CN206697620U - 麦克风内置pcb板间的电连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。本实用新型的有益效果为:其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域,具体涉及一种麦克风内置PCB板间的电连接结构。
背景技术
现有麦克风的PCB板之间均采用的是锡膏连接的工艺,当客户使用麦克风时,需经过回流焊,锡膏受高温后会出现变化,这样,麦克风的PCB板之间连接的的稳定性不能得到100%保障,存在一定的风险,特别是将麦克风应用在零缺陷的汽车行业中,这是不能满足要求的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。
优选地,铜针与第一PCB板和/或第二PCB板的铆接处焊接有锡块。
优选地,第二PCB板的外表面上焊接有焊盘贴片。使用者通过焊盘贴片观察到焊接效果。
本实用新型的工作原理为:第一PCB板和第二PCB板之间通过铜针实现电连接,即使第一PCB板和第二PCB板之间后期遇到高温的工作环境,铜针也能够承受该高温环境,因此,能够使得第一PCB板和第二PCB板之间实现有效的电连接。
本实用新型的有益效果为:其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型具体实施的技术方案是:
如图1所示,
一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,包括壳体1,壳体1内装有第一PCB板2,壳体1顶部安装有第二PCB板3,第一PCB板2与第二PCB板3通过铜针4铆接在一起,铜针4使得第一PCB板2和第二PCB板3实现电连接。
铜针4与第一PCB板2和/或第二PCB板3的铆接处焊接有锡块5。
第二PCB板3的外表面上焊接有焊盘贴片6。使用者通过焊盘贴片6观察到焊接效果。
本实用新型的工作原理为:第一PCB板2和第二PCB板3之间通过铜针4实现电连接,即使第一PCB板2和第二PCB板3之间后期遇到高温的工作环境,铜针4也能够承受该高温环境,因此,能够使得第一PCB板2和第二PCB板3之间实现有效的电连接。
本实用新型的有益效果为:其第一PCB板2和第二PCB板3间的电连接可靠。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,铜针与第一PCB板和/或第二PCB板的铆接处焊接有锡块。
3.根据权利要求2所述的麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,第二PCB板的外表面上焊接有焊盘贴片。
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CN201720524492.3U CN206697620U (zh) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | 麦克风内置pcb板间的电连接结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106981739A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-07-25 | 江苏华风电子有限公司 | 麦克风内置pcb板间的电连接结构 |
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2017
- 2017-05-12 CN CN201720524492.3U patent/CN206697620U/zh active Active
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