CN203871599U - 超薄型前插板式高寿命连接器 - Google Patents

超薄型前插板式高寿命连接器 Download PDF

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张永峰
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Abstract

本实用新型公开了超薄型前插板式高寿命连接器,包括绝缘主体、固定于绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部件和焊接部件,所述绝缘主体和开关端子之间设有弹片,所述绝缘主体上盖设有上盖板,所述上盖板的周缘设有若干个供PCB板采用SMT方式焊接的第一焊接部和若干个供PCB板采用DIP方式焊接的第二焊接部。本实用新型可有效保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性,较好地避免了IC卡连接器从PCB上脱落的现象的发生。

Description

超薄型前插板式高寿命连接器
技术领域
本实用新型涉及一种IC卡连接器,具体涉及超薄型前插板式高寿命连接器。
背景技术
现在各种IC 卡(记忆卡)的使用已随着各种电子产品的推陈出新而频繁被使用,各种不同尺寸、各种规格的IC 卡亦早已成为各种电子产品于应用不可或缺的周边应用组件,然而,不论何种IC 卡在使用时,皆必须插接于电子产品预设的IC 卡连接器中,藉以达到电讯传输的目的。
目前的IC 卡连接器一般包括绝缘主体、固定于绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,在每组接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖板设有一上盖板,上盖板与PCB相连接。然而,上盖板多数采用SMT的焊接方式固定在PCB板上,导致IC卡连接器与PCB板的稳固性不强,IC卡连接器在受到外力冲撞后很容易从PCB上脱落。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型目的旨在于提供超薄型前插板式高寿命连接器,有效保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性,较好地避免了IC卡连接器从PCB上脱落的现象的发生。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
超薄型前插板式高寿命连接器,包括绝缘主体、固定于绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部件和焊接部件,所述绝缘主体和开关端子之间设有弹片,所述绝缘主体上盖设有上盖板,所述上盖板的周缘设有若干个供PCB板采用SMT方式焊接的第一焊接部和若干个供PCB板采用DIP方式焊接的第二焊接部。 
优选地,所述第一焊接部包括与上盖板相连接的弯曲部、与弯曲部相连接的水平部。
优选地,所述第二焊接部为从绝缘主体上竖直向上延伸的一凸块。
优选地,所述第一焊接部设置在绝缘主体的一横向侧边上和相对设置在绝缘主体的两纵向侧边上;所述第二焊接部相对设置在绝缘主体的两纵向侧边上。 
优选地,所述接触端子和绝缘主体为一体成型件。 
优选地,所述绝缘主体和上盖板采用铆合的方式固定连接。
本实用新型有益效果在于:
本实用新型通过在上盖板的周缘设有若干个供PCB板采用SMT方式焊接的第一焊接部和若干个供PCB板采用DIP方式焊接的第二焊接部,在第一焊接部和第二焊接部的设置下,上盖板和PCB板可通过SMT和DIP两种焊接方式进行固定,有效保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性,较好地避免了IC卡连接器从PCB上脱落的现象的发生;同时,第一焊接部设置在绝缘主体的一横向侧边上和相对设置在绝缘主体的两纵向侧边上,第二焊接部相对设置在绝缘主体的两纵向侧边上,可进一步地保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性。
附图说明
图1为本实用新型的正面整体结构示意图;
图2为图1中去除上盖板后的结构示意图;
图3为本实用新型的分解结构示意图;
图4为本实用新型的背面整体结构示意图;
图5为图4中I处的放大示意图;
图6为本实用新型的绝缘主体和接触端子一体成型的结构示意图。
其中,1、上盖板;11、第一焊接部;12、第二焊接部;2、开关端子;3、弹片;4、接触端子;5、绝缘主体。 
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
如图1-6所示,为本实用新型的超薄型前插板式高寿命连接器,包括绝缘主体5、固定于绝缘主体5上的至少一组接触端子4和至少一组开关端子2,所述接触端子4上分别设有导电接触部件和焊接部件,所述绝缘主体5和开关端子2之间设有弹片3,所述绝缘主体5上盖设有上盖板1,所述上盖板1的周缘设有若干个供PCB板采用SMT方式焊接的第一焊接部11和若干个供PCB板采用DIP方式焊接的第二焊接部12。 
本实施例在第一焊接部11和第二焊接部12的设置下,上盖板1和PCB板可通过SMT和DIP两种焊接方式进行固定,有效保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性,较好地避免了IC卡连接器从PCB上脱落的现象的发生。
优选地,所述第一焊接部11包括与上盖板1相连接的弯曲部、与弯曲部相连接的水平部。在使用时,水平部直接通过SMT方式焊接在PCB板上。
优选地,所述第二焊接部12为从绝缘主体5上竖直向上延伸的一凸块。该凸块可直接插装在PCB板上,接着通过DIP方式将凸块焊接在PCB板上。
优选地,所述第一焊接部11设置在绝缘主体5的一横向侧边上和相对设置在绝缘主体5的两纵向侧边上;所述第二焊接部12相对设置在绝缘主体5的两纵向侧边上,可进一步地保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性。 
另外,第一焊接部11和第二焊接部12的设置方式也可以有其他的变形,例如第一焊接部11设置在绝缘主体5的一侧边上,第二焊接部12设置在绝缘主体5的相对一侧边上。
优选地,所述接触端子4和绝缘主体5为一体成型件,可提高本实用新型的集成性。 
优选地,所述绝缘主体5和上盖板1采用铆合的方式固定连接,可有效保证绝缘主体5和上盖板1之间的牢固性,防止上盖板1从绝缘主体5上的脱落。
本实用新型的IC卡与接触端子4的导电接触部件及上盖板1摩擦接触,与PCB板串联成一条电路传递线路,实现IC卡与PCB板之间的信息交互。PCB板和上盖板1通过第一焊接部11,可实现SMT的方式进行焊接,通过第二焊接部12,可实现DIP的方式进行焊接,有效保证IC卡连接器与PCB板之间的牢固性,较好地避免了IC卡连接器从PCB上脱落的现象的发生。另外,通过第二焊接部12进行DIP的方式焊接,还可便于PCB板的平贴调整和IR(红外)焊接。
另外,本实用新型所述的DIP为Dual In-line Package的英文缩写,即为双排直插的方式;SMT为Surface Mount Technology的英文缩写,即为表面贴装的形式。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.超薄型前插板式高寿命连接器,包括绝缘主体、固定于绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部件和焊接部件,所述绝缘主体和开关端子之间设有弹片,所述绝缘主体上盖设有上盖板,其特征在于:所述上盖板的周缘设有若干个供PCB板采用SMT方式焊接的第一焊接部和若干个供PCB板采用DIP方式焊接的第二焊接部。 
2.如权利要求1所述的超薄型前插板式高寿命连接器,其特征在于:所述第一焊接部包括与上盖板相连接的弯曲部、与弯曲部相连接的水平部。
3.如权利要求1所述的超薄型前插板式高寿命连接器,其特征在于:所述第二焊接部为从绝缘主体上竖直向上延伸的一凸块。
4.如权利要求1所述的超薄型前插板式高寿命连接器,其特征在于:所述第一焊接部设置在绝缘主体的一横向侧边上和相对设置在绝缘主体的两纵向侧边上;所述第二焊接部相对设置在绝缘主体的两纵向侧边上。 
5.如权利要求1-4任一项所述的超薄型前插板式高寿命连接器,其特征在于:所述接触端子和绝缘主体为一体成型件。 
6.如权利要求1-4任一项所述的超薄型前插板式高寿命连接器,其特征在于:所述绝缘主体和上盖板采用铆合的方式固定连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105896124A (zh) * 2016-04-28 2016-08-24 漆学元 一种超薄带防尘门高保密性能卡座

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