CN206977803U - Fpc板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种FPC板，包括承载板和压载板，承载板包括本体、芯片固定部和绑定区，绑定区包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，第一绑定部、第二绑定和第三绑定部上均设有多个绑定块，芯片固定部上设有多个第一焊盘；压载板包括插接部、导线部和连接部，连接部上设有第二焊盘，第二焊盘背向导线段的一侧上均设有凹陷部，凹陷部的开口朝向连接部的内侧凹陷，本体朝上设有第一固定部和第二固定部，本实用新型通过承载板和压载板的分块化生产的设计，以使防止了生产过程中由于排版不规则导致的排版较少和基材浪费的问题，进而降低了生产成本，且当承载板或压载板发生损坏时，只需更换损坏的部件无需更换整块FPC板，进而降低了使用成本。

Description

FPC板

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，特别涉及一种FPC板。

背景技术

随着时代的发展人们生活水平的不断提高，待触摸屏的电子设备的使用越来越频繁，而FPC板作为触摸屏的重要组成部分，其结构的稳定性直接影响着触摸屏的质量，FPC板以其重量轻、良好的散热性、易于装连等有优点被广大的触摸屏生产商所喜爱。

现有的FPC板包括承载部和与承载部一体生产的连接部，承载部用于承载电子元器件，连接部用于将FPC板与外部电子器件电性连接。

现有的FPC板由于采用一体化生产，使得生产过程中排版不规则，导致排版数量较少和基材的浪费，进而使得生产成本较高，且由于FPC板的一体化生产，使得当承载部和连接部之间发生破裂或损坏时，需要更换整个FPC板，进而导致了使用成本较高。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种分块化生产的FPC板。

一种FPC板，包括承载板和设于所述承载板上的压载板，所述承载板包括本体、设于所述本体上的芯片固定部和设于所述本体侧边的绑定区，所述绑定区依序包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，所述第一绑定部、所述第二绑定和所述第三绑定部上均设有多个绑定块，且所述第一绑定部和所述第三绑定部上的所述绑定块设于同一侧，所述第二绑定部上的所述绑定块设于另一侧，所述芯片固定部背向所述本体的一侧上设有多个第一焊盘；

所述压载板依序包括插接部、导线部和连接部，所述连接部用于与所述承载板连接，所述连接部上设有多个第二焊盘，每个所述第二焊盘背向所述导线段的一侧上均设有凹陷部，所述凹陷部的开口朝向所述连接部的内侧凹陷，所述本体朝向所述压载板的一侧上分别设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部均从与所述本体接触的一侧朝向所述连接部弯折，并分别压载在所述连接部上。

上述FPC板通过所述承载板和所述压载板的分块化生产的设计，以使防止了生产过程中由于排版不规则导致的排版较少和基材浪费的问题，进而降低了生产成本，且由于所述承载板和所述压载板的分块化生产，使得当所述承载板或所述压载板发生损坏时，只需更换损坏的部件，更换后再次进行焊接，进而无需更换整块所述FPC板，进而降低了使用成本，通过所述绑定区的设计，以使提高了所述承载板与外部电子器件之间结构的稳定性，通过所述第一焊盘和所述第二焊盘的设计，以使提高了所述承载板与所述压载板之间结构的稳定性，通过第一固定部和所述第二固定部的设计，以使进一步提高了所述承载板与所述压载板之间结构的稳定性，通过所述凹陷部的设计，以使方便了所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的焊接定位，进而提高了所述压载板与所述承载板的组装效率。

进一步地，所述第二焊盘采用双面开窗结构，所述第一焊盘采用单面开窗结构，且所述第一焊盘上的开窗方向朝向所述压载板。

进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘上均设有焊盘孔，所述焊盘孔采用圆形通孔结构，且所述焊盘孔的半径均小于所述第一焊盘、所述第二焊盘的宽度。

进一步地，所述第二焊盘的侧边设有凸起部，所述凸起部与所述焊盘孔的位置相对应，且所述凸起部背向对应的所述焊盘孔凸起，所述凸起部用于方便所述焊盘孔的定位。

进一步地，所述连接部朝向所述承载板的一侧表面上设有粘贴层，且所述粘贴层上设有撕手。

进一步地，所述第一绑定部与所述第二绑定部之间、所述第二绑定部与所述第三绑定部之间均设有定位槽，所述定位槽包括引导槽和与所述引导槽连接的限位槽。

进一步地，所述芯片固定部上设有绝缘层，所述绝缘层采用高温绝缘胶带制成。

进一步地，所述第一绑定部、所述第二绑定部和所述第三绑定部的厚度均小于0.1mm。

进一步地，所述插接部的上表面设有导电部，所述导电部上设有多个导电块，所述导电部用于将所述压载板与外部设备电性连接，所述插接部的下表面设有补强板，所述补强板用于加强所述导电部的结构强度。

进一步地，所述导线部与所述连接部之间采用圆弧过渡连接，且所述连接部的顶角均采用弧形导角结构。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的FPC板的俯视结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的FPC板的背视结构示意图；

图3为图1中承载板板的结构示意图；

图4为图2中承载板板的结构示意图；

图5为图1中压载板板的结构示意图；

图6为图5中A处的结构示意图；

图7为图2中压载板板的结构示意图；

图8为图7中压载插接部的结构示意图；

图9为本实用新型第二实施例提供的压载板的结构示意图；

主要元素符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于更好地理解本实用新型，下面将结合相关实施例附图对本实用新型进行进一步地解释。附图中给出了本实用新型的实施例，但本实用新型并不仅限于上述的优选实施例。相反，提供这些实施例的目的是为了使本实用新型的公开面更加得充分。

请参阅图1至图2，本实用新型第一实施例提供一种FPC板100，包括承载板10和设于所述承载板10上的压载板20，所述承载板10与所述压载板20采用分块化生产的设计，即所述承载板10与所述压载板20分开单独生产，进而使得生产时的排版较为规则，防止了基材的浪费降低了生产成本，当所述承载板10与所述压载板20生产出后采用焊接的方式进行固定，进而当所述承载板10或所述压载板20发生损坏时，只需更换损坏的部件，更换后再次进行焊接，进而无需更换整块所述FPC板100，降低了使用成本。

请参阅图3至图4，所述承载板10采用板状结构，所述承载板10包括本体15、设于所述本体15上的芯片固定部11和设于所述本体15侧边的绑定区12，所述本体15用于承载各个电子元器件，所述本体15采用梯形结构，所述芯片固定部11采用长方形结构，所述芯片固定部11用于固定IC芯片。

所述绑定区12依序包括第一绑定部121、第二绑定部122和第三绑定部123，所述第一绑定部121、所述第二绑定122和所述第三绑定部123上均设有多个绑定块124，且所述第一绑定部121和所述第三绑定部123上的所述绑定块124设于同一侧，所述第二绑定部122上的所述绑定块124设于另一侧，所述芯片固定部12背向所述本体15的一侧上设有多个第一焊盘111，所述第一焊盘111用于所述承载板10与所述压载板20之间的固定。

所述第一绑定部121与所述第二绑定部122之间、所述第二绑定部122与所述第三绑定部123之间均设有定位槽，所述定位槽包括引导槽和与所述引导槽连接的限位槽，所述引导槽采用长方形结构，用于方便外部电子设备与所述绑定区12的插合，进而方便了所述FPC板100与外部设备的连接，所述限位槽采用半圆形结构，用于限制外部电子设备的移动，进而提高了所述FPC板100与外部电子设备之间结构的稳定性。

所述芯片固定部11上设有绝缘层，所述绝缘层采用高温绝缘胶带制成，所述高温绝缘胶带用于防止所述IC芯片的漏电，所述第一绑定部121、所述第二绑定部122和所述第三绑定部123的厚度均小于0.1mm。

请参阅图5至图7，所述压载板20依序包括插接部21、导线部22和连接部23，所述连接部23用于与所述承载板10的连接，所述连接部23上设有多个第二焊盘231，每个所述第二焊盘231背向所述导线段22的一侧上均设有凹陷部232，所述凹陷部232的开口朝向所述连接部23的内侧凹陷，所述凹陷部232用于方便所述第一焊盘111和所述第二焊盘231的定位，进而提高了所述第一焊盘111与所述第二焊盘231之间的焊接效率。

所述本体15朝向所述压载板20的一侧上分别设有第一固定部13和第二固定部14，所述第一固定部13和所述第二固定部14均采用长方形板状结构的金属片，所述第一固定部13和所述第二固定部14均从与所述本体15接触的一侧朝向所述连接部23弯折，并分别压载在所述连接部23上，通过所述第一固定部13和所述第二固定部14的设计，进一步提高了所述承载板10与所述压载板20之间结构的稳定性。

所述第二焊盘231采用双面开窗结构，所述第一焊盘111采用单面开窗结构，且所述第一焊盘111上的开窗方向朝向所述压载板20，所述第一焊盘111和所述第二焊盘231上均设有焊盘孔112，所述焊盘孔112采用圆形通孔结构用于承载焊锡，且所述焊盘孔112的半径均小于所述第一焊盘111、所述第二焊盘231的宽度。

所述第二焊盘231的侧边设有凸起部233，所述凸起部233与所述焊盘孔112的位置相对应，且所述凸起部233背向对应的所述焊盘孔112凸起，所述凸起部233用于方便所述焊盘孔112的定位，进而方便了所述焊盘孔112的打孔。

请参阅图8，所述插接部21的上表面设有导电部，所述导电部上设有多个导电块211，所述导电部用于将所述压载板20与外部设备电性连接，所述插接部21的下表面设有补强板，所述补强板用于加强所述导电部和所述导电块211的结构强度。

所述导线部22与所述连接部23之间采用圆弧过渡连接，且所述连接部23的顶角均采用弧形导角结构。

本实施例解决了由于超大FPC受基材幅宽、设备加工幅宽限制等因素导致的不能生产，通过所述承载板10和所述压载板20的分块化生产的设计，以使防止了生产过程中由于排版不规则导致的排版较少和基材浪费的问题，进而降低了生产成本，且由于所述承载板10和所述压载板20的分块化生产，使得当所述承载板10或所述压载板20发生损坏时，只需更换损坏的部件，更换后再次进行焊接，进而无需更换整块所述FPC板100，进而降低了使用成本，通过所述绑定区12的设计，以使提高了所述承载板10与外部电子器件之间结构的稳定性，通过所述第一焊盘111和所述第二焊盘231的设计，以使提高了所述承载板10与所述压载板20之间结构的稳定性，通过第一固定部13和所述第二固定部14的设计，以使进一步提高了所述承载板10与所述压载板20之间结构的稳定性，通过所述凹陷部232的设计，以使方便了所述第一焊盘111与所述第二焊盘231之间的焊接定位，进而提高了所述压载板20与所述承载板10的组装效率

请参阅图9，为本实用新型第二实施例提供的压载板20a的结构示意图，该第二实施例与第一实施例的结构大抵相同，其区别在于，本实施例中所述连接部23朝向所述承载板10的一侧表面上设有粘贴层24，所述粘贴层24采用胶水制成，所述粘贴层24上还设有撕手25，且所述撕手25的面积大于所述粘贴层24的面积，所述撕手25用于保障所述粘贴层24的粘贴性。

本实施例中当进行所述承载板10与所述压载板20a的焊接时，撕下所述撕手25并将所述粘贴层24粘贴到所述承载板10上，通过所述粘贴层24的设计，提高了所述承载板10与所述压载板20a之间结构的稳定性，且对所述承载板10与所述压载板20a之间焊接区域起到了保护作用，通过所述撕手25的设计，防止了所述粘贴层24上粘到灰尘，保障了所述粘贴层24的粘性。

上述实施例描述了本实用新型的技术原理，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种FPC板，其特征在于：包括承载板和设于所述承载板上的压载板，所述承载板包括本体、设于所述本体上的芯片固定部和设于所述本体侧边的绑定区，所述绑定区依序包括第一绑定部、第二绑定部和第三绑定部，所述第一绑定部、所述第二绑定和所述第三绑定部上均设有多个绑定块，且所述第一绑定部和所述第三绑定部上的所述绑定块设于同一侧，所述第二绑定部上的所述绑定块设于另一侧，所述芯片固定部背向所述本体的一侧上设有多个第一焊盘；

所述压载板依序包括插接部、导线部和连接部，所述连接部用于与所述承载板连接，所述连接部上设有多个第二焊盘，每个所述第二焊盘背向所述导线段的一侧上均设有凹陷部，所述凹陷部的开口朝向所述连接部的内侧凹陷，所述本体朝向所述压载板的一侧上分别设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部均从与所述本体接触的一侧朝向所述连接部弯折，并分别压载在所述连接部上。

2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第二焊盘采用双面开窗结构，所述第一焊盘采用单面开窗结构，且所述第一焊盘上的开窗方向朝向所述压载板。

3.根据权利要求2所述的FPC板，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘上均设有焊盘孔，所述焊盘孔采用圆形通孔结构，且所述焊盘孔的半径均小于所述第一焊盘、所述第二焊盘的宽度。

4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于：所述第二焊盘的侧边设有凸起部，所述凸起部与所述焊盘孔的位置相对应，且所述凸起部背向对应的所述焊盘孔凸起，所述凸起部用于方便所述焊盘孔的定位。

5.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述连接部朝向所述承载板的一侧表面上设有粘贴层，且所述粘贴层上设有撕手。

6.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第一绑定部与所述第二绑定部之间、所述第二绑定部与所述第三绑定部之间均设有定位槽，所述定位槽包括引导槽和与所述引导槽连接的限位槽。

7.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述芯片固定部上设有绝缘层，所述绝缘层采用高温绝缘胶带制成。

8.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第一绑定部、所述第二绑定部和所述第三绑定部的厚度均小于0.1mm。

9.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述插接部的上表面设有导电部，所述导电部上设有多个导电块，所述导电部用于将所述压载板与外部设备电性连接，所述插接部的下表面设有补强板，所述补强板用于加强所述导电部的结构强度。

10.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述导线部与所述连接部之间采用圆弧过渡连接，且所述连接部的顶角均采用弧形导角结构。