CN105242802A - 触控模块及其可挠性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控模块包含可挠性电路板，此可挠性电路板包含可挠性基板、第一导电层、第一保护层以及第二保护层。可挠性基板具有相对的第一表面以及第二表面。第一导电层设置于第一表面上。第一保护层覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。本发明能降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

Description

触控模块及其可挠性电路板

技术领域

本发明涉及触控技术领域，且特别系关于一种触控模块及其可挠性电路板。

背景技术

近年来，随着触控技术的不断发展，在智能型手机及平板计算机等触控装置中，触摸板的感测电极会藉由导电胶黏着至可挠性电路板的连接垫上，以实现触摸板与可挠性电路板之间的电性连接。如此一来，触摸板可藉由可挠性电路板将感测电极所感测到的讯号，传送至外部电路或外部电子组件。

当触摸板与可挠性电路板黏合后，制造者通常会将凸出于触摸板外的可挠性电路板折弯至触摸板下方。可挠性电路板的连接垫下方通常设有保护层以防止此连接垫因折弯而断裂，但由于此保护层会增厚可挠性电路板，制造者必须施加较大的力量来折弯可挠性电路板，故容易使得导电胶无法继续黏合触摸板与连接垫，而导致可挠性电路板与触摸板电性连接效果不佳，甚至分离。

为了避免这类问题的发生，部分制造者额外利用胶带来黏贴可挠性电路板与触摸板，以提升可挠性电路板与触摸板的黏合强度，而避免可挠性电路板与触摸板分离。然而，这种方式必须额外考虑胶带的裁切宽度、偏移公差、以及与导电胶之间的距离等因素，还需增加触摸板的感测电极层与可挠性电路板的黏着区域的宽度，故会对制造者额外带来许多困扰。

发明内容

有鉴于此，本发明之一目的系在保护连接垫的前提下，能降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

为了达到上述目的，依据本发明之一实施方式，一种可挠性电路板包含一可挠性基板、一第一导电层、一第一保护层以及一第二保护层。可挠性基板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一导电层系设置于第一表面上。第一保护层设置于第一导电层相对于可挠性基板之表面，覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成一连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有一开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。

依据本发明之另一实施方式，一种触控模块包含一可挠性电路板、一触摸板以及一导电胶。可挠性电路板包含一可挠性基板、一第一导电层、一第一保护层以及一第二保护层。可挠性基板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一导电层系设置于第一表面上。第一保护层设置于第一导电层相对于可挠性基板之表面，覆盖第一导电层之一部分，并暴露出第一导电层之另一部分而形成一连接垫。第二保护层覆盖第二表面之一部分。第二保护层具有一开槽。开槽暴露出第二表面之另一部分。连接垫在第二表面上的垂直投影图案与开槽在第二表面上的垂直投影图案不重迭。触摸板具有一感测电极层。导电胶系黏着于感测电极层与连接垫之间。

在上述实施方式中，连接垫的下方具有第二保护层，故可防止连接垫因折弯而断裂，从而保护连接垫。此外，由于第二保护层具有开槽，故可降低可挠性电路板在开槽处的厚度。如此一来，制造者可从开槽处施以较小的力量来折弯可挠性电路板，而降低折弯可挠性电路板所需的力量，进而防止触摸板与可挠性电路板电性连接效果不佳，甚至分离。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1绘示依据本发明一实施方式之触控模块的局部剖面图；

图2绘示依据本发明另一实施方式之触控模块的局部剖面图；

图3绘示图2之可挠性电路板的局部剖面图；

图4绘示图3之可挠性电路板的局部仰视图；以及

图5绘示依据本发明另一实施方式之可挠性电路板的局部仰视图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明之复数实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域之技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。

图1绘示依据本发明一实施方式之触控模块的局部剖面图。如图1所示，触控模块包含可挠性电路板10、触摸板500以及导电胶600。可挠性电路板10包含可挠性基板100、第一导电层210、第一保护层300以及第二保护层400。可挠性基板100具有相对的第一表面101以及第二表面102。第一导电层210系设置于第一表面101上。第一保护层300设置于第一导电层210相对于可挠性基板100之表面，覆盖第一导电层210之一部分，并暴露出第一导电层210之另一部分，而使该暴露部分形成连接垫211。第二保护层400覆盖第二表面102之一部分。第二保护层400具有开槽401、第一保护层迭结构404及第二保护层迭结构405。第一保护层迭结构404与第二保护层迭结构405系被开槽401所分隔，而开槽401暴露出第二表面102之另一部分。触摸板500具有感测电极层510。导电胶600系黏着于感测电极层510与连接垫211之间，以将感测电极层510所感测到的触控讯号传送至连接垫211，而藉由可挠性电路板10传送至外部电路或电子组件(如控制IC等等)。

在图1中，部分可挠性电路板10系位于触摸板500外，亦即，凸出于触摸板500的右下方。当制造者欲将此部分的可挠性电路板10折弯至触摸板500正下方时，制造者可将开槽401做为折弯处，而沿着箭头A的方向折弯可挠性电路板10。由于可挠性电路板10在开槽401处的厚度较低，故制造者可施以较小的力量来折弯可挠性电路板10，而降低折弯可挠性电路板10所需的力量，进而防止导电胶600与触摸板500或可挠性电路板10电性连接效果不佳，甚至分离，从而帮助在折弯可挠性电路板10时，能维持触摸板500与可挠性电路板10的黏合关系。此外，藉由上述实施方式，制造者可无须额外采用胶带来黏合可挠性电路板10及触摸板500，如此不仅可省却计算胶带的裁切宽度、偏移公差、以及与导电胶600之间的距离所需之成本，还可降低触摸板500之感测电极层510与可挠性电路板10的黏着区域的宽度，从而帮助实现触控模块的窄边框设计。

于部分实施方式中，连接垫211与开槽401系错位的，更详细地说，连接垫211在可挠性基板100的第二表面102上的垂直投影图案与开槽401在第二表面102上的垂直投影图案不重迭。换句话说，连接垫211在可挠性基板100的第二表面102上的垂直投影图案与开槽401在第二表面102上的垂直投影图案系分开的，故开槽401并不位于连接垫211下方。如此一来，当制造者将开槽401做为折弯处来折弯可挠性电路板10时，连接垫211不会被折弯，从而可防止连接垫211被折弯而断裂，亦可防止可挠性电路板10与触摸板500电性连接效果不佳，甚至分离。

图2绘示依据本发明另一实施方式之触控模块的局部剖面图。如图2所示，本实施方式之可挠性电路板10a与前述可挠性电路板10之间的主要差异在于：可挠性电路板10a还包含第二导电层220。第二导电层220系设置于可挠性基板100的第二表面102上。

图3绘示图2之可挠性电路板10a的局部剖面图。如图3所示，于部分实施方式中，连接垫211在第二表面102上的垂直投影图案系完全被第二保护层400在第二表面102上的垂直投影图案所覆盖。更详细地说，连接垫211在第二表面102上的垂直投影图案系完全位于第二保护层迭结构405在第二表面102上的垂直投影图案内。如此一来，连接垫211下方不仅具有可挠性基板100，还可具有第二保护层迭结构405，故可使得连接垫211较不易被折弯，从而防止连接垫211因折弯而受损。

于部分实施方式中，如图3所示，第二导电层220系被第二保护层400所覆盖，如此一来，第二保护层400可保护第二导电层220。更详细地说，开槽401具有两槽壁402及403。这两槽壁402及403系相互面对的，且两者均邻接可挠性基板100的第二表面102，以利开槽401暴露出第二表面102。第二导电层220具有末端面221。末端面221系朝向开槽401的。末端面221系位于开槽401外而被第二保护层400所覆盖。如此一来，第二保护层400可保护第二导电层220，而防止第二导电层220暴露于开槽401中。

为了确保第二导电层220不会暴露于开槽401中，如图3所示，于部分实施方式中，末端面221与开槽401可相隔一定间距。更详细地说，槽壁402比槽壁403较靠近末端面221，而槽壁402与末端面221相隔第一最小间距D1。此第一最小间距D1可大于或等于第二保护层400的贴合公差。举例来说，当第二保护层400的贴合公差为±0.3毫米时，第一最小间距D1可大于或等于0.3毫米。

如此一来，当制造者将第二保护层400的第一保护层迭结构404贴合于第二导电层220以及第二表面102上时，第一最小间距D1可确保第二导电层220不会暴露于开槽401中，以保护第二导电层220。

于部分实施方式中，如图3所示，第一保护层300具有侧壁301。侧壁301邻接连接垫211。为了避免侧壁301受到折弯而影响连接垫211，侧壁301在可挠性基板100的第二表面102上的垂直投影图案可位于开槽401在第二表面102上的垂直投影图案外，而与开槽401相隔一定间距。更详细地说，槽壁403比槽壁402较靠近第一保护层300的侧壁301，而开槽401之槽壁403与第一保护层300之侧壁301相隔第二最小间距D2。第二最小间距D2可大于或等于第一保护层300的贴合公差与第二保护层400的贴合公差之总和。举例来说，当第一保护层300的贴合公差为±0.3毫米，而第二保护层400的贴合公差亦为±0.3毫米时，第二最小间距D2可大于或等于0.6毫米。

如此一来，当制造者将第一保护层300贴合于第一导电层210上，并将第二保护层400的第二保护层迭结构405贴合于第二表面102上时，第二最小间距D2可确保第一保护层300的侧壁301与开槽401的槽壁403互不对齐，以在制造者将开槽401做为折弯处而折弯可挠性电路板10时，防止侧壁301受到折弯而影响连接垫211。此外，也可以达到力学上的功效，使得可挠性电路板10更容易在弯折处被弯折。

图4绘示图3之可挠性电路板10a的局部仰视图。如图4所示，于部分实施方式中，槽壁402及403系凹凸起伏的。换句话说，槽壁402及403系呈波浪状而非平坦的。换句话说，开槽401由仰视角度观之具有波浪状轮廓。凹凸起伏状的槽壁402及403可避免应力集中，而进一步防止折弯力量影响第二导电层220(可参阅图3)，甚至导致第二导电层220断裂。于部分实施方式中，亦可仅槽壁402系凹凸起伏的，而槽壁403系平坦的。相似地，于部分实施方式中，亦可仅槽壁403系凹凸起伏的，而槽壁402系平坦的。

于其他实施方式中，开槽401亦可不具有凹凸起伏的槽壁402或403。举例来说，可参阅图5，本图绘示依据本发明另一实施方式之可挠性电路板10b的局部仰视图。可挠性电路板10b与前述可挠性电路板10a之间的主要差异系在于：第二保护层400b的开槽401b具有槽壁402b及403b。槽壁402b及403b系平坦的。换句话说，开槽401b由仰视角度观之具有矩形轮廓。于部分实施方式中，亦可仅槽壁402b系平坦的，或仅槽壁403b系平坦的。

请复参阅图3，于部分实施方式中，第一保护层300包含第一结构补强层310以及第一黏着层320。第一黏着层320系黏着于第一结构补强层310与第一导电层210之间。第一结构补强层310可补强可挠性电路板10的结构强度。举例来说，第一结构补强层310的材质可包含聚酰亚胺(Polyimide)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，但本发明不以此为限。第一黏着层320的材质可包含胶材，但本发明不以此为限。第一导电层210的材质可包含铜，但本发明不以此为限。

于部分实施方式中，如图3所示，第一黏着层320具有末端壁321，此末端壁321系邻接连接垫211，而第一结构补强层310具有末端壁311，而此末端壁311系邻接末端壁321，以与末端壁321共同形成第一保护层300的侧壁301。于部分实施方式中，末端壁311与末端壁321系共面的，以形成无段差的侧壁301。

于部分实施方式中，如图3所示，第二保护层400包含第二结构补强层410以及第二黏着层420。第二黏着层420系至少部分地黏着于第二结构补强层410与可挠性基板100之第二表面102之间。更详细地说，第一保护层迭结构404系由部分之第二结构补强层410与部分之第二黏着层420所层迭而成，而第二保护层迭结构405系由另一部分之第二结构补强层410与另一部分之第二黏着层420所层迭而成。位于第一保护层迭结构404的第二黏着层420系黏着于位于第一保护层迭结构404的第二结构补强层410与第二导电层220及第二表面102之间。位于第二保护层迭结构405的第二黏着层420系黏着于位于第二保护层迭结构405的第二结构补强层410与第二表面102之间。

如此一来，第二结构补强层410可补强可挠性电路板10的结构强度。举例来说，第二结构补强层410的材质可包含聚酰亚胺(Polyimide)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，但本发明不以此为限。第二黏着层420的材质可包含胶材，但本发明不以此为限。第二导电层220的材质可包含铜，但本发明不以此为限。

于部分实施方式中，如图3所示，位于第一保护层迭结构404的第二黏着层420具有面对开槽401的末端壁421。末端壁421系邻接可挠性基板100的第二表面102。位于第一保护层迭结构404的第二结构补强层410亦具有面对开槽401的末端壁411。末端壁411系邻接末端壁421，而两者可共同形成开槽401的槽壁402。相似地，位于第二保护层迭结构405的第二黏着层420具有面对开槽401的末端壁422。末端壁422系邻接第二表面102。位于第二保护层迭结构405的第二结构补强层410亦具有面对开槽401的末端壁412，末端壁412系邻接末端壁422，而两者可共同形成开槽401的槽壁403。于部分实施方式中，末端壁411及421系共面的，以形成无段差的槽壁402。于部分实施方式中，末端壁412及422系共面的，以形成无段差的槽壁403。

于部分实施方式中，如图1所示，导电胶600的材质可包含异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，但本发明不以此为限。于部分实施方式中，触摸板500之感测电极层510的材质可包含透明导电材料，如：氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，但本发明并不以此为限。于部分实施方式中，感测电极层510可包含不透明导电材料，如：奈米银线(SNW)、金属材料构成的金属网格(MetalMesh)，但本发明并不以此为限。

于部分实施方式中，触摸板500之感测电极层510可包含多个电极图案和多条讯号传输线。电极图案用以感测用户在触摸板500上的触控位置，并且产生相应的触控讯号。讯号传输线用以传输触控讯号。于部分实施方式中，导电胶600系黏着于感测电极层510的讯号传输线与连接垫211之间，以将感测电极层510所感测到的触控讯号传送至连接垫211，而藉由可挠性电路板10传送至外部电路或电子组件(如控制IC等等)。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (18)

1.一种可挠性电路板，其特征在于，包含：

一可挠性基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；

一第一导电层，设置于该第一表面上；

一第一保护层，设置于该第一导电层相对于该可挠性基板之表面，覆盖该第一导电层之一部分，并暴露出该第一导电层之另一部分而形成一连接垫；以及

一第二保护层，覆盖该第二表面之一部分，该第二保护层具有一开槽，该开槽暴露出该第二表面之另一部分，其中该连接垫在该第二表面上的垂直投影图案与该开槽在该第二表面上的垂直投影图案不重迭。

2.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该两槽壁之其中至少一者系凹凸起伏的。

3.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该两槽壁之其中至少一者系平坦的。

4.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，更包含：

一第二导电层，设置于该可挠性基板之该第二表面上，其中该第二导电层具有朝向该开槽的一末端面，该末端面被该第二保护层所覆盖。

5.根据权利要求4所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该两槽壁中较靠近该末端面之一者与该末端面相隔一第一最小间距，该第一最小间距系大于或等于该第二保护层的贴合公差。

6.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，其中该第一保护层具有一侧壁，该侧壁邻接该连接垫，其中该两槽壁中较靠近该侧壁之一者与该侧壁相隔一第二最小间距，该第二最小间距系大于或等于该第一保护层的贴合公差与该第二保护层的贴合公差之总和。

7.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该连接垫在该第二表面上的垂直投影图案系完全被该第二保护层在该第二表面上的垂直投影图案所覆盖。

8.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该第一保护层包含：

一第一结构补强层；以及

一第一黏着层，黏着于该第一结构补强层与该第一导电层之间。

9.根据权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，其中该第二保护层包含：

一第二结构补强层；以及

一第二黏着层，至少部分地黏着于该第二结构补强层与该可挠性基板之该第二表面之间。

10.一种触控模块，其特征在于，包含：

一可挠性电路板，包含：

一可挠性基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；

一第一导电层，设置于该第一表面上；

一第一保护层，设置于该第一导电层相对于该可挠性基板之表面，覆盖该第一导电层之一部分，并暴露出该第一导电层之另一部分而形成一连接垫；以及

一第二保护层，覆盖该第二表面之一部分，该第二保护层具有一开槽，该开槽暴露出该第二表面之另一部分，其中该连接垫在该第二表面上的垂直投影图案与该开槽在该第二表面上的垂直投影图案不重迭；

一触摸板，具有一感测电极层；以及

一导电胶，黏着于该感测电极层与该连接垫之间。

11.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该两槽壁之其中至少一者系凹凸起伏的。

12.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该两槽壁之其中至少一者系平坦的。

13.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，更包含：

一第二导电层，设置于该可挠性基板之该第二表面上，其中该第二导电层具有朝向该开槽的一末端面，该末端面被该第二保护层所覆盖。

14.根据权利要求13所述的触控模块，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该两槽壁中较靠近该末端面之一者与该末端面相隔一第一最小间距，该第一最小间距系大于或等于该第二保护层的贴合公差。

15.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，其中该开槽具有两槽壁，该两槽壁系相互面对的，该第一保护层具有一侧壁，该侧壁系邻接该连接垫，其中该两槽壁中较靠近该侧壁之一者与该侧壁相隔一第二最小间距，该第二最小间距系大于或等于该第一保护层的贴合公差与该第二保护层的贴合公差之总和。

16.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，其中该连接垫在该第二表面上的垂直投影图案系完全被该第二保护层在该第二表面上的垂直投影图案所覆盖。

17.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，其中该第一保护层包含：

一第一结构补强层；以及

一第一黏着层，黏着于该第一结构补强层与该第一导电层之间。

18.根据权利要求10所述的触控模块，其特征在于，其中该第二保护层包含：

一第二结构补强层；以及

一第二黏着层，至少部分地黏着于该第二结构补强层与该可挠性基板之该第二表面之间。