CN105786230A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控面板，其包含触控感测层设置于基板上，屏蔽层设置于屏蔽膜基材上，且屏蔽层和屏蔽膜基材设置于触控感测层下方，屏蔽层面向触控感测层，黏着层设置于触控感测层与屏蔽层之间，以及外部电路连接组件，具有第一连接部电性连接至触控感测层，以及第二连接部电性连接至屏蔽层，其中黏着层具有让位空间，外部电路连接组件的第二连接部设置于让位空间中，且让位空间中填充导电胶，导电胶介于第二连接部与屏蔽层之间。本发明不需要使用热压合制程，藉此克服了习知触控面板所采用的热压合制程对屏蔽层造成损伤的问题。

Description

触控面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别有关于触控面板的屏蔽层之连接导通。
背景技术
近年来，触控面板已经广泛地应用在各种电子产品，例如智能型手机、平板计算机或可携式个人计算机等电子产品中作为输入接口。在结合触控面板的电子产品中，通常会在触控面板与电子装置例如显示器之间形成屏蔽层，屏蔽层可以吸收来自电子装置的电气干扰或电磁噪声，并且经由软性电路板(flexibleprintedcircuit；FPC)电性连接至接地端，将电气干扰或电磁噪声释放，以屏蔽电子装置对触控面板的信号干扰。
此外，触控面板的触控层也需要透过软性电路板将感测到的触控讯号传递至处理器，触控面板通常是利用同一条软性电路板分别电性连接至触控层和屏蔽层，习知的触控面板是经由异方性导电胶(anisotropicconductivefilm；ACF)，以热压合制程将软性电路板电性连接至触控层和屏蔽层。
然而，以热压合制程进行软性电路板与屏蔽层之间的电性连接可能会对屏蔽层造成损伤。
发明内容
有鉴于习知技术存在的上述问题，本发明提供触控面板的屏蔽层之连接导通设计，藉由黏着层的让位空间之设计搭配导电胶的使用，将外部电路连接组件与屏蔽层连接在一起，使得屏蔽层之连接导通，不需要使用热压合制程，藉此克服了习知触控面板所采用的热压合制程对屏蔽层造成损伤的问题。
依据本发明的一些实施例，提供触控面板，其包含：触控感测层设置于基板上；屏蔽层设置于屏蔽膜基材上，屏蔽层和屏蔽膜基材设置于触控感测层下方，且屏蔽层面向触控感测层；黏着层设置于触控感测层与屏蔽层之间；以及外部电路连接组件，具有第一连接部电性连接至触控感测层，以及第二连接部电性连接至屏蔽层，其中黏着层具有让位空间，外部电路连接组件的第二连接部设置于让位空间中，且让位空间中填充导电胶，导电胶介于第二连接部与屏蔽层之间。
依据本发明的一些实施例，提供触控面板的制造方法，此方法包含：在基板上形成触控感测层；将外部电路连接组件的第一连接部电性连接至触控感测层；在屏蔽膜基材上形成屏蔽层；使用黏着层将屏蔽层和屏蔽膜基材贴合至触控感测层，其中屏蔽层面向触控感测层，黏着层具有让位空间，且外部电路连接组件的第二连接部放置于让位空间中；以及将导电胶填充于黏着层的让位空间中，其中导电胶将外部电路连接组件的第二连接部电性连接至屏蔽层。
附图说明
图1是依据本发明的一些实施例，触控面板的分解图；
图2是依据本发明的一些实施例，沿着图1的线3-3’，触控面板的剖面示意图；
图3是依据本发明的一些实施例，在图1的框线区域C处，触控面板的部分平面示意图；以及
图4是依据本发明的一些实施例，触控面板的制造方法之流程图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为依据本发明的一些实施例，触控面板200的分解图。图2为依据本发明的一些实施例，沿着图1的线3-3’，触控面板200的剖面示意图。同时参阅图1和图2，在一些实施例中，触控面板200可以是使用单片基板制作的触控面板，触控感测层203形成在基板201的内侧表面201B上，基板201的外侧表面201F则作为触控面板200的触碰面，基板201例如为玻璃基板。触控感测层203可以采用任何的触控技术制作，因此本发明的触控面板200可以是电容式、电阻式或电感式等不同触控类型的触控面板。此外，本发明之实施例的触控面板200并不限定于使用单片基板制作的结构，本发明的一些实施例之触控面板也可以是包含两片或多片基板的触控面板结构。
触控面板200的屏蔽层207形成在屏蔽膜基材209上以构成一屏蔽结构，屏蔽层207可以是由透明导电材料，例如铟锡氧化物(indiumtinoxide；ITO)形成的平面结构，或者是由金属材料形成的网状结构。屏蔽膜基材209的材质为透光的高分子材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate；PET)。屏蔽结构经由黏着层205贴合至触控感测层203，黏着层205的材料可以是光学胶(opticalclearadhesive；OCA)。在图1和图2的实施例中，屏蔽结构采用正向设计，也就是屏蔽层207系面向触控感测层203设置以形成在屏蔽膜基材209靠近触控感测层203之一侧，而黏着层205则位于触控感测层203与屏蔽层207之间。
外部电路连接组件215例如为软性电路板(FPC)，其包含第一连接部215A用以电性连接触控感测层203，以及第二连接部215B用以电性连接屏蔽层207，第一连接部215A具有第一接合垫(bondingpads)217A形成于外部电路连接组件215的一表面上，而第二连接部215B则具有第二接合垫217B形成于外部电路连接组件215的另一表面上，第一接合垫217A和第二接合垫217B分别形成于外部电路连接组件215的两个相反的表面上。
依据本发明的实施例，黏着层205具有让位空间206，外部电路连接组件215的第二连接部215B系设置于让位空间206中，经由黏着层205的让位空间206之设计，可以先将外部电路连接组件215接合至触控感测层203上，然后再使用黏着层205将屏蔽层207和屏蔽膜基材209构成的屏蔽结构贴合至触控感测层203，于此贴合步骤之后，外部电路连接组件215的第二连接部215B位于让位空间206中。
依据本发明的实施例，可使用针头注入方式，将导电胶221填充在黏着层205的让位空间206中，导电胶221的材料为液态导电胶，例如银浆，填充在让位空间206中的导电胶221系包围外部电路连接组件215的第二连接部215B和第二接合垫217B，并且导电胶221介于屏蔽层207与外部电路连接组件215的第二连接部215B的第二接合垫217B之间，使得外部电路连接组件215可以经由导电胶221电性连接至屏蔽层207。藉此，本发明藉由黏着层205的让位空间206之设计搭配导电胶221的使用而不需要使用热压合制程，可避免屏蔽层207和屏蔽膜基材209受到损伤。
外部电路连接组件215的第一连接部215A上的第一接合垫217A可以利用热压合方式，经由异方性导电胶(ACF)219与触控感测层203的接触垫(未绘出)连接，由于基板201可以是玻璃基板，玻璃基板对于热压合制程的压力及温度的耐受能力比屏蔽膜基材209佳，因此外部电路连接组件215与触控感测层203之间的连接可采用热压接合方式进行，而不会产生不良的影响。
在本发明的一些实施例中，于导电胶221填充在黏着层205的让位空间206的内部之后，还可以使用针头注入方式，将保护膜223施加在让位空间206上，如图2所示，保护膜223系位于让位空间206的外侧，使得导电胶221介于保护膜223与黏着层205之间，经由保护膜223的设置可以密封让位空间206中的导电胶221，并且外部电路连接组件215的第二连接部215B和其上的第二接合垫217B被保护膜223和导电胶221包围。保护膜223的材料为液态绝缘胶，例如为光学胶，保护膜223可以隔绝外部的空气、水气与导电胶221接触，防止导电胶221被腐蚀或氧化，进而提高屏蔽层207与外部电路连接组件215之间连接导通的可靠度。
图3为依据本发明的一些实施例，在图1的框线区域C处，触控面板200的部分平面示意图。如图3所示，黏着层205具有让位空间206，在一些实施例中，让位空间206可以具有内宽外窄的U字型形状，让位空间206的开口具有开口宽度206T，让位空间206的底部具有底部宽度206B，开口宽度206T小于底部宽度206B。依据本发明的一些实施例，让位空间206的底部宽度206B较宽，其可以提高导电胶221对于屏蔽层207与外部电路连接组件215的第二连接部215B的第二接合垫217B之间电性连接的导通性。依据本发明的一些实施例，让位空间206的开口宽度206T较窄，则可以减少导电胶221与外部的空气和水气接触的面积，而且也能够在液态导电胶未固化之前，有效地抑制液态导电胶溢流。
在一些实施例中，导电胶221可以完全地填满黏着层205的让位空间206。在一些其他实施例中，导电胶221则可以仅填充一部份的让位空间206，但是导电胶221仍会完全地覆盖外部电路连接组件215的第二连接部215B上的第二接合垫217B，以确保外部电路连接组件215的第二接合垫217B与屏蔽层207之间电性连接的可靠度。
另外，如图3所示，在一些实施例中，导电胶221仅填充让位空间206的底部，让位空间206的开口不被导电胶221填充，此时还可以施加保护膜223填充在让位空间206的开口，使得导电胶221介于保护膜223与黏着层205之间，以隔绝外部的空气、水气与导电胶221接触，防止导电胶221被腐蚀或氧化，更加地确保导电胶221对于外部电路连接组件215与屏蔽层207之间导通连接的可靠度。在此实施例中，外部电路连接组件215的第二连接部215B以及其上的第二接合垫217B被保护膜223和导电胶221包围。
图4为依据本发明的一些实施例，触控面板200的制造方法300之流程图。具体可依据图1及图2之触控面板200的结构来参阅以下的步骤说明。于步骤S310，在触控面板200的基板201之内侧表面201B上形成触控感测层203，触控感测层203可采用任何触控技术制作，以形成各种触控类型的触控面板。
于步骤S312，将外部电路连接组件215电性连接至触控感测层203。在一些实施例中，可采用热压方式，经由异方性导电胶(ACF)219，将外部电路连接组件215的第一连接部215A上的第一接合垫217A与触控感测层203的接触垫接合在一起。
于步骤S314，在屏蔽膜基材209上形成屏蔽层207，用以架构成一屏蔽结构。在一些实施例中，屏蔽层207可以是由透明导电材料制成的平面结构。在另一些实施例中，屏蔽层207可以是由金属材料制成的网状结构。
于步骤S316，使用黏着层205将屏蔽层207和屏蔽膜基材209所构成的屏蔽结构贴合至触控感测层203。其中，屏蔽层207是面向触控感测层203设置而位于屏蔽膜基材209靠近触控感测层203之一侧。此外，黏着层205在对应外部电路连接组件215的第二连接部215B的区域是进一步设计有一让位空间206。在此贴合步骤之后，外部电路连接组件215的第二连接部215B位于黏着层205的让位空间206中。
于步骤S318，使用针头注入方式，将导电胶221填充在黏着层205的让位空间206中。依据本发明之实施例，填充在让位空间206中的导电胶221可以让外部电路连接组件215的第二连接部215B上之第二接合垫217B与屏蔽层207电性连接在一起。
此外，触控面板200的制造方法300还可以选择性地进行步骤S320。于步骤S320中，使用针头注入方式，将保护膜223施加在让位空间206上，使得保护膜223密封让位空间206中的导电胶221，保护膜223可以隔绝外部的空气和水气与导电胶221接触。
先前技术中，触控面板的屏蔽层之连接导通设计，必须先将外部电路连接组件连接至屏蔽层，再将屏蔽层与触控感测层贴合。由于外部电路连接组件与屏蔽层之间连接的区域面积远小于外部电路连接组件与触控感测层之间连接的区域面积，因此外部电路连接组件与屏蔽层之间的附着力较弱，特别是在外部电路连接组件没有得到支撑的情况下，在制程当中外部电路连接组件很容易从屏蔽层脱落。而且外部电路连接组件仅具有小的区域面积与屏蔽层连接，其在先前技术采用之制程中也会影响屏蔽层贴合至触控感测层的操作。
依据本发明之实施例的制造方法，外部电路连接组件先接合至触控感测层上，让外部电路连接组件的第一连接部与触控感测层电性连接，然后使用设计有让位空间的黏着层将屏蔽层和屏蔽膜基材所构成的屏蔽结构贴合至触控感测层，也就是说，不需要先将外部电路连接组件连接至屏蔽层。因此，在本发明之实施例的各制程步骤中可以克服上述外部电路连接组件先连接至屏蔽层所发生的问题，外部电路连接组件的第二连接部不会发生从屏蔽层脱落的问题，可以提高触控面板的制程操作可行性。
此外，依据本发明的实施例，外部电路连接组件是经由导电胶与屏蔽层电性连接，屏蔽层和屏蔽膜基材不需要经过热压合制程，因此，触控面板的屏蔽层和屏蔽膜基材不会发生裂痕或外观不良等问题，可以提升触控面板的屏蔽层和屏蔽膜基材的可靠度。
虽然本发明已揭露较佳实施例如上，然其并非用以限定本发明，在此技术领域中具有通常知识者当可了解，在不脱离本发明之精神和范围内，当可做些许更动与润饰，例如本发明之实施例中的屏蔽层之导通连接方式除了可以应用在屏蔽层与软性电路板之间的电性连接，还可以应用在屏蔽层与其他外部电路连接组件之间的导通连接。因此，本发明之保护范围当视后附之权利要求书所界定为准。

Claims (20)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一触控感测层，设置于一基板上；
一屏蔽层，设置于一屏蔽膜基材上，该屏蔽层和该屏蔽膜基材设置于该触控感测层下方，且该屏蔽层面向该触控感测层；
一黏着层，设置于该触控感测层与该屏蔽层之间；以及
一外部电路连接组件，具有一第一连接部电性连接至该触控感测层，以及一第二连接部电性连接至该屏蔽层，
其中该黏着层具有一让位空间，该外部电路连接组件的该第二连接部设置于该让位空间中，且该让位空间中填充一导电胶，该导电胶介于该第二连接部与该屏蔽层之间。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该黏着层的该让位空间具有一开口宽度和一底部宽度，该开口宽度小于该底部宽度。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该外部电路连接组件包括一软性电路板，该第一连接部具有一第一接合垫，该第二连接部具有一第二接合垫，且该第一接合垫和该第二接合垫分别位于该软性电路板的两个相反表面上。
4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，该导电胶填充该黏着层的该让位空间的一部分，并且该第二接合垫完全被该导电胶覆盖。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，更包括一保护膜填充在该黏着层的该让位空间，其中该导电胶介于该保护膜与该黏着层之间，并且该外部电路连接组件的该第二连接部被该保护膜和该导电胶包围。
6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，该保护膜的材料包括一液态绝缘胶。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电胶完全填充该黏着层的该让位空间。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电胶的材料包括一液态导电胶。
9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该黏着层的材料包括一光学胶。
10.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
在一基板上形成一触控感测层；
将一外部电路连接组件的一第一连接部电性连接至该触控感测层；
在一屏蔽膜基材上形成一屏蔽层；
使用一黏着层，将该屏蔽层和该屏蔽膜基材贴合至该触控感测层，其中该屏蔽层面向该触控感测层，该黏着层具有一让位空间，且该外部电路连接组件的一第二连接部放置于该让位空间中；以及
将一导电胶填充于该黏着层的该让位空间中，其中该导电胶将该外部电路连接组件的该第二连接部电性连接至该屏蔽层。
11.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该外部电路连接组件包括一软性电路板，并且在该屏蔽层和该屏蔽膜基材贴合至该触控感测层的该步骤之前，该软性电路板的该第一连接部经由一热压合制程与该触控感测层接合。
12.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一连接部具有一第一接合垫，该第二连接部具有一第二接合垫，且该第一接合垫和该第二接合垫分别形成于该软性电路板的两个相反表面上。
13.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该导电胶的材料包括一液态导电胶，并且该液态导电胶经由一针头注入方式填充至该黏着层的该让位空间中。
14.根据权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该黏着层的该让位空间具有一开口和一底部，该开口的宽度小于该底部的宽度，该液态导电胶部分地填充该让位空间，并且该让位空间的该开口不被该液态导电胶填充。
15.根据权利要求14所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护膜填充在该黏着层的该让位空间的该开口，其中该导电胶介于该保护膜与该黏着层之间，并且该外部电路连接组件的该第二连接部被该保护膜和该导电胶包围。
16.根据权利要求15所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该保护膜的材料包括一液态绝缘胶，并且该液态绝缘胶经由一针头注入方式施加填充在该黏着层的该让位空间。
17.根据权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该液态导电胶完全填充该黏着层的该让位空间。
18.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该黏着层的材料包括一光学胶，并且在该屏蔽层和该屏蔽膜基材经由该黏着层贴合至该触控感测层的该步骤之前，该让位空间形成于该黏着层中。
19.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该黏着层的材料包括一光学胶，该光学胶经由一涂布方式形成于该屏蔽层的表面上，并且该让位空间经由该涂布方式形成于该光学胶中。
20.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该黏着层的材料包括一光学胶，该光学胶经由一涂布方式形成于该触控感测层的表面上，并且该让位空间经由该涂布方式形成于该光学胶中。
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