CN205103796U - 触控感测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种触控感测装置，包含基板、感应电极层、第一电极垫以及软性电路板。基板包含触控区与环绕该触控区之非触控区。感应电极层设置于基板上，其中感应电极层包含设置于触控区之触控数组以及与触控数组连接之引线，引线设置于非触控区。第一电极垫设置于基板上，具有覆盖引线的第一部份以及不覆盖引线的第二部份。软性电路板具有第二电极垫，用以与第一电极垫贴合而电性连接，其中第二部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少部份重叠。藉由设计透明电极层的位置，避免透明电极层受到压头施压而碎裂。

Description

触控感测装置

技术领域

本实用新型涉及触控感测技术领域，尤其涉及一种触控感测装置。

背景技术

近年来，触控感测装置被广泛地应用于各种电子设备，例如智能型手机、平板、笔记型计算机等等。在上述各种电子设备的应用中，触控感测装置往往搭配显示装置而使用，触控感测装置内部的电极层包含触控数组和引线。触控数组主要采取透明的导电材料，例如氧化铟锡(IndiumTinOxide；ITO)。触控数组通过引线与软性电路板连接，通常引线是采用高透光的导电材料，与软性电路板上的电极垫通过各向异性导电胶绑定，实现电性连接。

然而，此高光穿透率的导电材料在与电极垫绑定的过程中，由于要与电极垫绑定需通过施力压合，容易遭受破坏，而直接影响触控面板的导电良率，影响触控感测装置的效能。

实用新型内容

于本实用新型之多个实施方式中，配置辅助搭接用的电极垫来部份覆盖触控感测装置内部的透明电极层，并设计透明电极层不被压头施压，避免透明电极层碎裂。此外，还配置光学胶层与前述辅助搭接用的电极垫保护透明电极层，以免透明电极层刮伤。

根据本实用新型之一实施方式提供一种触控感测装置，包含包含基板、感应电极层、第一电极垫以及软性电路板。基板包含触控区与环绕该触控区之非触控区。感应电极层设置于基板上，其中感应电极层包含设置于触控区之触控数组以及与触控数组连接之引线，引线设置于非触控区。第一电极垫设置于基板上，具有覆盖引线的第一部份以及不覆盖引线的第二部份。软性电路板具有第二电极垫，用以与第一电极垫贴合而电性连接，其中第二部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少部份重叠。

于本实用新型之一或多个实施方式中，第一电极垫之延展性大于感应电极层之延展性，且第一电极垫由不透明导电材料所组成。

于本实用新型之一或多个实施方式中，触控感测装置更包含导电胶，设置于第一电极垫之第二部份与第二电极垫之间，其中导电胶于基板的投影与引线的距离大约在0.05毫米至0.3毫米之间。

于本实用新型之一或多个实施方式中，第一部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少分隔预定距离。

于本实用新型之一或多个实施方式中，预定距离为大约0.05毫米至0.6毫米之间。

于本实用新型之一或多个实施方式中，第一部份于基板的投影邻接第二电极垫于基板的投影。

于本实用新型之一或多个实施方式中，触控感测装置更包含盖板与光学胶。盖板设置于基板上。光学胶设置于盖板与感应电极层之间，其中光学胶至少部份覆盖第一电极垫之第一部份。

于本实用新型之一或多个实施方式中，引线受到第一电极垫与光学胶的包覆而不外露。

于本实用新型之一或多个实施方式中，第一电极垫之厚度大于感应电极层之厚度。

附图说明

图1A为根据本实用新型之一实施方式之触控感测装置之上视图。

图1B为沿图1A之线B-B’之剖面图。

图2为根据本实用新型之另一实施方式之触控感测装置之剖面图。

图3A至图3E为本实用新型之再一实施方式之制造触控感测装置的方法之多个步骤之剖面图。

附图标记说明：

100：触控感测装置

110：基板

120：感应电极层

122：触控数组

124：引线

130：第一电极垫

132：第一部份

134：第二部份

140：软性电路板

142：第二电极垫

150：盖板

160：光学胶

170：导电胶

200：压头

D：预定距离

TA：触控区

NA：非触控区

B-B’：线

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型之多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。

当一个组件被称为『在…上』时，它可泛指该组件直接在其它组件上，也可以是有其它组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为『直接在…上』时，它仅指该组件直接在其它组件上，不能有其它组件存在于两者之中间。如本文所用，词汇『与/或』包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。

图1A为根据本实用新型之一实施方式之触控感测装置100之上视图。图1B为沿图1A之线B-B’之剖面图。于此，为了方便说明起见，图1A中的部份组件仅以虚线表示，且部份组件并未绘示于图1A中。同时参照图1A与图1B。触控感测装置100包含基板110、感应电极层120、第一电极垫130(图1A中以虚线表示)以及软性电路板140(仅绘示于图1B)。基板110包含触控区TA与环绕触控区TA之非触控区NA。感应电极层120设置于基板110上，其中感应电极层120包含设置于触控区TA之触控数组122以及与触控数组122连接之引线124，引线124设置于非触控区NA。第一电极垫130设置于基板110上，具有覆盖引线124的第一部份132以及不覆盖引线124的第二部份134。软性电路板140(参照图1B)具有第二电极垫142，用以与第一电极垫130贴合而电性连接，其中第一部份132于基板110的投影不会与第二电极垫142于基板110的投影构成重叠，并且第二部份134于基板110的投影与第二电极垫142于基板110的投影至少部份重叠。

由于感应电极层120的引线124厚度较薄或材料因素，例如，感应电极层采用氧化铟锡为导电材料，则氧化铟锡易脆的特性，若直接配置引线124与第二电极垫142贴合，可能在贴合过程中因施加压力而导致引线124毁坏，例如产生裂纹。于本实施方式中，设计第一部份132于基板110的投影与第二电极垫142于基板110的投影至少分隔预定距离D，以避免在贴合第二电极垫142与第一电极垫130的第二部份134时，引线124受到压头的压力而毁坏。举例而言，此预定距离D可以是大约0.05毫米至0.6毫米之间。此预定距离D可以是大约0.1、0.2或0.3毫米。详细的制程将于后续搭配图3A至图3E说明。

同时参照图1A与图1B，于本实用新型之一或多个实施方式中，触控感测装置100更包含盖板150(仅绘示于图1B)与光学胶160。盖板150设置于基板110上。光学胶160设置于盖板150与感应电极层120之间。于部份实施方式中，其中光学胶160至少部份覆盖第一电极垫130之第一部份132，使得光学胶160与第一部份132的组合可完全覆盖引线124。如此一来，引线124受到第一电极垫130与光学胶160的包覆而不外露，藉以避免引线124于后续制程中刮伤。当然，并不应以此限制本实用新型之范围，于部份实施方式中，光学胶160可以仅邻接第一电极垫130的侧面。于其它实施方式中，光学胶160可不覆盖第一电极垫130之第一部份132。

于本实用新型之一或多个实施方式中，触控感测装置100更包含导电胶170，设置于第一电极垫130之第二部份134与第二电极垫142之间。于此，导电胶170于基板110的投影可稍微大于第二电极垫142于基板110的投影，以较大的面积电性连接第一电极垫130与第二电极垫142，进而降低电阻值。但实际应用上，不应以此限制本实用新型之范围，亦可配置导电胶170于基板110的投影稍微小于第二电极垫142于基板110的投影。

以下详细介绍触控感测装置100之各个组件。

基板110用以承载感应电极层120与第一电极垫130。基板110可以由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methylmethacrylate)；PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate；PET)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride；PVC)或其它材料所组成。基板110可以是刚性的或可挠性的。

感应电极层120的触控数组122用以感应使用者的触碰，并透过感应电极层120的引线124、第一电极垫130与软性电路板140将此触碰信息传递给集成电路芯片(未绘示)。感应电极层120的触控数组122可以是图案化之单层的透明电极，但不应以此限制本实用新型之范围，于其它实施方式中，感应电极层120可以是双层的。于此，仅简单绘示感应电极层120的结构，在触控面板的技术领域中以存有多种感应电极层120的结构，在此不一一说明。感应电极层120的材料可以是氧化铟锡(IndiumTinOxide；ITO)、掺杂铝的氧化锌(Al-dopedZnO；AZO)等透明导电材料。感应电极层120可以藉由沉积、微影以及蚀刻而形成。

第一电极垫130用以电性连接感应电极层120与软性电路板140。于部份实施方式中，第一电极垫130之延展性可大于感应电极层120之延展性。如此一来，在制程当中，当压头施压于第一电极垫130上以贴合时，第一电极垫130不易被压头压伤造成碎裂。

此外，一般而言，触控区TA对应于显示面板的显示区设置，因此有透明度的要求。相较之下，第一电极垫130并非配置于触控区TA，第一电极垫130可由不透明导电材料所组成，如此一来，第一电极垫130的位置容易被辨识，有助于在贴合过程中对准第一电极垫130与第二电极垫142的位置。举例而言，第一电极垫130的材料可以是银、铜等。于部份实施方式中，可配置第一电极垫130之厚度大于感应电极层120之厚度，以降低第一电极垫130被压坏的可能，且并不会因此而影响触控感测装置100于触控区的透明度。

于部份实施方式中，软性电路板140可由绝缘基材、接着剂及导电材料所组成。第二电极垫142由导电材料所组成，例如铜、铝或钛等。

于部份实施方式中，盖板150用以作为使用者接触触控感测装置100的接口。盖板150可由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate；PET)或其它具有高透光性的介电材料所组成。盖板150可以是刚性的或可挠性的。于部份实施方式中，光学胶160用以贴合基板110与盖板150。光学胶160的材料可以由聚氨酯丙烯酸酯(polyurethane-acrylate；PUA)、硅氧树脂(silicone)或其它具有高透光性的材料所组成。

于部份实施方式中，导电胶170可以是异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，其具有限定电流只能由特定方向通过的能力。此异方性导电胶可由树脂与导电粒子共同组成，并藉由涂布方式整面地形成于基板110上。于其它实施方式中，导电胶170可以是一般的银胶、铜胶等等，并分别不相连地形成于对应的第一电极垫130之第二部份134上，使得各个第一电极垫130可以分别与第二电极垫142电性连接。于部份实施方式中，导电胶170于基板110的投影与引线124的距离大约在0.05毫米至0.3毫米之间。

第2图为根据本实用新型之另一实施方式之触控感测装置100之剖面图。本实施方式与图1B之实施方式的差别在于：本实施方式中，第一部份132于基板110的投影邻接第二电极垫142于基板110的投影。换句话说，前述的预定距离D(参照图1B)接近于零。本实施方式可以缩短引线124与软性电路板140贴合时所需要的距离，藉以缩小非触控区NA的范围。

为了较佳地体现上述邻接的特性，于本实施方式中，配置导电胶170于基板110的投影大致等于第二电极垫142于基板110的投影。但实际应用上，亦可如前叙实施方式配置导电胶170的大小。举例而言，可以配置导电胶170于基板110的投影稍为小于第二电极垫142于基板110的投影。

相同地，在贴合第二电极垫142与第一电极垫130的第二部份134时，由于第一部份132于基板110的投影不与第二电极垫142于基板110的投影重叠，因此，可避免感应电极层120受到压头的压力而毁坏。本实施方式的其它细节大致上如前述实施方式所记载的内容，在此不再赘述。

图3A至图3E为本实用新型之再一实施方式之制造触控感测装置的方法之多个步骤之剖面图。首先，参照图3A，提供具有触控区TA与环绕触控区TA之非触控区NA的基板110，并形成感应电极层120于基板110上。于此，感应电极层120可透过涂布透明导电材料于基板110上并图案化该透明导电材料而形成。此感应电极层120可包含设置于触控区TA之触控数组122以及与触控数组122连接之引线124。

接着，参照图3B，形成第一电极垫130于基板110上，其中第一电极垫130具有覆盖引线124的第一部份132以及不覆盖引线124的第二部份134。于此，第一电极垫130可以透过网印方式而设置于基板110与部份感应电极层120上。第一电极垫130之材料之延展性大于感应电极层120之材料之延展性。且，第一电极垫130可由不透明导电材料所组成。

再来，参照图3C，设置导电胶170于第一电极垫130之第二部份134上，并将软性电路板140之第二电极垫142与第一电极垫130进行对位，使第二部份134于基板110的投影与第二电极垫142于基板110的投影至少部份重叠，并且第一部份132于基板110的投影不会与第二电极垫142于基板110的投影构成重叠。

于此，为了防止压头200对软性电路板140施压时感应电极层120受到压迫，配置软性电路板140之第二电极垫142于基板110的投影不与第一部份132于基板110的投影重叠。详细而言，调整第二电极垫142于基板110的投影以相离第一部份132于基板110的投影至少预定距离D，预定距离D为大约0.05毫米至0.6毫米之间，但不应以此限制本实用新型之范围。于其它实施方式中，可以调整第二电极垫142于基板110的投影，使其邻接第一部份132于基板110的投影。换句话说，可以将此预定距离D大约为零。

之后，参照图3D，向下移动压头200，以将第二电极垫142与导电胶170接触，并使第一电极垫130与第二电极垫142透过导电胶170而互相贴合，而达成电性连接。

其后，参照图3E，设置光学胶160于感应电极层120上。于本实施方式中，光学胶160至少部份覆盖第一电极垫130之第一部份132，以使感应电极层120之引线124完全受到光学胶160及第一电极垫130的包覆，但不应以此限制本实用新型之范围。于部份实施方式中，光学胶160可以不覆盖第一电极垫130。

接着，将盖板150透过光学胶160贴合于基板110上，即完成此触控感测装置100。于上述多个步骤之间或之后还可以进行其它制程步骤，例如用以将此触控感测装置100与显示面板贴合而形成触控显示装置的其它步骤，不应以上述步骤而限定本实用新型之范围。

于本实用新型之多个实施方式中，配置辅助搭接用的电极垫来部份覆盖触控感测装置内部的透明电极层，并设计透明电极层不被压头施压，避免透明电极层碎裂。此外，还配置光学胶层与前述辅助搭接用的电极垫保护透明电极层，以免透明电极层刮伤。

虽然本实用新型已以多种实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (9)

1.一种触控感测装置，其特征在于，包括：

一基板，包含一触控区与环绕该触控区之一非触控区；

一感应电极层，设置于该基板上，其中该感应电极层包含设置于该触控区之一触控数组以及与该触控数组连接之一引线，该引线设置于该非触控区；

一第一电极垫，设置于该基板上，具有覆盖该引线的一第一部份以及不覆盖该引线的一第二部份；以及

一软性电路板，具有一第二电极垫，用以与该第一电极垫贴合而电性连接，其中该第一部份于该基板的投影不会与该第二电极垫于该基板的投影构成重叠，并且该第二部份于该基板的投影与该第二电极垫于该基板的投影至少部份重叠。

2.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一电极垫之延展性大于该感应电极层之延展性，且该第一电极垫由不透明导电材料所组成。

3.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，还包括：

一导电胶，设置于该第一电极垫之该第二部份与该第二电极垫之间，其中该导电胶于该基板的投影与该引线的距离在0.05毫米至0.3毫米之间。

4.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一部份于该基板的投影与该第二电极垫于该基板的投影至少分隔一预定距离。

5.根据权利要求4所述的触控感测装置，其特征在于，该预定距离为0.05毫米至0.6毫米之间。

6.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一部份于该基板的投影邻接该第二电极垫于该基板的投影。

7.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，还包括：

一盖板，设置于该基板上；以及

一光学胶，设置于该盖板与该感应电极层之间，其中该光学胶至少部份覆盖该第一电极垫之该第一部份。

8.根据权利要求7所述的触控感测装置，其特征在于，该引线受到该第一电极垫与该光学胶的包覆而不外露。

9.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一电极垫之厚度大于该感应电极层之厚度。