KR20160076972A - 터치 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

터치 패널이 제공된다. 터치 패널은 기판 상에 배치되는 터치 감지 층을 포함한다. 차폐 층은 차폐-필름 기판 상에 배치된다. 차폐 층 및 차폐-필름 기판은 터치 감지 층 아래에 배치되고, 차폐 층은 터치 감지 층을 마주본다. 접착 층은 터치 감지 층 및 차폐 층 사이에 배치된다. 외부 회로 연결 소자는 터치 감지 층과 전기적으로 연결되는 제 1 연결 부분 및 차폐 층과 전기적으로 연결되는 제 2 연결 부분을 갖는다. 접착 층은 공간을 갖고 제 2 연결 부분이 공간 내에 배치된다. 공간은 전도성 접착제로 채워진다. 전도성 접착제는 제 2 연결 부분 및 차폐 층 사이에 존재한다. 게다가, 터치 패널을 제조하기 위한 방법이 또한 제공된다.

Description

터치 패널 및 그 제조 방법{TOUCH PANELS AND FABRICATION METHODS THEREOF}
본 출원서는 2014년 12월 23일에 출원된 중화인민공화국 특허출원 제 201410811812.4호의 우선권을 주장하며, 이는 전체가 여기에 참조로써 통합된다.
본 발명은 터치 패널 기술에 관한 것으로서, 특히 터치 패널의 차폐 층(shielding layer)의 전도성 연결에 관한 것이다.
최근에, 터치 패널은 스마트폰들, 태블릿 컴퓨터들 및 휴대용 퍼스널 컴퓨터들과 같은 전자 제품들 내의 입력 인터페이스로서 대중적인 적용을 발견하였다. 터치 패널과 결합된 전자 제품들에서, 일반적으로 디스플레이와 같은, 터치 패널과 전자 장치 사이에 형성되는 차폐 층이 존재한다. 차폐 층은 전자 장치로부터 전기 간섭(electrical noise) 및 전자기 잡음(electromagnetic noise)을 흡수할 수 있고, 차폐 층은 전기 간섭과 전자기 잡음을 방출하기 위하여 연성 인쇄 회로(flexible printed circuit)를 통하여 지면에 전기적으로 연결되며, 이에 의해 전기 장치들에 의해 통상적으로 경험되는 일종의 신호 간섭으로부터 터치 패널을 차단한다.
이에 더하여, 터치 패널의 터치 감지 층(touch-sensing layer)은 터치 감지 신호를 연성 인쇄 회로를 통하여 프로세서에 전송할 필요가 있다. 터치 패널들은 터치 감지 층 및 차폐 층에 연결하기 위하여 일반적으로 동일한 연성 인쇄 회로를 사용한다. 종래의 그러한 패널들에서, 연성 인쇄 회로는 열 접착 과정(thermal bonding process)을 통한 이방성 전도 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 통하여 열 터치 감지 층 및 차폐 층에 전기적으로 연결된다.
그러나, 연성 인쇄 회로와 차폐 층 사이의 전기적 연결을 형성하기 위한 열 접착 과정의 실행은 차폐 층에 손상을 야기할 수 있다.
종래의 터치 패널 기술의 위의 문제점들을 극복하기 위하여, 본 발명은 터치 패널의 차폐 층의 전도성 연결 디자인을 제공한다. 전도성 접착제(glue)의 사용과 결합된 접착 층의 공간 디자인을 사용하여, 전기 회로 연결 소자는 차폐 층과 연결된다. 따라서, 차폐 층의 전도성 연결은 열 접착 과정을 필요로 하지 않는다. 열 접착 과정에 기인하여 차폐 층의 손상을 야기하는 종래의 터치 패널 기술의 문제점들은 이에 의해 극복된다.
본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 터치 패널이 제공된다. 터치 패널은 기판 상에 배치되는 터치 감지 층을 포함한다. 차폐 층은 차폐-필름 기판 상에 배치된다. 차폐 층 및 차폐-필름 기판은 터치 감지 층 아래에 배치되고, 차폐 층은 터치 감지 층을 마주본다. 접착 층은 터치 감지 층 및 차폐 층 사이에 배치된다. 외부 회로 연결 소자는 터치 감지 층과 전기적으로 연결되는 제 1 연결 부분 및 차폐 층과 전기적으로 연결되는 제 2 연결 부분을 갖고, 접착 층은 공간을 갖고 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분이 공간 내에 배치되며, 공간은 전도성 접착제로 채워진다. 전도성 접착제는 제 2 연결 부분 및 차폐 층 사이에 존재한다.
본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 터치 패널을 제조하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 기판 상에 터치 감지 층을 형성하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 외부 회로 연결 소자의 제 1 연결 부분을 터치 감지 층에 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다. 방법은 차폐-필름 기판 상의 차폐 층을 더 포함한다. 게다가, 방법은 차폐 층과 차폐-필름 기판을 터치 감지 층에 접착하기 위하여 접착 층을 사용하는 단계를 포함하고, 차폐 층은 터치 감지 층을 마주본다. 접착 층은 공간을 갖고, 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분이 공간 내에 배치된다. 방법은 또한 접착 층의 공간 내에 전도성 접착제를 채우는 단계를 포함하고, 전도성 접착제는 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분을 차폐 층에 전기적으로 연결한다.
첨부된 도면들을 참조하여 아래의 실시 예들에서 상세한 설명이 주어진다.
본 발명은 뒤따르는 상세한 설명과 실시 예들을 이해하고 첨부된 도면들을 참조함으로써 더 완전히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 일부 실시 예들에 따른 터치 패널의 확대도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일부 실시 예들에 따라, 도 1에 도시된 라인 3-3'을 따라 절단된 터치 패널의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일부 실시 예들에 따라 도 1 영역(C)의 터치 패널의 부분 평면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일부 실시 예들에 따른 터치 패널의 제조 방법의 플로우 차트를 도시한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시 예들에 따른 터치 패널(200)의 확대도를 도시한다. 도 2는 본 발명의 일부 실시 예들에 따라, 도 1에 도시된 라인 3-3'을 따라 절단된, 터치 패널(200)의 단면도를 도시한다. 도 1-2를 참조하면, 일부 실시 예들에서, 터치 패널(200)은 단일 기판의 사용에 의해 제조되는 터치 패널일 수 있다. 터치 감지 층(203)은 기판(201)의 내부 표면(201B) 상에 형성되고, 기판(201)의 외부 표면(201F)은 터치 패널(200)의 터치 표면으로서 사용된다. 기판(201)은 예를 들면, 유리 기판이다. 터치 감지 층(203)은 어떠한 터치 패널 기술의 사용에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 터치 패널(200)은 용량성, 저항성, 또는 유도성과 같은, 서로 다른 많은 형태의 터치 패널들 중 하나일 수 있다. 게다가, 본 발명의 실시 예들의 터치 패널(200)은 단일 기판의 사용에 의해 제조되는 터치 패널 구조에 한정되지 않는다. 일부 실시 예들에서의 본 발명의 터치 패널들은 또한 두 개 이상의 기판을 포함하는 터치 패널 구조일 수 있다.
터치 패널(200)의 차폐 층(207)은 차폐 구조를 구성하기 위하여 차폐-필름 기판(209) 상에 배치된다. 차폐 층(207)은 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 투명 전도성 재료로 형성되는 평면 구조 또는 금속 재료로 형성되는 메시 구조(mesh structure)일 수 있다. 차단-필름 기판(209)의 재료는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 광 투과성인 중합체이다. 차폐 구조는 접착 층(205)을 통하여 터치 감지 층(203)에 부착된다. 접착 층(205)의 재료는 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)일 수 있다. 도 1-2의 구성에서, 차폐 구조는 순방향 디자인(forward-direction design)의 적용에 의해 만들어진다. 즉, 차폐 층(207)은 터치 감지 층(203)을 마주보고 배치되고 터치 감지 층(203)에 가까운 차폐-필름 기판(209)의 측면에 형성되며, 접착 층(205)은 터치 감지 층(203)과 차폐 층(207) 사이에 위치된다.
외부 회로 연결 부분(215), 예를 들면 연성 인쇄 회로(FPC)는 터치 감지 층(203)과 전기적으로 연결하기 위한 제 1 연결 부분(215A) 및 차폐 층(207)과 전기적으로 연결하기 위한 제 2 연결 부분(215B)을 포함한다. 제 1 연결 부분(215A)은 외부 회로 연결 소자(215)의 일 표면 상에 형성되는 제 1 접착 패드(bonding pad, 217A)들을 갖는다. 제 2 연결 부분(215B)은 외부 회로 연결 소자(215)의 또 다른 표면 상에 형성되는 제 2 접착 패드들(217B)을 갖는다. 제 1 접착 패드들(217A) 및 제 2 접착 패드들(217B)은 각각 외부 회로 연결 소자(215)의 두 개의 반대편 표면들(215C, 215D) 상에 형성된다.
본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 접착 층(205)은 공간(space, 206)을 갖고, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B)은 공간(206) 내에 배치된다. 접착 층(205) 내의 공간(206)은 외부 회로 연결 소자(215)가 먼저 터치 감지 층(203) 상에 부착되고, 그리고 나서 접착 층(205)을 사용하여 차폐 층(207) 및 차폐-필름 기판(209)으로 구성되는 차폐 구조가 터치 감지 층(203)에 부착되도록 디자인된다. 부착 단계 이후에, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B)은 공간(206) 내에 위치된다.
본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 접착 층(205)의 공간(206)은 니들(needle)로의 주입에 의해 전도성 접착제로 채워진다. 전도성 접착제의 재료는 액체 전도성 접착제, 예를 들면 은 페이스트(silver paste)이다. 공간(206) 내를 채우는 전도성 접착제는 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B) 및 제 2 접착 패드들(217B)을 둘러싼다. 게다가, 전도성 접착제(221)는 차폐 층(207) 및 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B)의 제 2 접착 패드들(217B) 사이에 위치된다. 그 결과, 외부 회로 연결 소자(215)는 전도성 접착제(221)를 통하여 차폐 층(207)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 전도성 접착제(221)의 사용과 결합된 접착 층(205) 내의 공간(206)의 디자인을 통하여, 본 발명의 실시 예들은 열 접착 과정의 사용을 필요로 하지 않는다. 이는 차폐 층(207)과 차폐-필름 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
외부 회로 연결 소자(215)의 제 1 연결 부분(215A) 상의 제 1 접착 패드들(217A)은 열 접착 과정에 의한 이방성 전도 필름(ACF)을 통하여 터치 감지 층(203)의 접촉 패드(contacting pad, 도시되지 않음)와 연결될 수 있다. 기판(201)이 유리 기판일 수 있기 때문에, 유리 기판은 차폐-필름 기판(209)보다 열 접착 과정의 압력과 온도를 견디는데 더 나은 능력을 갖는다. 따라서, 외부 회로 연결 소자(215) 및 터치 감지 층(203) 사이의 연결은 부작용 없이 열 접착 과정의 사용에 의해 실행될 수 있다.
본 발명의 일부 실시 예들에서, 전도성 접착제(221)가 접착 층(205)의 공간(206) 내에 채워진 후에, 보호 필름(protective film, 223)이 니들의 주입에 의해 공간(206)에 적용될 수 있다. 도 2에 도시된 것과 같이, 보호 필름(223)은 공간(206)의 외부 측에 위치되고, 따라서 전도성 접착제(221)는 보호 필름(223)과 접착 층(205) 사이에 위치된다. 보호 필름(223)의 증착을 통하여, 공간(206) 내의 전도성 접착제(221)는 밀봉될 수 있고, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B) 및 제 2 연결 부분(215B) 상의 제 2 접착 패드들(217B)은 보호 필름(223)과 전도성 접착제(221)에 의해 둘러싸인다. 보호 필름(223)의 재료는 광학 투명 접착제(OCA)와 같은, 액체 절연 접착제의 형태이다. 보호 필름(223)은 전도성 접착제(221)로부터 외부 공기와 습기를 분리할 수 있고, 전도성 접착제(221)가 부식되거나 또는 산화되는 것을 방지할 수 있다. 차폐 층(207) 및 외부 회로 연결 소자(215) 사이의 전도성 연결의 신뢰성이 이에 의해 향상된다.
도 3은 본 발명의 일부 실시 예들에 따른, 도 1의 영역(C) 내의 터치 패널(200)의 부분 단면도이다. 도 3에 도시된 것과 같이, 접착 층(205)은 공간(206)을 갖는다. 일부 실시 예들에서, 공간(206)은 넓은 내부 및 좁은 외부를 갖는 U-형태의 공간일 수 있다. 공간(206)의 개구부는 개구부 폭(206T)을 갖고 공간(206)의 바닥은 바닥 폭(206B)을 갖는다. 개구부 폭(206T)은 바닥 폭(206B)보다 작다. 본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 공간(206)의 바닥 폭(206B)은 공간(206)의 개구부 폭(206T)보다 넓고, 이는 차폐 층(207) 및 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B) 상의 제 2 접착 패드들(217B) 사이의 전기적 연결에 대한 전도성 접착제(221)의 전도도를 향상시킬 수 있다. 본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 공간(206)의 개구부 폭(206T)은 공간(206)의 바닥 폭(206B)보다 좁고, 따라서 외부 공기 및 습기와 접촉하는 전도성 접착제(221)의 영역은 감소된다. 게다가, 액체 전도성 접착제의 어떠한 오버플로우(overflow)도 액체 전도성 접착제가 경화되기 전에 좁은 개구부 폭(206T)에 의해 효과적으로 억제될 수 있다.
일부 실시 예들에서, 전도성 접착제(221)는 접착 층(205)의 공간을 완전히 채울 수 있다. 일부 다른 실시 예들에서, 전도성 접착제(221)는 공간(206)의 일부분을 채울 수 있으나, 전도성 접착제(221)는 여전히 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B) 상의 제 2 접착 패드들(217B)을 완전히 덮는다. 따라서, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 접착 패드들(217b) 및 차폐 층(207) 사이의 전기적 연결의 신뢰성이 보장될 수 있다.
이에 더하여, 도 3에 도시된 것과 같이, 일부 실시 예들에서, 전도성 접착제(221)는 단지 공간(206)의 바닥만을 채우고, 공간(206)의 개구부는 전도성 접착제(221)로 채워지지 않는다. 이러한 경우에 있어서, 보호 필름(223)이 공간(206)의 개구부를 채우도록 적용될 수 있다. 그 결과, 전도성 접착제(221)는 전도성 접착제(221)를 외부 공기 및 습기와의 접촉으로부터 분리하고 전도성 접착제(221)가 부식되거나 또는 산화되는 것을 방지하기 위하여 보호 필름(223)과 접착 층(205) 사이에 위치된다. 따라서, 전도성 접착제(221)를 통한 차폐 층(207) 및 외부 회로 연결 소자(215) 사이의 전기적 연결의 신뢰성이 더 잘 보장될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B) 및 제 2 연결 부분(215B) 상의 제 2 접촉 패드들(217B)은 보호 필름(223) 및 전도성 접착제(221)에 의해 둘러싸인다.
도 4는 본 발명의 일부 실시 예들에 따른 터치 패널(200)의 제조 방법(300)의 플로우 차트를 도시한다. 단계들의 아래의 설명은 도 1 및 도 2에 도시된 터치 패널(200)의 구조들을 참조하여 도해될 수 있으나, 어떠한 특정 구조에 한정되지는 않는다. S310 단계에서, 터치 감지 층(203)이 터치 패널(200)의 기판(201)의 내부 표면(201B) 상에 형성된다. 터치 감지 층(203)은 다양한 터치 형태의 터치 패널들을 형성하기 위하여 어떠한 터치 패널 기술에 의해 만들어질 수 있다.
S312 단계에서, 터치 감지 층(203)에 외부 회로 연결 소자(215)가 전기적으로 연결된다. 일부 실시 예들에서, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 1 연결 부분(215A) 상의 제 1 접착 패드들(217A)이 열 접착 과정에 의한 이방성 전도 필름(ACP, 219)을 통하여 터치 감지 층(203)의 접촉 패드들과 접착된다.
S314 단계에서, 차폐 구조를 형성하기 위하여 차폐-필름 기판(209) 상에 차폐 층(207)이 형성된다. 일부 실시 예들에서, 차폐 층(207)은 투명 전도성 재료로 만들어지는 평면 구조일 수 있다. 다른 실시 예들에서, 차폐 층(207)은 금속 재료로 만들어지는 메시 구조일 수 있다.
S316 단계에서, 차폐 층(207) 및 차폐-필름 기판(209)으로 구성되는 차폐 구조가 접촉 층(205)의 사용에 의해 터치 감지 층(203)에 부착된다. 차폐 층(207)은 터치 감지 층(203)을 마주보고 배치되고 터치 감지 층(203)에 가까운 차폐-필름 기판(209)의 일 측 상에 위치된다. 게다가, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B)과 상응하는 접착 층(205)의 영역이 공간(206)으로 디자인된다. 부착 단계 이후에, 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B)은 접착 층(205)의 공간(206) 내에 배치된다.
S318 단계에서, 접착 층(205)의 공간은 니들로의 주입에 의해 전도성 접착제(221)로 채워진다. 본 발명의 일부 실시 예들에 따르면, 공간 채를 채우는 전도성 접착제(221)는 외부 회로 연결 소자(215)의 제 2 연결 부분(215B) 상의 제 2 접착 패드들(217B)을 차폐 층(207)과 전기적으로 연결할 수 있다.
게다가, S320 단계가 터치 패널(200)의 제조 방법(300)에서 선택적으로 실행될 수 있다. S320 단계에서, 공간 (206) 내의 전도성 접착제(221)가 보호 필름(223)에 의해 밀봉되도록 보호 필름(223)이 니들로의 주입에 의해 공간(206) 상에 적용된다. 보호 필름(223)은 전도성 접착제(221)를 외부 공기와 습도로부터 분리할 수 있다.
종래 기술에서, 터치 패널의 차폐 층의 전기적 연결은 우선 외부 회로 연결 소자를 차폐 층과 연결하고, 그리고 나서 차폐 층을 터치 감지 층에 부착하는 것을 필요로 하는 갓과 같은 방법으로 디자인된다. 외부 회로 연결 소자 및 차폐 층 사이의 연결 영역이 외부 회로 연결 소자 및 터치 감지 층 사이의 연결 영역보다 훨씬 작기 때문에, 외부 회로 연결 소자 및 차폐 층 사이의 접착은 더 약하다. 특히, 외부 회로 연결 소자가 지지체(서포트, support)를 갖지 않을 때, 외부 회로 연결 소자는 터치 패널의 제조 과정들 동안에 차폐 층으로부터 쉽게 분리될 수 있다. 게다가, 외부 회로 연결 소자는 차폐 층과 접착하는데 단지 작은 영역만을 갖고, 이는 또한 종래 기술을 사용하는 제조 과정에서 차폐 층을 터치 감지 층에 부착하는 작동에 영향을 미친다.
본 발명의 실시 예들의 제조 방법에 따르면, 외부 회로 연결 소자는 우선 외부 회로 연결 소자의 제 1 연결 부분을 터치 감지 층과 전기적으로 연결하기 위하여 터치 감지 층에 부착된다. 그리고 나서, 차폐 층과 차폐-필름 기판으로 구성되는 차폐 구조가 공간의 디자인을 갖는 접착 층을 사용하여 터치 감지 층에 부착된다. 즉, 먼저 외부 회로 연결 소자를 차폐 층에 연결할 필요가 없다. 따라서, 본 발명의 실시 예들의 과정의 단계들은 먼저 외부 회로 연결 소자를 차폐 층에 연결하는 것에 의해 야기되는, 위에 설명된 문제점들을 극복할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분은 차폐 층으로부터 분리되지 않고, 터치 패널 제조의 실용성이 이에 의해 향상된다.
게다가, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 외부 회로 연결 소자는 전도성 접착제를 통하여 차폐 층과 전기적으로 연결된다. 차폐 층 및 차폐-필름 기판은 열 접착 과정에 의해 진행되지 않는다. 따라서, 터치 패널의 차폐 층 및 차폐-필름 기판은 균열 또는 외관 불량을 갖는 문제점들을 갖지 않는다. 터치 패널의 차폐 층 및 차폐-필름 기판의 신뢰성은 이에 의해 향상된다.
본 발명이 예로서 그리고 실시 예들과 관련하여 설명되었으나, 본 발명은 개시된 실시 예들에 한정되지 않는다는 것을 이해하여야만 한다. 이와 반대로, 본 발명은 다양한 변형들과 유사한 배치(통상의 지식을 가진 자들에 자명할 수 있는)를 포함하는 것으로 의도된다. 예를 들면, 본 발명의 실시 예들에서의 차폐 층의 전도성 연결은 차폐 층 및 연성 인쇄 회로 사이의 전기적 연결에 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 또한 차폐 층 및 다른 외부 회로 연결 소자들 사이의 전기적 연결에도 적용될 수 있다. 따라서, 첨부된 청구항들의 범위는 그러한 모든 변형들과 유사한 배치들을 포함하도록 확대 해석되어야만 한다.
200 : 터치 패널
201 : 기판
201B : 기판의 내부 표면
203 : 터치 감지 층
205 : 접착 층
206 : 공간
206B : 바닥 폭
206T : 개구부 폭
207 : 차폐 층
209 : 차폐-필름 기판
215 : 외부 회로 연결 소자
215A : 외부 회로 연결 소자의 제 1 연결 부분
215B : 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분
217A : 제 1 접착 패드
217B : 제 2 접착 패드
215C, 215D : 외부 회로 연결 소자의 표면
221 : 전도성 접착제
223 : 보호 필름

Claims (20)

  1. 기판 상에 배치되는 터치 감지 층;
    차폐-필름 기판 상에 배치되는 차폐 층 - 상기 차폐 층 및 상기 차폐-필름 기판은 상기 터치 감지 층 아래에 배치되고, 상기 차폐 층은 상기 터치 감지 층을 마주 봄 -;
    상기 터치 감지 층 및 상기 차폐 층 사이에 배치되는 접착 층; 및
    상기 터치 감지 층과 전기적으로 연결되는 제 1 연결 부분 및 상기 차폐 층과 전기적으로 연결되는 제 2 연결 부분을 갖는, 외부 회로 연결 소자;를 포함하고,
    상기 접착 층은 공간(space)을 갖고, 상기 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분이 상기 공간 내에 배치되며, 상기 공간은 전도성 접착제로 채워지며, 상기 전도성 접착제는 상기 제 2 연결 부분 및 상기 차폐 층 사이에 존재하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접착 층의 상기 공간은 개구부 폭 및 바닥 폭을 갖고, 상기 개구부 폭은 상기 바닥 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 외부 회로 연결 소자는 연성 인쇄 회로(FPC)를 포함하고, 상기 제 1 연결 부분은 제 1 접착 패드들을 갖고 상기 제 2 연결 부분은 제 2 접착 패드들을 가지며, 상기 제 1 접착 패드들 및 상기 제 2 접착 패드들은 각각 상기 연성 인쇄 회로의 두 반대편 표면 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 전도성 접착제는 상기 접착 층의 상기 공간의 일부분을 채우고, 상기 제 2 접착 패드들은 상기 전도성 접착제에 의해 완전히 덮이는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 접착 층의 공간을 채우는 보호 필름을 더 포함하고, 상기 전도성 접착제는 상기 보호 필름 및 상기 접착 층 사이에 존재하며, 상기 외부 회로 연결 소자의 상기 제 2 연결 부분은 상기 보호 필름 및 상기 전도성 접착제에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 보호 필름의 재료는 액체 절연 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 전도성 접착제는 상기 접착 층의 상기 공간을 완전히 채우는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 전도성 접착제의 재료는 액체 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 접착 층의 재료는 광학 투명 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  10. 기판 상에 터치 감지 층을 형성하는 단계;
    외부 회로 연결 소자의 제 1 연결 부분을 상기 터치 감지 층에 전기적으로 연결하는 단계;
    차폐-필름 기판 상에 차폐 층을 형성하는 단계;
    상기 차폐 층 및 상기 차폐-필름 기판을 상기 터치 감지 층에 부착하기 위하여 접착 층을 사용하는 단계 - 상기 차폐 층은 상기 터치 감지 층을 마주보고, 상기 접착 층은 공간을 가지며, 상기 외부 회로 연결 소자의 제 2 연결 부분이 상기 공간 내에 배치됨 -; 및
    상기 접착 층의 상기 공간 내에 전도성 접착제를 채우는 단계 - 상기 전도성 접착제는 상기 외부 회로 연결 소자의 상기 제 2 연결 부분을 상기 차폐 층에 전기적으로 연결함 -;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 외부 회로 연결 소자는 연성 인쇄 회로를 포함하고, 상기 차폐 층 및 상기 차폐-필름 기판을 상기 터치 감지 층에 부착하는 단계 이전에, 상기 외부 회로 연결 소자의 상기 제 1 연결 부분은 열 접착 과정에 의해 상기 터치 감지 층과 접착되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 제 1 연결 부분은 제 1 접착 패드들을 갖고, 상기 제 2 연결 부분은 제 2 접착 패드들을 가지며, 상기 제 1 접착 패드들 및 상기 제 2 접착 패드들은 각각 상기 연성 인쇄 회로의 두 반대편 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 전도성 접착제의 재료는 액체 전도성 접착제를 포함하고, 상기 액체 전도성 접착제는 니들로 상기 접착 층의 상기 공간 내로 주입되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 접착 층의 상기 공간은 개구부 및 바닥을 갖고, 상기 개구부의 폭은 상기 바닥의 폭보다 작으며, 상기 공간은 상기 액체 전도성 접착제에 의해 부분적으로 채워지며, 상기 공간의 상기 개구부는 상기 액체 전도성 접착제로 채워지지 않는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 접착 층의 상기 공간의 개구부를 채우기 위하여 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 전도성 접착제는 상기 보호 필름 및 상기 접착 층 사이에 위치되며, 상기 외부 회로 연결 소자의 상기 제 2 연결 부분이 상기 보호 필름 및 상기 전도성 접착제에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 보호 필름의 재료는 액체 절연 접착제를 포함하고, 상기 액체 절연 접착제는 니들로 상기 접착 층의 상기 공간 내로 주입되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  17. 제 13항에 있어서, 상기 액체 전도성 접착제는 상기 접착 층의 상기 공간을 완전히 채우는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  18. 제 10항에 있어서, 상기 접착 층의 재료는 광학 투명 접착제를 포함하고, 상기 접착 층의 사용에 의해 상기 차폐 층 및 상기 차폐 필름 기판을 상기 터치 감지 층에 부착하는 단계 이전에, 상기 공간이 상기 접착 층 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  19. 제 10항에 있어서, 상기 접착 층의 재료는 광학 투명 접착제를 포함하고, 상기 광학 투명 접착제는 코팅 과정에 의해 상기 차폐 층의 표면 상에 형성되며, 상기 공간은 상기 코팅 과정에 의해 상기 광학 투명 접착제 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  20. 제 10항에 있어서, 상기 접착 층의 재료는 광학 투명 접착제를 포함하고, 상기 광학 투명 접착제는 코팅 과정에 의해 상기 터치 감지 층의 표면 상에 형성되며, 상기 공간은 상기 코팅 과정에 의해 상기 광학 투명 접착제 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
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