TWM495569U - 觸控模組及其可撓性電路板 - Google Patents

Description

觸控模組及其可撓性電路板

本創作係關於一種觸控技術，且特別係關於一種觸控模組及其可撓性電路板。

在智慧型手機及平板電腦等觸控裝置中，觸控板的感測電極會藉由導電膠黏著至可撓性電路板的連接墊上，以實現觸控板與可撓性電路板之間的電性連接。如此一來，觸控板可藉由可撓性電路板將感測電極所感測到的訊號，傳送至外部電路或外部電子元件。

當觸控板與可撓性電路板黏合後，製造者通常會將凸出於觸控板外的可撓性電路板折彎至觸控板下方。可撓性電路板的連接墊下方通常設有保護層以防止此連接墊因折彎而斷裂，但由於此保護層會增厚可撓性電路板，製造者必須施加較大的力量來折彎可撓性電路板，故容易使得導電膠無法繼續黏合觸控板與連接墊，而導致可撓性電路板與觸控板電性連接效果不佳，甚至分離。

為了避免這類問題的發生，部分製造者額外利用膠 帶來黏貼可撓性電路板與觸控板，以提升可撓性電路板與觸控板的黏合強度，而避免可撓性電路板與觸控板分離。然而，這種方式必須額外考慮膠帶的裁切寬度、偏移公差、以及與導電膠之間的距離等因素，還需增加觸控板的感測電極層與可撓性電路板的黏著區域的寬度，故會對製造者額外帶來許多困擾。

有鑑於此，本創作之一目的係在保護連接墊的前提下，能降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸控板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。

為了達到上述目的，依據本創作之一實施方式，一種可撓性電路板包含一可撓性基板、一第一導電層、一第一保護層以及一第二保護層。可撓性基板具有相對的一第一表面以及一第二表面。第一導電層係設置於第一表面上。第一保護層係設置於第一導電層相對於可撓性基板之表面，覆蓋第一導電層之一部分，並暴露出第一導電層之另一部分而形成一連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有一開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重疊。

依據本創作之另一實施方式，一種觸控模組包含一可撓性電路板、一觸控板以及一導電膠。可撓性電路板包含一可撓性基板、一第一導電層、一第一保護層以及一第 二保護層。可撓性基板具有相對的一第一表面以及一第二表面。第一導電層係設置於第一表面上。第一保護層係設置於第一導電層相對於可撓性基板之表面，覆蓋第一導電層之一部分，並暴露出第一導電層之另一部分而形成一連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有一開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重疊。觸控板具有一感測電極層。導電膠係黏著於感測電極層與連接墊之間。

在上述實施方式中，連接墊的下方具有第二保護層，故可防止連接墊因折彎而斷裂，從而保護連接墊。此外，由於第二保護層具有開槽，故可降低可撓性電路板在開槽處的厚度。如此一來，製造者可從開槽處施以較小的力量來折彎可撓性電路板，而降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸控板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。

以上所述僅係用以闡述本創作所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本創作之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

10‧‧‧可撓性電路板

10a‧‧‧可撓性電路板

10b‧‧‧可撓性電路板

100‧‧‧可撓性基板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

210‧‧‧第一導電層

211‧‧‧連接墊

220‧‧‧第二導電層

221‧‧‧末端面

300‧‧‧第一保護層

301‧‧‧側壁

310‧‧‧第一結構補強層

311‧‧‧末端壁

320‧‧‧第一黏著層

321‧‧‧末端壁

400‧‧‧第二保護層

400b‧‧‧第二保護層

401‧‧‧開槽

401b‧‧‧開槽

402‧‧‧槽壁

402b‧‧‧槽壁

403‧‧‧槽壁

403b‧‧‧槽壁

404‧‧‧第一保護層疊結構

405‧‧‧第二保護層疊結構

410‧‧‧第二結構補強層

411‧‧‧末端壁

412‧‧‧末端壁

420‧‧‧第二黏著層

421‧‧‧末端壁

422‧‧‧末端壁

500‧‧‧觸控板

510‧‧‧感測電極層

600‧‧‧導電膠

A‧‧‧箭頭

D1‧‧‧第一最小間距

D2‧‧‧第二最小間距

為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本創作一實施方式之觸控模組的局部 剖面圖；第2圖繪示依據本創作另一實施方式之觸控模組的局部剖面圖；第3圖繪示第2圖之可撓性電路板的局部剖面圖；第4圖繪示第3圖之可撓性電路板的局部仰視圖；以及第5圖繪示依據本創作另一實施方式之可撓性電路板的局部仰視圖。

以下將以圖式揭露本創作之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本創作。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依據本創作一實施方式之觸控模組的局部剖面圖。如第1圖所示，觸控模組包含可撓性電路板10、觸控板500以及導電膠600。可撓性電路板10包含可撓性基板100、第一導電層210、第一保護層300以及第二保護層400。可撓性基板100具有相對的第一表面101以及第二表面102。第一導電層210係設置於第一表面101上。第一保護層300係設置於第一導電層210相對於可撓性基板100之表面，覆蓋第一導電層210之一部分，並暴露出 第一導電層210之另一部分，而使該暴露部分形成連接墊211。第二保護層400覆蓋第二表面102之一部分。第二保護層400具有開槽401、第一保護層疊結構404及第二保護層疊結構405。第一保護層疊結構404與第二保護層疊結構405係被開槽401所分隔，而開槽401暴露出第二表面102之另一部分。觸控板500具有感測電極層510。導電膠600係黏著於感測電極層510與連接墊211之間，以將感測電極層510所感測到的觸控訊號傳送至連接墊211，而藉由可撓性電路板10傳送至外部電路或電子元件(如控制IC等等)。

在第1圖中，部分可撓性電路板10係位於觸控板500外，亦即，凸出於觸控板500的右下方。當製造者欲將此部分的可撓性電路板10折彎至觸控板500正下方時，製造者可將開槽401做為折彎處，而沿著箭頭A的方向折彎可撓性電路板10。由於可撓性電路板10在開槽401處的厚度較低，故製造者可施以較小的力量來折彎可撓性電路板10，而降低折彎可撓性電路板10所需的力量，進而防止導電膠600與觸控板500或可撓性電路板10電性連接效果不佳，甚至分離，從而幫助在折彎可撓性電路板10時，能維持觸控板500與可撓性電路板10的黏合關係。此外，藉由上述實施方式，製造者可無須額外採用膠帶來黏合可撓性電路板10及觸控板500，如此不僅可省卻計算膠帶的裁切寬度、偏移公差、以及與導電膠600之間的距離所需之成本，還可降低觸控板500之感測電極層510與可撓性電路 板10的黏著區域的寬度，從而幫助實現觸控模組的窄邊框設計。

於部分實施方式中，連接墊211與開槽401係錯位的，更詳細地說，連接墊211在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案與開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案不重疊。換句話說，連接墊211在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案與開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案係分開的，故開槽401並不位於連接墊211下方。如此一來，當製造者將開槽401做為折彎處來折彎可撓性電路板10時，連接墊211不會被折彎，從而可防止連接墊211被折彎而斷裂，亦可防止可撓性電路板10與觸控板500電性連接效果不佳，甚至分離。

第2圖繪示依據本創作另一實施方式之觸控模組的局部剖面圖。如第2圖所示，本實施方式之可撓性電路板10a與前述可撓性電路板10之間的主要差異在於：可撓性電路板10a還包含第二導電層220。第二導電層220係設置於可撓性基板100的第二表面102上。

第3圖繪示第2圖之可撓性電路板10a的局部剖面圖。如第3圖所示，於部分實施方式中，連接墊211在第二表面102上的垂直投影圖案係完全被第二保護層400在第二表面102上的垂直投影圖案所覆蓋。更詳細地說，連接墊211在第二表面102上的垂直投影圖案係完全位於第二保護層疊結構405在第二表面102上的垂直投影圖案內。如此一來，連接墊211下方不僅具有可撓性基板100， 還可具有第二保護層疊結構405，故可使得連接墊211較不易被折彎，從而防止連接墊211因折彎而受損。

於部分實施方式中，如第3圖所示，第二導電層220係被第二保護層400所覆蓋，如此一來，第二保護層400可保護第二導電層220。更詳細地說，開槽401具有兩槽壁402及403。這兩槽壁402及403係相互面對的，且兩者均鄰接可撓性基板100的第二表面102，以利開槽401暴露出第二表面102。第二導電層220具有末端面221。末端面221係朝向開槽401的。末端面221係位於開槽401外而被第二保護層400所覆蓋。如此一來，第二保護層400可保護第二導電層220，而防止第二導電層220暴露於開槽401中。

為了確保第二導電層220不會暴露於開槽401中，如第3圖所示，於部分實施方式中，末端面221與開槽401可相隔一定間距。更詳細地說，槽壁402比槽壁403較靠近末端面221，而槽壁402與末端面221相隔第一最小間距D1。此第一最小間距D1可大於或等於第二保護層400的貼合公差。舉例來說，當第二保護層400的貼合公差為±0.3毫米時，第一最小間距D1可大於或等於0.3毫米。

如此一來，當製造者將第二保護層400的第一保護層疊結構404貼合於第二導電層220以及第二表面102上時，第一最小間距D1可確保第二導電層220不會暴露於開槽401中，以保護第二導電層220。

於部分實施方式中，如第3圖所示，第一保護層 300具有側壁301。側壁301鄰接連接墊211。為了避免側壁301受到折彎而影響連接墊211，側壁301在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案可位於開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案外，而與開槽401相隔一定間距。更詳細地說，槽壁403比槽壁402較靠近第一保護層300的側壁301，而開槽401之槽壁403與第一保護層300之側壁301相隔第二最小間距D2。第二最小間距D2可大於或等於第一保護層300的貼合公差與第二保護層400的貼合公差之總和。舉例來說，當第一保護層300的貼合公差為±0.3毫米，而第二保護層400的貼合公差亦為±0.3毫米時，第二最小間距D2可大於或等於0.6毫米。

如此一來，當製造者將第一保護層300貼合於第一導電層210上，並將第二保護層400的第二保護層疊結構405貼合於第二表面102上時，第二最小間距D2可確保第一保護層300的側壁301與開槽401的槽壁403互不對齊，以在製造者將開槽401做為折彎處而折彎可撓性電路板10時，防止側壁301受到折彎而影響連接墊211。此外，也可以達到力學上的功效，使得可撓性電路板10a更容易在彎折處被彎折。

第4圖繪示第3圖之可撓性電路板10a的局部仰視圖。如第4圖所示，於部分實施方式中，槽壁402及403係凹凸起伏的。換句話說，槽壁402及403係呈波浪狀而非平坦的。換句話說，開槽401由仰視角度觀之具有波浪狀輪廓。凹凸起伏狀的槽壁402及403可避免應力集中， 而進一步防止折彎力量影響第二導電層220(可參閱第3圖)，甚至導致第二導電層220斷裂。於部分實施方式中，亦可僅槽壁402係凹凸起伏的，而槽壁403係平坦的。相似地，於部分實施方式中，亦可僅槽壁403係凹凸起伏的，而槽壁402係平坦的。

於其他實施方式中，開槽401亦可不具有凹凸起伏的槽壁402或403。舉例來說，可參閱第5圖，本圖繪示依據本創作另一實施方式之可撓性電路板10b的局部仰視圖。可撓性電路板10b與前述可撓性電路板10a之間的主要差異係在於：第二保護層400b的開槽401b具有槽壁402b及403b。槽壁402b及403b係平坦的。換句話說，開槽401b由仰視角度觀之具有矩形輪廓。於部分實施方式中，亦可僅槽壁402b係平坦的，或僅槽壁403b係平坦的。

請復參閱第3圖，於部分實施方式中，第一保護層300包含第一結構補強層310以及第一黏著層320。第一黏著層320係黏著於第一結構補強層310與第一導電層210之間。第一結構補強層310可補強可撓性電路板10的結構強度。舉例來說，第一結構補強層310的材質可包含聚醯亞胺(Polyimide)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，但本創作不以此為限。第一黏著層320的材質可包含膠材，但本創作不以此為限。第一導電層210的材質可包含銅，但本創作不以此為限。

於部分實施方式中，如第3圖所示，第一黏著層320具有末端壁321，此末端壁321係鄰接連接墊211，而 第一結構補強層310具有末端壁311，而此末端壁311係鄰接末端壁321，以與末端壁321共同形成第一保護層300的側壁301。於部分實施方式中，末端壁311與末端壁321係共面的，以形成無段差的側壁301。

於部分實施方式中，如第3圖所示，第二保護層400包含第二結構補強層410以及第二黏著層420。第二黏著層420係至少部分地黏著於第二結構補強層410與可撓性基板100之第二表面102之間。更詳細地說，第一保護層疊結構404係由部分之第二結構補強層410與部分之第二黏著層420所層疊而成，而第二保護層疊結構405係由另一部分之第二結構補強層410與另一部分之第二黏著層420所層疊而成。位於第一保護層疊結構404的第二黏著層420係黏著於位於第一保護層疊結構404的第二結構補強層410與第二導電層220及第二表面102之間。位於第二保護層疊結構405的第二黏著層420係黏著於位於第二保護層疊結構405的第二結構補強層410與第二表面102之間。

如此一來，第二結構補強層410可補強可撓性電路板10的結構強度。舉例來說，第二結構補強層410的材質可包含聚醯亞胺(Polyimide)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，但本創作不以此為限。第二黏著層420的材質可包含膠材，但本創作不以此為限。第二導電層220的材質可包含銅，但本創作不以此為限。

於部分實施方式中，如第3圖所示，位於第一保護 層疊結構404的第二黏著層420具有面對開槽401的末端壁421。末端壁421係鄰接可撓性基板100的第二表面102。位於第一保護層疊結構404的第二結構補強層410亦具有面對開槽401的末端壁411。末端壁411係鄰接末端壁421，而兩者可共同形成開槽401的槽壁402。相似地，位於第二保護層疊結構405的第二黏著層420具有面對開槽401的末端壁422。末端壁422係鄰接第二表面102。位於第二保護層疊結構405的第二結構補強層410亦具有面對開槽401的末端壁412，末端壁412係鄰接末端壁422，而兩者可共同形成開槽401的槽壁403。於部分實施方式中，末端壁411及421係共面的，以形成無段差的槽壁402。於部分實施方式中，末端壁412及422係共面的，以形成無段差的槽壁403。

於部分實施方式中，如第1圖所示，導電膠600的材質可包含異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film；ACF)，但本創作不以此為限。於部分實施方式中，觸控板500之感測電極層510的材質可包含透明導電材料，如：氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)，但本創作並不以此為限。於部分實施方式中，感測電極層510可包含不透明導電材料，如：奈米銀線(SNW)、金屬材料構成的金屬網格(Metal Mesh)，但本創作並不以此為限。於部分實施方式中，觸控板500之感測電極層510可包含多個電極圖案和多條訊號傳輸線。電極圖案用以感測使用者在觸控板500上的觸控位置，並且產生相應的觸控訊號。訊號傳輸線用以傳輸觸 控訊號。於部分實施方式中，導電膠600係黏著於感測電極層510的訊號傳輸線與連接墊211之間，以將感測電極層510所感測到的觸控訊號傳送至連接墊211，而藉由可撓性電路板10傳送至外部電路或電子元件(如控制IC等等)。

雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧可撓性電路板

100‧‧‧可撓性基板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

210‧‧‧第一導電層

211‧‧‧連接墊

300‧‧‧第一保護層

310‧‧‧第一結構補強層

320‧‧‧第一黏著層

400‧‧‧第二保護層

401‧‧‧開槽

404‧‧‧第一保護層疊結構

405‧‧‧第二保護層疊結構

410‧‧‧第二結構補強層

420‧‧‧第二黏著層

500‧‧‧觸控板

510‧‧‧感測電極層

600‧‧‧導電膠

A‧‧‧箭頭

Claims (18)

1. 一種可撓性電路板，包含：一可撓性基板，具有相對的一第一表面以及一第二表面；一第一導電層，設置於該第一表面上；一第一保護層，設置於該第一導電層相對於該可撓性基板之表面，並覆蓋該第一導電層之一部分，並暴露出該第一導電層之另一部分而形成一連接墊；以及一第二保護層，覆蓋該第二表面之一部分，該第二保護層具有一開槽，該開槽暴露出該第二表面之另一部分，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案與該開槽在該第二表面上的垂直投影圖案不重疊。
2. 如請求項1所述之可撓性電路板，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者係凹凸起伏的。
3. 如請求項1所述之可撓性電路板，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者係平坦的。
4. 如請求項1所述之可撓性電路板，更包含：一第二導電層，設置於該可撓性基板之該第二表面上，其中該第二導電層具有朝向該開槽的一末端面，該末端面被該第二保護層所覆蓋。
5. 如請求項4所述之可撓性電路板，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該兩槽壁中較靠近該末端面之一者與該末端面相隔一第一最小間距，該第一最小間距係大於或等於該第二保護層的貼合公差。
6. 如請求項1所述之可撓性電路板，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，其中該第一保護層具有一側壁，該側壁鄰接該連接墊，其中該兩槽壁中較靠近該側壁之一者與該側壁相隔一第二最小間距，該第二最小間距係大於或等於該第一保護層的貼合公差與該第二保護層的貼合公差之總和。
7. 如請求項1所述之可撓性電路板，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案係完全被該第二保護層在該第二表面上的垂直投影圖案所覆蓋。
8. 如請求項1所述之可撓性電路板，其中該第一保護層包含：一第一結構補強層；以及一第一黏著層，黏著於該第一結構補強層與該第一導電層之間。
9. 如請求項1所述之可撓性電路板，其中該第二保護層包含： 一第二結構補強層；以及一第二黏著層，至少部分地黏著於該第二結構補強層與該可撓性基板之該第二表面之間。
10. 一種觸控模組，包含：一可撓性電路板，包含：一可撓性基板，具有相對的一第一表面以及一第二表面；一第一導電層，設置於該第一表面上；一第一保護層，設置於該第一導電層相對於該可撓性基板之表面，覆蓋該第一導電層之一部分，並暴露出該第一導電層之另一部分而形成一連接墊；以及一第二保護層，覆蓋該第二表面之一部分，該第二保護層具有一開槽，該開槽暴露出該第二表面之另一部分，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案與該開槽在該第二表面上的垂直投影圖案不重疊；一觸控板，具有一感測電極層；以及一導電膠，黏著於該感測電極層與該連接墊之間。
11. 如請求項10所述之觸控模組，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者係凹凸起伏的。
12. 如請求項10所述之觸控模組，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者係 平坦的。
13. 如請求項10所述之觸控模組，更包含：一第二導電層，設置於該可撓性基板之該第二表面上，其中該第二導電層具有朝向該開槽的一末端面，該末端面被該第二保護層所覆蓋。
14. 如請求項13所述之觸控模組，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該兩槽壁中較靠近該末端面之一者與該末端面相隔一第一最小間距，該第一最小間距係大於或等於該第二保護層的貼合公差。
15. 如請求項10所述之觸控模組，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁係相互面對的，該第一保護層具有一側壁，該側壁係鄰接該連接墊，其中該兩槽壁中較靠近該側壁之一者與該側壁相隔一第二最小間距，該第二最小間距係大於或等於該第一保護層的貼合公差與該第二保護層的貼合公差之總和。
16. 如請求項10所述之觸控模組，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案係完全被該第二保護層在該第二表面上的垂直投影圖案所覆蓋。
17. 如請求項10所述之觸控模組，其中該第一保護層包含： 一第一結構補強層；以及一第一黏著層，黏著於該第一結構補強層與該第一導電層之間。
18. 如請求項10所述之觸控模組，其中該第二保護層包含：一第二結構補強層；以及一第二黏著層，至少部分地黏著於該第二結構補強層與該可撓性基板之該第二表面之間。