TWI464655B - Electrostatic capacitance touch sensor and including the electrostatic capacitance of the touch sensor with a window panel integrated electrostatic capacitance touchpad - Google Patents

Electrostatic capacitance touch sensor and including the electrostatic capacitance of the touch sensor with a window panel integrated electrostatic capacitance touchpad Download PDF

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TWI464655B TW100124318A TW100124318A TWI464655B TW I464655 B TWI464655 B TW I464655B TW 100124318 A TW100124318 A TW 100124318A TW 100124318 A TW100124318 A TW 100124318A TW I464655 B TWI464655 B TW I464655B
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Jung-Hoon Han
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Description

靜電電容觸摸感測器及包括該靜電電容觸摸感測器之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板
本發明涉及靜電電容觸摸感測器及包括該靜電電容觸摸感測器之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板。
已知過去的觸摸感測器有電阻膜方式、靜電電容方式等多種方式的觸摸感測器，其中，靜電電容觸摸感測器在靜電電容觸摸感測器基板由氧化銦錫(ITO,indium tin oxide)的透明導電性物質形成透明電極圖案，在該透明電極電連接與外部連接的撓性電路基板而形成。在撓性電路基板形成有用於向透明電極圖案選擇性地施加從外部施加之電源的電路配線，用於選擇性地連接該電路配線和透明電極圖案的電極配線形成在靜電電容觸摸感測器基板。
通常，靜電電容觸摸感測器的透明電極圖案一般形成在靜電電容觸摸感測器基板的中心部，沿著透明電極圖案的周邊形成上述的電極配線，該電極配線一般包括用於與撓性電路基板連接之導電性的端子部。將該端子部用各向異性導電性薄膜或各向異性導電性黏接劑與撓性電路基板連接。
這樣，將用於電連接撓性電路基板的電路配線和靜電電容觸摸感測器的透明電極圖案之電極配線及端子部以銀鹽印刷等方式形成在靜電電容觸摸感測器基板上，所以難以體現微細圖案，隨之，具有製造過程變得複雜、費用增加的問題。
本發明是為了解決如上述的問題而提出，本發明要解決的課題是提供一種容易形成用於連接靜電電容觸摸感測器的透明電極圖案和撓性電路基板的配線之靜電電容觸摸感測器及包括該靜電電容觸摸感測器之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板。
用於實現上述課題之根據本發明一實施例的靜電電容觸摸感測器，包括：靜電電容觸摸感測器基板；形成在上述靜電電容觸摸感測器基板的透明電極圖案；具備用於與上述透明電極圖案電連接之電路配線的撓性電路基板；以及包括分別接觸於上述撓性電路基板和上述透明電極圖案的部分，將上述撓性電路基板的電路配線和上述透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態之各向異性導電性黏接部件。
上述各向異性導電性黏接部件可以配置在上述透明電極圖案的邊緣的一部分。
上述透明電極圖案可以形成為在上述靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域；上述各向異性導電性黏接部件可以貫穿上述靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分的空白區域和上述透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。
上述透明電極圖案可以形成為在上述靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域；上述各向異性導電性黏接部件可以配置在上述透明電極圖案的邊緣的一部分。並且，靜電電觸摸感測器還可以包括黏接劑層，該黏接劑層配置在上述靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分的空白區域和上述撓性電路基板之間，黏接上述靜電電容觸摸感測器基板和上述撓性電路基板。
上述撓性電路基板可以形成為具有在上述透明電極圖案外側中一部分未配置的形態。
上述撓性電路基板之電路配線可以形成為藉由上述各向異性導電性黏接部件可以直接電連接在上述透明電極圖案。
另一方面，根據本發明實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，包括：帶視窗面板；配置在上述帶視窗面板下方的靜電電容觸摸感測器基板；形成在上述靜電電容觸摸感測器基板上表面的透明電極圖案；配置在上述透明電極圖案和上述帶視窗面板的下表面之間，將形成有上述透明電極圖案的上述靜電電容觸摸感測器基板黏接在上述帶視窗面板的透明黏接劑層；具備用於與上述透明電極圖案電連接之電路配線的撓性電路基板；以及包括分別接觸於上述撓性電路基板和上述透明電極圖案的部分，將上述撓性電路基板的電路配線和上述透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態之各向異性導電性黏接部件。
另一方面，根據本發明另一實施例的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，包括：帶視窗面板；配置在上述帶視窗面板下方的靜電電容觸摸感測器基板；形成在上述靜電電容觸摸感測器基板下表面的透明電極圖案；配置在靜電電容觸摸感測器基板和上述帶視窗面板的下表面之間，將上述靜電電容觸摸感測器基板黏接在上述帶視窗面板的透明黏接劑層；具備用於與上述透明電極圖案電連接之電路配線的撓性電路基板；以及包括分別接觸於上述撓性電路基板和上述透明電極圖案的部分，將上述撓性電路基板的電路配線和上述透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態之各向異性導電性黏接部件。
上述各向異性導電性黏接部件可以配置在上述透明電極圖案的邊緣的一部分。
上述透明電極圖案可以形成為在上述靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域；上述各向異性導電性黏接部件可以貫穿上述靜電電容觸摸感測器基板之邊緣部分的空白區域和上述透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。
上述透明電極圖案可以形成為在上述靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域；上述各向異性導電性黏接部件可以配置在上述透明電極圖案的邊緣的一部分。並且，帶視窗面板一體型靜電電容觸摸感測器還可以包括黏接劑層，該黏接劑層配置在上述靜電電容觸摸感測器基板之邊緣部分的空白區域和上述撓性電路基板之間，黏接上述靜電電容觸摸感測器基板和上述撓性電路基板。
上述撓性電路基板之電路配線可以形成為可以藉由上述各向異性導電性黏接部件直接電連接在上述透明電極圖案。
根據本發明另一實施例的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，包括：帶視窗面板；形成在上述靜電電容觸摸感測器基板下表面的透明電極圖案；具備用於與上述透明電極圖案電連接之電路配線的撓性電路基板；以及包括分別接觸於上述撓性電路基板和上述透明電極圖案的部分，將上述撓性電路基板的電路配線和上述透明電極圖案黏接成相互電連接狀態之各向異性導電性黏接部件。
上述各向異性導電性黏接部件可以配置在上述透明電極圖案的邊緣的一部分。
上述透明電極圖案可以形成為在帶視窗面板之邊緣部分具備空白區域；上述各向異性導電性黏接部件可以貫穿上述帶視窗面板的邊緣部分的空白區域和上述透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。
上述透明電極圖案可以形成為在上述帶視窗面板之邊緣部分具備空白區域；上述各向異性導電性黏接部件可以配置在上述透明電極圖案的邊緣的一部分；還可以包括黏接劑層，該黏接劑層配置在上述帶視窗面板之邊緣部分的空白區域和上述撓性電路基板之間，黏接上述靜電電容觸摸感測器基板和上述撓性電路基板。
上述撓性電路基板之電路配線可以形成為藉由上述各向異性導電性黏接部件直接電連接在上述透明電極圖案。
根據本發明，在撓性電路基板形成與靜電電容觸摸感測器基板的透明電極圖案電連接之電路配線，從而可以藉由簡單之方法體現微細圖案。特別是，形成於撓性電路基板的電路配線形成為藉由各向異性導電性黏接部件直接電連接在透明電極圖案，從而用於向透明電極圖案施加電訊號的配線結構變得簡單且容易形成。
在以下，參照附圖詳細說明本發明之實施例。
在圖中，為了明確表現多個層及區域，放大厚度表示。貫穿整個說明書，對於類似的部分附上相同的附圖符號。表述層或膜等的部分位於其他部分“上方”或“下方”時，這不僅包括位於其他部分“正上方”或“正下方”的情況，還包括在其中間具有其他部分的情況。相反，某個部分位於其他部分“正上方”或“正下方”時，表示中間沒有其他部分。
根據本發明實施例的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板包括根據本發明實施例的靜電電容觸摸感測器，以下，為了方便說明，對根據本發明實施例的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板進行說明，省略包括於此之根據本發明實施例之靜電電容觸摸感測器之另外的說明。
首先，具備帶視窗面板110。例如帶視窗面板110可以具有大致四邊形平板的形狀，可以由具有光透射性的玻璃或丙烯酸樹脂的合成樹脂等形成。
另一方面，雖在附圖中省略，但是可以沿著帶視窗面板110下表面的外廓邊角形成具有一定寬度之四邊形帶子形狀的設計層。設計層可以由不透明的材質形成，例如可以將非導電性的不透明材質藉由絲網等方法印刷或蒸鍍來形成。
根據本發明實施例的靜電電容觸摸感測器200配置在帶視窗面板110下方。
參照第1圖至第3圖，靜電電容觸摸感測器基板200配置在帶窗面板110下方。
靜電電容觸摸感測器200包括：靜電電容觸摸感測器基板210及透明電極圖案220。透明電極圖案220可以形成在靜電電容觸摸感測器基板210的上表面或下表面。根據第1圖至第4圖的實施例是透明電極圖案220形成在靜電電容觸摸感測器基板210上表面的情況，根據第5圖及第6圖的實施例是透明電極圖案220形成在靜電電容觸摸感測器基板210下表面的情況。
參照第2圖及第3圖，透明電極圖案220形成在靜電電容觸摸感測器基板210的上表面。
靜電電容觸摸感測器基板210可以由玻璃或PET薄膜等透明的材質形成，透明電極圖案220可以在靜電電容感測器基板210上濺射或蒸鍍氧化銦錫(ITO，indume tin oxide)、氧化銦鋅(IZO,indume zinc oxide)、氧化鋅(ZnO)等而形成。這時，透明電極圖案220可以包括沿相互垂直的方向延長而形成的第1電極圖案221和第2電極圖案223，第1電極圖案221和第2電極圖案223的形態及延長的方向不限於圖中所示的形態，可以多樣地變更。
具備用於與外部之介面的撓性電路基板(flexible printed circuit board,FPCB)230。撓性電路基板230的電路配線233用於與透明電極圖案220電連接。即，撓性電路基板230具有將外部的電訊號選擇性地施加於透明電極圖案220的功能。
撓性電路基板230可以包括撓性基板231和形成於其表面的電路配線233，撓性基板231可以由撓性的合成樹脂材質形成，電路配線233可以由銅等具有導電性的金屬材質形成。
各向異性導電性黏接部件240包括分別接觸於撓性電路基板230的電路配線233和透明電極圖案220的部分。電路配線233可以由預先設定的圖案形成，以便選擇性地向透明電極圖案220施加電訊號。隨之，如第3圖所示，撓性電路基板230的電路配線233形成在撓性基板231的下表面，各向異性導電性黏接部件240配置在撓性電路基板230和透明電極圖案220之間，從而各向異性導電性黏接部件240電連接撓性電路基板230的電路配線233和透明電極圖案220。
各向異性導電性黏接部件240是沿厚度方向(在第3圖中上下方向)為導電性、表面方向(在第3圖中橫方向)為電絕緣性之具有電各向異性的黏接部件。例如各向異性導電性黏接部件240是在薄膜狀黏接劑中均勻分散導電性之微粒的部件，可以由經過熱壓工序沿膜的厚度方向為導電性、沿面方向為電絕緣性之具有電各向異性的電路連接用材料即各向異性導電性薄膜(anisotropic conductive film,ACF)或各向異性導電性黏接劑(Anisotropic conductive adhesive,ACA)形成。
撓性電路基板230的電路配線233和透明電極圖案220藉由各向異性導電性黏接部件240相互黏貼，電路配線233和透明電極圖案220可以電連接，藉由各向異性導電性黏接部件240的電各向異性，可以防止電路配線233之間相互被電短路。
這時，撓性電路基板230的電路配線233形成為可以藉由各向異性導電性黏接部件240直接電連接在透明電極圖案220。例如，如第2圖所示，撓性電路基板230具有圍繞透明電極圖案220外廓之四邊形的帶子形狀，從而可以形成為藉由各向異性導電性黏接部件240可直接電連接在透明電極圖案220。但是，撓性電路基板230和電路配線233的形狀不限於四邊帶子形狀，根據透明電極圖案220的電極連接端子的位置，可以形成為在透明電極圖案220的外側中一部分未配置的形態。例如，透明電極圖案220可以形成整體上具有四邊形的外形，撓性電路基板230可以形成為僅配置於透明電極圖案220四個外側面中的一面、兩面、三面的外側。相反，過去的撓性電路基板的電路配線不具有可直接連接在透明電極圖案的形態，而是採取在靜電電容觸摸感測器基板上於透明電極圖案周圍另外形成電極配線之後將此與撓性電路基板的電路配線連接的方式。即，過去也使用過具備用於向靜電電容觸摸感測器的透明電極圖案施加電訊號之配線的撓性電路基板，但是在本發明的實施例中，其方式與過去的不同點在於，撓性電路基板形成為具有電路配線可以直接電連接於透明電極圖案的形態之後，藉由各向異性導電性黏接部件連接在透明電極圖案。因此，過去在靜電電容觸摸感測器基板利用銀鹽印刷或蒸鍍形成電極配線而具有難以體現微細圖案的問題，但是根據本發明的實施例，在撓性電路基板形成電路配線，所以可以利用在製作撓性電路基板時利用的光刻工序容易形成微細圖案來體現電路配線。
另一方面，參照第3圖，各向異性導電性黏接部件240配置在透明電極圖案220的邊緣的一部分。即，各向異性導電性黏接部件240配置成與透明電極圖案220的邊緣的一部分沿上下方向重疊。
另外，參照第3圖，透明電極圖案220可以形成為在靜電電容觸摸感測器基板210的邊緣部分具備空白區域，各向異性導電性黏接部件240可以配置在透明電極圖案220的邊緣的一部分。並且，還可以具備配置於靜電電容觸摸感測器基板210的邊緣部分的空白區域和撓性電路基板230之間的黏接劑層250。黏接劑層250具有黏貼靜電電容觸摸感測器基板210和撓性電路基板230的功能。
另一方面，參照第2圖及第3圖，根據本發明實施例的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸感測器包括配置在透明電極圖案220和帶視窗面板110下表面之間的透明黏接劑層120。透明黏接劑層120將形成有透明電極圖案220的靜電電容觸摸感測器基板210黏貼在帶視窗面板110。例如，透明黏接劑層120可以由如光學用透明黏接劑(optically clear adhesive,OCA)形成。
第4圖是表示根據本發明另一實施例的靜電電容觸摸感測器及包括該靜電電容觸摸感測器的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板之圖。對於與上面說明的實施例相同的部分使用相同的附圖符號，省略對其的說明。
參照第4圖，透明電極圖案220形成為在靜電電容觸摸感測器基板210的邊緣部分具備空白區域，各向異性導電性黏接部件440貫穿靜電電容觸摸感測器基板210邊緣部分的空白區域和透明電極圖案220的邊緣的一部分配置。即，各向異性導電性黏接部件440形成為比透明電極圖案220和撓性電路基板230的電路配線的連接部位分佈得寬。隨之，不需要另外追加性的黏接劑也可以提高黏接力。
第5圖是表示根據本發明另一實施例的靜電電容觸摸感測器及包括該靜電電容觸摸感測器的帶視窗面板一體型之靜電電容觸摸板之圖。對於與上面說明的實施例相同的部分使用相同的附圖符號，省略對其的說明。
第5圖的實施例與第3圖的實施例類似，透明電極圖案220形成在靜電電容觸摸感測器基板110的下表面，撓性電路基板230配置在透明電極圖案220下方，藉由各向異性導電性黏接部件240黏接在透明電極圖案220。這時，電連接在透明電極圖案220的電路配線233形成在撓性電路基板230的上表面。並且，黏接劑層250可以配置在透明電極圖案220和各向異性導電性黏接部件240的外側、以及靜電電容觸摸感測器基板210和撓性電路基板230之間。並且，可以在靜電電容觸摸感測器基板210上表面和帶視窗面板110之間形成透明黏接劑層130。
第6圖是表示根據本發明另一實施例的靜電電容觸摸感測器及包括該靜電電容觸摸感測器的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板之圖。對與上面說明的實施例相同的部分使用相同的附圖符號，省略對其之說明。
若參照第6圖，透明電極圖案220形成在靜電電容觸摸感測器基板110的下表面，這時透明電極圖案220形成為在靜電電容觸摸感測器基板210的邊緣部分具備空白區域，各向異性導電性黏接部件640貫穿靜電電容觸摸感測器基板210的邊緣部分的空白區域和透明電極圖案220的邊緣的一部分配置。即，各向異性導電性黏接部件640形成為比透明電極圖案220和撓性電路基板230的電路配線的連接部位分佈得寬。隨之，不需要另外追加性的黏接劑也可以提高黏接力。
以下，參照第7圖及第8圖對根據本發明另一實施例的帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板進行說明。省略對與上面說明的實施例相同的部分的說明。
如第7圖及第8圖所示，在本實施例中透明電極圖案220形成在帶視窗面板110的下表面。即，不需要另外的靜電電容觸摸感測器基板，透明電極圖案220直接形成在帶視窗面板110的下表面。這時，沿著帶視窗面板110下表面和外廓邊角可以形成設計層，這時透明電極圖案220可以貫穿帶視窗面板110下表面的中心部及設計層的內側一部分形成。
具備撓性電路基板230，該撓性電路基板230具有用於與透明電極圖案220電連接的電路配線，還具備各向異性導電性黏接部件240，該各向異性導電性黏接部件240包括分別接觸於撓性電路基板230和透明電極圖案220的部分，將撓性電路基板230的電路配線和透明電極圖案220以相互電連接的狀態黏接。
撓性電路基板230配置在透明電極圖案220下方，藉由各向異性導電性黏接部件240黏接在透明電極圖案220。這時，電連接在透明電極圖案220的電路配線233形成在撓性電路基板230的上表面。並且，黏接劑層250可以配置在透明電極圖案220和各向異性導電性黏接部件240的外側、以及帶視窗面板110和撓性電路基板230之間。
另一方面，參照第8圖，透明電極圖案220形成為在帶視窗面板110的邊緣部分具備空白區域，各向異性導電性黏接部件640貫穿帶視窗面板110的邊緣部分的空白區域和透明電極圖案220的邊緣的一部分配置。即，各向異性導電性黏接部件640形成為比透明電極圖案220和撓性電路基板230的電路配線的連接部位分佈得寬。隨之，不需要另外追加性的黏接劑也可以提高黏接力。
以上所使用的“透明”用語的意義不僅包括光學上完全透明的情況，還包括部分透明的情況。
在以上已說明本發明的實施例，但是本發明的申請專利範圍不限於此，還包括本發明所屬技術領域的普通技術人員根據本發明的實施例容易變更而被認為均等之範圍內的所有變更及修改。
110．．．帶視窗面板
120．．．透明黏接劑層
130．．．透明黏接劑層
200．．．靜電電容觸摸感測器
210．．．靜電電容觸摸感測器基板
220．．．透明電極圖案
221．．．第1電極圖案
223．．．第2電極圖案
230．．．撓性電路基板
231．．．撓性基板
233．．．電路配線
240．．．各向異性導電性黏接部件
250．．．黏接劑層
440．．．各向異性導電性黏接部件
640．．．各向異性導電性黏接部件
第1圖是根據本發明之實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的立體圖；
第2圖是根據本發明之實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的分解立體圖；
第3圖是沿圖1Ⅲ-Ⅲ線剖開之剖面圖；
第4圖是根據本發明另一實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的剖面圖；
第5圖是根據本發明另一實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的剖面圖；
第6圖是根據本發明另一實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的剖面圖；
第7圖是根據本發明另一實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的剖面圖；以及
第8圖是根據本發明另一實施例之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板的剖面圖。
110．．．帶視窗面板
200．．．靜電電容觸摸感測器
230．．．撓性電路基板

Claims (11)

  1. 一種靜電電容觸摸感測器，包括：靜電電容觸摸感測器基板；透明電極圖案，形成在該靜電電容觸摸感測器基板；撓性電路基板，具備用於與該透明電極圖案電連接的電路配線；以及各向異性導電性黏接部件，包括分別接觸於該撓性電路基板和該透明電極圖案的部分，將該撓性電路基板的電路配線和該透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態，其中，該透明電極圖案形成為在該靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域，以及該各向異性導電性黏接部件貫穿該靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分的空白區域和透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之靜電電容觸摸感測器，其中，該撓性電路基板形成為具有在該透明電極圖案外側中一部分未配置的形態。
  3. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項所述之靜電電容觸摸感測器，其中，該撓性電路基板的電路配線形成為藉由該各向異性導電性黏接部件可以直接電連接在該透明電極圖案。
  4. 一種帶視窗面板一體型之靜電電容觸摸板，包括：帶視窗面板；靜電電容觸摸感測器基板，配置在該帶視窗面板下方；透明電極圖案，形成在該靜電電容觸摸感測器基板的上表面；透明黏接劑層，配置在該透明電極圖案和該帶視窗面板的下表面之間，將形成有該透明電極圖案的該靜電電容觸摸感測器基板黏接在該帶視窗面板；撓性電路基板，具備用於與該透明電極圖案電連接的電路配線；以及各向異性導電性黏接部件，包括分別接觸於該撓性電路基板和該透明電極圖案的部分，將該撓性電路基板的電路配線和該透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態，其中， 該透明電極圖案形成為在該靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域，以及該各向異性導電性黏接部件貫穿該靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分的空白區域和該透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，其中，該撓性電路基板形成為具有在該透明電極圖案外側中一部分未配置的形態。
  6. 一種帶視窗面板一體型之靜電電容觸摸板，包括：帶視窗面板；靜電電容觸摸感測器基板，配置在該帶視窗面板下方；透明電極圖案，形成在該靜電電容觸摸感測器基板的下表面；透明黏接劑層，配置在該靜電電容觸摸感測器基板和該帶視窗面板的下表面之間，將該靜電電容觸摸感測器基板黏接在該帶視窗面板；撓性電路基板，具備用於與該透明電極圖案電連接電路配線；以及各向異性導電性黏接部件，包括分別接觸於該撓性電路基板和該透明電極圖案的部分，將該撓性電路基板的電路配線和該透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態，其中，該透明電極圖案形成為在該靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分具備空白區域，以及該各向異性導電性黏接部件貫穿該靜電電容觸摸感測器基板的邊緣部分的空白區域和該透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，其中，該撓性電路基板形成為具有在該透明電極圖案外側中一部分未配置的形態。
  8. 如申請專利範圍第4項至第7項中之任一項所述之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，其中，該撓性電路基板的電路配線形成為可以藉由該各向異性導電性黏接部件直接電連接在該透明電極圖案。
  9. 一種帶視窗面板一體型之靜電電容觸摸板，包括： 帶視窗面板；透明電極圖案，形成在該帶窗口面板的下表面；撓性電路基板，具備用於與該透明電極圖案電連接的電路配線；以及各向異性導電性黏接部件，包括分別接觸於該撓性電路基板和該透明電極圖案的部分，將該撓性電路基板的電路配線和該透明電極圖案黏接成相互電連接的狀態，其中，該透明電極圖案形成為在帶視窗面板之邊緣部分具備空白區域，以及該各向異性導電性黏接部件貫穿該帶視窗面板的邊緣部分的空白區域和該透明電極圖案的邊緣的一部分而配置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，其中，該撓性電路基板形成為具有在該透明電極圖案外側中一部分未配置的形態。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之帶視窗面板一體型靜電電容觸摸板，其中，該撓性電路基板的電路配線形成為可以藉由該各向異性導電性黏接部件直接電連接在該透明電極圖案。
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