JP2008233976A - タッチパネル、表示装置、及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、額縁配線とタッチ電極との導通を確実にする。
【解決手段】絶縁性基板11と、絶縁性基板11に枠状に設けられた額縁配線12aと、額縁配線12aに周端部が重なるように設けられ、額縁配線12aよりも薄く形成された透明なタッチ電極13aとを備え、額縁配線12aを介する電気信号によりタッチ電極13aにおけるタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネル20aであって、タッチ電極13aを介して額縁配線12aを覆うように設けられ、タッチ電極13aよりも厚く形成された透明導電層14aを備えている。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁性基板11と、絶縁性基板11に枠状に設けられた額縁配線12aと、額縁配線12aに周端部が重なるように設けられ、額縁配線12aよりも薄く形成された透明なタッチ電極13aとを備え、額縁配線12aを介する電気信号によりタッチ電極13aにおけるタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネル20aであって、タッチ電極13aを介して額縁配線12aを覆うように設けられ、タッチ電極13aよりも厚く形成された透明導電層14aを備えている。
【選択図】図2
Description
本発明は、タッチパネル、表示装置、及びタッチパネルの製造方法に関し、特に、静電容量結合方式のタッチパネルに関するものである。
タッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、超音波方式及び電磁誘導結合方式などに分類される。その中でも、上記抵抗膜方式及び静電容量結合方式のタッチパネルは、低コストで表示装置などに搭載可能であるので、近年よく用いられている。
静電容量結合方式のタッチパネルは、基板のほぼ全面に設けられた透明なタッチ電極と、タッチ電極の周端部に沿って枠状に設けられた額縁配線と、額縁配線の4隅にそれぞれ接続され、タッチ位置を検出するための位置検出回路に接続するために外部に引き出された複数の引出配線とを備え、例えば、液晶表示パネルのディスプレイ画面の前面に装着して使用される。
そして、静電容量結合方式のタッチパネルを備えた液晶表示パネルでは、ディスプレイ画面の前面、すなわち、タッチパネルを構成する基板の表面がタッチされることにより、タッチ電極がタッチされた点で人体の静電容量を介して接地されて、額縁配線の4隅と接地点との間の抵抗値に変化が生じ、その抵抗値の変化に基づいて位置検出回路がタッチされた位置を検出するようになっている。
例えば、特許文献1には、複数の導電性セグメントを重畳することにより抵抗値が設定された電極を有するタッチパネルが記載されている。
特表昭56−500230号公報
ところで、静電容量結合方式のタッチパネルでは、タッチ電極がタッチ位置の認識精度を高めるために高抵抗であると共に、表示装置としての表示品位を低下させないために高透過率であることが望ましく、また、額縁配線及び引出配線が低抵抗であることが望ましいので、タッチ電極が、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)などの透明導電膜により膜厚100Å程度で形成され、額縁配線及び引出配線が、例えば、アルミニウム及び窒化チタン膜を積層させた金属導電膜により膜厚2000Å程度で形成されている。
ここで、タッチパネルを製造する際には、位置合わせ用のアライメントマークを額縁配線及び引出配線を構成する金属導電膜により形成することが多いので、ガラス基板(111)上に形成された額縁配線(112)の上層にタッチ電極(113)を形成することが多くなる(図11参照)。そうなると、図11に示すように、タッチ電極113を構成するために薄く形成された透明導電膜が、厚く形成された額縁配線112の側壁を覆わなくなるので、額縁配線112とタッチ電極113との導通が額縁配線112の側壁の下側部分のみで形成されて、額縁配線112とタッチ電極113との導通が不安定になるおそれがある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、額縁配線とタッチ電極との導通を確実にすることにある。
上記目的を達成するために、本発明は、タッチ電極よりも厚い透明導電層をタッチ電極を介して額縁配線を覆うようにしたものである。
具体的に本発明に係るタッチパネルは、絶縁性基板と、上記絶縁性基板に枠状に設けられた額縁配線と、上記額縁配線に周端部が重なるように設けられ、該額縁配線よりも薄く形成された透明なタッチ電極とを備え、上記額縁配線を介する電気信号により上記タッチ電極におけるタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルであって、上記タッチ電極を介して上記額縁配線を覆うように設けられ、該タッチ電極よりも厚く形成された透明導電層を備えていることを特徴とする。
上記の構成によれば、タッチ電極よりも厚い透明導電層がタッチ電極を介して額縁配線を覆うように設けられているので、タッチ電極をタッチした際に発生する電気信号がタッチ電極及び額縁配線の直接的な接続、並びに、タッチ電極及び額縁配線の間に透明導電層を介在させた間接的な接続の双方により、例えば、外部の位置検出回路に対して入出力されて、タッチ位置が検出されることになる。したがって、透明導電層によって、額縁配線とタッチ電極との導通が強化されるので、静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、額縁配線とタッチ電極との導通が確実になる。
上記タッチ電極の厚さは、50Å〜200Åであり、上記透明導電層の厚さは、500Å〜5000Åであってもよい。
上記の構成によれば、透明導電層がタッチ電極よりも厚くなるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。ここで、タッチ電極の厚さが50Å未満の場合には、基板面内における膜厚の均一性を保持することが困難になり、タッチ電極の厚さが200Åを超える場合には、タッチ電極の透過率が低下して、表示品位が低下するおそれがある。また、透明導電層の厚さが500Å未満の場合には、透明導電層による額縁配線とタッチ電極との導通の強化が不足して、額縁配線とタッチ電極との導通が不安定になると共に、例えば、端子部とFPC(Flexible Printed Circuit)との接続が不安定になり、透明導電層の厚さが5000Åを超える場合には、製造コストが上昇すると共に、タッチ電極との同時パターニングが困難になるおそれがある。
上記タッチ電極は、酸化インジウム及び酸化スズの化合物又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物により形成されていてもよい。
上記の構成によれば、酸化インジウム及び酸化スズの化合物(ITO)又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物(IZO)は、一般的な透明導電膜であるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。
上記透明導電層は、酸化インジウム及び酸化スズの化合物又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物により形成されていてもよい。
上記の構成によれば、酸化インジウム及び酸化スズの化合物(ITO)又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物(IZO)は、一般的な透明導電膜であるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。
上記額縁配線は、上記絶縁性基板の端部に規定された端子領域に引き出されて引出配線を構成し、上記端子領域には、上記タッチ電極及び透明導電層の少なくとも一方と同一材料で同一層に形成され、上記引出配線に接続されると共に外部に露出する端子部が設けられていてもよい。
上記の構成によれば、例えば、外部の位置検出回路に対して電気信号を入出力するために、絶縁性基板の端子領域において、引出配線をそのまま外部に露出させると、その部分から引出配線が腐食するおそれがあるものの、引出配線に接続する端子部をタッチ電極及び透明導電層の少なくとも一方を構成する安定な透明導電膜により形成して、その端子部を介して電気信号を入出力することになるので、引出配線の腐食が抑制される。これにより、腐食に強く、FPCとの接続安定性に優れた端子構造が実現する。
上記額縁配線は、上記タッチ電極から露出する部分を有し、上記透明導電層は、上記額縁配線の露出部分を覆うように設けられていてもよい。
上記の構成によれば、仮に、タッチ電極が極めて薄く形成されるなどして、額縁配線の側壁がタッチ電極から露出したとしても、その額縁配線の露出部分が透明導電層で覆われることにより、額縁配線とタッチ電極との導通が確実になるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
また、本発明に係るタッチパネルは、表示パネルが対向して配置された表示装置において、特に有効である。
また、本発明に係るタッチパネルの製造方法は、透明なタッチ電極と、該タッチ電極の周端部に接続された額縁配線とを備え、該額縁配線を介する電気信号により上記タッチ電極におけるタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルを製造する方法であって、絶縁性基板に金属導電膜を成膜した後に、該金属導電膜を枠状にパターニングして、上記額縁配線を形成する額縁配線形成工程と、上記形成された額縁配線に周端部が重なるように、上記金属導電膜よりも薄い第1透明導電膜を成膜する第1透明導電膜成膜工程と、上記成膜された第1透明絶縁膜の上記額縁配線に重なる部分に、該第1透明導電膜よりも厚い第2透明導電膜を成膜する第2透明導電膜成膜工程と、上記成膜された第1透明導電膜及び第2透明導電膜を同時にパターニングして、該第1透明導電膜により上記タッチ電極を形成すると共に、該第2透明導電膜により該タッチ電極を介して上記額縁配線を覆う透明導電層を形成する透明導電膜パターニング工程とを備えることを特徴とする。
上記の方法によれば、まず、額縁配線形成工程において、絶縁性基板上に枠状の額縁配線が形成される。続いて、第1透明導電膜成膜工程において、額縁配線形成工程で形成された額縁配線に周端部が重なるように、その額縁配線を構成する金属導電膜よりも薄い第1透明導電膜が成膜される。さらに、第2透明導電膜成膜工程において、透明導電膜成膜工程で成膜された第1透明絶縁膜の額縁配線に重なる部分に、その第1透明導電膜よりも厚い第2透明導電膜が成膜される。最後に、透明導電膜パターニング工程において、第1透明導電膜成膜工程及び第2透明導電膜成膜工程でそれぞれ成膜された第1透明導電膜及び第2透明導電膜を同時にパターニングすることにより、その第1透明導電膜によりタッチ電極が形成され、その第2透明導電膜により透明導電層が形成されることになる。ここで、製造されたタッチパネルでは、タッチ電極よりも厚い透明導電層がタッチ電極を介して額縁配線を覆うように設けられているので、タッチ電極をタッチした際に発生する電気信号がタッチ電極及び額縁配線の直接的な接続、並びに、タッチ電極及び額縁配線の間に透明導電層を介在させた間接的な接続の双方により、例えば、外部の位置検出回路に対して入出力されて、タッチ位置が検出される。したがって、透明導電層によって、額縁配線とタッチ電極との導通が強化されるので、静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、額縁配線とタッチ電極との導通が確実になる。
上記額縁配線形成工程では、上記金属導電膜をパターニングして、上記額縁配線から上記絶縁性基板の端部に規定された端子領域に延びる引出配線を形成し、上記透明導電膜パターニング工程では、上記第1透明導電膜及び第2透明導電膜を同時にパターニングして、上記引出配線に接続されると共に外部に露出する端子部を形成してもよい。
上記の方法によれば、例えば、外部の位置検出回路に対して電気信号を入出力するために、絶縁性基板の端子領域において、引出配線をそのまま外部に露出させると、その部分から引出配線が腐食するおそれがあるものの、額縁配線形成工程及び透明導電膜パターニング工程において、引出配線に接続する端子部をタッチ電極及び透明導電層の少なくとも一方を構成する安定な透明導電膜により形成して、その端子部を介して電気信号を入出力することになるので、引出配線の腐食が抑制される。これにより、腐食に強く、FPCとの接続安定性に優れた端子構造が実現する。
本発明によれば、タッチ電極よりも厚い透明導電層がタッチ電極を介して額縁配線を覆うように設けられているので、静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、額縁配線とタッチ電極との導通を確実にすることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例示するが、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態1》
図1〜図7は、本発明に係るタッチパネル、表示装置、及びタッチパネルの製造方法の実施形態1を示している。
図1〜図7は、本発明に係るタッチパネル、表示装置、及びタッチパネルの製造方法の実施形態1を示している。
図1は、液晶表示装置50の概略構成図である。
液晶表示装置50は、図1に示すように、上面及び下面にそれぞれ偏光板1及び2が貼り付けられた液晶表示パネル45と、液晶表示パネル45の上方に接着層3を介して設けられたタッチパネル20aと、液晶表示パネル45の下方に拡散シート4を介して設けられ、液晶表示パネル45の表示領域に光を供給するためのバックライトユニット5とを備えている。
液晶表示パネル45は、図1に示すように、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板30及び対向基板40と、それらの両基板30及び40の間に設けられた液晶層35とを備えている。
アクティブマトリクス基板30は、ガラス基板などの絶縁性基板21と、絶縁性基板21上に設けられた薄膜トランジスタ(TFT)アレイ層22と、TFTアレイ層22上に設けられた配向膜(不図示)とを備えている。ここで、TFTアレイ層22は、絶縁性基板21上に互いに平行に延びる複数のゲート線(不図示)と、各ゲート線に直交するように互いに平行に延びる複数のソース線(不図示)と、ゲート線及びソース線の各交差部分にそれぞれ設けられた複数のTFT(不図示)と、各TFTにそれぞれ接続された複数の画素電極(不図示)とを備えている。
対向基板40は、ガラス基板などの絶縁性基板31と、絶縁性基板31上に設けられたカラーフィルター層32と、カラーフィルター層32に設けられたオーバーコート層(不図示)と、オーバーコート層上に設けられた共通電極33と、共通電極33上に設けられた配向膜(不図示)とを備えている。
カラーフィルター層32は、アクティブマトリクス基板30上の各画素電極に対応して、各々、赤色、緑色又は青色に着色された複数の着色層32aと、各着色層32aの間に設けられたブラックマトリクス32bとを備えている。
液晶層35は、電気光学特性を有するネマチック液晶を含んでいる。
偏光板1及び2は、入射光に対して、特定方向の偏光成分のみを透過させる機能を有する光学シートである。
接着層3は、タッチパネル20a及び液晶表示パネル45の周端部に沿って設けられ、タッチパネル20を液晶表示パネル45に固定するためのものである。
拡散シート4は、バックライト5からの光を散乱及び拡散して、画面全体を均一な明るさにするための光学シートである。
タッチパネル20aは、図1及び図2に示すように、ガラス基板などの絶縁性基板11と、絶縁性基板11上に設けられたタッチパネル層16とを備え、例えば、位置検出回路(不図示)などに接続するために後述する保護層15から露出した端子領域Pが絶縁性基板11の端部に規定されている。
ここで、図2は、タッチパネル20aの平面図である。そして、図3は、図2中のIII−III線に沿ったタッチパネル20aの断面図であり、図4は、図2中のIV−IV線に沿ったタッチパネル20aの断面図である。
タッチパネル層16は、図2〜図4に示すように、絶縁性基板11上に矩形枠状に設けられた額縁配線12aと、額縁配線12aの4隅から端子領域Pにそれぞれ延びるように設けられた4本の引出配線12bと、額縁配線12aに周端部が重なるように矩形状に設けられたタッチ電極13aと、タッチ電極13aを介して額縁配線12aを覆うように矩形枠状に設けられた透明導電層14aと、端子領域Pにおいて引出配線12bの端部に端子下層部13b及び端子上層部14bを順に積層して設けられた端子部Tと、タッチ電極13a、透明導電層14a及び引出配線12bを覆うように端子領域P以外の領域に設けられた保護層15とを備えている。
そして、タッチパネル20aは、保護層15を介してタッチ電極13aの表面がタッチされることにより、タッチ電極13aがタッチされた点で人体の静電容量を介して接地されて、額縁配線12aの4隅と接地点との間の抵抗値において変化が生じ、位置検出回路が額縁配線12aの4隅と接地点との間の抵抗値の変化に基づいてタッチされた位置を検出するようになっている。
ここで、図5を参照しながら、本実施形態で採用する静電容量結合方式による位置検出方法の基本原理を説明する。
図5では、説明を簡単にするため、タッチ電極として、電極A及びBに挟まれた1次元抵抗体が示されている。実際の表示装置では、2次元的な広がりを持つタッチ電極13aがこの1次元抵抗体と同様の機能を発揮することになる。
電極A及びBのそれぞれには、電流−電圧変換用の抵抗rが接続されている。電極A及びBは、位置検出回路に接続されている。
電極Aとグランドとの間、及び電極Bとグランドとの間には、同相同電位の電圧(交流e)が印加されている。このとき、電極A及び電極Bは常に同電位にあるため、電極Aと電極Bとの間を電流は流れない。
そして、仮に、指で位置Xをタッチしたとすると、指によってタッチされた位置Xから電極Aまでの抵抗をR1、位置Xから電極Bまでの抵抗をR2、R=R1+R2とする。このとき、人のインピーダンスをZとし、電極Aを流れる電流をi1、電極Bを流れる電流を
i2とした場合、以下の式が成立する。
i2とした場合、以下の式が成立する。
e=ri1+R1i1+(i1+i2)Z (式1)
e=ri2+R2i2+(i1+i2)Z (式2)
上記の(式1)及び(式2)から、以下の(式3)及び(式4)が得られる。
e=ri2+R2i2+(i1+i2)Z (式2)
上記の(式1)及び(式2)から、以下の(式3)及び(式4)が得られる。
i1(r+R1)=i2(r+R2) (式3)
i2=i1(r+R1)/(r+R2) (式4)
(式4)を(式1)に代入すると、以下の(式5)が得られる。
i2=i1(r+R1)/(r+R2) (式4)
(式4)を(式1)に代入すると、以下の(式5)が得られる。
e=ri1+R1i1+(i1+i1(r+R1)/(r+R2))Z
=i1(R(Z+r)+R1R2+2Zr+r2)/(r+R2) (式5)
上記(式5)から、以下の(式6)が得られる。
=i1(R(Z+r)+R1R2+2Zr+r2)/(r+R2) (式5)
上記(式5)から、以下の(式6)が得られる。
i1=e(r+R2)/(R(Z+r)+R1R2+2Zr+r2) (式6)
同様にして、以下の(式7)が得られる。
同様にして、以下の(式7)が得られる。
i2=e(r+R1)/(R(Z+r)+R1R2+2Zr+r2) (式7)
ここで、R1、R2の比を全体の抵抗Rを用いて表すと、以下の(式8)が得られる。
ここで、R1、R2の比を全体の抵抗Rを用いて表すと、以下の(式8)が得られる。
R1/R=(2r/R+1)i2/(i1+i2)−r/R (式8)
ここで、rとRは既知であるので、電極Aを流れる電流i1と電極Bを流れる電流i2とを測定によって求めれば、(式8)からR1/Rを決定することができる。なお、R1/Rは、指で接触した人間を含むインピーダンスZに依存しない。したがって、インピーダンスZがゼロ、無限大でない限り、(式8)が成立し、人、材料による変化、状態を無視できる。
ここで、rとRは既知であるので、電極Aを流れる電流i1と電極Bを流れる電流i2とを測定によって求めれば、(式8)からR1/Rを決定することができる。なお、R1/Rは、指で接触した人間を含むインピーダンスZに依存しない。したがって、インピーダンスZがゼロ、無限大でない限り、(式8)が成立し、人、材料による変化、状態を無視できる。
次に、図6を参照しながら、上記1次元の場合における関係式を2次元の場合に適用した場合を説明する。ここで、タッチ電極13aの4隅には、図6に示すように、位置検出用電極A、B、C及びDが形成されている。これらの位置検出用電極A、B、C及びDは、各引出配線12bを介して位置検出回路に接続されている。
これらの位置検出用電極A、B、C及びDには、同相同電位の交流電圧が印加され、指などの接触によって位置検出用電極A、B、C及びDに流れる電流をそれぞれi1、i2、i3及びi4とする。この場合、上記の計算と同様な計算により、以下の式が得られる。
X=k1+k2・(i2+i3)/(i1+i2+i3+i4) (式9)
Y=k1+k2・(i2+i3)/(i1+i2+i3+i4) (式10)
ここで、Xは、タッチ電極13a上におけるタッチされた位置のX座標、Yは、タッチ電極13a上におけるタッチされた位置のY座標である。また、k1は、オフセット、k2は、倍率である。さらに、k1及びk2は、人のインピーダンスに依存しない定数である。
Y=k1+k2・(i2+i3)/(i1+i2+i3+i4) (式10)
ここで、Xは、タッチ電極13a上におけるタッチされた位置のX座標、Yは、タッチ電極13a上におけるタッチされた位置のY座標である。また、k1は、オフセット、k2は、倍率である。さらに、k1及びk2は、人のインピーダンスに依存しない定数である。
そして、上記(式9)及び(式10)に基づけば各位置検出用電極A、B、C及びDを流れるi1、i2、i3及びi4の測定値から接触位置を決定することができる。
上記の例では、タッチ電極13aの4隅に電極を配置し、各電極を流れる電流を測定することにより、2次元的な広がりを持つ面上における接触位置を検出しているが、タッチ電極13aの電極数は4つに限られるものではない。2次元的な位置検出に必要な電極の最低数は3であるが、電極の数を5以上に増加させることにより、位置検出の精度を向上させることができる。
次に、上記構成のタッチパネル20aの製造方法について、図7を用いて説明する。ここで、図7は、タッチパネルの各製造工程を示し、図3に対応する基板の断面図である。また、本実施形態の製造方法は、額縁配線形成工程、第1透明導電膜成膜工程、第2透明導電膜成膜工程、透明導電膜パターニング工程、及び保護層形成工程を備えている。
まず、ガラス基板などの絶縁性基板11上に、図7(a)に示すように、スパッタリング法により、金属導電膜12として、例えば、アルミニウム膜(厚さ1000Å程度)、及び窒化チタン膜(厚さ1000Å程度)を連続して成膜する。
続いて、フォトリソグラフィにより、金属積層膜12を枠状及びその4隅から端子領域Pに延びるようにパターニング(図2参照)して、図7(b)に示すように、額縁配線12a及び引出配線12bを形成する(額縁配線形成工程)。
その後、絶縁性基板11の基板全体に、スパッタリング法により、図7(c)に示すように、第1透明導電膜13として、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)膜を厚さ50Å〜200Å程度で成膜する(第1透明導電膜成膜工程)。なお、第1透明導電膜13の厚さが50Å未満の場合には、基板面内における膜厚の均一性を保持することが困難になり、第1透明導電膜13の厚さが200Åを超える場合には、タッチ電極13aの透過率が低下して、表示品位が低下するおそれがある。
引き続いて、第1透明導電膜13の額縁配線12a及び引出配線12bに重なる部分に、メタルマスクを用いたスパッタリング法により、図7(d)に示すように、第2透明導電膜14として、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)膜を厚さ500Å〜5000Å程度で成膜する(第2透明導電膜成膜工程)。ここで、第1透明導電膜13の額縁配線12aよりも内側の領域には、第2透明導電膜14を成膜しないようにする。なお、第2透明導電膜14の厚さが500Å未満の場合には、透明導電層14aによる額縁配線12aとタッチ電極13aとの導通の強化が不足して、額縁配線12aとタッチ電極13aとの導通が不安定になると共に、端子部Tと例えばFPCとの接続が不安定になり、第2透明導電膜14の厚さが5000Åを超える場合には、製造コストが上昇すると共に、タッチ電極13aとの同時パターニングが困難になるおそれがある。
さらに、フォトリソグラフィにより、第1透明導電膜13及び第2透明導電膜14の積層膜を額縁配線12aに重なるように枠状に、及び端子領域Pで4つの矩形島状にパターニング(図2参照)して、図7(e)に示すように、タッチ電極13a、透明導電層14a、並びに端子下層部13b及び端子上層部14bからなる端子部T(図4参照)を形成する(透明導電膜パターニング工程)。
最後に、タッチ電極13a、透明導電層14a及び引出配線12bを覆うように、メタルマスクを用いたスパッタリング法又はCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、酸化シリコン膜(厚さ1500Å程度)などを成膜して、保護層15(図2〜図4参照)を形成する(保護層形成工程)。
以上のようにして、タッチパネル層16が形成されて、タッチパネル20aを製造することができる。その後、偏光板1及び2を貼り付けた液晶表示パネル45に、タッチパネル20aを両面テープなどの接着層3により取り付けると共に、拡散シート4を介してバックライトユニット5を取り付けることにより、液晶表示装置50を製造することができる。
以上説明したように、本実施形態のタッチパネル20a、液晶表示装置50、及びタッチパネル20aの製造方法によれば、まず、額縁配線形成工程において、絶縁性基板11上に枠状の額縁配線12a、及びその4隅からそれぞれ延びる4本の引出配線12bが形成される。続いて、第1透明導電膜成膜工程において、額縁配線形成工程で形成された額縁配線12aに周端部が重なるように、絶縁性基板11上のほぼ基板全体に、額縁配線12aなどを構成する金属積層膜12よりも薄い第1透明導電膜13が成膜される。さらに、第2透明導電膜成膜工程において、透明導電膜成膜工程で成膜された第1透明絶縁膜13の額縁配線12aに重なる部分に、第1透明導電膜13よりも厚い第2透明導電膜14が成膜される。その後、透明導電膜パターニング工程において、第1透明導電膜成膜工程及び第2透明導電膜成膜工程でそれぞれ成膜された第1透明導電膜13及び第2透明導電膜14を同時にパターニングすることにより、第1透明導電膜13によりタッチ電極13aが形成され、第2透明導電膜14により透明導電層14aが形成されることになる。そして、最後に保護層15を形成して製造されたタッチパネル20aでは、タッチ電極13aよりも厚い透明導電層14aがタッチ電極13aを介して額縁配線12aを覆うように設けられているので、タッチ電極13aをタッチした際に発生する電気信号がタッチ電極13a及び額縁配線12aの直接的な接続、並びに、タッチ電極13a及び額縁配線12aの間に透明導電層14aを介在させた間接的な接続の双方で、例えば、外部の位置検出回路に対して入出力されることにより、タッチ位置を検出することができる。したがって、透明導電層14aによって額縁配線12aとタッチ電極13aとの導通が強化されるので、静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、額縁配線12aとタッチ電極13aとの導通を確実にすることができる。
また、本実施形態によれば、例えば、外部の位置検出回路に対して電気信号を入出力するために、絶縁性基板11の端子領域Pにおいて、引出配線12bをそのまま外部に露出させると、その部分から引出配線12bが腐食するおそれがあるものの、額縁配線形成工程及び透明導電膜パターニング工程において、引出配線12bに接続する端子部Tをタッチ電極13a及び透明導電層14aをそれぞれ構成する第1透明導電膜13及び第2透明導電膜14により形成して、その端子部Tを介して電気信号を入出力することになるので、引出配線12bの腐食を抑制することができる。これにより、腐食に強く、FPCとの接続安定性に優れた端子構造を実現することができる。なお、本実施形態では、第1透明導電膜13をパターニングした端子下層部13b、及び第2透明導電膜14をパターニングした端子上層部14bの2層構造の端子部Tを例示したが、本発明は、端子部Tを端子下層部13b及び端子上層部14bの一方のみにより構成してもよい。
また、本実施形態では、第1透明導電膜13及び第2透明導電膜14として、ITOを例示したが、IZOやその他の透明性を有する導電材料であってもよい。また、第1透明導電膜13及び第2透明導電膜14は、互いに異なる導電材料であってもよい。
また、本実施形態では、透明導電層14aによってタッチ電極13aを介して額縁配線12aを覆う構成を例示したが、本発明は、金属導電膜などの不透明な導電膜によって額縁配線12aを覆ってもよい。
《発明の実施形態2》
図8は、本実施形態の液晶表示装置を構成するタッチパネル20bの図3に対応する断面図である。なお、以下の各実施形態において、図1〜図7と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図8は、本実施形態の液晶表示装置を構成するタッチパネル20bの図3に対応する断面図である。なお、以下の各実施形態において、図1〜図7と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
上記実施形態1のタッチパネル20aでは、タッチ電極13aが図3に示すように額縁配線12aを覆っていたが、本実施形態のタッチパネル20bでは、タッチ電極13aに対応するタッチ電極13cが図8に示すように額縁配線12aの側壁を覆ってないため、額縁配線12aがタッチ電極13cから露出していると共に、その露出部分が透明導電層14cに覆われている。
本実施形態のタッチパネル20bによれば、仮に、タッチ電極13cが薄く形成されるなどして、額縁配線12aの側壁がタッチ電極13cから露出したとしても、その額縁配線12aの露出部分が透明導電層14cで覆われることにより、額縁配線12aとタッチ電極13cとの導通を確実にすることができる。
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、絶縁性基板11とタッチ電極13a及び13cとの間に額縁配線12aが配置されていたが、図9に示すように、タッチ電極13a及び13cに対応するタッチ電極13dの上層に額縁配線12aが配置されていてもよい。ここで、図9は、本実施形態の液晶表示装置を構成するタッチパネル20cの図3に対応する断面図であり、図10は、タッチパネル20cの図4に対応する断面図である。
上記各実施形態では、絶縁性基板11とタッチ電極13a及び13cとの間に額縁配線12aが配置されていたが、図9に示すように、タッチ電極13a及び13cに対応するタッチ電極13dの上層に額縁配線12aが配置されていてもよい。ここで、図9は、本実施形態の液晶表示装置を構成するタッチパネル20cの図3に対応する断面図であり、図10は、タッチパネル20cの図4に対応する断面図である。
タッチパネル20cでは、図9及び図10に示すように、絶縁性基板11上に矩形状に設けられたタッチ電極13dと、タッチ電極13dの周端部に矩形枠状に設けられた額縁配線12aと、額縁配線12aの4隅から端子領域Pにそれぞれ延びるように設けられた4本の引出配線12bと、端子領域Pにおいて引出配線12bの端部に端子下層部13e及び端子上層部14eを順に積層して設けられた端子部Tと、タッチ電極13c、額縁配線12a及び引出配線12bを覆うように設けられた保護層15とを備えている。
また、タッチパネル20cは、上記実施形態1で説明した製造工程を、第1透明導電膜成膜工程、第2透明導電膜成膜工程、透明導電膜パターニング工程、額縁配線形成工程及び保護層形成工程の順に行うことにより、製造することができる。
本実施形態のタッチパネル20cによれば、額縁配線12aの下面全体がタッチ電極13aの上面に当接されているので、タッチ電極13cと額縁配線12aとの導通を確実にすることができ、また、引出配線12bに接続する端子部Tが安定な透明導電膜により形成されて保護層15から露出しているので、引出配線12bの腐食を抑制することができる。これにより、腐食に強く、FPCとの接続安定性に優れた端子構造を実現することができる。
なお、上記各実施形態では、タッチパネルを備えた表示装置として、液晶表示装置を例示したが、プラズマディスプレイ、無機又は有機EL(Electro Luminescence)表示装置など、種々の表示装置にも適用することができる。
以上説明したように、本発明は、透明導電膜の積層膜をフォトリソグラフィによりパターニングして、額縁配線とタッチ電極との導通を確実にするので、フォトリソグラフィを用いて製造されるタッチパネルについて有用である。
P 端子領域
T 端子部
11 絶縁性基板
12a 額縁配線
12b 引出配線
13a,13c,13d タッチ電極
14a,14c 透明導電層
15 保護層
20a〜20c タッチパネル
45 液晶表示パネル
50 液晶表示装置
T 端子部
11 絶縁性基板
12a 額縁配線
12b 引出配線
13a,13c,13d タッチ電極
14a,14c 透明導電層
15 保護層
20a〜20c タッチパネル
45 液晶表示パネル
50 液晶表示装置
Claims (9)
- 絶縁性基板と、
上記絶縁性基板に枠状に設けられた額縁配線と、
上記額縁配線に周端部が重なるように設けられ、該額縁配線よりも薄く形成された透明なタッチ電極とを備え、
上記額縁配線を介する電気信号により上記タッチ電極におけるタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルであって、
上記タッチ電極を介して上記額縁配線を覆うように設けられ、該タッチ電極よりも厚く形成された透明導電層を備えていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記タッチ電極の厚さは、50Å〜200Åであり、
上記透明導電層の厚さは、500Å〜5000Åであることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記タッチ電極は、酸化インジウム及び酸化スズの化合物又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物により形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記透明導電層は、酸化インジウム及び酸化スズの化合物又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物により形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記額縁配線は、上記絶縁性基板の端部に規定された端子領域に引き出されて引出配線を構成し、
上記端子領域には、上記タッチ電極及び透明導電層の少なくとも一方と同一材料で同一層に形成され、上記引出配線に接続されると共に外部に露出する端子部が設けられていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記額縁配線は、上記タッチ電極から露出する部分を有し、
上記透明導電層は、上記額縁配線の露出部分を覆うように設けられていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルと、
上記タッチパネルに対向して配置された表示パネルとを備えていることを特徴とする表示装置。 - 透明なタッチ電極と、該タッチ電極の周端部に接続された額縁配線とを備え、該額縁配線を介する電気信号により上記タッチ電極におけるタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルを製造する方法であって、
絶縁性基板に金属導電膜を成膜した後に、該金属導電膜を枠状にパターニングして、上記額縁配線を形成する額縁配線形成工程と、
上記形成された額縁配線に周端部が重なるように、上記金属導電膜よりも薄い第1透明導電膜を成膜する第1透明導電膜成膜工程と、
上記成膜された第1透明絶縁膜の上記額縁配線に重なる部分に、該第1透明導電膜よりも厚い第2透明導電膜を成膜する第2透明導電膜成膜工程と、
上記成膜された第1透明導電膜及び第2透明導電膜を同時にパターニングして、該第1透明導電膜により上記タッチ電極を形成すると共に、該第2透明導電膜により該タッチ電極を介して上記額縁配線を覆う透明導電層を形成する透明導電膜パターニング工程とを備えることを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 請求項8に記載されたタッチパネルの製造方法において、
上記額縁配線形成工程では、上記金属導電膜をパターニングして、上記額縁配線から上記絶縁性基板の端部に規定された端子領域に延びる引出配線を形成し、
上記透明導電膜パターニング工程では、上記第1透明導電膜及び第2透明導電膜を同時にパターニングして、上記引出配線に接続されると共に外部に露出する端子部を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
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