JP2019082926A - タッチパネル及びタッチパネルの生産方法 - Google Patents
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Abstract
Description
L1=L2 , W1>W2
とされ、即ち第2の端子層62の幅W2は第1の端子層61の幅W1より狭くされている。
1)第1の印刷工程
基材10の一面側に、第1の導電インキによってセンシング領域20の第1の導体層(第1のメッシュパターン90)と第1の端子層61とを同時に印刷する。この際、引出し配線51,52及びグランド配線54も同時に印刷する。
2)第2の印刷工程
絶縁性インキによってセンシング領域20の第1の導体層上に絶縁層を印刷する。
3)第3の印刷工程
第2の導電インキによってセンシング領域20の第2の導体層(第2のメッシュパターン120)と第2の端子層62とを同時に印刷する。
4)第4の印刷工程
第1及び第2の端子層61,62よりなる外部接続端子60が配列形成されている部分を除いて基材10の一面側全面に絶縁性インキによって保護膜を印刷する。
21 長辺 22 短辺
30 第1のセンサ電極 31 島状電極
32 連結部 33 電極列
34 ジャンパ線 35 貫通穴
40 第2のセンサ電極 41 島状電極
42 連結部 43 電極列
51,52 引出し配線 53 端子
54 グランド配線 60 外部接続端子
61 第1の端子層 62 第2の端子層
65 異方性導電フィルム 66 FPC
70 第1のセンサ電極 71 島状電極
72 連結部 73 電極列
80 第1のダミー配線 90 第1のメッシュパターン
91 隙間 100 第2のセンサ電極
101 島状電極 102 連結部
103 電極列 110 第2のダミー配線
120 第2のメッシュパターン 121 隙間
Claims (7)
- 第1の導電インキの硬化物でなる第1の導体層と、第2の導電インキの硬化物でなる第2の導体層と、前記第1の導体層と前記第2の導体層の間に介在する絶縁層とを少なくとも含む積層構造を有するセンシング領域と、前記センシング領域の外側に形成された外部接続端子とを基材の一面側に備えてなるタッチパネルであって、
前記外部接続端子は、前記第1の導電インキの硬化物でなる第1の端子層と、前記第2の導電インキの硬化物でなる第2の端子層とが直接に重畳されて構成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載のタッチパネルにおいて、
前記第1の端子層は第1の細線のメッシュを形成し、前記第2の端子層は第2の細線のメッシュを形成していることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項2に記載のタッチパネルにおいて、
前記第1の細線のメッシュと前記第2の細線のメッシュは、それらの2つのピッチ方向とその各ピッチ方向ごとのピッチとが相互に一致した格子パターンを有しており、かつその各ピッチ方向ごとに1/4ピッチ以上3/4ピッチ以下のずれを有して重畳されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項3に記載のタッチパネルにおいて、
前記各ピッチ方向ごとのピッチは前記2つのピッチ方向において一致しており、
前記外部接続端子は前記2つのピッチ方向において一致したピッチの1/2以上の寸法の径を有する導電粒子を含有している異方性導電フィルムを介して外部回路の電極と接続されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1から4までの何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記第1の導体層と前記第2の導体層はそれぞれ細線のメッシュを形成していることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1から5までの何れかに記載のタッチパネルを生産する方法であって、
前記基材の一面側に、前記第1の導電インキによって前記第1の導体層と前記第1の端子層とを同時に印刷する第1の印刷工程と、
絶縁性インキによって前記絶縁層を印刷する第2の印刷工程と、
前記第2の導電インキによって前記第2の導体層と前記第2の端子層とを同時に印刷する第3の印刷工程とを有することを特徴とするタッチパネルの生産方法。 - 請求項6に記載のタッチパネルの生産方法において、
前記第1の印刷工程は第1のブランケットを用いたグラビアオフセット印刷であり、
前記第3の印刷工程は第2のブランケットを用いたグラビアオフセット印刷であることを特徴とするタッチパネルの生産方法。
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