JP6498816B2 - 印刷配線の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は印刷によって配線パターンが形成されてなる印刷配線に関する。

タッチパネルやタッチセンサ、メンブレンスイッチ、有機ＥＬなどの各種電子デバイスの電極パターン、配線パターンの形成に、近年、生産性に優れ、製造コストの面で有利な印刷法が用いられるようになってきている。なかでもグラビアオフセット印刷は高精細なパターンの形成に適しているものとして注目されている。

特許文献１にはこのようにグラビアオフセット印刷によってタッチセンサを形成することが記載されており、図１２及び図１３は特許文献１に記載されているタッチセンサを備えたタッチキーの構成及びタッチセンサの製造に用いるグラビアオフセット印刷機を示したものである。

図１２に示したように、タッチキーはタッチセンサ１０とタッチセンサ駆動回路１５とを備えている。タッチセンサ１０は基板１１と、基板１１に形成された複数の網目状電極１２と、網目状電極１２の外縁に設けられた外縁配線１３と、外縁配線１３とタッチセンサ駆動回路１５とを接続する接続配線１４とを備えている。網目状電極１２はメッシュ状を有しており、外縁配線１３は図１２において網目状電極１２の上辺に沿って延在するように形成されている。

網目状電極１２、外縁配線１３及び接続配線１４はグラビアオフセット印刷機を用いて基板１１上に同時に印刷され、その後硬化することにより形成される。

グラビアオフセット印刷機２０は図１３に示したように、版テーブル２１と、基材テーブル２２と、ドクターブレード２３と、転写ローラ２４と、装置フレーム２５と、ディスペンサ（図示せず）とを備えている。版テーブル２１にはタッチセンサ１０の網目状電極１２、外縁配線１３、接続配線１４にそれぞれ対応した網目状凹部２６ａ、外縁凹部２６ｂ、接続凹部２６ｃを有する凹パターン２６が形成された凹版（グラビア版）２７が載置、固定され、基材テーブル２２には被印刷体である基板１１が載置、固定されている。ドクターブレード２３及び転写ローラ２４はＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能となっており、ディスペンサもＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能となっている。

ディスペンサによって凹版２７上に導電性ペースト２８を供給しながら、ドクターブレード２３をＸ軸に沿って凹版２７上を摺動させることで、導電性ペースト２８は凹版２７の凹パターン２６内に充填される。凹パターン２６内に充填された導電性ペースト２８は転写ローラ２４に受理され、転写ローラ２４に保持された印刷パターンが基板１１に転写される。基板１１に転写された印刷パターンを加熱して硬化させることで、タッチセンサ１０の網目状電極１２、外縁配線１３及び接続配線１４が完成する。

特開２０１５−４５８９０号公報

上述したように、特許文献１にはタッチセンサの配線パターンをグラビアオフセット印
刷によって形成することが記載されているが、図１２に示したような配線パターンでは細線メッシュで構成されている網目状電極１２と接続配線１４の接続を媒介する配線要素がライン状の外縁配線１３となっており、図１３に示したように外縁配線１３と対応する凹版２７の外縁凹部２６ｂがドクターブレード２３と平行になることから、スキージングの過程でドクターブレード２３が外縁凹部２６ｂに落ち込んで導電性ペースト（導電インキ）を掻き出してしまうといった不具合が生じ得る。

そこで、このような不具合を回避するためには、網目状電極１２と接続配線１４の接続を媒介する配線要素を、ライン状の外縁配線１３ではなく、網目状電極１２の辺縁（上辺）の線方向に斜交する線分、即ちドクターブレード２３の延伸方向に斜交する線分で構成された細線メッシュよりなるパッドとし、さらに接続配線１４の、ドクターブレード２３の延伸方向と平行に延伸している部分を波線とする構成が考えられる。

上記のような考えに基づき、センサ領域に配列されたセンサ電極列と、センサ領域を囲む額縁部に設けられた外部接続用の引出し線と、センサ電極列と引出し線の接続を媒介するパッドとを含む配線パターンを有するタッチパネルにおいて、センサ電極列を第１の細線メッシュで構成し、パッドを第１の細線メッシュよりも高密度な第２の細線メッシュで構成し、さらに引出し線のうち、ドクターブレードの延伸方向と平行に延伸している部分を波線として、グラビアオフセット印刷を用いて配線パターンを形成したところ、グラビア版の凹部へのドクターブレードの落ち込みによるインキ掻き出しの不具合は解消されたが、スキージング方向において細線メッシュよりなる配線要素（パッド、電極）の直後の下流領域に位置する波線よりなる引出し線に、インキの掻き残しによる固有の態様の大きな滲みが発生するという新たな問題を発見した。タッチパネルの額縁部には各センサ電極列から引き出された引出し線が近接して存在するため、このような滲みは隣接する引出し線同士が短絡するという重大な不良が発生する原因となる。

この発明の目的はこのような滲みに起因する短絡不良の発生を防止することができるようにした印刷配線の製造方法を提供することにある。

請求項１の発明によれば、基材の面上に形成された硬化した導電インキの膜よりなり、１本の波線と、波線を幅方向において挟む両側のうちの一方の側に位置する細線メッシュよりなる第１の配線要素と、前記両側のうちの他方の側に位置して前記波線に隣接する第２の配線要素とを少なくとも含んで構成される印刷配線を、印刷配線の配線パターンを画定するグラビア版の凹部にグラビア版に対するドクターブレードのスキージングによって導電インキを充填する工程を有するグラビアオフセット印刷を用いて製造する印刷配線の製造方法において、波線はスキージングの方向を横切るものとされ、第１の配線要素はスキージングの方向において波線の上流に位置するものとされ、第２の配線要素はスキージングの方向において波線の下流に位置するものとされ、印刷配線には、波線と第１の配線要素との間に、波線に隣接し、波線と並行して延長され、波線に連結されて波線と同電位とされた、もう１本の波線である余剰波線が第１の配線要素との間に間隔を形成して設けられる。

請求項２の発明によれば、基材の面上に形成された硬化した導電インキの膜よりなり、１本の波線と、波線を幅方向において挟む両側のうちの一方の側に位置する細線メッシュよりなる第１の配線要素と、前記両側のうちの他方の側に位置して波線に隣接する第２の配線要素とを少なくとも含んで構成される印刷配線を、印刷配線の配線パターンを画定するグラビア版の凹部にグラビア版に対するドクターブレードのスキージングによって導電インキを充填する工程を有するグラビアオフセット印刷を用いて製造する印刷配線の製造方法において、波線はスキージングの方向を横切るものとされ、第１の配線要素はスキージングの方向において波線の上流に位置するものとされ、第２の配線要素はスキージングの方向において波線の下流に位置するものとされ、印刷配線には、波線と第１の配線要素との間に、波線に隣接し、波線と並行して延長され、波線と絶縁された、もう１本の波線である余剰波線が第１の配線要素との間に間隔を形成して設けられる。

請求項３の発明では請求項１又は２の発明において、第１の配線要素は電極又は配線とされる。

請求項４の発明では請求項１乃至３のいずれかの発明において、波線及び余剰波線の少なくとも一方は、その延長方向に対する直交方向における２つの向きのうちの少なくとも一方の向きに突出する波線形状の折返し部の頂点に切欠きが設けられているものとされる
。

請求項５の発明では請求項１乃至４のいずれかの発明において、波線及び余剰波線の少なくとも一方は、その内部に、前記膜の窪みもしくは前記膜のない空間が波線形状の幅方向には１個存在し、長手方向には１個以上存在するように形成されているものとされる。

請求項６の発明では請求項１乃至５のいずれかの発明において、第２の配線要素は前記波線と並行して延長された、さらにもう１本の波線とされる。

請求項７の発明では請求項６の発明において、第２の配線要素である前記さらにもう１本の波線は、その延長方向に対する直交方向における２つの向きのうちの少なくとも一方の向きに突出する波線形状の折返し部の頂点に切欠きが設けられているものとされる。

請求項８の発明では請求項６又は７の発明において、第２の配線要素である前記さらにもう１本の波線は、その内部に、前記膜の窪みもしくは前記膜のない空間が波線形状の幅方向には１個存在し、長手方向には１個以上存在するように形成されているものとされる。

この発明によれば、余剰波線が設けられているため、印刷配線をグラビアオフセット
印刷によって形成する際、第１の配線要素の直後の下流でスキージングされる波線に固有の態様の滲みが発生するとしても、そのような滲みは余剰波線でのみ発生するものとなり、よって滲みに起因する短絡不良の発生を防止することができ、その点で歩留まりの向上を図ることができる。

タッチパネルの構成概要を説明するための図。 図１に示したタッチパネルの第１のセンサ電極列、パッド、引出し線の詳細を示す部分拡大図。 図１に示したタッチパネルの第２のセンサ電極列の詳細を示す部分拡大図。 図１に示したタッチパネルの引出し線の詳細を示す部分拡大図。 Ａは波線よりなる引出し線に発生する大きな滲みを説明するための図、ＢはＡに示した滲みに起因する短絡不良の発生を防止する構成を説明するための図。 この発明による印刷配線の第１の実施例を示す部分拡大図。 この発明による印刷配線の第２の実施例を示す部分拡大図。 この発明による印刷配線の第３の実施例を示す部分拡大図。 Ａは波線よりなる配線パターンを示す図、Ｂはインキのテーリング、滲みを説明するための図。 Ａは配線パターンの波線形状の第１の変形例を示す図、Ｂは配線パターンの波線形状の第２の変形例を示す図、Ｃは配線パターンの波線形状の第３の変形例を示す図。 Ａは波線よりなる配線パターンに対応するグラビア版の一構成例を示す図、Ｂは波線よりなる配線パターンに対応するグラビア版の他の構成例を示す図。 タッチセンサの従来の構成例を示す図。 図１２に示したタッチセンサの製造に用いるグラビアオフセット印刷機を示す図。

まず、初めに、スキージング方向において細線メッシュよりなるパッドやセンサ電極列の直後の下流領域に位置する波線よりなる引出し線に、インキの掻き残しによる固有の態
様の大きな滲みが発生するという新たな問題の発見の契機となった静電容量式のタッチパネルの構成について説明する。

図１は静電容量式のタッチパネルの構成概要を示したものである。図１中、３０は透明基板を示す。静電容量式のタッチパネルは透明基板３０上に、例えば第１の導体層、絶縁層、第２の導体層及び保護膜が順次、積層形成された構成を有する。

センサ電極列は図１では詳細図示を省略しているが、複数の第１のセンサ電極列と複数の第２のセンサ電極列とよりなり、複数の第１のセンサ電極列は第１の導体層によって形成され、複数の第２のセンサ電極列は絶縁層により第１の導体層と絶縁された第２の導体層によって形成されている。図１中、矩形枠で囲んだ部分はセンサ電極列が位置するセンサ領域４０を示す。矩形枠の外側はセンサ領域４０を囲む額縁部５０をなす。

図２は第１の導体層によって形成されている第１のセンサ電極列６１、ダミー電極６２、引出し線６３及びパッド６４の詳細を示したものであり、図３は第２の導体層によって形成されている第２のセンサ電極列７１及びダミー電極７２の詳細を示したものである。これら図２及び図３は図１におけるセンサ領域４０の左上部を額縁部５０の一部と共に示している。

センサ領域４０には図２に示したように第１のセンサ電極列６１と共にダミー電極６２が形成され、また図３に示したように第２のセンサ電極列７１と共にダミー電極７２が形成されている。ダミー電極６２，７２はそれぞれ第1のセンサ電極列６１及び第２のセン
サ電極列７１が目立たないようにするために形成されている。

第１のセンサ電極列６１、ダミー電極６２、第２のセンサ電極列７１及びダミー電極７２は矩形をなすセンサ領域４０の辺に斜交する線分で構成された同一仕様の細線メッシュ（第１の細線メッシュ）よりなり、細線メッシュの所定の箇所が分断されてダミー電極６２と絶縁された第１のセンサ電極列６１及びダミー電極７２と絶縁された第２のセンサ電極列７１がそれぞれ形成されている。第１の細線メッシュの単位格子はこの例では１辺の長さが４００μｍの菱形とされており、メッシュを構成する細線の線幅は７μｍとされている。なお、第１のセンサ電極列６１とダミー電極６２及び第２のセンサ電極７１とダミー電極７２はそれぞれ２０μｍ程度の間隔で離間、絶縁されている。

第１のセンサ電極列６１は矩形をなすセンサ領域４０の長辺４１と平行なＸ方向に配列された複数の島状電極６１ａと、隣接する島状電極６１ａを連結する連結部６１ｂとよりなる。第１のセンサ電極列６１は矩形をなすセンサ領域４０の短辺４２と平行なＹ方向に複数、並列配置されて設けられている。第２のセンサ電極列７１はＹ方向に配列された複数の島状電極７１ａと、隣接する島状電極７１ａを連結する連結部７１ｂとよりなる。第２のセンサ電極列７１はＸ方向に複数、並列配置されて設けられている。

第１のセンサ電極列６１と第２のセンサ電極列７１は互いに絶縁された状態で交差される。連結部６１ｂと７１ｂは互いに重なる位置に位置される。

額縁部５０には図１に示したように、引出し線６３，７３、端子８１、グランド配線８２が形成され、さらに図１では図示を省略しているが、パッドが形成されている。引出し線６３は各第１のセンサ電極列６１のＸ方向両端からパッド６４（図２参照）を介してそれぞれ引き出されており、引出し線７３は各第２のセンサ電極列７１のＹ方向一端からパッドを介してそれぞれ引き出されている。なお、図１では複数配列されて額縁部５０に設けられている引出し線６３及び７３は、配列の両端に位置するもののみ示し、両端に位置する以外のものは図示を省略している。

端子８１は矩形状をなす透明基板３０の一方の長辺の中央部分に配列されて形成されており、引出し線６３，７３は端子８１まで延びて端子８１に接続されている。グランド配線８２は引出し線６３，７３を囲むように額縁部５０の周縁部に形成されている。グランド配線８２も端子８１に接続されている。

引出し線７３及び端子８１は引出し線６３と同様、第１の導体層によって形成されており、グランド配線８２は第１及び第２の導体層の双方によって形成されている。

第１のセンサ電極列６１と引出し線６３の接続を媒介するパッド６４及び図示を省略しているが第２のセンサ電極列７１と引出し線７３の接続を媒介するパッドは共にセンサ領域４０の長辺４１，短辺４２に斜交する線分で構成された細線メッシュ（第２の細線メッシュ）よりなり、第２の細線メッシュは第１及び第２のセンサ電極列６１，７１を構成する第１の細線メッシュよりも高密度とされる。第２の細線メッシュの単位格子はこの例では１辺の長さが４０μｍ程度の正方形とされ、メッシュを構成する細線の線幅は１０μｍとされている。

端子８１及びグランド配線８２は詳細図示を省略しているが、パッド６４と同様、第１及び第２のセンサ電極列６１，７１を構成する第１の細線メッシュよりも高密度の細線メッシュで形成されている。

一方、引出し線６３，７３はメッシュではなく、ライン状の配線とされているが、この例では引出し線６３の、パッド６４から引き出されてセンサ領域４０の短辺４２と平行に、つまりＹ方向に長く延伸している部分を図２に示したように波線で構成している。図４は図１における額縁部５０の左下部において多数配列されている引出し線６３がＹ方向からＸ方向に延伸方向が移行する部分を示したものである。

上記のような構成を有する第１及び第２の導体層は銀などの導電粒子を含む導電インキを用い、グラビアオフセット印刷によって印刷形成される。導体層の配線パターンを画定するグラビア版に対するドクターブレードのスキージング方向Ｓは図１中に矢印で示したようにセンサ領域４０の長辺４１と平行なＸ方向とされる。

この例では上述したように引出し線６３，７３以外の配線パターンはドクターブレードのスキージング方向Ｓに斜交する線分で構成された細線メッシュで形成し、また引出し線６３，７３のうち、引出し線６３のＹ方向（ドクターブレードの刃先の延伸方向）に長く延伸している部分を波線で形成しているため、これら配線パターンを画定するグラビア版の凹部にドクターブレードが落ち込んで導電インキを掻き出してしまうといった不具合の発生を解消することができるものとなっている。

一方、このような構成のタッチパネルにおいて、前述したように、スキージング方向Ｓにおいて細線メッシュよりなるパッド６４の直後の下流領域に位置する波線よりなる引出し線６３に、インキの掻き残しによる固有の態様の大きな滲みが発生するという現象が生じた。

図５Ａはこの滲みが発生した様子を図２におけるＡ部を拡大して示したものであり、図５Ａ中、点々を付した部分は滲みａを示す。滲みａは２本の引出し線６３のうち、スキージング方向Ｓの上流側に位置する引出し線６３にのみ発生し、下流側に位置する引出し線６３には発生していない。滲みａの発生により隣接する２本の引出し線６３は図５Ａに示したように短絡した状態となっている。

この図５Ａに示したような固有の態様の滲みａは、次の２つの性格を有する。

（１）スキージング方向を横切る波線において、スキージングの比較的近接した上流にドクターブレードに対する比較的大きな摩擦抵抗を生じるような配線要素が存在する時にのみ発生する。

（２）比較的大きな摩擦抵抗を生じるような配線要素の下流に複数の並行する波線が設けられている場合でも、最上流のただ１本の波線にのみ発生する。

ここで、「比較的近接した上流」と定義したのは、波線と上流に存在する配線要素との間隔が広いと滲みａが発生しにくくなることが観察されており、平坦なグラビア版面をもつ間隔が十分にあれば、滲みａは発生しなくなると推測されることに基づく。

また、「ドクターブレードに対する比較的大きな摩擦抵抗を生じるような配線要素」と定義したのは、実際にこのような滲みａが発生した際の上流に位置する配線要素は細線メッシュよりなるパッド６４及び電極（第１のセンサ電極列６１、ダミー電極６２）のみであって、発明者の推測に基づき、概念化したものである。

この滲みａが発生するメカニズムは、グラビア版に、ドクターブレードに比較的大きな摩擦抵抗を生じさせる密な凹凸があると、その密な凹凸を通過したドクターブレードの刃先がグラビア版面からわずかに持ち上がった状態となることによると考えられるが、最上流のただ１本の波線にのみ発生するメカニズムについては現時点では解明できていない。

このような滲みａが発生した波線の、スキージング方向における下流側近傍に、波線などの別の配線要素が存在すると、その別の配線要素との短絡が生じ、重大な不良が発生する原因となる。図５Ａに示した波線よりなる２本の引出し線６３の短絡状態はこの様子を示している。

そこで、このような滲みａに起因する短絡不良の発生を防止するため、この発明では、上記（１），（２）の性格に鑑み、ドクターブレードのわずかな持ち上がり（浮き）をもたらす第１の配線要素と、短絡の対象となる第２の配線要素とに挟まれた波線において、その波線のスキージング方向における上流側、即ち第１の配線要素が位置する側に、波線に隣接し、波線と並行して延長されたもう１本の波線を余剰波線として設けることとした。これにより、滲みａは余剰波線でのみ発生するようにし、波線には第２の配線要素との短絡を生じるような滲みａが発生しないようにした。

図５Ｂは図５Ａに示した構成に対し、余剰波線９１を設け、滲みａが余剰波線９１に発生している状態を示したものである。余剰波線９１は、滲みａにより引出し線６３と短絡したとしても電気的な不具合は発生しないものとされる。

図６は前述したタッチパネルに余剰波線９１を設けた具体的構成を示したものであり、図５Ｂはこの図６のＡ部に対応している。

パッド６４は第１のセンサ電極列６１の辺縁に沿う直線部６４ａと、直線部６４ａから額縁部５０の外縁方向に突出されて引出し線６３に接続する突出部６４ｂとを備える。余剰波線９１はこの例では図６に示したように、隣接するパッド６４の突出部６４ｂ間に、引出し線６３に隣接し、引出し線６３と並行して延長されて、スキージング方向Ｓにおける引出し線６３の上流側に設けられている。

この例では各余剰波線９１の一端（上端）はパッド６４の突出部６４ｂに接続され、他
端は引出し線６３にそれぞれ接続されており、余剰波線９１は引出し線６３と並列接続された状態となっている。

上記のような構成を採用したことにより、波線において発生する固有の態様の滲みａは余剰波線９１に発生することになり、滲みａによって余剰波線９１が隣接する引出し線６３と短絡したとしても、並列接続されて同電位の引出し線６３と短絡するのみであるので、電気的不具合は発生しない。

なお、最上段のパッド６４から引き出されている引出し線６３には短絡の対象となる第２の配線要素がないため、余剰波線９１を設ける必要はないと言えるが、タッチパネルの検出回路として、このような余剰波線９１を有さないタッチパネル用の検出回路をそのまま用いるとすれば、多数の引出し線６３の抵抗値の差を維持する必要がある（理由１）ため、余剰波線９１を設けている。

また、この例では引出し線６３は前述したように各第１のセンサ電極列６１のＸ方向両端からパッド６４を介してそれぞれ引出されており、図６に示した配置とＸ方向反対側に位置する引出し線６３についてはスキージング方向Ｓにおいてパッド６４の上流側に位置する位置関係から滲みａが発生せず、本発明の解決課題は存在しないと言えるが、抵抗、容量その他の電気特性がタッチパネルにおいてすべて対称になっていることが望ましい（理由２）ことから、詳細図示は省略しているが、Ｘ方向反対側の引出し線６３に対しても全く同様の余剰波線を対称に設けている。

余剰波線９１は図６では引出し線６３と並列接続されて設置されているが、必ずしもこのような設置状態とする必要はない。図７及び図８は他の設置状態を示したものであり、図７では図６に示した余剰波線９１と異なり、余剰波線９１’の一端（上端）はパッド６４とは接続されておらず、他端のみが引出し線６３と接続されている。また、図８では余剰波線９１”は一端及び他端の双方がパッド６４及び引出し線６３に接続されておらず、引出し線６３と絶縁された状態となっている。

余剰波線はこれら図７や図８に示したような態様とすることもできる。なお、図７に
示した態様の余剰波線９１’及び図８に示した態様の余剰波線９１”とする場合には、上記の理由１，２は考慮する必要性はなくなるため、図７及び図８においてそれぞれ最上段のパッド６４から引き出されている引出し線６３に対して設けている余剰波線９１’，９１”はなくてもよく、またＸ方向他端側に位置する引出し線６３に対しても余剰波線９１’，９１”を設けなくてもよい。

以上、タッチパネルの第１の導体層の配線パターンを例に、この発明による印刷配線を説明したが、この発明は基材の面上に形成された硬化した導電インキの膜よりなり、１本の波線と、波線を幅方向において挟む両側のうちの一方の側に位置する第１の配線要素と、両側のうちの他方の側に位置して波線に隣接する第２の配線要素とを少なくとも含んで構成される印刷配線を対象とし、波線と第１の配線要素との間に、波線に隣接し、波線と並行して延長されたもう１本の波線（余剰波線）を設けることを特徴とする。

配線要素とは配線、電極、パッド、それらの一部などの導体よりなる配線の構成要素であり、図６〜８に示したタッチパネルの構成では、高密度の細線メッシュよりなるパッド６４が第１の配線要素に対応し、余剰波線９１（９１’，９１”）が隣接して設けられた引出し線６３に対し、余剰波線９１（９１’，９１”）と反対側に隣接して位置する引出し線６３（もう１本の波線）が第２の配線要素に対応する。なお、「隣接する」とは、他の配線要素が間に介在しないことである。

次に、引出し線６３のＹ方向（ドクターブレードの刃先の延伸方向）に長く延伸している部分、余剰波線９１等の波線の配線パターンに適用する波線形状について説明する。

図９Ａに示した波線をなす配線パターン１００は波線が三角波で構成されたものとなっている。

波線をなす配線パターンの波線を図９Ａに示したように三角波とした場合、印刷された配線パターン１００には図９Ｂに示したような形状不具合が生じやすい。即ち、スキージング方向Ｓに対して下流側に位置する三角波の折返し部（角）からｂを付した導電インキのテーリングが生じることがあり、またｃを付した導電インキの滲みが三角波の折返し部に生じることがある。

このような導電インキのテーリングｂや滲みｃは大きくなると、隣接する配線パターンに接触し、短絡不良の原因となるため、配線パターンの配列ピッチの狭小化を妨げる要因となる。

図１０Ａ〜Ｃに示した配線パターン１１０，１２０，１３０の波線は、上述したようなテーリングｂや滲みｃが隣接する配線パターンに接触する危険度を小さくすべく、スキージング方向Ｓに対して下流側に位置する三角波の、その延長方向に対する直交方向に突出する折返し部の頂点に切欠きが形成されたものである。

図１０Ａに示した配線パターン１１０は折返し部にＶ字状の切欠き１１１が形成されたものであり、図１０Ｂに示した配線パターン１２０は折返し部が直線で切り欠かれて切欠き１２１が形成されたものである。また、図１０Ｃに示した配線パターン１３０は折返し部にＷ字状の切欠き１３１が形成されたものである。このように切欠きを設ければ、インキのテーリングｂや滲みｃが生じてもそれらの寸法が小さいものとなることから隣接する配線パターンに接触する危険度を小さくすることができ、よって配線パターンの配列ピッチの狭小化が可能となる。なお、図１０Ａ〜Ｃに示した配線パターン１１０，１２０，１３０はいずれも切欠き１１１，１２１，１３１が形成された折返し部と逆向きに突出する折返し部にも直線で切り欠かれて切欠き１１２，１２２，１３２がそれぞれ形成されたものとなっている。

一方、このようなテーリングｂや滲みｃを防止するためには、図１１Ａに示したように波線の配線パターン１００に対応するグラビア版２００の凹部２０１に凸部２０２を形成して導電インキの量を低減することも効果がある。これにより、結果的に波線の配線パターン１００にはグラビア版２００の凸部２０２に対応する空隙（膜がない空間）もしくは膜の窪みが形成されることになる。凸部２０２は波線の折返し部に位置するように形成するのが好ましく、さらには図１１Ｂに示したようにスキージング方向Ｓにずらして形成するのが好ましい。膜の窪みもしくは膜のない空間は波線形状の幅方向には１個存在し、長手方向には１個以上存在するように形成される。

なお、前述したタッチパネルのライン状の引出し線６３，７３は、抵抗値を抑えるべく、また断線のリスクを回避すべく、細線メッシュを構成する細線より太い配線で形成されるため、グラビアオフセット印刷においてブランケット上への導電インキ残りに基因する印刷不良が発生しやすい。グラビア版２００の凹部２０１に凸部２０２を形成することは、このような印刷不良の発生を防止する上でも好ましい。この点で配線パターンの波線部分に限らず、直線状の部分に対応するグラビア版の凹部にも凸部を形成するのが好ましい。

１０ タッチセンサ １１ 基板
１２ 網目状電極 １３ 外縁配線
１４ 接続配線 １５ タッチセンサ駆動回路
２０ グラビアオフセット印刷機 ２１ 版テーブル
２２ 基材テーブル ２３ ドクターブレード
２４ 転写ローラ ２５ 装置フレーム
２６ 凹パターン ２６ａ 網目状凹部
２６ｂ 外縁凹部 ２６ｃ 接続凹部
２７ 凹版 ２８ 導電性ペースト
３０ 透明基板 ４０ センサ領域
４１ 長辺 ４２ 短辺
５０ 額縁部 ６１ 第１のセンサ電極列
６１ａ 島状電極 ６１ｂ 連結部
６２ ダミー電極 ６３ 引出し線
６４ パッド ６４ａ 直線部
６４ｂ 突出部 ７１ 第２のセンサ電極列
７１ａ 島状電極 ７１ｂ 連結部
７２ ダミー電極 ７３ 引出し線
８１ 端子 ８２ グランド配線
９１，９１’，９１” 余剰波線
１００，１１０，１２０，１３０ 配線パターン
１１１，１１２，１２１，１２２，１３１，１３２ 切欠き
２００ グラビア版 ２０１ 凹部
２０２ 凸部

Claims (8)

1. 基材の面上に形成された硬化した導電インキの膜よりなり、１本の波線と、前記波線を幅方向において挟む両側のうちの一方の側に位置する細線メッシュよりなる第１の配線要素と、前記両側のうちの他方の側に位置して前記波線に隣接する第２の配線要素とを少なくとも含んで構成される印刷配線を、前記印刷配線の配線パターンを画定するグラビア版の凹部に前記グラビア版に対するドクターブレードのスキージングによって導電インキを充填する工程を有するグラビアオフセット印刷を用いて製造する印刷配線の製造方法であって、
   前記波線は、前記スキージングの方向を横切るものとされ、
   前記第１の配線要素は、前記スキージングの方向において前記波線の上流に位置するものとされ、
   前記第２の配線要素は、前記スキージングの方向において前記波線の下流に位置するものとされ、
   前記印刷配線には、前記波線と前記第１の配線要素との間に、前記波線に隣接し、前記波線と並行して延長され、前記波線に連結されて前記波線と同電位とされた、もう１本の波線である余剰波線が、前記第１の配線要素との間に間隔を形成して設けられていることを特徴とする印刷配線の製造方法。
2. 基材の面上に形成された硬化した導電インキの膜よりなり、１本の波線と、前記波線を幅方向において挟む両側のうちの一方の側に位置する細線メッシュよりなる第１の配線要素と、前記両側のうちの他方の側に位置して前記波線に隣接する第２の配線要素とを少なくとも含んで構成される印刷配線を、前記印刷配線の配線パターンを画定するグラビア版の凹部に前記グラビア版に対するドクターブレードのスキージングによって導電インキを充填する工程を有するグラビアオフセット印刷を用いて製造する印刷配線の製造方法であって、
   前記波線は、前記スキージングの方向を横切るものとされ、
   前記第１の配線要素は、前記スキージングの方向において前記波線の上流に位置するものとされ、
   前記第２の配線要素は、前記スキージングの方向において前記波線の下流に位置するものとされ、
   前記印刷配線には、前記波線と前記第１の配線要素との間に、前記波線に隣接し、前記波線と並行して延長され、前記波線と絶縁された、もう１本の波線である余剰波線が、前記第１の配線要素との間に間隔を形成して設けられていることを特徴とする印刷配線の製造方法。
3. 請求項１又は２記載の印刷配線の製造方法において、
   前記第１の配線要素は電極又は配線であることを特徴とする印刷配線の製造方法。
4. 請求項１乃至３記載のいずれかの印刷配線の製造方法において、
   前記波線及び前記余剰波線の少なくとも一方は、その延長方向に対する直交方向における２つの向きのうちの少なくとも一方の向きに突出する波線形状の折返し部の頂点に切欠きが設けられていることを特徴とする印刷配線の製造方法。
5. 請求項１乃至４記載のいずれかの印刷配線の製造方法において、
   前記波線及び前記余剰波線の少なくとも一方は、その内部に、前記膜の窪みもしくは前記膜のない空間が波線形状の幅方向には１個存在し、長手方向には１個以上存在するように形成されていることを特徴とする印刷配線の製造方法。
6. 請求項１乃至５記載のいずれかの印刷配線の製造方法において、
   前記第２の配線要素は前記波線と並行して延長された、さらにもう１本の波線であることを特徴とする印刷配線の製造方法。
7. 請求項６記載の印刷配線の製造方法において、
   前記第２の配線要素である前記さらにもう１本の波線は、その延長方向に対する直交方向における２つの向きのうちの少なくとも一方の向きに突出する波線形状の折返し部の頂点に切欠きが設けられていることを特徴とする印刷配線の製造方法。
8. 請求項６又は７記載の印刷配線の製造方法において、
   前記第２の配線要素である前記さらにもう１本の波線は、その内部に、前記膜の窪みもしくは前記膜のない空間が波線形状の幅方向には１個存在し、長手方向には１個以上存在するように形成されていることを特徴とする印刷配線の製造方法。