JP6719930B2 - 配線パターンの形成方法、電子デバイスの生産方法、印刷配線、電子デバイス及びグラビア版 - Google Patents
配線パターンの形成方法、電子デバイスの生産方法、印刷配線、電子デバイス及びグラビア版 Download PDFInfo
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a)基材上に所定の導電インキが転写されないため、例えば転写パターンに欠損が生じる
b)ブランケット上に残った導電インキが次にグラビア版から転写される導電インキに加わることで、基材上の転写パターンに滲みや形状不良が発生する
といった印刷不良が発生する。
12 基材 13 第1の凹版
14 ドクター 15 ブランケット胴
16 ブランケット 17 第2の凹版
18 ドクター 21 グラビア胴
22 グラビア版 22a 凹部
23 ディスペンサ 24 インキ
25 ドクターブレード 26 ブランケット胴
27 ブランケット 28 基材
30,30’ グラビア版 30a,30’a 上面
31,31’ 凹部 32 凸部
32a 頂面 33 凸部
33a 頂面 41 基材
42 配線パターン 42a 窪み
50 透明基板 60 センサ領域
61 長辺 62 短辺
71 第1のセンサ電極列 72 島状電極
73 連結部 81 第2のセンサ電極列
82 島状電極 83 連結部
91 引出し配線 91a,91c 長辺平行部分
91b,91d 短辺平行部分 92 引出し配線
92a,92c 短辺平行部分 92b 長辺平行部分
93 端子部 94 グランド配線
100 配線パターン
Claims (20)
- 基材上に波線の形状を有する配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、
グラビア版の凹部に充填された導電インキをブランケットに転写する第1ステップと、
前記ブランケットに転写された前記導電インキを前記基材に転写する第2ステップと、
前記基材に転写された前記導電インキを硬化させる第3ステップと
を有し、
前記波線の折返し部に対応する前記凹部の底面に、前記凹部の容積を減ずる凸部が形成されている
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 請求項1に記載の配線パターンの形成方法において、
前記凸部の頂面は前記グラビア版の上面と同一平面に位置している
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 請求項1に記載の配線パターンの形成方法において、
前記凸部は前記グラビア版の上面に達する高さ未満の高さを有する
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の配線パターンの形成方法において、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向に1個の前記凸部が存在し、前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向に複数個の前記凸部が存在する
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 請求項4に記載の配線パターンの形成方法において、
前記凸部は、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 基材上に配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、
グラビア版の凹部に充填された導電インキをブランケットに転写する第1ステップと、
前記ブランケットに転写された前記導電インキを前記基材に転写する第2ステップと、
前記基材に転写された前記導電インキを硬化させる第3ステップと
を有し、
前記凹部の底面に2個以上の凸部が形成されており、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向において、1個以上の前記凸部が存在し、
前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向において、2個以上の前記凸部が、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。 - 請求項1から6のいずれかに記載の配線パターンの形成方法を使用することを特徴とする電子デバイスの生産方法。
- 基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された波線の形状を有する配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記波線の折返し部の内部において、前記配線パターンの幅方向に前記膜が無い1個の空間が存在し、前記配線パターンの長手方向に1個以上の前記空間が存在する
ことを特徴とする印刷配線。 - 請求項8に記載の印刷配線において、
前記空間は、前記配線パターンの前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。 - 基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された波線の形状を有する配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記波線の折返し部の上面において、前記配線パターンの幅方向に1個の窪みが存在し、前記配線パターンの長手方向に複数個の前記窪みが存在する
ことを特徴とする印刷配線。 - 請求項10に記載の印刷配線において、
前記窪みは、前記配線パターンの前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。 - 基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記配線パターンの幅方向において、前記膜が無い1個以上の空間が存在し、
前記配線パターンの長手方向において、2個以上の前記空間が、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。 - 基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記配線パターンの幅方向において、1個以上の窪みが存在し、
前記配線パターンの長手方向において、2個以上の前記窪みが、前記配線パターンの前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。 - 請求項8から13のいずれかに記載の印刷配線を含んで構成されていることを特徴とする電子デバイス。
- 印刷される波線の形状を有する配線パターンを画定する凹部が形成されたグラビア版であって、
前記波線の折返し部に対応する前記凹部の底面に、前記凹部の容積を減ずる凸部が形成されている
ことを特徴とするグラビア版。 - 請求項15に記載のグラビア版において、
前記凸部の頂面は前記グラビア版の上面と同一平面に位置している
ことを特徴とするグラビア版。 - 請求項15に記載のグラビア版において、
前記凸部は前記グラビア版の上面に達する高さ未満の高さを有する
ことを特徴とするグラビア版。 - 請求項15から17のいずれかに記載のグラビア版において、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向に1個の前記凸部が存在し、前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向に複数個の前記凸部が存在する
ことを特徴とするグラビア版。 - 請求項18に記載のグラビア版において、
前記凸部は、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とするグラビア版。 - 印刷される配線パターンを画定する凹部が形成されたグラビア版であって、
前記凹部の底面に2個以上の凸部が形成されており、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向において、1個以上の前記凸部が存在し、
前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向において、2個以上の前記凸部が、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とするグラビア版。
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US16/932,025 US11310909B2 (en) | 2015-12-01 | 2020-07-17 | Printed wiring line, electronic device, touch panel, gravure plate, printed wiring line formation method, touch panel production method, and electronic device production method |
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KR101625939B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2016-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 그라비어 인쇄용 인쇄판, 이의 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 패턴 형성 방법 |
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