JP4330492B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板、その製造方法及び表示装置に関する。より詳しくは、インク材料を用いて配線形成される配線基板、その製造方法、及び、該配線基板により構成される、表示装置、とりわけ液晶表示装置として好適な表示装置に関する。

近年、流動性の配線材料（インク材料）を塗布することで配線形成する方法が注目されている。インク材料を用いることによる配線形成は、通常では、親撥水領域又はバンクにより配線パターンが形成された基板の配線パターン上にインクジェット装置又はスピンコート装置等の塗布装置を用いて配線材料を含むインク材料を塗布し、その後焼成して金属配線を形成することにより行われる。このようなインク材料を用いた配線形成は、製造効率や配線の基本性能の面で有利である。すなわち、インク材料による配線形成の利点としては、スパッタ等の真空装置を使う必要がなく大気圧での成膜が可能であり投資額削減効果があること、配線の厚膜化による低抵抗配線の形成が可能であること等が挙げられる。また、インクジェット装置を用いた配線形成の際には上記利点に加えて、エッチングが不要でありエッチング装置、レジスト剥離装置の必要がなくなることから、投資額削減効果があること、必要なところにのみ塗布するので、配線材料の利用効率が向上することが利点として挙げられる。このようにして製造される配線基板は、各種装置において適用が検討され、例えば、表示装置用基板等に広く用いられている。

従来の配線形成方法としては、例えば、図１６に示されるような従来のスパッタ及びフォトリソグラフィ法が挙げられるが、インク材料を用いることによる利点を有するものではない。
インク材料を用いることによる配線形成方法に関し、基板上にバンクを形成する工程と、インクジェット装置によりインク材料をバンク間に吐出する工程と、焼成してパターンを形成する工程とを有するデバイスの製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。また、少なくとも１つの角を有する線パターンの形成方法に関し、線パターンの角から更に少なくとも１つの突出部を形成するように液体を塗布する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。これらの方法においては、通常では先ず基板上に親撥水領域又はバンクにより配線パターンを形成し、インクジェット装置により配線パターンに沿ってインク滴を塗布した後に焼成されることになる。

しかしながら、表示装置等における配線パターンにおいては、通常では太い配線から細い配線へと枝分かれした配線パターンが形成されることになり、配線の太い部分から枝分かれした細い部分にインク滴が延びにくく、細い部分に塗布できた場合でも、配線の太い部分にインク材料が集まろうとするため、配線膜厚がばらつく等により良好な配線形状を得ることができない。例えば、従来の配線形成においては、図１７に示される太い方にインク材料が集まるため、太い配線部分の膜厚が厚くなり、均一な膜厚にならない。逆に細い方の膜厚は、太い方のそれよりも幅が細い分より薄く形成されることになるので、細い配線部分の抵抗値が上昇し、細い配線部分の電流容量が取れにくくなるということがおきる。また、インクジェット装置にて配線形成する際には、図１７に示されるようにインク滴５が配線幅の太い方（図中ａ）に延びやすく、細い配線部分１ａ、１ｂがある方向（図中ｂ）にはほとんど入っていかないことから、細い配線部分１ａ、１ｂにもインク滴５を吐出する必要が生じ、要求される吐出精度が上がるとともに吐出回数が多くなる。したがって、インク材料を塗布することによる配線形成において、配線の太い部分から細い部分にインク滴が延びやすくすることにより、より良好な基本性能を有した配線基板を得るための工夫の余地があった。
特開２００３−３１７９４５号公報（第１、２頁） 特開２００３−１４２８０２号公報（第１、２頁）

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、インク材料を塗布して配線形成された基板を得るに際し、配線の太い部分から枝分かれした細い部分にインク材料が延びやすくすることにより、配線膜厚がばらつく等の不具合を抑制するとともに、インクジェット装置により配線形成する際に、インク滴の吐出回数を減らすことができる配線基板、その製造方法、及び、該配線基板により構成される表示装置を提供することを目的とするものである。
尚、ここで記述しているインク材料としては、金属を含んだペースト、溶媒中に金属微粒子をコロイド状に分散させたもの、金属を内部に含む化合物の溶液又は分散させたもの等が挙げられ、塗布後に、熱処理、光処理、還元剤等の材料を添加して金属を還元させる処理等の工程を経て固体金属にさせることができる。またインク材料は、導電性の酸化物や有機材料を含んだ溶液であってもよく、同様に熱処理、光処理等を経て、導電物を得ることができる。

本発明者等は、同一配線内の幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部が設けられたパターン基板上にインク材料を塗布して配線形成すると、配線の太い部分から細い部分にインク材料が延びやすくなることを見いだした。尚ここで記述している配線幅の太い部分に設ける開口部とは、配線中（内部）に設けられた導電性物が無い部分を意味し、その部分に穴が開いていることを意味するのではない。例えば、配線幅の太い方にスリット形状のバンク材を設け、配線幅が略均一となるように配線パターンを構成し、インクジェットにより配線形成することにより、インク滴の吐出回数を減らすことができるとともに、配線膜厚がばらつく等の不具合を抑制して良好な配線形状を得ることができ、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。

すなわち本発明は、同一配線内に幅の異なる部分を有する配線を少なくとも1本以上有する配線基板であって、上記配線は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部が設けられている配線基板である。
以下に本発明を詳述する。

本発明の配線基板は、同一配線内に幅の異なる部分を有する配線を少なくとも1本以上含むものであり、例えば、太い幅の配線部分から枝分かれした細い幅の配線部分を少なくとも１つ有する配線を少なくとも1本含むものであればよい。このような幅の異なる部分を有する配線としては、液晶表示装置を構成するＴＦＴアレイ配線基板に形成されるゲート配線、ソース配線、ドレイン配線、補助容量配線等が挙げられ、図１８に示すような、これらの配線１が重複する部分１ｃ、図１９に示すような、ゲート配線１３のゲート電極１４との接続部分１ｄ等が細く形成される。

上記配線は、配線幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部が設けられている配線である。このような配線としては、開口部を形成することにより、配線幅の太い部分が複数本のより狭い幅の配線部分に分割された構造を少なくとも１箇所有するものであれば特に限定されないが、複数本の略均一な幅の配線部分に分割された構造を有することが好ましい。なお、開口部は、配線幅が太い部分を２本の配線部分に分割するように、１つ配置されてもよく、配線幅が太い部分を３本以上の配線部分に分割するように、２以上配置されてもよい。開口部のパターン（平面形状）としては特に限定されないが、スリット（細長）形状等が好適である。スリット形状の開口部（以下、スリットともいう）としては、幅が一定のパターンであってもよく、幅が異なるパターンであってもよく、また、屈曲したパターンであってもよい。本発明においては、例えば、配線が形成される幅広の部分の一部に１つ又は複数のスリットが設けられた構造を有する配線パターンに、インク材料を塗布し、焼成して配線形成されることにより配線基板が得られることになる。

上記スリットが設けられた配線パターンの実施形態の一例について、配線形成前の配線パターンの一部の概念図を図１に示す。この図１では、幅が太い部分から枝分かれした細い部分が２つ形成された概念図が示されている。図中の太線矢印は、インク材料が配線パターン１上に塗布された後に延びる方向を概念的に示すものである。このようにスリット２を設けることにより、図中ＡとＡ′との幅、ＢとＢ′との幅がそれぞれ略均一となる。言い換えれば、上記配線幅が細い部分１ａ、１ｂの幅（Ａ、Ｂ）は、太い部分の開口部が設けられた部分の幅（Ａ′、Ｂ′）に対して略均一となり、このような形態は本発明の好ましい形態の一つである。これにより、配線パターン１上に塗布されたインク材料は、図中の太線矢印の方向に延びやすくなり、本発明の作用効果が充分に発揮されることになる。
また、上記配線の好ましい形態としては、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部にバンク材を設けることで開口部が設けられた形態や、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に撥水部を設けることで開口部が設けられた形態等が挙げられる。

上記配線内に設けられた開口部によって形成された狭幅部の幅（例えば、図１中のＡ′、Ｂ′）は、近傍の配線幅が太い部分から繋がる配線幅が細い部分の幅（例えば、図１中のＡ、Ｂ）の１／２倍を超えて、２倍以下の幅であることが好ましい。なお、上記配線幅の関係は、配線幅が細い部分と太い部分との交点近傍において、細い部分の入口の幅と、太い部分の開口部が設けられた部分の分割された個々の配線部分の入口の幅とを比較したものであり、配線幅が細い部分の幅の平均値と、太い部分の開口部が設けられた部分の個々の分割された配線部分の幅の平均値とを比較した場合においても成立することがより好ましい。このような関係を満たすことにより、本発明の作用効果をより充分に発揮することができる。すなわち、全ての配線幅を略均等にすることが可能となることから、インク材料が集まろうとする部分がなくなるという作用を奏し、インク材料が均一に細い部分にも延びるようになり、その結果、均一な膜厚の配線を得ることが可能となる。また、インクジェット装置でインク材料を塗布する場合において、効率的なインク吐出が可能となるので、吐出回数を少なくすることができるとともに、吐出パターンを単純化してインクジェットヘッドのスキャン（走査）回数を少なくすることができるので、製造効率の面で有利なものとなる。また、細い部分にインクを吐出する必要がなくなることで、要求される吐出精度を下げることができ、インクジェット装置を用いた配線基板の作製が簡便なものとなる。

本発明の配線構造とすることにより、吐出回数を減らすことができる点について、図面を参照して説明すると、図２０（ａ）に示すように、従来の配線パターンでは、ゲート電極を含む全ての親水部１６にインク１５を吐出していたが、本発明の配線構造にすることで、図２０（ｂ）に示すように、ゲート電極／配線間の幅の細い部分にインク１５を吐出する必要がなくなる。また、図２０（ｃ）に示すように、配線部に吐出するインク滴１５量を最適化すれば、電極部に吐出する必要もなくなる。これにより、細い部分にインクを吐出する必要がなくなり、要求される吐出精度を下げることができるとともに、インクジェットヘッドのスキャン（走査）回数を少なくすることができる。

上記配線は、流動性の配線材料から形成されてなることが好ましい。インク材料等の流動性の配線材料を塗布することにより形成される配線は、（１）配線として寄与する部分の断面形状が略半楕円形状若しくは凹形状、又は、配線端部の断面がテーパ形状である点、（２）インク固体材料等の配線材料により構成されてなる点等において特徴があり、このような配線の形態は、いずれも本発明の好ましい形態である。配線の断面形状は、配線パターンを構成するバンク材の形状や、流動性の配線材料（インク滴）の量等により制御されることとなる。なお、略半楕円形状とは、実質的に半楕円形状であると評価することができる断面形状であればよく、具体的には、中央部が最頂部となり両端部に向かって傾斜する断面形状を有するものが挙げられる。凹形状としては、配線両周辺部付近が最頂部となり中央に向かって傾斜する断面形状を有するものが挙げられる。また、配線端部（配線幅方向の端部）の断面がテーパ形状であるとは、配線幅が上方に向かって大きくなる、いわゆる逆テーパ形状、配線幅が上方に向かって小さくなる、いわゆる順テーパ形状等が挙げられる。インク固体材料とは、配線を形成するインク材料に含まれる固体成分、又は、インク溶媒揮発後に析出する固体材料を意味し、例えば、銀、銅、金、パラジウム、ニッケル又はそれらの合金や、導電性高分子、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等が挙げられる。
また、上記配線は、インクジェットによりインク材料を吐出することで配線形成されてなることが好ましい。すなわち、配線パターンが形成された基板に、配線を形成するインク材料（インク滴）をインクジェット装置により吐出して配線を形成し、配線基板を得ることで、製造効率及び配線の基本性能の面で有利な効果を得るとともに、配線幅が太い部分の内部に開口部を設けることにより得られる本発明の作用効果を充分に発揮することができる。

本発明はまた、同一配線内に幅が異なる部分を有する配線を少なくとも1本以上有する配線基板を形成する製造方法であって、上記配線基板の製造方法は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部を設けて配線パターンを形成する工程、及び、インク材料を用いて（塗布して）配線形成する工程を含む配線基板の製造方法でもある。これにより、本発明の配線基板を作製するに際し、配線の基本性能において有利な効果を得ることができる。また、上記配線形成工程は、インクジェットによりインク材料を吐出することで配線形成する工程であることが好ましい。インクジェット装置にてインク材料を塗布することで、その基本特性を生かして配線形成することができる。

上記配線基板の製造方法は、インク材料を塗布することで配線基板を形成する様々な方式に適用することが可能であり、バンク方式、親撥水膜方式等に好適である。すなわち、配線パターンとしては、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部にバンク材を設けることで開口部が設けられた形態や、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に撥水部を設けることで開口部が設けられた形態等が好適である。バンク材としては、通常では感光性樹脂を含む樹脂組成物（フォトレジスト）が用いられることになり、例えば、基板上に塗布されて成膜され、フォトリソグラフィ法を用いて所望のパターンにパターニングできるものが用いられる。またバンク材は、撥水性であることが好ましく、バンク材の表面に撥水膜を設ける等の撥水処理を施してもよい。撥水性のバンク材は、バンク材上にもインク材料を塗布する場合に、特に有用である。

図２（ａ）〜（ｅ）は、バンク方式による配線形成プロセスの一例を示す概略図である。バンク方式では、例えば、まず図２（ａ）に示すような基板３上にレジスト膜を形成した後、フォトリソグラフィにより配線形成部のレジスト膜を除去し、バンク材（配線パターン）４を形成する（図２（ｂ）参照）。この配線パターン形成工程において、レジスト膜への光照射位置を調整することで、配線幅が太い部分にバンク材４を設ける。次に、配線パターン上にインクジェットによりインク滴５を滴下し（図２（ｃ）参照）、焼成を行ってインク滴５中の配線材料から配線６を形成させた後（図２（ｄ）参照）、必要に応じて配線パターンを構成するバンク材４を剥離（除去）する（図２（ｅ）参照）。

図３（ａ）〜（ｄ）は、親撥水膜方式による配線形成プロセスの一例を示す概略図である。
親撥水膜方式では、例えば、露光することで撥水性から親水性に変わる感光性材料を用い、基板３上に撥水膜７を形成した後（図３（ａ）参照）、配線形成部に紫外線等を露光して親水部７ａと撥水部７ｂとを形成することで、配線パターンの形成が行われる（図３（ｂ）参照）。次に、配線パターン上にインクジェットによりインク滴５を滴下し（図３（ｃ）参照）、焼成を行ってインク滴５中の配線材料から配線６を形成させる（図３（ｄ）参照）。なお、親撥水膜方式では、通常、撥水部７ｂの剥離（除去）は行われない。
また、親撥水膜方式は、親水膜を形成した後、親水部と撥水部とを形成するものであってもよい。

上記製造方法において、液晶表示装置におけるＴＦＴアレイ配線基板を作製するプロセスフローの概略としては、通常では（１）プロセス前基板洗浄、（２）ゲート配線形成、（３）半導体層／絶縁層形成、（４）ソース・ドレイン配線形成、（５）感光性樹脂膜／保護膜（パッシベーション膜）形成、（６）絵素電極形成、（７）基板最終検査の各工程が行われることになる。このようなプロセスフローのゲート配線、ソース・ドレイン配線形成工程において、上記配線形成方法のいずれかを用いて配線を形成する。そのときの配線パターンとして本発明におけるパターンを用いることになる。

このようなプロセスフローの一例を説明すると、上記（２）ゲート配線形成工程において、プロセス前基板洗浄工程で洗浄した基板上にレジストの薄膜を形成し、フォトリソグラフィ法等により、配線幅が太い部分等にバンク材を設けた配線パターンを形成させた後に、インクジェット法により、配線パターンにインク材料（インク滴）を充填し、これを焼成等してゲート電極・配線を形成する。このとき、補助容量配線（Ｃｓ配線）を同時に形成する。配線形成後、バンク材を除去（剥離）する。上記（３）半導体層／絶縁層形成工程において、ＳｉＮｘ等のゲート絶縁膜、ａ−Ｓｉ等の半導体層、ｎ^＋形ａ−Ｓｉ等のコンタクト層を順に成膜し、更に半導体層、コンタクト層を所望のパターンにパターニングする。上記（４）ソース・ドレイン配線形成工程において、ゲート配線形成工程と同様の方法で、コンタクト層上にソース電極・配線、及び、ドレイン電極・配線を形成する。上記（５）感光性樹脂膜／保護膜形成工程において、非表示領域にＳｉＮｘ等の膜を形成する。上記（６）絵素電極形成工程において、表示領域に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の絵素電極を形成する。上記（７）基板最終検査において、配線のパターン欠陥の有無等が検査される。

本発明は更に、本発明の配線基板、又は、本発明の配線基板の製造方法により製造されてなる配線基板により構成されてなる表示装置でもある。表示装置は、配線基板の配線に電気信号が供給されることで表示の制御を行うことができるものであれば、特に限定されるものではない。このような表示装置としては、液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）表示装置等が挙げられ、中でも、液晶表示装置であることが好ましい。これにより、製造効率、歩留り、表示性能、信頼性等の面で有利な効果を奏することができる。

次に、配線基板を構成する基板、配線パターンに吐出されるインク材料、インクジェット条件について説明する。
基板としては、例えば、シリコン（Ｓｉ）ウエハ、石英ガラス、ガラス、プラスチックフィルム、金属板等を用いることができ、また、基板表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜等が配線の下地層として形成されていてもよい。
インク材料としては、インク固体材料（配線材料）、揮発性材料等を含有するものを用いることができ、中でも、インクジェット法による塗布に適した特性を有するものが好ましい。
インクジェット条件としては、所望の配線膜厚、インク材料の組成・特性、基板の材質等に応じて適宜調整され、特に限定されるものではない。

本発明の配線基板は、上述の構成からなり、配線の幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部が設けられていることから、インク材料により配線形成がなされて製造される際に、配線の太い部分から枝分かれした細い部分にインク材料が延びやすく、配線膜厚のばらつき等の不具合を抑制できるとともに、インクジェット装置にて配線形成する際に、インク滴の吐出回数を少なくして、効率よく製造することができる。このような本発明の配線基板は、液晶表示装置等の表示装置におけるＴＦＴアレイ配線基板等に好適に適用され、製造効率、歩留り、表示性能、信頼性等の面で有利な効果を奏することができる。

以下に本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。

実施形態１〜１２
図４〜１５は、配線の太い部分の一部にスリットを設けた各種の形態の概念図である。なお、図中の矢印は、配線幅が均等にされた部分を示す。尚ここで記述するスリットとは、本発明において開口部として用いられる形状の１例であり、細長形状のものを意味する。
図４は、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が無く、細い先端部分１ｂの延長上にスリット２が有り、かつスリット２自体の長さが短い例（実施形態１）であり、図５は、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が無く、細い先端部分１ｂの延長上にスリット２が有り、かつスリット２自体の長さが長い例（実施形態２）である。また、図６は、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が有り、かつスリット２自体の長さが短い例（実施形態３）であり、図７は、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が有り、かつスリット２自体の長さが長い例（実施形態４）である。

図８は、配線１の太い部分にスリット２が２列設けられ、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が無く、かつスリット２自体の長さが短い例（実施形態５）であり、図９は、配線１の太い部分にスリット２が２列設けられ、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が無く、かつスリット２自体の長さが長い例（実施形態６）である。また、図１０は、配線１の太い部分にスリット２が２列設けられ、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が有り、かつスリット２自体の長さが短い例（実施形態７）であり、図１１は、配線１の太い部分にスリット２が２列設けられ、枝分かれした細い部分１ａの延長上にスリット２が有り、かつスリット２自体の長さが長い例（実施形態８）である。更に、図１２は、配線１の太い部分にスリット２が設けられ、配線幅が均等でない例（実施形態９）であり、図１３は、配線幅方向に延びるスリット２が設けられた例（実施形態１０）であり、図１４は、配線幅方向に延びるスリット２が多数設けられた例（実施形態１１）であり、図１５は、配線幅方向に延びるスリット２が屈曲して設けられた例（実施形態１２）である。
なお、これら実施形態１〜１２のスリット２は、配線基板のゲート、ソース配線形成工程において、バンク方式、親撥水膜方式等により形成することができる。

このような実施形態１〜１２のスリットを有する配線基板では、配線幅の太い方にスリットを設けることで配線幅が細くされ、配線幅が略均等にされているので、インク材料による配線形成の際に、配線パターン上に滴下されたインク材料（インク滴）が均一に延びる。その結果、配線幅が略均等であるため、インク材料が集まる部分がなく、より均一な膜厚を得ることができる。また、インクジェット装置にて配線形成する際には、効率的なインク吐出が可能となるので吐出回数を少なくして製造効率を向上させることができるとともに、細い部分にインクを吐出する必要がないため、従来の配線基板に比べ要求される吐出精度を下げることができる。なお、これらの実施形態では、配線幅が略均等になるようにスリットが設けられているが、全く均等である必要はなく、細い部分の配線幅が、太い部分の１／２倍を超えて、２倍以下であればインクは充分に均一に延びることになる。

実験例１
図２１に示すようなＴ字の配線パターン１６の横ライン上にインク（滴）１５を吐出したときの縦ライン方向（図中、矢印方向）へのインク（滴）１５の延び量について、縦ラインの幅を変更して複数回測定した。その結果を下記表１及び図２１に示した。

上記表１及び図２２に示すように、横ラインの幅Ａに対して縦ラインの幅Ｂが１／２倍以下になると、インク（滴）１５はほとんど入っていかないことが分かった。なお、表１及び図２２は、Ｘ＝８０μｍのときの測定結果を示すものであるが、実験では、Ｘ＝４０〜１００μｍにて同じ傾向であることを確認した。
以上の結果から、太部から枝分かれした細部へのインクの延びは、太部に対して細部の幅が１／２倍以下の場合、図２３（ａ）のように細部に充分に入っていかないこととなり、太部に対して細部の幅が１／２倍を超える場合、図２２（ｂ）のように細部に入っていくこととなる。また、両側の太部から中央の細部へのインクの延びは、太部に対して細部の幅が１／２倍以下の場合、図２４（ａ）のように細部に充分に入っていかないこととなり、太部に対して細部の幅が１／２倍を超える場合、図２３（ｂ）のように細部に入っていくこととなる。

実験例２
図２５に示すような太部（１００μｍ幅）と細部（４０μｍ幅）とが接続された構造の配線パターン１６において太部、細部の両方にインク塗布したときの配線膜厚を測定した。その結果を下記表２及び図２６に示した。

上記表２及び図２６に示すように、配線パターン１６の太部にインクが引き込まれるため、太部と細部との接続部にて配線膜厚が厚くなることが分かった。

本発明のスリットが設けられた配線パターンの実施形態の一例について、配線形成前の配線パターンの一部を示す概念図である。 （ａ）〜（ｅ）は、バンク方式による配線形成プロセスの一例を示す概略図である。 （ａ）〜（ｄ）は、親撥水膜方式による配線形成プロセスの一例を示す概略図である。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態１）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態２）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態３）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態４）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態５）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態６）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態７）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態８）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態９）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態１０）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態１１）。 配線の太い部分の一部にスリットを設けた本発明の一実施形態を示す概念図である（実施形態１２）。 （ａ）〜（ｄ）は、従来のスパッタ及びフォトリソグラフィ法による配線形成プロセスの一例を示す概略図である。 従来の配線パターンの一例について、配線パターンの一部を示す概念図である。 本発明の配線パターンの一例について、他の配線パターンとの重複部分近傍を示す概念図である。 本発明の配線パターンの一例について、ゲート電極との接続部分近傍を示す概念図である。 （ａ）は、従来の配線パターンに対してインクを吐出する場合の吐出パターンを模式的に示す説明図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の配線パターンに対してインクを吐出する場合の吐出パターンの一例を模式的に示す説明図である。 実験例１において、Ｔ字の配線パターンの横ライン上にインク滴を吐出したときの縦ライン方向へのインク滴の延び量を測定した様子を模式的に示す説明図である。 実験例１におけるインク延び量測定結果を示すグラフである。 （ａ）は、太部に対して細部の幅が１／２倍以下の場合において、太部から枝分かれした細部へのインクの延びを模式的に示す説明図であり、（ｂ）は、太部に対して細部の幅が１／２倍を超える場合において、太部から枝分かれした細部へのインクの延びを模式的に示す説明図である。 （ａ）は、太部に対して細部の幅が１／２倍以下の場合において、両側の太部から中央の細部へのインクの延びを模式的に示す説明図であり、（ｂ）は、太部に対して細部の幅が１／２倍を超える場合において、両側の太部から中央の細部へのインクの延びを模式的に示す説明図である。 実験例２で用いられた太部と細部とが接続された構造の配線パターンを模式的に示す平面図である。 実験例２における膜厚測定結果を示すグラフである。

符号の説明

１、６：配線
１ａ：配線の枝分かれした細い部分
１ｂ：配線の細い先端部分
１ｃ：配線の重複部分
１ｄ：ゲート配線のゲート電極との接続部分
２：スリット
３：基板
４：バンク材
５：インク滴
７：撥水膜
７ａ：親水部
７ｂ：撥水部
１１：金属膜
１２：レジスト
１３：ゲート配線
１４：ゲート電極
１５：インク（滴）
１６：配線パターン（親水部）
１７：撥水部

Claims (9)

1. 同一配線内に幅の異なる部分を有する配線を少なくとも１本以上含む配線基板であって、
   該配線は、インクジェットによりインク材料を吐出することで形成されたものであり、かつ幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部が設けられており、前記開口部によって形成された狭幅部の幅は、近傍の配線幅が太い部分から繋がる配線幅が細い部分の幅の１／２倍を超えて、２倍以下の幅であることを特徴とする配線基板。
2. 前記配線は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部にバンク材を設けることで開口部が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記配線は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に撥水部を設けることで開口部が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
4. 前記配線は、配線として寄与する部分の断面形状が略半楕円形状若しくは凹形状、又は、配線端部の断面がテーパ形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
5. 同一配線内に幅の異なる部分を有する配線を少なくとも１本以上含む配線基板を形成する製造方法であって、
   該配線基板の製造方法は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部を設けて配線パターンを形成する工程、及び、インクジェットによりインク材料を吐出することで配線形成する工程を含み、前記開口部によって形成された狭幅部の幅は、近傍の配線幅が太い部分から繋がる配線幅が細い部分の幅の１／２倍を超えて、２倍以下の幅であることを特徴とする配線基板の製造方法。
6. 前記配線パターンは、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部にバンク材を設けることで開口部が設けられたものであることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
7. 前記配線パターンは、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に撥水部を設けることで開口部が設けられたものであることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
8. 請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板、又は、請求項５〜７のいずれかに記載の配線基板の製造方法により製造されてなる配線基板により構成されてなることを特徴とする表示装置。
9. 前記表示装置は、液晶表示装置であることを特徴とする請求項８記載の表示装置。

Images