WO2012077321A1 - タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法 - Google Patents

タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法 Download PDF

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lead
connection layer
wiring
insulating film
touch panel
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Inventor
美崎 克紀
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シャープ株式会社
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    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel, a display device including the touch panel, and a method for manufacturing the touch panel, and particularly relates to measures for detecting a touch position failure.
  • the touch panel is provided on a display panel such as a liquid crystal display panel or a plasma display panel to form a display device, and various operations are performed on the display screen of the display panel using a finger or a pen, thereby displaying the display device main body. It is an input device for inputting information into the.
  • Touch panels are classified into resistance film type, capacitance type, infrared type, ultrasonic type, electromagnetic induction type, etc. according to their operating principles.
  • a capacitive touch panel is known to be suitable for a display device because it is relatively difficult to impair the optical characteristics of the display device.
  • a projected capacitive touch panel has a good operability in that it can input complicated instruction information because it can detect multiple points of a contact body such as a finger.
  • a projected capacitive touch panel has a touch area capable of detecting a touch position arranged in an area corresponding to the display area and a frame area arranged in an area corresponding to a non-display area outside the display area. is doing.
  • a plurality of first electrode groups composed of a plurality of first electrodes aligned in one direction are arranged in parallel to each other as electrodes for detecting a touch position, and are aligned in a direction orthogonal to each first electrode group.
  • a plurality of second electrode groups composed of the plurality of second electrodes are arranged in parallel to each other.
  • the first electrode and the second electrode are formed of a transparent conductive oxide having a low conductivity such as indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) so that the display screen of the display panel can be seen through.
  • ITO indium tin oxide
  • the adjacent first electrodes of each first electrode group are connected by a first connecting portion, and the adjacent second electrodes of each second electrode group are connected by a second connecting portion.
  • the first connection part and the second connection part are made of a transparent conductive oxide in the same manner as the first electrode and the second electrode.
  • the 1st connection part and the 2nd connection part are provided through the interlayer insulation film, and are mutually insulated.
  • Each of these first electrode groups and each second electrode group is electrically connected to a separate lead-out line led out from the touch area side to the terminal area side located at the end of the frame area on the frame area. Yes.
  • An internal connection terminal connected to the first electrode group or the second electrode group is provided at the lead base end of each lead-out wiring.
  • an external connection terminal is provided at the leading end of each lead wiring.
  • Each external connection terminal applies an AC voltage to the first electrode group and the second electrode group, and is connected to a capacitance detection circuit that detects a capacitance at a location corresponding to each first electrode and each second electrode. Yes.
  • the first electrode, the second electrode, and the lead wiring are covered with an insulating film for protection.
  • the touch panel when the insulating film is touched in the touch area, the first electrode and the second electrode at the touch position are grounded through the human body through the capacitance formed between the contact body such as a finger. Then, a change in electrostatic capacitance formed between the first electrode and the second electrode at the touch position at this time and the contact body is detected by the capacitance detection circuit. Thus, the touch position is detected based on the change in the capacitance.
  • the lead wiring does not need to be transparent, and is made of a metal material having high conductivity such as copper (Cu) or aluminum (Al) used as a general wiring material. It is formed.
  • the internal connection terminal and the external connection terminal are formed of a transparent conductive oxide such as ITO together with the touch position detection electrodes (first electrode and second electrode) (see, for example, Patent Document 1).
  • adjacent first electrode groups and adjacent second electrode groups are adjacent to each other in order to realize high-definition touch position detection.
  • the internal connection terminals are inevitably provided in close proximity, and the terminal width must be narrow.
  • the electrode for touch position detection is formed as thin as possible.
  • the internal connection terminal formed together with the touch position detection electrode is formed in a thin film state in addition to being formed of a transparent conductive oxide having a low conductivity.
  • the electrical resistance of the internal connection terminals becomes relatively high. For this reason, a conduction failure may occur between the touch position detection electrode and the capacitance detection circuit, and the touch position detection function may be impaired.
  • the touch position detection Since it is necessary to add a step of forming the internal connection terminal separately from the step of forming the electrode, the number of manufacturing steps increases and the manufacturing cost increases.
  • the present invention has been made in view of such points, and an object of the present invention is to obtain a good touch position detection function by reducing the electrical resistance of the internal connection terminals without increasing the manufacturing cost. It is in.
  • the internal connection terminal has a two-layer parallel connection structure connected in parallel to the lead wiring, and the parallel connection structure is located above and below the interlayer insulating film.
  • Each of the conductive patterns for detecting the touch position is formed from the same film.
  • the present invention provides a touch area that is an area for detecting a touch position touched by a contact body, and a terminal area that is provided outside the touch area and is connected to an external circuit.
  • a first conductive pattern for detecting a touch position made of a transparent conductive oxide disposed in the touch region, an interlayer insulating film provided to cover at least a part of the first conductive pattern, and the interlayer insulation
  • a touch panel provided with an internal connection terminal for electrically connecting the conductive pattern in the H region and the lead wiring, a display device provided with the touch panel, and a method for manufacturing the touch panel, and the following solutions are taken It is.
  • the first invention is a touch panel, wherein the internal connection terminals are a first connection layer formed from the same film as the first conductive pattern, and a first connection layer formed from the same film as the second conductive pattern.
  • the two connection layers are configured to be electrically connected to the lead-out wiring at a location overlapping the lead-out wiring and to be electrically connected to each other at a location outside the lead-out wiring.
  • the internal connection terminal has a parallel connection structure including a first connection layer and a second connection layer connected in parallel to the lead wiring.
  • the electrical resistance in this parallel connection structure is the sum of the reciprocal of the electrical resistance value of the first connection layer and the reciprocal of the electrical resistance value of the second connection layer.
  • the first connection layer is formed from the same film as the first conductive pattern
  • the second connection layer is formed from the same film as the second conductive pattern. That is, the internal connection terminal can be configured in the parallel connection structure by using an existing process for forming the first conductive pattern and the second conductive pattern. For this reason, it is not necessary to add a process for forming the internal connection terminal separately from the process of forming the first conductive pattern and the second conductive pattern, and the manufacturing process is not increased.
  • the first aspect of the present invention it is possible to obtain a good touch position detection function by reducing the electrical resistance of the internal connection terminal without increasing the manufacturing cost.
  • contact holes are respectively formed in the interlayer insulating film at a portion overlapping the leading end portion of the lead wiring and an outer portion of the lead wiring.
  • the two connection layers are electrically connected to the lead wiring at locations overlapping the lead wiring through the contact holes, and are electrically connected to the first connection layer at locations outside the lead wiring. It is characterized by being.
  • the second connection layer is electrically connected to the lead-out wiring and the first connection layer through separate contact holes formed in the interlayer insulating film.
  • the internal connection terminal having a parallel connection structure in which the first connection layer and the second connection layer are connected in parallel to the lead wiring can be realized. To be played.
  • the interlayer insulating film is formed with an opening that extends over a portion that overlaps the lead base end of the lead-out wiring and an outer portion of the lead-out wiring.
  • the second connection layer is electrically connected to the lead wiring at a location overlapping the lead wiring inside the opening, and is electrically connected to the first connection layer at a location outside the lead wiring. It is characterized by being.
  • the second connection layer is connected to the lead wiring and the lead wiring through one opening formed in the interlayer insulating film over the part overlapping the lead base end part of the lead wiring and the outer part of the lead wiring. It is electrically connected to the first connection layer.
  • the lead-out wiring is a first wiring layer formed of the same film as the first conductive pattern, and a second material made of a metal material.
  • the wiring layer is configured by being laminated.
  • the lead-out wiring has a laminated structure composed of the first wiring layer and the second wiring layer.
  • the layer constituting the lead-out wiring is one layer (first wiring) as compared with the case where the lead-out wiring is composed of only a layer made of a metal material corresponding to the second wiring layer. Layer) It will be thicker as much. Thereby, the resistance of the lead-out wiring can be reduced.
  • the first wiring layer is formed of the same film as the first conductive pattern. That is, since the lead-out wiring can be configured in the laminated structure using the existing process for forming the first conductive pattern, it is not necessary to increase the number of manufacturing processes.
  • a fifth invention is the touch panel according to any one of the first to fourth inventions, wherein one of the first conductive pattern and the second conductive pattern is a plurality of first electrodes each aligned in one direction.
  • a first connecting portion that connects adjacent first electrodes of the first electrode group, and the other of the first conductive pattern and the second conductive pattern is the second electrode adjacent to the second electrode group. It has the 2nd connection part to connect, It is characterized by the above-mentioned.
  • a projected capacitive touch panel can be specifically realized.
  • the touch panel since the first electrode group and the second electrode group are provided in the same layer, the static electrode formed between the first electrode and the second electrode at the touch position and a contact body such as a finger. Capacitance changes can be made to the same extent. Thereby, the sensitivity difference of the change in electrostatic capacitance between the first electrode and the second electrode can be reduced. Therefore, it is possible to detect a touch position with high sensitivity.
  • a sixth invention is the touch panel according to any one of the first to fifth inventions, wherein the transparent conductive oxide forming the first conductive pattern and the second conductive pattern is ITO or indium zinc oxide (Indium Zinc Oxide, hereinafter referred to as IZO).
  • ITO indium zinc oxide
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • the first conductive pattern and the second conductive pattern are made of ITO or IZO. Since ITO and IZO have conductivity and relatively high transparency, a transparent state can be realized in the touch area so that the display screen of the display panel can be satisfactorily seen through.
  • the seventh invention is a display device comprising the touch panel according to any one of the first to sixth inventions.
  • the touch panels of the first to sixth inventions are excellent in that an excellent touch position detecting function can be obtained by reducing the electrical resistance of the internal connection terminals without increasing the manufacturing cost. Since it has characteristics, a display device capable of inputting information accurately by performing various operations using a contact body such as a finger or a pen can be realized at low cost.
  • the eighth invention is the display device of the seventh invention, characterized in that the touch panel is formed directly on the surface of the substrate constituting the display panel.
  • the display device including the touch panel having a good touch position detection function can be formed thin as a whole.
  • a ninth invention is a method of manufacturing a touch panel according to the first invention, wherein a transparent conductive film made of a transparent conductive oxide is formed on a base substrate, and the transparent conductive film is used as a first photomask. And patterning the first conductive pattern and the first connection layer to form a first patterning step, and forming a metal film so as to cover the first conductive pattern and the first connection layer.
  • An insulating film is formed so as to cover, and the insulating film is patterned using a third photomask, so that the interlayer connection is exposed so that at least a part of the first connection layer and the lead wiring is exposed.
  • the first connection layer is formed together with the first conductive pattern from the same film using a single photomask.
  • the second connection layer is formed together with the second conductive pattern from the same film using a single photomask.
  • the first connection layer and the second connection layer are formed using the existing process of forming the first conductive pattern and the second conductive pattern, and the internal connection terminals are formed in the parallel connection structure without increasing the manufacturing process. Since it can comprise, the electrical resistance of an internal connection terminal can be made low, without increasing manufacturing cost, and the touch panel of 1st invention provided with the favorable touch position detection function can be manufactured.
  • a tenth aspect of the invention is a method of manufacturing the touch panel according to the first aspect of the invention, wherein a metal film is formed on a base substrate, and the metal film is patterned using a first photomask, whereby the extraction is performed.
  • An insulating film is formed so as to cover the insulating film, and the insulating film is patterned using a third photomask, so that the lead wiring or the first connection layer is connected to the lead wiring at a position overlapping the lead wiring.
  • Forming the second conductive pattern by patterning the transparent conductive film using a fourth photomask, and forming the second conductive pattern on the lead wiring or the first connection layer at a location overlapping with the lead wiring.
  • the first connection layer and the second connection layer are formed using the existing process of forming the first conductive pattern and the second conductive pattern, and the internal connection terminals are formed without increasing the number of manufacturing processes. Since it can be configured in a parallel connection structure, the electrical resistance of the internal connection terminals can be lowered without increasing the manufacturing cost, and the touch panel of the first invention having a good touch position detection function can be manufactured. .
  • the internal connection terminal has a parallel connection structure including the first connection layer and the second connection layer connected in parallel to the lead wiring, and the parallel connection structure is located above and below the interlayer insulating film. Since the first conductive pattern and the second conductive pattern for detecting the touch position are formed from the same film, it is possible to obtain a good touch position detection function by reducing the electrical resistance of the internal connection terminal without increasing the manufacturing cost. Can do. As a result, it is possible to prevent a continuity failure between the conductive pattern for touch position detection and the external circuit, and to display information that can be accurately input by performing various operations using a contact body such as a finger or a pen. The apparatus can be realized at low cost.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of the liquid crystal display device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the touch panel according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a connection structure between the touch position detection electrode and the external connection terminal of the touch panel according to the first embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to the first embodiment.
  • 8 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating the method for manufacturing the liquid crystal display device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view corresponding to FIGS. 4, 6, and 8, illustrating a first patterning step in the touch panel manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view corresponding to FIGS. 4, 6, and 8 showing a second patterning step in the touch panel manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view corresponding to FIGS.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view corresponding to FIGS. 4, 6, and 8 showing a fourth patterning step in the touch panel manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view corresponding to FIGS. 4, 6, and 8 showing a fifth patterning step in the touch panel manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 17 is an enlarged plan view illustrating a connection structure between the internal connection terminal and the lead wiring according to the second modification of the first embodiment.
  • 18 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XVIII-XVIII in FIG.
  • FIG. 19 is an enlarged plan view illustrating a connection structure between the external connection terminal and the lead-out wiring according to the second modification of the first embodiment.
  • 20 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XX-XX in FIG.
  • FIG. 21 is an enlarged plan view illustrating a connection structure between the internal connection terminal and the lead-out wiring according to the second embodiment.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXII-XXII in FIG.
  • FIG. 23 is an enlarged plan view showing a connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to the second embodiment.
  • 24 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXIV-XXIV in FIG. 25 is a cross-sectional view of a portion corresponding to FIG. 4 and corresponding portions of FIGS. 22 and 24 showing a first patterning step in the touch panel manufacturing method according to the second embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of a portion corresponding to FIG. 4 and a portion corresponding to FIGS.
  • FIG. 22 and 24 illustrating a second patterning step in the touch panel manufacturing method according to the second embodiment.
  • 27 is a cross-sectional view of a portion corresponding to FIG. 4 and a portion corresponding to FIGS. 22 and 24 showing a third patterning step in the method for manufacturing a touch panel according to the second embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of a portion corresponding to FIG. 4 and corresponding portions of FIGS. 22 and 24 showing a fourth patterning step in the touch panel manufacturing method according to the second embodiment.
  • FIG. 29 is an enlarged plan view illustrating a connection structure between the internal connection terminal and the lead-out wiring according to the first modification of the second embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXX-XXX in FIG.
  • FIG. 31 is an enlarged plan view illustrating a connection structure between the internal connection terminal and the lead wiring according to the second modification of the second embodiment.
  • 32 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXXII-XXXII in FIG.
  • FIG. 33 is an enlarged plan view showing the connection structure between the external connection terminal and the lead-out wiring according to the second modification of the second embodiment.
  • 34 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXXIV-XXXIV in FIG.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view showing a first mode of a connection structure between internal connection terminals and lead wirings according to another embodiment.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view showing a first aspect of a connection structure between external connection terminals and lead wirings according to another embodiment.
  • FIG. 37 is a cross-sectional view showing a second aspect of the connection structure between the internal connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • FIG. 38 is a cross-sectional view showing a second mode of the connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • FIG. 39 is an enlarged plan view showing a touch area of a touch panel according to another embodiment.
  • 40 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XL-XL in FIG. FIG.
  • 41 is a plan view showing a third aspect of the connection structure between the internal connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • 42 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLII-XLII in FIG.
  • FIG. 43 is a plan view showing a third aspect of the connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • 44 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLIV-XLIV in FIG.
  • FIG. 45 is a plan view showing a fourth aspect of the connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • 46 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLVI-XLVI in FIG.
  • 47 is a plan view showing a fifth aspect of the connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • 48 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLVIII-XLVIII in FIG.
  • FIG. 49 is a plan view showing a sixth aspect of the connection structure between the external connection terminal and the lead wiring according to another embodiment.
  • 50 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line LL in FIG.
  • Embodiment 1 of the Invention In the first embodiment, a liquid crystal display device S having a liquid crystal display panel DP as a display panel will be described as an example of a display device.
  • the liquid crystal display device S is a transmissive liquid crystal display device with a touch panel TP, and includes a liquid crystal display panel DP, a backlight unit BL that is a light source device disposed on the back side of the liquid crystal display panel DP, and the liquid crystal display.
  • a touch panel TP provided on the surface side of the panel DP, that is, on the anti-backlight unit BL side is provided.
  • the liquid crystal display panel DP has a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) substrate 1 and a counter substrate 3 arranged so as to face each other, and the outer peripheral edge portions of the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 are bonded to each other. And a liquid crystal layer 7 enclosed and enclosed by the sealing material 5 between the TFT substrate 1 and the counter substrate 3.
  • TFT thin film transistor
  • the liquid crystal display panel DP has a display area D for displaying an image in an area where the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 overlap and inside the sealing material 5, that is, in an area where the liquid crystal layer 7 is provided. .
  • the display area D is formed by arranging a plurality of pixels, which are the minimum unit of an image, in a matrix.
  • the liquid crystal display panel DP has a terminal area (not shown) outside the display area D where the TFT substrate 1 protrudes from the counter substrate 3 and is exposed to the outside. In this terminal area, an integrated circuit chip, a wiring board, and the like are mounted via an anisotropic conductive film or the like, and a display signal is input from the external circuit to the liquid crystal display panel DP.
  • the TFT substrate 1 has a plurality of gate wirings provided so as to extend in parallel to each other on an insulating substrate such as a glass substrate as a base substrate, and parallel to each other in a direction intersecting with each gate wiring.
  • a plurality of source wirings provided so as to extend, a TFT provided to correspond to each pixel at each intersection of each gate wiring and each source wiring, and a pixel electrode connected to the drain thereof, By switching on / off of each TFT, a potential is selectively applied to the pixel electrode corresponding to each TFT.
  • the counter substrate 3 includes a black matrix provided in a lattice shape on the insulating substrate 10 such as a glass substrate as a base substrate so as to correspond to the gate wiring and the source wiring, and a lattice of the black matrix.
  • a plurality of color filters composed of a red layer, a green layer, and a blue layer provided so as to be periodically arranged corresponding to each pixel in between, the black matrix, and the color filters provided so as to cover each color filter.
  • a common electrode facing the group of electrodes and a photo spacer provided in a columnar shape on the common electrode are provided.
  • the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 are formed in, for example, a rectangular shape, and alignment films (not shown) are provided on the inner surfaces facing each other. Further, polarizing plates (not shown) are respectively provided on the outer surface of the TFT substrate 1 and the outer surface of the touch panel TP located on the counter substrate 3.
  • the liquid crystal layer 7 is made of a nematic liquid crystal material having electro-optical characteristics.
  • the backlight unit BL includes a light source such as an LED (Light Emitting Diode) or a cold cathode tube, a plurality of optical sheets such as a light guide plate, and a prism sheet, and the light incident on the light guide plate from the light source
  • the light guide plate is configured to emit light as uniform planar light to the liquid crystal display panel DP side through each optical sheet from the light emission surface.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing the overall configuration of the touch panel TP.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a connection structure between the touch position detection electrodes 11 and 17 and the external connection terminal 35 in the touch panel TP.
  • 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view showing a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead wiring 31.
  • 6 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along the line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a connection structure between the external connection terminal 35 and the lead wiring 31.
  • 8 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line VIII-VIII in FIG.
  • the touch panel TP of the present embodiment is directly formed on the outer surface of the counter substrate 3 constituting the liquid crystal display panel DP, and the liquid crystal display device S with a touch panel is configured to be thin as a whole.
  • the touch panel TP is configured as a projected capacitive type (projected capacitive type) touch panel.
  • the touch panel TP includes, for example, a rectangular touch area T1 that is an area for detecting a touch position touched by a contact body (such as a user's finger), and a surrounding area of the touch area T1.
  • a rectangular frame-shaped frame region T2 that is an area where the touch position cannot be detected is provided along one edge side (right side in FIG. 2) of the frame region T2 along the edge of the counter substrate 3.
  • the touch area T1 is disposed in an area corresponding to the display area D of the liquid crystal display panel DP, and the frame area T2 is disposed in an area corresponding to the non-display area.
  • the touch panel TP is electrically connected to the touch position detection electrodes 11 and 17 arranged in the touch area T1 and the touch position detection electrodes 11 and 17, and the frame area T2 is touched on the touch area T1 side.
  • an external connection terminal 35 and a controller 41 which is an external circuit electrically connected to each external connection terminal 35.
  • the touch position detection electrodes 11 and 17 include a plurality of first electrodes 11 (outlined electrodes in FIG. 2) arranged in a matrix and a plurality of second electrodes 17 (FIG. 2) arranged in a matrix. And an electrode with a slanted line).
  • the first electrode 11 and the second electrode 17 are arranged in a honeycomb shape as a whole so as to be alternately arranged in an oblique direction in FIG.
  • the first electrodes 11 are formed, for example, in a substantially rectangular shape, and are arranged at predetermined intervals so as to abut each other in the left-right direction (X-axis direction) and the up-down direction (Y-axis direction) in FIG. As shown in FIG. 3, the plurality of first electrodes 11 aligned in the X-axis direction are integrally formed by connecting the adjacent first electrodes 11 with each other through the first connecting portion 13. Is configured. In other words, the first electrodes 11 and the first connecting portions 13 are alternately arranged in the X-axis direction, and the first electrodes are formed of a row of the first electrodes 11 formed integrally with the first connecting portions 13.
  • the group 15 is arranged in a plurality of rows parallel to each other in the Y-axis direction.
  • the 1st electrode 11 and the 1st connection part 13 consist of ITO or IZO.
  • the second electrode 17 is also formed in a substantially rectangular shape, for example, and is arranged at a predetermined interval so that the corners of the second electrode 17 abut each other in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the plurality of second electrodes 17 aligned in the Y-axis direction are electrically connected to each other by connecting the second electrodes 17 adjacent to each other by the second connecting portion 19, thereby forming a second electrode group 21. That is, the second electrodes 17 and the second connecting portions 19 are alternately arranged in the Y-axis direction, and the second electrodes 17 are formed of a row of the second electrodes 17 that are electrically connected via the second connecting portions 19.
  • the electrode group 21 is arranged in a plurality of rows parallel to each other in the X-axis direction.
  • the second electrode 17 and the second connecting portion 19 are also made of ITO or IZO.
  • the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode group 21 (second electrode 17) are included in the insulating substrate 10 constituting the counter substrate 3. It is formed on the outer surface and is covered with an interlayer insulating film 23.
  • the second connecting portion 19 is provided on the interlayer insulating film 23 and is covered with a protective insulating film 25 that is also provided on the interlayer insulating film 23.
  • the second connecting portion 19 forms a bridging structure straddling the first connecting portion 13 with the interlayer insulating film 23 interposed therebetween, and the second connecting portions 19 adjacent to each other through the contact holes 23 a formed in the interlayer insulating film 23. It is connected to the corner of the electrode 17.
  • the 1st electrode group 15 and the 2nd electrode group 21 are provided in the same layer, the 1st electrode 11 and the 2nd electrode 17 in a touch position, and contact bodies, such as a finger, are The change in the capacitance formed therebetween can be caused to the same extent. As a result, the difference in sensitivity of capacitance change between the first electrode 11 and the second electrode 17 can be reduced, and a touch position with high sensitivity can be detected.
  • the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode group 21 (second electrode 17) have the first conductive pattern for touch position detection according to the present invention.
  • the second connecting portion 19 constitutes the second conductive pattern for touch position detection according to the present invention.
  • the protective insulating film 25 is formed by laminating a first protective insulating film 27 made of silicon nitride (SiN) or the like and a second protective insulating film 29 made of an acrylic-based organic insulating material or the like. Covering.
  • the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film 25 are not formed in the terminal region T3, and the external connection terminals 35 are exposed to the outside.
  • the lead-out wiring 31 extends from the periphery of the touch area T1 to the front of the terminal area T3.
  • the lead-out wiring 31 is covered with an interlayer insulating film 23 and a protective insulating film 25, and as shown in FIGS. 3 and 7, the whole is disposed inside the outer edges of both insulating films 23 and 25. .
  • the two-layer insulating film of the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film 25 prevents entry of moisture and the like from the outside to the lead-out wiring 31 side, and corrosion of the lead-out wiring 31 is well prevented.
  • the lead wiring 31 is, for example, a molybdenum niobium alloy (MoNb) layer, an aluminum (Al) layer and a molybdenum niobium alloy (MoNb) layer, or a molybdenum nitride (MoN) layer, an aluminum (Al) layer, and a molybdenum nitride (MoN) layer.
  • MoNb molybdenum niobium alloy
  • Al aluminum
  • MoNb molybdenum nitride
  • MoN molybdenum nitride
  • a molybdenum (Mo) layer, an aluminum (Al) layer, and a molybdenum (Mo) layer are sequentially stacked.
  • the internal connection terminal 33 connected to the first electrode group 15 or the second electrode group 21 is connected to the extraction base end portion 31 a of the extraction wiring 31.
  • the external connection terminal 35 is connected to the leading end 31 b of the lead wiring 31.
  • each of these internal connection terminals 33 includes a first internal connection layer 34 ⁇ / b> A that is a first connection layer and a second internal connection layer 34 ⁇ / b> B that is a second connection layer.
  • the first internal connection layer 34 ⁇ / b> A and the second internal connection layer 34 ⁇ / b> B have a parallel connection structure connected in parallel to the lead-out wiring 31.
  • the first internal connection layer 34 ⁇ / b> A is formed integrally with the first electrode 11 located at one end of the first electrode group 15 or the second electrode 17 located at one end of the second electrode group 21. It is provided in the lower layer of the lead wiring 31 and is connected to the lower surface thereof.
  • the second internal connection layer 34B extends from the lead wire 31 over the lead wire end 31a and the outer portion of the lead wire 31 located on the touch region T1 side (left side in FIG. 5). It is provided on the interlayer insulating film 23 so as to straddle the base end.
  • the second internal connection layer 34B is connected to the upper surface of the extraction base end portion 31a of the extraction wiring 31 through a contact hole 23b formed in the interlayer insulating film 23 at a location overlapping the first internal connection layer 34A. ing.
  • the second internal connection layer 34B is located outside the lead-out wiring 31 located on the touch region T1 side (left side in FIG. 5) from the lead-out wiring 31 via a contact hole 23c formed in the interlayer insulating film 23. Are connected to the first internal connection layer 34A.
  • the electrical resistance of the internal connection terminal 33 can be satisfactorily reduced. That is, since the internal connection terminal 33 includes the first internal connection layer 34A and the second internal connection layer 34B connected in parallel to the lead-out wiring 31, the electrical resistance thereof is the electrical resistance of the first internal connection layer 34A. It is the sum of the reciprocal of the value and the reciprocal of the electric resistance value of the second internal connection layer 34B. Thereby, the electrical resistance of the internal connection terminal 33 is constituted by a single layer made of a similar transparent conductive oxide such as ITO or IZO, in which the internal connection terminal 33 is connected in series to the lead-out wiring 31. The resistance can be reduced compared to the above.
  • the first internal connection layer 34A is formed of the same film as the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode group 21 (second electrode 17).
  • the second internal connection layer 34 ⁇ / b> B is formed from the same film as the second connection portion 19.
  • each of the external connection terminals 35 includes a first external connection layer 36A and a second external connection layer 36B.
  • the first external connection layer 36 ⁇ / b> A and the second external connection layer 36 ⁇ / b> B have a parallel connection structure connected in parallel to the lead wiring 31.
  • the first external connection layer 36A is provided below the lead-out wiring 31 and connected to the lower surface thereof, and extends from the region where the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film 25 are provided to the terminal region T3 outside thereof. I'm out.
  • the second external connection layer 36B is provided on the interlayer insulating film 23 at a location overlapping the lead-out wiring 31, and via a contact hole 23d formed in the interlayer insulating film 23 at a location overlapping the first external connection layer 36A. It is connected to the upper surface of the lead wiring 31.
  • the second external connection layer 36B also extends from the region where the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film 25 are provided to the outer terminal region T3, and is laminated on the first external connection layer 36A in the terminal region T3. ing.
  • the electrical resistance of the external connection terminal 35 can also be satisfactorily reduced. That is, since the external connection terminal 35 includes the first external connection layer 36A and the second external connection layer 36B connected in parallel to the lead-out wiring 31, the electrical resistance thereof is the electrical resistance of the first external connection layer 36A. This is the sum of the reciprocal of the value and the reciprocal of the electric resistance value of the second external connection layer 36B. Thereby, the electrical resistance of the external connection terminal 35 is configured by a single layer made of a similar transparent conductive oxide such as ITO or IZO in which the external connection terminal 35 is connected in series to the lead-out wiring 31. The resistance can be reduced compared to the above.
  • the external connection terminal 35 has a laminated structure in which the first external connection layer 36A and the second external connection layer 36B are laminated in the terminal region T3, in this laminated structure portion, the external connection terminal 35 is provided.
  • the thickness of the external connection terminal 35 is increased by a larger amount, and the electric resistance is improved. The resistance can be reduced.
  • the first external connection layer 36A is formed of the same film as the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode group 21 (second electrode 17).
  • the second external connection layer 36 ⁇ / b> B is formed from the same film as the second coupling portion 19.
  • the controller 41 is mounted on the terminal region T3 as a driving integrated circuit called TAB (Tape Automated Bonding), for example.
  • TAB Tape Automated Bonding
  • the controller 41 detects, as the detection circuit 43, a change in electrostatic capacitance generated between the first electrode 11 and the second electrode 17 at the touch position and the contact body when the touch area T1 is touched by the contact body.
  • an impedance detection circuit that detects a change in impedance generated in each of the first electrode 11 and the second electrode 17 at the touch position when touched.
  • the controller 41 compares the signals from the external connection terminals 35 detected by the detection circuit 43 via the internal connection terminals 33 and the lead wires 31 to thereby determine the touch position of the contact body in the touch region T1 and It is configured to detect a movement operation of the touch position.
  • a method for manufacturing the touch panel TP and the liquid crystal display device DP will be described with reference to FIG.
  • a TFT substrate 1 and a counter substrate 3 are manufactured one by one, and the two substrates 1 and 3 are bonded together to produce a single liquid crystal display panel DP as an example.
  • a mother panel including a plurality of cell units is manufactured, and the mother panel is divided into cell units so that a plurality of liquid crystal display panels DP can be manufactured simultaneously. Can do.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal display device S.
  • the manufacturing method of the liquid crystal display device S includes a touch panel manufacturing process St1, a counter substrate manufacturing process St2, a TFT substrate manufacturing process St3, a bonding process St4, and a modularization process St5.
  • the touch panel TP is manufactured.
  • the first electrode 11, the first connecting portion 13, the second electrode 17, the lead wiring 31, the interlayer insulating film 23, the second connecting portion 19, the internal connection terminal 33 ( First internal connection layer 34A and second internal connection layer 34B), external connection terminal 35 (first external connection layer 36A and second external connection layer 36B), and protective insulating film 25 are formed by repeatedly performing known photolithography. By doing so, the touch panel TP is manufactured.
  • the counter substrate 3 with the touch panel TP is manufactured by forming a black matrix, a color filter, a common electrode, and a photo spacer on the back side of the substrate 10 of the touch panel TP by a known method of repeatedly performing photolithography.
  • a TFT substrate 1 is manufactured by forming a gate wiring, a source wiring, a TFT, and a pixel electrode on an insulating substrate such as a glass substrate prepared in advance by a known method in which photolithography is repeatedly performed.
  • ⁇ Bonding process St4> An alignment film is formed on the surfaces of the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 by a printing method, and then a rubbing process is performed as necessary.
  • the sealing material 5 is drawn in a frame shape by a dispenser or the like, and a predetermined amount of liquid crystal material is dropped on the inner region of the sealing material 5.
  • the bonded bonded body is released under atmospheric pressure, Pressurize the surface of the bonded body.
  • the sealing material 5 is cured by irradiation with ultraviolet rays or heat treatment, whereby the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 are bonded to produce the liquid crystal display panel DP.
  • the gap is filled with the sealing material 5 and cured as necessary to fill the gap.
  • a polarizing plate is bonded to both surfaces of the bonded body, that is, the outer surface of the TFT substrate 1 and the outer surface of the touch panel TP on the counter substrate 3.
  • ⁇ Modularization process St5> An integrated circuit chip or a wiring board is mounted on the terminal region T3 of the liquid crystal display panel DP through an anisotropic conductive film or the like.
  • the controller 41 is mounted on the terminal area T3 of the touch panel TP.
  • the backlight unit BL is attached to the back side of the liquid crystal display panel DP. In this way, the liquid crystal display panel DP, the backlight unit BL, and the touch panel TP are modularized.
  • the liquid crystal display device S with the touch panel TP shown in FIG. 1 can be manufactured.
  • the touch panel manufacturing process St1 includes first to fifth patterning processes. 10 to 14 sequentially show the first to fifth patterning steps in the touch panel manufacturing step St1.
  • a transparent conductive film 51 made of, for example, ITO or IZO is formed on the insulating substrate 10 by sputtering as shown in FIG. Then, by patterning the transparent conductive film 51 using the first photomask, as shown in FIG. 10B, the first electrode 11, the first connecting portion 13, the second electrode 17, and the first internal portion
  • the first electrode group 15 and the second electrode group 21 are configured by forming the connection layer 34A and the first external connection layer 36A.
  • a molybdenum niobium alloy (MoNb) film, an aluminum (Al) film and a molybdenum niobium alloy (MoNb) film, or a molybdenum nitride (MoN) film, an aluminum (Al) film, and a nitridation are formed so as to cover them by sputtering.
  • a molybdenum (MoN) film, or a molybdenum (Mo) film, an aluminum (Al) film, and a molybdenum (Mo) film are sequentially formed to form a metal laminated film 53 shown in FIG.
  • the metal laminated film 53 is patterned using a second photomask, so that a part of the metal laminated film 53 is overlaid on the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A as shown in FIG.
  • Lead wires 31 are formed so as to be connected.
  • the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode are formed on the substrate on which the lead wiring 31 is formed by a chemical vapor deposition (hereinafter referred to as CVD) method.
  • An insulating film 54 made of, for example, silicon nitride (SiN) shown in FIG. 12A is provided so as to cover the group 21 (second electrode 17), the first internal connection layer 34A, the first external connection layer 36A, and the lead wiring 31. Form a film.
  • the insulating film 54 is patterned using a third photomask to form contact holes 23a, 23b, 23c, and 23d in the insulating film 54 as shown in FIG.
  • the corners of the electrode 17, the first internal connection layer 34 ⁇ / b> A, and the lead wiring 31 are partially exposed, and the insulating film portion at the terminal region T ⁇ b> 3 formation portion is removed to remove the first external connection layer 36 ⁇ / b> A from the insulating film 54.
  • the interlayer insulating film 23 is formed from the insulating film 54 by exposing.
  • a transparent conductive film 55 made of, for example, ITO or IZO is formed on the substrate on which the interlayer insulating film 23 has been formed by sputtering. Then, by patterning the transparent conductive film 55 using a fourth photomask, as shown in FIG. 13B, the second connecting portion is connected to the second electrode 17 through the contact hole 23a. 19 is connected to the first internal connection layer 34A and the lead wiring 31 via the contact holes 23b and 23c, the second internal connection layer 34B is connected to the lead wiring 31 via the contact hole 23d and the terminal region T3.
  • the second external connection layer 36B is formed so as to cover the first external connection layer 36A, and the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 are configured.
  • a second insulating film 58 made of, for example, an acrylic-based organic insulating material is formed on the first insulating film 57 by spin coating or slit coating, as shown in FIG.
  • the laminated insulating film 59 is formed.
  • the laminated insulating film portion at the terminal region T3 formation portion is removed and the laminated insulating film is removed.
  • the external connection terminal 35 is exposed from 59, and the protective insulating film 25 is formed from the laminated insulating film 59.
  • the first protective insulating film 27 and the second protective insulating film 29 are collectively patterned.
  • the second protective insulating film 29 is formed by photolithography using a fifth photomask. After the formation, patterning may be performed by etching the first protective insulating film 27 using the second protective insulating film 29 as a mask.
  • the touch panel TP can be manufactured as described above.
  • the internal connection terminal 33 has a parallel connection structure including the first internal connection layer 34A and the second internal connection layer 34B connected in parallel to the lead-out wiring 31.
  • the electric resistance of the internal connection terminal 33 is better. Can be lowered.
  • the external connection terminal 35 also has a parallel connection structure including the first external connection layer 36A and the second external connection layer 36B connected in parallel to the lead wiring 31, the external connection terminal 35 has The electrical resistance of the external connection terminal 35 can be reduced well as compared with a case where the external connection terminal 35 is composed of a single layer made of a similar transparent conductive oxide such as ITO or IZO connected in series to the lead wiring. .
  • first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A are made of the same film as the first electrode 11 and the second electrode 17, and the second internal connection layer 34B and the second external connection layer 36B are the second connection part 19. Since the internal connection terminals 33 and the external connection terminals 35 are formed in the parallel connection structure, it is not necessary to increase the number of manufacturing steps.
  • the electrical resistance of the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 can be lowered without increasing the manufacturing cost.
  • poor conduction between the first electrode group 15 and the second electrode group 21 and the controller 41 can be prevented, and a good touch position detection function can be obtained.
  • the liquid crystal display device S that can input information accurately by performing various operations using a contact body such as a finger or a pen can be realized at low cost.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view showing a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the first modification.
  • 16 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XVI-XVI in FIG.
  • the second internal connection layer 34B of the internal connection terminal 33 is connected to the first internal connection layer 34A and the lead wiring 31 via the separate contact holes 23b and 23c formed in the interlayer insulating film 23, respectively.
  • the second internal connection layer 34B is connected to the first internal connection layer 34A and the lead wiring 31 through one opening 23e. Has been.
  • an opening 23e is formed in the interlayer insulating film 23 so as to open between a portion overlapping the lead base end portion 31a of the lead wire 31 and an outer portion of the lead wire 31 located on the touch region T1 side.
  • the second internal connection layer 34B is formed so as to cover the entire inner surface of the opening 23e.
  • the second internal connection layer 34B is connected to the lead-out wiring 31 at a location overlapping the lead-out base end portion 31a of the lead-out wiring 31 inside the opening 23e. It is connected to the connection layer 34A.
  • FIG. 17 is an enlarged plan view showing a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the second modification.
  • 18 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XVIII-XVIII in FIG.
  • FIG. 19 is an enlarged plan view showing a connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the second modification.
  • 20 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XX-XX in FIG.
  • the lead-out wiring 31 is composed of only a plurality of metal layers patterned at once.
  • the lead-out wiring 31 includes the first electrode group as shown in FIGS. 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13 and the lower electrode layer 32A formed of the same film as the second electrode group 21 (second electrode 17), and the same as the extraction wiring 31 of the first embodiment.
  • An upper wiring layer 32B made of a plurality of metal layers (for example, MoNb / Al / MoNb, MoN / Al / MoN, or Mo / Al / Mo) is laminated.
  • the lower wiring layer 32A is formed integrally with the first internal connection layer 34A of the internal connection terminal 33 and the first external connection layer 36A of the external connection terminal 35, and the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A. Are linked.
  • the lower wiring layer 32A constitutes the first wiring layer of the present invention
  • the upper wiring layer 32B constitutes the second wiring layer of the present invention.
  • the lower wiring layer 32A is formed from the transparent conductive film 51 together with the first electrode 11 and the second electrode 17 in the first patterning step of the first embodiment, and the second patterning step is performed.
  • the upper wiring layer 32B can be formed and manufactured.
  • the lead-out wiring 31 has a laminated structure including the lower wiring layer 32A and the upper wiring layer 32B, only the layer made of the metal material corresponding to the upper wiring layer 32B as in the first embodiment. Compared with the case where it is comprised, the layer which comprises the said extraction wiring 31 becomes thick only by one layer (lower side wiring layer 32A). As a result, the resistance of the lead-out wiring 31 can be reduced. As a result, poor conduction between the first electrode group 15 and the second electrode group 21 and the controller 41 can be more reliably prevented.
  • the lower wiring layer 32A is formed of the same film as the first electrode 11 and the second electrode 17, etc., it can be formed together with the first electrode 11 and the second electrode 17 and the manufacturing process. No need to increase
  • FIG. 21 is an enlarged plan view showing a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the second embodiment.
  • 22 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXII-XXII in FIG.
  • FIG. 23 is an enlarged plan view showing a connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the second embodiment.
  • 24 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXIV-XXIV in FIG.
  • the configuration of the touch panel TP is the same as that of the first embodiment except that the configuration of the touch panel TP is partially different from that of the first embodiment, so only the touch panel portion having a different configuration will be described.
  • the same components as those in FIGS. 1 to 20 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof will be omitted.
  • the first internal connection layer 34A of the internal connection terminal 33 and the first external connection layer 36A of the external connection terminal 35 are provided in the lower layer of the lead-out wiring 31 and connected to the lower surface thereof.
  • the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A are provided in the upper layer of the lead wiring 31 and connected to the upper surface thereof.
  • the first internal connection layer 34A is formed so as to cover the extraction base end portion 31a of the extraction wiring 31 as shown in FIGS.
  • the second internal connection layer 34B is connected to the first internal connection layer 34A through a contact hole 23c formed in the interlayer insulating film 23 at a portion overlapping the extraction base end portion 31a of the extraction wiring 31, 1 It is electrically connected to the lead-out wiring 31 via the internal connection layer 34A.
  • the second internal connection layer 34B has contact holes 23c formed in the interlayer insulating film 23 on the outer side of the lead wiring 31 located on the touch region T side with respect to the lead wiring 31. To the first internal connection layer 34A.
  • the first external connection layer 36A is formed so as to cover the terminal region T3 side of the leading end portion 31b of the leading wiring 31.
  • the second external connection layer 36B is connected to the first external connection layer 36A through a contact hole 23d formed in the interlayer insulating film 23 at a location overlapping the leading end portion 31b of the lead wiring 31 and the first external connection layer 36B.
  • the lead wire 31 is electrically connected through the external connection layer 36A.
  • the first external connection layer 36A and the second external connection layer 36B extend to the terminal region T3 and are stacked on each other as in the first embodiment.
  • the touch panel manufacturing process St1 for manufacturing the touch panel TP includes first to fifth patterning processes as in the first embodiment. 25 to 28 sequentially show the first to fourth patterning steps. In FIGS. 25 to 28, the parts corresponding to FIG. 4 and the parts corresponding to FIGS. The fifth patterning step is the same as that in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • a molybdenum niobium alloy (MoNb) film, an aluminum (Al) film and a molybdenum niobium alloy (MoNb) film, a molybdenum nitride (MoN) film, or aluminum is formed on the insulating substrate 10 prepared in advance by a sputtering method.
  • a (Al) film and a molybdenum nitride (MoN) film, or a molybdenum (Mo) film, an aluminum (Al) film, and a molybdenum (Mo) film are sequentially formed, and a metal laminated film as shown in FIG. 53 is formed.
  • the lead-out wiring 31 is formed as shown in FIG.
  • ⁇ Second patterning step> A transparent conductive film 51 made of, for example, ITO or IZO as shown in FIG. 26A is formed on the substrate on which the lead wiring 31 is formed so as to cover it by sputtering. Subsequently, by patterning the transparent conductive film 51 using a first photomask, the first electrode 11, the first connecting portion 13, and the second electrode 17 are formed as shown in FIG. Thus, the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A are formed so as to constitute the first electrode group 15 and the second electrode group 21 and to be partially connected to the lead wiring 31.
  • ⁇ Third patterning step> On the substrate on which the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, the second electrode group 21 (second electrode 17), the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A are formed. Then, an insulating film 54 made of, for example, silicon nitride (SiN) shown in FIG. 27A is formed so as to cover these and the lead wiring 31 by the CVD method. Next, by patterning the insulating film 54 using a third photomask, contact holes 23a, 23b, 23c, and 23d are formed in the insulating film 54 as shown in FIG.
  • SiN silicon nitride
  • the corners of the two electrodes 17 are exposed, and the first internal connection layer 34A is formed at a location overlapping the lead base end portion 31a of the lead-out wiring 31 and the outer portion thereof, and the first internal connection layer 34A is overlapped at the lead tip portion 31b of the lead-out wiring 31.
  • Each of the external connection layers 36A is partially exposed.
  • the insulating film portion where the terminal region T3 is formed is removed to expose the first external connection layer 36A from the insulating film 54, and the interlayer insulating film 23 is formed from the insulating film 54.
  • a transparent conductive film 55 made of, for example, ITO or IZO is formed on the substrate on which the interlayer insulating film 23 is formed by sputtering. Then, by patterning the transparent conductive film 55 using a fourth photomask, as shown in FIG. 28B, the second connecting portion is connected to the second electrode 17 through the contact hole 23a. 19 is connected to the first external connection layer 36A through the contact hole 23d and the second internal connection layer 34B is connected to the first internal connection layer 34A through the contact holes 23b and 23c.
  • the second external connection layer 36B is formed so as to cover the first external connection layer 36A, and the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 are configured.
  • the touch panel TP of the present embodiment can be manufactured by performing a fifth patterning step similar to that of the first embodiment.
  • the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 are connected in parallel to the lead-out wiring 31 in two layers (the first internal connection layer 34A and the second internal connection layer 34B, or the first external connection layer 35). Since it has a parallel connection structure consisting of the connection layer 36A and the second external connection layer 36B), the electrical resistance of the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 can be satisfactorily reduced. Similar effects can be obtained.
  • FIG. 29 is an enlarged plan view showing a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the first modification.
  • 30 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXX-XXX in FIG.
  • the second internal connection layer 34B of the internal connection terminal 33 is electrically connected to the first internal connection layer 34A and the lead-out wiring 31 via the separate contact holes 23b and 23c formed in the interlayer insulating film 23.
  • the second internal connection layer 34B is connected to the first internal connection layer 34A and the lead wiring through one opening 23e. 31 is electrically connected.
  • an opening 23e is formed in the interlayer insulating film 23 so as to open between a portion overlapping the lead base end portion 31a of the lead wire 31 and an outer portion of the lead wire 31 located on the touch region T1 side.
  • the second internal connection layer 34B is formed so as to cover the entire inner surface of the opening 23e.
  • the second internal connection layer 34B is electrically connected to the lead-out wiring 31 through the first internal connection layer 34A at a location overlapping the lead-out base end portion 31a of the lead-out wiring 31 inside the opening 23e.
  • it is connected to the first internal connection layer 34 ⁇ / b> A at an outer portion of the lead wiring 31.
  • FIG. 31 is an enlarged plan view showing a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead wiring 31 of the touch panel TP according to the second modification.
  • 32 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XXXII-XXXII in FIG.
  • FIG. 33 is an enlarged plan view showing a connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to the second modification.
  • 34 is an enlarged sectional view showing a sectional structure taken along line XXXIV-XXXIV in FIG.
  • the lead-out wiring 31 is composed of only a plurality of metal layers that are collectively patterned as in the first embodiment, but in this modification, as shown in FIGS. 31 to 34,
  • the lead wiring 31 includes a lower wiring layer 32A made of a plurality of metal layers (for example, MoNb / Al / MoNb, MoN / Al / MoN, or Mo / Al / Mo) similar to the lead wiring 31 of the first embodiment.
  • the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13 and the second electrode group 21 (second electrode 17) and the upper wiring layer 32B formed from the same film are laminated. .
  • the upper wiring layer 32B is formed integrally with the first internal connection layer 34A of the internal connection terminal 33 and the first external connection layer 36A of the external connection terminal 35, and the first internal connection layer 34A, the first external connection layer 36A, and the like. Are connected.
  • the lower wiring layer 32A constitutes the second wiring layer of the present invention
  • the upper wiring layer 32B constitutes the first wiring layer of the present invention.
  • the lower wiring layer 32A is formed in the first patterning process of the first embodiment, and the transparent conductive film 51 is combined with the first electrode 11 and the second electrode 17 in the second patterning process.
  • the upper wiring layer 32B can be formed and manufactured.
  • the lead-out wiring 31 has a laminated structure including the lower wiring layer 32A and the upper wiring layer 32B, a layer made of a metal material corresponding to the lower wiring layer 32A as in the second embodiment.
  • the lead wire 31 becomes thicker.
  • the resistance of the lead-out wiring 31 can be reduced.
  • poor conduction between the first electrode group 15 and the second electrode group 21 and the controller 41 can be more reliably prevented.
  • the upper wiring layer 32B is formed of the same film as the first electrode 11 and the second electrode 17, it can be formed together with the first electrode 11 and the second electrode 17, etc. No need to increase.
  • FIGS. 1-10 A connection structure between the lead-out wiring 31 of the touch panel TP according to another embodiment and the connection terminals 33 and 35 connected to both ends thereof is shown in FIGS.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view showing a first aspect of the connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead-out wiring 31.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view showing a first aspect of the connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31.
  • FIG. 37 is a cross-sectional view showing a second aspect of the connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead-out wiring 31.
  • FIG. 38 is a cross-sectional view showing a second aspect of the connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31.
  • the present invention is not limited to this.
  • an extraction wiring 31 is provided in the upper layer of the interlayer insulating film 23, and the extraction wiring 31 is formed through the contact holes 23b and 23d formed in the interlayer insulating film 23.
  • the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A are connected to each other, and the second internal connection layer 34B and the second external connection layer 36B are provided in the upper layer of the lead-out wiring 31 and connected to the upper surface thereof. Good.
  • the lead-out wiring 31 is provided in the upper layer of the interlayer insulating film 23, and the second internal connection layer 34 ⁇ / b> B and the second external connection layer 36 ⁇ / b> B are provided under the lead-out wiring 31.
  • the first internal connection layer 34A is electrically connected to the lead-out wiring 31 via the second internal connection layer 34B
  • the first external connection layer 36A is electrically connected to the lead-out wiring 31 via the second external connection layer 36B. May be connected to each other.
  • the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 are connected in parallel to the lead wiring 31 in two layers (the first internal connection layer 34A and the second internal connection layer 34B, or the first layer). 1) the external connection layer 36A and the second external connection layer 36B), the electric resistance of the internal connection terminal 33 and the external connection terminal 35 is reduced without increasing the manufacturing cost. A good touch position detection function can be obtained.
  • FIG. 39 is an enlarged plan view showing a touch area T1 of a touch panel TP according to another embodiment.
  • 40 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XL-XL in FIG.
  • the first electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode group 21 (second electrode 17) are provided below the interlayer insulating film 23.
  • the configuration in which the second connecting portion 19 is provided in the upper layer of the interlayer insulating film 23 has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the second connecting portion 19 is provided in the lower layer of the interlayer insulating film 23, and the first electrode group 15 (first electrode 11) and the first connecting layer are formed in the upper layer of the interlayer insulating film 23.
  • a reverse structure in which the portion 13 and the second electrode group 21 (second electrode 17) are provided may be employed.
  • the 2nd connection part 19 comprises the 1st conductive pattern of this invention, the 1st electrode group 15 (1st electrode 11), the 1st connection part 13, and the 2nd electrode group 21 (2nd electrode 17). ) Constitutes the second conductive pattern of the present invention.
  • the first internal connection layer 34A and the first external connection layer 36A are made of the same film as the second connecting portion 19, and the second internal connection layer 34B and the second external connection layer 36B are the first.
  • the electrode group 15 (first electrode 11), the first connecting portion 13, and the second electrode group 21 (second electrode 17) are formed from the same film.
  • the first electrode group 15 and the second electrode group 21 are provided in the same layer as in the first embodiment, so that a sensitive touch position can be detected. Can do.
  • first electrode group 15 (first electrode 11) and the first connecting portion 13 are provided below the interlayer insulating film 23, and the second electrode group 21 (second electrode 17) is formed above the interlayer insulating film 23.
  • the 2nd connection part 19 may be provided.
  • the first electrode group 15 (first electrode 11) and the first connecting portion 13 constitute the first conductive pattern of the present invention
  • the second electrode group 21 (second electrode 17) and the second connecting portion. 19 constitutes the second conductive pattern of the present invention.
  • the first internal connection layer 34 ⁇ / b> A and the first external connection layer 36 ⁇ / b> A are formed from the same film as the first electrode group 15 (first electrode 11) and the first connection portion 13, and thus the second internal connection layer.
  • 34B and the second external connection layer 36B are formed from the same film as the second electrode group 21 (second electrode 17) and the second connecting portion 19, respectively.
  • FIG. 41 and 42 show a connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead wiring 31 of the touch panel according to another embodiment.
  • FIG. 41 is a plan view showing a third mode of the connection structure between the internal connection terminal 33 and the lead wiring 31.
  • FIG. 42 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLII-XLII in FIG.
  • the second internal connection layer 34B is electrically connected to the lead-out wiring 31 through the first internal connection layer 34A at a location where it overlaps the lead-out base end portion 31a of the lead-out wiring 31.
  • the present invention is not limited to this, and the second internal connection layer 34B is located on the outer side of the interlayer insulating film 23 than the first internal connection layer 34A (see FIGS. 41 and 42), as shown in FIGS. 42 may be directly connected to the upper surface of the lead-out wiring 31 via a contact hole 23b formed on the right side in FIG.
  • the lead-out wiring 31 is partially exposed at a position overlapping the lead-out wiring 31 outside the interlayer insulating film 23 than the first internal connection layer 34A.
  • the second internal connection layer 34B can be formed so as to be connected to the lead wiring 31 through the contact hole 23b in the fourth patterning step.
  • FIGS. 43 to 50 show connection structures between the external connection terminals 35 of the touch panel TP and the lead wires 31 according to other embodiments.
  • FIG. 43 is a plan view showing a third aspect of the connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31.
  • FIG. 44 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLIV-XLIV in FIG.
  • FIG. 45 is a plan view showing a fourth aspect of the connection structure between the external connection terminal 35 and the lead wiring.
  • 46 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLVI-XLVI in FIG.
  • the second external connection layer 36B of the external connection terminal 35 is connected to the lead wiring 31 through the contact hole 23d formed in the interlayer insulating film 23.
  • the present invention is not limited to this.
  • a portion 23f may be formed, and the second external connection layer 36B may be connected to the lead-out wiring 31 through the cutout portion 23f.
  • a notch portion 23f may be formed, and the second external connection layer 36B may be connected to the lead-out wiring 31 through the notch portion 23f.
  • the second external connection layer 36B is connected to the lead-out wiring 31 through the contact hole 23d formed in the interlayer insulating film 23 as in the first and second embodiments. Since the contact area between the second external connection layer 36B and the lead-out wiring 31 is increased by the amount of the notch 23f opened to the outside of the outer edge of the interlayer insulating film 23, the second external connection layer 36B and the lead-out wiring 31 The contact resistance between the two can be reduced. Thereby, poor conduction between the external connection terminal 35 and the lead wiring 31 can be prevented satisfactorily.
  • FIG. 47 is a plan view showing a fifth aspect of the connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31.
  • FIG. 48 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line XLVIII-XLVIII in FIG.
  • FIG. 49 is a plan view showing a sixth aspect of the connection structure between the external connection terminal 35 and the lead-out wiring 31.
  • FIG. 50 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line LL in FIG.
  • the entire extraction wiring 31 is disposed inside the interlayer insulating film 23.
  • the present invention is not limited to this.
  • the leading end portion 31 b of the leading wiring 31 partially extends outside the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film 25. It may be out.
  • the second external connection layer 36 ⁇ / b> B covers the entire extended portion of the lead wiring 31.
  • the leading end 31 b of the lead wiring 31 is partially outside the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film 25. It may be extended. Also in this case, it is preferable that the first external connection layer 36 ⁇ / b> A and the second external connection layer 36 ⁇ / b> B cover the entire extended portion of the lead wiring 31.
  • the extended portion of the lead-out wiring 31 is located outside the interlayer insulating film 23 and the protective insulating film, but the first external connection layer 36A and the second external connection layer that cover the extended portion are disposed. It is hardly corroded by being moisture-proof by at least one of the connection layers 36B.
  • the whole lead-out wiring 31 is stored inside the insulating films 23 and 25.
  • the frame region T2 on the terminal region T3 side can be narrowed.
  • the second external connection layer 36B is electrically connected to the lead wiring 31 at the place where the second external connection layer 36A overlaps with the first external connection layer 36A.
  • the first external connection layer 36 ⁇ / b> A and the second external connection layer 36 ⁇ / b> B may be electrically connected to the lead-out wiring 31 at different locations.
  • the parallel connection structure which consists of the 1st external connection layer 36A and the 2nd external connection layer 36B in which the external connection terminal 35 was connected with respect to the extraction wiring 31 in parallel.
  • the present invention is not limited to this, and the parallel connection structure including the first internal connection layer 34 ⁇ / b> A and the second internal connection layer 34 ⁇ / b> B in which the internal connection terminal 33 is connected in parallel to the lead-out wiring 31. If it has, the external connection terminal 35 does not need to have the said parallel connection structure.
  • the external connection terminal 35 is composed of a single layer made of a transparent conductive oxide such as ITO or IZO connected in series to the lead-out wiring 31, and is connected to the lead-out base end portion 31a of the lead-out wiring 31 in an overlapping manner.
  • a simple connection structure may be configured.
  • the touch panel TP is directly formed on the outer surface of the counter substrate 3.
  • the present invention is not limited to this, and the touch panel TP is different from the counter substrate 3.
  • the liquid crystal display device S may be configured by being formed on a transparent substrate such as a glass substrate, and the touch panel TP being bonded to the counter substrate 3.
  • the sealing material 5 is drawn in a frame shape on the TFT substrate 1 or the counter substrate 3 in the bonding step St4, and a liquid crystal material is dropped inside the sealing material 5, the sealing material 5 and the liquid crystal
  • the liquid crystal display panel DP is manufactured by a so-called dropping injection method in which the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 are bonded to each other through the material, the sealing material is drawn in a substantially frame shape having a cut in the TFT substrate 1 or the counter substrate 3.
  • the liquid crystal display panel DP may be manufactured by a so-called vacuum injection method in which a liquid crystal material is injected using a pressure difference due to the above, and then the injection port is sealed with a sealing material.
  • the touch panel manufacturing process St1 is performed before the counter substrate manufacturing process St2.
  • the present invention is not limited thereto, and the touch panel manufacturing process St1 may be performed after the bonding process St4. Good. That is, on the surface of the bonded body in which the TFT substrate 1 and the counter substrate 3 are bonded together, the first electrode 11, the first connecting portion 13, the second electrode 17, the extraction wiring 31, the interlayer insulating film 23, the second connecting portion. 19, internal connection terminal 33 (first internal connection layer 34A and second internal connection layer 34B), external connection terminal 35 (first external connection layer 36A and second external connection layer 36B) and protective insulating film 25 are well-known.
  • the touch panel TP may be manufactured by repeatedly performing photolithography.
  • the liquid crystal display device S has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and not only the liquid crystal display device but also an organic EL (Electro-Luminescence) display. It can also be applied to other display devices such as devices, inorganic EL display devices, plasma display devices, FED (Field Emission Display), SED (Surface-conduction Electron-emitter Display). Any display device including the touch panel TP can be widely applied.
  • the present invention is useful for a touch panel, a display device including the touch panel, and a method for manufacturing the touch panel, and is particularly good by reducing the electrical resistance of the internal connection terminals without increasing the manufacturing process. It is suitable for a touch panel that is desired to obtain a touch position detection function, a display device including the touch panel, and a method for manufacturing the touch panel.

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Abstract

 内部接続端子(33)を、層間絶縁膜(23)の下層にあるタッチ位置検出用の第1導電パターンと同一膜から形成された第1接続層(34A)と、層間絶縁膜(23)の上層にあるタッチ位置検出用の第2導電パターンと同一膜から形成された第2接続層(34B)とを、引出配線(31)に重なる箇所で該引出配線(31)に電気的に接続し、且つ引出配線(31)の外側箇所で互いに電気的に接続して構成する。

Description

タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法
 本発明は、タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法に関し、特に、タッチ位置の検出不良対策に関するものである。
 タッチパネルは、液晶表示パネルやプラズマ表示パネルなどの表示パネル上に設けられて表示装置を構成し、該表示パネルの表示画面上で指又はペンなどを用いて各種操作を行うことにより、表示装置本体に情報を入力するための入力装置である。
 タッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式などに分類される。その中でも、静電容量方式のタッチパネルは、表示装置の光学特性を比較的損ない難く、表示装置に好適であることが知られている。特に、投影型静電容量方式(プロジェクテッドキャパシティブ方式)のタッチパネルは、指などの接触体の多点検出が可能なため、複雑な指示情報を入力できるという良好な操作性を有する。
 投影型静電容量方式のタッチパネルは、表示領域と対応する領域に配置されたタッチ位置を検出可能なタッチ領域と、表示領域外側の非表示領域に対応する領域に配置された額縁領域とを有している。タッチ領域には、タッチ位置検出用の電極として、一方向に整列した複数の第1電極からなる第1電極群が互いに平行に複数列並ぶと共に、該各第1電極群と直交する方向に整列した複数の第2電極からなる第2電極群が互いに平行に複数列並んでいる。第1電極及び第2電極は、表示パネルの表示画面を透視可能なようにインジウムスズ酸化物(Indium Tin Oxide、以下、ITOと称する)などの導電率の低い透明導電性酸化物により形成されている。
 各第1電極群の隣り合う第1電極同士は第1連結部により連結され、各第2電極群の隣り合う第2電極同士は第2連結部により連結されている。第1連結部及び第2連結部は、第1電極及び第2電極と同様に透明導電性酸化物からなる。そして、第1電極群と第2電極群との各交差部では、第1連結部と第2連結部とが層間絶縁膜を介して設けられており互いに絶縁されている。これら各第1電極群及び各第2電極群には、額縁領域上をタッチ領域側から額縁領域の端部に位置する端子領域側に引き出されたそれぞれ別個の引出配線が電気的に接続されている。
 各引出配線の引き出し基端部には、第1電極群又は第2電極群に接続された内部接続端子が設けられている。一方、各引出配線の引き出し先端部には外部接続端子が設けられている。各外部接続端子は、第1電極群及び第2電極群に交流電圧を印加すると共に、各第1電極及び各第2電極に対応する箇所の静電容量を検出する容量検出回路に接続されている。上記第1電極、第2電極及び引出配線は保護のための絶縁膜によって覆われている。
 そして、当該タッチパネルでは、タッチ領域で絶縁膜がタッチされると、タッチ位置にある第1電極及び第2電極が、指などの接触体との間に形成される静電容量を介し人体を通じて接地され、このときのタッチ位置にある第1電極及び第2電極と接触体との間に形成された静電容量の変化が容量検出回路によって検出される。こうして、上記静電容量の変化に基づいてタッチ位置が検出される仕組みとなっている。
 このような投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、引出配線は、透明である必要がなく、一般的な配線材料として用いられる銅(Cu)やアルミニウム(Al)などの導電率の高い金属材料により形成される。一方、内部接続端子及び外部接続端子は、タッチ位置検出用の電極(第1電極及び第2電極)と共にITOなどの透明導電性酸化物により形成される(例えば、特許文献1参照)。
特開2010-257442号公報
 しかしながら、上述した投影型静電容量方式のタッチパネルでは、高精細なタッチ位置の検出を実現すべく、隣り合う第1電極群同士及び隣り合う第2電極群同士が近接しているので、隣り合う内部接続端子同士も必然的に接近した状態で設けられており、その端子幅は狭くならざるを得ない。
 しかも、タッチ位置検出用の電極が形成された箇所と当該電極間の隙間との光の透過率の差に起因するタッチ位置検出用の電極のパターン見え(いわゆる骨見え)を防止するために、タッチ位置検出用の電極はなるべく薄く形成される。このため、当該タッチ位置検出用の電極と併せて形成される上記内部接続端子は、ただでさえ導電率の低い透明導電性酸化物により形成されるのに加え、薄膜状態に形成されることになる。
 これらのことから、内部接続端子の電気抵抗は比較的高くなってしまう。このため、タッチ位置検出用の電極と容量検出回路との間に導通不良が生じて、タッチ位置検出機能が損なわれるおそれがある。
 さりとて、タッチ位置検出用の電極よりも導電率の高い導電材料で内部接続端子を形成するか、若しくはタッチ位置検出用の電極よりも厚膜に内部接続端子を形成するとなると、タッチ位置検出用の電極を形成する工程とは別個に内部接続端子を形成する工程を追加する必要があるので、製造工程が増えて、製造コストが増大してしまう。
 本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造コストを増大させることなく、内部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることにある。
 上記の目的を達成するために、この発明では、内部接続端子を引出配線に対して並列に接続された2層からなる並列接続構造とし、当該並列接続構造を層間絶縁膜の上下に位置する既存のタッチ位置検出用の各導電パターンと同一膜から形成するようにした。
 具体的には、本発明は、接触体により接触されたタッチ位置を検出するための領域であるタッチ領域と、該タッチ領域の外側に設けられ外部回路と接続するための領域である端子領域と、上記タッチ領域に配置された透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第1導電パターンと、該第1導電パターンの少なくとも一部を覆うように設けられた層間絶縁膜と、該層間絶縁膜上に設けられた透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第2導電パターンと、該第2導電パターンを覆うように設けられた保護絶縁膜と、上記タッチ領域側から上記端子領域側に引き出され絶縁膜に覆われた引出配線と、上記第1導電パターン及び第2導電パターンの少なくとも一方に接続されていると共に上記引出配線の引き出し基端部に接続され上記タッチ領域内部の導電パターンと上記引出配線とを電気的に接続する内部接続端子とを備えたタッチパネル、及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
 すなわち、第1の発明は、タッチパネルであって、上記内部接続端子は、上記第1導電パターンと同一膜から形成された第1接続層と、上記第2導電パターンと同一膜から形成された第2接続層とが、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で互いに電気的に接続されて構成されていることを特徴とする。
 この第1の発明では、内部接続端子が引出配線に対して並列に接続された第1接続層及び第2接続層からなる並列接続構造を有している。この並列接続構造での電気抵抗は、第1接続層の電気抵抗値の逆数と第2接続層の電気抵抗値の逆数との和である。これにより、内部接続端子の電気抵抗を、当該内部接続端子が引出配線に対して直列に接続された透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、低抵抗化することができる。
 また、第1接続層は第1導電パターンと同一膜から、第2接続層は第2導電パターンと同一膜からそれぞれ形成されている。すなわち、第1導電パターン及び第2導電パターンを形成する既存の工程を利用して、内部接続端子を上記並列接続構造に構成することができる。このため、第1導電パターン及び第2導電パターンを形成する工程とは別個に当該内部接続端子を形成するための工程を追加する必要がなく、製造工程を増やさずに済む。
 したがって、この第1の発明によれば、製造コストを増大させることなく、内部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。
 第2の発明は、第1の発明のタッチパネルにおいて、上記層間絶縁膜には、上記引出配線の引き出し基端部に重なる箇所と該引出配線の外側箇所とにコンタクトホールがそれぞれ形成され、上記第2接続層は、上記各コンタクトホールを介して、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層に電気的に接続されていることを特徴とする。
 この第2の発明では、第2接続層が、層間絶縁膜に形成された別個のコンタクトホールを介して引出配線及び第1接続層にそれぞれ電気的に接続されている。このような態様によっても、第1接続層及び第2接続層が引出配線に対して並列に接続された並列接続構造を有する内部接続端子を実現できるので、第1の発明の作用効果が具体的に奏される。
 第3の発明は、第1の発明のタッチパネルにおいて、上記層間絶縁膜には、上記引出配線の引き出し基端部に重なる箇所と該引出配線の外側箇所とに亘って開口した開口部が形成され、上記第2接続層は、上記開口部の内部において、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層に電気的に接続されていることを特徴とする。
 この第3の発明では、第2接続層が、引出配線の引き出し基端部に重なる箇所と引出配線の外側箇所とに亘って層間絶縁膜に形成された1つの開口部を介して引出配線及び第1接続層に電気的に接続されている。このような態様によると、第2の発明のように第2接続層が別個のコンタクトホールを介して引出配線及び第1接続層にそれぞれ電気的に接続されている場合に比べて、引出配線及び第1接続層と第2接続層との接触面積が増大するので、これら引出配線及び第1接続層と第2接続層とのコンタクト抵抗を低減させることができる。これによって、内部接続端子と引出配線との導通不良を良好に防止することができる。
 第4の発明は、第1~第3の発明のいずれか1つのタッチパネルにおいて、上記引出配線は、上記第1導電パターンと同一膜から形成された第1配線層と、金属材料からなる第2配線層とが積層されて構成されていることを特徴とする。
 この第4の発明では、引出配線が第1配線層及び第2配線層からなる積層構造を有している。この積層構造を有する引出配線は、該引出配線が第2配線層に対応する金属材料からなる層だけで構成されている場合に比べて、当該引出配線を構成する層が1層(第1配線層)多い分だけ厚くなる。これにより、引出配線を低抵抗化することができる。
 また、第1配線層は第1導電パターンと同一膜から形成されている。すなわち、第1導電パターンを形成する既存の工程を利用して引出配線を上記積層構造に構成することができるので、製造工程を増やさずに済む。
 第5の発明は、第1~第4の発明のいずれか1つに記載のタッチパネルにおいて、上記第1導電パターン及び第2導電パターンの一方は、各々一方向に整列した複数の第1電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第1電極群と、各々該各第1電極群と交差する方向に整列した複数の第2電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第2電極群と、上記各第1電極群の隣り合う第1電極同士を連結する第1連結部とを有し、上記第1導電パターン及び第2導電パターンの他方は、上記第2電極群の隣り合う第2電極同士を連結する第2連結部を有していることを特徴とする。
 この第5の発明では、投影型静電容量方式(プロジェクテッドキャパシティブ方式)のタッチパネルを具体的に実現することができる。そして、当該タッチパネルでは、第1電極群と第2電極群とが同一層に設けられているので、タッチ位置における第1電極及び第2電極と指などの接触体との間に形成される静電容量の変化を同程度に生じさせることができる。これにより、第1電極と第2電極とで静電容量の変化の感度差を少なくすることができる。したがって、感度の良いタッチ位置の検出を行うことができる。
 第6の発明は、第1~第5の発明のいずれか1つのタッチパネルにおいて、上記第1導電パターン及び第2導電パターンを形成する透明導電性酸化物は、ITO又はインジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide、以下、IZOと称する)であることを特徴とする。
 この第6の発明では、第1導電パターン及び第2導電パターンがITO又はIZOからなる。ITO及びIZOは、導電性を持ちながら比較的高い透明度を有しているので、タッチ領域に透明状態を実現して、表示パネルの表示画面を良好に透視可能な構成とすることができる。
 第7の発明は、表示装置であって、第1~第6の発明のいずれか1つのタッチパネルを備えることを特徴とする。
 この第7の発明では、第1~第6の発明のタッチパネルが、製造コストを増大させることなく、内部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができるという優れた特性を備えているので、指又はペンなどの接触体を用いて各種操作を行うことにより正確に情報を入力可能な表示装置を安価に実現することができる。
 第8の発明は、第7の発明の表示装置において、上記タッチパネルは、表示パネルを構成する基板表面に直接に形成されていることを特徴とする。
 この第8の発明では、表示パネルを構成する基板表面に直接にタッチパネルが形成されているので、良好なタッチ位置検出機能を有するタッチパネルを備えた表示装置を全体として薄型に形成することができる。
 第9の発明は、第1の発明のタッチパネルを製造する方法であって、ベース基板上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1導電パターン及び第1接続層を形成する第1パターニング工程と、上記第1導電パターン及び第1接続層を覆うように金属膜を成膜し、該金属膜を第2のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1接続層に接続するように上記引出配線を形成する第2パターニング工程と、上記第1導電パターン、第1接続層及び引出配線を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第3のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1接続層及び引出配線の少なくとも一部を露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第3パターニング工程と、上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第4のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第2導電パターンを形成すると共に上記第1接続層及び引出配線に接続するように上記第2接続層を形成する第4パターニング工程と、上記第2導電パターン及び第2接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第5のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記保護絶縁膜を形成する第5パターニング工程とを含むことを特徴とする。
 この第9の発明では、第1パターニング工程にて、一枚のフォトマスクを用いて同一膜から第1導電パターンと共に第1接続層を形成する。また、第2パターニング工程にて、一枚のフォトマスクを用いて同一膜から第2導電パターンと共に第2接続層を形成する。このように第1導電パターン及び第2導電パターンを形成する既存の工程を利用して第1接続層及び第2接続層を形成し、製造工程を増やさずに内部接続端子を上記並列接続構造に構成することができるので、製造コストを増大させることなく内部接続端子の電気抵抗を低くして、良好なタッチ位置検出機能を備えた第1の発明のタッチパネルを製造することができる。
 第10の発明は、第1の発明のタッチパネルを製造する方法であって、ベース基板上に金属膜を成膜し、該金属膜を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線を形成する第1パターニング工程と、上記引出配線を覆うように透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第2のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1導電パターンを形成すると共に上記引出配線に一部を重ねて接続するように上記第1接続層を形成する第2パターニング工程と、上記引出配線、第1導電パターン及び第1接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第3のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第1接続層を、上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層をそれぞれ少なくとも一部露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第3パターニング工程と、上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第4のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第2導電パターンを形成すると共に、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第1接続層に、上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層にそれぞれ接続するように上記第2接続層を形成する第4パターニング工程と、上記第2導電パターン及び第2接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第5のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記保護絶縁膜を形成する第5パターニング工程とを含むことを特徴とする。
 この第10の発明でも、第1導電パターン及び第2導電パターンを形成する既存の工程を利用して第1接続層及び第2接続層を形成し、製造工程を増やさずに内部接続端子を上記並列接続構造に構成することができるので、製造コストを増大させることなく内部接続端子の電気抵抗を低くして、良好なタッチ位置検出機能を備えた第1の発明のタッチパネルを製造することができる。
 本発明によれば、内部接続端子を引出配線に対して並列に接続された第1接続層及び第2接続層からなる並列接続構造とし、当該並列接続構造を層間絶縁膜の上下に位置する既存のタッチ位置検出用の第1導電パターン及び第2導電パターンと同一膜から形成するので、製造コストを増大させることなく、内部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。その結果、タッチ位置検出用の導電パターンと外部回路との間に導通不良が生じることを防止でき、指又はペンなどの接触体を用いて各種操作を行うことにより正確に情報を入力可能な表示装置を安価に実現することができる。
図1は、実施形態1に係る液晶表示装置の断面構造を示す断面図である。 図2は、実施形態1に係るタッチパネルの構成を概略的に示す平面図である。 図3は、実施形態1に係るタッチパネルのタッチ位置検出用の電極と外部接続端子との接続構造を拡大して示す平面図である。 図4は、図3のIV-IV線における断面構造を示す断面図である。 図5は、実施形態1に係る内部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図6は、図5のVI-VI線における断面構造を示す断面図である。 図7は、実施形態1に係る外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図8は、図7のVIII-VIII線における断面構造を示す断面図である。 図9は、実施形態1における液晶表示装置の製造方法を示すフローチャート図である。 図10は、実施形態1に係るタッチパネルの製造方法における第1パターニング工程を示す図4、図6及び図8対応箇所の断面図である。 図11は、実施形態1に係るタッチパネルの製造方法における第2パターニング工程を示す図4、図6及び図8対応箇所の断面図である。 図12は、実施形態1に係るタッチパネルの製造方法における第3パターニング工程を示す図4、図6及び図8対応箇所の断面図である。 図13は、実施形態1に係るタッチパネルの製造方法における第4パターニング工程を示す図4、図6及び図8対応箇所の断面図である。 図14は、実施形態1に係るタッチパネルの製造方法における第5パターニング工程を示す図4、図6及び図8対応箇所の断面図である。 図15は、実施形態1の変形例1に係る内部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図16は、図15のXVI-XVI線における断面構造を示す断面図である。 図17は、実施形態1の変形例2に係る内部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図18は、図17のXVIII-XVIII線における断面構造を示す断面図である。 図19は、実施形態1の変形例2に係る外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図20は、図19のXX-XX線における断面構造を示す断面図である。 図21は、実施形態2に係る内部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図22は、図21のXXII-XXII線における断面構造を示す断面図である。 図23は、実施形態2に係る外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図24は、図23のXXIV-XXIV線における断面構造を示す断面図である。 図25は、実施形態2に係るタッチパネルの製造方法における第1パターニング工程を示す図4相当箇所並びに図22及び図24対応箇所の断面図である。 図26は、実施形態2に係るタッチパネルの製造方法における第2パターニング工程を示す図4相当箇所並びに図22及び図24対応箇所の断面図である。 図27は、実施形態2に係るタッチパネルの製造方法における第3パターニング工程を示す図4相当箇所並びに図22及び図24対応箇所の断面図である。 図28は、実施形態2に係るタッチパネルの製造方法における第4パターニング工程を示す図4相当箇所並びに図22及び図24対応箇所の断面図である。 図29は、実施形態2の変形例1に係る内部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図30は、図29のXXX-XXX線における断面構造を示す断面図である。 図31は、実施形態2の変形例2に係る内部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図32は、図31のXXXII-XXXII線における断面構造を示す断面図である。 図33は、実施形態2の変形例2に係る外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図34は、図33のXXXIV-XXXIV線における断面構造を示す断面図である。 図35は、その他の実施形態に係る内部接続端子と引出配線との接続構造の第1の態様を示す断面図である。 図36は、その他の実施形態に係る外部接続端子と引出配線との接続構造の第1の態様を示す断面図である。 図37は、その他の実施形態に係る内部接続端子と引出配線との接続構造の第2の態様を示す断面図である。 図38は、その他の実施形態に係る外部接続端子と引出配線との接続構造の第2の態様を示す断面図である。 図39は、その他の実施形態に係るタッチパネルのタッチ領域を拡大して示す平面図である。 図40は、図39のXL-XL線における断面構造を示す断面図である。 図41は、その他の実施形態に係る内部接続端子と引出配線との接続構造の第3の態様を示す平面図である。 図42は、図41のXLII-XLII線における断面構造を示す断面図である。 図43は、その他の実施形態に係る外部接続端子と引出配線との接続構造の第3の態様を示す平面図である。 図44は、図43のXLIV-XLIV線における断面構造を示す断面図である。 図45は、その他の実施形態に係る外部接続端子と引出配線との接続構造の第4の態様を示す平面図である。 図46は、図45のXLVI-XLVI線における断面構造を示す断面図である。 図47は、その他の実施形態に係る外部接続端子と引出配線との接続構造の第5の態様を示す平面図である。 図48は、図47のXLVIII-XLVIII線における断面構造を示す断面図である。 図49は、その他の実施形態に係る外部接続端子と引出配線との接続構造の第6の態様を示す平面図である。 図50は、図49のL-L線における断面構造を示す断面図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
 《発明の実施形態1》
 この実施形態1では、表示装置の一例として、表示パネルとして液晶表示パネルDPを有する液晶表示装置Sについて説明する。
  -液晶表示装置Sの構成-
 液晶表示装置Sの断面構造を図1に示す。
 液晶表示装置Sは、タッチパネルTP付きの透過型液晶表示装置であって、液晶表示パネルDPと、該液晶表示パネルDPの背面側に配置された光源装置であるバックライトユニットBLと、上記液晶表示パネルDPの表面側、つまり反バックライトユニットBL側に設けられたタッチパネルTPとを備えている。
 <液晶表示パネルDPの構成>
 液晶表示パネルDPは、互いに対向するように配置された薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、TFTと称する)基板1及び対向基板3と、これらTFT基板1及び対向基板3の両外周縁部同士を接着する枠状のシール材5と、TFT基板1と対向基板3との間にシール材5により囲まれて封入された液晶層7とを備えている。
 この液晶表示パネルDPは、TFT基板1と対向基板3とが重なる領域であって、シール材5の内側、つまり液晶層7が設けられた領域に画像表示を行う表示領域Dを有している。この表示領域Dは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列されてなる。また、液晶表示パネルDPは、表示領域Dの外部にTFT基板1が対向基板3から突出して外部に露出した端子領域(不図示)を有している。この端子領域には、集積回路チップや配線基板などが異方性導電膜などを介して実装され、外部回路から液晶表示パネルDPに表示用信号が入力されるようになっている。
 TFT基板1は、図示しないが、ベース基板であるガラス基板などの絶縁性基板上に、互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート配線と、該各ゲート配線と交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース配線と、これら各ゲート配線と各ソース配線との交差部毎に各画素に対応するように設けられたTFT及びそのドレインに接続された画素電極とを備え、各TFTのオン/オフを切り替えることにより該各TFTに対応する画素電極に選択的に電位を印加するように構成されている。
 対向基板3は、図示しないが、ベース基板であるガラス基板などの絶縁性基板10上に、上記ゲート配線及びソース配線に対応するように格子状に設けられたブラックマトリクスと、該ブラックマトリクスの格子間に各画素に対応して周期的に配列するように設けられた赤色層、緑色層及び青色層からなる複数のカラーフィルタと、それらブラックマトリクス及び各カラーフィルタを覆うように設けられ、上記画素電極の群と対向する共通電極と、該共通電極上に柱状に設けられたフォトスペーサとを備えている。
 これらTFT基板1及び対向基板3は、例えば矩形状に形成され、互いに対向する内側表面に配向膜(不図示)がそれぞれ設けられている。また、TFT基板1の外側表面及び対向基板3上に位置するタッチパネルTPの外側表面には、偏光板(不図示)がそれぞれ設けられている。液晶層7は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。
 <バックライトユニットBLの構成>
 バックライトユニットBLは、図示しないが、LED(Light Emitting Diode)や冷陰極管などの光源、導光板、及びプリズムシートなどの複数の光学シートを備え、光源から導光板に入射させた光を、その導光板の出射面から各光学シートを介して液晶表示パネルDP側へ均一な面状の光として出射するように構成されている。
 <液晶表示装置Sの表示動作>
 上記構成の液晶表示パネルDPでは、各画素において、ゲート信号がゲート配線を介してTFTのゲートに送られて、該TFTがオン状態になったときに、ソース信号がソース配線を介してTFTのソースに送られて、該TFTを介して画素電極に所定の電荷が書き込まれる。このとき、TFT基板1の各画素電極と対向基板3の共通電極との間において電位差が生じ、液晶層7に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示装置Sでは、液晶層7に印加する電圧の大きさによって液晶分子の配向を変えることにより、液晶層7でのバックライトユニットBLからの光の透過率を調整して画像が表示される。
 <タッチパネルTPの構成>
 タッチパネルTPの構成を図2~図8に示す。図2は、タッチパネルTPの全体構成を示す概略平面図である。図3は、タッチパネルTPにおけるタッチ位置検出用の電極11,17と外部接続端子35との接続構造を拡大して示す平面図である。図4は、図3のIV-IV線における断面構造を示す断面図である。図5は、内部接続端子33と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図6は、図5のVI-VI線における断面構造を示す断面図である。図7は、外部接続端子35と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図8は、図7のVIII-VIII線における断面構造を示す断面図である。
 本実施形態のタッチパネルTPは、液晶表示パネルDPを構成する対向基板3の外側表面に直接に形成され、タッチパネル付き液晶表示装置Sを全体として薄型に構成している。タッチパネルTPは、投影型静電容量方式(プロジェクテッドキャパシティブ方式)のタッチパネルに構成されている。このタッチパネルTPは、図2に示すように、接触体(使用者の指など)により接触されたタッチ位置を検出するための領域である例えば矩形状のタッチ領域T1と、該タッチ領域T1の周囲に設けられたタッチ位置を検出不可能な領域である例えば矩形枠状の額縁領域T2と、該額縁領域T2の一辺側(図2中右側)に対向基板3の端縁に沿って設けられた端子領域T3とを備えている。タッチ領域T1は液晶表示パネルDPの表示領域Dに対応する領域に配置され、額縁領域T2は非表示領域に対応する領域に配置されている。
 そして、タッチパネルTPは、タッチ領域T1に配置されたタッチ位置検出用の電極11,17と、該タッチ位置検出用の電極11,17に電気的に接続されて額縁領域T2上をタッチ領域T1側から端子領域T3側に引き出された複数の引出配線31と、該各引出配線の引き出し基に設けられた内部接続端子33と、各引出配線31の引き出し先に設けられて端子領域T3に配列された外部接続端子35と、該各外部接続端子35に電気的に接続された外部回路であるコントローラ41とを備えている。
 <タッチ位置検出用の電極11,17の構成>
 タッチ位置検出用の電極11,17は、マトリクス状に配置された複数の第1電極11(図2で白抜きの電極)と、同じくマトリクス状に配置された複数の第2電極17(図2で斜線を付した電極)とで構成されている。これら第1電極11及び第2電極17は、図2で斜め方向に交互に並ぶように全体としてハニカム状に配置されている。
 第1電極11は、例えば略矩形状に形成され、図2で左右方向(X軸方向)及び上下方向(Y軸方向)に互いの角部を突き合わせるように所定間隔で配置されている。そして、X軸方向に整列した複数の第1電極11は、図3に示すように、隣り合う第1電極11同士が第1連結部13により連結されて一体に形成され、第1電極群15を構成している。つまり、第1電極11及び第1連結部13は、X軸方向に交互に配置されており、この第1連結部13を介して一体に形成された第1電極11の列からなる第1電極群15が、Y軸方向に互いに平行に複数列並んでいる。第1電極11及び第1連結部13は、ITO又はIZOなどからなる。
 第2電極17も、例えば略矩形状に形成され、X軸方向及びY軸方向に互いの角部を突き合わせるように所定間隔で配置されている。そして、Y軸方向に整列した複数の第2電極17は、隣り合う第2電極17同士が第2連結部19により連結されて電気的に接続され、第2電極群21を構成している。つまり、第2電極17及び第2連結部19は、Y軸方向に交互に配置されており、この第2連結部19を介して電気的に接続された第2電極17の列からなる第2電極群21が、X軸方向に互いに平行に複数列に並んでいる。第2電極17及び第2連結部19も、ITO又はIZOなどからなる。
 上記第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)は、図4に示すように、対向基板3を構成する絶縁性基板10の外側表面に形成され、層間絶縁膜23によって覆われている。一方、第2連結部19は、層間絶縁膜23上に設けられ、同じく該層間絶縁膜23上に設けられた保護絶縁膜25によって覆われている。この第2連結部19は、層間絶縁膜23を介して第1連結部13を跨ぐ架橋構造を構成しており、該層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23aを介して隣り合う各第2電極17の角部に接続されている。
 このように本実施形態では、第1電極群15と第2電極群21とが同一層に設けられているので、タッチ位置における第1電極11及び第2電極17と指などの接触体との間に形成される静電容量の変化を同程度に生じさせることができる。これによって、第1電極11と第2電極17とで静電容量の変化の感度差を少なくすることができ、感度の良いタッチ位置の検出を行うことができる。
 なお、本実施形態では、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)が本発明のタッチ位置検出用の第1導電パターンを構成し、第2連結部19が本発明のタッチ位置検出用の第2導電パターンを構成している。
 また、保護絶縁膜25は、窒化珪素(SiN)などからなる第1保護絶縁膜27と、アクリルベースの有機絶縁材料などからなる第2保護絶縁膜29とが積層されてなり、層間絶縁膜23を覆っている。これら層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25は、端子領域T3には形成されておらず、上記各外部接続端子35を外部に露出させている。
 <引出配線31の構成>
 引出配線31は、図3に示すように、タッチ領域T1の周辺から端子領域T3の手前まで延びている。この引出配線31は、層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25によって覆われており、図3及び図7に示すように、その全体が両絶縁膜23,25の外縁よりも内側に配置されている。これによって、層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25の2層の絶縁膜により外部から引出配線31側への湿気等の進入が阻止されて、引出配線31の腐食が良好に防止される。
 引出配線31は、例えば、モリブデンニオブ合金(MoNb)層、アルミニウム(Al)層及びモリブデンニオブ合金(MoNb)層、若しくは、窒化モリブデン(MoN)層、アルミニウム(Al)層及び窒化モリブデン(MoN)層、又は、モリブデン(Mo)層、アルミニウム(Al)層及びモリブデン(Mo)層が順に積層されてなる。
 引出配線31の引き出し基端部31aには、第1電極群15又は第2電極群21に接続された上記内部接続端子33が接続されている。一方、引出配線31の引き出し先端部31bには、上記外部接続端子35が接続されている。
 内部接続端子33は、図3に示すように、タッチ領域T1の周辺に沿って多数並んでいる。これら各内部接続端子33は、図5及び図6に示すように、第1接続層である第1内部接続層34A及び第2接続層である第2内部接続層34Bにより構成されている。これら第1内部接続層34A及び第2内部接続層34Bは、引出配線31に対して並列に接続された並列接続構造を有している。
 第1内部接続層34Aは、第1電極群15の一方の最端部に位置する第1電極11、又は第2電極群21の一方の最端部に位置する第2電極17と一体に形成されており、引出配線31の下層に設けられてその下側表面に接続されている。一方、第2内部接続層34Bは、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所とそのタッチ領域T1側(図5中左側)に位置する引出配線31の外側箇所とに亘って引出配線31の基端を跨ぐように層間絶縁膜23上に設けられている。そして、第2内部接続層34Bは、第1内部接続層34Aと重なる箇所で、層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23bを介して引出配線31の引き出し基端部31aの上側表面に接続されている。また、この第2内部接続層34Bは、引出配線31よりもタッチ領域T1側(図5中左側)に位置する引出配線31の外側箇所で、層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23cを介して第1内部接続層34Aに接続されている。
 このような並列接続構造によれば、内部接続端子33の電気抵抗を良好に低くすることができる。つまり、内部接続端子33は、引出配線31に対して並列に接続された第1内部接続層34A及び第2内部接続層34Bからなるので、その電気抵抗は、第1内部接続層34Aの電気抵抗値の逆数と第2内部接続層34Bの電気抵抗値の逆数の和である。これによって、当該内部接続端子33の電気抵抗を、該内部接続端子33が引出配線31に直列に接続されたITOやIZOなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、低抵抗化することができる。
 後に詳述するが、第1内部接続層34Aは、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)と同一膜から形成され、第2内部接続層34Bは、第2連結部19と同一膜から形成される。
 外部接続端子35は、図3に示すように、層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25の外部に引き出されて端子領域T3に多数密集して並んでいる。これら各外部接続端子35は、図7及び図8に示すように、第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bにより構成されている。これら第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bは、引出配線31に対して並列に接続された並列接続構造を有している。
 第1外部接続層36Aは、引出配線31の下層に設けられてその下側表面に接続されており、層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25が設けられた領域からその外側の端子領域T3に延出している。一方、第2外部接続層36Bは、引出配線31と重なる箇所で層間絶縁膜23上に設けられ、第1外部接続層36Aと重なる箇所で層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23dを介して引出配線31の上側表面に接続されている。この第2外部接続層36Bも、層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25が設けられた領域からその外側の端子領域T3に延出しており、該端子領域T3で第1外部接続層36Aに積層されている。
 このような並列接続構造によれば、外部接続端子35の電気抵抗も良好に低くすることができる。つまり、外部接続端子35は、引出配線31に対して並列に接続された第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bからなるので、その電気抵抗は、第1外部接続層36Aの電気抵抗値の逆数と第2外部接続層36Bの電気抵抗値の逆数との和となる。これによって、当該外部接続端子35の電気抵抗を、該外部接続端子35が引出配線31に直列に接続されたITOやIZOなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、低抵抗化することができる。
 しかも、外部接続端子35は、端子領域T3で第1外部接続層36Aと第2外部接続層36Bとが積層された積層構造を有しているので、この積層構造部分では、該外部接続端子35がITOやIZOなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、当該外部接続端子35を構成する層が一層多い分だけ厚くなり、その電気抵抗を良好に低抵抗化することができる。
 後に詳述するが、第1外部接続層36Aは、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)と同一膜から形成され、第2外部接続層36Bは、第2連結部19と同一膜から形成される。
 <コントローラ41の構成>
 コントローラ41は、例えばTAB(Tape Automated Bonding)と呼ばれる駆動集積回路として端子領域T3に実装されている。コントローラ41は、検出回路43として、タッチ領域T1が接触体にタッチされることにより、タッチ位置にある第1電極11及び第2電極17と接触体との間に生じる静電容量の変化を検出する静電容量検出回路、或いは、タッチされることによりタッチ位置にある第1電極11及び第2電極17のそれぞれに生じるインピーダンスの変化を検出するインピーダンス検出回路を備えている。そして、コントローラ41は、内部接続端子33及び引出配線31を経て検出回路43により検出される各外部接続端子35からの信号同士を比較することにより、タッチ領域T1における接触体のタッチ位置、及びそのタッチ位置の移動動作を検出するように構成されている。
  -製造方法-
 次に、上記タッチパネルTP及び液晶表示装置DPの製造方法について、図9を参照しながら一例を挙げて説明する。本実施形態では、TFT基板1と対向基板3とを一枚ずつ製造し、それら両基板1,3を貼り合わせて1つの液晶表示パネルDPを作製する枚葉方式の製造方法を例に挙げて説明するが、複数のセル単位を含むマザーパネルを作製し、該マザーパネルをセル単位毎に分断することにより、複数の液晶表示パネルDPを同時に作製する多面取り方式の製造方法にも適用することができる。
 図9は、液晶表示装置Sの製造方法を示すフローチャート図である。液晶表示装置Sの製造方法は、タッチパネル製造工程St1と、対向基板製造工程St2と、TFT基板製造工程St3と、貼合工程St4と、モジュール化工程St5とを含む。
 <タッチパネル製造工程St1>
 予め準備したガラス基板などの絶縁性基板10上に、第1電極11、第1連結部13、第2電極17、引出配線31、層間絶縁膜23、第2連結部19、内部接続端子33(第1内部接続層34A及び第2内部接続層34B)、外部接続端子35(第1外部接続層36A及び第2外部接続層36B)及び保護絶縁膜25を、公知のフォトリソグラフィーを繰り返し行って形成することにより、タッチパネルTPを製造する。
 <対向基板製造工程St2>
 タッチパネルTPの基板10裏面側に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極及びフォトスペーサを、フォトリソグラフィーを繰り返し行う周知の方法で形成することにより、タッチパネルTP付きの対向基板3を製造する。
 <TFT基板製造工程St3>
 予め準備したガラス基板などの絶縁性基板上に、ゲート配線、ソース配線、TFT及び画素電極を、フォトリソグラフィーを繰り返し行う周知の方法で形成することにより、TFT基板1を製造する。
 <貼合工程St4>
 TFT基板1及び対向基板3の表面に対して、印刷法により配向膜を形成した後に、必要に応じてラビング処理を行う。次いで、ディスペンサなどによりシール材5を枠状に描画し、該シール材5の内側領域に液晶材料を所定量滴下する。そして、TFT基板1と対向基板3とをシール材5及び液晶材料を介して減圧下で貼り合わせて液晶層7を構成した後、その貼り合わせた貼合体を大気圧下に開放することにより、貼合体の表面を加圧する。さらにその状態で、シール材5を紫外線の照射や加熱処理によって硬化させることで、TFT基板1と対向基板3とを接着して液晶表示パネルDPを作製する。
 次いで、TFT基板1と対向基板3との間でシール材5外側に隙間がある場合には、必要に応じてその隙間にシール材5を充填し硬化させて当該隙間を埋める。しかる後、上記貼合体の両面、すなわちTFT基板1の外側表面及び対向基板3上のタッチパネルTPの外側表面に対して、偏光板をそれぞれ貼り付ける。
 <モジュール化工程St5>
 液晶表示パネルDPの端子領域T3に対し、異方性導電膜などを介して集積回路チップや配線基板を実装する。また、タッチパネルTPの端子領域T3に対してコントローラ41を実装する。そして、液晶表示パネルDPの背面側にバックライトユニットBLを取り付ける。このようにして、液晶表示パネルDP、バックライトユニットBL及びタッチパネルTPをモジュール化する。
 以上の工程を行って、図1に示すタッチパネルTP付きの液晶表示装置Sを製造することができる。
 本発明に係る液晶表示装置Sは、特にタッチパネルTPの構成に特徴があるので、タッチパネル製造工程St1について、以下に図10~図14を参照しながら詳述する。タッチパネル製造工程St1は、第1~第5パターニング工程を含んでいる。図10~図14は、タッチパネル製造工程St1における第1~第5パターニング工程を順に示している。
 <第1パターニング工程>
 まず、絶縁性基板10上に、スパッタリング法により、図10(a)に示すように、例えばITO又はIZOからなる透明導電膜51を成膜する。そして、この透明導電膜51を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図10(b)に示すように、第1電極11、第1連結部13、第2電極17、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aを形成して、第1電極群15及び第2電極群21を構成する。
 <第2パターニング工程>
 第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13、第2電極群21(第2電極17)、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aが形成された基板上に、スパッタリング法によりこれらを覆うように、例えば、モリブデンニオブ合金(MoNb)膜、アルミニウム(Al)膜及びモリブデンニオブ合金(MoNb)膜、若しくは、窒化モリブデン(MoN)膜、アルミニウム(Al)膜及び窒化モリブデン(MoN)膜、又は、モリブデン(Mo)膜、アルミニウム(Al)膜及びモリブデン(Mo)膜を順に成膜して、図11(a)に示す金属積層膜53を形成する。続いて、この金属積層膜53を第2のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図11(b)に示すように、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aに一部を重ねて接続するように引出配線31を形成する。
 <第3パターニング工程>
 引出配線31が形成された基板上に、気相化学成長(Chemical Vapor Deposition、以下、CVDと称する)法により、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13、第2電極群21(第2電極17)、第1内部接続層34A、第1外部接続層36A及び引出配線31を覆うように、図12(a)に示す例えば窒化珪素(SiN)からなる絶縁膜54を成膜する。次いで、この絶縁膜54を第3のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図12(b)に示すように、当該絶縁膜54にコンタクトホール23a,23b,23c,23dを形成して第2電極17の角部、第1内部接続層34A及び引出配線31を部分的に露出させると共に、端子領域T3形成箇所にある絶縁膜部分を除去して当該絶縁膜54から第1外部接続層36Aを露出させ、絶縁膜54から層間絶縁膜23を形成する。
 <第4パターニング工程>
 層間絶縁膜23が形成された基板上に、スパッタリング法により、図13(a)に示すように、例えばITO又はIZOからなる透明導電膜55を成膜する。そして、この透明導電膜55を第4のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図13(b)に示すように、コンタクトホール23aを介して第2電極17に接続するように第2連結部19を、コンタクトホール23b、23cを介して第1内部接続層34A及び引出配線31に接続するように第2内部接続層34Bを、コンタクトホール23dを介して引出配線31に接続し且つ端子領域T3で第1外部接続層36Aを覆うように第2外部接続層36Bをそれぞれ形成して、内部接続端子33及び外部接続端子35を構成する。
 <第5パターニング工程>
 第2連結部19、第2内部接続層34B及び第2外部接続層36Bが形成された基板上に、CVD法によりこれらを覆うように、例えば窒化珪素(SiN)からなる第1絶縁膜57を成膜する。続いて、この第1絶縁膜57上に、スピンコート法又はスリットコート法により、図14(a)に示すように、例えばアクリルベースの有機絶縁材料からなる第2絶縁膜58を成膜して、積層絶縁膜59を形成する。そして、この保護絶縁膜25を第5のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図14(b)に示すように、端子領域T3形成箇所にある積層絶縁膜部分を除去して当該積層絶縁膜59から外部接続端子35を露出させ、積層絶縁膜59から保護絶縁膜25を形成する。
 なお、この第5パターニング工程では、第1保護絶縁膜27及び第2保護絶縁膜29を一括してパターニングするとしているが、第2保護絶縁膜29を第5のフォトマスクを用いたフォトリソグラフィーにより形成した後に、該第2保護絶縁膜29をマスクとして第1保護絶縁膜27をエッチングすることでパターニングしてもよい。
 以上のようにして、タッチパネルTPを製造することができる。
  -実施形態1の効果-
 この実施形態1によると、内部接続端子33が、引出配線31に対して並列に接続された第1内部接続層34A及び第2内部接続層34Bからなる並列接続構造を有しているので、該内部接続端子33が引出配線31に直列に接続されたITOやIZOなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、当該内部接続端子33の電気抵抗を良好に低くすることができる。
 さらに、外部接続端子35も、引出配線31に対して並列に接続された第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bからなる並列接続構造を有しているので、該外部接続端子35が引出配線に直列に接続されたITOやIZOなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、当該外部接続端子35の電気抵抗も良好に低くすることができる。
 また、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aは第1電極11及び第2電極17などと同一膜から、第2内部接続層34B及び第2外部接続層36Bは第2連結部19と同一膜からそれぞれ形成されているので、内部接続端子33及び外部接続端子35を上記並列接続構造にするために製造工程を増やさずに済む。
 したがって、製造コストを増大させることなく、内部接続端子33及び外部接続端子35の電気抵抗を低くすることができる。これによって、第1電極群15及び第2電極群21とコントローラ41との導通不良を防止することができ、良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。その結果、指又はペンなどの接触体を用いて各種操作を行うことにより正確に情報を入力可能な液晶表示装置Sを安価に実現することができる。
 《実施形態1の変形例1》
 図15は、この変形例1に係るタッチパネルTPの内部接続端子33と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図16は、図15のXVI-XVI線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態1では、内部接続端子33の第2内部接続層34Bが層間絶縁膜23に形成された別個のコンタクトホール23b,23cを介して第1内部接続層34A及び引出配線31にそれぞれ接続されているとしたが、本変形例では、図15及び図16に示すように、上記第2内部接続層34Bが、1つの開口部23eを介して第1内部接続層34A及び引出配線31に接続されている。
 具体的には、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所とそのタッチ領域T1側に位置する引出配線31の外側箇所とに亘って開口した開口部23eが層間絶縁膜23に形成されており、該開口部23eの内側全面を覆うように第2内部接続層34Bが形成されている。そして、この第2内部接続層34Bは、開口部23eの内部において、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所で該引出配線31に接続され、且つ引出配線31の外側箇所で第1内部接続層34Aに接続されている。
  -実施形態1の変形例1の効果-
 この変形例1によれば、上記実施形態1のように第2内部接続層34Bが別個のコンタクトホール23b,23cを介して第1内部接続層34A及び引出配線31にそれぞれ接続されている場合に比べて、引出配線31及び第1内部接続層34Aと第2内部接続層34Bとの接触面積が増大するので、これら引出配線31及び第1内部接続層34Aと第2内部接続層34Bとのコンタクト抵抗を低減させることができる。これによって、内部接続端子33と引出配線31との導通不良を良好に防止することができる。
 《実施形態1の変形例2》
 図17は、この変形例2に係るタッチパネルTPの内部接続端子33と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図18は、図17のXVIII-XVIII線における断面構造を示す断面図である。図19は、この変形例2に係るタッチパネルTPの外部接続端子35と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図20は、図19のXX-XX線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態1では、引出配線31が一括してパターニングされた複数の金属層のみからなるとしたが、本変形例では、図17~図20に示すように、引出配線31は、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)と同一膜から形成された下側配線層32Aと、上記実施形態1の引出配線31と同様な複数の金属層(例えば、MoNb/Al/MoNb、MoN/Al/MoN、又はMo/Al/Mo)からなる上側配線層32Bとが積層されて構成されている。
 下側配線層32Aは、内部接続端子33の第1内部接続層34A及び外部接続端子35の第1外部接続層36Aと一体に形成され、これら第1内部接続層34Aと第1外部接続層36Aとを連結している。本変形例では、下側配線層32Aが本発明の第1配線層を構成し、上側配線層32Bが本発明の第2配線層を構成している。
 このようなタッチパネルTPは、上記実施形態1の第1パターニング工程にて第1電極11及び第2電極17などと併せて透明導電膜51から下側配線層32Aを形成し、第2パターニング工程にて上側配線層32Bを形成して、製造することができる。
  -実施形態1の変形例2の効果-
 この変形例2によれば、引出配線31が下側配線層32A及び上側配線層32Bからなる積層構造を有するので、上記実施形態1のように上側配線層32Bに対応する金属材料からなる層だけで構成されている場合に比べて、当該引出配線31を構成する層が一層(下側配線層32A)多い分だけ厚くなる。これによって、引出配線31を低抵抗化することができる。その結果、第1電極群15及び第2電極群21とコントローラ41との導通不良をよりいっそう確実に防止することができる。
 また、下側配線層32Aは、第1電極11及び第2電極17などと同一膜から形成されているので、第1電極11及び第2電極17などと併せて形成することができ、製造工程を増やさずに済む。
 《発明の実施形態2》
 図21は、この実施形態2に係るタッチパネルTPの内部接続端子33と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図22は、図21のXXII-XXII線における断面構造を示す断面図である。図23は、この実施形態2に係るタッチパネルTPの外部接続端子35と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図24は、図23のXXIV-XXIV線における断面構造を示す断面図である。
 本実施形態では、タッチパネルTPの構成が上記実施形態1と部分的に異なる他は上記実施形態1と同様に構成されているので、構成の異なるタッチパネル部分についてのみ説明する。なお、以降の実施形態では、図1~図20と同一の構成箇所については同一符合を付して上記実施形態1の説明に譲ることにし、その詳細な説明を省略する。
 上記実施形態1では、内部接続端子33の第1内部接続層34A及び外部接続端子35の第1外部接続層36Aが引出配線31の下層に設けられてその下側表面に接続されているとしたが、本実施形態では、これら第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aが引出配線31の上層に設けられてその上側表面に接続されている。
 第1内部接続層34Aは、図21及び図22に示すように、引出配線31の引き出し基端部31aを覆うように形成されている。一方、第2内部接続層34Bは、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所で、層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23cを介して第1内部接続層34Aに接続され、該第1内部接続層34Aを介して引出配線31に電気的に接続されている。そして、第2内部接続層34Bは、上記実施形態1と同様に、引出配線31よりもタッチ領域T側に位置する引出配線31の外側箇所で、層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23cを介して第1内部接続層34Aに接続されている。
 また、第1外部接続層36Aは、図23及び図24に示すように、引出配線31の引き出し先端部31bの端子領域T3側を覆うように形成されている。一方、第2外部接続層36Bは、引出配線31の引き出し先端部31bに重なる箇所で、層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23dを介して第1外部接続層36Aに接続され、該第1外部接続層36Aを介して引出配線31に電気的に接続されている。そして、これら第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bは、上記実施形態1と同様に、端子領域T3に延出して互いに積層されている。
  -製造方法-
 次に、本実施形態のタッチパネルTPを製造する方法について、図25~図28を参照しながら説明する。上記タッチパネルTPを製造するタッチパネル製造工程St1は、上記実施形態1と同様に第1~第5パターニング工程を含む。図25~図28は、第1~第4パターニング工程を順に示している。これら図25~図28では、図中左側から順に図4相当箇所、図22及び図24対応箇所をそれぞれ示す。なお、第5パターニング工程については、上記実施形態1と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
 <第1パターニング工程>
 まず、予め準備した絶縁性基板10上に、スパッタリング法により、例えば、モリブデンニオブ合金(MoNb)膜、アルミニウム(Al)膜及びモリブデンニオブ合金(MoNb)膜、若しくは、窒化モリブデン(MoN)膜、アルミニウム(Al)膜及び窒化モリブデン(MoN)膜、又は、モリブデン(Mo)膜、アルミニウム(Al)膜及びモリブデン(Mo)膜を順に成膜して、図25(a)に示すように金属積層膜53を形成する。そして、この金属積層膜53を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図25(b)に示すように、引出配線31を形成する。
 <第2パターニング工程>
 引出配線31が形成された基板上に、スパッタリング法によりこれを覆うように、図26(a)に示す例えばITO又はIZOからなる透明導電膜51を成膜する。続いて、この透明導電膜51を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図26(b)に示すように、第1電極11、第1連結部13及び第2電極17を形成して第1電極群15及び第2電極群21を構成する共に、引出配線31に一部を重ねて接続するように第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aを形成する。
 <第3パターニング工程>
 第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13、第2電極群21(第2電極17)、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aが形成された基板上に、CVD法によりこれらと引出配線31とを覆うように、図27(a)に示す例えば窒化珪素(SiN)からなる絶縁膜54を成膜する。次いで、この絶縁膜54を第3のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図27(b)に示すように、当該絶縁膜54にコンタクトホール23a,23b,23c,23dを形成して、第2電極17の角部を露出させると共に、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所及びその外側箇所で第1内部接続層34Aを、引出配線31の引き出し先端部31bに重なる箇所で第1外部接続層36Aをそれぞれ部分的に露出させる。これと同時に、端子領域T3形成箇所にある絶縁膜部分を除去して当該絶縁膜54から第1外部接続層36Aを露出させ、絶縁膜54から層間絶縁膜23を形成する。
 <第4パターニング工程>
 層間絶縁膜23が形成された基板上に、スパッタリング法により、図28(a)に示すように、例えばITO又はIZOからなる透明導電膜55を成膜する。そして、この透明導電膜55を第4のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図28(b)に示すように、コンタクトホール23aを介して第2電極17に接続するように第2連結部19を、コンタクトホール23b、23cを介して第1内部接続層34Aに接続するように第2内部接続層34Bを、コンタクトホール23dを介して第1外部接続層36Aに接続し且つ端子領域T3で該第1外部接続層36Aを覆うように第2外部接続層36Bをそれぞれ形成して、内部接続端子33及び外部接続端子35を構成する。
 この後、上記実施形態1と同様な第5パターニング工程を行うことによって、本実施形態のタッチパネルTPを製造することができる。
  -実施形態2の効果-
 この実施形態2によっても、内部接続端子33及び外部接続端子35が、引出配線31に対して並列に接続された2層(第1内部接続層34A及び第2内部接続層34B、又は第1外部接続層36A及び第2外部接続層36B)からなる並列接続構造を有しているので、当該内部接続端子33及び外部接続端子35の電気抵抗を良好に低くすることができ、上記実施形態1と同様な効果を得ることができる。
 《実施形態2の変形例1》
 図29は、この変形例1に係るタッチパネルTPの内部接続端子33と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図30は、図29のXXX-XXX線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態2では、内部接続端子33の第2内部接続層34Bが層間絶縁膜23に形成された別個のコンタクトホール23b,23cを介して第1内部接続層34A及び引出配線31に電気的に接続されている構成を図示したが、本変形例では、図29及び図30に示すように、第2内部接続層34Bが、1つの開口部23eを介して第1内部接続層34A及び引出配線31に電気的に接続されている。
 具体的には、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所とそのタッチ領域T1側に位置する引出配線31の外側箇所とに亘って開口した開口部23eが層間絶縁膜23に形成されており、該開口部23eの内側全面を覆うように第2内部接続層34Bが形成されている。そして、この第2内部接続層34Bは、開口部23eの内部において、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所で第1内部接続層34Aを介して該引出配線31に電気的に接続され、且つ引出配線31の外側箇所で第1内部接続層34Aに接続されている。
  -実施形態2の変形例1の効果-
 この変形例1によれば、上記実施形態1のように第2内部接続層34Bが別個のコンタクトホール23b,23cを介して引出配線31及び第1内部接続層34Aにそれぞれ接続されている場合に比べて、引出配線31及び第1内部接続層34Aと第2内部接続層34Bとの接触面積が増大するので、これら引出配線31及び第1内部接続層34Aと第2内部接続層34Bとのコンタクト抵抗を低減させることができる。これによって、内部接続端子33と引出配線31との導通不良を良好に防止することができる。
 《実施形態2の変形例2》
 図31は、この変形例2に係るタッチパネルTPの内部接続端子33と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図32は、図31のXXXII-XXXII線における断面構造を示す断面図である。図33は、この変形例2に係るタッチパネルTPの外部接続端子35と引出配線31との接続構造を拡大して示す平面図である。図34は、図33のXXXIV-XXXIV線における断面構造を拡大して示す断面図である。
 上記実施形態2では、引出配線31が上記実施形態1と同様に一括してパターニングされた複数の金属層のみからなる構成であるが、本変形例では、図31~図34に示すように、引出配線31は、上記実施形態1の引出配線31と同様な複数の金属層(例えば、MoNb/Al/MoNb、MoN/Al/MoN、又はMo/Al/Mo)からなる下側配線層32Aと、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)と同一膜から形成された上側配線層32Bとが積層されて構成されている。
 上側配線層32Bは、内部接続端子33の第1内部接続層34A及び外部接続端子35の第1外部接続層36Aと一体に形成され、これら第1内部接続層34Aと第1外部接続層36Aとを連結している。本変形例では、下側配線層32Aが本発明の第2配線層を構成し、上側配線層32Bが本発明の第1配線層を構成している。
 このようなタッチパネルTPは、上記実施形態1の第1パターニング工程にて下側配線層32Aを形成し、第2パターニング工程にて第1電極11及び第2電極17などと併せて透明導電膜51から上側配線層32Bを形成して、製造することができる。
  -実施形態2の変形例2の効果-
 この変形例2によれば、引出配線31が下側配線層32A及び上側配線層32Bからなる積層構造を有するので、上記実施形態2のように下側配線層32Aに対応する金属材料からなる層だけで構成されている場合に比べて、当該引出配線31を構成する層が一層(上側配線層32B)多い分だけ厚くなる。これによって、引出配線31を低抵抗化することができる。その結果、第1電極群15及び第2電極群21とコントローラ41との導通不良をよりいっそう確実に防止することができる。
 また、上側配線層32Bは、第1電極11及び第2電極17などと同一膜から形成されているので、第1電極11及び第2電極17などと併せて形成することができ、製造工程を増やさずに済む。
 《その他の実施形態》
 上記実施形態1,2及びそれらの変形例については、以下の構成及び製造方法としてもよい。
 <引出配線31の配置>
 その他の実施形態に係るタッチパネルTPの引出配線31とその両端部に接続された各接続端子33,35との接続構造を図35~図38に示す。
 図35は、内部接続端子33と引出配線31との接続構造の第1の態様を示す断面図である。図36は、外部接続端子35と引出配線31との接続構造の第1の態様を示す断面図である。図37は、内部接続端子33と引出配線31との接続構造の第2の態様を示す断面図である。図38は、外部接続端子35と引出配線31との接続構造の第2の態様を示す断面図である。
 上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、層間絶縁膜23の下層に引出配線31が設けられている構成について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、図35及び図36に示すように、層間絶縁膜23の上層に引出配線31が設けられていて、該引出配線31が層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23b,23dを介して第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aにそれぞれ接続され、第2内部接続層34B及び第2外部接続層36Bが引出配線31の上層に設けられてその上側表面にそれぞれ接続されていてもよい。
 またその他に、図37及び図38に示すように、層間絶縁膜23の上層に引出配線31が設けられていて、第2内部接続層34B及び第2外部接続層36Bが引出配線31の下層に設けられてその下側表面に接続され、第1内部接続層34Aが第2内部接続層34Bを介して、第1外部接続層36Aが第2外部接続層36Bを介して引出配線31にそれぞれ電気的に接続されていても構わない。
 上述した各構成であっても、内部接続端子33及び外部接続端子35が、引出配線31に対して並列に接続された2層(第1内部接続層34A及び第2内部接続層34B、又は第1外部接続層36A及び第2外部接続層36B)からなる並列接続構造を有しているので、製造コストを増大させることなく、当該内部接続端子33及び外部接続端子35の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。
 <第1電極群15、第1連結部13、第2電極群21、第2連結部19の配置>
 図39は、その他の実施形態に係るタッチパネルTPのタッチ領域T1を拡大して示す平面図である。図40は、図39のXL-XL線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、層間絶縁膜23の下層に第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)が設けられ、層間絶縁膜23の上層に第2連結部19が設けられた構成について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、図39及び図40に示すように、層間絶縁膜23の下層に第2連結部19が設けられ、層間絶縁膜23の上層に第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13及び第2電極群21(第2電極17)が設けられた逆転構造を採用していてもよい。この場合には、第2連結部19が本発明の第1導電パターンを構成し、第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13、第2電極群21(第2電極17)が本発明の第2導電パターンを構成している。そして、当該逆転構成のタッチパネルTPでは、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aが第2連結部19と同一膜から、第2内部接続層34B及び第2外部接続層36Bが第1電極群15(第1電極11)、第1連結部13、第2電極群21(第2電極17)と同一膜からそれぞれ形成される。
 このような逆転構造のタッチパネルTPでも、上記実施形態1と同様に、第1電極群15と第2電極群21とが同一層に設けられているので、感度の良いタッチ位置の検出を行うことができる。
 またその他に、層間絶縁膜23の下層に第1電極群15(第1電極11)及び第1連結部13が設けられ、層間絶縁膜23の上層に第2電極群21(第2電極17)及び第2連結部19が設けられていても構わない。この場合には、第1電極群15(第1電極11)及び第1連結部13が本発明の第1導電パターンを構成し、第2電極群21(第2電極17)及び第2連結部19が本発明の第2導電パターンを構成している。そして、当該構成のタッチパネルTPでは、第1内部接続層34A及び第1外部接続層36Aが第1電極群15(第1電極11)及び第1連結部13と同一膜から、第2内部接続層34B及び第2外部接続層36Bが第2電極群21(第2電極17)及び第2連結部19と同一膜からそれぞれ形成される。
 <内部接続端子33の構成>
 その他の実施形態に係るタッチパネルの内部接続端子33と引出配線31との接続構造を図41及び図42に示す。図41は、内部接続端子33と引出配線31との接続構造の第3の態様示す平面図である。図42は、図41のXLII-XLII線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態2及びその変形例では、第2内部接続層34Bが、引出配線31の引き出し基端部31aに重なる箇所で、第1内部接続層34Aを介して引出配線31に電気的に接続されているとしたが、本発明はこれに限らず、第2内部接続層34Bは、図41及び図42に示すように、第1内部接続層34Aよりも層間絶縁膜23外側(図41及び図42中右側)に形成されたコンタクトホール23bを介して引出配線31の上側表面に直接に接続されていてもよい。
 このようなタッチパネルTPは、上記実施形態2の第3パターニング工程にて、第1内部接続層34Aよりも層間絶縁膜23外側の引出配線31に重なる箇所で該引出配線31を部分的に露出させるようにコンタクトホール23bを形成し、第4パターニング工程にて、コンタクトホール23bを介して引出配線31に接続するように第2内部接続層34Bを形成して、製造することができる。
 <外部接続端子35の構成>
 その他の実施形態に係るタッチパネルTPの外部接続端子35と引出配線31との接続構造を図43~図50に示す。
 図43は、外部接続端子35と引出配線31との接続構造の第3の態様を示す平面図である。図44は、図43のXLIV-XLIV線における断面構造を示す断面図である。図45は、外部接続端子35と引出配線との接続構造の第4の態様を示す平面図である。図46は、図45のXLVI-XLVI線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、外部接続端子35の第2外部接続層36Bが層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23dを介して引出配線31に接続されているとしたが、本発明はこれに限らない。例えば、上記実施形態1と同様な構成のタッチパネルTPにおいて、図43及び図44に示すように、コンタクトホール23dに代えて層間絶縁膜23に当該層間絶縁膜23の外縁外側に開放された切欠き部23fが形成され、該切欠き部23fを介して第2外部接続層36Bが引出配線31に接続されていてもよい。
 また、上記実施形態2と同様な構成のタッチパネルTPにおいても、図45及び図46に示すように、コンタクトホール23dに代えて層間絶縁膜23に当該層間絶縁膜23の外縁外側に開放された切欠き部23fが形成され、該切欠き部23fを介して第2外部接続層36Bが引出配線31に接続されていてもよい。
 このような構成によれば、上記実施形態1,2のように層間絶縁膜23に形成されたコンタクトホール23dを介して第2外部接続層36Bが引出配線31に接続されている場合に比べて切欠き部23fが層間絶縁膜23の外縁外側に開放されている分だけ第2外部接続層36Bと引出配線31との接触面積が増大するので、これら第2外部接続層36Bと引出配線31との間のコンタクト抵抗を低減させることができる。これによって、外部接続端子35と引出配線31との導通不良を良好に防止することができる。
 図47は、外部接続端子35と引出配線31との接続構造の第5の態様を示す平面図である。図48は、図46のXLVIII-XLVIII線における断面構造を示す断面図である。図49は、外部接続端子35と引出配線31との接続構造の第6の態様を示す平面図である。図50は、図49のL-L線における断面構造を示す断面図である。
 上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、引出配線31の全体が層間絶縁膜23の内側に配置されているとしたが、本発明はこれに限らない。例えば、上記実施形態1と同様な構成のタッチパネルTPにおいて、図47及び図48に示すように、引出配線31の引き出し先端部31bが部分的に層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25の外側に延出していてもよい。この場合には、第2外部接続層36Bが引出配線31の延出部分の全体を覆っていることが好ましい。
 また、上記実施形態2と同様な構成のタッチパネルTPにおいても、図49及び図50に示すように、引出配線31の引き出し先端部31bが部分的に層間絶縁膜23及び保護絶縁膜25の外側に延出していてもよい。この場合にも、第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bが引出配線31の延出部分の全体を覆っていることが好ましい。
 このような構成によれば、引出配線31の延出部分は、層間絶縁膜23及び保護絶縁膜の外側に位置しているにも拘わらず、それを覆う第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bの少なくとも一方により防湿等されて腐食し難い。そして、このように引出配線31の引き出し先端部31bが部分的にでも絶縁膜23,25の外側に延出した構成では、引出配線31の全体が絶縁膜23,25の内側に収められた構成に比べて、端子領域T3側の額縁領域T2を狭くすることができる。
 また、上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、第2外部接続層36Bが第1外部接続層36Aと重なる箇所で引出配線31に電気的に接続されているとしたが、本発明はこれに限らず、第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bは、引出配線31に対して互いに異なる箇所で電気的に接続されていてもよい。
 その他、上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、外部接続端子35が引出配線31に対して並列に接続された第1外部接続層36A及び第2外部接続層36Bからなる並列接続構造を有しているとしたが、本発明はこれに限らず、内部接続端子33が引出配線31に対して並列に接続された第1内部接続層34A及び第2内部接続層34Bからなる並列接続構造を有していれば、外部接続端子35は上記並列接続構造を有していなくても構わない。すなわち、外部接続端子35は、引出配線31に直列に接続されたITOやIZOなどの透明導電性酸化物からなる単層で構成され、引出配線31の引き出し基端部31aに重ねて接続された単純な接続構造を構成していてもよい。
 <液晶表示装置Sに対するタッチパネルTPの構成>
 上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、タッチパネルTPが対向基板3の外側表面に直接に形成されているとしたが、本発明はこれに限らず、タッチパネルTPが対向基板3とは別体のガラス基板などの透明基板上に形成され、該タッチパネルTPが対向基板3上に貼り合わされて液晶表示装置Sを構成していてもよい。
 <液晶表示装置Sの製造方法>
 上記実施形態1では、貼合工程St4において、TFT基板1又は対向基板3にシール材5を枠状に描画し、該シール材5の内側に液晶材料を滴下した後、これらシール材5及び液晶材料を介してTFT基板1と対向基板3とを貼り合わせる、いわゆる滴下注入法により液晶表示パネルDPを作製するとしたが、TFT基板1又は対向基板3に切れ目を有する略枠状にシール材を描画し、該シール材を介してTFT基板1と対向基板3とを貼り合わせて空隙セルを有する貼合体を構成し、該貼合体の空隙セルにシール材の切れ目により構成された注入口から真空引きによる気圧差を利用して液晶材料を注入し、その後に、封止材により注入口を封止する、いわゆる真空注入法により液晶表示パネルDPを作製してもよい。
 また、上記実施形態1では、タッチパネル製造工程St1を対向基板製造工程St2の前に行うとしたが、本発明はこれに限らず、タッチパネル製造工程St1は貼合工程St4の後に行われていてもよい。すなわち、TFT基板1と対向基板3とが貼り合わされた貼合体の表面上に、第1電極11、第1連結部13、第2電極17、引出配線31、層間絶縁膜23、第2連結部19、内部接続端子33(第1内部接続層34A及び第2内部接続層34B)、外部接続端子35(第1外部接続層36A及び第2外部接続層36B)及び保護絶縁膜25を、公知のフォトリソグラフィーを繰り返し行って形成することにより、タッチパネルTPを製造しても構わない。
 以上、本発明の好ましい実施形態及びその変形例について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態及び変形例の範囲に限定されない。上記実施形態及び変形例が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
 例えば、上記実施形態1,2及びそれらの変形例では、液晶表示装置Sを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置だけでなく、有機EL(Electro Luminescence)表示装置や無機EL表示装置、プラズマ表示装置、FED(Field Emission Display;電界放出ディスプレイ)、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display;表面電界ディスプレイ)などの他の各種表示装置にも適用することができ、タッチパネルTPを備える表示装置であれば広く適用することができる。
 以上説明したように、本発明は、タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法について有用であり、特に、製造工程を増加させることなく、内部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることが要望されるタッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法に適している。
 S        液晶表示装置
 DP       液晶表示パネル
 TP       タッチパネル
 T1       タッチ領域
 T3       端子領域
 11       第1電極(第1導電パターン)
 13       第1連結部(第1導電パターン)
 15       第1電極群(第1導電パターン)
 17       第2電極(第1導電パターン)
 19       第2連結部(第2導電パターン)
 21       第2電極群(第1導電パターン)
 23       層間絶縁膜
 23b,23c  コンタクトホール
 23e      開口部
 25       保護絶縁膜
 31       引出配線
 31a      引き出し基端部
 33       内部接続端子
 34A      第1内部接続層(第1接続層)
 34B      第2内部接続層(第2接続層)
 41       コントローラ(外部回路)
 51,55    透明導電膜
 53       金属積層膜(金属膜)
 54       絶縁膜
 59       積層絶縁膜(絶縁膜)

Claims (10)

  1.  接触体により接触されたタッチ位置を検出するための領域であるタッチ領域と、
     上記タッチ領域の外側に設けられ外部回路と接続するための領域である端子領域と、
     上記タッチ領域に配置された透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第1導電パターンと、
     上記第1導電パターンの少なくとも一部を覆うように設けられた層間絶縁膜と、
     上記層間絶縁膜上に設けられた透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第2導電パターンと、
     上記第2導電パターンを覆うように設けられた保護絶縁膜と、
     上記タッチ領域側から上記端子領域側に引き出され絶縁膜に覆われた引出配線と、
     上記第1導電パターン及び第2導電パターンの少なくとも一方に接続されていると共に上記引出配線の引き出し基端部に接続され上記タッチ領域内部の導電パターンと上記引出配線とを電気的に接続する内部接続端子とを備えたタッチパネルであって、
     上記内部接続端子は、上記第1導電パターンと同一膜から形成された第1接続層と、上記第2導電パターンと同一膜から形成された第2接続層とが、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で互いに電気的に接続されて構成されている
    ことを特徴とするタッチパネル。
  2.  請求項1に記載のタッチパネルにおいて、
     上記層間絶縁膜には、上記引出配線の引き出し基端部に重なる箇所と該引出配線の外側箇所とにコンタクトホールがそれぞれ形成され、
     上記第2接続層は、上記各コンタクトホールを介して、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層に電気的に接続されている
    ことを特徴とするタッチパネル。
  3.  請求項1に記載のタッチパネルにおいて、
     上記層間絶縁膜には、上記引出配線の引き出し基端部に重なる箇所と該引出配線の外側箇所とに亘って開口した開口部が形成され、
     上記第2接続層は、上記開口部の内部において、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層に電気的に接続されている
    ことを特徴とするタッチパネル。
  4.  請求項1~3のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
     上記引出配線は、上記第1導電パターンと同一膜から形成された第1配線層と、金属材料からなる第2配線層とが積層されて構成されている
    ことを特徴とするタッチパネル。
  5.  請求項1~4のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
     上記第1導電パターン及び第2導電パターンの一方は、各々一方向に整列した複数の第1電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第1電極群と、各々該各第1電極群と交差する方向に整列した複数の第2電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第2電極群と、上記各第1電極群の隣り合う第1電極同士を連結する第1連結部とを有し、
     上記第1導電パターン及び第2導電パターンの他方は、上記第2電極群の隣り合う第2電極同士を連結する第2連結部を有している
    ことを特徴とするタッチパネル。
  6.  請求項1~5のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
     上記第1導電パターン及び第2導電パターンを形成する透明導電性酸化物は、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物である
    ことを特徴とするタッチパネル。
  7.  請求項1~6のいずれか1項に記載のタッチパネルを備える
    ことを特徴とする表示装置。
  8.  請求項7に記載の表示装置において、
     上記タッチパネルは、表示パネルを構成する基板表面に直接に形成されている
    ことを特徴とする表示装置。
  9.  請求項1に記載のタッチパネルを製造する方法であって、
     ベース基板上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1導電パターン及び第1接続層を形成する第1パターニング工程と、
     上記第1導電パターン及び第1接続層を覆うように金属膜を成膜し、該金属膜を第2のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1接続層に接続するように上記引出配線を形成する第2パターニング工程と、
     上記第1導電パターン、第1接続層及び引出配線を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第3のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1接続層及び引出配線の少なくとも一部を露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第3パターニング工程と、
     上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第4のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第2導電パターンを形成すると共に上記第1接続層及び引出配線に接続するように上記第2接続層を形成する第4パターニング工程と、
     上記第2導電パターン及び第2接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第5のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記保護絶縁膜を形成する第5パターニング工程とを含む
    ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
  10.  請求項1に記載のタッチパネルを製造する方法であって、
     ベース基板上に金属膜を成膜し、該金属膜を第1のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線を形成する第1パターニング工程と、
     上記引出配線を覆うように透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第2のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第1導電パターンを形成すると共に上記引出配線に一部を重ねて接続するように上記第1接続層を形成する第2パターニング工程と、
     上記引出配線、第1導電パターン及び第1接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第3のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第1接続層を、上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層をそれぞれ少なくとも一部露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第3パターニング工程と、
     上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第4のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第2導電パターンを形成すると共に、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第1接続層に、上記引出配線の外側箇所で上記第1接続層にそれぞれ接続するように上記第2接続層を形成する第4パターニング工程と、
     上記第2導電パターン及び第2接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第5のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記保護絶縁膜を形成する第5パターニング工程とを含む
    ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
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