CN103262011A - 触摸面板及具备其的显示装置以及触摸面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

内部连接端子（33）构成为：第一连接层（34A）与处于层间绝缘膜（23）的下层的触摸位置检测用的第一导电图案由同一膜形成，第二连接层（34B）与处于层间绝缘膜（23）的上层的触摸位置检测用的第二导电图案由同一膜形成，第一连接层（34A）和第二连接层（34B）在与引出配线（31）重叠的部位与该引出配线（31）电连接，并且在引出配线（31）的外侧部位相互电连接。

Description

触摸面板及具备其的显示装置以及触摸面板的制造方法

技术领域

本发明涉及触摸面板（触控面板）及具备该触摸面板的显示装置以及触摸面板的制造方法，特别是涉及触摸位置的检测不良的对策。

背景技术

触摸面板是一种输入装置，其设于液晶显示面板或等离子显示面板等显示面板上而构成显示装置，通过在该显示面板的显示画面上使用手指或笔等进行各种操作，而将信息输入显示装置主体。

触摸面板根据其动作原理，可分类为电阻膜方式、静电电容方式、红外线方式、超声波方式、电磁感应方式等。其中，已知静电电容方式的触摸面板比较难以损害显示装置的光学特性，而适用于显示装置中。特别是，投射型静电电容方式（projected capacitive方式）的触摸面板可以进行手指等接触体的多点检测，因此，具有可输入复杂的指示信息的良好的操作性。

投射型静电电容方式的触摸面板具有：配置于与显示区域相对应的区域的可检测触摸位置的触摸区域；和配置于与显示区域外侧的非显示区域相对应的区域的边框区域。在触摸区域，作为触摸位置检测用的电极，包括沿一个方向排列的多个第一电极的第一电极组彼此平行地排列成多列，并且包括沿与该各第一电极组正交的方向排列的多个第二电极的第二电极组彼此平行地排列成多列。第一电极和第二电极以可透视显示面板的显示画面的方式由铟锡氧化物（Indium TinOxide，以下称作ITO）等导电率低的透明导电性氧化物形成。

各第一电极组的相邻的第一电极彼此通过第一连结部连结，各第二电极组的相邻的第二电极彼此通过第二连结部连结。第一连结部及第二连结部与第一电极及第二电极同样地含有透明导电性氧化物。而且，在第一电极组与第二电极组的各交叉部，第一连结部与第二连结部隔着层间绝缘膜设置而相互绝缘。这些各第一电极组和各第二电极组在边框区域上与从触摸区域一侧向位于边框区域的端部的端子区域一侧引出的各自分开的引出配线电连接。

在各引出配线的引出基端部设有与第一电极组或第二电极组连接的内部连接端子。另一方面，在各引出配线的引出前端部设有外部连接端子。各外部连接端子对第一电极组和第二电极组施加交流电压，并且与对各第一电极和各第二电极所对应的部位的静电电容进行检测的电容检测电路连接。上述第一电极、第二电极和引出配线由用于保护的绝缘膜覆盖。

而且，在该触摸面板中，当在触摸区域触摸绝缘膜时，处于触摸位置的第一电极和第二电极经形成于与手指等接触体之间的静电电容通过人体接地，在此时的处于触摸位置的第一电极和第二电极与接触体之间形成的静电电容的变化通过电容检测电路检测。这样，成为基于上述静电电容的变化检测触摸位置的结构。

在这种投射型静电电容方式触摸面板中，引出配线不需要透明，而由作为通常的配线材料使用的铜（Cu）和铝（Al）等导电率高的金属材料形成。另一方面，内部连接端子和外部连接端子与触摸位置检测用的电极（第一电极和第二电极）一同由ITO等透明导电性氧化物形成（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－257442号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在上述的投射型静电电容方式触摸面板中，为实现高精细的触摸位置的检测，相邻的第一电极组彼此接近，且相邻的第二电极组彼此接近，因此，相邻的内部连接端子彼此也必然以接近的状态设置，其端子宽度不得不变窄。

而且，为了防止由于形成有触摸位置检测用的电极的部位与该电极间的间隙的光的透射率之差而使得触摸位置检测用的电极的图案被看见（所谓的骨架被看见），触摸位置检测用的电极尽可能薄地形成。因此，与该触摸位置检测用的电极一并形成的上述内部连接端子本来就由导电率低的透明导电性氧化物形成，而且形成为薄膜状态。

因此，内部连接端子的电阻变得较高。因此，有可能在触摸位置检测用的电极与电容检测电路之间产生导通不良，损害触摸位置检测功能。

但是，如果由导电率比触摸位置检测用的电极高的导电材料形成内部连接端子，或以比触摸位置检测用的电极厚的膜来形成内部连接端子，则必须追加与形成触摸位置检测用的电极的工序不同的形成内部连接端子的工序，因此，制造工序增加，制造成本增大。

本发明是鉴于上述技术问题而完成的，其的目的在于，在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子的电阻，得到良好的触摸位置检测功能。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现所述目的，本发明中，将内部连接端子设为包括与引出配线并联连接的2层的并联连接构造，并与位于层间绝缘膜的上下的原有的触摸位置检测用的各导电图案由同一膜形成该并联连接构造。

具体而言，本发明以触摸面板和具备该触摸面板的显示装置以及触摸面板的制造方法为对象，其中，触摸面板包括：触摸区域，其是用于检测由接触体接触的触摸位置的区域；端子区域，其是设置于上述触摸区域的外侧，用于与外部电路连接的区域；配置于上述触摸区域且含有透明导电性氧化物的触摸位置检测用的第一导电图案；以覆盖该第一导电图案的至少一部分的方式设置的层间绝缘膜；设置于该层间绝缘膜上且含有透明导电性氧化物的触摸位置检测用的第二导电图案；以覆盖上述第二导电图案的方式设置的保护绝缘膜；从上述触摸区域一侧引出到上述端子区域一侧且被绝缘膜覆盖的引出配线；和内部连接端子，其与上述第一导电图案和第二导电图案中的至少一个（导电图案）电连接，并且与上述引出配线的引出基端部连接，从而将上述触摸区域内部的导电图案与上述引出配线电连接，实现以下的解决方案。

即，第一发明是一种触摸面板，其特征在于，上述内部连接端子构成为，第一连接层和第二连接层在与上述引出配线重叠的部位与该引出配线电连接，并且在上述引出配线的外侧部位相互电连接，上述第一连接层与上述第一导电图案由同一膜形成，上述第二连接层与上述第二导电图案由同一膜形成。

该第一发明中，内部连接端子具有包括与引出配线并联连接的第一连接层和第二连接层的并联连接构造。该并联连接构造的电阻为第一连接层的电阻值的倒数与第二连接层的电阻值的倒数之和。由此，与该内部连接端子由与引出配线串联连接且含有透明导电性氧化物的单层构成的情况相比，能够使内部连接端子的电阻低电阻化。

另外，第一连接层与第一导电图案由同一膜形成，第二连接层与第二导电图案由同一膜形成。即，可以利用形成第一导电图案和第二导电图案的已有的工序，将内部连接端子构成为上述并联连接构造。因此，不必追加与形成第一导电图案和第二导电图案的工序不同（独立）的用于形成该内部连接端子的工序，无需增加制造工序。

因此，根据该第一发明，能够在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子的电阻，得到良好的触摸位置检测功能。

第二发明的特征在于，在第一发明的触摸面板中，在上述层间绝缘膜，在与上述引出配线的引出基端部重叠的部位和该引出配线的外侧部位分别形成接触孔，上述第二连接层经上述各接触孔在与上述引出配线重叠的部位与该引出配线电连接，并且在上述引出配线的外侧部位与上述第一连接层电连接。

在该第二发明中，第二连接层经形成于层间绝缘膜的独个的接触孔与引出配线和第一连接层分别电连接。通过这样的方式，也能够实现具有第一连接层和第二连接层与引出配线并联连接的并联连接构造的内部连接端子，因此，具体实现第一发明的作用效果。

第三发明的特征在于，在第一发明的触摸面板中，在上述层间绝缘膜形成有横跨与上述引出配线的引出基端部重叠的部位和该引出配线的外侧部位地开口的开口部，在上述开口部的内部，上述第二连接层在与上述引出配线重叠的部位与该引出配线电连接，并且在上述引出配线的外侧部位与上述第一连接层电连接

该第三发明中，第二连接层经以横跨与引出配线的引出基端部重叠的部位和引出配线的外侧部位的方式形成于层间绝缘膜的一个开口部，与引出配线和第一连接层电连接。根据这种方式，与如第二发明那样第二连接层经独个的接触孔与引出配线和第一连接层分别电连接的情况相比，引出配线和第一连接层与第二连接层的接触面积增大，因此，能够降低这些引出配线和第一连接层与第二连接层的接触电阻。由此，能够良好地防止内部连接端子与引出配线的导通不良。

第四发明的特征在于，在第一～第三发明中任一发明所述的触摸面板中，上述引出配线通过与上述第一导电图案由同一膜形成的第一配线层和含有金属材料的第二配线层层叠而构成。

该第四发明中，引出配线具有包括第一配线层和第二配线层的层叠构造。具有该层叠构造的引出配线，与该引出配线仅由含有与第二配线层相对应的金属材料的层构成的情况相比，构成该引出配线的层增厚多1层（第一配线层）的量。由此，可以使引出配线低电阻化。

另外，第一配线层与第一导电图案由同一膜形成。即，可以利用形成第一导电图案的已有的工序将引出配线构成为上述层叠构造，因此，无需增加制造成本。

第五发明的特征在于，在第一～第四发明中任一发明所述的触摸面板中，上述第一导电图案和第二导电图案中的一个具有：分别包含在一个方向上排列的多个第一电极且相互平行地排列的多个第一电极组；分别包含在与该各第一电极组交叉的方向上排列的多个第二电极且相互平行地排列的多个第二电极组；和将上述各第一电极组的相邻的第一电极彼此连结的第一连结部，上述第一导电图案和第二导电图案中的另一个具有将上述第二电极组的相邻的第二电极彼此连结的第二连结部。

该第五发明中，能够具体实现投射型静电电容方式（投射电容方式）的触摸面板。而且，该触摸面板中，由于第一电极组和第二电极组设置于同一层，所以能够使触摸位置的第一电极和第二电极与手指等接触体之间形成的静电电容的变化以同程度产生。由此，能够减少第一电极与第二电极的静电电容的变化的灵敏度之差。因此，能够进行灵敏度高的触摸位置的检测。

第六发明的特征在于，在第一～第五发明中任一发明所述的触摸面板中，形成上述第一导电图案和第二导电图案的透明导电性氧化物为ITO或铟锌氧化物（Indium Zinc Oxide，以下称作IZO）。

该第六发明中，第一导电图案和第二导电图案含有ITO或IZO。ITO和IZO具有导电性且具有较高的透明度，因此，可以在触摸区域实现透明状态，能够设为可良好地透视显示面板的显示画面的结构。

第七发明是一种显示装置，其特征在于，具备第一～第六发明中任一发明所述的触摸面板。

该第七发明中，第一～第六发明的触摸面板具备能够在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子的电阻，得到良好的触摸位置检测功能的优异的特性，因此，能够廉价地实现可通过使用手指或笔等接触体进行各种操作而正确地输入信息的显示装置。

第八发明的特征在于，在第七发明的显示装置中，所述触摸面板直接形成于构成显示面板的基板表面。

该第八发明中，在构成显示面板的基板表面直接形成触摸面板，因此，可以将具备具有良好的触摸位置检测功能的触摸面板的显示装置作为整体形成为薄型。

第九发明是一种制造第一发明所述的触摸面板的方法，其特征在于，包括：第一图案形成工序，在基底基板上形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第一光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成上述第一导电图案和第一连接层；第二图案形成工序，以覆盖上述第一导电图案和第一连接层的方式形成金属膜，使用第二光掩模对该金属膜进行图案形成，由此，以与上述第一连接层连接的方式形成上述引出配线；第三图案形成工序，以覆盖上述第一导电图案、第一连接层和引出配线的方式形成绝缘膜，使用第三光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，以使上述第一连接层和引出配线的至少一部分露出的方式形成上述层间绝缘膜；第四图案形成工序，在上述层间绝缘膜上形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第四光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成上述第二导电图案，并且以与上述第一连接层和引出配线连接的方式形成上述第二连接层；和第五图案形成工序，以覆盖上述第二导电图案和第二连接层的方式形成绝缘膜，使用第五光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，形成上述保护绝缘膜。

该第九发明中，在第一图案形成工序中，使用一张光掩模，由同一膜一同形成第一导电图案和第一连接层。另外，在第二图案形成工序中，使用一张光掩模，由同一膜一同形成第二导电图案和第二连接层。这样，利用形成第一导电图案和第二导电图案的已有的工序形成第一连接层和第二连接层，能够在不增加制造工序的情况下将内部连接端子构成为上述并联连接构造，因此，能够在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子的电阻，制造具备良好的触摸位置检测功能的第一发明的触摸面板。

第十发明是制造权利要求1所述的触摸面板的方法，其特征在于，包括：第一图案形成工序，在基底基板上形成金属膜，使用第一光掩模对该金属膜进行图案形成，由此，形成上述引出配线；第二图案形成工序，以覆盖上述引出配线的方式形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第二光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成上述第一导电图案，并且以与上述引出配线局部重叠地连接的方式形成上述第一连接层；第三图案形成工序，以覆盖上述引出配线、第一导电图案和第一连接层的方式形成绝缘膜，使用第三光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，以分别在与上述引出配线重叠的部位使该引出配线或上述第一连接层的至少一部分露出，在上述引出配线的外侧部位使上述第一连接层的至少一部分露出的方式形成上述层间绝缘膜；第四图案形成工序，在上述层间绝缘膜上形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第四光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成上述第二导电图案，并且以在与上述引出配线重叠的部位与该引出配线或上述第一连接层连接，在上述引出配线的外侧部位与上述第一连接层连接的方式形成上述第二连接层；和第五图案形成工序，以覆盖上述第二导电图案和第二连接层的方式形成绝缘膜，使用第五光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，形成上述保护绝缘膜。

该第十发明中，也利用形成第一导电图案和第二导电图案的已有的工序形成第一连接层和第二连接层，能够在不增加制造工序的情况下将内部连接端子构成为上述并联连接构造，因此，能够在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子的电阻，制造具备良好的触摸位置检测功能的第一发明的触摸面板。

发明效果

根据本发明，将内部连接端子设为包括与引出配线并联连接的第一连接层和第二连接层的并联连接构造，与位于层间绝缘膜的上下的已有的触摸位置检测用的第一导电图案和第二导电图案由同一膜形成该并联连接构造，因此，能够在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子的电阻，得到良好的触摸位置检测功能。其结果是，能够防止在触摸位置检测用的导电图案与外部回路之间产生导通不良，能够廉价地实现可通过使用手指或笔等接触体进行各种操作而正确地输入信息的显示装置。

附图说明

图1是表示实施方式1的液晶显示装置的截面构造的剖面图。

图2是概略地表示实施方式1的触摸面板的结构的平面图。

图3是放大表示实施方式1的触摸面板的触摸位置检测用的电极与外部连接端子的连接构造的平面图。

图4是表示图3的IV－IV线的截面构造的剖面图。

图5是放大表示实施方式1的内部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图6是表示图5的VI－VI线的截面构造的剖面图。

图7是放大表示实施方式1的外部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图8是表示图7的VIII－VIII线的截面构造的剖面图。

图9是表示实施方式1的液晶显示装置的制造方法的流程图。

图10是表示实施方式1的触摸面板的制造方法的第一图案形成工序的图4、图6和图8对应部位的剖面图。

图11是表示实施方式1的触摸面板的制造方法的第二图案形成工序的图4、图6和图8对应部位的剖面图。

图12是表示实施方式1的触摸面板的制造方法的第三图案形成工序的图4、图6和图8对应部位的剖面图。

图13是表示实施方式1的触摸面板的制造方法的第四图案形成工序的图4、图6和图8对应部位的剖面图。

图14是表示实施方式1的触摸面板的制造方法的第五图案形成工序的图4、图6和图8对应部位的剖面图。

图15是放大表示实施方式1的变形例1的内部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图16是表示图15的XVI－XVI线的截面构造的剖面图。

图17是放大表示实施方式1的变形例2的内部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图18是表示图17的XVIII－XVIII线的截面构造的剖面图。

图19是放大表示实施方式1的变形例2的外部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图20是表示图19的XX－XX线的截面构造的剖面图。

图21是放大表示实施方式2的内部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图22是表示图21的XXII－XXII线的截面构造的剖面图。

图23是放大表示实施方式2的外部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图24是表示图23的XXIV－XXIV线的截面构造的剖面图。

图25是表示实施方式2的触摸面板的制造方法的第一图案形成工序的图4相当部位以及图22和图24对应部位的剖面图。

图26是表示实施方式2的触摸面板的制造方法的第二图案形成工序的图4相当部位以及图22和图24对应部位的剖面图。

图27是表示实施方式2的触摸面板的制造方法的第三图案形成工序的图4相当部位以及图22和图24对应部位的剖面图。

图28是表示实施方式2的触摸面板的制造方法的第四图案形成工序的图4相当部位以及图22和图24对应部位的剖面图。

图29是放大表示实施方式2的变形例1的内部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图30是表示图29的XXX－XXX线的截面构造的剖面图。

图31是放大表示实施方式2的变形例2的内部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图32是表示图31的XXXII－XXXII线的截面构造的剖面图。

图33是放大表示实施方式2的变形例2的外部连接端子与引出配线的连接构造的平面图。

图34是表示图33的XXXIV－XXXIV线的截面构造的剖面图。

图35是表示其它实施方式的内部连接端子与引出配线的连接构造的第一方式的剖面图。

图36是表示其它实施方式的外部连接端子与引出配线的连接构造的第一方式的剖面图。

图37是表示其它实施方式的内部连接端子与引出配线的连接构造的第二方式的剖面图。

图38是表示其它实施方式的外部连接端子与引出配线的连接构造的第二方式的剖面图。

图39是放大表示其它实施方式的触摸面板的触摸区域的平面图。

图40是表示图39的XL－XL线的截面构造的剖面图。

图41是表示其它实施方式的内部连接端子与引出配线的连接构造的第三方式的平面图。

图42是表示图41的XLII－XLII线的截面构造的剖面图。

图43是表示其它实施方式的外部连接端子与引出配线的连接构造的第三方式的平面图。

图44是表示图43的XLIV－XLIV线的截面构造的剖面图。

图45是表示其它实施方式的外部连接端子与引出配线的连接构造的第四方式的平面图。

图46是表示图45的XLVI－XLVI线的截面构造的剖面图。

图47是表示其它实施方式的外部连接端子与引出配线的连接构造的第五方式的平面图。

图48是表示图47的XLVIII－XLVIII线的截面构造的剖面图。

图49是表示其它实施方式的外部连接端子与引出配线的连接构造的第六方式的平面图。

图50是表示图49的L－L线的截面构造的剖面图。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式进行详细地说明。另外，本发明不限定于下面的各实施方式。

《发明的实施方式1》

在该实施方式1中，作为显示装置的一个例子，对作为显示面板具有液晶显示面板DP的液晶显示装置S进行说明。

－液晶显示装置S的结构－

图1中表示液晶显示装置S的截面构造。

液晶显示装置S是带触摸面板TP的透射型液晶显示装置，其包括：液晶显示面板DP；配置于该液晶显示面板DP的背面侧的光源装置即背光源单元BL；设于上述液晶显示面板DP的表面侧即背光源单元BL的相反侧的触摸面板TP。

＜液晶显示面板DP的结构＞

液晶显示面板DP包括：以相互相对的方式配置的薄膜晶体管（Thin Film Transistor，下面，称为TFT）基板1和对置基板3；将这些TFT基板1和对置基板3的两外周缘部彼此粘接的框状密封件5；被密封件5包围并封入于TFT基板1与对置基板3之间的液晶层7。

该液晶显示面板DP具有TFT基板1与对置基板3重叠的区域中的、在密封件5的内侧即设置有液晶层7的区域进行图像显示的显示区域D。该显示区域D将作为图像最小单位的像素呈矩阵状地排列多个而构成。另外，液晶显示面板DP在显示区域D的外部具有TFT基板1从对置基板3突出并露出于外部的端子区域（未图示）。该端子区域中隔着各向异性导电膜等安装有集成电路芯片和配线基板等，以从外部电路向液晶显示面板DP输入显示用信号。

虽未图示，但TFT基板1包括：以相互平行地延伸的方式设置于基底基板即玻璃基板等绝缘性基板上的多个栅极配线；以在与该各栅极配线交叉的方向上相互平行地延伸的方式设置的多个源极配线；以与各像素对应的方式设置于这些各栅极配线与各源极配线的每个交叉部的TFT和与其漏极连接的像素电极，TFT基板1构成为通过切换各TFT的接通／断开而有选择地对与该各TFT对应的像素电极施加电位。

虽未图示，但对置基板3包括：以与上述栅极配线和源极配线对应的方式呈格子状地设置于基底基板即玻璃基板等绝缘性基板10上的黑色矩阵；包括以与各像素对应且周期性地排列的方式设置于该黑色矩阵的格子间的红色层、绿色层和蓝色层的多个彩色滤光片；以覆盖这些黑色矩阵和各彩色滤光片的方式设置且与上述像素电极组相对的共用电极；呈柱状设置于该共用电极上的感光间隔物。

这些TFT基板1和对置基板3形成为例如矩形状，且在相互相对的内侧表面分别设置有取向膜（未图示）。另外，在TFT基板1的外侧表面和位于对置基板3上的触摸面板TP的外侧表面分别设有偏光板（未图示）。液晶层7由具有电光学特性的向列的液晶材料等构成。

＜背光源单元BL的结构＞

虽未图示，但背光源单元BL包括LED（Light Emitting Diode：发光二极管）或冷阴极管等光源、导光板和棱镜片等多个光学片，构成为使从光源入射导光板的光从该导光板的射出面经各光学片作为均匀的面状光向液晶显示面板DP一侧射出。

＜液晶显示装置S的显示动作＞

在上述结构的液晶显示面板DP中，各像素中，栅极信号经栅极配线传送至TFT的栅极，该TFT成为接通状态时，源极信号经源极配线传送至TFT的源极，经该TFT对像素电极写入规定的电荷。此时，在TFT基板1的各像素电极与对置基板3的共用电极之间产生电位差，且对液晶层7施加规定的电压。而且，在液晶显示装置S中，根据对液晶层7施加的电压的大小改变液晶分子的取向，由此，调节液晶层7的来自背光源单元BL的光的透射率，从而显示图像。

＜触摸面板TP的结构＞

图2～图8中表示触摸面板TP的结构。图2是表示触摸面板TP的整体结构的概略平面图。图3是放大表示触摸面板TP的触摸位置检测用的电极11、17与外部连接端子35的连接构造的平面图。图4是表示图3的IV－IV线的截面构造的剖面图，图5是放大表示内部连接端子33与引出配线31的连接构造的平面图。图6是表示图5的VI－VI线的截面构造的剖面图。图7是放大表示外部连接端子35与引出配线31的连接构造的平面图。图8是表示图7的VIII－VIII线的截面构造的剖面图。

本实施方式的触摸面板TP直接形成于构成液晶显示面板DP的对置基板3的外侧表面上，将带触摸面板的液晶显示装置S作为整体构成薄型。触摸面板TP构成投射型静电电容方式（投射型静电电容式）触摸面板。如图2所示，该触摸面板TP包括：用于检测由接触体（使用者的手指等）接触的触摸位置的区域即例如矩形状的触摸区域T1；设置于该触摸区域T1的周围的不能检测触摸位置的区域即例如矩形框状的边框区域T2；和在该边框区域T2的一边侧（图2中右侧）沿对置基板3的端缘设置的端子区域T3。触摸区域T1配置于液晶显示面板DP的与显示区域D对应的区域，边框区域T2配置于与非显示区域对应的区域。

而且，触摸面板TP包括：配置于触摸区域T1的触摸位置检测用的电极11、17；与该触摸位置检测用的电极11、17电连接，且在边框区域T2上从触摸区域T1一侧向端子区域T3一侧引出的多个引出配线31；设置于该各引出配线的引出基端部的内部连接端子33；设置于各引出配线31的引出前端且在端子区域T3排列的外部连接端子35；和与该各外部连接端子35电连接的外部电路即控制器41。

＜触摸位置检测用的电极11、17的结构＞

触摸位置检测用的电极11、17包括：呈矩阵状配置的多个第一电极11（图2中镂空的电极）；和同样呈矩阵状配置的多个第二电极17（图2中带斜线的电极）。这些第一电极11和第二电极17以在图2中的斜方向上交替排列的方式作为整体配置成蜂窝状。

第一电极11形成为例如大致矩形状，且在图2中以在左右方向（X轴方向）和上下方向（Y轴方向）上使彼此的角部相对的方式按照规定间隔配置。而且，如图3所示，将在X轴方向上排列的多个第一电极11中相邻的第一电极11彼此通过第一连结部13连结而一体形成，构成第一电极组15。即，第一电极11和第一连结部13在X轴方向上交替配置，包括经该第一连结部13一体形成的第一电极11的列的第一电极组15，在Y轴方向上相互平行地排列有多列。第一电极11和第一连结部13含有ITO或IZO等。

第二电极17也形成为例如大致矩形状，且以在X轴方向和Y轴方向上使彼此的角部相对的方式按照规定间隔配置。而且，将在Y轴方向上排列的多个第二电极17中相邻的第二电极17彼此通过第二连结部19连结而电连接，构成第二电极组21。即，第二电极17和第二连结部19在Y轴方向上交替配置，包括经该第二连结部19电连接的第二电极17的列的第二电极组21，在X轴方向上相互平行地排列有多列。第二电极17和第二连结部19含有ITO或IZO等。

如图4所示，上述第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）形成于构成对置基板3的绝缘性基板10的外侧表面上，且被层间绝缘膜23覆盖。另一方面，第二连结部19设置于层间绝缘膜23上，且同样通过设置于该层间绝缘膜23上的保护绝缘膜25覆盖。该第二连结部19构成经层间绝缘膜23跨过第一连结部13的架桥构造，第二连结部19的两端部经形成于该层间绝缘膜23的接触孔23a与第二电极17的角部连接。

这样，在本实施方式中，第一电极组15和第二电极组21设置于同一层上，因此，能够使在触摸位置的第一电极11和第二电极17与手指等接触体之间形成的静电电容变化同程度地产生。由此，能够减少第一电极11与第二电极17中的静电电容变化的灵敏度之差，能够进行灵敏度良好的触摸位置的检测。

另外，在本实施方式中，第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）构成本发明的触摸位置检测用的第一导电图案，第二连结部19构成本发明的触摸位置检测用的第二导电图案。

另外，保护绝缘膜25通过含有氮化硅（SiN）等的第一保护绝缘膜27和含有丙烯酸基的有机绝缘材料等的第二保护绝缘膜29层叠而构成，且覆盖层间绝缘膜23。这些层间绝缘膜23和保护绝缘膜25不形成于端子区域T3，使上述各外部连接端子35露出于外部。

＜引出配线31的结构＞

如图3所示，引出配线31从触摸区域T1的周边延伸到端子区域T3的跟前。该引出配线31通过层间绝缘膜23和保护绝缘膜25覆盖，如图3和图7所示，其整体被配置于两绝缘膜23、25外缘的内侧。由此，通过层间绝缘膜23和保护绝缘膜25这2层绝缘膜阻止湿气等从外部进入引出配线31一侧，可良好地防止引出配线31的腐蚀。

引出配线31通过例如钼铌合金（MoNb）层、铝（Al）层和钼铌合金（MoNb）层，或氮化钼（MoN）层、铝（Al）层和氮化钼（MoN）层，或钼（Mo）层、铝（A1）层和钼（Mo）层依次层叠而构成。

在引出配线31的引出基端部31a连接有与第一电极组15或第二电极组21连接的上述内部连接端子33。另一方面，在引出配线31的引出前端部31b连接有上述外部连接端子35。

如图3所示，内部连接端子33沿着触摸区域T1的周边排列有多个。如图5和图6所示，这些各内部连接端子33由作为第一连接层的第一内部连接层34A和作为第二连接层的第二内部连接层34B构成。这些第一内部连接层34A和第二内部连接层34B具有与引出配线31并联连接的并联连接构造。

第一内部连接层34A与位于一个第一电极组15中最端部的第一电极11、或位于一个第二电极组21中最端部的第二电极17一体形成，且设置于引出配线31的下层并与其下侧表面连接。另一方面，第二内部连接层34B以横跨与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位、和位于其触摸区域T1一侧（图5中左侧）的引出配线31的外侧部位且跨过引出配线31的基端的方式，设置于层间绝缘膜23上。而且，第二内部连接层34B在与第一内部连接层34A重叠的部位，经形成于层间绝缘膜23的接触孔23b与引出配线31的引出基端部31a的上侧表面连接。另外，该第二内部连接层34B在位于比引出配线31更靠触摸区域T1一侧（图5中左侧）的引出配线31的外侧部位，经形成于层间绝缘膜23的接触孔23c与第一内部连接层34A连接。

根据这种并联连接构造，能够良好地降低内部连接端子33的电阻。即，内部连接端子33由与引出配线31并联连接的第一内部连接层34A和第二内部连接层34B构成，因此，其电阻为第一内部连接层34A的电阻值的倒数与第二内部连接层34B的电阻值的倒数之和。由此，与该内部连接端子33通过与引出配线31串联连接且含有ITO和IZO等相同的透明导电性氧化物的单层而构成的情况相比，能够将该内部连接端子33的电阻低电阻化。

第一内部连接层34A与第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）由同一膜形成，第二内部连接层34B与第二连结部19由同一膜形成，以后详细叙述。

如图3所示，外部连接端子35被引出到层间绝缘膜23和保护绝缘膜25的外部，并在端子区域T3密集排列有多个。如图7和图8所示，这些各外部连接端子35包括第一外部连接层36A和第二外部连接层36B。这些第一外部连接层36A和第二外部连接层36B具有与引出配线31并联连接的并联连接构造。

第一外部连接层36A设置于引出配线31的下层且与其下侧表面连接，从设有层间绝缘膜23和保护绝缘膜25的区域向其外侧的端子区域T3伸出。另一方面，第二外部连接层36B在与引出配线31重叠的部位设置于层间绝缘膜23上，且经在与第一外部连接层36A重叠的部位形成于层间绝缘膜23的接触孔23d与引出配线31的上侧表面连接。该第二外部连接层36B也从设有层间绝缘膜23和保护绝缘膜25的区域向其外侧的端子区域T3伸出，在该端子区域T3层叠于第一外部连接层36A。

根据这种并联连接构造，也能够良好地降低外部连接端子35的电阻。即，外部连接端子35由与引出配线31并联连接的第一外部连接层36A和第二外部连接层36B构成，因此，其电阻为第一外部连接层36A的电阻值的倒数与第二外部连接层36B的电阻值的倒数的和。由此，与该外部连接端子35通过与引出配线31串联连接且含有ITO或IZO等同样的透明导电性氧化物的单层而构成的情况相比，能够将该外部连接端子35的电阻低电阻化。

而且，外部连接端子35在端子区域T3具有层叠第一外部连接层36A和第二外部连接层36B的层叠构造，因此，该层叠构造部分中，与该外部连接端子35通过含有ITO或IZO等同样的透明导电性氧化物的单层而构成的情况相比，构成该外部连接端子35的层增厚一层，能够良好地将其电阻低电阻化。

第一外部连接层36A与第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）由同一膜形成，第二外部连接层36B与第二连结部19由同一膜形成，后面进行详细叙述。

＜控制器41的结构＞

控制器41作为例如称为TAB（Tape Automated Bonding：载带自动键合）的驱动集成电路安装于端子区域T3。在控制器41中，作为检测电路43具备：静电电容检测电路，其检测由于接触体触摸触摸区域T1而在处于触摸位置的第一电极11和第二电极17与接触体之间产生的静电电容的变化；或者阻抗检测电路，其检测由于被触摸而在处于触摸位置的第一电极11和第二电极17各自产生的阻抗的变化。而且，控制器41对经内部连接端子33和引出配线31通过检测电路43检测到的来自各外部连接端子35的信号彼此进行比较，由此，检测触摸区域T1中的接触体的触摸位置和该触摸位置的移动动作。

－制造方法－

接着，参照图9并列举一个例子对上述触摸面板TP和液晶显示装置DP的制造方法进行说明。在本实施方式中，举例说明逐张制造TFT基板1和对置基板3，并使这两个基板1、3贴合而制作1个液晶显示面板DP的单张（sheet-fed）方式的制造方法，但也可以应用于通过制作包含多个单元单位的母面板，并按照每个单元单位分割该母面板，而同时制作多个液晶显示面板DP的多倒角方式的制造方法。

图9是液晶显示装置S的制造方法的流程图。液晶显示装置S的制造方法包括触摸面板制造工序St1、对置基板制造工序St2、TFT基板制造工序St3、贴合工序St4和模块化工序St5。

＜触摸面板制造工序St1＞

在预先准备的玻璃基板等绝缘性基板10上反复进行公知的光刻法，形成第一电极11、第一连结部13、第二电极17、引出配线31、层间绝缘膜23、第二连结部19、内部连接端子33（第一内部连接层34A和第二内部连接层34B）、外部连接端子35（第一外部连接层36A和第二外部连接层36B）和保护绝缘膜25，由此，制造触摸面板TP。

＜对置基板制造工序St2＞

在触摸面板TP的基板10的背面侧，通过反复进行光刻的周知的方法，形成黑色矩阵、彩色滤光片、共用电极和感光间隔物，由此，制造带触摸面板TP的对置基板3。

＜TFT基板制造工序St3＞

在预先准备的玻璃基板等绝缘性基板上，通过反复进行光刻的周知的方法，形成栅极配线、源极配线、TFT和像素电极，由此，制造TFT基板1。

＜贴合工序St4＞

在通过印刷法对TFT基板1和对置基板3的表面形成取向膜之后，根据需要进行摩擦处理。接着，通过点胶机（dispenser）等将密封件5描绘成框状，并向该密封件5的内侧区域滴下规定量的液晶材料。接着，使TFT基板1与对置基板3隔着密封件5和液晶材料在减压下贴合而构成液晶层7，之后，将该贴合后的贴合体开放于大气压下，由此，对贴合体的表面进行加压。在该状态下，进一步通过紫外线照射或加热处理使密封件5固化，由此，粘接TFT基板1与对置基板3，制作液晶显示面板DP。

接着，在TFT基板1与对置基板3之间，在密封件5外侧存在间隙的情况下，根据需要向该间隙填充密封件5并使之固化来填补该间隙。然后，对上述贴合体的两面即TFT基板1的外侧表面和对置基板3上的触摸面板TP的外侧表面分别粘贴偏光板。

＜模块化工序St5＞

对液晶显示面板DP的端子区域T3，隔着各向异性导电膜等安装集成电路芯片和配线基板。另外，对触摸面板TP的端子区域T3安装控制器41。然后，对液晶显示面板DP的背面侧安装背光源单元BL。由此，将液晶显示面板DP、背光源单元BL和触摸面板TP模块化。

进行以上工序，能够制造图1所示的带触摸面板TP的液晶显示装置S。

本发明的液晶显示装置S尤其在触摸面板TP的结构上具有特征，因此，下面参照图10～图14对触摸面板制造工序St1进行详细叙述。触摸面板制造工序St1包含第一～第五图案形成工序。图10～图14表示触摸面板制造工序St1的第一～第五图案形成工序。

＜第一图案形成工序＞

首先，如图10（a）所示，通过溅射法在绝缘性基板10上形成例如含有ITO或IZO的透明导电膜51。然后，通过使用第一光掩模对该透明导电膜51进行图案形成，如图10（b）所示，形成第一电极11、第一连结部13、第二电极17、第一内部连接端子34A和第一外部连接层36A，由此，构成第一电极组15和第二电极组21。

＜第二图案形成工序＞

在形成有第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13、第二电极组21（第二电极17）、第一内部连接端子34A和第一外部连接层36A的基板上，通过溅射法以覆盖它们的方式依次形成例如钼铌合金（MoNb）膜、铝（Al）膜和钼铌合金（MoNb）膜，或氮化钼（MoN）膜、铝（Al）膜和氮化钼（MoN）膜，或钼（Mo）膜、铝（Al）膜和钼（Mo）膜，从而形成图11（a）所示的金属层叠膜53。接着，通过使用第二光掩模对该金属层叠膜53进行图案形成，如图11（b）所示，以与第一内部连接层34A和第一外部连接层36A局部重叠地连接的方式形成引出配线31。

＜第三图案形成工序＞

在形成有引出配线31的基板上，通过化学气相沉积（ChemicalVapor Deposition，下面称为CVD）法，以覆盖第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13、第二电极组21（第二电极17）、第一内部连接层34A、第一外部连接层36A和引出配线31的方式，形成图12（a）所示的例如包括氮化硅（SiN）的绝缘膜54。接着，通过使用第三光掩模对该绝缘膜54进行图案形成，如图12（b）所示，在该绝缘膜54上形成接触孔23a、23b、23c、23d，使第二电极17的角部、第一内部连接层34A和引出配线31局部地露出，并且除去处于端子区域T3形成部位的绝缘膜部分，使第一外部连接层36A从该绝缘膜54露出，由此，从绝缘膜54形成层间绝缘膜23。

＜第四图案形成工序＞

在形成有层间绝缘膜23的基板上，通过溅射法，如图13（a）所示那样形成例如含有ITO或IZO的透明导电膜55。而且，通过使用第四光掩模对该透明导电膜55进行图案形成，如图13（b）所示，分别以经接触孔23a与第二电极17连接的方式形成第二连结部19，以经接触孔23b、23c与第一内部连接层34A和引出配线31连接的方式形成第二内部连接层34B，以经接触孔23d与引出配线31连接且在端子区域T3覆盖第一外部连接层36A的方式形成第二外部连接层36B，由此，构成内部连接端子33和外部连接端子35。

＜第五图案形成工序＞

在形成有第二连结部19、第二内部连接层34B和第二外部连接层36B的基板上，通过CVD法以覆盖它们的方式形成例如包括氮化硅（SiN）的第一绝缘膜57。接着，通过旋涂法或狭缝涂覆法，如图14（a）所示，在该第一绝缘膜57上形成包括丙烯酸基的有机绝缘材料的第二绝缘膜58，形成层叠绝缘膜59。然后，通过使用第五光掩模对该保护绝缘膜25进行图案形成，如图14（b）所示，消去处于端子区域T3形成部位的层叠绝缘膜部分，使外部连接端子35从该层叠绝缘膜59露出，由此，从层叠绝缘膜59形成保护绝缘膜25。

另外，在该第五图案形成工序中，一并对第一保护绝缘膜27和第二保护绝缘膜29进行图案形成，但也可以在通过使用有第五光掩模的光刻来形成第二保护绝缘膜29，之后，将该第二保护绝缘膜29作为掩模来蚀刻第一保护绝缘膜27，由此进行图案形成。

如以上，能够制造触摸面板TP。

－实施方式1的效果－

根据该实施方式1，内部连接端子33具有由与引出配线31并联连接的第一内部连接层34A和第二内部连接层34B构成的并联连接构造，因此，与该内部连接端子33由与引出配线31串联连接且同样含有ITO和IZO等的透明导电性氧化物的单层构成的情况相比，能够良好地降低该内部连接端子33的电阻。

并且，外部连接端子35也具有由与引出配线31并联连接的第一外部连接层36A和第二外部连接层36B构成的并联连接构造，因此，与该外部连接端子35由与引出配线串联连接且同样含有ITO和IZO等的透明导电性氧化物的单层构成的情况相比，能够进一步良好地降低该外部连接端子35的电阻。

另外，第一内部连接层34A和第一外部连接层36A与第一电极11和第二电极17等由同一膜形成，第二内部连接层34B和第二外部连接层36B与第二连结部19由同一膜形成，因此，无需增加制造工序就可以将内部连接端子33和外部连接端子35设置成上述并联连接构造。

因此，能够在不增大制造成本的情况下降低内部连接端子33和外部连接端子35的电阻。由此，能够防止第一电极组15和第二电极组21与控制器41的导通不良，能够得到良好的触摸位置检测功能。其结果是，能够廉价地实现可通过使用手指或笔等接触体进行各种操作而正确地输入信息的液晶显示装置S。

《实施方式1的变形例1》

图15是放大表示该变形例1的触摸面板TP的内部连接端子33与引出配线31的连接构造的平面图。图16是表示图15的XVI－XVI线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式1中，内部连接端子33的第二内部连接层34B经形成于层间绝缘膜23的独个的接触孔23b、23c与第一内部连接层34A和引出配线31分别连接，但在本变形例中，如图15和图16所示，上述第二内部连接层34B经一个开口部23e与第一内部连接层34A和引出配线31连接。

具体而言，横跨与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位和位于其触摸区域T1一侧的引出配线31的外侧部位地开口的开口部23e形成于层间绝缘膜23上，以覆盖该开口部23e的内侧整面的方式形成有第二内部连接层34B。而且，该第二内部连接层34B在开口部23e的内部，在与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位与该引出配线31连接，且在引出配线31的外侧部位与第一内部连接层34A连接。

－实施方式1的变形例1的效果－

根据该变形例1，与在上述实施方式1中第二内部连接层34B经独个的接触孔23b、23c与第一内部连接层34A和引出配线31分别连接的情况相比，引出配线31和第一内部连接层34A与第二内部连接层34B的接触面积增大，因此，能够降低这些引出配线31和第一内部连接层34A与第二内部连接层34B的接触电阻。由此，可以良好地防止内部连接端子33与引出配线31的导通不良。

《实施方式1的变形例2》

图17是放大表示该变形例2的触摸面板TP的内部连接端子33与引出配线31的连接构造的平面图。图18是表示图17的XVIII－XVIII线的截面构造的剖面图。图19是放大表示该变形例2的触摸面板TP的外部连接端子35与引出配线31的连接构造的平面图。图20是表示图19的XX－XX线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式1中，引出配线31仅包括一并图案形成的多个金属层，但在本变形例中，如图17～图20所示，引出配线31通过与第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）由同一膜形成的下侧配线层32A，和包括与上述实施方式1的引出配线31相同的多个金属层（例如MoNb／Al／MoNb、MoN／Al／MoN、或Mo／Al／Mo）的上侧配线层32B层叠而构成。

下侧配线层32A与内部连接端子33的第一内部连接层34A和外部连接端子35的第一外部连接层36A一体形成，将这些第一内部连接层34A与第一外部连接层36A连结。在本变形例中，下侧配线层32A构成本发明的第一配线层，上侧配线层32B构成本发明的第二配线层。

这种触摸面板TP能够通过如下方式制造：在上述实施方式1的第一图案形成工序中，与第一电极11和第二电极17等一并从透明导电膜51形成下侧配线层32A，在第二图案形成工序中形成上侧配线层32B。

－实施方式1的变形例2的效果－

根据该变形例2，引出配线31具有包括下侧配线层32A和上侧配线层32B的层叠构造，因此，与如上述实施方式1仅由含有与上侧配线层32B相对应的金属材料的层构成的情况相比，构成该引出配线31的层增厚多一层（下侧配线层32A）的量。由此，可以将引出配线31低电阻化。其结果，能够更加可靠地防止第一电极组15和第二电极组21与控制器41的导通不良。

另外，下侧配线层32A与第一电极11和第二电极17等由同一膜形成，因此，能够与第一电极11和第二电极17等一并形成，无需增加制造工序。

《发明的实施方式2》

图21是放大表示该实施方式2的触摸面板TP的内部连接端子33与引出配线31的连接构造的平面图。图22是表示图21的XXII－XXII线的截面构造的剖面图。图23是放大表示该实施方式2的触摸面板TP的外部连接端子35与引出配线31的连接构造的平面图。图24是表示图23的XXIV－XXIV线的截面构造的剖面图。

在本实施方式中，触摸面板TP的结构除与上述实施方式1局部地不同之外，其它与上述实施方式1相同地构成，因此，仅说明结构不同的触摸面板部分。此外，在之后的实施方式中，对于与图1～图20相同的构成部位标注相同符号并援引上述实施方式1的说明，省略其详细的说明。

在上述实施方式1中，将内部连接端子33的第一内部连接层34A和外部连接端子35的第一外部连接层36A设置于引出配线31的下层并与其下侧表面连接，但在本实施方式中，这些第一内部连接层34A和第一外部连接层36A设置于引出配线31的上层并与其上侧表面连接。

如图21和图22所示，第一内部连接层34A以覆盖引出配线31的引出基端部31a的方式形成。另一方面，第二内部连接层34B在与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位经形成于层间绝缘膜23的接触孔23c与第一内部连接层34A连接，且经该第一内部连接层34A与引出配线31电连接。而且，第二内部连接层34B与上述实施方式1相同，在位于比引出配线31更靠触摸区域T一侧的引出配线31的外侧部位，经形成于层间绝缘膜23的接触孔23c与第一内部连接层34A连接。

另外，如图23和图24所示，第一外部连接层36A以覆盖引出配线31的引出前端部31b的端子区域T3一侧的方式形成。另一方面，第二外部连接层36B在与引出配线31的引出前端部31b重叠的部位，经形成于层间绝缘膜23的接触孔23d与第一外部连接层36A连接，且经该第一外部连接层36A与引出配线31电连接。而且，这些第一外部连接层36A和第二外部连接层36B与上述实施方式1同样地，伸出至端子区域T3并相互层叠。

－制造方法－

其次，参照图25～图28对制造本实施方式的触摸面板TP的方法进行说明。制造上述触摸面板TP的触摸面板制造工序St1与上述实施方式1同样，包括第一～第五图案形成工序。图25～图28依次表示第一～第四图案形成工序。在这些图25～图28中，从图中左侧按顺序分别表示图4相当部位、图22和图24对应部位。此外，对于第五图案形成工序，因为与上述实施方式1同样所以省略其详细的说明。

＜第一图案形成工序＞

首先，在预先准备的绝缘性基板10上，通过溅射法，依次形成例如钼铌合金（MoNb）膜、铝（Al）膜和钼铌合金（MoNb）膜，或氮化钼（MoN）膜、铝（Al）膜和氮化钼（MoN）膜，或钼（Mo）膜、铝（Al）膜和钼（Mo）膜，如图25（a）所示，形成金属层叠膜53。然后，通过使用第一光掩模对该金属层叠膜53进行图案形成，由此，如图25（b）所示，形成引出配线31。

＜第二图案形成工序＞

在形成有引出配线31的基板上，通过溅射法以覆盖引出其的方式，形成图26（a）所示的例如含有ITO或IZO的透明导电膜51。接着，通过使用第一光掩模对该透明导电膜51进行图案形成，如图26（b）所示，形成第一电极11、第一连结部13和第二电极17，构成第一电极组15和第二电极组21，并且以与引出配线31局部重叠地连接的方式形成第一内部连接端子34A和第一外部连接层36A。

＜第三图案形成工序＞

在形成有第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13、第二电极组21（第二电极17）、第一内部连接层34A和第一外部连接层36A的基板上，通过CVD法以覆盖它们和引出配线31的方式，形成图27（a）所示的例如包括氮化硅（SiN）的绝缘膜54。接着，通过使用第三光掩模对该绝缘膜54进行图案形成，如图27（b）所示，在该绝缘膜54上形成接触孔23a、23b、23c、23d，使第二电极17的角部露出，并且在与引出配线31的引出基端部31b重叠的部位和其（引出配线31）外侧部位使第一内部连接层34A局部地露出，在与引出配线31的引出前端部31b重叠的部位使第一外部连接层36A局部地露出。与此同时，消去处于端子区域T3的绝缘膜部分，从该绝缘膜54露出第一外部连接层36A，由此，从绝缘膜54形成层间绝缘膜23。

＜第四图案形成工序＞

如图28（a）所示，通过溅射法，在形成有层间绝缘膜23的基板上形成例如含有ITO或IZO的透明导电膜55。然后，通过使用第四光掩模对该透明导电膜55进行图案形成，如图28（b）所示，分别以经接触孔23a与第二电极17连接的方式形成第二连结部19，以经接触孔23b、23c与第一内部连接层34A连接的方式形成第二内部连接层34B，经接触孔23d与第一外部连接层36A连接且在端子区域T3以覆盖该第一外部连接层36A的方式形成第二外部连接层36B，由此，构成内部连接端子33和外部连接端子35。

然后，通过进行与上述实施方式1同样的第五图案形成工序，能够制造本实施方式的触摸面板TP。

－实施方式2的效果－

根据该实施方式2，内部连接端子33和外部连接端子35具有包括与引出配线31并联连接的2层（第一内部连接层34A和第二内部连接层34B、或第一外部连接层36A和第二外部连接层36B）的并联连接构造，因此，能够良好地降低该内部连接端子33和外部连接端子35的电阻，能够得到与上述实施方式1同样的效果。

《实施方式2的变形例1》

图29是放大表示该变形例1的触摸面板TP的内部连接端子33与引出配线31的连接构造的平面图。图30是表示图29的XXX－XXX线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式2中，图示了内部连接端子33的第二内部连接层34B经形成于层间绝缘膜23的独个的接触孔23b、23c与第一内部连接层34A和引出配线31电连接的结构，但在本变形例中，如图29和图30所示，第二内部连接层34B经一个开口部23e与第一内部连接层34A和引出配线31电连接。

具体而言，横跨与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位和位于其触摸区域T1一侧的引出配线31的外侧部位地开口的开口部23e形成于层间绝缘膜23上，以覆盖该开口部23e的内侧整面的方式形成有第二内部连接层34B。而且，该第二内部连接层34B在开口部23e的内部，在与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位经第一内部连接层34A与该引出配线31电连接，且在引出配线31的外侧部位与第一内部连接层34A连接。

－实施方式2的变形例1的效果－

根据该变形例1，与在上述实施方式1中第二内部连接层34B经独个的接触孔23b、23c与引出配线31和第一内部连接层34A分别连接的情况相比，引出配线31和第一内部连接层34A与第二内部连接层34B的接触面积增大，因此，可以降低这些引出配线31和第一内部连接层34A与第二内部连接层34B的接触电阻。由此，能够良好地防止内部连接端子33与引出配线31的导通不良。

《实施方式2的变形例2》

图31是放大表示该变形例2的触摸面板TP的内部连接端子33与引出配线31的连接构造的平面图。图32是表示图31的XXXII－XXXII线的截面构造的剖面图。图33是放大表示该变形例2的触摸面板TP的外部连接端子35与引出配线31的连接构造的平面图。图34是放大表示图33的XXXIV－XXXIV线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式2中，引出配线31为仅包括与上述实施方式1同样地一并图案形成的多个金属层的结构，但在本变形例中，如图31～图34所示，引出配线31通过包括与上述实施方式1的引出配线31同样的多个金属层（例如MoNb／Al／MoNb、MoN／Al／MoN、或Mo／Al／Mo）的下侧配线层32A，和与第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）由同一膜形成的上侧配线层32B层叠而构成。

上侧配线层32B与内部连接端子33的第一内部连接层34A和外部连接端子35的第一外部连接层36A一体形成，且将这些第一内部连接层34A与第一外部连接层36A连结。在本变形例中，下侧配线层32A构成本发明的第二配线层，上侧配线层32B构成本发明的第一配线层。

这种触摸面板TP能够通过如下方式制造：在上述实施方式1的第一图案形成工序中形成下侧配线层32A，在第二图案形成工序中，与第一电极11和第二电极17等一并从透明导电膜51形成上侧配线层32B。

－实施方式2的变形例2的效果－

根据该变形例2，引出配线31具有包括下侧配线层32A和上侧配线层32B的层叠构造，因此，与如上述实施方式2仅由含有与上侧配线层32B相对应的金属材料的层构成的情况相比，构成该引出配线31的层增厚多一层（上侧配线层32B）的量。由此，能够将引出配线31低电阻化。其结果是，能够更加可靠地防止第一电极组15和第二电极组21与控制器41的导通不良。

另外，上侧配线层32B与第一电极11和第二电极17等由同一膜形成，因此，能够与第一电极11和第二电极17等一并形成，无需增加制造工序。

《其它实施方式》

对于上述实施方式1、2和它们的变形例，也可以设为下面的结构和制造方法。

＜引出配线31的配置＞

图35～图38中表示其它实施方式的触摸面板TP的引出配线31和与其两端部连接的各连接端子33、35的连接构造。

图35是表示内部连接端子33与引出配线31的连接构造的第一方式的剖面图。图36是表示外部连接端子35与引出配线31的连接构造的第一方式的剖面图。图37是表示内部连接端子33与引出配线31的连接构造的第二方式的剖面图。图38是表示外部连接端子35与引出配线31的连接构造的第二方式的剖面图。

在上述实施方式1、2和它们的变形例中，对在层间绝缘膜23的下层设有引出配线31的结构进行了说明，但本发明不限于此。例如，如图35和图36所示，也可以在层间绝缘膜23的上层设有引出配线31，该引出配线31经形成于层间绝缘膜23的接触孔23b、23d与第一内部连接层34A和第一外部连接层36A分别连接，第二内部连接层34B和第二外部连接层36B也可以设置于引出配线31的上层并与其上侧表面分别连接。

另外，除此之外，如图37和图38所示，也可以在层间绝缘膜23的上层设置引出配线31，将第二内部连接层34B和第二外部连接层36B设置于引出配线31的下层并与其下侧表面连接，第一内部连接层34A经第二内部连接层34B，第一外部连接层36A经第二外部连接层36B与引出配线31分别电连接。

即使是上述的各结构，内部连接端子33和外部连接端子35也具有包括与引出配线31并联连接的2层（第一内部连接层34A和第二内部连接层34B、或第一外部连接层36A和第二外部连接层36B）的并联连接构造，因此，能够在不增大制造成本的情况下降低该内部连接端子33和外部连接端子35的电阻，得到良好的触摸位置检测功能。

＜第一电极组15、第一连结部13、第二电极组21、第二连结部19的配置＞

图39是放大表示其它实施方式的触摸面板TP的触摸区域T1的平面图。图40是表示图39的XL－XL线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式1、2和它们的变形例中，对在层间绝缘膜23的下层设置有第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17），在层间绝缘膜23的上层设置有第二连结部19的结构进行了说明，但本发明不限于此。例如如图39和图40所示，也可以采用在层间绝缘膜23的下层设置有第二连结部19，在层间绝缘膜23的上层设置有第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13和第二电极组21（第二电极17）的反转构造。该情况下，第二连结部19构成本发明的第一导电图案，第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13、第二电极组21（第二电极17）构成本发明的第二导电图案。而且，在该反转结构的触摸面板TP中，第一内部连接层34A和第一外部连接层36A与第二连结部19由同一膜形成，第二内部连接层34B和第二外部连接层36B与第一电极组15（第一电极11）、第一连结部13、第二电极组21（第二电极17）由同一膜形成。

即使在这种反转构造的触摸面板TP中，也与上述实施方式1同样，将第一电极组15和第二电极组21设置于同一层，因此，能够进行灵敏度良好的触摸位置的检测。

另外，也可以在层间绝缘膜23的下层设置第一电极组15（第一电极11）和第一连结部13，在层间绝缘膜23的上层设置第二电极组21（第二电极17）和第二连结部19。该情况下，第一电极组15（第一电极11）和第一连结部13构成本发明的第一导电图案，第二电极组21（第二电极17）和第二连结部19构成本发明的第二导电图案。而且，在该结构的触摸面板TP中，第一内部连接层34A和第一外部连接层36A与第一电极组15（第一电极11）和第一连结部13由同一膜形成，第二内部连接层34B和第二外部连接层36B与第二电极组21（第二电极17）和第二连结部19由同一膜形成。

＜内部连接端子33的结构＞

图41和图42表示其它实施方式的触摸面板的内部连接端子33与引出配线31的连接构造。图41是表示内部连接端子33与引出配线31的连接构造的第三方式的平面图。图42是表示图41的XLII－XLII线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式2和其变形例中，第二内部连接层34B在与引出配线31的引出基端部31a重叠的部位经第一内部连接层34A与引出配线31电连接，但本发明不限于此，如图41和图42所示，第二内部连接层34B也可以经形成于比第一内部连接层34A更靠层间绝缘膜23外侧（图41和图42中右侧）的接触孔23b，与引出配线31的上侧表面直接连接。

这种触摸面板TP能够通过如下方式制造：在上述实施方式2的第三图案形成工序中，以在与比第一内部连接层34A更靠层间绝缘膜23外侧的引出配线31重叠的部位，使该引出配线31局部地露出的方式形成接触孔23b，在第四图案形成工序中，以经接触孔23b与引出配线31连接的方式形成第二内部连接层34B。

＜外部连接端子35的结构＞

图43～图50表示其它实施方式的触摸面板TP的外部连接端子35与引出配线31的连接构造。

图43是表示外部连接端子35与引出配线31的连接构造的第三方式的平面图。图44是表示图43的XLIV－XLIV线的截面构造的剖面图。图45是表示外部连接端子35和引出配线的连接构造的第四方式的平面图。图46是表示图45的XLVI－XLVI线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式1、2和它们的变形例中，外部连接端子35的第二外部连接层36B经形成于层间绝缘膜23的接触孔23d与引出配线31连接，但本发明不限于此。例如在与上述实施方式1同样结构的触摸面板TP中，如图43和图44所示，也可以代替接触孔23d而在层间绝缘膜23形成向该层间绝缘膜23的外缘外侧开放的切口部23f，第二外部连接层36B经该切口部23f与引出配线31连接。

另外，在与上述实施方式2同样的结构的触摸面板TP中，也如图45和图46所示，也可以代替接触孔23d而在层间绝缘膜23形成向该层间绝缘膜23的外缘外侧开放的切口部23f，第二外部连接层36B经该切口部23f与引出配线31连接。

根据这种结构，如上述实施方式1、2，与第二外部连接层36B经形成于层间绝缘膜23的接触孔23d与引出配线31连接的情况相比，第二外部连接层36B与引出配线31的接触面积增大切口部23f向层间绝缘膜23的外缘外侧开放的量，因此，可以降低这些第二外部连接层36B与引出配线31之间的接触电阻。由此，可以良好地防止外部连接端子35与引出配线31的导通不良。

图47是表示外部连接端子35与引出配线31的连接构造的第五方式的平面图。图48是表示图46的XLVIII－XLVIII线的截面构造的剖面图。图49是表示外部连接端子35与引出配线31的连接构造的第六方式的平面图。图50是表示图49的L－L线的截面构造的剖面图。

在上述实施方式1、2和它们的变形例中，将引出配线31的整体配置于层间绝缘膜23的内侧，但本发明不限于此。例如在与上述实施方式1同样的结构的触摸面板TP中，如图47和图48所示，也可以使引出配线31的引出前端部31b局部地伸出到层间绝缘膜23和保护绝缘膜25的外侧。该情况下，优选第二外部连接层36B覆盖引出配线31的伸出部分的整体。

另外，在与上述实施方式2同样的结构的触摸面板TP中，也如图49和图50所示，引出配线31的引出前端部31b也可以局部地伸出到层间绝缘膜23和保护绝缘膜25的外侧。该情况下，也优选第一外部连接层36A和第二外部连接层36B覆盖引出配线31的伸出部分的整体。

根据这种结构，引出配线31的伸出部分虽然位于层间绝缘膜23和保护绝缘膜的外侧，但也可以通过覆盖其的第一外部连接层36A和第二外部连接层36B中的至少一个来进行防湿等，从而难以被腐蚀。而且，这样，在引出配线31的引出前端部31b也局部地伸出到绝缘膜23、25的外侧的结构中，与引出配线31的整体处于绝缘膜23、25的内侧的结构相比，能够缩窄端子区域T3一侧的边框区域T2。

另外，在上述实施方式1、2和它们的变形例中，第二外部连接层36B在与第一外部连接层36A重叠的部位与引出配线31电连接，但本发明不限于此，第一外部连接层36A和第二外部连接层36B也可以在相对于引出配线31互不相同的部位电连接。

另外，在上述实施方式1、2和它们的变形例中，外部连接端子35具有包括与引出配线31并联连接的第一外部连接层36A和第二外部连接层36B的并联连接构造，但本发明不限于此，只要内部连接端子33具有包括与引出配线31并联连接的第一内部连接层34A和第二内部连接层34B的并联连接构造，则外部连接端子35也可以不具有上述并联连接构造。即，外部连接端子35也可以由与引出配线31串联连接且含有ITO和IZO等透明导电性氧化物的单层构成，构成与引出配线31的引出基端部31a重叠地连接的单纯的连接构造。

＜触摸面板TP相对于液晶显示装置S的结构＞

在上述实施方式1、2和它们的变形例中，触摸面板TP直接形成于对置基板3的外侧表面，但本发明不限于此，触摸面板TP也可以形成于与对置基板3不同的玻璃基板等透明基板上，该触摸面板TP贴合于对置基板3上而构成液晶显示装置S。

＜液晶显示装置S的制造方法＞

在上述实施方式1中，贴合工序St4中，在TFT基板1或对置基板3上将密封件5描绘成框状，向该密封件5的内侧滴下液晶材料之后，隔着这些密封件5和液晶材料，使TFT基板1和对置基板3贴合，即通过所谓的滴下注入法制作液晶显示面板DP，但是，也可以在TFT基板1或对置基板3上，将密封件描绘成具有缝隙的大致框状，隔着该密封件使TFT基板1与对置基板3贴合而构成具有空隙单元的贴合体，从由密封件的缝隙构成的注入口利用真空牵引产生的气压差向该贴合体的空隙单元注入液晶材料，然后，利用密封件密封注入口，即通过所谓的真空注入法制作液晶显示面板DP。

另外，在上述实施方式1中，在对置基板制造工序St2之前进行触摸面板制造工序St1，但本发明不限于此，触摸面板制造工序St1也可以在贴合工序St4之后进行。即，也可以在贴合有TFT基板1和对置基板3的贴合体表面上，反复进行公知的光刻而形成第一电极11、第一连结部13、第二电极17、引出配线31、层间绝缘膜23、第二连结部19、内部连接端子33（第一内部连接层34A和第二内部连接层34B）、外部连接端子35（第一外部连接层36A和第二外部连接层36B）和保护绝缘膜25，由此，制造触摸面板TP。

以上，对本发明的优选的实施方式和其变形例进行了说明，但本发明的技术性的范围不限定于上述实施方式和变形例的范围。上述实施方式和变形例为示例，本领域技术人员可理解为在这些各构成要素和各处理工艺的组合中还可以具有各种变形例，另外，这样的变形例也处于本发明的范围中。

例如，在上述实施方式1、2和它们的变形例中，举例说明了液晶显示装置S，但本发明不限于此，不仅适用于液晶显示装置，而且还可以适用于有机EL（Electro Luminescence：电致发光）显示装置或无机EL显示装置、等离子显示装置、FED（Field Emission Display：场发射显示器）、SED（Surface－conduction Electron－emitter Display：表面传导电子发射显示器）等其它各种显示装置中，只要是具备触摸面板的显示装置，就可以广泛应用。

产业上的可利用性

如以上说明，本发明对触摸面板和具备该触摸面板的显示装置以及触摸面板的制造方法是有用的，特别适于希望在不增加制造工序的情况下降低外部连接端子的电阻而得到良好的触摸位置检测功能的触摸面板和具备该触摸面板的显示装置以及触摸面板的制造方法。

符号的说明

S     液晶显示装置

DP     液晶显示面板

TP     触摸面板

T1     触摸区域

T3     端子区域

11     第一电极（第一导电图案）

13     第一连结部（第一导电图案）

15     第一电极组（第一导电图案）

17     第二电极（第一导电图案）

19     第二连结部（第二导电图案）

21     第二电极组（第一导电图案）

23     层间绝缘膜

23b、23c  接触孔

23e       开口部

25        保护绝缘膜

31        引出配线

31a       引出基端部

33        内部连接端子

34A       第一内部连接层（第一连接层）

34B       第二内部连接层（第二连接层）

41        控制器（外部电路）

51、55    透明导电膜

53        金属层叠膜（金属膜）

54        绝缘膜

59        层叠绝缘膜（绝缘膜）

Claims (10)

1.一种触摸面板，其特征在于，包括：

触摸区域，其是用于检测由接触体接触的触摸位置的区域；

端子区域，其是设置于所述触摸区域的外侧，用于与外部电路连接的区域；

配置于所述触摸区域且含有透明导电性氧化物的触摸位置检测用的第一导电图案；

以覆盖所述第一导电图案的至少一部分的方式设置的层间绝缘膜；

设置于所述层间绝缘膜上且含有透明导电性氧化物的触摸位置检测用的第二导电图案；

以覆盖所述第二导电图案的方式设置的保护绝缘膜；

从所述触摸区域一侧引出到所述端子区域一侧且被绝缘膜覆盖的引出配线；和

内部连接端子，其与所述第一导电图案和第二导电图案中的至少一个电连接，并且与所述引出配线的引出基端部连接，从而将所述触摸区域内部的导电图案与所述引出配线电连接，

所述内部连接端子构成为：第一连接层和第二连接层在与所述引出配线重叠的部位与该引出配线电连接，并且在所述引出配线的外侧部位相互电连接，所述第一连接层与所述第一导电图案由同一膜形成，所述第二连接层与所述第二导电图案由同一膜形成。

2.如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于：

在所述层间绝缘膜，在与所述引出配线的引出基端部重叠的部位和该引出配线的外侧部位分别形成接触孔，

所述第二连接层经所述各接触孔在与所述引出配线重叠的部位与该引出配线电连接，并且在所述引出配线的外侧部位与所述第一连接层电连接。

3.如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于：

在所述层间绝缘膜形成有横跨与所述引出配线的引出基端部重叠的部位和该引出配线的外侧部位地开口的开口部，

在所述开口部的内部，所述第二连接层在与所述引出配线重叠的部位与该引出配线电连接，并且在所述引出配线的外侧部位与所述第一连接层电连接。

4.如权利要求1～3中任一项所述的触摸面板，其特征在于：

所述引出配线通过与所述第一导电图案由同一膜形成的第一配线层和含有金属材料的第二配线层层叠而构成。

5.如权利要求1～4中任一项所述的触摸面板，其特征在于：

所述第一导电图案和第二导电图案中的一个具有：分别包含在一个方向上排列的多个第一电极且相互平行地排列的多个第一电极组；分别包含在与该各第一电极组交叉的方向上排列的多个第二电极且相互平行地排列的多个第二电极组；和将所述各第一电极组的相邻的第一电极彼此连结的第一连结部，

所述第一导电图案和第二导电图案中的另一个具有将所述第二电极组的相邻的第二电极彼此连结的第二连结部。

6.如权利要求1～5中任一项所述的触摸面板，其特征在于：

形成所述第一导电图案和第二导电图案的透明导电性氧化物为铟锡氧化物或铟锌氧化物。

7.一种显示装置，其特征在于：

包括权利要求1～6中任一项所述的触摸面板。

8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于：

所述触摸面板直接形成于构成显示面板的基板表面。

9.一种触摸面板的制造方法，其特征在于：

其是制造权利要求1所述的触摸面板的方法，

所述触摸面板的制造方法包括：

第一图案形成工序，在基底基板上形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第一光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成所述第一导电图案和第一连接层；

第二图案形成工序，以覆盖所述第一导电图案和第一连接层的方式形成金属膜，使用第二光掩模对该金属膜进行图案形成，由此，以与所述第一连接层连接的方式形成所述引出配线；

第三图案形成工序，以覆盖所述第一导电图案、第一连接层和引出配线的方式形成绝缘膜，使用第三光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，以使所述第一连接层和引出配线的至少一部分露出的方式形成所述层间绝缘膜；

第四图案形成工序，在所述层间绝缘膜上形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第四光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成所述第二导电图案，并且以与所述第一连接层和引出配线连接的方式形成所述第二连接层；和

第五图案形成工序，以覆盖所述第二导电图案和第二连接层的方式形成绝缘膜，使用第五光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，形成所述保护绝缘膜。

10.一种触摸面板的制造方法，其特征在于：

其是制造权利要求1所述的触摸面板的方法，

所述触摸面板的制造方法包括：

第一图案形成工序，在基底基板上形成金属膜，使用第一光掩模对该金属膜进行图案形成，由此，形成所述引出配线；

第二图案形成工序，以覆盖所述引出配线的方式形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第二光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成所述第一导电图案，并且以与所述引出配线局部重叠地连接的方式形成所述第一连接层；

第三图案形成工序，以覆盖所述引出配线、第一导电图案和第一连接层的方式形成绝缘膜，使用第三光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，以分别在与所述引出配线重叠的部位使该引出配线或所述第一连接层的至少一部分露出，在所述引出配线的外侧部位使所述第一连接层的至少一部分露出的方式形成所述层间绝缘膜；

第四图案形成工序，在所述层间绝缘膜上形成含有透明导电性氧化物的透明导电膜，使用第四光掩模对该透明导电膜进行图案形成，由此，形成所述第二导电图案，并且以分别在与所述引出配线重叠的部位与该引出配线或所述第一连接层连接，在所述引出配线的外侧部位与所述第一连接层连接的方式形成所述第二连接层；和

第五图案形成工序，以覆盖所述第二导电图案和第二连接层的方式形成绝缘膜，使用第五光掩模对该绝缘膜进行图案形成，由此，形成所述保护绝缘膜。

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