JP2010257442A - タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】タッチパネルセンサ30は、透明な基材フィルム32と、基材フィルムの一方の側の面32a上に設けられた透明導電体40と、透明導電体の一部分上に基材フィルムから離間して設けられた取出導電体43と、を備える。透明導電体の前記一部分は線状に形成されている。取出導電体は当該一部分上を線状に延びている。
【選択図】図3A
Description
以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。
次に図12(a)(b)および図13を参照して、本発明の第2の実施の形態について説明する。ここで図12(a)は、第1の実施の形態における図3Bに対応する図であって、本発明の第2の実施の形態における第1取出導電体を示す断面図であり、図12(b)は、本発明の第2の実施の形態における第2取出導電体を示す断面図である。図13は、本発明の第2の実施の形態における積層体を示す断面図である。
図12(a)に示すように、本実施の形態において、第1取出導電体43は、第1透明導電体40の一部分上に基材フィルム32から離間して設けられた第1中間層61と、当該第1中間層61上に設けられた第1高導電層63とを含んでいる。同様に、図12(b)に示すように、第2取出導電体48は、第2透明導電体45の一部分上に基材フィルム32から離間して設けられた第2中間層66と、当該第2中間層66上に設けられた第2高導電層68とを含んでいる。なお図12(a)に示すように、第1高導電層63上に第1保護層62が設けられていてもよい。同様に、図12(b)に示すように、第2高導電層68上に第2保護層67が設けられていてもよい。
次に、中間層61,66についてさらに詳述する。まず中間層61,66の密着力に関して説明する。第1中間層61と第1透明導電体40との間の密着力、および第1中間層61と第1高導電層63との間の密着力は、第1透明導電体40と第1高導電層63との間の密着力よりも大きくなっている。同様に、第2中間層66と第2透明導電体45との間の密着力、および第2中間層66と第2高導電層68との間の密着力は、第2透明導電体45と第2高導電層68との間の密着力よりも大きくなっている。
なお「密着力」は、例えばJIS K5600−5−7に記載のプルオフ法により評価される。
例えば、はじめに、JIS K5600−5−7に記載の方法に適した引張試験機を準備する。次に、透明導電体40,45上に中間層61,66が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて透明導電体40,45と中間層61,66との間の付着力(密着力)を測定する。この場合に測定された付着力をAとする。
次に、中間層61,66上に高導電層63,68が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて中間層61,66と高導電層63,68との間の付着力(密着力)を測定する。この場合に測定された付着力をBとする。
次に、透明導電体40,45上に高導電層63,68が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて透明導電体40,45と高導電層63,68との間の付着力(密着力)を測定する。この場合に測定された付着力をCとする。
本実施の形態において、透明導電体40,45と中間層61,66との間の付着力A、および、中間層61,66と高導電層63,68との間の付着力Bは、透明導電体40,45と高導電層63,68との間の付着力Cよりも大きくなっている。すなわち本実施の形態によれば、透明導電体40,45と高導電層63,68との間に中間層61,66を介在させることにより、透明導電体40,45と高導電層63,68との間の密着力を向上させることができる。
次に、第1高導電層63の上に設けられた第1保護層62、および第2高導電層68の上に設けられた第2保護層67について詳述する。保護層62,67は、高導電層63,68が酸化するのを防ぐために設けられた層であり、耐酸化性、耐水性などを有する層である。保護層62,67の材料としては、適度な耐酸化性を有する材料であれば特に限定されないが、例えばMo合金などの金属が用いられる。Mo合金としては、例えばMoとNbの合金であるMoNbを挙げることができる。保護層62,67の厚みは、例えば10〜30nmの範囲内となっている。
次に図13を参照して、本実施の形態において準備される、タッチパネルセンサ30を製造するための元材としての積層体50を示す。積層体50は、透明な基材フィルム32と、基材フィルム32の一方の側の面32a上に積層された第1透明導電層52aと、基材フィルム32の他方の側の面32b上に積層され透光性を有する第2透明導電層52bと、第1透明導電層52a上に積層された第1被覆導電層54aと、第2透明導電層52b上に積層された第2被覆導電層54bと、を有している。
15 表示装置
20 タッチパネル装置
30 タッチパネルセンサ
32 基材フィルム
32a 面(一方の側の面)
32b 面(他方の側の面)
33 フィルム本体
34 機能膜(インデックスマッチング膜)
34a 高屈折率膜
34b 低屈折率膜
35 機能膜(低屈折率膜)
37a センサ電極
37b 取出配線
40 第1透明導電体
41 第1センサ部
41a ライン部
41b 膨出部
42 第1端子部
43 第1取出導電体
45 第2透明導電体
46 第2センサ部
46a ライン部
46b 膨出部
47 第2端子部
48 第2取出導電体
50 積層体(ブランクス)
52a 第1透明導電層
52b 第2透明導電層
54a 第1被覆導電層(第1遮光導電層)
54b 第2被覆導電層(第2遮光導電層)
56a 第1感光層
56b 第2感光層
56c 第3感光層(さらなる感光層)
56d 第4感光層(さらなる感光層)
58a 第1マスク(第1フォトマスク)
58b 第2マスク(第2フォトマスク)
58c 第3マスク(第3フォトマスク)
58d 第4マスク(第4フォトマスク)
61 第1中間層
62 第1保護層
63 第1高導電層
66 第2中間層
67 第2保護層
68 第2高導電層
Claims (19)
- 透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電体と、
前記透明導電体の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた取出導電体と、を備え、
前記透明導電体の前記一部分は線状に形成され、前記取出導電体は当該一部分上を線状に延びている
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。 - 前記取出導電体は、前記透明導電体の前記一部分のパターンと同一のパターンで形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルセンサ。 - 前記取出導電体は、前記透明導電体をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネルセンサ。 - 前記取出導電体は遮光性を有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 - 前記取出導電体は、前記透明導電体の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、
前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、
前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネルセンサ。 - 前記高導電層は、銀合金から形成されており、
前記中間層は、MoNb合金から形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルセンサ。 - 前記基材フィルムは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアと、を含み、
前記取出導電体は、前記非アクティブエリアに配置されている
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 - 前記透明導電体は、前記基材フィルムの前記アクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記センサ部に連結され前記基材フィルムの前記非アクティブエリアに配置された端子部と、を有し、
前記取出導電体は、前記透明導電体の前記端子部上に配置されている
ことを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルセンサ。 - 透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光する工程と、
前記感光層を現像してパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
前記さらなる感光層を露光する工程と、
前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、
前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備える
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。 - 前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されている
ことを特徴とする請求項9に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 - アニール処理を行うことによって、アモルファス状の前記透明導電層の結晶化を進める工程を、さらに備え、
前記透明導電層の結晶化を進める工程は、前記透明導電層をパターニングする工程よりも後であって、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程よりも前に実施される
ことを特徴とする請求項9または10に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 - 前記被覆導電層は、銀を主成分として含む
ことを特徴とする請求項11に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 - 前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、
前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、
前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている
ことを特徴とする請求項9または11に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 - 前記高導電層は、銀合金から形成されており、
前記中間層は、MoNb合金から形成されている
ことを特徴とする請求項13に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 - 前記被覆導電層をパターニングする工程において、前記被覆導電層にアライメントマークが形成され、
前記さらなる感光層を露光する工程において、前記被覆導電層に形成されたアライメントマークを基準として、前記さらなる感光層を露光するためのマスクが位置決めされる
ことを特徴とする請求項9〜14のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 - タッチパネルセンサを作製するために用いられる積層体であって、
透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、
前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を備える
ことを特徴とする積層体。 - 前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されている
ことを特徴とする請求項16に記載の積層体。 - 前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、
前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、
前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている
ことを特徴とする請求項16に記載の積層体。 - 前記高導電層は、銀合金から形成されており、
前記中間層は、MoNb合金から形成されている
ことを特徴とする請求項18に記載の積層体。
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