JP2015176312A - タッチパネルセンサ、および、タッチパネルセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】単一の基材フィルムの両面に設けた第１電極部および第２電極部を含み、配線部の領域を縮小することができるタッチパネルセンサおよびその製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する透明な基材フィルムと；第１方向に並べて配置される複数の第１導電体と、第１導電体と１対１で接続される複数の第１取出導電体とを含む、第１面上の第１電極部と；第２方向に並べて配置される複数の第２導電体と、第２導電体と１対１で接続される複数の第２取出導電体とを含む、第２面上の第２電極部とを含み；第１取出導電体および第２取出導電体において、遮光導電層の幅は、透明導電層の幅よりも小さく、透明導電層の膜厚Ｘと、透明導電層の側面部から遮光導電層の側面部までの水平方向の距離Ｙとは、１０≦Ｙ／Ｘ≦５００の関係を満たすことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【選択図】図１８

Description

本発明は、所定のパターンをそれぞれ有した第１電極部および第２電極部を含むタッチパネルセンサ、ならびに、このタッチパネルセンサの製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含む。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどの表示装置が組み込まれた種々の装置（たとえば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）における入力手段として、用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示画像に対応した極めて直感的な入力を可能にする。表示装置の表示領域に対面するタッチパネルセンサの領域は透明になっている。タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成する。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていることなどの理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置に位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチセンサに接触（接近）する際に、外部導体による奇生容量が新たに発生し、静電容量が変化する。この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上の外部導体の位置を検出する。容量結合方式は、表面型と投影型とにさらに分類される。マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型容量結合方式が注目を浴びている（たとえば、特許文献１参照）。

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体の一方の面に形成された第１電極部と、誘電体の他方の面に形成され、第１電極部となるパターンを有する第２電極部とを有する（たとえば、特許文献２参照）。典型的には、第１電極部および第２電極部は、それぞれ格子状に配列された導電体を有し、外部導体（典型的には、指）がタッチパネルセンサに接触または接近した際に生じる静電容量の変化に基いて、導電体の位置を検出する。

このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、一般的に、第１電極部が形成された第１基材フィルムと、第２電極部が形成された第２基材フィルムとを、接着層により接合することによって作製されている。

また、特開２０１０−１９８１０３号公報および特開２０１０−２３８０５２号公報は、単一の基材フィルムの一方の面に第１電極部を形成し、他方の面に第２電極部を形成するにあたって、各電極部のパターニングに用いるレジスト（感光層）の間に遮光層を設けることによって、両面のレジストの同時露光を可能にする方法を提案している（特許文献３および４参照）。さらに、特開２０１０−２３８０５２号公報は、導電性を有する遮光層を透明導電層に接触させ、遮光層を補助配線として用いることを提案している（特許文献４参照）。

特表２００７−５３３０４４号公報 特開平４−２６４６１３号公報 特開２０１０−１９８１０３号公報 特開２０１０−２３８０５２号公報

ところで、昨今においては、タッチパネルセンサの膜厚の減少および光学特性の向上が要望されている。しかしながら、上述した作製方法で作製されるタッチパネルセンサにおいては、２枚のフィルムが貼り合わされるため、膜厚が大きくなるだけでなく、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を増やしてしまう。この結果、表示装置からの映像光の透過率を低下させてしまうとともに、表示装置が表示する映像の画質を劣化させてしまう。

また、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいて接触位置（接近位置）の検出精度を向上させるためには、第１電極部および第２電極部を互いに対して精度良く位置決めすることも必要となる。しかしながら、上述した作製方法で作製されるタッチパネルセンサ、すなわち、電極部を形成された二枚のフィルムを貼り合わせることによって作製されるタッチパネルセンサにおいては、第１基材フィルムおよび第２基材フィルムを互いに対して精度良く位置決めすることは困難である。

これに対して、１枚の基材フィルムの両面に、フォトリソグラフィー技術を用いて、それぞれ所望のパターンの電極部を形成する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。この方法では、基材フィルムの両側に形成されたレジスト膜を露光するための光として、基材フィルムを透過しない遠紫外線を採用するとともに、基材フィルムとして遠紫外線を遮光する機能を有したフィルムが用いられている。これにより、２つのレジスト膜を互いに異なるパターンで同時露光することが可能となり、１枚の基材フィルムの両面に異なるパターンの電極部を形成することが可能となっている。

ところが、実際の生産において用いられている露光光源から照射される光は、基材フィルムを透過し得る光、すなわち、遠紫外線以外の波長成分の光も多く含まれている。また、通常の生産において使用されているレジスト膜は、遠紫外線だけでなく、遠紫外線以外の波長成分の光（たとえば、紫外光および／または可視光）に対する感光性も有している。したがって、前述の方法を採用する場合、現実的には、遠紫外線光のみがレジスト膜に照射されるようにするための特別な対策を取らなければならない。さもなければ、基材フィルムを透過し得る遠紫外線以外の光によって、２枚のレジスト膜に異なるパターンを精度良く形成することができなくなる。

遠紫外線光のみがレジスト膜に照射されるようにするための対策は、遠紫外線以外の波長成分の光を遮断するフィルタを露光光源とともに用いること、および遠紫外線のみを発光するエキシマレーザ等の特殊な光源を用いることを含む。しかしながら、遠紫外線以外の波長成分の光を遮断するフィルタを用いた場合、露光光源から照射される光の一部のみしか利用することができなくなる。このため、露光光源のエネルギ効率の低下、および／または露光時間の増大により、生産効率が低下する。一方、遠紫外線のみを発光する特殊な光源は、極め高精度のパターニングを行うために用いられるものであって、極めて高価である。

以上のことから、現状においては、遠紫外線のみを照射して、基材フィルムの両側にそれぞれ設けられた２つのレジスト層に対する、高精度での互いに異なる所望のパターンの形成を安価に実現させることは難しい。つまり、市販されるタッチパネルセンサの実生産には、製造コスト上の問題から、前述の方法を適用することは難しい。

また、タッチパネルセンサにおいて、外部導体の接触を検知できる領域を拡大することが求められている。この目的のためには、外部導体の接触の検知に寄与しない配線部の領域を縮小する必要がある。そのため、配線部における配線の間隔を縮小することが求められている。

上記の点を考慮して、本発明は、単一の基材フィルムの両面に設けた第１電極部および第２電極部を含み、配線部の領域を縮小することができるタッチパネルセンサを提供することを目的とする。また、本発明は、上記のようなタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のタッチパネルセンサは、第１面および第２面を有する透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの第１面上の第１電極部と、前記基材フイルムの第２面上の第２電極部とを含み、前記第１電極部は、第１方向に並べて配置され、透明導電層からなる複数の第１導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第１導電体と１対１で接続される複数の第１取出導電体とを含み、前記第２電極部は、第２方向に並べて配置され、透明導電層からなる第２導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第２導電体と１対１で接続される複数の第２取出導電体とを含み、前記第１方向は、前記第２方向と交差する方向であり、前記第１取出導電体および前記第２取出導電体において、前記遮光導電層の幅は、前記透明導電層の幅よりも小さく、前記透明導電層の膜厚Ｘと、前記透明導電層の側面部から前記遮光導電層の側面部までの水平方向の距離Ｙとは、１０≦Ｙ／Ｘ≦５００の関係を満たすことを特徴とする。ここで、前記第１方向は、前記第２方向と直交する方向であってもよい。また、前記第１導電体および前記第２導電体は、外部導体の接触を検知することができるアクティブエリアを構成し、前記第１取出導電体および第２取出導電体は、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアを構成することができる。

本発明のタッチパネルセンサの製造方法は：第１面および第２面を有する透明な基材フィルムを準備する工程と；前記第１面上に第１透明導電層を形成し、および前記第２面上に第２透明導電層を形成する工程と；前記第１透明導電層上に第１遮光導電層を形成し、および前記第２透明導電層上に第２遮光導電層を形成する工程と；前記第１遮光導電層上に第１感光層を形成し、および前記第２透明導電層上に第２感光層を形成する工程と；前記第１感光層および第２感光層をパターン状に露光する工程と；前記第１感光層および第２感光層を現像して、パターン状の第１感光層および第２感光層を形成する工程と；前記パターン状の第１感光層および第２感光層をマスクとして、第１遮光導電層および第２遮光導電層をエッチングして、パターン状の第１遮光導電層および第２遮光導電層を形成する工程と；前記パターン状の第１感光層と第１遮光導電層との積層体および前記パターン状の第２感光層と第２遮光導電層との積層体をマスクとして、第１透明導電層および第２透明導電層をエッチングして、パターン状の第１透明導電層および第２透明導電層を形成する工程であって、前記第１透明導電層と前記第１遮光導電層との積層部、ならびに、前記第２透明導電層と前記第２遮光導電層との積層部において、透明導電層の膜厚Ｘと、透明導電層の側面部から遮光導電層の側面部までの水平方向の距離Ｙとは、１０≦Ｙ／Ｘ≦５００の関係を満たす工程と；前記パターン状の第１感光層および第２感光層を除去する工程と；前記第１面上に第３感光層を形成し、および前記第２面上に第４感光層を形成する工程と；前記第３感光層および第４感光層をパターン状に露光する工程と；前記第３感光層および第４感光層を現像して、パターン状の第３感光層および第４感光層を形成する工程と；前記パターン状の第３感光層および第４感光層をマスクとして用いるエッチングにより、前記パターン状の第３感光層および第４感光層に覆われていない第１遮光導電層および第２遮光導電層を除去する工程と；前記パターン状の第３感光層および第４感光層を除去して、第１面上の第１電極部および第２面上の第２電極部を形成する工程であって、前記第１電極部は、第１方向に並べて配置され、透明導電層からなる複数の第１導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第１導電体と１対１で接続される複数の第１取出導電体とを含み、前記第２電極部は、第２方向に並べて配置され、透明導電層からなる第２導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第２導電体と１対１で接続される複数の第２取出導電体とを含み、前記第１方向は前記第２方向と交差する方向である工程とを含むことを特徴とする。ここで、前記第１方向は、前記第２方向と直交する方向であってもよい。また、前記第１導電体および前記第２導電体は、外部導体の接触を検知することができるアクティブエリアを構成し、前記第１取出導電体および第２取出導電体は、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアを構成することができる。

前述の構成を採用することによって、最終的に得られる第１取出導電体および第２取出導電体のそれぞれにおいて配置間隔を縮小することができ、配線部（非アクティブエリア）の領域を縮小することができる。加えて、第１取出導電体を構成する第１遮光導電層の幅、ならびに第２取出導電体を構成する第２遮光導電層の幅を、第１取出導電体および第２取出導電体の電気抵抗値を低下させるのに充分な大きさに維持することが可能となる。さらに、第１感光層をマスクとして第１透明導電層および第１遮光導電層の両方のパターニングを実施できることから、高精細なレジストおよびフォトマスクを用いることなしに、第１取出導電体の幅を小さくすることが可能となる。第２取出導電体についても同様である。

本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサを示す上面図である。 図２の切断線III−IIIに沿ったタッチパネルセンサの非アクティブ領域の断面図である。 基材フィルムの構成例を示す断面図であり、（ａ）はインデックスマッチング膜を有する基材フィルムの断面図であり、（ｂ）は低屈折率膜を有する基材フィルムの断面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明の１つの実施形態に係るタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は図２の切断線Ｖ−Ｖに沿った断面図であり、（ｂ）は上面図である。 本発明のタッチパネルセンサの電極部の別の構成例を示す上面図である。 図１０の領域ＸＶＩＩＩの拡大断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。

なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺および縦横の寸法比を、実物のそれらから適宜変更している。

また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、たとえば、「シート」は、フィルム、板などとも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。

図１〜図１６および図１８は本発明による１つの実施形態を説明するための図である。図１はタッチパネル装置を表示装置とともに示す断面図であり、図２はタッチパネルセンサを示す上面図であり、図３はタッチパネルセンサの非アクティブ領域Ａ２を示す断面図であり、図４はタッチパネルセンサの基材フィルムの構成例を示す断面図である。また、図５〜図１６は、本実施形態のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図であり、図１８は、図１０の領域ＸＶＩＩＩの拡大断面図である。さらに、図１７は、本発明のタッチパネルセンサの電極部の別の構成例を示す上面図である。

図１に示されたタッチパネル装置は、投影型の容量結合方式の装置として構成され、タッチパネル装置への外部導体（たとえば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、投影型容量結合方式のタッチパネル装置の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象に鑑みて、本明細書における「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。

図１に示すように、タッチパネル装置は、表示装置１５（たとえば液晶表示装置）とともに組み合わせられて用いられ、入出力装置を構成する。表示装置１５は、表示面を有した表示パネルと、表示パネルに接続された表示制御部とを有する。表示パネルは、映像を表示することができる表示領域と、表示領域を取り囲むようにして表示領域の外側に配置された非表示領域とを含む。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネルを駆動する。表示パネルは、表示制御部の制御信号により、所定の映像を表示面に表示するようになる。すなわち、表示装置１５は、文字、図などの情報を映像として出力する出力装置として役割を担っている。

一方、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御部とを有する。タッチパネルセンサ３０は、表示装置の表示面上に配置される。たとえば、タッチパネルセンサ３０は、表示装置の表示面上に接着層を介して接着される。上述したように、タッチパネル装置は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。

また、図１に示すように、タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ３０の観察者側（すなわち、表示装置とは反対の側）に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有してもよい。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体（たとえば人間の指５）を接触させることにより、タッチパネル装置に対して外部から情報を入力することができる。また、保護カバー１２は、入出力装置の観察者側の最表面をなしており、入出力装置において、タッチパネル装置および表示装置１５を外部から保護するカバーとしも機能する。

なお、上述した接着層１４および１９は、種々の接着性を有した材料を用いて形成することができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。

タッチパネル装置の検出制御部は、タッチパネルセンサ３０に接続され、保護カバー１２を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指５）が接触している際に、保護カバー１２への導体の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含む。また、検出制御部を表示装置の表示制御部に接続して、処理した入力情報を表示制御部へ送信することもできる。この際、表示制御部は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネルに表示させることができる。

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本明細書においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式または「静電容量結合」方式とも呼ばれている。本明細書では、「容量結合」方式の用語を、これらの「静電容量」方式および「静電容量結合」方式と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本明細書では、「投影型」および「投影式」の用語を、同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式の装置は、典型的には格子状に配列された電極を有し、膜状の電極を有する「表面型」の容量結合方式の装置と対比され得る。

図１に示されているように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の第１面（観察者側の面）３２ａ上に設けられた第１電極部４０と、基材フィルム３２の第２面（表示装置１５の側の面）３２ｂ上に設けられた第２電極部４５とを有する。タッチパネルセンサ３０は、表示装置１５の表示パネル上に配置される。基材フィルム３２、第１導電体４１および第２導電体４６は、透光性を有しており、観察者は、これらを介して、表示装置に表示された映像を観察することができる。

基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ２０において誘電体として機能し、たとえば、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）から構成され得る。

本実施の形態において、基材フィルム３２は、単一フィルムであることが好ましい。ここで「単一フィルム」とは、２以上に分離不可能なフィルムを意味している。したがって、単一フィルムとは、接着層を介して接合された複数枚の自立フィルムの接合体を含まない。その一方で、フィルム本体と、フィルム本体の一方または両方の面上に分離不可能（ただし、除去は可能）に形成された非自立性の機能膜とを含む基材フィルムは、本明細書における「単一フィルム」に該当する。機能膜は、たとえばスパッタ法によって形成することができる。図４（ａ）および図４（ｂ）には、フィルム本体３３と機能膜とからなる基材フィルム３２の一例が示されている。

図４（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（たとえば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４とを有する。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４を設けることによって、基材フィルム３２のフィルム本体３３と第１電極部４０および第２電極部４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の電極部４０，４５が設けられている領域と設けられていない領域とで、反射率が大きく変化することを防止することができる。

また、図４（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（たとえば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５とを有する。この低屈折率膜３５を設けることによって、基材フィルム３２のフィルム本体３３と第１電極部４０および第２電極部４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の第１電極部４０および第２電極部４５が設けられている領域と設けられていない領域とで、透過率のスペクトル特性が大きく変化することを防止し、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。

図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に形成される第１電極部４０と、基材フィルム３２の第２面３２ｂ上に形成される第２電極部４５とを有する。第１電極部４０は、複数の第１導電体４１と、第１導電体４１と１対１の関係で接続される、複数の第１取出導電体４３とを含む。同様に、第２電極部４５は、複数の第２導電体４６と、第２導電体４６と１対１の関係で接続される、複数の第２取出導電体４８とを含む。また、タッチパネルセンサ３０は、外部導体の接触または接近を検知することができるアクティブ領域Ａ１と、アクティブ領域Ａ１を包囲し、外部取り出し配線などを収容する非アクティブ領域Ａ２とを含む。アクティブ領域Ａ１と非アクティブ領域Ａ２との間に領域境界Ｂ１が存在する。

第１導電体４１および第２導電体４６は、導電性材料から形成され、外部導体５の保護カバー１２への接触位置を検出するように構成された検出制御部の検出回路に電気的に接続されている。用いることができる導電性材料は、透明導電性金属酸化物を含む。用いることができる透明導電性金属酸化物は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などを含む。図２に示すように、複数の第１導電体４１は、基材フィルム３２のフィルム面に沿った第１方向に並べて配列される。また、複数の第２導電体４６は、基材フィルム３２のフィルム面に沿った第２方向に並べて配列される。ここで、第２方向は、第１方向と交差する方向である。本実施の形態において、第１方向と第２方向とは、基材フィルム３２のフィルム面上において直交している。

図２に示すように、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１のそれぞれは、その配列方向（第１方向）と交差する方向に線状に延びている。同様に、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６のそれぞれは、その配列方向（第２方向）と交差する方向に線状に延びている。特に図示する例において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１のそれぞれは、その配列方向（第１方向）と直交する方向（第２方向）に沿って直線状に延びており、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６のそれぞれは、その配列方向（第２方向）と直交する方向（第１方向）に沿って直線状に延びている。

本実施形態において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１は、直線状に延びるライン部４２ａと、ライン部４２ａから拡張した拡張部４２ｂとを有する。図示する例において、ライン部４２ａは、第１導電体４１の配列方向（第１方向）と交差する方向に沿って直線状に延びている。拡張部４２ｂは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４２ａから拡張している部分である。したがって、第１導電体４１の幅は、拡張部４２ｂが設けられている部分において太くなっている。図２に示すように、本実施の形態において、第１導電体４１は、上面視（すなわち、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合）において、略正方形形状の外輪郭を有する拡張部４２ｂを有する。

第２電極部４５に含まれる第２導電体４６も、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１と同様に構成されている。すなわち、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６は、直線状に延びるライン部４７ａと、ライン部４７ａから拡張した拡張部４７ｂとを有する。図示する例において、ライン部４７ａは、第２導電体４６の配列方向（第２方向）と交差する方向に沿って直線状に延びている。拡張部４７ｂは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４７ａから拡張している部分である。したがって、第２導電体４６の幅は、拡張部４７ｂが設けられている部分において太くなっている。図２に示すように、本実施の形態において、第２導電体４６は、略正方形形状の外輪郭を有する拡張部４７ｂを有する。

なお、図２に示すように、上面視において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１のそれぞれは、第２電極部４５に含まれる多数の第２導電体４６と交差している。そして、図２に示すように、第１電極部４０の拡張部４２ｂは、第１導電体４１と第２導電体４６との交差点の隣接する２つの間に配置されている。同様に、上面視において、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６のそれぞれは、第１電極部４０に含まれる多数の第１導電体４１と交差している。そして、第２電極部４５の拡張部４７ｂも、第２導電体４６と第１導電体４１との交差点の隣接する２つの間に配置されている。さらに、本実施形態において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１の拡張部４２ｂと、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６の拡張部４７ｂとは、上面視において重ならないように配置されている。言い換えると、上面視において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１と第２電極部４５に含まれる第２導電体４６とは、各導電体４１および４６のライン部４２ａおよび４７のみにおいて交差する。

また、図２に示すように、基材フィルム３２の第１面３２ａおよび第２面３２ｂに、導電性を有する第１取出導電体４３および第２取出導電体４８が形成されている。接触位置の検出方法に応じて、第１導電体４１のそれぞれに対して１つまたは２つの第１取出導電体４３を接続することができる。同様に、第２導電体４６のそれぞれに対して１つまたは２つの第２取出導電体４６を接続することができる。本発明において、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は、透明導電性材料および遮光導電性材料の積層構造を有する。好ましくは、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を構成する透明導電性材料は、第１導電体４１および第２導電体４６を構成する材料と同一である。第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を構成する遮光導電性材料は、高い導電性を有する金属を含む。また、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は、外部導体の接触位置を検出するための検出制御部の検出回路に電気的に接続されている。すなわち、第１電極部４０の第１導電体４１および第２電極部４５の第２導電体４６は、それぞれ第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を介して、検出回路に電気的に接続されている。なお、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は、基材フィルム３２上の非アクティブエリアＡ２内に配置され、アクティブエリアＡ１内に存在しない。なお、図２においては、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８の末端が基材フィルム３２の上辺に配置される構成を示したが、これに限定されるものではない。たとえば、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８の両方が屈曲部を含まず、第１取出導電体４３の末端が基材フィルム３２の上辺に配置され、第２取出導電体４８の末端が基材フィルム３２の左辺に配置されてもよい。その他の構成も可能である。

次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０の製造方法を、図５〜図１６を参照しながら説明する。なお、図５〜図１６の各図において、分図（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサ（積層体）を、図２におけるＶ−Ｖ線に沿った断面に対応する断面において示している。また、図５〜図１６の各図において、分図（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサ（積層体）を、第１面３２ａ側から観察した上面図である。

まず、図５に示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する。この積層体５０に層の形成およびパターニングなどの処理（加工）を行っていくことにより、タッチパネルセンサ３０を製造する。

図５（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透光性を有する基材フィルム３２と、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に積層され、透光性を有する第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の第２面３２ｂ上に積層され、透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性を有する第１遮光導電層５４ａと、第２透明導電層５２ｂ上に積層され、遮光性を有する第２遮光導電層５４ｂとを有する。

前述のように、基材フィルム３２として、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムを用いることができる。また、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、基材フィルムは、ＰＥＴなどの樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成された機能膜３４または３５とを含んでもよい。

第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、後述するように、それぞれパターニングされて、第１電極部４０および第２電極部４５を形成する。第１電極部４０の第１導電体４１および第２電極部４５の第２導電体４６に透明性を付与するために、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有する材料から形成される。具体例として、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、ＩＴＯなどの透明導電性金属酸化物を用いて形成される。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタ法によって基材フィルム３２の第１面３２ａおよび第２面３２ｂに透明導電性金属酸化物を堆積することによって、形成することができる。

また、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、後述する第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのパターニングに用いられる光を遮断する層である。ただし、本実施形態においては、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのパターニング光に対してのみでなく、その他の波長域の光を遮断してもよい。より具体的には、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線などを遮断してもよい。このような広い遮光性を有する材料を用ることによって、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂによるパターニング光のより確実な遮断を期待することができる。また、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの材料は、透明導電性金属酸化物よりも高い導電性を有することが望ましい。材料のコストおよび加工容易性を考慮すると、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの形成に用いることができる材料は、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅などの金属材料を含む。好ましくは、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、銅で形成される。第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、スパッタ法によって第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂの上に金属材料を堆積することによって、形成することができる。

積層体５０は、枚葉状であってもよいし、細長いウェブ状であってもよい。あるいはまた、積層体５０は、たとえばロールに巻き取られたウェブ状であってもよい。生産効率を考慮すると、ロールに巻き取られたウェブ状の積層体５０を準備することが好ましい。なぜなら、ロールに巻き取られたウェブ状の積層体５０は、以下の工程を行う場所とは異なる場所で作製することができるからである。また、ロールに巻き取られたウェブ状の積層体５０を巻き戻すことによって供給されるウェブ状の積層体５０を、以下の工程に用いることが可能となる。ここで、以下の工程のいくつかを適用したウェブ状の中間積層体を、一旦、ロールに巻き取り、改めてロールに巻き取られたウェブ状の中間積層体を巻き戻して、引き続く工程を適用してもよい。

次に、図６に示すように、積層体５０の第１面５０ａ上に第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の第２面５０ｂ上に第２感光層５６ｂを形成する。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光（たとえば紫外線）に対する感光性を有する。具体的には、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを形成することができる。

その後、図７に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを同時に露光する。具体的には、まず、図７（ａ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。図７（ｂ）に示すように、第１マスク５８ａは、形成されるべき第１電極部４０の第１導電体４１のパターンに対応した所定のパターンを有し、第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２電極部４５の第２導電体４６のパターンに対応した所定のパターンを有する。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。

次に、図７（ａ）に示すように、この状態で、第１感光層５８ａおよび第２感光層５８ｂの感光特性に対応したパターニング光（たとえば、紫外線）を、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを通して、それぞれ、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。

図示された例において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、ポジ型の感光層となっている。したがって、第１感光層５６ａにおいては、第１電極部４０の第１導電体４１を形成するためにエッチングで除去される領域がパターニング光に暴露される。第１感光層５６ａに照射されたパターニング光は、第１感光層５６ａを通過して、第１遮光導電層５４ａにおいて遮断される。よって、第１感光層５６ａを通過したパターニング光は、第２感光層５６ｂには到達しない。

同様に、第２感光層５６ｂにおいては、第２電極部４５の第２導電体４６を形成するためにエッチングで除去される領域がパターニング光に暴露される。第２感光層５６ｂに照射されたパターニング光は、第２感光層５６ｂを通過して、第２遮光導電層５４ｂにおいて遮断される。よって、第２感光層５６ａを通過したパターニング光は、第１感光層５６ａには到達しない。この結果、本工程において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのそれぞれを、所望の異なるパターンで精度良く同時に露光することができる。

次に、図８に示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液に露光された積層体を浸漬することにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうちの、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂによって遮光されることなくパターニング光を照射された部分が除去され、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが所定のパターンにパターニングされる。

その後、図９に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂをマスクとして、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂをエッチングする。図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、このエッチングにより、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂが、それぞれ、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。

第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂが銅からなる場合には、温度３０℃の１５％過硫酸アンモニウム水溶液を用いて、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂをエッチングすることができる。この条件でエッチングを行うことにより、本工程における第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの水平方向のエッチング量を、引き続く第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂのエッチングにおける第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの水平方向のエッチング量よりも小さくすることができる。

次に、図１０に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第１遮光導電層５４ａの積層体をマスクとして、第１透明導電層５２ａをエッチングする。同時に、パターニングされた第２感光層５６ｂおよび第２遮光導電層５４ｂの積層体をマスクとして、第２透明導電層５２ｂをエッチングする。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、ＩＴＯからなる第１透明導電層５２ａが、第１感光層５６ａおよび第１遮光導電層５４ａのパターンと略同一のパターンにパターニングされるとともに、ＩＴＯからなる第２透明導電層５２ｂが第２感光層５６ｂおよび第２遮光導電層５４ｂのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。すなわち、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂが両面同時にエッチングされる。

本工程においては、１．３の比重、３．５質量％以上の遊離酸濃度および５９℃の温度を有する塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）水溶液を用いる。このエッチング溶液を用いることによって、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂの垂直方向エッチング速度を、水平方向のエッチング速度よりも著しく大きくすることができる。言い換えると、本工程における第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂの水平方向のエッチング量を、無視できる程度に小さくすることができる。さらに、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂが銅からなる場合には、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂの水平方向エッチング速度を、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの水平方向エッチング速度よりも小さくすることができる。本工程により得られる第１感光層５６ｂ、第１遮光導電層５４ａ、および第１透明導電層５２ａの積層構造の拡大断面図を、図１８に示す。ここで、第１透明導電層５２ａの膜厚Ｘと、第１透明導電層５２ａの側面から第１遮光導電層５４ａの側面までの水平方向の距離Ｙとは、１０≦Ｙ／Ｘ≦５００の関係を満たす。第２面における第２遮光導電層５４ａおよび第２透明導電層５２ｂも、この関係を満たす。この関係を満たすことによって、最終的に得られる第１取出導電体４３および第２取出導電体４８のそれぞれにおいて配置間隔を縮小することができ、非アクティブエリアの領域を縮小することができる。加えて、第１取出導電体４３を構成する第１遮光導電層５４ａの幅、ならびに第２取出導電体４８を構成する第２遮光導電層５４ｂの幅を、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８の電気抵抗値を低下させるのに充分な大きさに維持することが可能となる。さらに、第１感光層５６ａをマスクとして第１透明導電層５２ａおよび第１遮光導電層５４ａの両方のパターニングを実施できることから、高精細なレジストおよびフォトマスクを用いることなしに、第１取出導電体４３の幅を小さくすることが可能となる。第２取出導電体４８についても同様である。

その後、図１１に示すように、第１遮光導電層５４ａ上に残留している第１感光層５６ａ、および第２遮光導電層５４ｂに残留している第２感光層５６ｂを除去する。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、たとえば２％水酸化カリウムなどのアルカリ性水溶液を用いることにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが除去され、パターニングされた第１遮光導電層５４および第２遮光導電層５４ｂが露出する。

次に、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、パターニングされた第１遮光導電層５４ａの上に第３感光層５６ｃを形成し、第２遮光導電層５４ｂの上に第４の感光層５６ｄを形成する。第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄは、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂと同様に、特定波長域の光（たとえば紫外線）に対する感光性を有する。また、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂと同様に、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを形成することができる。

その後、図１３に示すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを同時に露光する。最初に、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄの上に、それぞれ第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄを配置する。第３マスク５８ｃは、第１取出導電体４３を形成するために第１遮光導電層５４ａを除去するべき領域に対応した所定のパターンを有する。第４マスク５８ｄは、第２取出導電体４８を形成するために第１遮光導電層５４ａを除去するべき領域に対応した所定のパターンを有する。図示する例において、第３マスク５８ｃは、外部導体の接触または接近の検出が可能な全領域（アクティブエリアＡ１）に対応して形成されたパターン、より詳細には、アクティブエリアＡ１よりも少し大きめに形成された透光領域を有する。また、図示する例において、第４マスク５８ｄは、第３マスク５８ｃと同一のパターンを有する。

なお、第３マスク５８ｃの位置決めは、基材フィルム３２上に形成されたアライメントマークを基準として実施することができる。基材フィルム３２の第１面および第２面のそれぞれの上に、好ましくは２つ以上のアライメントマークを形成することができる。アライメントマークは、たとえば、前述の第１遮光導電層５４ａのパターニングの際に形成することができる。この場合、アライメントマークは、第１遮光導電層５４ａの材料で形成される。この方法によれば、第１遮光導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａのパターンに対して、第３マスク５８ｃを高精度に位置決めすることができる。また、同様の位置決め方法を第４マスク５８ｄの位置決めに採用することができる。これにより、第２遮光導電層５４ｂおよび第２透明導電層５２ｂのパターンに対して、第４マスク５８ｄを高精度に位置決めすることができる。

次に、図１３（ａ）に示すように、第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄを配置した状態で、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄの感光特性に対応したパターニング光（たとえば、紫外線）を、第３および第４マスク５８ｃおよび５８ｄを通して第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄに照射する。この結果、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄが同一のパターンで同時に露光される。図示された例においては、第３感光層５６ｃおよび第３感光層５６ｄがポジ型の感光層である。そして、第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄは、アクティブエリアＡ１に対面する領域を含む透光領域を有する。したがって、アクティブエリアＡ１およびその周囲領域において、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄはパターニング光に暴露される。図１３（ａ）に示すように、第３感光層５６ｃに照射されるパターニング光のパターンは、第４感光層５６ｄに照射されるパターニング光のパターンと同一である。したがって、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを予定したパターンで精度良く同時に露光することができる。

次に、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、露光された第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを現像する。具体的には、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄに対応した現像液を用いて、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを現像する。これにより、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄの露光部分が除去される。すなわち、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄのうちの、アクティブエリアＡ１およびその周囲領域が除去され、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄは非アクティブエリアＡ２のみに残留するようになる。

その後、図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄをマスクとして、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂをエッチングする。この工程では、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂに対する浸食性を有し、かつ、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂに対する浸食性を有さない、または浸食性が弱いエッチング液を用いる。第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂを除去することによって露出する第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂのパターンを、損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂのみを選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、図９で示す工程で用いられるエッチング液を用いることが好ましい。

この工程のエッチングにより、アクティブエリアＡ１およびその周囲領域内に位置する第１遮光導電層５４ａが除去される。同様に、アクティブエリアＡ１およびその周囲領域内に位置する第２遮光導電層５４ｂが除去される。これにより、図１５（ｂ）に示すように、基材フィルム３２および第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂのみがアクティブエリアＡ１に残留するようになり、アクティブエリアＡ１はその全領域にわたって透光性を有するようになる。

このようにして、第１遮光導電層５４ａのうちの第３感光層５６ｃによって覆われていない部分が除去されることにより、第１透明導電層５２ａが露出する。露出した第１透明導電層５２ａは、アクティブエリアＡ１およびその周囲領域に位置している。アクティブエリアＡ１内に位置する第１透明導電層５２ａは、第１電極部４０の第１導電体４１を形成するアクティブエリアＡ１の周囲領域内（非アクティブエリアＡ２内である）に露出した第１透明導電層５２ａは、第１電極部４０のライン部４２ａの一部分を形成する。

同様に、第２遮光導電層５４ｂのうちの第４感光層５６ｄによって覆われていない部分が除去されることにより、第２透明導電層５２ｂが露出する。露出した第２透明導電層５２ｂは、アクティブエリアＡ１およびその周囲領域に位置している。アクティブエリアＡ１内に位置する第２透明導電層５２ｂは、第２電極部４５の第２導電体４６を形成する。アクティブエリアＡ１の周囲領域内（非アクティブエリアＡ２内である）に露出した第２透明導電層５２ｂは、第２電極部４５のライン部４７ａの一部分を形成する。

次に、図１６（ａ）および図１６（ｂ）に示すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｂを除去する。たとえば、図１１に示す工程で用いたアルカリ液によって、残留している第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｂを除去して、非アクティブエリアＡ２内の第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂを露出させることができる。

露出した第１遮光導電層５４ａは、非アクティブエリアＡ２内で第１透明導電層５２ａと積層されており、第１取出導電体４３を形成する。非アクティブエリアＡ２内の第１取出導電体４３とアクティブエリアＡ１内の第１導電体４１の拡張部４２ｂとの間には、第１透明導電層５２ａからなる第１導電体４１のライン部４２ａが形成されている。また、図３に示すように、非アクティブエリアＡ２において、第１遮光導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａの上面のみに存在し、第１透明導電層５２ａの側面を覆っていない。言い換えると、第１遮光導電層５４ａは基材フィルム３２の第１面３２ａに接触していない。同様に、露出した第２遮光導電層５４ｂは、非アクティブエリアＡ２内で第２透明導電層５２ｂと積層されており、第２取出導電体４８を形成する。非アクティブエリアＡ２内の第１取出導電体４８とアクティブエリアＡ１内の第２導電体４６の拡張部との間には、第２透明導電層５２ｂからなる第２導電体４６のライン部４７ａが形成されている。また、非アクティブエリアＡ２において、第２遮光導電層５４ｂは、第２透明導電層５２ｂの上面のみに存在し、第２透明導電層５２ｂの側面を覆っていない。言い換えると、第２遮光導電層５４ｂは、基材フィルム３２の第２面３２ｂに接触していない

以上のようにして前述の構成のタッチパネルセンサ３０を得ることができる。

なお、前述のように、基材フィルム３２、積層体５０、あるいは、中間積層体がロールに巻き取られたウェブ形態である場合には、完成されたウェブ状のタッチパネルセンサ３０をロールに巻き取ってもよい。あるいはまた、取り扱い（搬送、出荷など）の便宜上、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０を保護用の合紙と重ね合わせて、ロールに巻き取ってもよい。必要に応じて、ロールに巻き取られたタッチパネルセンサ３０を巻き戻して、枚葉状に断裁することができる。ウェブ状のタッチパネルセンサ３０をロールに巻き取る際には、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０の両側に合紙を配置して巻き取ってもよい。あるいはまた、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０の片側だけに合紙を配置して巻き取ってもよい。

以上に説明した製造方法によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが同時に露光される。これらの感光層の両面同時露光プロセスにおいては、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂのそれぞれにアライメントマーク（不図示）を設けておくことにより、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して、極めて高い精度（たとえばミクロン単位のオーダー）で、かつ極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。ここで、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂのそれぞれに、２つ以上のアライメントマークを設けることが好ましい。この結果、タッチパネルセンサ３０において、第１電極部４０および第２電極部４５の両方が、基材フィルム３２上に極めて精度良く効率的に位置決めされるようになる。これに対して、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのそれぞれを別個に露光する場合には、高精度で位置決めされた第１電極部４０および第２電極部４５を容易に作製することができない。第１電極部４０および第２電極部４５の両方を高い精度で作製しようとすると、第１電極部４０および第２電極部４５の一方を形成する際にアライメントマークを基材フィルム３２上に形成し、その後、この基材フィルム３２上に形成されたアライメントマークに対し、第１電極部４０および第２電極部４５の他方の形成に用いられるマスクを位置決めすることになる。すなわち、少なくとも露光工程および現像工程を、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのそれぞれに対して別個に行う必要が生じる。このため、第１電極部４０および第２電極部４５を効率良く短時間で容易に形成することができない。また、アライメントマークを用いることなく、たとえば基材フィルム３２の端部を基準として第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを位置決めすることも可能である。この方法によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対する露光工程および現像工程を同時に行うことができる。しかしながら、第１電極部４０および第２電極部４５の位置決め精度は、基材フィルム３２の外形の精度に依存する。一般的に、この方法によれば、第１電極部４０および第２電極部４５の位置決め精度は、最高でも数十ミクロンオーダーに過ぎない。

これらのことから、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、第１電極部４０および第２電極部４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。具体的には、本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ３０の上面視において、第１電極部４０の略正方形形状からなる拡張部４２ｂと、第２電極部４５の略正方形形状からなる拡張部４７ｂとの互いに平行な外輪郭の隙間Ｇ（パターンギャップとも呼ばれる、図２参照）を、安定して１００μｍ以下とすることができた。その一方で、従来の２枚のフィルムを貼り合わせる方法では、このパターンギャップＧは、２００μｍ以上となってしまう。この結果、本実施の形態によれば、上面視において、アクティブエリアＡ１内で第１導電体４１および第２導電体４６の少なくとも一方が配置されている領域の面積のアクティブエリア総面積に対する比を、９５％以上にすることができた。なお、本実施の形態にように、タッチパネルセンサ３０が表示装置の表示面上に配置されて用いられる場合には、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡ１は、通常、表示装置の表示領域に対面する領域として設定される。

以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を、接着層１９を用いて表示装置に接合すること、および保護カバー１２を、接着層１を用いてタッチパネルセンサ３０に接合することにより、入出力装置が得られる。次に、この入出力装置を使用する際の作用について説明する。

まず、このような入出力装置においては、表示装置の表示パネルによって映像を表示することによって、観察者は、保護カバー１２およびタッチパネルセンサ３０を介して映像を観察することができる。

また、この入出力装置において、タッチパネルセンサ３０および保護カバー１２がタッチパネル装置の一部分を構成し、外部導体（典型的には人間の指５）が保護カバー１２上に接触（接近）したこと、ならびにその接触（接近）位置を検出することができる。

具体的には、まず、外部導体（たとえば、人間の指５）が保護カバー１２に接触すると、当該外部導体５と、外部導体５による保護カバー１２への接触位置の近傍に位置する第１導電体４１および第２導電体４６が電極として機能し、電界が形成される。この際、外部導体５と第１導電体４１および第２導電体４６との間に位置する保護カバー１２、基材フィルム３２などは誘電体として機能する。すなわち、外部導体５が保護カバー１２に接触することにより、外部導体５と第１電極部４０および第２電極部４５とを電極とするコンデンサが形成される。

タッチパネル装置の検出制御部の検出回路は、第１導電体４１および第２導電体４６に接続され、第１導電体４１および第２導電体４６と外部導体との間の静電容量を検出することができる。そして、検出制御部が、第１導電体４１および第２導電体４６と外部導体との間の静電容量の変化を検出することによって、外部導体の近傍に位置する第１導電体４１および第２導電体４６を特定することができる。すなわち、検出制御部の検出回路は、第１方向に並べて配列された第１導電体４１のうちの外部導体の近傍に位置する線状導電体を特定することによって、第１方向に延びる座標軸上における外部導体の位置を特定することができる。同様に、検出制御部の検出回路は、第２方向に並べて配列された第２導電体４６のうちの外部導体の近傍に位置する線状導電体を特定することによって、第２方向に延びる座標軸上における外部導体の位置を特定することができる。このようにして、タッチパネル装置（保護カバー１２）への外部導体の接触位置を二つの方向において検出することにより、外部導体５のタッチパネル装置の表面への接触位置の位置座標を、タッチパネル装置の表面上で精度良く特定することができる。なお、投影型容量結合方式のタッチパネルにおいて接触位置を検出する様々な方法（原理）が、種々の文献に開示されており、本明細書では、これ以上の説明を省略する。

上述の製造方法にしたがって作製される本発明のタッチパネルセンサ３０においては、第１電極部４０および第２電極部４５が、単一フィルムである基材フィルム３２の両側に形成されている。すなわち、接着剤などによって接合された複数枚のフィルムの接合体などを基材フィルム３２として用いていない。この結果、タッチパネルセンサ３０全体としての透光率を向上させることができる。さらに、本発明のタッチパネルセンサ３０は、表示装置によって表示される映像のコントラストを向上させることができる。なぜなら、本発明のタッチパネルセンサ３０は、照明などの環境光（外光）および表示装置から発せられる映像光を反射し得る界面の数を減じることができるからである。これらにより、タッチパネルセンサ３０を表示装置の表示面上に配置した場合に、表示装置の表示画像を大きく劣化させてしまうことを防止することができる。さらに、タッチパネルセンサ３０および入出力装置の総厚みを減じることができる。

また、図１に示すように、タッチパネルセンサ３０（保護カバー１２）の法線方向において、第１電極部４０および第２電極部４５は、異なる深さに配置されている。具体的には、第２電極部４５と保護カバー１２との距離は、第１電極部４０と保護カバー１２との距離よりも、基材フィルム３２の膜厚だけ大きい。しかしながら、本実施の形態において、基材フィルム３２は単一フィルムである。そして、この基材フィルム３２は、遠紫外線遮光機能などの特別な機能を要求されていないため、その膜厚を小さくすることができる。したがって、外部導体が保護カバー１２へ接触した際に、当該外部導体５と第２電極部４５の第２導電体４６との間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。これにより、外部導体の保護カバー１２への接触（接近）位置を、第１電極部４０の第１導電体４１だけでなく、第２電極部４５の第２導電体４６によっても、極めて高い感度で正確に検出することが可能となる。

また、本実施形態によれば、図２に示すように、第１電極部４０の第１導電体４１はライン部４２ａと拡張部４２ｂとを有し、第２電極部４５の第２導電体４６はライン部４７ａと拡張部４７ｂとを有する。第１導電体４１および第２導電体４６において、拡張部４２ｂおよび４７ｂの幅は、ライン部４２ａおよび４７ａの幅よりも非常に大きい。そして、前述のように、第１導電体４１の拡張部４２ｂと、第２導電体４６の拡張部４７ｂとは、上面視において重ならないように配置されている。このため、外部導体５と第２電極部４５の第２導電体４６との間に、接触位置の検出精度に影響を与え得る程度の広い面積の第１導電体４１が介在することはない。このことによって、外部導体と第２電極部４５との間で、コンデンサを有効に形成することができる。

さらに、上述したように、表示装置１５の表示制御部とタッチパネル装置の検出制御部とは接続されている。検出制御部は、外部導体が保護カバー１２上の所定の位置に接触することによって入力された情報を、表示制御部へ送信することができる。表示制御部は、検出制御部で読み取られた入力情報に基づいて、当該入力情報に対応した映像を表示装置１５の表示パネルに表示することもできる。すなわち、出力手段としての表示機能および入力手段としてのタッチ位置検出機能により、入出力装置の使用者（操作者）と当該入出力装置との間で、対話形式での情報の直接的なやりとり（たとえば、使用者の表示装置に対する指示および表示装置による当該指示の実行）を実現することができる。

そして、前述のように、第１電極部４０および第２電極部４５が同時露光プロセスを経て基材フィルム３２上にパターニングされている場合、第１電極部４０の第１導電体４１のそれぞれと第２電極部４５の第２導電体４６のそれぞれとが、互いに対して高い精度で位置決めされる。結果として、第１電極部４０の第１導電体４１、および第２電極部４５の第２導電体４６の両方を、表示装置１５に対しても高い精度で位置決めすることが可能となる。この場合、外部導体の保護カバー１２への接触位置を表示装置１５を基準として高い精度で検出することができる。この結果、表示装置１５に表示される映像情報に対応した入力を高分解能かつ高精度で検出することができる。これにより、当該入出力装置とその使用者（操作者）との間での対話形式での情報交換を、極めて円滑に実施することができる。

以上のような本実施の形態によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂとの間に、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂが配置されている。したがって、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、異なるパターンで高精度に露光することにより、互いに異なる所望のパターンで極めて高精度にパターニングすることができる。また、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの露光は、第１マスク５８ａを第１感光層５６ａ上に配置するとともに第２マスク５８ｂを第２感光層５６ｂ上に配置した状態で行われる。この場合、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して容易に精度良く位置決めすることができる。これにより、第１感光層５６ａのパターンおよび第２感光層５６ｂのパターンを互いに対して極めて精度良く位置決めすることができる。結果として、得られたタッチパネルセンサ３０の第１電極部４０および第２電極部４５を、高精度に位置決めされた所望のパターンで形成することができる。したがって、このタッチパネルセンサ３０を用いることにより、外部導体が接近または接触した平面上の位置を精度良く検出することができる。

また、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して容易に位置決めすることができるとともに、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの露光および現像を同時に行うことができる。したがって、タッチパネルセンサ３０を極めて効率的に製造することができ、これにより、タッチパネルセンサ３０の製造コストを大幅に低下させることができる。

さらに、本発明においては、基材フィルム３２に特別な機能（たとえば、特定波長域の光を遮断する機能）を要求しない。したがって、基材フィルム３２として、表示装置等に用いられている通常の単一フィルムを用いることができる。基材フィルム３２として、膜厚の大きなフィルム、および接着剤などを介して接合された複数枚のフィルムの積層体を用いる必要がない。これにより、第１電極部４０と第２電極部４５との距離が短くなるので、第１電極部４０（第１導電体４１）だけでなく、第２電極部４５（第２導電体４６）による接触位置または接近位置の検出感度を向上させることができる。また、タッチパネルセンサ３０の透光率を向上させることができる。これにより、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５の表示面上に配置した場合に、表示装置１５の表示画像を大きく劣化させてしまうことを防止することができる。

さらに、前述の実施形態において、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂ上に配置され、同一のマスク（第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂ）を用いてパターニングされる。続いて、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂのアクティブエリアＡ１内の部分を除去して、透光性を有する第１導電体４１および第２導電体４６がアクティブエリアＡ１内に形成される。非アクティブエリアＡ２内では、第１透明導電層５２ａと第１遮光導電層５４ａとの積層体が第１取出導電体４３を構成し、第２透明導電層５２ｂと第２遮光導電層５４ｂとの積層体が第２取出導電体４８を構成する。

このような方法で作製された第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの存在によって、高い導電率を有する。また、スクリーン印刷などで作製された従来の取出配線とは異なり、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂの上面に配置され、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂの側面には存在しない。これにより、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８の線幅を大幅に小さくすることができる。さらに、本実施形態によれば、スクリーン印刷などの従来の作製方法とは異なりフォトリソグラフィー技術を用いることによって、安定して高精度で所望のパターンの第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を作製することが可能となる。これにより、エレクトロマイグレーションの可能性も大幅に低下させることができる。以上のことから、本実施形態によれば、細い線幅の第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を短ピッチで並べて形成することが可能となり、これにより、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８を配置するために必要となる領域の面積、すなわち、非アクティブエリアＡ２の面積を格段に小さくすることができる。

また、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、低い密着力しか呈し得ない基材フィルム３２には接触しておらず、高い密着力を呈し得る第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂにしか接合していない。このため、タッチパネルセンサ３０が使用中に変形したとしても、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂがタッチパネルセンサ３０から剥離する起点が形成されにくくすることができる。また、アクティブエリアＡ１と非アクティブエリアＡ２との境界Ｂ１において、非アクティブエリアＡ２内の第１取出導電体４３および第２取出導電体４８は、ライン部４２ａおよび４７を介して、アクティブエリアＡ１第１導電体４１および第２導電体４６と接続されている。ライン部４２ａおよび４７が第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂのみで形成されているため、ライン部４２ａおよび４７の変形に対する拘束は弱い。したがって、タッチパネル３０の変形の際に、ライン部４２ａおよび４７は、基材フィルム３２の変形に追従して変形することができる。これによって、第１取出導電体４３中の第１遮光導電層５４ａおよび第２取出導電体中の第２遮光導電層５４ｂが基材フィルム３２から剥離すること、ならびに、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８とともにライン部４２ａおよび４７が基材フィルム３２から剥離することを効果的に抑制することができる。結果として、タッチパネルセンサ３０の検出機能の信頼性を大幅に向上させることができる。

さらに、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８の形成に用いられる第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂは、図７に示す両面同時露光工程において遮光層として用いられる。このような作製方法によれば、前述のように優れた性能を有するタッチパネルセンサ３０を、極めて効率的かつ安価に作製することが可能となる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形のいくつかの例について説明する。

たとえば、前述の実施の形態において、図１５に示す第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの一部分を除去する工程において、アクティブエリアＡ１、およびアクティブエリアＡ１を取り囲むアクティブエリアＡ１の周囲領域全体において、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂが除去される例を示した。しかしながら、アクティブエリアＡ１の透光性を確保するために第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂを除去するといった観点からすれば、アクティブエリアＡ１内に位置する第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂのみを除去することができる。このような例によれば、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡ１における透明性を確保すると同時に、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８が配置される領域を拡大して、第１取出導電体４３および第２取出導電体４８の導電率を増大させることができる。ただし、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄの露光および現像の寛容度を拡大し、タッチパネルセンサ３０の信頼性を向上させるという観点からは、前述の実施形態の方が優れている。なお、当然に、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂの除去される部分を変更する場合には、第３マスク５８ｃおよび第４マスク５８ｄの透過領域のパターンを変更しなければならない。

また、上述した実施の形態において、図１４に示す第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを現像してパターニングする工程において、非アクティブエリアＡ２全体に、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを残す例を示した。しかしながら、第１取出導電体４３および第２取出導電体に相当する領域のみに第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを残すように、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄをパターニングしてもよい。このような場合においても、第１遮光導電層５４ａおよび第２遮光導電層５４ｂが、異なる側から照射されるパターニング光を遮断するので、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄを異なるパターンでの高精度に両面同時露光することができる。ただし、第３感光層５６ｃおよび第４感光層５６ｄの露光および現像の寛容度を拡大し、タッチパネルセンサ３０の信頼性を向上させるという観点からは、前述の実施形態の方が優れている。

さらに、上述した実施の形態において、第１電極部４０の第１導電体４１はライン部４２ａと拡張部４２ｂとを有し、第２電極部４５の第２導電体４６はライン部４７ａと拡張部４７ｂとを有している例を示した。また、前述の実施形態において、拡張部４２ｂおよび４７ｂが上面視で略正方形形状に形成されている例を示した。しかしながら、拡張部４２ｂおよび４７ｂの形状は、略正方形形状に限定されるものではなく、上面視において、正方形以外の菱形等の四角形形状、多角形形状、円形状であってもよい。また、第１導電体４１および第２導電対４６が、拡張部４２ｂおよび４７ｂを有さず、直線状の輪郭を有するようにしてもよい。

さらに、上述した実施形態において、第１電極部４０の第１導電体４１と、第２電極部４５の第２導電体４６とが、同一形状である構成される例を示した。しかしながら、たとえば、図１７に示すように、第２電極部４５の第２導電体４６の線幅を、保護カバー１２により近い第１電極部４０の第１導電体４１の線幅よりも大きくしてもよい。この線幅の拡大によって、外部導体が保護カバー１２へ接触した際に、保護カバー１２からより遠い第２電極部４５の第２導電体４６と当該外部導体５との間で、コンデンサを安定して形成することができる。また、外部導体と第１電極部４０の第１導電体４１との間で形成されるコンデンサの静電容量と比較して、外部導体と第２電極部４５の第２導電体４６との間で形成されるコンデンサの静電容量が小さくなることを防止できる。これにより、外部導体の保護カバー１２への接触（接近）位置を、第１電極部４０の第１導電体４１だけでなく、第２電極部４５の第２導電体４６によっても、極めて高感度で、かつ正確に検出することが可能となる。

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１５ 表示装置
３０ タッチパネルセンサ
３２ 基材フィルム
３２ａ 第１面
３２ｂ 第２面
３３ フィルム本体
３４ 機能膜（インデックスマッチング膜）
３４ａ 高屈折率膜
３４ｂ 低屈折率膜
３５ 機能膜（低屈折率膜）
４０ 第１電極部
４１ 第１導電体
４２ａ ライン部
４２ｂ 拡張部
４３ 第１取出導電体
４５ 第２電極部
４６ 第２導電体
４７ａ ライン部
４７ｂ 拡張部
４８ 第２取出導電体
５０ 積層体（ブランクス）
５２ａ 第１透明導電層
５２ｂ 第２透明導電層
５４ａ 第１遮光導電層
５４ｂ 第２遮光導電層
５６ａ 第１感光層
５６ｂ 第２感光層
５６ｃ 第３感光層
５６ｄ 第４感光層
５８ａ 第１マスク
５８ｂ 第２マスク
５８ｃ 第３マスク
５８ｄ 第４マスク

Claims (6)

1. 第１面および第２面を有する透明な基材フィルムと、
   前記基材フィルムの第１面上の第１電極部と、
   前記基材フイルムの第２面上の第２電極部と
   を含み、
   前記第１電極部は、第１方向に並べて配置され、透明導電層からなる複数の第１導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第１導電体と１対１で接続される複数の第１取出導電体とを含み、
   前記第２電極部は、第２方向に並べて配置され、透明導電層からなる第２導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第２導電体と１対１で接続される複数の第２取出導電体とを含み、
   前記第１方向は、前記第２方向と交差する方向であり、
   前記第１取出導電体および前記第２取出導電体において、前記遮光導電層の幅は、前記透明導電層の幅よりも小さく、前記透明導電層の膜厚Ｘと、前記透明導電層の側面部から前記遮光導電層の側面部までの水平方向の距離Ｙとは、１０≦Ｙ／Ｘ≦５００の関係を満たす
   ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
2. 前記第１方向は、前記第２方向と直交する方向であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記第１導電体および前記第２導電体は、外部導体の接触を検知することができるアクティブエリアを構成し、前記第１取出導電体および第２取出導電体は、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアを構成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
4. 第１面および第２面を有する透明な基材フィルムを準備する工程と、
   前記第１面上に第１透明導電層を形成し、および前記第２面上に第２透明導電層を形成する工程と、
   前記第１透明導電層上に第１遮光導電層を形成し、および前記第２透明導電層上に第２遮光導電層を形成する工程と、
   前記第１遮光導電層上に第１感光層を形成し、および前記第２透明導電層上に第２感光層を形成する工程と、
   前記第１感光層および第２感光層をパターン状に露光する工程と、
   前記第１感光層および第２感光層を現像して、パターン状の第１感光層および第２感光層を形成する工程と、
   前記パターン状の第１感光層および第２感光層をマスクとして、第１遮光導電層および第２遮光導電層をエッチングして、パターン状の第１遮光導電層および第２遮光導電層を形成する工程と、
   前記パターン状の第１感光層と第１遮光導電層との積層体および前記パターン状の第２感光層と第２遮光導電層との積層体をマスクとして、第１透明導電層および第２透明導電層をエッチングして、パターン状の第１透明導電層および第２透明導電層を形成する工程であって、前記第１透明導電層と前記第１遮光導電層との積層部、ならびに、前記第２透明導電層と前記第２遮光導電層との積層部において、透明導電層の膜厚Ｘと、透明導電層の側面部から遮光導電層の側面部までの水平方向の距離Ｙとは、１０≦Ｙ／Ｘ≦５００の関係を満たす工程と、
   前記パターン状の第１感光層および第２感光層を除去する工程と、
   前記第１面上に第３感光層を形成し、および前記第２面上に第４感光層を形成する工程と、
   前記第３感光層および第４感光層をパターン状に露光する工程と、
   前記第３感光層および第４感光層を現像して、パターン状の第３感光層および第４感光層を形成する工程と、
   前記パターン状の第３感光層および第４感光層をマスクとして用いるエッチングにより、前記パターン状の第３感光層および第４感光層に覆われていない第１遮光導電層および第２遮光導電層を除去する工程と、
   前記パターン状の第３感光層および第４感光層を除去して、第１面上の第１電極部および第２面上の第２電極部を形成する工程であって、前記第１電極部は、第１方向に並べて配置され、透明導電層からなる複数の第１導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第１導電体と１対１で接続される複数の第１取出導電体とを含み、前記第２電極部は、第２方向に並べて配置され、透明導電層からなる第２導電体と、透明導電層と遮光導電層との積層体からなり、前記第２導電体と１対１で接続される複数の第２取出導電体とを含み、前記第１方向は前記第２方向と交差する方向である工程と
   を含むことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
5. 前記第１方向は、前記第２方向と直交する方向であることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
6. 前記第１導電体および前記第２導電体は、外部導体の接触を検知することができるアクティブエリアを構成し、前記第１取出導電体および第２取出導電体は、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアを構成することを特徴とする請求項４に記載のタッチパネルセンサの製造方法。

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