JP2016180868A - 露光用治具および露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い露光精度が得られる露光用治具、および露光精度が高い露光方法を提供する。【解決手段】露光用治具は、支持体の少なくとも片面に感光性層が形成された基板に対し、感光性層上に予め設定されたパターンが形成された露光マスクを積層した状態で露光マスクに露光光を照射する露光に用いられる。露光用治具は第１のフレーム材と第２のフレーム材とを備え、第１のフレーム材と第２のフレーム材とは１つの中空の第１のパッキンを介して組み合わされて、露光マスクが積層された基板が収納される空間が内部に形成されるフレームを有する。第１のフレーム材および第２のフレーム材には、露光マスクと対向する領域に露光光を露光マスクに照射させる開口部が設けられている。フレームに内部を排気するための排気口が設けられている。基板はフレームの内部に中空の第２のパッキンを介して設置される。【選択図】図１

Description

本発明は、露光マスクを用いた露光用治具および露光方法に関し、特に、露光精度が高い露光用治具および露光方法に関する。

近年、携帯端末およびコンピューターの入力装置として、タッチパネルセンサーが多く利用されている。タッチパネルセンサーは、ディスプレイの表面に配置され、指等の接触された位置を検出し、入力操作がなされる。
タッチパネルセンサーとして、静電容量方式のものがある。静電容量方式のタッチパネルセンサーでは、透明導電膜がＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で構成されることが多い。
しかしながら、稀少資源であるインジウムの保存量への不安、および産出国の輸出量規制からの確保量への不安がある。また、蒸着製造による歩留まり等、各種不安要素がある。このような背景から銅または銀といった一般的な金属を使って細い配線化してメッシュ状態にした透明導電膜も採用が始まっている。メッシュ状態にした透明導電膜は歩留まりが高く生産でき、低抵抗である特性を持つため、大面積にも対応が可能であることから益々数量は増えてきている。なお、上述の金属を使って、細い金属配線を透明な基材に形成するためには、透明感を増す上で細線化が重要となる。

また、静電容量方式のタッチパネルセンサー上の位置決めをするため基材には送電用配線および受信用配線が形成される。静電容量方式のタッチパネルセンサーでは、送電用配線に矩形波状に電圧を印加し、電荷を蓄積させ、受信用配線で電荷を読み取る。
送電用配線および受信用配線は、１つの基材の両面に別々に形成されるか、または別々の基材の片面に毎に形成される。送電用配線および受信用配線は位置決めの上で基材上に精度良く形成されている必要がある。基材の片面に送電用配線および受信用配線が形成された場合には、基材が２枚になるケースが多いため、基材が１枚で済むように、基材の一方の面に送電用配線が形成され、他方の面に受信用配線が形成されたものが主流になっている。

金属配線を施す方法には幾つかあるが、基材全面に施された蒸着金属の上にフォトリソを形成し、配線部分に露光がかかるマスクを被せ、露光後にエッチングで配線部分以外の余分な場所を除去する方法が広く使用されている。
また、基材上に官能基を有する素材を含んだ感光性樹脂を敷設し、露光後配線以外を現像処理で除去し、配線部分の官能基にめっき触媒を付与し、その後金属を無電解めっきで付与する方法も提案されている。いずれの方法でも２種のメッシュ状の細い配線を精度良く重ねるには、精度の高い露光が重要である。精度が高い露光をする上では基材とマスクとを高度に密着させる必要がある。密着を上げるためには基材とマスクの間を真空状態にしておくのが通例であり、そのための手段が鋭意検討されている。露光装置として、例えば、特許文献１、２が提案されている。
タッチパネルを用いた携帯端末、パーソナルコンピュータはモデル変更が頻繁で、試作段階から生産段階までの期間が短く、少量のサンプル作製にも追随していく必要がある。生産段階であれば、広い基材に対して広いマスクを用いてタッチパネルを作製する必要がある。

特許文献１の密着方法では、密閉室内でフォトマスクと被露光部材との間に微小隙間が形成された状態でフォトマスク保持用のフレームの移動を強制的に抑止し、その移動抑止状態で密閉室の空気を排気することにより、フォトマスクを撓ませてその中央部から被露光部材に密着させ始め、その後、フレームの移動抑止を解除することにより、撓んでいたフォトマスクが元の形状に復元する過程で被露光部材との密着面積が順次周辺部に拡大していくように構成している。
フォトマスクを撓ませてその中央部から被露光部材に密着させ始め、その後、撓んでいたフォトマスクが元の形状に復元する過程で被露光部材との密着面積が順次周辺部に拡大していくので、フォトマスクは、常に湾曲した状態で被露光部材に密着していくこととなり、空気溜まりの発生は確実に防止される。また、密着動作の大部分はフォトマスクが元の形状に復元する過程でなされるので、一定の排気圧等の制御で迅速にフォトマスクの全面を密着させることができるとされている。

特許文献２の露光装置は、被露光物と露光パターンが形成されたフォトマスクとを接離させる接離手段と、被露光物とフォトマスクとの接触状態でフォトマスクを通じて被露光物を露光する露光手段と、被露光物とフォトマスクと間に浄化気体を供給する第１の供給部、およびフォトマスクの外面に浄化気体を供給する第２の供給部を有する。被露光物とフォトマスクとの接触時には第２の供給部のみから浄化気体を供給するとともに、被露光物とフォトマスクの離反時には第１の供給部および第２の供給部の両方から浄化気体を供給する浄化気体供給手段とを具備している。特許文献２では、接離手段として真空密着焼枠があり、真空密着焼枠の相対する内面の外周側には、互いに接触して真空密着するパッキングが配置されている。
被露光物とフォトマスクとの間に、浄化気体供給手段から浄化気体を供給することにより、露光工程中に被露光物またはフォトマスクに異物が付着するのを防止するとともに、被露光物に付着する異物を除去し、これにより、被露光物とフォトマスクとの間での異物の挟み込みを防止し、フォトマスクの損傷により発生する不良を低減するとされている。

特開２０００−２３５２６６号公報 特許第４３７９９９７号公報

特許文献１では、予めフォトマスクを位置決めしておいても、フォトマスクを撓ませてその中央部から被露光部材に密着させ始め、撓んでいたフォトマスクが元の形状に復元する過程で被露光部材との密着面積が拡大するため、フォトマスクがずれてしまう可能性がある。
特許文献２では、真空密着焼枠に互いに接触して真空密着するパッキングを設けているこのため、予めフォトマスクを位置決めしておいても、パッキング同士が接触することで、２つのフォトマスクの相対的に位置がずれてしまう可能性がある。
このように、特許文献１、２の構成では、フォトマスクがずれてしまう可能性があり、高い精度で露光することができない可能性がある。特に、露光パターンにおいて、細い線幅、線間の距離精度、および複数のパターンを重ねた際の相対的な線の位置の精度が要求された場合に、十分に対応できるとは言えない。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、高い露光精度が得られる露光用治具、および露光精度が高い露光方法を提供することにある。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の態様は、支持体の少なくとも片面に感光性層が形成された基板に対し、感光性層上に予め設定されたパターンが形成された露光マスクを積層した状態で露光マスクに露光光を照射する露光に用いられる露光用治具であって、第１のフレーム材と第２のフレーム材とを備え、第１のフレーム材と第２のフレーム材とは１つの中空の第１のパッキンを介して組み合わされて、露光マスクが積層された基板が収納される空間が内部に形成されるフレームを有し、第１のフレーム材および第２のフレーム材において露光マスクと対向する領域に露光光を露光マスクに照射させる開口部が設けられ、フレームに内部を排気するための排気口が設けられており、基板はフレームの内部に中空の第２のパッキンを介して設置されることを特徴とする露光用治具を提供するものである。

中空の第２のパッキンは、開口部の縁に沿って配置されることが好ましい。
また、支持体の両面に感光性層が形成されており、第１のフレーム材および第２のフレーム材に開口部が設けられていることが好ましい。
第１のフレーム材、露光マスク、基板、露光マスク、および第２のフレーム材の順で配置されることが好ましい。排気口に、フレームの内部を排気する排気部が接続されることが好ましい。
例えば、２つの露光マスクの予め設定されたパターンは、静電容量式タッチパネルセンサーのパターンであり、２つのうち一方の露光マスクには、静電容量式タッチパネルセンサーにおいてセンサー領域を構成する受信用配線のパターンが形成され、他方の露光マスクには、センサー領域を構成する送信用配線のパターンが形成されている。また、例えば、露光マスクの予め設定されたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含む。中空の第１のパッキンおよび中空の第２のパッキンは、環状であることが好ましい。

本発明の第２の態様は、支持体の少なくとも片面に感光性層が形成された基板に対し、感光性層上に予め設定されたパターンが形成された露光マスクを積層した状態で露光マスクに露光光を照射する露光方法であって、第１のフレーム材と第２のフレーム材とが１つの中空の第１のパッキンを介して組み合わされたフレームの内部に、露光マスクが積層された基板を中空の第２のパッキンを介して設置する設置工程と、フレームに設けられた排気口を介してフレームの内部を排気する排気工程と、フレームには露光マスクと対向する領域に露光光を露光マスクに照射させる開口部が設けられており、排気した状態で、露光光を露光マスクに照射する露光工程とを有することを特徴とする露光方法を提供するものである。

中空の第２のパッキンは、開口部の縁に沿って配置されることが好ましい。支持体の両面に感光性層が形成されており、第１のフレーム材および第２のフレーム材に開口部が設けられていることが好ましい。第１のフレーム材、露光マスク、基板、露光マスク、および第２のフレーム材の順で配置されることが好ましい。
排気工程では、フレームの内部の圧力を６．６〜２０ｋＰａにすることが好ましい。
例えば、２つの露光マスクの予め設定されたパターンは、静電容量式タッチパネルセンサーのパターンであり、２つのうち一方の露光マスクには、静電容量式タッチパネルセンサーにおいてセンサー領域を構成する受信用配線のパターンが形成され、他方の露光マスクには、センサー領域を構成する送信用配線のパターンが形成されている。また、例えば、露光マスクの予め設定されたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含む。

本発明の露光用治具によれば、高い位置精度、かつ高い解像度で露光することができ、精細なパターンを形成することができる。また、本発明の露光方法によれば、高い位置精度、かつ高い解像度で露光することができ、精細なパターンを形成することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態の露光用治具を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態の露光用治具を示す模式的平面図である。 （ａ）は、第１のパッキンの配置形態を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、第２のパッキンの配置形態を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、第１のパッキンの配置形態の他の例を示す模式的断面図であり、（ｄ）は、第２のパッキンの配置形態の他の例を示す模式的断面図である。 （ａ）は、両面が露光される露光用基板の一例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、両面が露光される露光用基板の他の例を示す模式的断面図である。 露光マスクを示す模式的斜視図である。 （ａ）は、露光で形成されるパターンの一例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は、露光で形成されるパターンを重ねた状態を示す模式的平面図である。 （ａ）は、露光で形成されるタッチパネルセンサーの一例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの一例を示す模式図であり、（ｃ）は図６（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの他の例を示す模式図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の露光用治具の他の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、片面が露光される露光用基板の一例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、片面が露光される露光用基板の他の例を示す模式的断面図である。 露光装置を示す模式図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態の露光方法を用いた配線の形成を工程順に示す模式的断面図である。 露光装置の他の構成を示す模式図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の露光用治具および露光方法を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
光学的透明および単に透明とは、いずれも光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上、さらにより好ましくは９５％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

また、「同じ」、「同一」および「同時」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。「異なる」とは、上述の「同じ」、「同一」、「同時」の規定を満たさないもののことである。

露光用治具について説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態の露光用治具を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態の露光用治具を示す模式的平面図である。図２（ａ）は、第１のパッキンの配置形態を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、第２のパッキンの配置形態を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、第１のパッキンの配置形態の他の例を示す模式的断面図であり、（ｄ）は、第２のパッキンの配置形態の他の例を示す模式的断面図である。なお、図１（ｂ）においては、配管４７と排気部４８の図示は省略している。

図１（ａ）、（ｂ）に示す露光用治具１０は、露光用基板２４の対向する２面に対して露光して、予め設定されたパターンの形成に用いられるものである。露光用治具１０は、支持体５０（図３（ａ）参照）の少なくとも片面に、光照射により感光して硬化する層である感光性層５４（図３（ａ）参照）が形成された露光用基板２４に対し、感光性層５４上に露光マスク２６を積層した状態で露光マスク２６に第１の露光光Ｌ_１、または第２の露光光Ｌ_２を照射する露光に用いられるものである。

露光用治具１０は、フレーム１２を有する。フレーム１２は、内部２２の空間に露光用基板２４を収納する。フレーム１２は、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを備える。第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とは１つの中空の第１のパッキン１８を介して組み合わされる。これにより、フレーム１２の内部２２に上述の空間が形成される。以下、露光用基板２４のことを単に基板２４という。
図１（ａ）、（ｂ）に示す露光用治具１０では、第１のフレーム材１４、露光マスク２６、基板２４、露光マスク２６および第２のフレーム材１６の順で配置されている。

第１のパッキン１８は、第２のパッキン２０ａ、２０ｂとともに閉空間２８の密封に用いられるものである。
第１のパッキン１８は、例えば、内部が中空の管状の部材であり、中実のものに比して変形能が高い。また、第１のパッキン１８は、例えば、端がない環状の部材であり、チューブ状の部材である。なお、第１のパッキン１８の断面形状は、円であることが好ましいが、他の形状であってもよい。第１のパッキン１８は、例えば、シリコーン樹脂、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、またはニトリルゴム等で形成される。第１のパッキン１８は、これらの中でも繰り返しの耐久性等が高いシリコーン樹脂で形成することが最も好ましい。

第１のフレーム材１４は、底面部３０と底面部３０の周囲に囲む側面部３２とを有する。第２のフレーム材１６は、底面部４０と底面部４０の周囲に囲む側面部４２とを有する。第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とは同じ大きさである。
第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とは、側面部３２と側面部４２とを第１のパッキン１８を介して重ねて組み合わされており、底面部３０と底面部４０とが対向する。この場合、例えば、図２（ａ）に示すように、側面部３２の表面３２ａと側面部４２の表面４２ａとで第１のパッキン１８を挟んでいる。図２（ｃ）に示すように、側面部４２にだけ溝部４３を設け、溝部４３内に第１のパッキン１８を設ける構成でもよい。また、側面部３２にだけ溝部を設ける構成でもよく、側面部３２と側面部４２の両方に溝部を設けて、各溝部に第１のパッキン１８を収納する構成でもよい。
また、例えば、第２のフレーム材１６の底面部４０の表面４０ａに、基板２４を設置する際のガイド部材を設けてもよい。

図１（ａ）に示すように第１のフレーム材１４の底面部３０には開口部３４が設けられている。第２のフレーム材１６の底面部４０には開口部４４が設けられている。第１のフレーム材１４の開口部３４と第２のフレーム材１６の開口部４４とは同じ大きさである。かつ基板２４と露光マスク２６との積層方向に第１のフレーム材１４の開口部３４を投影した投影領域と、第２のフレーム材１６の開口部４４を投影した投影領域の位置が一致する。
このように、第１のフレーム材１４の開口部３４と第２のフレーム材１６の開口部４４とを同じ大きさ、かつ同じ位置に設けることで、基板２４の両面に対して同じ領域を露光可能となる。例えば、開口部３４には第１の露光光Ｌ_１が照射され、開口部４４には第２の露光光Ｌ_２が照射される。第１の露光光Ｌ_１および第２の露光光Ｌ_２には、後述する基板２４の感光性層５４で露光に必要な波長の光が適宜利用される。第１の露光光Ｌ_１および第２の露光光Ｌ_２は波長が同じでも、異なっていてもよい。すなわち、基板２４に設ける感光性層５４が同じものでも、違うものでもよい。

基板２４は露光マスク２６で挟まれて積層された状態でフレーム１２の内部２２に配置される。この場合、第１のフレーム材１４側の露光マスク２６と底面部３０との間には中空の第２のパッキン２０ａが配置される。第２のフレーム材１６側の露光マスク２６と底面部４０との間には中空の第２のパッキン２０ｂが配置される。第２のパッキン２０ａは開口部３４の縁に沿って配置され（図１（ｂ）参照）、第２のパッキン２０ｂは、開口部４４の縁に沿って配置されている。これにより、露光マスク２６と基板２４の積層体とフレーム１２の内部２２とで密閉された閉空間２８が構成される。この場合、例えば、図２（ｂ）に示すように、底面部４０の表面４０ａ上に第２のパッキン２０ｂが配置されて露光マスク２６の表面２６ａと接触している。詳細な図示はしないが、底面部３０でも、底面部４０と同様に表面３０ａ上に第２のパッキン２０ａは配置されて露光マスク２６の表面２６ａと接触している。
図２（ｄ）に示すように、底面部４０に溝部４５を設け、この溝部４５内に第２のパッキン２０ｂを設けて、基板２４を露光マスク２６と一緒に配置する構成でもよい。図示はしないが、底面部３０にも、第２のパッキン２０ａが設けられる溝部を形成する構成でもよい。

第２のフレーム材１６の底面部４０において閉空間２８に臨む位置に排気口４６が設けられている。排気口４６は、配管４７を介して排気部４８に接続されている。これにより、フレーム１２の内部２２の閉空間２８を排気することができる。これにより、基板２４と露光マスク２６とを強固に密着させることができ、露光精度を高めることができる。
排気口４６を設ける位置、設ける数については、フレーム１２の大きさ、露光する基板２４の大きさ、および露光パターンの幅等を考慮して適宜決定されるものである。
排気部４８により、例えば、露光時にフレーム１２の内部２２の圧力を６．６〜２０ｋＰａにすることが好ましい。より好ましくは、フレーム１２の内部２２の圧力を３．９〜１６ｋＰａに排気する。この程度の圧力にしておけば、基板２４と露光マスク２６と十分な密着性が得られる。
なお、フレーム１２の内部２２の圧力については、フレーム１２に、例えば、圧力計を設けることにより測定することが可能である。圧力計としては、上述の６．６〜２０ｋＰａの圧力の範囲を測定可能なものであることが好ましい。また、圧力は、測定精度の観点から測定時に温度が一定であることが好ましく、例えば、室温２５℃の環境で測定した値である。

第２のパッキン２０ａ、２０ｂは、第１のパッキン１８と同様の構成であり、例えば、内部が中空の管状の部材であり、中実のものに比して変形能が高い。また、第２のパッキン２０ａ、２０ｂは、例えば、端がない環状の部材であり、チューブ状の部材である。なお、第２のパッキン２０ａ、２０ｂも第１のパッキン１８と同様に断面形状は、円であることが好ましいが、他の形状であってもよい。第２のパッキン２０ａ、２０ｂは、第１のパッキン１８と同じく、例えば、シリコーン樹脂、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、またはニトリルゴム等で形成される。第２のパッキン２０ａ、２０ｂも、第１のパッキン１８と同じく、これらの中でも繰り返しの耐久性等が高いシリコーン樹脂で形成することが最も好ましい。

第２のパッキン２０ａ、２０ｂは、第１のパッキン１８と同様の構成であり、例えば、露光用治具１０では、第１のパッキン１８で第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを密着させ、第２のパッキン２０ａで露光マスク２６と第１のフレーム材１４を密着させ、第２のパッキン２０ｂで露光マスク２６と第２のフレーム材１６を密着させている。このように全ての密着部分を第１のパッキン１８、および第２のパッキン２０ａ、２０ｂを用いて構成しており、ボルトナットまたはクランプ等による締結を用いていない。このため、露光後、露光マスク２６および基板２４を容易に取り出すことができる。

基板２４は、２方向から、表面２４ａと裏面２４ｂの２面露光されるものである。露光のタイミングは、２面同時であっても異なってもよい。
図３（ａ）に示すように、基板２４は、支持体５０の表面５０ａ上に下塗層５２が設けられ、下塗層５２の表面５２ａに感光性層５４が設けられている。また、支持体５０の裏面５０ｂ上に下塗層５２が設けられ、下塗層５２の表面５２ａに感光性層５４が設けられている。露光時には、感光性層５４の表面５４ａに露光マスク２６が配置され、基板２４では露光マスク２６に挟まれた状態で露光され、各感光性層５４に露光パターンが形成される。

基板２４では、各感光性層５４に対して第１の露光光Ｌ_１または第２の露光光Ｌ_２が照射されるため、互いに他の露光光により露光されることを防ぐために支持体５０に第１の露光光Ｌ_１または第２の露光光Ｌ_２が到達することを抑制するために下塗層５２を設けている。下塗層５２の機能を有する支持体５１であれば、図３（ｂ）に示す露光用基板２５のように下塗層５２を設けることなく、支持体５１の表面５１ａおよび裏面５１ｂに、それぞれ感光性層５４を設ける構成とすることができる。
基板２４の支持体５０、下塗層５２および感光性層５４ならびに支持体５１については後に詳細に説明する。支持体５０および支持体５１は、用途により適宜選択されるものである。用途により透明なもの、または不透明なものであってもよい。

次に、露光マスク２６について説明する。
図４は、露光マスクを示す模式的斜視図である。
露光マスク２６は、上述のように感光性層５４の表面５４ａに配置されて使用される。
露光マスク２６は、マスク基板６０の表面６０ａに複数のマスクパターン６２が設けられている。露光時、マスク基板６０の表面６０ａを基板２４の表面、すなわち、感光性層５４の表面５４ａに密着させる。マスクパターン６２は、ポジ型でもネガ型でもよく、感光性層５４の特性に合わせて適宜決定される。

マスク基板６０は、例えば、プラスチックまたはガラス等の透明な材質で構成されている。マスクパターン６２は、基板２４に形成するパターンが、例えば、クロムで形成されたものである。なお、図４のマスクパターン６２には、詳細なパターンの図示は省略している。
マスクパターン６２については、基板２４に形成する予め設定されたパターンであるため、特に限定されるものではないが、例えば、予め設定されたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含む、また、例えば、投影型静電容量式タッチパネルセンサーを形成する場合、マスクパターン６２としては、その投影型静電容量式タッチパネルセンサーのパターンとなる。
露光マスク２６に設けるマスクパターン６２の数は、露光対象である基板２４の大きさ、形成するパターンの大きさ等により適宜決定されるものである。このため、マスクパターン６２の数は、１つの場合もあれば、複数の場合もある。

図５（ａ）は、露光で形成されるパターンの一例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は、露光で形成されるパターンを重ねた状態を示す模式的平面図である。
図５（ａ）に示すパターン６４は、格子状のパターンであり、細線６６によりセル６８が構成されており、セル６８が多数組み合わされて格子状のパターンを構成する。パターン６４は、例えば、タッチパネルセンサーの検出電極等に利用される。
各セル６８は、例えば、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等の四角形、五角形、六角形、ランダム多角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線であってもよい。

パターン６４のセル６８の一辺の長さＰが短すぎると、開口率および透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、セル６８の一辺の長さＰが長すぎると、細線６６が視認されやすくなる可能性がある。
パターン６４のセル６８の一辺の長さＰは特に限定されるものではないが、５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜４００μｍであることがさらに好ましい。セル６８の一辺の長さＰが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、細線６６より形成されるパターン６４の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、細線６６を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、セル６８の一辺の長さＰが２４０μｍの正方形の格子状の開口率は９５％である。

タッチパネルセンサーの検出電極等に利用される上述のパターン６４が、例えば、メッシュ構造（図示せず）の場合、メッシュ形状は同じ形が規則的に配列した定型形状でも良く、ランダム形状でも良い。定型形状の場合は、正方形、菱形、正六角形が好ましく、特に菱形が好ましい。菱形の場合、その鋭角の角度は、５０°〜８０°であることが、表示装置とのモアレを低減する観点から好ましい。メッシュピッチは５０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、メッシュの開口率は９２％〜９９％であることが好ましい。メッシュの開口率は、メッシュ部における導体細線の非占有面積率で定義される。
なお、メッシュ状金属電極としては、例えば、特開２０１１−１２９５０１号公報、および特開２０１３−１４９２３６号公報等に開示されている網目状のメッシュ状金属電極を用いることができる。これ以外にも、例えば、静電容量式のタッチパネルに用いられる検出電極を適宜用いることができる。
セル６８の一辺の長さＰ、メッシュの角度、メッシュの開口率については、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。

格子状のパターン６４を基板の表面と裏面に、セル６８をＰ／２ずらして形成した場合、図５（ｂ）に示すように、格子状のパターン６４が重なって形成される。この場合、一方のセル６８の中に、他方のセル６８内の中心、すなわち、一方のセル６８の線６６から距離がＰ／２の位置に線６６が位置する。しかしながら、位置精度が悪い場合、線６６の位置がセル６８内の中心ではなくＰ／２から外れた位置に線６６が位置してしまう。また、露光マスク２６と基板２４との密着が十分ではない等配置状態が悪いことに起因して露光の解像度が劣化した場合には、線幅ｄを５μｍに設定しても５μｍを超えてしまうことが生じる。
本実施形態では、線幅ｄを５μｍ以下に設定しても、その線幅ｄで露光することができる。また、セル６８をＰ／２ずらして形成した場合、Ｐ／２の位置から２０μｍの範囲に線６６を配置できる位置精度を確保できる。

露光により形成されるパターンについて、より具体的に説明する。
図６（ａ）は露光で形成されるタッチパネルセンサーの一例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は図６（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの一例を示す模式図であり、（ｃ）は図６（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの他の例を示す模式図である。
図６（ａ）〜（ｃ）において、同一構成物には、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。

図６（ａ）に示す構成のタッチパネルセンサー６９のパターンを形成する場合、例えば、基板２４の表面２４ａ側の感光性層５４に図６（ｂ）に示す第１導電パターン７０を形成し、裏面２４ｂ側の感光性層５４に図６（ｃ）に示す第２導電パターン８０を形成する。この場合、マスクパターン６２として図６（ｂ）に示す第１導電パターン７０が形成された露光マスク２６と、マスクパターン６２として図６（ｃ）に示す第２導電パターン８０が形成された露光マスク２６の２種類、用意して、各露光マスク２６を基板２４の表面２４ａと裏面２４ｂに密着させて露光する。

図６（ｂ）に示す第１導電パターン７０は、第１の方向に延び、並列に配置された複数の第１検知電極パターン７２を含む。各第１検知電極パターン７２は、その一端において、第１導電端子パターン７４と接続される。さらに、各第１導電端子パターン７４は導電性の第１配線パターン７６と接続される。

図６（ｃ）に示す第２導電パターン８０は、第１の方向と直交する第２の方向に延び、並列に配列された第２検知電極パターン８２を含む。各第２検知電極パターン８２は、その一端において、第２導電端子パターン８４と接続される。各第２導電端子パターン８４は導電性の第２配線パターン８６と接続される。
第１導電パターン７０および第２導電パターン８０には、例えば、特開２０１２−１４７２７７号公報、特開２０１２−１６３９３３号公報、特開２０１２−１７４７４８号公報、特開２０１２−１９０４４５号公報、特開２０１３−１４９２３７号公報、特開２０１３−１４９２３２号公報、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載の電極パターンを用いることができる。さらには、これ以外にも特表２０１１−５１３８４６号公報、国際公開第２０１０／０１３６７９号に記載のパターンを用いることができる。

第１検知電極パターン７２と第１導電端子パターン７４および第２検知電極パターン８２と第２導電端子パターン８４は、タッチパネルセンサー６９においてタッチの検知が可能なセンサー領域を構成するものである。
第１検知電極パターン７２は、第１検知電極６９ａ（図６（ａ）参照）を形成するパターンである。第１検知電極６９ａは受信用配線とも呼ばれる。第１検知電極パターン７２は受信用配線のパターンでもある。第２検知電極パターン８２は、第２検知電極６９ｄ（図６（ａ）参照）を形成するパターンである。第２検知電極６９ｄは送信用配線とも呼ばれる。第２検知電極パターン８２は送信用配線のパターンでもある。

第１導電端子パターン７４は、第１検知電極６９ａに電気的に接続される第１導電端子６９ｂ（図６（ａ）参照）を形成するパターンである。第１配線パターン７６は、第１導電端子６９ｂに電気的に接続される第１配線６９ｃ（図６（ａ）参照）を形成するパターンでもある。
第２導電端子パターン８４は、第２検知電極６９ｄに電気的に接続される第２導電端子６９ｅ（図６（ａ）参照）を形成するパターンである。第２配線パターン８６は、第２導電端子６９ｅに電気的に接続される第２配線６９ｆ（図６（ａ）参照）を形成するパターンである。
第１導電端子６９ｂ、第１配線６９ｃ、第２導電端子６９ｅおよび第２配線６９ｆは、周辺配線と呼ばれる。
タッチパネルセンサー６９では、例えば、第２検知電極６９ｄに矩形波状に電圧を印加し、電荷を蓄積させ、第１検知電極６９ａで電荷を読み取ることがなされる。

上述のように基板２４の両面に露光するものに限定されるものではない。例えば、図７（ａ）に示す露光用治具１０ａのように片面を露光するものあってもよい。
図７（ａ）は、本発明の実施形態の露光用治具の他の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、片面が露光される露光用基板の一例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、片面が露光される露光用基板の他の例を示す模式的断面図である。
なお、図７（ａ）〜（ｃ）において、図１（ａ）および（ｂ）、ならびに図２（ａ）〜（ｄ）に示す露光用治具１０、図３（ａ）に示す基板２４および図３（ｂ）に示す露光用基板２５と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図７（ａ）に示す露光用治具１０ａは、図１（ａ）、（ｂ）に示す露光用治具１０に比して、露光用基板２５ａ（以下、単に基板２５という）の構成、基板２５ａの片面にだけ露光する点、第２のフレーム材１６に開口部４４が設けられていない点、基板２５ａの表面２５ｃに露光マスク２６が配置され、裏面２５ｄには露光マスク２６が設けられておらず、基板２５ａの裏面２５ｄと第２のパッキン２０ｂが接している点が異なり、それ以外の構成は、図１（ａ）および（ｂ）図７（ａ）に示す露光用治具１０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
図７（ａ）に示す露光用治具１０ａでは、第１のフレーム材１４、露光マスク２６、基板２５ａおよび第２のフレーム材１６の順で配置されている。

図７（ａ）に示す露光用治具１０ａに用いる基板２５ａは、図７（ｂ）に示すように、支持体５０の表面５０ａに下塗層５２が設けられており、下塗層５２の表面５２ａに感光性層５４が設けられている。基板２５の表面２５ｃは感光性層５４の表面５４ａであり、裏面２５ｄは支持体５０の裏面５０ｂである。
図７（ａ）に示す露光用治具１０ａでは、露光は片面であるため、図７（ｃ）に示すように、下塗層５２がなくてもよく、支持体５０の表面５０ａに感光性層５４を設ける構成の基板２５ｂを用いることができる。この場合、基板２５ｂの表面２５ｃは感光性層５４の表面５４ａであり、裏面２５ｄは支持体５０の裏面５０ｂである。
図７（ａ）に示す露光用治具１０ａを用いても、上述の図１（ａ）、（ｂ）に示す露光用治具１０と同様に高い露光精度でパターンを露光することができる。

次に、基板２４等を構成する支持体５０、下塗層５２および感光性層５４、ならびに支持体５１について説明する。

［支持体］
支持体は、２つの主面を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、絶縁支持体が挙げられ、より具体的には、樹脂支持体、セラミック支持体、ガラス支持体等を使用することができ、樹脂支持体が好ましい。なお、樹脂支持体としては、後述する粘着シートも含まれる。
樹脂支持体の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
また、支持体としては、粘着性のある支持体、つまり、粘着シートを使用してもよい。粘着シートを構成する材料としては公知の材料（アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等）が使用できる。

支持体の厚み（ｍｍ）は特に限定されるものではないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、樹脂支持体では０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．０２〜１ｍｍがより好ましく、０．０３〜０．１ｍｍが最も好ましい。また、ガラス支持体では、０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．３〜０．８ｍｍがより好ましく、０．４〜０．７ｍｍが最も好ましい。
また、支持体は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、支持体の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。

［下塗層、下塗層の機能を有する支持体］
下塗層は、紫外線吸収剤を含む層（紫外線吸収層）で形成される。これにより、感光性層が第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２により露光されてしまう場合、第１の露光光Ｌ_１で一方の感光性層を露光し、第２の露光光Ｌ_２で他方の感光性層を露光するとき、互いに異なる第１の露光光Ｌ_１または第２の露光光Ｌ_２で露光されることを抑制することができる。
紫外線吸収剤が含まれる支持体を用いることでも、上述のように互いに異なる第１の露光光Ｌ_１または第２の露光光Ｌ_２で露光されることを抑制することができる。

下塗層および支持体で使用される紫外線吸収剤の種類は特に限定されるものではなく、公知の紫外線吸収剤を使用でき、例えば、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、マロン酸エステル系紫外線吸収剤、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤等が挙げられる。
上述のサリチル酸系紫外線吸収剤としては、フェニルサリシート、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルサリシート、ｐ−オクチルフェニルサリシートが挙げられる。
上述のベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４、４′−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェニル）メタン等が挙げられる。
上述のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−４′−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
上述のシアノアクリレート系紫外線吸収剤としては、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３′−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３′−ジフェニルアクリレート等が挙げられる。

［感光性層］
感光性層は、光照射により感光して硬化する層であれば特に限定されるものではなく、公知の感光性層を使用することができる。感光性層は、上述のように第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２により露光された部分が硬化するものである。
なかでも、感光性層としては、めっき処理が施される被めっき層を形成すための被めっき層形成用層であることが好ましい。なお、被めっき層形成用組成物より形成される被めっき層に、めっき処理を施すことにより、被めっき層上に金属層を配置することができる。

被めっき層形成用層は、光照射により感光して予め設定されたパターン状の被めっき層を形成できる層であればよく、なかでも、重合開始剤と、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙとを含む層であることが好ましい。
化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
以下では、まず、被めっき層形成用層に含まれる材料について詳述する。

（重合開始剤）
重合開始剤としては、特に限定されるものではなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）等を用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。

被めっき層形成用層中における重合開始剤の含有量は特に限定されるものではないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用層全質量に対して、０．０１〜５質量％であることが好ましく、０．１〜３質量％であることがより好ましい。

（化合物Ｘ）
化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
相互作用性基とは、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基等を使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素、臭素等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。
化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。

重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基等の不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基がより好ましい。
化合物Ｘ中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物Ｘ中に含まれる重合性基の数は特に限定されるものではなく、１つでも、２つ以上でもよい。

上述の化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上述の重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、予め設定された繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

上述の化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、溶解性等取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に限定されるものではなく、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。

（組成物Ｙ）
組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層形成用層が、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、さらに好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に限定されるものではないが、形成される被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１〜１０が好ましく、０．５〜５がより好ましい。

被めっき層形成用層中の化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に限定されるものではないが、被めっき層形成用層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限は特に限定されるものではないが、９９．５質量％以下が好ましい。

被めっき層形成用層には、上述の重合開始剤、化合物Ｘ、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
例えば、被めっき層形成用層には、モノマー（但し、上述の式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、被めっき層中の架橋密度等を適宜制御することができる。
使用されるモノマーは特に限定されるものではなく、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、被めっき層中の架橋密度を向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。

被めっき層形成用層には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤等）を必要に応じて添加してもよい。

次に、本発明の実施形態の露光方法について説明する。
まず、露光方法に用いる露光装置１００について説明する。
図８は、露光装置を示す模式図である。
図８に示す露光装置１００は、露光部１０２と制御部１０３とを有する。第１のフレーム材１４側の感光性層５４を露光するための第１の露光光Ｌ_１を照射する第１照明部１０４と、第２のフレーム材１６側の感光性層５４を露光するための第２の露光光Ｌ_２を照射する第２照明部１０６を備えている。

第１照明部１０４は、照明ランプ１１０、第１反射ミラー１１１、シャッタ装置１１２、第２反射ミラー１１３、楕円ミラー１１４を有する。照明ランプ１１０は、第１反射ミラー１１１に向けて第１の露光光Ｌ_１を照射する。第１反射ミラー１１１は、第２反射ミラー１１３に向けて露光光を反射する。シャッタ装置１１２は、第１反射ミラー１１１と第２反射ミラー１１３との間で露光光を通過または遮断する。第２反射ミラー１１３は、露光光を楕円ミラー１１４に向けて反射する。楕円ミラー１１４は、露光光を露光マスク２６に向けて反射する際に、第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２を平行光に調整する。なお、第２照明部１０６は、第２の露光光Ｌ_２を照射するが、第１照明部１０４と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。

制御部１０３は、露光用治具１０を設置した後、露光部１０２の照明ランプ１１０を点灯させ、照明ランプ１１０から照射される第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２が、予め設定された光量に達したときにシャッタ装置１１２を開放させる。第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２は、第１反射ミラー１１１、第２反射ミラー１１３および楕円ミラー１１４に反射されて、露光マスク２６を介して、基板２４の感光性層５４に照射される。感光性層５４に露光マスク２６のマスクパターン６２が露光される。また、制御部１０３は排気部４８による排気も制御する。

次に、本発明の実施形態の露光方法について、配線の形成を例にして説明する。
図９（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態の露光方法を用いた配線の形成を工程順に示す模式的断面図である。
まず、図１（ａ）に示すように、支持体５０の表面５０ａと裏面５０ｂの両面に下塗層５２を介して感光性層５４が形成された基板２４を用意し、感光性層５４上に露光マスク２６を積層し、基板２４を、第２のフレーム材１６内に設置する。このとき、開口部４４の縁に沿って第２のパッキン２０ｂを配置する。第２のフレーム材１６の側面部４２の４２ａに１つの中空の第１のパッキン１８を配置し、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを組み合わせてフレーム１２を構成する。第１のフレーム材１４を組み合わせる際、露光マスク２６上に第２のパッキン２０ａを開口部３４の縁に沿って配置する。これにより、露光用治具１０のフレーム１２の内部２２に基板２４が中空の第２のパッキン２０ａ、２０ｂを介して設置される。これが設置工程に相当する。

次に、図８に示す露光装置１００の露光部１０２に露光用治具１０を設置する。
そして、露光用治具１０を設置した後、露光用治具１０の閉空間２８を排気部４８で排気し、例えば、フレーム１２の内部２２の圧力を６．６〜２０ｋＰａにする。これが排気工程に相当する。
次に、露光部１０２の照明ランプ１１０を点灯させ、照明ランプ１１０から照射される第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２が、予め設定された光量に達したときにシャッタ装置１１２を開放させる。第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２が第１反射ミラー１１１、第２反射ミラー１１３および楕円ミラー１１４に反射されて露光マスク２６を介して、基板２４の感光性層５４に第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２が照射される。これが露光工程に相当する。
図９（ａ）に示すように、感光性層５４には、露光マスク２６のマスクパターン６２が露光され、感光性層５４に露光領域５６ａ、５６ｂと未露光領域５６ｃが形成される。

本実施形態の露光方法では、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを第１のパッキンを介して組み合わせ、露光マスク２６が積層された基板２４を第２のパッキン２０ａ、２０ｂを介してフレーム１２の内部２２に設置している。閉空間２８は第１のパッキン１８および第２のパッキン２０ａ、２０ｂにより密閉される。これにより、閉空間２８を排気部４８で排気することで基板２４と露光マスク２６とを十分に密着させることができる。
本実施形態の露光方法では、第１のパッキン１８、および第２のパッキン２０ａ、２０ｂを用いて密着しており、ボルトナットまたはクランプ等による締結を用いていないため、露光後、露光マスク２６および基板２４を容易に取り出すことができる。

また、上述のように第１のパッキン１８および第２のパッキン２０ａ、２０ｂは中空であり、中実のものに比して変形能が大きい。このため、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを組み合わせる時、相対的に位置がずれても、第１のパッキン１８が優先的に変形し、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６との位置ずれが抑制される。
このようなことから、露光マスク２６を基板２４に密着させた状態で、露光することがきるため、高い精度で露光することができる。基板２４に対して両面を露光しているが、２つと露光マスク２６の相対的な位置ずれも抑制でき、重ね合わせの位置精度が高い露光もできる。これにより、高い解像度、かつ高い位置精度で、予め設定されたパターン状に配線等を形成することができる。

また、露光マスク２６と第１のフレーム材１４、第２のフレーム材１６とを、それぞれ１つの第２のパッキン２０ａ、２０ｂを用いて配置しているので、露光する以外で廃棄される基材を少なくできる。
また、露光時に、露光マスク２６を歪ませることがないため、マスクサイズが小さく歪ませることができないものであっても露光することができる。露光マスク２６の密着のために排気しているが、１度の排気で済むため、作業時間を短くすることができる。
上述のように本実施形態の露光方法では、線幅ｄを５μｍ以下に設定しても、その線幅ｄで露光することができる。また、上述のようにセル６８をＰ／２ずらして形成した場合、Ｐ／２の位置から２０μｍの範囲に線６６を配置できる位置精度を確保できる。

次に、感光性層が被めっき層形成用層の場合における、露光工程以降の工程について説明する。まず、感光性層（被めっき層形成用層）の未露光領域を除去する。
本工程を実施することにより、被めっき層形成用層中の未露光領域が除去され、より具体的には、図９（ａ）に示す感光性層５４に対して未露光領域５６ｃが除去されて、図９（ｂ）に示すように、第１パターン状被めっき層９０ａおよび第２パターン状被めっき層９０ｂを有するパターン状被めっき層含有積層体９２が得られる。
上述の除去方法は特に限定されるものではなく、被めっき層形成用層中に含まれる化合物によって適宜最適な方法が選択されるが、通常、上述の化合物が溶解する溶剤を被めっき層形成用層に接触させる方法が挙げられる。
より具体的には、アルカリ性溶液を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、未露光領域を除去する場合は、照射工程が施された積層体をアルカリ性溶液中に浸漬させる方法、およびその被めっき層形成用層上にアルカリ性溶液を塗布する方法等が挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性等の観点から、１分から３０分程度が好ましい。

上述の手順によって、図９（ｂ）に示す上述のパターン状被めっき層含有積層体９２が得られる。
このパターン状被めっき層含有積層体９２は、金属膜（導電膜）を形成する用途に好適に適用できる。つまり、パターン状被めっき層含有積層体９２中のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、さらに、めっき処理を施すことにより、パターン状被めっき層上に金属層を形成することができる。つまり、パターン状被めっき層の形状を制御することにより、金属層のパターンを制御することができる。また、このようなパターン状被めっき層を使用することにより、金属層の基板に対する密着性が優れる。
以下、上述の金属層を形成する工程（金属層形成工程）について詳述する。

＜金属層形成工程＞
本工程は、パターン状被めっき層含有積層体中のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図９（ｃ）に示すように、第１パターン状被めっき層９０ａおよび第２パターン状被めっき層９０ｂ上に金属層９４が形成され、金属層含有積層体９６が得られる。なお、第１パターン状被めっき層９０ａおよび第２パターン状被めっき層９０ｂ上に金属層９４が形成されたものを金属配線９８という。
図９（ｃ）に示す金属層含有積層体９６では、本発明の露光方法により露光して作製しているため、金属配線９８の線幅、表面側の金属配線９８と裏面側の金属配線９８との距離Ｐｌについて高い精度で作製することができる。

なお、図９（ｃ）では、第１パターン状被めっき層９０ａの上面および第２パターン状被めっき層９０ｂの上面のみに金属層９４が配置される態様を示しているが、この態様には限定されず、図９（ｄ）に示すように、金属層含有積層体９６は第１パターン状被めっき層９０ａの基板２４との接触面以外の表面上、第２パターン状被めっき層９０ｂの基板２４との接触面以外の表面上に金属層９４が配置される態様であってもよい。つまり、パターン状被めっき層の基板との接触面以外の表面を覆うように金属層が配置されていてもよい。
第１パターン状被めっき層９０ａの基板２４との接触面以外の表面上に金属層９４が配置されたもの、第２パターン状被めっき層９０ｂの基板２４との接触面以外の表面上に金属層９４が配置されたものも金属配線９８という。
図９（ｄ）に示す金属層含有積層体９６においても、本発明の露光方法により露光して作製しているため、金属配線９８の線幅、表面側の金属配線９８と裏面側の金属配線９８との距離Ｐｌについて高い精度で作製することができる。

以下では、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｘ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｙ）とに分けて説明する。

（工程Ｘ：めっき触媒付与工程）
本工程では、まず、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する。上述の化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、パターン状被めっき層中およびパターン状被めっき層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体等について詳述する。

本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）等が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｏ等が挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕが特に好ましい。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上述の無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。

めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された積層体を浸漬すればよい。

（工程Ｙ：めっき処理工程）
次に、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に限定されるものではなく、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。無電解めっき処理および電解めっき処理としては、公知の方法が採用される。
上述の工程を実施することにより、パターン状被めっき層上に金属層（めっき層）を形成することができる。

以上の説明では、基板２４の露光を枚葉式としていたが、ロールツーロール方式を用いて基板２４を露光することもできる。
図１０は、露光装置の他の構成を示す模式図である。
なお、図１０に示す露光装置１００ａにおいて、図８に示す露光装置１００と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図１０に示す露光装置１００ａは、基板２４を搬送方向Ｄに間欠搬送する間欠搬送部１２０と、基板２４の表裏面に同時に露光を行なう露光部１０２ａとを備える。間欠搬送部１２０は、基板２４を露光部１０２ａに送り出す送出し部１２２と、露光部１０２ａで露光された基板２４を巻き取る巻取り部１２４とを備えている。間欠搬送部１２０および露光部１０２ａは、露光装置１００ａ全体を統括的に制御する制御部１０３によって制御される。

送出し部１２２は、基板２４を送り出す送出しロール１３０と、一定量の基板２４を貯留する第１ダンサーローラ１３１とを備えている。送出しロール１３０は、未露光の基板２４が巻芯に巻き付けられたものであり、図示しない駆動機構によって一定速度で反時計方向に回転し、基板２４を一定速度で送り出す。第１ダンサーローラ１３１は、上下方向に移動自在とされており、図示しない付勢機構により下方に向けて付勢されている。第１ダンサーローラ１３１は、送出しロール１３０による基板２４の送り出しに応じて下降することにより、一定量の基板２４をループ状に貯留する。

巻取り部１２４は、基板２４を牽引するグリップフィード部１３４と、一定量の基板２４を貯留する第２ダンサーローラ１３５と、基板２４を巻き取る巻取りロール１３６とを備えている。グリップフィード部１３４は、基板２４を両側から挟み込む挟持部（図示せず）と、挟持部を上下方向で移動させる移動機構（図示せず）とを備えている。グリップフィード部１３４は、基板２４を挟み込んで保持した挟持部を移動機構によって下降させることで、第１ダンサーローラ１３１に貯留されている基板２４を、送出し部１２２から巻取り部１２４に向けて間欠に搬送する。

第２ダンサーローラ１３５は、第１ダンサーローラ１３１と同様に、上下方向に移動自在とされており、図示しない付勢機構によって下方に向けて付勢されている。第２ダンサーローラ１３５は、グリップフィード部１３４による基板２４の間欠搬送に応じて下降することにより、一定量の基板２４をループ状に貯留する。巻取りロール１３６は、露光済みの基板２４が巻芯（図示せず）の外周に巻き付けられており、図示しない駆動機構により一定速度で反時計方向に回転して、第２ダンサーローラ１３５に貯留された基板２４を一定速度で外周に巻き取っていく。

送出し部１２２と巻取り部１２４との間には、基板２４が掛けられるガイドローラ１３２、１３３が設けられている。ガイドローラ１３２、１３３に掛けられた基板２４は、露光部１０２ａ内を上方に向けて垂直方向に間欠搬送される。
露光部１０２ａは、感光性層５４への露光に用いられるものである。上述の露光部１０２に比して、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを組み合わせて、基板２４を挟み込む点が異なり、それ以外の構成は、上述の露光部１０２と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
露光部１０２ａは、第１のフレーム材１４に露光マスク２６を配置した状態とし、第２のフレーム材１６に露光マスク２６を配置した状態として、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを組み合せる。第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを離間させることと、接近させることが可能な駆動機構（図示せず）を有する。駆動機構（図示せず）による第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを組み合せのタイミングは制御部１０３で制御される。

露光装置１００ａによる露光方法について説明する。
露光装置１００ａによる基板２４の露光開始前に、露光マスク２６のアライメント調整が行ない、露光マスク２６の位置を調整する。

露光マスク２６のアライメント調整後、制御部１０３は、送出し部１２２の送出しロール１３０を反時計方向に回転させ、基板２４を一定速度で送出しロール１３０から送り出す。第１ダンサーローラ１３１は、図示しないバネの付勢により下降して一定量の基板２４を貯留する。制御部１０３は、グリップフィード部１３４の把持部に基板２４を挟み込ませて移動機構により下降させ、第１ダンサーローラ１３１に貯留されている基板２４を、送出し部１２２から巻取り部１２４に向けて間欠に搬送させる。グリップフィード部１３４の間欠搬送により第２ダンサーローラ１３５で貯留された基板２４は、巻取り部１２４の巻取りロール１３６により巻き取られる。

制御部１０３は、基板２４の搬送停止時に、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを組み合わせて基板２４を挟み込む。これにより、露光マスク２６が基板２４の表面２４ａと裏面２４ｂに積層される。
制御部１０３は、基板２４と露光マスク２６の積層が完了した後、排気部４８で排気する。これにより、基板２４と露光マスク２６とが十分に密着される。すなわち、基板２４と露光マスク２６とが真空密着される。

そして、制御部１０３は、露光部１０２ａの照明ランプ１１０（図８参照）を点灯させ、照明ランプ１１０（図８参照）から照射される第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２が予め設定された光量に達したときにシャッタ装置１１２（図８参照）を開放させる。第１の露光光Ｌ_１、第２の露光光Ｌ_２は、第１反射ミラー１１１（図８参照）、第２反射ミラー１１３（図８参照）および楕円ミラー１１４に反射されて、露光マスク２６を介して、基板２４の感光性層５４に照射される。これにより、感光性層５４に、露光マスク２６のマスクパターン６２（図４参照）が露光される。

制御部１０３は、感光性層５４の露光終了後、第１のフレーム材１４と第２のフレーム材１６とを離間させる。そして、制御部１０３は、グリップフィード部１３４により、基板２４の露光済み部分を巻取り部１２４に、基板２４を露光部１０２ａに間欠搬送させる。以降、上述の手順を繰り返すことで、基板２４の全域に露光マスク２６を用いた露光がされ、マスクパターン６２が基板２４の全域に露光される。

露光用治具１０は、フレーム１２の第１のフレーム材１４の底面部３０を水平な地面に対して垂直にした状態でも、地面と平行にした状態でも露光することができ、露光用治具１０の配置状態は特に限定されるものではない。
また、露光用治具１０ａも、上述の図８に示す露光装置１００、図１０に示す露光装置１００ａを用いて露光することができる。この場合、第２の露光光Ｌ_２の出射を止めるか、または第２の露光光Ｌ_２を照射する第２照明部１０６を設けない構成とする。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の露光用治具および露光方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

１０ 露光用治具
１２ フレーム
１４ 第１のフレーム材
１６ 第２のフレーム材
１８ 第１のパッキン
２０ａ、２０ｂ 第２のパッキン
２２ 内部
２４、２５、２５ａ、２５ｂ 基板
２６ 露光マスク
２８ 閉空間
３０、４０ 底面部
３２、４２ 側面部
３４、４４ 開口部
４３，４５ 溝部
４６ 排気口
４８ 排気部
５０、５１ 支持体
５２ 下塗層
５４ 感光性層
１００、１００ａ 露光装置
１０２，１０２ａ 露光部
Ｌ_１ 第１の露光光
Ｌ_２ 第２の露光光

Claims (15)

1. 支持体の少なくとも片面に感光性層が形成された基板に対し、前記感光性層上に予め設定されたパターンが形成された露光マスクを積層した状態で前記露光マスクに露光光を照射する露光に用いられる露光用治具であって、
   第１のフレーム材と第２のフレーム材とを備え、前記第１のフレーム材と前記第２のフレーム材とは１つの中空の第１のパッキンを介して組み合わされて、前記露光マスクが積層された前記基板が収納される空間が内部に形成されるフレームを有し、
   前記第１のフレーム材および前記第２のフレーム材において前記露光マスクと対向する領域に前記露光光を前記露光マスクに照射させる開口部が設けられ、
   前記フレームに前記内部を排気するための排気口が設けられており、
   前記基板は前記フレームの内部に中空の第２のパッキンを介して設置されることを特徴とする露光用治具。
2. 前記中空の第２のパッキンは、前記開口部の縁に沿って配置される請求項１に記載の露光用治具。
3. 前記支持体の両面に前記感光性層が形成されており、前記第１のフレーム材および前記第２のフレーム材に前記開口部が設けられている請求項１または２に記載の露光用治具。
4. 前記第１のフレーム材、前記露光マスク、前記基板、前記露光マスク、および前記第２のフレーム材の順で配置される請求項３に記載の露光用治具。
5. 前記排気口に、前記フレームの前記内部を排気する排気部が接続される請求項１〜４のいずれか１項に記載の露光用治具。
6. ２つの前記露光マスクの前記予め設定されたパターンは、静電容量式タッチパネルセンサーのパターンであり、２つのうち一方の前記露光マスクには、前記静電容量式タッチパネルセンサーにおいてセンサー領域を構成する受信用配線のパターンが形成され、他方の露光マスクには、前記センサー領域を構成する送信用配線のパターンが形成されている請求項３〜５のいずれか１項に記載の露光用治具。
7. 前記露光マスクの前記予め設定されたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の露光用治具。
8. 前記中空の第１のパッキンおよび前記中空の第２のパッキンは、環状である請求項１〜７のいずれか１項に記載の露光用治具。
9. 支持体の少なくとも片面に感光性層が形成された基板に対し、前記感光性層上に予め設定されたパターンが形成された露光マスクを積層した状態で前記露光マスクに露光光を照射する露光方法であって、
   第１のフレーム材と第２のフレーム材とが１つの中空の第１のパッキンを介して組み合わされたフレームの内部に、前記露光マスクが積層された前記基板を中空の第２のパッキンを介して設置する設置工程と、
   前記フレームに設けられた排気口を介して前記フレームの前記内部を排気する排気工程と、
   前記フレームには前記露光マスクと対向する領域に前記露光光を前記露光マスクに照射させる開口部が設けられており、前記排気した状態で、前記露光光を前記露光マスクに照射する露光工程とを有することを特徴とする露光方法。
10. 前記中空の第２のパッキンは、前記開口部の縁に沿って配置される請求項９に記載の露光方法。
11. 前記支持体の両面に前記感光性層が形成されており、前記第１のフレーム材および前記第２のフレーム材に前記開口部が設けられている請求項９または１０に記載の露光方法。
12. 前記第１のフレーム材、前記露光マスク、前記基板、前記露光マスク、および前記第２のフレーム材の順で配置される請求項１１に記載の露光方法。
13. 前記排気工程では、前記フレームの前記内部の圧力を６．６〜２０ｋＰａにする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の露光方法。
14. ２つの前記露光マスクの前記予め設定されたパターンは、静電容量式タッチパネルセンサーのパターンであり、２つのうち一方の前記露光マスクには、前記静電容量式タッチパネルセンサーにおいてセンサー領域を構成する受信用配線のパターンが形成され、他方の露光マスクには、前記センサー領域を構成する送信用配線のパターンが形成されている請求項１２または１３に記載の露光方法。
15. 前記露光マスクの前記予め設定されたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含む請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の露光方法。

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