JP5508565B1 - タッチセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】タッチセンサ2は、基板21と、基板21上に設けられ、網目状に配置された複数の導体線221を有する網目状電極22と、網目状電極22の外縁の少なくとも一部に設けられ、網目状電極と一体的に形成された外縁配線23と、を備え、導体線221は、外縁配線23との接続部における導体線221の少なくとも一方側部に設けられ、導体線221から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広部を有し、下記(1)式及び(2)式を満たす。
A≦100[μm]・・・(1)
B/A≧1/2・・・(2)
但し、上記(1)式及び(2)式において、Aは外縁配線23の幅であり、Bは幅広部222の最大幅である。
【選択図】 図2
Description
A≦100[μm]・・・(1)
B/A≧1/2・・・(2)
但し、上記(1)式及び(2)式において、Aは前記外縁配線の幅であり、Bは前記幅広部の最大幅である。
a≦100[μm]・・・(3)
b/a≧1/2・・・(4)
但し、上記(3)式及び(4)式において、aは前記外縁凹部の幅であり、bは前記幅広凹部の最大幅である。
A≦100[μm]・・・(1)
B/A≧1/2・・・(2)
b/a≧1/2・・・(4)
但し、上記(3)式及び(4)式において、aは外縁凹部53の幅であり、bは幅広凹部54の最大幅である。
15[°]≦θ2・・・(6)
実施例1では、図3に示すように、Y軸方向に沿うようにドクターブレード43を配置すると共に、当該ドクターブレード43の摺動方向が+X方向となるように設定した。
実施例2では、幅広凹部の最大幅bを50[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
実施例3では、外縁凹部の幅aを50[μm]とし、幅広凹部の最大幅bを50[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
実施例4では、外縁凹部の幅aを50[μm]とし、幅広凹部の最大幅bを30[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
比較例1では、外縁凹部の幅aを150[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
比較例2では、外縁凹部の幅aを150[μm]とし、幅広凹部の最大幅bを50[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
比較例3では、外縁凹部の幅aを150[μm]とし、幅広凹部の最大幅bを20[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
比較例4では、幅広凹部の最大幅bを30[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
比較例5では、幅広凹部の最大幅bを20[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
比較例6では、外縁凹部の幅aを50[μm]とし、幅広凹部の最大幅bを20[μm]としたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。
2・・・タッチセンサ
21・・・基板
22・・・網目状電極
221・・・導体線
222・・・幅広部
23・・・外縁配線
4・・・グラビアオフセット印刷機
43・・・ドクターブレード
45・・・転写ローラ
47・・・導電性ペースト
51・・・凹パターン
52・・・網目状凹部
521・・・線状凹部
53・・・外縁凹部
54・・・幅広凹部
Claims (2)
- 基板と、
前記基板上に設けられ、網目状に配置された複数の導体線を有する網目状電極と、
前記網目状電極の外縁の少なくとも一部に設けられ、前記網目状電極と一体的に形成された外縁配線と、を備え、
前記導体線は、前記外縁配線との接続部における前記導体線の少なくとも一方側部に設けられ、前記導体線から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広部を有し、
下記(1)式及び(2)式を満たすことを特徴とするタッチセンサ。
A≦100[μm]・・・(1)
B/A≧1/2・・・(2)
但し、上記(1)式及び(2)式において、Aは前記外縁配線の幅であり、Bは前記幅広部の最大幅である。 - 凹版に形成された凹パターンに導電性ペーストを充填し、前記凹版に対してドクターブレードを摺動させる第1の工程と、
前記導電性ペーストを被転写体に転写する第2の工程と、を備えたタッチセンサの製造方法であって、
前記凹パターンは、
網目状に配置された複数の線状凹部を有する網目状凹部と、
前記網目状凹部の外縁の少なくとも一部と連続的に設けられた外縁凹部と、を有し、
前記線状凹部は、前記外縁凹部と接続する部分における前記線状凹部の少なくとも一方側部に設けられ、前記線状凹部から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広凹部を有し、
下記(3)式及び(4)式を満たすことを特徴とするタッチセンサの製造方法。
a≦100[μm]・・・(3)
b/a≧1/2・・・(4)
但し、上記(3)式及び(4)式において、aは前記外縁凹部の幅であり、bは前記幅広凹部の最大幅である。
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