JP5508565B1

JP5508565B1 - タッチセンサ及びその製造方法

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Publication number: JP5508565B1
Application number: JP2013068594A
Authority: JP
Inventors: 和敏小清水; 信介青島; 雄介井口
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2013-03-28
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2033-03-28
Also published as: JP2015045890A

Abstract

【課題】同時に印刷する網目状電極と外縁配線との間での断線を抑制することができるタッチセンサを提供する。
【解決手段】タッチセンサ２は、基板２１と、基板２１上に設けられ、網目状に配置された複数の導体線２２１を有する網目状電極２２と、網目状電極２２の外縁の少なくとも一部に設けられ、網目状電極と一体的に形成された外縁配線２３と、を備え、導体線２２１は、外縁配線２３との接続部における導体線２２１の少なくとも一方側部に設けられ、導体線２２１から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広部を有し、下記（１）式及び（２）式を満たす。
Ａ≦１００［μｍ］・・・（１）
Ｂ／Ａ≧１／２・・・（２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、Ａは外縁配線２３の幅であり、Ｂは幅広部２２２の最大幅である。
【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパネルやタッチキー等に用いられるタッチセンサ及びその製造方法に関するものである。

金、銀等の導電性粉末を有する導電性組成物を、電極フィルム上に凹版から転写して印刷することにより、当該電極フィルム上に導電メッシュを形成したタッチパネル用電極フィルムが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１０−２５７３５０号公報

導電メッシュの印刷時において、当該導電メッシュの外縁に形成される外縁配線も同時に印刷して形成する場合、凹版に対して導電性組成物が適切に充填されないことにより、当該導電メッシュと外縁配線との間で断線が発生する場合があるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、同時に印刷する網目状電極と外縁配線との間での断線を抑制することができるタッチセンサ及びその製造方法を提供することである。

［１］本発明に係るタッチセンサは、基板と、前記基板上に設けられ、網目状に配置された複数の導体線を有する網目状電極と、前記網目状電極の外縁の少なくとも一部に設けられ、前記網目状電極と一体的に形成された外縁配線と、を備え、前記導体線は、前記外縁配線との接続部における前記導体線の少なくとも一方側部に設けられ、前記導体線から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広部を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすことを特徴とする。
Ａ≦１００［μｍ］・・・（１）
Ｂ／Ａ≧１／２・・・（２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、Ａは前記外縁配線の幅であり、Ｂは前記幅広部の最大幅である。

［２］本発明に係るタッチセンサの製造方法は、凹版に形成された凹パターンに導電性ペーストを充填し、前記凹版に対してドクターブレードを摺動させる第１の工程と、前記導電性ペーストを被転写体に転写する第２の工程と、を備えたタッチセンサの製造方法であって、前記凹パターンは、網目状に配置された複数の線状凹部を有する網目状凹部と、前記網目状凹部の外縁の少なくとも一部と連続的に設けられた外縁凹部と、を有し、前記線状凹部は、前記外縁凹部と接続する部分における前記線状凹部の少なくとも一方側部に設けられ、前記線状凹部から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広凹部を有し、下記（３）式及び（４）式を満たすことを特徴とする。
ａ≦１００［μｍ］・・・（３）
ｂ／ａ≧１／２・・・（４）
但し、上記（３）式及び（４）式において、ａは前記外縁凹部の幅であり、ｂは前記幅広凹部の最大幅である。

本発明によれば、網目状電極と外縁配線との間の断線を抑制し、当該網目状電極と当該外縁配線との間の導通を確実に確保することができる。

図１は、本発明のタッチセンサを備えたタッチキーの全体を示す平面図である。図２は、図１のII部の拡大図である。図３は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法の第１の工程における製造装置を示す平面図である。図４は、図３のIV部の拡大図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法の第１の工程における製造装置を示す断面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法の第２の工程における製造装置を示す断面図である。図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、従来のタッチセンサの製造時における第１の工程を示す図であり、図４のVIII−VIII線に沿った断面図に相当する図である。図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、本発明の第１の工程において、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造時を示す図であり、図４のVIII−VIII線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

図１は本発明のタッチセンサ２を備えたタッチキー１の全体を示す平面図であり、図２は図１のII部の拡大図である。

本発明のタッチセンサ２を備えたタッチキー１は、図１に示すように、タッチセンサ２に加え、当該タッチセンサ２と接続されたタッチセンサ駆動回路３と、を備えている。

タッチセンサ２は、基板２１と、基板２１に形成された複数（本例において６つ）の網目状電極２２と、当該網目状電極２２の外縁に設けられた外縁配線２３と、外縁配線２３とタッチセンサ駆動回路３と接続する接続配線２４と、を備えている。

基板２１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の透明なフィルムや、ガラス等から構成される絶縁性の透明基板である。このため、タッチセンサ２の下方にＬＥＤ等のバックライト（不図示）を配置した際に、当該バックライトの光がタッチセンサ２を透過するようになっている。

網目状電極２２は、後述するグラビアオフセット印刷機４によって導電性ペーストを基板２１上に印刷して硬化することによって形成されている。このような導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）ペーストや銅（Ｃｕ）ペースト等を例示することができる。

網目状電極２２は、図２に示すように、複数の導体線２２１が略直角に交差して形成されたメッシュ状を有している。なお、網目状電極の網目形状は特に限定されない。例えば、正方形や長方形、菱形等の網目形状であってもよく、六角形（ハニカム形状）の網目形状であってもよい。

外縁配線２３は、図１及び図２に示すように、網目状電極２２における図中の上辺に沿って延在するように形成されている。この外縁配線２３は、上述した網目状電極２２と同様の材料及び同様の方法によって一体的に形成されている。なお、網目状電極２２の外縁において、外縁配線２３が設けられる位置は特に限定されない。例えば、網目状電極２２の外縁全てに外縁配線２３が設けられていてもよい。

本実施形態において、外縁配線２３の幅Ａは、下記（１）式を満たしている。
Ａ≦１００［μｍ］・・・（１）

また、本実施形態において、網目状電極２２を構成する導体線２２１が外縁配線２３に接続する部分には、図２に示すように、当該導体線２２１から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広部２２２が設けられている。本実施形態では、外縁配線２３に接続する部分における当該導体線の２２１の両側側部に幅広部２２２が設けられているが、特にこれに限定されない。例えば、外縁配線２３に接続する部分における導体線の２２１の一方側部のみに当該幅広部２２２を設けてもよい。

本実施形態において、外縁配線２３の幅Ａ、及び幅広部２２２の最大幅Ｂは、下記（２）式を満たしている。
Ｂ／Ａ≧１／２・・・（２）

以上のような構成を有するタッチセンサ２は、接続配線２４によってタッチセンサ駆動回路３に接続されている。なお、接続配線２４は、上述した網目状電極２２と同様の材料及び同様の方法によって形成されており、外縁配線２３と一体的に形成されている。

タッチセンサ駆動回路３は、網目状電極２２に高周波電圧を出力する発振部と、入力者が基板２１の表面に触れたとき網目状電極２２の端子電圧が変化するのを検出する検出部と、当該電圧の変化量が所定の閾値よりも大きいか否かを判定する判定部と、を備えている。入力時において、入力者の指が基板２１を介して網目状電極２２に触れると、発振部から出力された高周波電圧は、網目状電極２２、基板２１、及び入力者の指を通じてバイパスし、網目状電極２２の端子電圧は入力前に比べて低下する。入力前後における網目状電極２２の端子電圧を検出部で検出すると共に、当該電圧の変化量を判定部で判定することにより、入力者が入力した位置を決定する。

なお、本実施形態では、上述のように、タッチキーとしてタッチセンサを使用しているが、特にこれに限定されない。例えば、タッチパネルとしてタッチセンサを使用してもよい。この場合には、平行に並んだ複数の網目状電極が平面視において直角に交わるように配置された構造等を当該タッチパネルが有することにより、入力者が入力したタッチパネル上の位置（Ｘ方向の位置及びＹ方向の位置）を検出する。

図３は本実施形態におけるタッチセンサ２の製造方法の第１の工程における製造装置を示す平面図であり、図４は図３のIV部の拡大図であり、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本実施形態におけるタッチセンサ２の製造方法の第１の工程における製造装置を示す断面図であり、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本実施形態におけるタッチセンサ２の製造方法の第２の工程における製造装置を示す断面図である。なお、第１の工程とは、導電性ペーストを凹パターンに充填するペースト充填工程であり、第２の工程とは、当該凹パターンに充填された導電性ペーストを基板２１に転写する転写工程である。

本実施形態におけるタッチセンサ２の製造時において、製造装置としてはグラビアオフセット印刷機４を用いて、網目状電極２２、外縁配線２３、及び接続配線２４は基板２１上に同時に印刷され、その後硬化することにより形成される。

グラビアオフセット印刷機４は、図３及び図５（Ａ）に示すように、版テーブル４１と、基材テーブル４２と、ドクターブレード４３とディスペンサ４４と、転写ローラ４５と、装置フレーム（架台）４６と、を備えている。

版テーブル４１は、装置フレーム４６に水平に固定されており、板状の凹版（グラビア版）５０が載置される保持面４１１を有している。この保持面４１１には、特に図示しない複数の吸引口が開口しており、凹版５０を吸着保持することが可能となっている。なお、版テーブル４１に凹版５０を固定する方法は、特にこれに限定されない。

この凹版５０の上面には、銅等からなる金属層をエッチング等することで凹パターン５１が形成されている。この凹パターン５１は、タッチセンサ２の網目状電極２２、外縁配線２３、及び接続配線２４に対応した凹パターンを有している。

具体的には、凹パターン５１は、図３又は図４に示すように、網目状電極２２を構成する導体線２２１に対応した線状凹部５２１と、当該線状凹部５２１によって形成された網目状凹部５２（網目状電極２２に対応）と、外縁配線２３に対応した外縁凹部５３と、幅広部２２２に対応した幅広凹部５４と、接続配線２４に対応した接続凹部５５と、を有している。本実施形態では、外縁凹部５３は、網目状凹部５２と連続的に形成されている。また、幅広凹部５４は、線状凹部５２１と外縁凹部５３が接続する部分に形成されており、当該線状凹部５２１から離れる方向に向かって漸次的に幅広となっている。本実施形態では、外縁凹部５３に接続する部分における線状凹部５２１の両側側部に幅広凹部５４が設けられている。なお、外縁配線２３に接続する部分における導体線の２２１の一方側部のみに幅広部２２２を設ける場合には、線状凹部５２１の一方側部のみに当該幅広凹部５４を設けることとなる。

本実施形態においては、外縁配線２３と外縁凹部５３との対応、及び、幅広部２２２と幅広凹部５４との対応から、下記（３）式及び（４）式が成立している。

ａ≦１００［μｍ］・・・（３）
ｂ／ａ≧１／２・・・（４）
但し、上記（３）式及び（４）式において、ａは外縁凹部５３の幅であり、ｂは幅広凹部５４の最大幅である。

本実施形態において、基材テーブル４２は装置フレーム４６に水平に固定されており、被印刷体である基板２１が載置される保持面４２１を有している。上述の版テーブル４１の保持面４１１と同様に、この保持面４２１にも複数の吸引口が開口しており、基板２１を吸着保持することが可能となっている。なお、基材テーブル４２に基板２１を固定する方法は、特にこれに限定されない。

ドクターブレード４３は、Ｘ軸に沿って移動可能になっていると共にＺ軸に沿って昇降可能となっている。また、このドクターブレード４３の近傍には、導電性ペースト４７を凹版５０上に供給するディスペンサ４４が配置されている。このディスペンサ４４は、ドクターブレード４３と共にＸ軸及びＺ軸に沿って移動することが可能となっている。ドクターブレード４３とディスペンサ４４を移動させる機構としては、特に図示しないが、例えば、モータを用いたボールねじ機構等を例示することができる。なお、ドクターブレード４３をディスペンサ４４とは独立して移動させてもよい。また、この場合には、ディスペンサ４４を移動させた後にドクターブレード４３を移動させてもよい。

本実施形態では、ディスペンサ４４によって凹版５０上に導電性ペースト４７を供給しながら、版テーブル４１に保持された凹版５０上をドクターブレード４３の先端がＸ軸に沿って摺動することで、当該導電性ペースト４７を凹パターン５１内に充填する。

転写ローラ４５は、ブランケット胴４５１と、当該ブランケット胴４５１の外周に巻回され、シリコーンゴム等から構成されるブランケット４５２と、を備えており、ブランケット胴４５１の中心軸で回転可能に支持されている。また、この転写ローラ４５は、Ｘ軸に沿って移動可能になっていると共にＺ軸に沿って昇降することが可能となっている。この転写ローラ４５を移動させる機構としては、特に図示しないが、例えば、モータを用いたラックアンドピニオンギア機構等を例示することができる。なお、この転写ローラ４５が、ドクターブレード４３やディスペンサ４４と共にＸ軸に沿って移動可能であってもよい。

以上に説明したグラビアオフセット印刷機４を用いてタッチセンサ２を製造する際は、第１の工程として、まず、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、ディスペンサ４４から凹版５０上に導電性ペースト４７を供給しつつ、ドクターブレード４３を凹版５０に当接させながら、当該ドクターブレード４３とディスペンサ４４を図中＋Ｘ方向に沿って移動させる。これにより、ドクターブレード４３の先端４３１が凹版５０上を摺動する。

次いで、第２の工程として、図６（Ａ）に示すように、ドクターブレード４３とディスペンサ４４を＋Ｚ方向に移動させた状態で図中左端に退避させつつ、転写ローラ４５を版テーブル４１上の凹版５０に押し付けた状態で−Ｘ方向に沿って移動させる。これにより、転写ローラ４５が凹版５０上を転動して、凹版５０の凹パターン５１内に充填されていた導電性ペースト４７が転写ローラ４５のブランケット４５２に受理され、当該ブランケット４５２上に印刷パターン４９が保持される。

次いで、図６（Ｂ）に示すように、転写ローラ４５を移動させて基材テーブル４２上の基板２１に押し付け、その状態で当該転写ローラ４５を−Ｘ方向に沿って移動させる。これにより、転写ローラ４５が基板２１上を転動して、転写ローラ４５のブランケット４５２上に保持されていた印刷パターン４９が基板２１に転写される。なお、本実施形態における基板２１が、本発明の被転写体の一例に相当する。

そして、特に図示しないが、ＩＲ（遠赤外線）乾燥炉等を用いてこの印刷パターン４９を加熱して硬化させることで、タッチセンサ２の網目状電極２２、外縁配線２３、及び接続配線２４が完成する。

なお、本実施形態におけるグラビアオフセット印刷機４は、基板２１を１枚ずつ処理する枚葉式であるが、長尺の基板を連続して搬送するロール・ツー・ロール方式であってもよい。

次に、本実施形態の作用について説明する。

まず、幅広部を有していない従来構造で生じる製造時の現象について説明する。

図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、第１の工程における従来のタッチセンサの製造時を示す断面図であり、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は第１の工程における本発明のタッチセンサ２の製造時を示す断面図である。

従来、ドクターブレード４３の摺動により導電性ペースト４７が凹パターン５１Ｂに充填される際に、当該ドクターブレード４３の延在方向（Ｙ方向）と略同方向に凹パターン５１Ｂの外縁凹部５３Ｂが延在している場合は、ドクターブレード４３の先端４３１が、外縁凹部５３Ｂを通過する際に、当該外縁凹部５３Ｂに入り込む（図７（Ａ））。

次いで、ドクターブレード４３が外縁凹部５３Ｂの縁部５３１に接触し（図７（Ｂ））、ドクターブレード４３の先端４３１が僅かに＋Ｚ方向に跳躍する（図７（Ｃ））。そして、この跳躍により、ドクターブレード４３による線状凹部５２１Ｂへの導電性ペースト４７の押込み力が一瞬弱まる。

これにより、線状凹部５２１Ｂにおける外縁凹部５３Ｂの付近において、導電性ペースト４７が過剰に充填された部分４７１と、導電性ペースト４７の充填が不十分な部分４７２と、が発生することによる充填ムラが生じることとなる（図７（Ｄ））。このため、タッチセンサの完成品にも、導体線２２１の外縁配線２３付近において、当該導体線２２１の形成が不十分な部分が生じ、導体線２２１が断線してしまう場合がある。

これに対し、本実施形態におけるタッチセンサ２の製造時における凹パターン５１の外縁凹部５３の幅ａは、上記（３）式を満たしている。これにより、当該凹パターン５１に導電性ペースト４７を充填する際に、当該ドクターブレード４３の延在方向（Ｙ方向）と同方向に外縁凹部５３が配置されている場合であっても、ドクターブレード４３の先端４３１が当該外縁凹部５３の内部に深く入り込むことが抑制される（図８（Ａ））。

このため、ドクターブレード４３が外縁凹部５３の縁部５３１に接触する際も（図８（Ｂ））、当該ドクターブレード４３の先端４３１の跳躍が軽減され（図８（Ｃ））、線状凹部５２１に導電性ペースト４７が過剰に充填される部分が生じるのを抑制することができる。

さらに、本実施形態における凹パターン５１の線状凹部５２１は、外縁凹部５３と接続する部分において、当該外縁凹部５３に向かって幅広となる幅広凹部５４を有しており、外縁凹部５３の幅ａ、及び、幅広凹部５４の最大幅ｂは、上記（４）式を満たしている。

このため、ドクターブレード４３が縁部５３１を通過した際において、当該ドクターブレード４３による線状凹部５２１への導電性ペースト４７の押込み力が僅かに減少した場合であっても、幅広凹部５４内に存在する導電性ペースト４７によって当該導電性ペースト４７の充填が不十分となることが抑制される（図８（Ｄ））。

この様にして、導電性ペースト４７の充填時における充填ムラの発生が軽減されるため、完成したタッチセンサ２の外縁配線２３付近において、導体線２２１の断線が発生するのを抑制することができる。

なお、図４に示すように、１つの線状凹部５２１の左右に形成される幅広凹部５４の傾斜角度θ_１、θ_２（線状凹部５２１の延在方向に対する幅広凹部５４の傾斜角度）は、下記（５）式及び（６）式を満たしている。

１５［°］≦θ_１・・・（５）
１５［°］≦θ_２・・・（６）

この場合において、線状凹部５２１で導電性ペースト４７の充填が不十分となることを抑制する効果がより向上する。これにより、完成したタッチセンサ２の導体線２２１で断線が発生するのをより抑制することができる。

また、上述したタッチセンサ２の製造方法では、外縁配線２３と網目状電極２２とを個別に形成することなく、それらを同時に印刷して形成できるため、タッチセンサ２の製造工程を簡略化することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるタッチセンサの導体線の断線抑制効果を確認するためのものである。

＜実施例１＞
実施例１では、図３に示すように、Ｙ軸方向に沿うようにドクターブレード４３を配置すると共に、当該ドクターブレード４３の摺動方向が＋Ｘ方向となるように設定した。

また、凹パターンとして、網目状凹部と、当該網目状凹部の上辺に隣接するように配置された外縁凹部と、を凹版に形成した。また、網目状凹部を構成する線状凹部と外縁凹部との接続部には、図４に示すような幅広凹部を形成した。本例では、外縁凹部の幅ａを１００［μｍ］、幅広凹部の最大幅ｂを７５［μｍ］、線状凹部の幅を２０［μｍ］とした。なお、本例における網目状凹部は、隣り合う線状凹部の中心間距離が１０００［μｍ］となるよう平行に並んだ複数の線状凹部同士が直角に交差して形成されている。

ドクターブレードは、先端の厚さが１００［μｍ］のものを用い、基板としてはＰＥＴフィルムを用いた。また、導電性ペーストとしては熱硬化型の銀（Ａｇ）ペーストを用いた。

本例では、以上のように設定された印刷機を用いて基板に印刷パターンを印刷した後に、当該基板をＩＲ炉で乾燥（１５０［℃］４分）することにより銀（Ａｇ）ペーストを硬化した。そして、外縁凹部によって形成された外縁配線と、網目状凹部によって形成された網目状電極との間の導通性を確認し、導通を確認できた場合には「〇」（良）として判定し、導通が確認できなかった場合には「×」（不良）と判定した。

＜実施例２＞
実施例２では、幅広凹部の最大幅ｂを５０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜実施例３＞
実施例３では、外縁凹部の幅ａを５０［μｍ］とし、幅広凹部の最大幅ｂを５０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜実施例４＞
実施例４では、外縁凹部の幅ａを５０［μｍ］とし、幅広凹部の最大幅ｂを３０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

以上の実施例１〜４について導体線の断線抑制効果を確認した結果、下記の表１に示すように、実施例１〜４の全てについて、外縁配線と網目状電極との間の導通性を確認することができた。

＜比較例１＞
比較例１では、外縁凹部の幅ａを１５０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜比較例２＞
比較例２では、外縁凹部の幅ａを１５０［μｍ］とし、幅広凹部の最大幅ｂを５０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜比較例３＞
比較例３では、外縁凹部の幅ａを１５０［μｍ］とし、幅広凹部の最大幅ｂを２０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜比較例４＞
比較例４では、幅広凹部の最大幅ｂを３０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜比較例５＞
比較例５では、幅広凹部の最大幅ｂを２０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

＜比較例６＞
比較例６では、外縁凹部の幅ａを５０［μｍ］とし、幅広凹部の最大幅ｂを２０［μｍ］としたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを製造した。

以上の比較例１〜６について導体線の断線抑制効果を確認した結果、上記の表１に示すように、比較例１〜６の全てについて、外縁配線と網目状電極との間の導通性を確認することはできなかった。

以上のように、外縁凹部の幅ａ及び幅広凹部の最大幅ｂが、上記式（３）及び（４）式を満たす凹パターンを有する凹版を用いて製造された実施例１〜４では、外縁配線及び網目状電極の間の導通性を確認することができた。

これ対し、外縁凹部の幅ａ及び幅広凹部の最大幅ｂが、上記式（３）及び（４）式を両方満たしていない凹パターンを有する凹版を用いて製造された比較例１〜６では、外縁配線及び網目状電極の間の導通性を確認することができなかった。

これは、外縁凹部の幅ａが１００（μｍ）より大きくなった場合（比較例１〜３）や、幅広凹部の最大幅ｂが外縁凹部の幅ａの０．５倍の幅よりも小さくなった場合（比較例２〜６）において、印刷時における導電性ペーストの充填ムラが生じやすくなることに起因する。

１・・・タッチキー
２・・・タッチセンサ
２１・・・基板
２２・・・網目状電極
２２１・・・導体線
２２２・・・幅広部
２３・・・外縁配線
４・・・グラビアオフセット印刷機
４３・・・ドクターブレード
４５・・・転写ローラ
４７・・・導電性ペースト
５１・・・凹パターン
５２・・・網目状凹部
５２１・・・線状凹部
５３・・・外縁凹部
５４・・・幅広凹部

Claims

基板と、
前記基板上に設けられ、網目状に配置された複数の導体線を有する網目状電極と、
前記網目状電極の外縁の少なくとも一部に設けられ、前記網目状電極と一体的に形成された外縁配線と、を備え、
前記導体線は、前記外縁配線との接続部における前記導体線の少なくとも一方側部に設けられ、前記導体線から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広部を有し、
下記（１）式及び（２）式を満たすことを特徴とするタッチセンサ。
Ａ≦１００［μｍ］・・・（１）
Ｂ／Ａ≧１／２・・・（２）
但し、上記（１）式及び（２）式において、Ａは前記外縁配線の幅であり、Ｂは前記幅広部の最大幅である。
凹版に形成された凹パターンに導電性ペーストを充填し、前記凹版に対してドクターブレードを摺動させる第１の工程と、
前記導電性ペーストを被転写体に転写する第２の工程と、を備えたタッチセンサの製造方法であって、
前記凹パターンは、
網目状に配置された複数の線状凹部を有する網目状凹部と、
前記網目状凹部の外縁の少なくとも一部と連続的に設けられた外縁凹部と、を有し、
前記線状凹部は、前記外縁凹部と接続する部分における前記線状凹部の少なくとも一方側部に設けられ、前記線状凹部から離れる方向に向かって漸次的に幅広となる幅広凹部を有し、
下記（３）式及び（４）式を満たすことを特徴とするタッチセンサの製造方法。
ａ≦１００［μｍ］・・・（３）
ｂ／ａ≧１／２・・・（４）
但し、上記（３）式及び（４）式において、ａは前記外縁凹部の幅であり、ｂは前記幅広凹部の最大幅である。