JP6322555B2 - 検出装置及び検出機能付き表示装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 112
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 37
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 13
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 13
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 10
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 10
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 10
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100119847 Phaeodactylum tricornutum FCPE gene Proteins 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
これら検出装置及び表示装置においては、例えば、物体を検出するための検出電極と、フレキシブル配線基板との接続用の実装端子と、これら検出電極及び実装端子を電気的に接続するリード線とが基板に形成されている。フレキシブル配線基板は、異方性導電膜などの導電接着層を介して実装端子と電気的に接続される。
駆動ICチップIC1は、液晶表示パネルPNLに搭載されている。フレキシブル配線基板FPC1は、液晶表示パネルPNLと制御モジュールCMとを接続している。フレキシブル配線基板FPC2は、センサSEの少なくとも一部の要素と制御モジュールCMとを接続している。駆動ICチップIC2は、フレキシブル配線基板FPC2上に搭載されている。フレキシブル配線基板FPC3は、バックライトユニットBLと制御モジュールCMとを接続している。
液晶表示パネルPNLは、画像を表示する表示領域DAを有している。図1の例において、複数の検出電極Rxは、表示領域DAに設けられている。これらの検出電極Rxは、例えば、第1方向Xに沿って延びるとともに、第1方向Xと交差する第2方向Yに沿って並んでいる。例えば、第1方向X及び第2方向Yは、互いに直交する方向である。ただし、これらの方向が互いに直交以外の状態で交差している構成を採用することも可能である。
第1基板SUB1は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第1絶縁基板10を備えている。この第1絶縁基板10は、第2基板SUB2と向い合う第1主面10Aと、第1主面10Aの反対側の第2主面10Bと、を有している。
さらに、第1基板SUB1は、副画素PXR,PXG,PXBにそれぞれ対応する画素電極PER,PEG,PEBと、これら画素電極PER,PEG,PEB及び第2絶縁層12を覆い液晶層LCと接する第1配向膜AL1と、を備えている。共通電極CEと画素電極PER,PEG,PEBは、第2絶縁層12を介して対向している。図2の例において、画素電極PER,PEG,PEBは、スリットPSLを有している。
一方、第2基板SUB2は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第2絶縁基板20を備えている。この第2絶縁基板20は、第1基板SUB1と向い合う第1主面20Aと、第1主面20Aの反対側の第2主面20Bと、を有している。また、第2基板SUB2は、第2絶縁基板20の第1主面20Aに設けられたカラーフィルタCFR,CFG,CFB及びブラックマトリクス21を備えている。
さらに、第2基板SUB2は、カラーフィルタCFR,CFG,CFB及びブラックマトリクス21を覆う第3絶縁層22と、第3絶縁層22を覆い液晶層LCと接する第2配向膜AL2と、を備えている。
また、図2の例において、第2絶縁基板20の第2主面20Bには、上述の検出電極Rxと、オーバーコート層OC(保護膜)と、第2偏光板PL2と、第2接着層GL2とが配置されている。なお、第1偏光板PL1と第1絶縁基板10との間、及び、第2偏光板PL2と第2絶縁基板20との間には、位相差板が配置されても良い。
第2偏光板PL2は、第2接着層GL2を介してオーバーコート層OCに接着されている。第1偏光板PL1の第1偏光軸と第2偏光板PL2の第2偏光軸とは、X−Y平面で互いの偏光軸(吸収軸)が直交するクロスニコルの位置関係にある。
共通電極CEは、共通電極駆動回路CDと電気的に接続されている。共通電極駆動回路CDは、例えば、表示領域DAの外部において、第1基板SUB1に形成されている。
続いて、第2絶縁基板20の第2主面20Bに設けられた各要素の詳細について説明する。なお、この第2主面20Bは、液晶表示パネルPNLの表示領域DAを含む一主面に相当する。
図7は、この端部形状異常の一例を説明するための図であり、複数の第1実装端子T1とこれら第1実装端子T1を覆うオーバーコート層OC(突出部R1a)とを平面的に表している。オーバーコート層OCの端部付近に示す1点鎖線は、この端部を合せる設計上の目標位置TGである。オーバーコート層OCを形成する樹脂材料は、第2主面20Bに塗布された直後の液体状態において、第1実装端子T1が設けられていない領域では目標位置TG付近で留まるが、第1実装端子T1の上では金属材料の濡れ性が高いことから目標位置TGを超えて第1実装端子T1の先端側に流れる。したがって、オーバーコート層OCは、第1実装端子T1の上で突出し、端部形状が乱れる。このような乱れは、第1実装端子T1と第2実装端子T2との電気的な接続を妨げ得る。
(第1実施例)
図9は、第1実施例に係る第1実装端子T1の形状を示す図である。この第1実装端子T1は、オーバーコート層OCに覆われ且つ平面視で異方性導電膜ACFと重ならない第1部分P1と、異方性導電膜ACFに覆われ且つ平面視でオーバーコート層OCと重ならない第2部分P2と、平面視で重畳領域OLと少なくとも一部が重なり第1部分P1及び第2部分P2を接続する第3部分P3と、を備えている。図9の例において、第1部分P1は第1領域A1に位置し、第2部分P2は第2領域A2に位置し、第3部分P3は第1領域A1、重畳領域OL、及び第2領域A2に亘っている。
図10は、第2実施例に係る第1実装端子T1の形状を示す図である。この第1実装端子T1は、第1実施例と同じく、第1部分P1と、第2部分P2と、第3部分P3と、を備えている。
本実施例において、第3部分P3は、2本の線部31を有している。図10の例において、2本の線部31の第1方向Xにおける幅は同一であり、かつリード線LN3の幅よりも小さい。2本の線部31は、いずれも第2方向Yに沿って延び、第1部分P1及び第2部分P2を接続している。このような2本の線部31を有する第3部分P3は、上述のパターニング形状の一例である。
本実施例のように2本の線部31を設けた場合には、第1部分P1及び第2部分P2が複数の経路にて接続されるため、いずれかの線部31が断線した場合であっても第1部分P1及び第2部分P2の導通を確保できる。
なお、本実施例では2本の線部31にて第1部分P1及び第2部分P2が接続される場合を説明したが、3本以上の線部31にて第1部分P1及び第2部分P2が接続されても良い。
図11は、第3実施例に係る第1実装端子T1の形状を示す図である。この第1実装端子T1は、第1実施例と同じく、第1部分P1と、第2部分P2と、第3部分P3と、を備えている。
第2部分P2は、接続位置C1から第2方向Yに延びる線部32の延長線上と、接続位置C2に向けて第2方向Yに延びる線部32の延長線上とに、それぞれ開口部40を有している。図9の場合と同じく、これらの開口部40を第2方向Yに沿って複数設けても良い。
なお、本実施例では線部32が約90°に屈曲する例を説明したが、鋭角或いは鈍角にて線部32が屈曲しても良い。また、線部32は、円弧状に蛇行する形状であっても良い。この場合でも同様の作用を得ることができる。
図12は、第4実施例に係る第1実装端子T1の形状を示す図である。この第1実装端子T1は、第1実施例と同じく、第1部分P1と、第2部分P2と、第3部分P3と、を備えている。
オーバーコート層OCの樹脂材料をインクジェット方式により塗布する場合において、線部33及び接続部34にて囲われる領域に樹脂材料が着滴しなかった場合には、当該領域にオーバーコート層OCが形成されない可能性がある。そこで、線部33及び接続部34にて囲われる領域がインクジェット装置のヘッドから吐出される樹脂材料の液滴のピッチ(解像度)よりも小さくなるように、線部33及び接続部34のサイズや配置間隔を調整しても良い。一例として、上記ピッチは第1方向X及び第2方向Yにおいてそれぞれ約70μmである。
本実施例のように線部33及び接続部34によって第3部分P3を形成した場合には、オーバーコート層OCと第2主面20Bとが接触する部分を重畳領域OL付近で分散して形成できる。これにより、オーバーコート層OCがより一層剥離し難くなる。また、オーバーコート層OCの樹脂材料が第2方向Yに沿って流れたとしても、各線部33及び各接続部34により形成される開口部より堰き止められる。さらに、線部33及び接続部34の上をこの樹脂材料が流れた場合であっても、各接続部34の位置が第2方向Yに連続していないため、この流れを止めることができる。
図13は、第5実施例に係る第1実装端子T1の形状を示す図である。この第1実装端子T1は、第1実施例と同じく、第1部分P1と、第2部分P2と、第3部分P3と、を備えている。
本実施例において、第3部分P3は、複数の第1線部35と、これら第1線部35と交差する複数の第2線部36と、を有している。第1線部35及び第2線部36は、いずれも第1方向X及び第2方向Yと交差する方向に延び、第1部分P1、第2部分P2、或いはこれらの双方と接続されている。このような第1線部35及び第2線部36を有する第3部分P3は、上述のパターニング形状の一例である。
第2部分P2は、第2部分P2に第1線部35及び第2線部36の双方が接続された位置の近傍に、それぞれ開口部40を有している。図9の場合と同じく、これらの開口部40を第2方向Yに沿って複数設けても良い。
図14は、第6実施例に係る第1実装端子T1の形状を示す図である。この第1実装端子T1は、第1実施例と同じく、第1部分P1と、第2部分P2と、第3部分P3と、を備えている。
本実施例において、第3部分P3は、スリット37,38,39を有している。スリット37,38は、円弧状の形状を有している。スリット39は、第1方向Xに並ぶ半円弧状の2つのスリットを接続した形状を有している。このようなスリット37,38,39を有する第3部分P3は、上述のパターニング形状の一例である。
第2部分P2は、第1方向Xにおける中心付近に開口部40を有している。図9の場合と同じく、この開口部40を第2方向Yに沿って複数設けても良い。
本実施例のように第3部分P3にスリット37,38,39を形成した場合であっても、重畳領域OLにおける金属材料の面積配置率を小さくし、オーバーコート層OCの剥離を防止することができる。また、オーバーコート層OCの樹脂材料が第2方向Yに流れたとしても、この樹脂材料はスリット37,38,39によって堰き止められる。本実施例においてはスリット37,38,39が円弧状であるため、この樹脂材料はスリット37,38,39によりスムーズに流れ方向を変えて案内されるので、第2部分P2に到達し難い。
さらには、幅W2を幅W1の約1/5以下(W2/W1≦1/5)とすることで、長さLX1が著しく小さくなることが判る。したがって、この条件を満たすように幅W2を定めることで、オーバーコート層OCの端部形状異常をより一層改善することが可能である。
さらには、幅W3を幅W1の約1/5以下(W3/W1≦1/5)とすることで、長さLX2が著しく小さくなることが判る。したがって、この条件を満たすように幅W3を定めることで、オーバーコート層OCの端部形状異常をより一層改善することが可能である。
また、本実施形態では、検出電極のみが第2基板SUB2の第2主面20Bの上に設けられている構成について開示した。しかしながら、第2基板SUB2の第2主面20Bの上に検出電極のみならず駆動電極をも設ける構成を採用することも可能である。この場合、額縁領域FAに形成される複数の第1実装端子T1は、検出電極のみならず駆動電極と接続されたものを含むものとなる。
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の主面に形成された、前記基板に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記基板の前記主面に金属材料で形成された端子と、
前記基板の前記主面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、前記端子を構成する前記金属材料が部分的に除去された形状を有する、
検出装置。 - 基板と、
前記基板の主面に形成された、前記基板に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記基板の前記主面に金属材料で形成された端子と、
前記基板の前記主面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、単位面積当たりに含まれる前記端子を構成する前記金属材料の面積が他の領域よりも小さい、
検出装置。 - 前記端子は、前記重畳領域において、前記リード線の第1幅よりも小さい第2幅を有する線部を含む、
請求項1又は2に記載の検出装置。 - 前記線部は、蛇行或いは屈曲している、
請求項3に記載の検出装置。 - 前記端子は、互いに交差する複数の前記線部を備える、
請求項3に記載の検出装置。 - 前記端子は、
第1方向に延びるとともに前記第1方向と交わる第2方向に間隔を空けて並ぶ複数の線部と、
前記複数の線部の間にそれぞれ配置され、隣り合う前記線部を接続する接続部と、
を備える、請求項1又は2に記載の検出装置。 - 前記接続部は、前記リード線の第1幅よりも小さい第2幅を有する、
請求項6に記載の検出装置。 - 前記端子は、前記重畳領域においてスリットを含む、
請求項1又は2に記載の検出装置。 - 前記端子は、
前記コート層に覆われた第1部分と、
前記導電接着層に覆われた第2部分と、
前記線部を有するとともに、前記重畳領域と少なくとも一部が重なり、前記第1部分及び前記第2部分を接続する第3部分と、
を備える、
請求項3乃至7のうちいずれか1項に記載の検出装置。 - 前記第2部分は、前記線部の延長線上に開口部を有する、
請求項9に記載の検出装置。 - 表示素子と、表示領域において画素ごとに配置された複数の第1電極と、前記複数の第1電極と対向する第2電極とを備え、前記第1電極及び前記第2電極の間に選択的に電圧を印加して前記表示素子を駆動し、前記表示領域に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの外面に形成された、前記表示領域に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記表示パネルの前記外面に金属材料で形成された端子と、
前記表示パネルの前記外面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
前記第2電極に前記物体の検出のための第1信号が供給された際に前記検出電極から前記リード線及び前記端子を経て前記配線基板に出力される第2信号に基づいて前記物体を検出する検出回路と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、前記端子を構成する前記金属材料が部分的に除去された形状を有する、
検出機能付き表示装置。 - 表示素子と、表示領域において画素ごとに配置された複数の第1電極と、前記複数の第1電極と対向する第2電極とを備え、前記第1電極及び前記第2電極の間に選択的に電圧を印加して前記表示素子を駆動し、前記表示領域に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの外面に形成された、前記表示領域に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記表示パネルの前記外面に金属材料で形成された端子と、
前記表示パネルの前記外面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
前記第2電極に前記物体の検出のための第1信号が供給された際に前記検出電極から前記リード線及び前記端子を経て前記配線基板に出力される第2信号に基づいて前記物体を検出する検出回路と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、単位面積当たりに含まれる前記端子を構成する前記金属材料の面積が他の領域よりも小さい、
検出機能付き表示装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238746A JP6322555B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 検出装置及び検出機能付き表示装置 |
US14/947,563 US9652103B2 (en) | 2014-11-26 | 2015-11-20 | Detection device and display device with detection function |
CN201520954479.2U CN205302898U (zh) | 2014-11-26 | 2015-11-26 | 检测装置及带检测功能的显示装置 |
US15/483,247 US9977558B2 (en) | 2014-11-26 | 2017-04-10 | Detection device and display device with detection function |
US15/958,388 US10437404B2 (en) | 2014-11-26 | 2018-04-20 | Detection device and display device with detection function |
US16/546,696 US10775951B2 (en) | 2014-11-26 | 2019-08-21 | Detection device and display device with detection function |
US16/988,778 US11347338B2 (en) | 2014-11-26 | 2020-08-10 | Detection device and display device with detection function |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238746A JP6322555B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 検出装置及び検出機能付き表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016099315A JP2016099315A (ja) | 2016-05-30 |
JP6322555B2 true JP6322555B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=56077727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014238746A Active JP6322555B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 検出装置及び検出機能付き表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9652103B2 (ja) |
JP (1) | JP6322555B2 (ja) |
CN (1) | CN205302898U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7186685B2 (ja) | 2019-09-20 | 2022-12-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 圧力センサ |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207458029U (zh) * | 2015-06-01 | 2018-06-05 | 株式会社和冠 | 位置检测传感器 |
US20190114003A1 (en) * | 2016-04-05 | 2019-04-18 | 3M Innovative Properties Company | Nanowire contact pads with enhanced adhesion to metal interconnects |
JP6907493B2 (ja) | 2016-09-28 | 2021-07-21 | ブラザー工業株式会社 | アクチュエータ装置、配線部材の接続構造、液体吐出装置、及び、アクチュエータ装置の製造方法 |
US10620743B2 (en) | 2016-10-21 | 2020-04-14 | Japan Display Inc. | Detection apparatus and display apparatus |
JP6723901B2 (ja) * | 2016-10-21 | 2020-07-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置及び表示装置 |
KR101956295B1 (ko) * | 2016-11-22 | 2019-03-08 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
CN106973485A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-07-21 | 惠科股份有限公司 | 显示设备及其柔性电路板 |
TWI621900B (zh) * | 2017-04-28 | 2018-04-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置與其製作方法 |
US10608069B2 (en) * | 2017-06-23 | 2020-03-31 | Apple Inc. | Displays with redundant bent signal lines and neutral plane adjustment layers |
KR102481818B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2022-12-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102549925B1 (ko) * | 2017-10-26 | 2023-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102086411B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2020-03-09 | 주식회사 코엠에스 | 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법 |
JP7212854B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2023-01-26 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターン基板及び導電性パターン基板の製造方法 |
JP7203576B2 (ja) | 2018-11-08 | 2023-01-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びタッチ検出装置 |
KR20200060603A (ko) * | 2018-11-21 | 2020-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6721667B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-07-15 | Nissha株式会社 | タッチパネル、タッチパネルモジュールおよびタッチパネルの検査方法 |
CN109632829B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-09-24 | 江苏宏芯亿泰智能装备有限公司 | 玻璃基板宏观检查装置 |
KR20210027700A (ko) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN114824593B (zh) * | 2022-05-25 | 2024-05-17 | 东莞新能德科技有限公司 | 电化学装置以及用电设备 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09218418A (ja) * | 1996-02-14 | 1997-08-19 | Seiko Instr Inc | 液晶表示装置 |
JP3963843B2 (ja) | 2002-03-22 | 2007-08-22 | シャープ株式会社 | 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置 |
US7253808B2 (en) * | 2002-11-18 | 2007-08-07 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Touch screen system and display device using the same |
JP2008112911A (ja) | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Sharp Corp | 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 |
JP4711149B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2011-06-29 | ソニー株式会社 | フレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネルおよび表示装置 |
KR101156880B1 (ko) * | 2010-02-26 | 2012-06-20 | 삼성전기주식회사 | 터치스크린의 제조장치와 제조방법 |
US9134867B2 (en) * | 2010-12-09 | 2015-09-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch panel, display device including the touch panel, and method of manufacturing the touch panel |
WO2012077320A1 (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | シャープ株式会社 | タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法 |
JP2012150580A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Panasonic Corp | タッチパネル |
MY167319A (en) * | 2011-12-28 | 2018-08-16 | Sharp Kk | Touch panel and display device with touch panel |
JP5854947B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-02-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 入力装置付き表示装置およびその製造方法並びに電子機器 |
US9122398B2 (en) * | 2012-10-31 | 2015-09-01 | International Business Machines Corporation | Generalized storage allocation for multiple architectures |
KR20210027553A (ko) * | 2013-03-07 | 2021-03-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
US9780157B2 (en) * | 2014-12-23 | 2017-10-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with gate-in-panel circuit |
-
2014
- 2014-11-26 JP JP2014238746A patent/JP6322555B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-20 US US14/947,563 patent/US9652103B2/en active Active
- 2015-11-26 CN CN201520954479.2U patent/CN205302898U/zh active Active
-
2017
- 2017-04-10 US US15/483,247 patent/US9977558B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-20 US US15/958,388 patent/US10437404B2/en active Active
-
2019
- 2019-08-21 US US16/546,696 patent/US10775951B2/en active Active
-
2020
- 2020-08-10 US US16/988,778 patent/US11347338B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7186685B2 (ja) | 2019-09-20 | 2022-12-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 圧力センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170212620A1 (en) | 2017-07-27 |
US9977558B2 (en) | 2018-05-22 |
JP2016099315A (ja) | 2016-05-30 |
US10437404B2 (en) | 2019-10-08 |
US9652103B2 (en) | 2017-05-16 |
US20200042121A1 (en) | 2020-02-06 |
US11347338B2 (en) | 2022-05-31 |
US20180246601A1 (en) | 2018-08-30 |
US20200371618A1 (en) | 2020-11-26 |
US10775951B2 (en) | 2020-09-15 |
CN205302898U (zh) | 2016-06-08 |
US20160291723A1 (en) | 2016-10-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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