JP5854947B2 - 入力装置付き表示装置およびその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、入力装置付き表示装置およびその製造技術に関し、特に、静電容量方式の入力装置付き表示装置およびその製造技術に関する。

近年、表示装置の表示面側に、タッチパネル（タッチセンサ）と呼ばれる入力装置を取り付け、タッチパネルに指などを接触させると、接触位置データを検出して出力する技術がある。また、タッチパネルの接触位置検出用の電極の一部と、表示装置の表示用電極の一部を兼用化して、タッチパネル付き表示装置の薄型化を図る技術がある（例えば、特許文献１）。

特開２００９−２４４９５８号公報

しかしながら、本願発明者の検討によれば、入力装置付き表示装置には以下のような課題があることが判った。

例えば、入力装置の接触位置検出用の電極の一部と、表示装置の表示用電極の一部を兼用化する場合に、入力装置用の電極を表示装置の表示面側の基板上に形成する構成が考えられる。しかし、この場合、入力装置用の電極を形成する際には、表示装置の基板と表示機能層（例えば液晶層）が一体化しているので、入力装置用の電極を形成する工程において、高温に加熱することができない。表示装置の表示面側に形成される電極には、高い可視光透過性が要求されるため、所謂、透明電極と呼ばれる電極材料が用いられる。この透明電極を低温プロセスで形成した場合、抵抗値の増大、あるいは可視光透過率の低下などの原因となる。

また例えば、表示装置の基板に静電容量式の入力位置検出用の電極を形成した場合、表示装置の厚さにより、静電容量が変化する。このため、表示装置の薄型化を図れば、入力位置検出用の電極間の距離が小さくなる。この場合、電極間の静電容量が大きくなるので、入力位置の検出感度の低下の原因となる。

また、入力装置付き表示装置では入力装置を制御する回路と、表示装置を制御する回路がそれぞれ必要になるので、入力装置用の回路が形成された配線基板と表示装置用の回路が形成された配線基板がそれぞれ組み込まれると、装置全体としての構成が煩雑になる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、入力装置付き表示装置の信頼性を向上させる技術を提供することにある。

また、他の目的は、入力装置付き表示装置に接続される配線基板の構造を単純化する技術を提供することにある。

本発明に係る一つの入力装置付き表示装置は、表示装置の共通電極との間で静電容量を形成して入力位置を検出する複数の入力位置検出電極を、前記表示装置を構成する基板とは別の基板の前記表示装置と対向する面に形成するものである。また、前記複数の入力位置検出電極を、前記表示装置とは離間して固定するものである。

また、本発明に係る他の入力装置付き表示装置は、表示装置を構成する基板とは別の基板に形成された複数の入力位置検出電極と電気的に接続される入力位置検出回路が、導電性部材を介して、前記表示装置を構成する基板に形成された接続端子と電気的に接続されるものである。

上記した本発明に係る一つの入力装置付き表示装置によれば、複数の入力位置検出電極を表示装置とは別に製造することができるので、抵抗値の増大、あるいは可視光透過率の低下による信頼性低下を抑制できる。また、前記複数の入力位置検出電極を、前記表示装置とは離間して固定するので、入力位置検出用の電極間の距離を表示装置の厚さとは別に設定することが可能となり、静電容量の増加に伴う入力位置の検出感度（検出信頼性）の低下を抑制できる。また、前記複数の入力位置検出電極は、前記別の基板の前記表示装置と対向する面に形成されるので、前記複数の入力位置検出電極を保護することができる。

また、上記した本発明に係る他の入力装置付き表示装置によれば、入力装置用の回路と表示装置用の回路を共通の配線基板に形成することができるので、入力装置付き表示装置に接続される配線基板の構造を単純化することができる。

静電容量型のタッチパネル（入力装置）の概要構成を示す説明図である。 図１に示すタッチパネルに印加される駆動波形と、タッチパネルから出力される信号波形の関係の例を示す説明図である。 図１に示す駆動電極および検出電極の配列の一例を模式的に示す説明図である。 図３に対する変形例を示す説明図である。 晶表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。 入力装置付き表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。 図６の他の入力装置付き表示装置の例を示す要部断面図である。 図６に示すタッチ検出基材２０に形成された導体パターンのレイアウトの一例を模式的に示す平面図である。 図６に対する変形例を示す要部断面図である。 図９に対する変形例を示す要部断面図である。 図９に対する他の変形例を示す要部断面図である。 図６に示す入力装置付き表示装置のタッチ検出基材と表示装置を接着固定する接着層の厚さに関し、本願発明者が評価した結果を示す説明図である。 図６に示すタッチ検出基材と表示装置の接着界面を拡大して示す拡大断面図である。 図１３に示すスペーサ部材の視認性と屈折率の関係について評価した結果を示す説明図である。 図６に示す入力装置付き表示装置の製造工程の概要を示す組立てフロー図である。 図６に対する変形例を示す拡大断面図である。 図１６に示す配線基板の平面視における配線レイアウトの例を模式的に示す説明図である。 図１６に示す接続部に対する第１の変形例の要部拡大断面図である。 図１６に示す接続部に対する第２の変形例の要部拡大断面図である。 図１６に示す接続部に対する第３の変形例の要部拡大断面図である。 図６に対する変形例を示す要部断面図である。 図１６に対する他の変形例を示す要部断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施の形態を説明するための全図において同一または類似の機能を有するものは同一または類似の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。また、以下の実施の形態では、表示装置の例として、表示用の電極間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層として、液晶層を用いる液晶表示装置を取り上げて説明する。

なお、以下の実施の形態で説明する図５、図６、図７、図９、図１０、図１１、図１６、図２１、および図２２は断面図であるが、見易さのため、原則としてハッチングは省略している。また、各断面図において、液晶層１６を構成する液晶ＬＣを模式的に楕円形で示している。また、上記した各断面図では、同じ部材が複数設けられている場合があるが、見易さのため、複数の部材のうちの一つに符号を付し、同じ部材には共通のハッチングを付して識別している。

（実施の形態１）
＜静電容量型入力装置の動作原理＞
まず、静電容量型のタッチパネル（あるいはタッチセンサ）と呼ばれる入力装置の基本的な動作原理について説明する。図１は、静電容量型のタッチパネル（あるいは入力装置）の概要構成を示す説明図である。また、図２は、図１に示すタッチパネルに印加される駆動波形と、タッチパネルから出力される信号波形の関係の例を示す説明図である。また、図３は、図１に示す駆動電極および検出電極の配列の一例を模式的に示す説明図、図４は図３に対する変形例を示す説明図である。

静電容量型のタッチパネル（あるいは入力装置）ＴＰは、誘電層ＤＬと、誘電層ＤＬを介して対向配置される電極対により構成される複数の容量素子Ｃ１を備える。この電極対の一方を構成する駆動電極Ｔｘには、入力装置用の駆動回路ＤＲ１から、例えば図２に示すような矩形波である駆動波形ＤＷが印加される。一方、電極対の他方を構成する検出電極（あるいは入力位置検出電極）Ｒｘからは、例えば図２に示すように駆動波形ＤＷ、および図１に示す容量素子Ｃ１の静電容量に応じた電流が流れ、信号波形ＳＷが出力される。検出電極Ｒｘから出力された信号波形ＳＷは、入力位置を検出する検出回路ＤＴ１（図１参照）に出力される。

ここで、図１に示すように指やタッチペンなど、一端が接地電位に接続された容量素子である入力具ＣＭＤを、タッチパネルＴＰの検出電極Ｒｘに近づける、または、接触させると、入力具ＣＭＤに近い位置では、容量素子Ｃ１に入力具ＣＭＤの容量が追加される。このため、入力具ＣＭＤに近い位置に配置される検出電極Ｒｘから出力される信号波形ＳＷ１は、他の位置に配置される検出電極Ｒｘから出力される信号波形ＳＷ２よりも小さい（例えば図２参照）。したがって、検出回路ＤＴ１では、複数の検出電極Ｒｘのそれぞれから伝送される信号波形ＳＷを監視して、信号波形ＳＷの変化量に基づいて入力具ＣＭＤの位置を特定することができる。例えば、信号波形ＳＷの変化量に予め閾値を設定し、閾値を越えた検出電極Ｒｘの位置データを参照して、入力具ＣＭＤの位置を出力することができる。また例えば、信号波形ＳＷの値を直接閾値と比較することもできる。

なお、容量素子Ｃ１に入力具ＣＭＤの容量が追加される現象は、入力具ＣＭＤと検出電極Ｒｘが接触した場合以外に、入力具ＣＭＤと検出電極Ｒｘが近づいた場合にも発生する。したがって、検出電極Ｒｘは、入力具ＣＭＤを配置する面に露出させなくても良く、例えば、検出電極Ｒｘと入力具ＣＭＤの間に、カバー部材を配置して検出電極Ｒｘを保護することができる。

また、信号波形ＳＷの変化量を監視する方法には、種々の変形例があり、例えば、検出電極Ｒｘで発生する電圧値を計測する方法、あるいは、検出回路ＤＴ１に流れる単位時間当たりの電流値の積算量を計測する方法を用いることができる。

また、駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘそれぞれの平面配置についても種々の態様を適用できる。例えば、図３に示すように、駆動電極Ｔｘはベタパターンとし、検出電極Ｒｘを行列状（あるいはマトリクス状）に配置することができる。あるいは図４に示すように、駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘを、それぞれ互いに交差（好ましくは直交）するように帯状に配置することができる。この場合、複数の駆動電極Ｔｘに順次、駆動波形ＤＷ（図２参照）を印加して、平面視における駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘの交点毎に、信号波形ＳＷ（図２参照）の変化量を判定する。また、図示は省略するが、図３に示す態様と図４に示す態様を組み合わせて適用することもできる。

＜表示装置の基本構成＞
次に、表示装置の基本構成について説明する。図５は、液晶表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。

液晶表示装置は、表示機能層である液晶層の液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向により、大きくは以下の２通りに分類される。すなわち、第１の分類として、液晶表示装置の厚さ方向（あるいは面外方向）に電界が印加される、所謂、縦電界モードがある。縦電界モードには、例えばＴＮ（twisted Nematic）モードや、ＶＡ（Vertical Alignment）などがある。また、第２の分類として、液晶表示装置の平面方向（あるいは面内方向）に電界が印加される、所謂、横電界モードがある。横電界モードには、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）モードや、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードなどがある。以下で説明する技術は、縦電界モードおよび横電界モードのいずれにも適用できるが、図５では、一例として、横電界モード（詳しくはＦＦＳモード）の表示装置を示している。

図５に示す表示装置ＬＣＤ１は、表示面側（あるいは観者ＶＷ側）に配置される前面（あるいは面）１１ａを有する基板１１、および基板１１の前面１１ａの反対側に、基板１１と離間して配置される基板１２を備える。また、表示装置ＬＣＤ１は、基板１１と基板１２の間に配置される複数の画素電極１３、および基板１１と基板１２の間に配置される共通電極１４を備える。また、表示装置ＬＣＤ１は、基板１１と基板１２の間に配置され、複数の画素電極１３と共通電極１４との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層である液晶層１６を備える。

基板１１は、カラー表示の画像を形成するカラーフィルタ（図示は省略）が形成されたカラーフィルタ基板であって、表示面側である前面１１ａおよび前面１１ａの反対側に位置する背面（あるいは面、裏面、内面）１１ｂを有する。基板１１は、例えばガラス基板などの基材の一方の面に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタ層を周期的に配列して構成されたカラーフィルタが貼り付けられている。カラー表示装置では、例えばこの赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のサブピクセルを１組として、１画素（あるいは１ピクセル）を構成する。

また、基板（あるいはアレイ基板）１２は、主として画像表示用の回路が形成された回路基板であって、基板１１側に位置する前面（あるいは面、内面）１２ａおよびその反対側に位置する背面（あるいは面、裏面）１２ｂを有する。基板１２の前面１２ａ側には、ＴＦＴ（Thin-Film Transistor）などのアクティブ素子と、複数の画素電極１３がマトリクス状（あるいはアレイ状）に形成されている。また、図５に示す例は、前記したように横電界モード（詳しくはＦＦＳモード）の表示装置ＬＣＤ１を示しているので、共通電極１４も基板１２の前面１２ａ側に形成されている。共通電極１４は、基板１２の前面１２ａ上に形成され、共通電極１４上には絶縁層１５が積層される。また、複数の画素電極１３は、絶縁層１５を介して共通電極１４と対向するように絶縁層１５上に形成される。表示装置ＬＣＤ１では、表示期間において、画素電極１３には画素電圧が、共通電極１４には共通駆動信号がそれぞれ印加され、これにより各画素の表示電圧が画定される。

また、図示は省略するが、基板１２には、上記の他、画素電極１３を駆動するための表示ドライバや画素電極１３に画素信号を供給するソース線や、ＴＦＴを駆動するゲート線等の配線が形成されている。

また、基板１１と基板１２の間には、画素電極１３と共通電極１４との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層である、液晶層１６が設けられる。液晶層１６は、印加された電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、例えば、ＴＮ、ＶＡ、ＦＦＳ等の各種モードに対応した液晶ＬＣが用いられる。なお、図示は省略するが、液晶層１６と基板１１、１２の間には、それぞれ配向膜が形成されている。

また、表示装置ＬＣＤ１の基板１２の背面１２ｂ側には、光源ＬＳおよび、光源ＬＳから発生した光をフィルタリングする偏光板ＰＬ１が設けられる。一方、基板１１の前面１１ａ側には、基板１１を通過した光をフィルタリングする偏光板ＰＬ２が設けられる。

また、図５に示す例では、基板１２の前面１２ａに、画素電極１３に駆動電位を供給する駆動回路が形成された半導体チップ（あるいはドライバチップ）１７、および画像表示用の駆動回路ＤＲ２と電気的に接続された配線基板１８が電気的に接続されている。配線基板１８は、例えば、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂フレキシブル配線板である。配線基板１８に形成される配線には、画素電極１３と電気的に接続される配線１８ａ、および共通電極１４と電気的に接続される配線１８ｂが含まれる。なお、図５に示す例では、基板１２上に半導体チップを実装する、所謂ＣＯＧ（Chip on glass）方式の実施態様を例示しているが、半導体チップを実装する場所は基板１２上には限定されず、例えば配線基板１８に実装する方式を適用することもできる。

図５に示す表示装置ＬＣＤ１によるカラー画像の表示方法は、例えば以下の通りである。すなわち、光源ＬＳから出射された光は、偏光板ＰＬ１によってフィルタリングされ、偏光板ＰＬ１を通過する振幅を有する光（あるいは偏光）が液晶層１６に入射する。液晶層１６に入射した光は、液晶ＬＣの屈折率異方性（あるいは複屈折）に応じて偏光状態を変化させて液晶層１６の厚さ方向（あるいは基板１２から基板１１に向かう方向）に伝搬され、基板１１から出射される。この時、画素電極１３と共通電極１４に電圧を印加して形成される電界により、液晶配向が制御され、液晶層１６は光学的なシャッターとして機能する。つまり、液晶層１６において、サブピクセル毎に光の透過率を制御することができる。基板１１に到達した光は、基板１１に形成されたカラーフィルタにおいて、色フィルタリング処理（あるいは所定の波長以外の光を吸収する処理）が施され、前面１１ａから出射される。また、前面１１ａから出射された光は、偏光板ＰＬ２によってフィルタリングされ観者ＶＷに到達する。

＜入力装置付き表示装置の構成＞
次に、上記した入力装置の機能と、表示装置の機能を組み合わせた、入力装置付き表示装置の構成について説明する。図６は、入力装置付き表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。また、図７は、図６の他の入力装置付き表示装置の例を示す要部断面図である。また、図８は、図６に示すタッチ検出基材２０に形成された導体パターンのレイアウトの一例を模式的に示す平面図である。

図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２は、図５を用いて説明した表示装置ＬＣＤ１の基板１１側に、検出電極（あるいは入力位置検出電極）Ｒｘが取り付けられた基板２１から成るタッチ検出基材２０が取り付けられている。

基板２１は、表示面側（あるいは観者ＶＷ側）に配置される前面（あるいは面）２１ａと、前面２１ａの反対側に位置する背面（あるいは面、裏面）２１ｂを有し、背面２１ｂには、図１を用いて説明した複数の検出電極Ｒｘが形成されている。検出電極Ｒｘには、配線基板２３が接続され、配線基板２３を介して、入力位置を検出する検出回路ＤＴ１と電気的に接続される。配線基板２３は、例えば、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂フレキシブル配線板である。配線基板２３に形成される配線には、複数の検出電極Ｒｘと電気的に接続され、検出信号を検出回路ＤＴ１に伝送する配線２３ａが含まれる。

また、タッチ検出基材２０には、図１を用いて説明した、駆動電極Ｔｘは形成されていない。入力装置付き表示装置ＬＣＤ２では、図６に示すように、表示装置ＬＣＤ１の共通電極１４に、図２を用いて説明した入力位置検出用の駆動波形ＤＷを印加する。共通電極１４には、例えば図６に示す配線基板１８を介して駆動波形ＤＷ（図２参照）を印加することができる。共通電極１４は、配線基板１８を介して、駆動回路ＤＲ１と電気的に接続されている。

上記のように、共通電極１４に入力位置検出用の駆動波形ＤＷを印加する構成を別の表現で表わせば、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２では、共通電極１４は、表示装置ＬＣＤ１用の共通電極１４としての機能と、入力装置の、駆動電極Ｔｘとしての機能を兼用する電極になっている。共通電極１４と駆動電極Ｔｘを兼用化する方法としては、例えば、ある期間（あるいは１期間）をタッチ検出期間（あるいは入力期間）と、ディスプレイ書込み期間に分けることで実現できる。このように、表示装置ＬＣＤ１用の共通電極１４と入力装置の駆動電極Ｔｘを兼用化することで、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２の全体の厚さを薄型化することができる。

ここで、共通電極１４と駆動電極Ｔｘを兼用化する場合、図７に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ３のように、基板１１の前面１１ａ上に検出電極Ｒｘを直接形成する実施態様が考えられる。言い換えれば、図７に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ３では、表示面側の偏光板ＰＬ２とカラーフィルタが形成された基板１１の間に検出電極Ｒｘが形成されている。さらに言い換えれば、入力装置付き表示装置ＬＣＤ３では、入力装置としての検出電極Ｒｘおよび駆動電極Ｔｘが、対向配置される偏光板ＰＬ１、ＰＬ２の間、つまり表示装置ＬＣＤ１の内部に形成されている。このように表示装置の内部に入力装置としての検出電極Ｒｘおよび駆動電極Ｔｘを形成することで、入力装置付き表示装置の厚さは最も薄型化することができる。

しかし、本願発明者の検討によれば、図７に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ３のように表示装置ＬＣＤ１を構成する基板１１に検出電極Ｒｘを形成する場合には、以下の問題があることが判った。すなわち、基板１１に検出電極Ｒｘを形成する場合、基板１１と基板１２の間に液晶層１６が形成された状態で検出電極Ｒｘを形成することになる。このため、検出電極Ｒｘを形成する工程で、例えば、１００℃を越えるような高温を印加すると、液晶ＬＣが劣化する原因になる。一方、検出電極Ｒｘは、表示機能層である液晶層１６よりも表示面側に形成される電極なので、透明電極材料と呼ばれる電極材料により形成される。透明電極材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium-tin-oxide）、や亜鉛酸化物などを例示することができる。これらの透明電極材料は、電極形成時に、例えば２００℃程度以上の温度を印加することで、抵抗値の低減、あるいは可視光透過率の向上を図ることができる。つまり、検出電極Ｒｘを形成する際に、印加する温度が低い（例えば２５℃〜１００℃程度）場合には、検出電極Ｒｘの抵抗値の増大、あるいは、可視光透過率の低下が問題となる。

また、前記した図１に示すように、誘電層ＤＬを介して駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘを対向配置する静電容量型の入力装置の場合、電極間の静電容量が大きくなると、図２に示す信号波形ＳＷの波形が鈍る（あるいは変化量が小さくなる）。つまり、対向配置される駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘの間に配置される誘電層ＤＬの厚さが薄くなれば、容量素子Ｃ１の静電容量が増大し、入力位置の検出感度が低下する。これを、図７に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ３に当てはめると、入力装置付き表示装置ＬＣＤ３では、検出電極Ｒｘと、駆動電極Ｔｘの間の静電容量が、主として基板１１の厚さ、および対向する電極間の距離により規定されることになる。したがって、基板１１を薄くすれば、対向配置される駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘの間の静電容量が大きくなり、入力位置の検出感度の低下の原因となる。

また、偏光板ＰＬ２と検出電極Ｒｘの距離が近づくと、偏光板ＰＬ２から発生する酸などの影響により、検出電極Ｒｘが腐食する懸念がある。したがって、検出電極Ｒｘが腐食することによる入力位置の検出信頼性の低下を抑制する観点からは、偏光板ＰＬ２と検出電極Ｒｘの間に、偏光板ＰＬ２で発生する酸の伝搬を防止ないしは抑制するバリア層を設けることが好ましい。

また、表示装置ＬＣＤ１のカラーフィルタ基板である基板１１に電極を形成する場合、電極形成工程で、基板１１が損傷するリスクが増大する。カラーフィルタの一部が損傷すると、表示欠陥の原因となるので、表示信頼性を向上させる観点から、基板１１に直接、電極を形成しないことが好ましい。

また、偏光板ＰＬ２と基板１１の間に検出電極Ｒｘを形成する場合、表示装置ＬＣＤ１の製造工程に入力装置の製造工程が組み込まれることになるため、表示装置ＬＣＤ１の製造工程数が増加する。したがって、表示装置ＬＣＤ１の製造効率向上の観点からは、検出電極Ｒｘは、表示装置ＬＣＤ１とは別に形成することが好ましい。

そこで、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２は、入力位置を検出するための検出電極Ｒｘを表示装置ＬＣＤ１とは別の基板２１に形成し、基板１１の前面１１ａとは離間するように固定されている。図６に示す例では、検出電極Ｒｘを形成する基板２１として、表示装置ＬＣＤ１を覆う、カバー部材を利用している。表示装置ＬＣＤ１を覆うカバー部材である基板２１に検出電極Ｒｘを形成することで、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２の構成部材の増加を抑制できる。また、表示装置ＬＣＤ１を覆うカバー部材である基板２１に検出電極Ｒｘを形成することで、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２全体の厚さを薄型化することができる。

入力装置付き表示装置ＬＣＤ２のように、検出電極Ｒｘを表示装置ＬＣＤ１とは別の基板２１に形成し、表示装置ＬＣＤ１とは別体のタッチ検出基材２０を設けることで、表示装置ＬＣＤ１とタッチ検出基材２０は、それぞれ独立して製造し、後で組み立てることができる。この結果、検出電極Ｒｘを形成する際には、例えば２００℃以上の高温を印加することができる。つまり、検出電極Ｒｘの抵抗値を低減し、入力位置の検出信頼性を向上させることができる。また、検出電極Ｒｘの可視光透過率を向上させて、表示信頼性を向上させることができる。

また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２では、表示装置ＬＣＤ１とは別体のタッチ検出基材２０を設けることで、表示装置ＬＣＤ１のカラーフィルタ基板である基板１１に損傷が発生するリスクを低減することができる。また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２では、表示装置ＬＣＤ１とは別体のタッチ検出基材２０を設けることで、表示装置ＬＣＤ１の製造効率を向上させることができる。

また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２には、表示装置ＬＣＤ１とは別体のタッチ検出基材２０が設けられ、タッチ検出基材２０の検出電極Ｒｘは、基板１１の前面１１ａとは離間して固定されている。このため、検出電極Ｒｘと基板１１の距離（あるいは離間距離）Ｄ１により、検出電極Ｒｘと、駆動電極Ｔｘの間の静電容量の値を調整することができる。したがって、例えば、基板１１を薄くした場合であっても、距離Ｄ１を大きくすることで、静電容量の増加を抑制できる。

また、図６に示す接着層２２の厚さは、偏光板ＰＬ２を接着固定する接着層１９よりも厚くなっており、接着層２２の厚さにより、距離Ｄ１を調整している。静電容量の値を調整するために接着層１９の厚さを厚くすると、偏光板ＰＬ２とカラーフィルタ基板である基板１１の距離が遠くなるので、表示される画像に与える影響が大きい。図６に示す例では、接着層２２の厚さで距離Ｄ１を調整するので、接着層１９の厚さは必要最小限に留めることができる。

検出電極Ｒｘと基板１１の間に、距離Ｄ１を確保する実施態様としては、図６に示す例の他、種々の変形例がある。例えば基板１１の周縁部に図示しない枠形状のスペーサ部材を配置し、このスペーサ部材に基板２１を接着固定する方法を適用することができる。この場合、検出電極Ｒｘと基板１１の間の距離Ｄ１はスペーサ部材の高さによって規定され、検出電極Ｒｘと基板１１の間には中空空間（例えば空気層など）が配置される。

ただし、この場合、基板１１がスペーサ部材を介してカバー部材である基板２１と連結されるので、基板２１に印加された衝撃などの外力がスペーサ部材を介して基板１１に伝達され易い。このため、基板２１に印加された衝撃を基板１１に伝え難くする観点から、図６に示すように、基板１１（あるいは偏光板ＰＬ２）と基板２１（あるいは検出電極Ｒｘ）の間に接着層２２を配置し、接着層２２を介して基板２１を接着固定することが好ましい。接着層２２は、例えば、基板２１および基板１１よりも低弾性の樹脂材料で構成される。また、基板２１は、接着層２２の接着力により偏光板ＰＬ２（または基板１１）に固定されるので、接着層の周囲には、スペーサ部材など、基板１１と基板２１を固定するためのその他の部材は設けられていない。このため、例えば基板２１に外力が印加されても、この外力を接着層２２で緩和し、基板１１に伝達され難くすることができる。

また、図６に示すように、偏光板ＰＬ２と検出電極Ｒｘの間に接着層２２を配置すれば、接着層２２の厚さを厚くすることで、偏光板ＰＬ２から発生する酸などの影響により、検出電極Ｒｘが腐食する可能性を低減できる。図６に示す接着層２２の厚さは、偏光板ＰＬ２を接着固定する接着層１９よりも厚く、例えば、１００μｍ以上である。偏光板ＰＬ２と検出電極Ｒｘの距離を１００μｍ以上とすれば、検出電極Ｒｘが腐食する現象を効果的に防止することができる。なお、入力装置付き表示装置ＬＣＤ３の検出精度を向上させる観点からの、接着層２２の厚さの好ましい範囲については、後で詳細に説明する。

また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２では、表示装置ＬＣＤ１とは別体のタッチ検出基材２０を設けることで、基板２１に、金属配線を形成することができる。入力装置付き表示装置の表示領域の平面寸法が大きくなると、例えば図８に示すように、検出電極Ｒｘが形成された基板２１に引出配線２４を形成し、引出配線２４を介して配線基板２３と検出電極Ｒｘを電気的に接続することで、配線基板２３のサイズを小さくすることができる。ここで、配線基板２３に伝送される信号に対する引出配線２４の影響を低減する観点からは、引出配線２４を金属材料で形成し、インピーダンス成分を低減することが好ましい。図８に示すタッチ検出基材２０は、図６に示す表示装置ＬＣＤ１とは別に製造されるので、引出配線２４を形成する際に、例えばスパッタリングなどの金属膜形成技術を適用することができる。このため、引出配線２４を金属材料で形成し、インピーダンス成分を低減することができる。また、引出配線２４を金属材料で形成すれば、配線幅を細くすることができるので、引出配線２４の配置スペースを低減できる。このため、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２（図６参照）全体の平面サイズを低減できる。

また、検出電極Ｒｘの加工性を向上させる観点から、基板２１は、ガラス板とすることが好ましい。また、ガラス板の表面を圧縮して破壊耐性を向上させる処理を施した、所謂、強化ガラスを基板２１として用いることが特に好ましい。ただし、基板２１をガラス板とした場合には、基板２１の重量が重くなるので、基板２１を樹脂材料で形成し、軽量化を図ることもできる。この場合、外部に曝露する前面２１ａ側には、基板２１を損傷から保護する、保護層（あるいは背面２１ｂ側よりも硬くなるような処理が施されたハードコート層）を設けることが好ましい。

また、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２では、表示装置ＬＣＤ１とは別体のタッチ検出基材２０を設け離間して対向配置する構成およびその効果を判り易く示すため、基板２１と基板１１の間に、接着層１９、偏光板ＰＬ２、接着層２２、および検出電極Ｒｘのみ図示している。しかし、基板２１と基板１１の間に他の部材を配置することを排除するものではない。例えば図９に示すように、静電気放電（ＥＳＤ；Electro Static Discharge）による誤作動を抑制する帯電緩和層として、基板２１と基板１１の間に導体層（あるいは帯電緩和層）２５を設けることができる。図９は図６に対する変形例を示す要部断面図である。

図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４は、基板２１と基板１１の間に導体層２５が設けられている点で、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２と相違する。その他の点は、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２と同様なので、重複する説明は省略する。入力装置付き表示装置ＬＣＤ４が備える導体層２５は、表示装置ＬＣＤ１が、ＥＳＤの影響により誤動作することを防止または抑制するために設けられた帯電緩和層として機能する。静電気は、例えば、表示装置ＬＣＤ１の製造工程や、ユーザによる完成品（例えば入力装置付き表示装置ＬＣＤ４）の使用時などにおいて、印加される場合がある。表示装置ＬＣＤ１に静電気が印加されると、表示が乱れる、などの誤動作の原因になる。したがって、表示装置ＬＣＤ１の構成部材に静電気が印加された時には、静電気による電荷を外部に取り出すことが好ましい。

そこで、図９に示す入力装置付きＬＣＤ４では、偏光板ＰＬ２上に導体層２５を形成し、導体層２５を介して表示装置ＬＣＤ１に帯電した電荷を外部に取り出す構成としている。導体層２５は静電気による電荷を外部に取り出す経路になるので、導電性が要求されるが、導体層２５のシート抵抗値は、検出電極Ｒｘのシート抵抗値より大きくても、帯電緩和層としては十分な効果が得られる。また、導体層２５の抵抗値が低すぎると、検出電極Ｒｘによる入力位置の検出感度が低下する原因となる。静電容量型の入力装置の場合、容量素子の間に低抵抗の導電性部材を配置すると、導電性部材がシールドとして機能し、静電容量の変化を検出し難くなるからである。このため、導体層２５は、検出電極Ｒｘよりもシート抵抗値が大きい材料、例えば、樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂層、とすることが好ましい。また、例えば、ＩＴＯなどの透明な導電材料を使用することもできるが、この場合、検出電極Ｒｘよりもシート抵抗が大きくなるように形成することが好ましい。導体層２５の好ましいシート抵抗値は、例えば１０^７Ω〜１０^１１Ω程度である。

また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ４のように、偏光板ＰＬ２に接着層１９を介して導体層２５を接着固定した場合には、導体層２５と検出電極Ｒｘの間に接着層２２が介在することとなる。したがって、接着層２２を絶縁材料で形成すれば、導体層２５を介して、複数の検出電極Ｒｘ（図８参照）のそれぞれが短絡することを確実に防止できる。この場合、導体層２５は、偏光板ＰＬ２上に形成することになるので、導体層２５を形成する工程に高温プロセスを適用することが難しい。しかし、前記したように、導体層２５のシート抵抗値は、検出電極Ｒｘのシート抵抗値より大きい方が好ましいので、低温プロセスで形成することができる。

また、前記したように導体層２５はシート抵抗値が大きくても、帯電緩和層として機能させることができるので、図９に対する変形例としては、例えば図１０や図１１に示すように、導体層２５と検出電極Ｒｘが絶縁されていなくても良い。図１０は、図９に対する変形例を示す要部断面図、図１１は、図９に対する他の変形例を示す要部断面図である。

図１０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ５は、基板２１に形成された検出電極Ｒｘと導体層２５が接触している点で、図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４と相違する。また、図１１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ６は、導体層２５が形成されず、代わりに、基板２１と偏光板ＰＬ２を接着固定する接着層２２ａに導電性粒子が混合されている点で、図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４と相違する。言い換えれば、図１１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ６では、接着層２２ａには導体層が含まれる。このため、接着層２２ａは、タッチ検出基材２０と表示装置ＬＣＤ１を接着固定する接着機能と、上記した帯電緩和層の機能を兼ね備えている。その他の点は、入力装置付き表示装置ＬＣＤ４と同様なので、重複する説明は省略する。

図１０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ５のように、検出電極Ｒｘと導体層２５を接触させる場合、導体層２５に帯電した電荷を、検出電極Ｒｘから取り出す効率が向上するので、図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４よりも、さらにＥＳＤ耐性を向上させることができる。ただし、検出電極Ｒｘと導体層２５を接触させる場合、例えば図８に示す複数の検出電極Ｒｘのそれぞれが、導体層２５を介して短絡しない範囲で検出電極Ｒｘと導体層２５を接触させることが好ましい。導体層２５のシート抵抗値を検出電極Ｒｘのシート抵抗値よりも十分に大きくすれば、導体層２５を検出電極Ｒｘに接触させることによる誤検出は抑制できる。しかし、より確実に誤検出を防止する観点から、導体層２５は、樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂層とすることが好ましい。また、導電性粒子の粒径は、隣り合う検出電極Ｒｘの離間距離よりも小さいことが好ましい。

また、図１０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ５のように、検出電極Ｒｘと導体層２５を接触させる場合、タッチ検出基材２０の製造工程で、導体層２５を形成することができる。このため、導体層２５の材料選択の自由度が向上する。例えば、導体層２５として、ペースト状の樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂ペーストを用いた場合、図８に示す基板２１の背面２１ｂ上に形成された複数の検出電極Ｒｘ上に塗布することができる。この場合、隣り合う検出電極Ｒｘの間に導電性樹脂ペーストが埋め込まれるので、図１に示す容量素子Ｃ１の静電容量を安定化させることができる。この結果、入力位置の検出精度が向上するので、検出信頼性を向上させることができる。また、隣り合う検出電極Ｒｘ間の隙間を低減することで、表示光を安定的に透過させることができる。

また、図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４や図１０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ５のように、偏光板ＰＬ２と検出電極Ｒｘの間に導体層２５を配置する場合には、インデックスマッチングのため、導体層２５の屈折率は、検出電極Ｒｘの屈折率と接着層２２、または偏光板ＰＬ２の屈折率の間の値とすることが好ましい。

また、図１１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ６のように、基板２１と偏光板ＰＬ２を接着固定する接着層２２ａに導電性粒子を混合する場合、図９や図１０に示す導体層２５を形成する工程を省略することができる。このため、図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４や図１０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ５と比較して、製造工程を簡略化することができる。ただし、帯電緩和層を検出電極Ｒｘの近傍に、安定的に配置する観点からは、図９や図１０に示すように接着層２２とは別に、導体層２５を形成することが好ましい。

＜接着層の好ましい厚さ＞
次に、タッチ検出基材２０と表示装置ＬＣＤ１を接着固定する接着層２２（図１１の場合には接着層２２ａ）の厚さの好ましい値について、本願発明者が検討した結果を説明する。図１２は、図６に示す入力装置付き表示装置のタッチ検出基材と表示装置を接着固定する接着層の厚さに関し、本願発明者が評価した結果を示す説明図である。図１２に示す評価結果は、図６に示す接着層２２の厚さを変化させて、接着層２２の厚さと、検出精度の相関を調査した結果を示している。なお、図１２に示す評価では、図６に示す基板１１および偏光板ＰＬ２の厚さが異なる２種類の表示装置ＬＣＤ１を準備してそれぞれに接着層２２の厚さを変化させて評価した。図１２の上段（Ａ）に記載される評価結果では、基板１１の厚さが３００μｍ（比誘電率／厚さは０．０２０）、偏光板ＰＬ２の厚さが１００μｍ（比誘電率／厚さは０．０３０）とした。また、図１２の下段（Ｂ）に記載される評価結果では、基板１１の厚さが６００μｍ（比誘電率／厚さは０．０１０）、偏光板ＰＬ２の厚さが１５０μｍ（比誘電率／厚さは０．０２０）とした。評価指標として、入力位置の検出精度（Accuracy）を用いた。入力位置の検出精度は、座標検出の誤差の程度を表す指標であって、一般に、小型〜中型のタッチパネルでは、検出精度は±２．０ｍｍ以下が好ましいとされる。

また、図１２に示す評価では、接着層２２単独の比誘電率／厚さをＡ１、基板１１、接着層１９、偏光板ＰＬ２および接着層２２の各層を組み合わせた積層体（以下、図１２の説明において単に積層体と記載する）の比誘電率／厚さをＡ２とし、Ａ２／Ａ１と検出精度の相関についても評価した。詳しくは、図１２の上段（Ａ）では接着層２２の厚さが１００μｍの時、図１２の下段（Ｂ）では、接着層２２の厚さが５００μｍの時を基準とし、この基準値との差がどの程度の範囲内の時に、検出精度が±２．０ｍｍ以内に収まるのかを評価した。

図１２の（Ａ）に示すように、厚さが３００μｍの比較的薄い基板１１に適用する場合には、接着層２２の厚さを６０μｍ以上、１６０μｍ以下に収めれば検出精度が±２．０ｍｍ以内に収まることが判った。特に、接着層２２の厚さが８０μｍ以上、１２０μｍ以下の範囲では、検出精度が±０．４ｍｍ以内に収まるので、高精度なタッチパネルが得られる。一方、図１２の（Ｂ）に示すように、厚さが６００μｍの基板１１に適用する場合には、接着層２２の厚さを４００μｍ以上、７００μｍ以下に収めれば検出精度が±２．０ｍｍ以内に収まることが判った。以上より、基板１１の厚さが３００μｍ以上の場合には、接着層２２の厚さは、少なくとも６０μｍ以上とすることが好ましい。

また、図１２の（Ａ）および（Ｂ）で、基準値との差を示す欄を見ると、（Ａ）、（Ｂ）いずれの場合にも、基準値との差が±１０％以内にすれば、検出精度が±２．０ｍｍ以内に収まることが判った。図１２に示す基準値との差は、検出精度（検出誤差）が最小となる時のＡ２／Ａ１の値（％値）を基準値とし、この基準値に対するずれの程度を％表示で示している。つまり、図６に示す接着層２２の厚さにバラツキが生じる場合、このバラツキの程度を所定の範囲内に収めることで、入力装置の入力面における検出精度の分布を均一化することができる。この所定の範囲とは、図１２に示される基準値との差の値が±１０％以内になれば良い。

しかし、接着層２２は前記したように、カバー部材である基板２１に印加された外力を基板１１に伝達し難くするため、基板１１よりも低弾性の樹脂材料で形成される。したがって、予め一定の厚さに形成された板材料とは異なり、基板２１と表示装置ＬＣＤ１を接着固定する際に、その厚さが調整されるので、接着層２２の厚さのバラツキを低減する技術が要求される。そこで、本願発明者は、接着層２２の厚さのバラツキを低減する技術について検討した。

＜接着層の厚さを制御する技術＞
図１３は、図６に示すタッチ検出基材と表示装置の接着界面を拡大して示す拡大断面図である。なお、以下では、判り易さのために図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２に適用した場合を例に取り上げて、接着層２２の厚さを制御する説明するが、上記または後述する他の変形例に適用できる。

図１３に示すように、接着層２２には、接着層２２の厚さＤ２を規定する複数のスペーサ部材２６が混合される。スペーサ部材２６は、図１３に示す例では球形であって、複数のスペーサ部材２６の直径ＳＲ１は揃っている。なお、複数のスペーサ部材２６の直径ＳＲ１が揃っているとは、複数のスペーサ部材２６それぞれの直径ＳＲ１がほぼ同じ値であることを意味し、例えば加工精度などの影響により直径値が異なっているものが含まれていても、許容される。また、スペーサ部材２６の弾性は接着層２２の弾性よりも高い。

このように直径ＳＲ１が揃った複数のスペーサ部材２６を接着層２２に混合させることで、複数のスペーサ部材２６は、偏光板ＰＬ２と検出電極Ｒｘ（または基板２１の背面２１ｂ）の双方に接触するように挟まれる。これにより、接着層２２の厚さＤ２は、スペーサ部材２６の直径ＳＲ１の直径により規定される。つまり、複数のスペーサ部材２６の直径ＳＲ１を揃えることにより、接着層２２の厚さＤ２のバラツキを低減することができる。

ここで、接着層２２を通過する可視光への影響を考慮すると、スペーサ部材２６はそれぞれ可視光に対して透明な材料を用いることが好ましい。また、接着層２２を構成する樹脂材料とスペーサ部材２６の屈折率を等しくすれば、スペーサ部材２６が視認されなくなる。しかし、前記したように、接着層２２の厚さＤ２は、少なくとも６０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上になるので、スペーサ部材２６の直径ＳＲ１もこれに対応して少なくとも６０μｍ以上になる。本願発明者の検討によれば、スペーサ部材２６の直径ＳＲ１が大きくなれば、スペーサ部材２６が視認され易くなることが判った。

図１４は、図１３に示すスペーサ部材の視認性と屈折率の関係について評価した結果を示す説明図である。図１４に示す評価は、図１３に示す接着層２２の屈折率とスペーサ部材２６の屈折率と、スペーサ部材２６の視認性の相関関係について示している。詳しくは、接着層２２の屈折率をＲ１、スペーサ部材の屈折率をＲ２とした時に、（Ｒ１−Ｒ２）／（Ｒ１＋Ｒ２）の割合と、目視検査による評価結果の関係を示している。また、図１４に示す評価では、屈折率（Ｒ１）の異なる３種類の接着層２２を準備して、それぞれについて、スペーサ部材２６の屈折率（Ｒ２）を変化させて視認性を確認している。また、図１４に示す視認性の評価の欄では、図１３に示すスペーサ部材２６の直径ＳＲ１が２００μの場合と５００μｍの場合について評価した結果を示している。評価方法は、図６に示す観者ＶＷ側から目視で入力装置付き表示装置ＬＣＤ２を見て、スペーサ部材２６が視認できた時には×を、視認できなかった時は○を、それぞれ付している。

図１４に示すように、（Ｒ１−Ｒ２）／（Ｒ１＋Ｒ２）とスペーサ部材２６の視認性には相関が認められた。すなわち、図１３に示すスペーサ部材２６の直径ＳＲ１が２００μｍ以下の場合には、（Ｒ１−Ｒ２）／（Ｒ１＋Ｒ２）の値は、±３．０％以内にすれば、スペーサ部材２６は、ほぼ視認されなくなる。また、スペーサ部材２６の直径ＳＲ１が５００μｍ以下の場合には、（Ｒ１−Ｒ２）／（Ｒ１＋Ｒ２）の値は、±２．０％以内にすれば、スペーサ部材２６は、ほぼ視認されなくなる。

本実施の形態によれば、直径ＳＲ１が６０μｍを越えるような大きなスペーサ部材２６を接着層２２に混合する場合であっても、上記の範囲内で、接着層２２の屈折率とスペーサ部材２６の屈折率を揃えることにより、スペーサ部材２６に起因する表示信頼性の低下を抑制できる。

＜入力装置付き表示装置の製造方法＞
次に、本実施の形態で説明した入力装置付き表示装置の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、代表例として、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２の製造方法を取り上げて説明し、その他の変形例については、相違点を簡単に説明する。図１５は、図６に示す入力装置付き表示装置の製造工程の概要を示す組立てフロー図である。なお、以下の説明で言及する詳しい部材については、上記した図５〜図１１を適宜参照して説明する。

図１５に示すように、本実施の形態の入力装置付き表示装置の製造方法には、表示装置組立工程と、タッチ検出基材組立工程と、タッチ検出基材搭載工程が含まれる。

まず、表示装置組立工程では、図６に示すＬＣＤ１のうち、光源ＬＳを除く各部材の組立てを行う。本工程には、図１５に示すようにアレイ基板組み立て工程、フィルタ基板準備工程、および重ね合わせ工程が含まれる。

アレイ基板組み立て工程では、予めＴＦＴが形成された図６に示す基板１２の前面１２ａ上に、各部材を順次形成する。すなわち、基板１２の前面１２ａ上に、共通電極１４、絶縁層１５、画素電極１３を順次形成する。ここで、共通電極１４や画素電極１３には、例えばＩＴＯなどの透明電極材料を用いて形成するが、液晶層１６を形成する前であれば、加熱することができる。したがって、液晶層１６を形成する前に、共通電極１４および画素電極１３を、例えば２００℃程度以上の温度で加熱することで、共通電極１４および画素電極１３の抵抗値の低減、あるいは可視光透過率の向上を図ることができる。なお、本工程では、図６に示す共通電極１４、絶縁層１５、画素電極１３の他、例えば配向膜なども形成する。また、液晶層１６は、アレイ基板組立工程で、画素電極１３を形成した後で、形成することができる。また、変形例としては、図１５に示す重ね合わせ工程の後で、基板１１と基板１２の間に液晶ＬＣを注入して形成することもできる。

また、図６に示す基板１１は、図１５に示すフィルタ基板に相当する。フィルタ基板組立工程では、図６に示す基板１１を準備して、背面１１ｂ側に、例えば図示しない配向膜などを形成する。また、フィルタ基板組立工程では、配向膜以外に例えば、カラーフィルタなどを形成することができる。ただし、図１５に示す基板エッチング工程で、基板１１の厚さを薄くするので、本工程では、基板１１の背面１１ｂ側に配置される部材を形成する。

また、図１５に示す重ね合わせ工程では、基板１１と基板１２の平面視における相対位置を位置合わせして、基板１１の背面１１ｂと基板１２の前面１２ａが対向するように、重ね合わせる。既に液晶層１６が形成されている場合には、本工程により、基板１１と基板１２の間に液晶層１６が封入される。

次に、図１５に示す基板エッチング工程では、基板１１の前面１１ａ側および基板１２の背面１２ｂ側の一部をそれぞれ取り除き、薄型化する。このように、基板１１と基板１２を重ね合わせた後で、それぞれ薄型化することにより、アレイ基板組立工程から重ね合わせ工程までの各工程において、基板１１、１２の損傷を抑制することができる。

また、図１５に括弧を付して示すＩＣチップ実装工程および、配線基板実装工程では、図６に示す半導体チップ１７および配線基板１８を実装する。この時、基板１２の前面１２ａ側には、共通電極１４および画素電極１３のそれぞれと電気的に接続された引出配線（図示は省略）が形成されている。本工程では、この引出配線と、配線基板１８に形成された複数の端子（図示は省略）をそれぞれ電気的に接続する。配線基板１８は上記したように、例えばフレキシブル配線板である。電気的な接続方法は、特に限定されないが、例えば樹脂フィルム中に導電路を形成するための導電性部材（例えば導電性粒子）が埋め込まれた、所謂、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して接続（あるいは圧着接続）することで、半田などの接合材を用いることなく電気的に接続できる。半導体チップ１７も同様に異方性導電膜を介してＴＦＴと電気的に接続することができる。なお、上記したように半導体チップ１７を実装する場所は、基板１２上には限定されず、例えば配線基板１８に実装する方式を適用することもできる。配線基板１８を実装するタイミングにも種々の変形例があり、例えば、基板エッチング工程の前、あるいは、偏光板搭載工程の後で行うことができる。ただし、基板エッチング工程による配線基板１８の損傷を防止する観点からは、図１５に示すように基板エッチング工程の後が好ましい。また、配線基板１８を接続する際に、偏光板ＰＬ１、ＰＬ２が損傷することを防止する観点から偏光板搭載工程の前が好ましい。

また、図１５に示す偏光板搭載工程では、図６に示す偏光板ＰＬ１、ＰＬ２を搭載する。本工程では、例えばフィルム状に形成された接着層１９を介して偏光板ＰＬ１を基板１２の背面１２ｂに、偏光板ＰＬ２を基板１１の前面１１ａにそれぞれ接着固定する。

なお、図９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４のように、基板１１の前面１１a上に接着層１９を介して偏光板ＰＬ２を接着固定する場合には、図１５に括弧を付して示すように、偏光板搭載工程の後、導体層形成工程を行う。一方、図６、図１０、図１１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２、ＬＣＤ５、ＬＣＤ６の場合には、偏光板搭載工程の後の導体層形成工程は行わない。

また、本実施の形態では、上記したように、表示装置ＬＣＤ１とは別に、タッチ検出基材２０を形成するので、図１５に示すように、タッチ検出基材組立工程が含まれる。本工程は、表示装置組み立て工程から独立して行うことができるので、表示装置組み立て工程との順番の前後は限定されない。

このタッチ検出基材組立工程には図６に示す基板２１を準備する基板準備工程が含まれる。また、タッチ検出基材組立工程には、例えば図８に示すようなパターンで複数の検出電極Ｒｘを形成する検出電極形成工程が含まれる。この検出電極形成工程では、基板２１の背面２１ｂ側に、例えばＩＴＯなどの透明電極材料を一様に形成した後、不要な部分を取り除いて例えば図８に示すようなパターンを形成する。また、検出電極形成工程において、例えば２００℃程度以上の温度で加熱することで、検出電極Ｒｘの抵抗値を低減させることができる。また、検出電極Ｒｘの可視光透過率を向上させることができる。また、図８に示すような金属製の引出配線２４を形成する場合は、検出電極Ｒｘを検出した後、あるいは、検出電極Ｒｘを形成する前に、例えばスパッタリングなどの金属膜形成技術により形成することができる。

ここで、図７に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ３のように、基板１１の前面１１ａに検出電極Ｒｘを形成する場合、図１５に示す基板エッチング工程の後、偏光板搭載工程の前に形成することになる。この時点ではすでに液晶層１６が形成されているので、液晶ＬＣの劣化を抑制するためには、検出電極Ｒｘを形成する際に加わる温度は、高くても７０℃程度未満に抑えることが好ましい。つまり、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２は、表示装置ＬＣＤ１を構成しない基板２１に検出電極Ｒｘを形成することにより、検出電極Ｒｘを形成する際に例えば２００℃程度の高温を印加することが可能になる。

次に、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２や図１１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ６の場合には、図１５に示す配線基板実装工程の後、タッチ検出基材検出工程に進むが、図１０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ５の場合には、導体層形成工程を行う。導体層形成工程は、検出電極形成工程の後で、かつ、タッチ検出基材搭載工程の前に行う。本工程では、ペースト状の樹脂材料中に導電性粒子を混合させた導電性樹脂材料を塗布することにより、図８に示す複数の検出電極Ｒｘを覆う。その後、導電性樹脂材料の樹脂成分を硬化させれば、複数の検出電極Ｒｘを覆う導体層２５が得られる。導体層２５のシート抵抗値など、好ましい態様については既に説明した通りなので重複する説明は省略する。

このように、ペースト状の材料を塗布する製造方法を適用することにより、隣り合う検出電極Ｒｘの間に導電性樹脂材料を埋め込むことができる。このため、図１に示す容量素子Ｃ１の静電容量を安定化させることができる。この結果、入力位置の検出精度が向上するので、検出信頼性を向上させることができる。また、隣り合う検出電極Ｒｘ間の隙間を低減することで、表示光を安定的に透過させることができる。

次に、図１５に示すように、タッチ検出基材組立工程には、配線基板実装工程が含まれる。この配線基板実装工程では、例えばフレキシブル配線板である配線基板２３を基板２１の背面２１ｂに形成された複数の端子と電気的に接続する。電気的な接続方法は、特に限定されないが、例えば上記した配線基板１８と同様に、異方性導電膜を介して接続（あるいは圧着接続）することで、半田などの接合材を用いることなく電気的に接続できる。

なお、詳細は後述するが、配線基板２３を接合しない実施態様の場合には本工程は省略できるので、図１５では括弧を付して示している。

次に、図１５に示すタッチ検出基材搭載工程の準備として、接着層形成工程を行う。本工程では、例えば、図６に示す偏光板ＰＬ２上に接着層２２を配置する。接着層２２は、例えば紫外線硬化性樹脂であって、硬化前にはペースト状または液状になっている。このため、本工程では接着層２２を偏光板ＰＬ２上に塗布することで、ペースト状の接着層２２を配置する。このようにペースト状または液状の接着層２２を用いることで、接着層２２の接着界面における隙間の発生を抑制できる。例えば図６に示すように検出電極Ｒｘと接着層２２を密着させる場合であっても隣り合う検出電極Ｒｘの隙間に接着層２２を埋め込むことができる。なお、図１１に示す導電性粒子が混合された接着層２２ａを形成する場合には、ペースト状の樹脂材料中に予め導電性粒子を混合しておけば、同様の工程で形成することができる。また、図１３を用いて説明したスペーサ部材２６を混合させる場合にも同様である。

次に、図１５に示すタッチ検出基材搭載工程として、タッチ検出基材２０を表示装置ＬＣＤ１に接着固定する。本工程では、まず、表示装置ＬＣＤ１とタッチ検出基材２０の位置合わせを行い、表示装置ＬＣＤ１の基板１１の前面１１ａと基板２１の背面２１ｂが対向するように配置する。この時、前面１１ａ上には接着層２２が、硬化前のペースト状態で塗布されている。このため、タッチ検出基材２０と接着層２２を密着させるためには、大きな押しつけ力は必要なく、基板２１の自重に加えて若干の荷重を加える程度で密着させることができる。また、この時、隣り合う検出電極Ｒｘの間には、隙間を埋めるように接着層２２が埋め込まれる。

しかし、タッチ検出基材２０と接着層２２を密着させるために必要な荷重が小さい場合、接着層の厚さＤ２（図１３参照）の制御は難しくなる。そこで、図１３を用いて説明したように、接着層２２にスペーサ部材２６を混合することで、接着層２２の厚さＤ２を制御することが好ましい。

タッチ検出基材２０と接着層２２を密着させた後、接着層２２の樹脂成分を硬化させてタッチ検出基材２０を接着固定する。例えば、接着層２２に紫外線硬化性樹脂材料を用いれば、紫外線を照射することで硬化させることができるので、接着層２２を硬化させる際の液晶ＬＣの劣化を防止または抑制できる。接着層２２が硬化すると、基板２１は、検出電極Ｒｘと基板１１の前面１１ａが離間した状態で表示装置ＬＣＤ１に固定される。

以上の工程により図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２（光源ＬＳは除く）が得られる。その後、得られた入力装置付き表示装置ＬＣＤ２を、図示しない筐体に組み込んで、タッチパネルが組み込まれた電子機器を得ることができる。図６に示す光源ＬＳは、予め筐体に組み込んでおくことができる。

なお、図９、図１０、図１１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ４、ＬＣＤ５、ＬＣＤ６の製造方法については、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２の製造方法との相違点を説明したので重複する説明は省略する。

（実施の形態２）
前記実施の形態１では、表示装置ＬＣＤ１とタッチ検出基材２０に、それぞれ配線基板１８、２３を接続する実施態様について説明した。しかし、入力装置付き表示装置に接続される配線基板を減らし、実装スペースを小型化する観点からは、配線基板１８と配線基板２３を統合することが好ましい。本願発明者の検討によれば、前記実施の形態で説明したように、タッチ検出基材２０の検出電極Ｒｘが形成される面（例えば背面２１ｂ）と、表示装置ＬＣＤ１の配線基板１８が形成される面（例えば前面１２ａ）が、互いに対向している場合、特に、配線基板１８、２３を統合しやすいことが判った。本実施の形態では、前記実施の形態で説明した、タッチ検出基材２０用の配線基板２３と、表示装置ＬＣＤ１用の配線基板１８を統合した実施態様について説明する。図１６は図６に対する変形例を示す拡大断面図である。また、図１７は、図１６に示す配線基板の平面視における配線レイアウトの例を模式的に示す説明図である。

図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７は、図６に示す配線基板２３が設けられていない点で、入力装置付き表示装置ＬＣＤ２と相違する。入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の基板１２の前面１２ａには、接続端子３１が設けられる。また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の基板２１の背面２１ｂには、接続端子３２が設けられる。そして、接続端子３１と接続端子３２は、接続端子３１、３２の間に配置される導通材（あるいは対向基板間導通材、導電性部材）３０を介して電気的に接続されている。

接続端子３１は、基板１２に接続された配線基板３３と電気的に接続される。また、接続端子３２は検出電極Ｒｘと電気的に接続される。図１６では、判り易さのため、接続端子３１、３２を独立した部材として図示しているが、接続端子３１、３２は、独立した部材には限定されない。例えば、基板２１に形成された検出電極Ｒｘの一部を接続端子３２として兼用することができる。また、基板１２に形成され、画素電極１３または共通電極１４と電気的に接続される図示しない引出配線の一部を接続端子３１とすることができる。また、導通材３０は、接続端子３１と接続端子３２の間を電気的に接続する導電性部材であって以下のような材料を例示することができる。例えば、樹脂基材（あるいは絶縁基材）中に導電性材料（あるいは導電性粒子）が混合され、この導電性材料を接続端子３１と接続端子３２の間を電気的に接続する、所謂、異方導電性樹脂を導通材３０として用いることができる。あるいは、ゴムなどの絶縁性材料と、接続端子３１、３２間を接続する導電性材料が交互に配置され、複数の導通経路を確保する、ゼブラゴム（あるいは異方導電性ゴム）と呼ばれる導電性部材を用いることができる。

また、配線基板３３は、例えば図６に示す配線基板１８や配線基板２３と同様に、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂フレキシブル配線板である。ただし、図１７に示すように配線基板３３に形成される配線には、画素電極１３と電気的に接続される配線１８ａ、および共通電極１４と電気的に接続される配線１８ｂに加え、複数の検出電極Ｒｘと電気的に接続される配線２３ａが含まれる。また、図１６に示すように配線基板３３は、入力装置用の駆動回路ＤＲ１、画像表示用の駆動回路ＤＲ２、および入力位置を検出する検出回路ＤＴ１と電気的に接続される。

つまり、入力装置付き表示装置ＬＣＤ７では、基板２１の背面２１ｂと基板１２の前面１２ａが対向する領域内で、画素電極１３、共通電極１４（図１６では駆動電極Ｔｘと兼用）、および検出電極Ｒｘに接続される複数の導通経路を基板１２側に集約する。これにより、図６に示すタッチ検出基材２０用の配線基板２３と、表示装置ＬＣＤ１用の配線基板１８を、図１６に示す配線基板３３に統合することができる。なお、上記した各電極に接続される複数の導通経路を集約する基板は、対向配置される基板のうちの一方であれば良い。つまり、図示は省略するが、変形例として、基板２１側に配線基板３３を接続し、基板２１側に集約することもできる。

また、入力装置付き表示装置ＬＣＤ７では、接続端子３１は基板１２の周縁部に設けられ、接続端子３２は、基板２１の周縁部であって、かつ、接続端子３２と対向する位置に配置される。このように、基板１２、２１の周縁部において接続端子３１、３２を対向配置させて、その間に導通材３０を配置することにより、導通材３０が、周縁部において基板１２、２１を支持することになる。つまり、導通材３０は、基板１２、２１の周縁部の支持強度を補強する、補強部材として機能する。また、基板１２、２１の周縁部において接続端子３１、３２を対向配置させることにより、基板１２、２１間を電気的に接続するスペースを最小化することができる。

上記以外の点では、入力装置付き表示装置ＬＣＤ７は、構造上、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２と同様なので、重複する説明は省略する。また、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の製造方法は、以下の点を除き、図１５を用いて説明した入力装置付き表示装置の製造方法と同様である。すなわち、入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の製造方法では、図１５に示すタッチ検出基材組立工程に記載される配線基板実装工程を省略することができる。また、表示装置組立工程およびタッチ検出基材組立工程の後に、図１６に示す接続端子３１、３２を、導通材３０を介して電気的に接続する。基板間接続工程が追加される。この基板間接続工程のタイミングは、導通材３０にどのような導電性部材を用いるかにより異なる。例えば、ペースト状の異方導電性樹脂を用いる場合には、タッチ検出基材搭載工程において、一括して基板間を電気的に接続することができる。また、予め成形された異方導電性樹脂や異方導電性ゴムを用いる場合には、導通材３０の一方の端部を接続端子３１または接続端子３２に圧着しておく。そして、タッチ検出基材搭載工程において、他方の端部を圧着する。

次に、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の変形例について説明する。図１８は図１６に示す接続部に対する第１の変形例の要部拡大断面図である。図１９は図１６に示す接続部に対する第２の変形例の要部拡大断面図である。また、図２０は図１６に示す接続部に対する第３の変形例の要部拡大断面図である。

図１８に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ８は、接続端子３１が配線基板３３に形成され、導通材３０は、基板１２を介さずに、配線基板３３と電気的に接続されている点で、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７とは異なる。また、図１９に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ９は、接続端子３２が配線基板３３に形成され、導通材３０は、基板２１を介さずに、配線基板３３と電気的に接続されている点で、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７とは異なる。つまり、接続端子３１、３２のうち、いずれか一方を配線基板３３に形成する。

このように、接続端子３１、３２のうち、いずれか一方を配線基板３３に形成することで、基板１２または基板２１の一方を介さずに、導通材３０を配線基板３３と電気的に接続することができる。この場合、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７よりも配線基板３３と導通材３０の接続抵抗を低減することができる。導通材３０と接続端子３１、３２の接続部分には、例えば、図示しない異方性導電膜を介在させて、圧着法により接続することができる。

また、図２０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ１０は、図１６に示す導通材３０に代えて、配線基板３３を介して接続端子３１、３２を電気的に接続している点で、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７と相違する。つまり、配線基板３３が図１６に示す導通材３０の機能（あるいは基板２１側と基板１２側を電気的に接続する機能）を兼ねている。配線基板３３は、上記したように、例えばフレキシブル配線板なので、配線基板３３を変形させることで、接続端子３１、３２の双方に容易に接続することができる。接続端子３１、３２との接続部分には、例えば、図示しない異方性導電膜を介在させて、圧着法により接続することができる。

図２０に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ１０の場合、導通材３０を設けない点で、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７よりも部品点数を削減することができる。また、フレキシブル配線板のように基板１２、２１を支える強度の低い部材で接続端子３１、３２を接続することにより、基板２１から印加された外力が、基板１２側に伝達され難くなる。このため、基板１２の損傷を抑制することができる。

＜その他の変形例＞
以上、本願発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

例えば、前記実施の形態１および前記実施の形態２では表示装置の例として、横電界モード（詳しくはＦＦＳモード）の表示装置ＬＣＤ１を取り上げて説明したが、図２１に示すような縦電界モードの表示装置ＬＣＤ１１を適用することもできる。図２１は図６に対する変形例を示す要部断面図である。図２１に示す表示装置ＬＣＤ１１は、共通電極１４が、基板１１の背面１１ｂ側に形成されている点で、図６に示す表示装置ＬＣＤ１と相違する。つまり、表示装置ＬＣＤ１１は、液晶表示装置の厚さ方向（あるいは面外方向）に電界が印加される、所謂、縦電界モードになっている。図２１に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ１２は、上記下相違点以外の点は、共通電極１４と、駆動電極Ｔｘを兼用化させる点も含めて図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２と同様である。このように縦電界モードの表示装置ＬＣＤ１１であっても、前記実施の形態で説明した技術を適用して入力装置付き表示装置ＬＣＤ１２を得る事ができる。

また例えば、前記実施の形態１および前記実施の形態２で説明した技術を、液晶表示装置の他、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどの表示装置に適用することができる。

また例えば、前記実施の形態１や前記実施の形態２では、変形例を説明する際に、最初に代表例として説明した図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２に対する変形例として説明したが、既に説明した変形例同士を組み合わせて適用することもできる。

また例えば、前記実施の形態２では、図６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ２に対する変形例として、配線基板１８と配線基板２３を統合する実施態様について説明した。しかし、入力装置用の回路と、表示装置用の回路が、互いに対向する基板の対向面に集約されていれば、前記実施の形態２で説明した技術を適用することにより、配線基板を共通化することができる。例えば、図２２に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ１４のように、基板１１上に入力装置用の駆動電極Ｔｘを設けた場合にも適用することができる。図２２は図１６に対する他の変形例を示す要部断面図である。

図２２に示す、入力装置付き表示装置ＬＣＤ１４の場合、表示装置ＬＣＤ１３の基板１１の前面１１ａ側に入力装置用の駆動電極Ｔｘが設けられている点で、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７と相違する。つまり、入力装置付き表示装置ＬＣＤ１４は、入力装置用の駆動電極Ｔｘが表示装置用の共通電極１４と兼用化されず、独立して設けられている。なお、図示は省略するが、基板１１の前面１１ａ側に設けられた駆動電極Ｔｘは、図示しない導通材（あるいは導電性部材）を介して一旦、基板２１側に引き出されている。つまり、入力装置用の検出回路ＤＴ１と駆動回路ＤＲ１は、基板２１側に集約される。このため、回路構成をシンプルにすることができる。

ただし、図２２に示すように、駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘの間に基板１１が介在しなくなるため、図１６に示す入力装置付き表示装置ＬＣＤ７よりも距離Ｄ１を大きくする必要があるので、薄型化の観点からは、入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の方が好ましい。また、前記実施の形態１で説明したように、基板１１の前面１１ａに透明電極を形成することによる課題を解決する観点からも入力装置付き表示装置ＬＣＤ７の方が好ましい。

本発明は、入力装置付きの表示装置や入力装置付き表示装置が組み込まれた電子機器に広く適用することができる。

１１ 基板（あるいはカラーフィルタ基板）
１１ａ 前面（あるいは面）
１１ｂ 背面（あるいは面、裏面、内面）
１２ 基板（あるいはアレイ基板）
１２ａ 前面（あるいは面、内面）
１２ｂ 背面（あるいは面、裏面）
１３ 画素電極
１４ 共通電極
１５ 絶縁層
１６ 液晶層
１７ 半導体チップ（あるいはドライバチップ）
１８ 配線基板
１８ａ、１８ｂ 配線
１９ 接着層
２０ タッチ検出基材
２１ 基板
２１ａ 前面（あるいは面）
２１ｂ 背面（あるいは面、裏面）
２２、２２ａ 接着層
２２ｂ 背面
２３ 配線基板
２３ａ 配線
２４ 引出配線
２５ 導体層（あるいは帯電緩和層）
２６ スペーサ部材
３０ 導通材（あるいは対向基板間導通材、導電性部材）
３１、３２ 接続端子
３３ 配線基板
Ｃ１ 容量素子
ＣＭＤ 入力具
Ｄ１ 距離（あるいは離間距離）
ＤＬ 誘電層
ＤＲ１ 駆動回路（あるいは入力装置用駆動回路）
ＤＲ２ 駆動回路（あるいは表示用駆動回路）
ＤＴ１ 検出回路
ＤＷ 駆動波形
ＬＣ 液晶
ＬＣＤ１、ＬＣＤ１１、ＬＣＤ１３ 表示装置
ＬＣＤ２、ＬＣＤ３、ＬＣＤ４、ＬＣＤ５、ＬＣＤ６、ＬＣＤ７、ＬＣＤ８、ＬＣＤ９、ＬＣＤ１０、ＬＣＤ１２、ＬＣＤ１４ 入力装置付き表示装置
ＬＳ 光源
ＰＬ１、ＰＬ２ 偏光板
Ｒｘ 検出電極（あるいは入力位置検出電極）
ＳＲ１ 直径
ＳＷ 信号波形
ＴＰ タッチパネル（あるいは入力装置）
Ｔｘ 駆動電極
ＶＷ 観者

Claims (15)

1. 第１面を有する第１基板、
   前記第１基板と対向する第２面を有する第２基板、
   前記第１基板と前記第２基板の間に配置される複数の画素電極、
   前記第１基板と前記第２基板の間に配置される共通電極、
   前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記複数の画素電極と前記共通電極との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層、
   を有する表示装置と、
   前記表示装置の前記第１面と対向配置される第３面、および前記第３面の反対側に位置する第４面を有する第３基板と、
   前記第３基板の前記第３面に形成され、前記表示装置の前記共通電極との間で静電容量を形成して入力位置を検出する複数の入力位置検出電極と、
   樹脂材料、および前記樹脂材料に混合された複数の導電性粒子を有し、前記複数の入力位置検出電極を覆うように接触する導電性樹脂層と、
   を備え、
   前記第２基板は、前記第１基板の前記第１面とは反対側に前記第１基板と離間して配置され、
   前記第３基板に形成された前記複数の入力位置検出電極と前記表示装置の前記第１面は離間して固定され、
   前記導電性樹脂層のシート抵抗値は、前記複数の入力位置検出電極のシート抵抗値よりも大きい入力装置付き表示装置。
2. 前記第３基板の前記第３面と前記表示装置の前記第１面の間には、偏光板が配置される請求項１に記載の入力装置付き表示装置。
3. 前記第３基板に形成された前記複数の入力位置検出電極と前記偏光板の間には、前記第３基板と前記偏光板を接着固定する第１接着層が設けられる請求項２に記載の入力装置付き表示装置。
4. 前記偏光板は、第２接着層を介して前記第１基板の前記第１面に接着固定され、
   前記第１接着層の厚さは、前記第２接着層の厚さよりも厚い請求項３に記載の入力装置付き表示装置。
5. 前記導電性樹脂層は、前記偏光板に接着固定される請求項２に記載の入力装置付き表示装置。
6. 前記第１接着層には、前記第１接着層の厚さを規定する複数のスペーサ部材が混合される請求項３または請求項４に記載の入力装置付き表示装置。
7. 前記複数のスペーサ部材の直径は２００μｍ以下であって、
   前記第１接着層の屈折率をＲ１、前記スペーサ部材の屈折率をＲ２とすると、
   （Ｒ１−Ｒ２）／（Ｒ１＋Ｒ２）の値は、±３．０％以内である請求項６に記載の入力装置付き表示装置。
8. 前記第３基板はガラス板である請求項１〜請求項７のうち、いずれか１項に記載の入力装置付き表示装置。
9. 前記第２基板の前記第２面側には、前記複数の入力位置検出電極と電気的に接続される第１接続端子が設けられ、
   前記第３基板の前記第３面側には第２接続端子が設けられ、
   前記第１接続端子と前記第２接続端子は、前記第１接続端子と前記第２接続端子の間に配置される導電性部材を介して電気的に接続される請求項１〜請求項８のうち、いずれか１項に記載の入力装置付き表示装置。
10. 前記第１接続端子は、前記第２基板の周縁部に設けられ、前記第２接続端子は、前記第３基板の周縁部であって、かつ、前記第１接続端子と対向するように設けられる請求項９に記載の入力装置付き表示装置。
11. 前記導電性部材は、前記複数の画素電極と電気的に接続される第１配線、前記共通電極と電気的に接続される第２配線、および前記複数の入力位置検出電極と電気的に接続される配線基板に接続され、
    前記第１接続端子または前記第２接続端子のうち、いずれか一方は、前記配線基板に形成される請求項９または請求項１０に記載の入力装置付き表示装置。
12. 前記導電性部材は、前記複数の画素電極と電気的に接続される第１配線、前記共通電極と電気的に接続される第２配線、および前記複数の入力位置検出電極と電気的に接続される配線基板である請求項９に記載の入力装置付き表示装置。
13. 前記導電性樹脂層の屈折率は、前記複数の入力位置検出電極の屈折率と前記第１接着層または前記偏光板の屈折率の間の値である請求項３または請求項４に記載の入力装置付き表示装置。
14. （ａ）第１面を有する第１基板、前記第１基板と対向する第２面を有し前記第１基板の前記第１面とは反対側に前記第１基板と離間して配置される第２基板、前記第１基板と前記第２基板の間に配置される複数の画素電極、前記第１基板と前記第２基板の間に配置される共通電極、および前記第１基板と前記第２基板の間に配置され前記複数の画素電極と前記共通電極との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層を有する表示装置を組み立てる工程と、
    （ｂ）第３面、および前記第３面の反対側に位置する第４面を有する第３基板の前記第３面に、前記表示装置の前記共通電極との間で静電容量を形成して入力位置を検出する複数の入力位置検出電極を形成する工程と、
    （ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第３基板の前記第３面に、樹脂材料中に導電性粒子を混合させた導電性樹脂材料を塗布し、前記複数の入力位置検出電極を覆う導電性樹脂層を形成する工程と、
    （ｄ）前記（ａ）工程および前記（ｃ）工程の後、前記表示装置の前記第１面上に、前記第３基板の前記第３面を対向配置して、前記複数の入力位置検出電極と前記表示装置の前記第１面が離間するように、前記第３基板を前記表示装置に固定する工程と、
    を含み、
    前記導電性樹脂層のシート抵抗値は、前記複数の入力位置検出電極のシート抵抗値よりも大きい入力装置付き表示装置の製造方法。
15. 第１面を有する第１基板、
    前記第１基板と対向する第２面を有する第２基板、
    前記第１基板と前記第２基板の間に配置される複数の画素電極、
    前記第１基板と前記第２基板の間に配置される共通電極、
    前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記複数の画素電極と前記共通電極との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層、
    を有する表示装置と、
    前記表示装置の前記第１面と対向配置される第３面、および前記第３面の反対側に位置する第４面を有する第３基板と、
    前記第３基板の前記第３面に形成され、前記表示装置の前記共通電極との間で静電容量を形成して入力位置を検出する複数の入力位置検出電極と、
    樹脂材料、および前記樹脂材料に混合された複数の導電性粒子を有し、前記複数の入力位置検出電極を覆うように接触する導電性樹脂層と、
    を備え、
    前記第２基板は、前記第１基板の前記第１面とは反対側に前記第１基板と離間して配置され、
    前記第３基板に形成された前記複数の入力位置検出電極と前記表示装置の前記第１面は離間して固定され、
    前記導電性樹脂層のシート抵抗値は、前記複数の入力位置検出電極のシート抵抗値よりも大きい入力装置付き表示装置を備える電子機器。

Images