CN109283763B - 基板结构、显示面板及面板制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种基板结构、显示面板及面板制造方法。所述基板结构应用于显示装置中的所述显示面板，所述基板结构包括柔性基板、透明导电层及静电存蓄组件；所述透明导电层设置在所述柔性基板与所述静电存蓄组件之间，以将所述柔性基板上累积的静电传导给所述静电存蓄组件进行存储；其中所述静电存蓄组件设置在所述透明导电层上与显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接，以通过存储的静电电能对所述驱动电源进行充电。所述基板结构能够解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，并对产生的静电进行充分利用，降低显示面板的电力能耗，确保显示面板的使用寿命。

Description

基板结构、显示面板及面板制造方法

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种基板结构、显示面板及面板制造方法。

背景技术

柔性LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)面板是当前显示器领域的一个重要产品分支，而IPS(In-Plane Switching，平面转换)显示技术因其显示视角宽、对比度高等优点逐渐成为制造柔性LCD显示面板的一项重要技术。但是随着IPS显示技术在所述柔性LCD面板上的开发应用，生产出的面板产品通常会存在静电损伤的问题，影响产品的使用寿命。

发明内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种基板结构、显示面板及面板制造方法，所述基板结构能够解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，并对产生的静电进行充分利用，降低显示面板的电力能耗，确保显示面板的使用寿命。

就基板结构而言，本申请实施例提供一种基板结构，应用于显示装置中的显示面板，所述基板结构包括柔性基板、透明导电层及静电存蓄组件；

所述透明导电层设置在所述柔性基板与所述静电存蓄组件之间，以将所述柔性基板上累积的静电传导给所述静电存蓄组件进行存储；

其中，所述静电存蓄组件设置在所述透明导电层上与所述显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接，以通过存储的静电电能对所述驱动电源进行充电。

可选地，在本申请实施例中，上述静电存蓄组件包括绝缘介质层及金属导电层；

所述绝缘介质层设置在所述透明导电层及所述金属导电层之间，并与所述透明导电层及所述金属导电层贴合，以配合所述透明导电层及所述金属导电层形成一储电电容；

所述金属导电层通过线路板与所述驱动电源电性连接，以基于存储的静电电能对所述驱动电源进行充电。

可选地，在本申请实施例中，上述绝缘介质层在平行于所述柔性基板靠近所述透明导电层的侧面的截面尺寸，不小于所述金属导电层对应的截面尺寸。

可选地，在本申请实施例中，上述透明导电层贴合所述柔性基板的侧面尺寸，与所述柔性基板贴合所述透明导电层的侧面尺寸相同。

就面板而言，本申请实施例提供一种显示面板，应用于显示装置，所述显示面板包括对位成盒的阵列基板及彩膜基板，其中所述阵列基板所对应的功能膜层与所述彩膜基板所对应的功能膜层相向设置，所述阵列基板的背离所述彩膜基板的一侧结构或所述彩膜基板的背离所述阵列基板的一侧结构为任意一种上述的基板结构。

就方法而言，本申请实施例提供一种面板制造方法，用于制造上述的显示面板，所述显示面板应用于显示装置，所述方法包括：

将基于柔性基板制造的粘连有制作载体的阵列基板及彩膜基板对位成盒，以形成所述显示面板的基础结构，其中两个所述制作载体分别位于所述基础结构相对的两侧；

去除所述阵列基板或所述彩膜基板上粘连的制作载体，以使所述基础结构显露出所述阵列基板或所述彩膜基板对应的柔性基板；

在所述基础结构显露出的所述柔性基板上依次制作形成透明导电层及静电存蓄组件，其中所述静电存蓄组件位于与显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接；

去除所述基础结构的另一个所述制作载体，以形成所述显示面板。

可选地，在本申请实施例中，上述静电存蓄组件包括绝缘介质层及金属导电层，所述在所述基础结构显露出的所述柔性基板上依次制作形成透明导电层及静电存蓄组件的步骤包括：

在显露出的所述柔性基板上制作形成所述透明导电层；

在所述透明导电层的与所述显示装置的非显示区域对应的位置处，制作形成所述绝缘介质层；

在所述绝缘介质层远离所述透明导电层的侧面上制作形成所述金属导电层，其中所述金属导电层对应的截面尺寸不大于所述绝缘介质层的截面尺寸。

可选地，在本申请实施例中，上述去除所述基础结构的另一个所述制作载体的步骤之后，所述方法还包括：

构建驱动线路板，并通过所述驱动线路板连接所述静电存蓄组件与所述显示装置的驱动电源。

可选地，在本申请实施例中，上述形成所述显示面板的基础结构的步骤之前，所述方法还包括：

在制作载体上基于柔性基板制造对应的阵列基板及彩膜基板。

可选地，在本申请实施例中，上述在制作载体上基于柔性基板制造对应的阵列基板及彩膜基板的步骤包括：

提供两个制作载体，并在每个所述制作载体上粘连设置一个柔性基板；

在两个柔性基板远离所述制作载体的侧面上分别制作形成所述阵列基板的功能膜层及所述彩膜基板的功能膜层。

相对于现有技术而言，本申请实施例提供的基板结构、显示面板及面板制造方法具有以下有益效果：所述基板结构能够解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，并对产生的静电进行充分利用，降低显示面板的电力能耗，确保显示面板的使用寿命。所述基板结构应用于显示装置中的显示面板，所述基板结构包括柔性基板、透明导电层及静电存蓄组件；所述透明导电层设置在所述柔性基板与所述静电存蓄组件之间，以将所述柔性基板上累积的静电传导给所述静电存蓄组件进行存储；其中，所述静电存蓄组件设置在所述透明导电层上与所述显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接，以通过存储的静电电能对所述驱动电源进行充电，从而对显示面板产生的静电进行充分利用，解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低所述显示面板的电力能耗，确保所述显示面板的使用寿命。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对本申请权利要求保护范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的基板结构的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的基板结构的第二种结构示意图。

图4为图3所示的基板结构在一视角下的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的面板制造方法的第一种流程示意图。

图6为图5中步骤S330包括的子步骤的流程示意图。

图7为本申请实施例提供的面板制造方法的第二种流程示意图。

图8为本申请实施例提供的面板制造方法的第三种流程示意图。

图9为图8中所示的步骤S309包括的子步骤的流程示意图。

图标：10-显示面板；200-阵列基板；210-阵列层；220-第一衬底；400-液晶层；300-彩膜基板；310-彩膜层；320-第二衬底；100-基板结构；110-柔性基板；120-透明导电层；130-静电存蓄组件；131-绝缘介质层；132-金属导电层。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参照图1，是本申请实施例提供的显示面板10的结构示意图。在本申请实施例中，所述显示面板10应用于显示装置，用于实现所述显示装置的图像显示功能，所述显示面板10可对自身产生的静电进行充分利用，解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低所述显示面板10的电力能耗，确保所述显示面板10的使用寿命。其中，所述显示面板10包括阵列基板200、彩膜基板300及液晶层400，所述阵列基板200与彩膜基板300可采用ODF(OneDrop Filling，液晶滴下)真空贴合系统进行贴合的方式进行对位成盒，并在所述阵列基板200与所述彩膜基板300之间填充液晶以形成所述液晶层400。所述显示面板10中的所述阵列基板200所对应的功能膜层与所述彩膜基板300所对应的功能膜层相向设置，所述阵列基板200背离所述彩膜基板300的一侧结构为本申请实施例提供的一种基板结构100或所述彩膜基板300背离所述阵列基板200的一侧结构为所述基板结构100，以通过所述基板结构100对产生的静电进行充分利用，解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低电力能耗，提高使用寿命。

在本实施例中，所述显示面板10中的所述阵列基板200包括阵列层210及第一衬底220，所述阵列基板200所对应的功能膜层为所述阵列层210，所述阵列层210设置在所述第一衬底220靠近所述液晶层400的一侧面上。其中，所述阵列层210可由TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)阵列经成膜、成像、刻蚀、脱膜等工艺制作在所述第一衬底220上，所述第一衬底220可以是由柔性衬底材料制造而成的柔性基板。

在本实施例中，所述显示面板10中的所述彩膜基板300包括彩膜层310及第二衬底320，所述彩膜基板300所对应的功能膜层为所述彩膜层310，所述彩膜层310设置在所述第二衬底320靠近所述液晶层400的一侧面上。其中，所述彩膜层310可由彩色滤光材料经成膜、成像、刻蚀、脱膜等工艺制作在所述第二衬底320上，所述第一衬底220可以是由柔性衬底材料制造而成的柔性基板。

在本实施例中，所述显示面板10中的所述阵列层210与所述彩膜层310间隔所述液晶层400地相向设置，所述第一衬底220为所述阵列基板200背离所述彩膜基板300的一侧结构，所述第二衬底320为所述彩膜基板300背离所述阵列基板200的一侧结构。

请参照图2，是本申请实施例提供的基板结构100的第一种结构示意图。在本实施例中，所述基板结构100应用于显示装置中的显示面板10，该基板结构100可以作为所述显示面板10中的第一衬底220或第二衬底320，以使所述阵列基板200背离所述彩膜基板300的一侧结构为所述基板结构100，或使所述彩膜基板300背离所述阵列基板200的一侧结构为所述基板结构100。其中，所述基板结构100包括柔性基板110、透明导电层120及静电存蓄组件130。所述透明导电层120设置在所述柔性基板110与所述静电存蓄组件130之间，并与所述柔性基板110及所述静电存蓄组件130相互贴合，以将该柔性基板110上积累的静电传导给所述静电存蓄组件130进行存储。所述静电存蓄组件130设置在所述透明导电层120上与所述显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接，以通过存储的静电电能对所述驱动电源进行充电，从而使得应用有所述基板结构100的所述显示面板10能够通过该基板结构100对自身产生的静电进行充分利用，避免出现现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低所述显示面板10的电力能耗，确保所述显示面板10的使用寿命。

在本实施例中，所述基板结构100中的柔性基板110采用柔性衬底材料制造而成。所述基板结构100中的透明导电层120可利用介电常数小的，电阻数量级在3个数量级以下的可导电透明材料制成，所述可导电透明材料可以是，但不限于，ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)材料、IZO(Indium Zinc Oxide，铟锌氧化物)材料。所述透明导电层120可以是直接粘连在所述柔性基板110上的由可导电透明材料制成的导电膜体，也可以是采用溅镀、蒸镀、涂装等工艺直接成型于所述柔性基板110上的导电膜体。所述静电存蓄组件130用于实现所述基板结构100的静电存蓄功能，所述静电存蓄组件130可采用成膜、成像、刻蚀及脱膜等工艺成型于所述透明导电层120背离所述柔性基板110的一侧。

在本实施例中，所述基板结构100中的所述透明导电层120至少覆盖所述柔性基板110上与所述显示装置的显示区域对应的位置，所述基板结构100中的所述静电存蓄组件130设置在所述透明导电层120上与所述显示装置的非显示区域对应的位置。在本实施例的一种实施方式中，所述透明导电层120的贴合所述柔性基板110的侧面尺寸，与所述柔性基板110的贴合所述透明导电层120的侧面尺寸相同。

在本实施例的一种实施方式中，所述基板结构100应用在所述显示面板10中的彩膜基板300，并作为所述彩膜基板300所对应的第二衬底320，此时该彩膜基板300所对应的功能膜层(彩膜层310)设置在所述基板结构100中的所述柔性基板110上，且位于所述柔性基板110背离所述透明导电层120的侧面上，以通过所述基板结构100中的所述透明导电层120及所述静电存蓄组件130，对图1所示的显示面板10产生的静电进行处理，避免所述显示面板10出现静电损伤问题。其中所述显示面板10中的第一衬底220及第二衬底320在所述阵列基板200与所述彩膜基板300对位成盒后，可相互传导各自产生的静电，并通过所述基板结构100对产生的静电进行充分利用，避免出现静电损伤问题。

在本实施例的另一种实施方式中，所述基板结构100应用在所述显示面板10中的阵列基板200，并作为所述阵列基板200所对应的第一衬底220，此时该阵列基板200所对应的功能膜层(阵列层210)设置在所述基板结构100中的所述柔性基板110上，且位于所述柔性基板110背离所述透明导电层120的侧面上，以通过所述基板结构100中的所述透明导电层120及所述静电存蓄组件130，对图1所示的显示面板10产生的静电进行处理，避免所述显示面板10出现静电损伤问题。

请结合参照图3及图4，其中图3是本申请实施例提供的基板结构100的第二种结构示意图，图4是图3所示的基板结构100在一视角下的结构示意图。在本申请实施例中，所述基板结构100中的静电存蓄组件130可以包括绝缘介质层131及金属导电层132，所述绝缘介质层131设置在所述透明导电层120与所述金属导电层132之间，并与所述透明导电层120及所述金属导电层132贴合，以配合所述透明导电层120及所述金属导电层132形成一储电电容，从而通过形成的所述储电电容对所述显示面板10产生的静电进行电能储蓄。其中，所述金属导电层132通过线路板与所述显示装置的驱动电源电性连接，以基于存储的静电电能对所述驱动电源进行充电。

在本实施例中，所述绝缘介质层131在平行于所述柔性基板110靠近所述透明导电层120的侧面的截面尺寸，不小于所述金属导电层132在平行于所述柔性基板110靠近所述透明导电层120的侧面的截面尺寸，以确保所述绝缘介质层131能够分隔所述透明导电层120与所述金属导电层132，形成对应的储电电容。其中，所述绝缘介质层131可采用有机绝缘材料制造而成，并基于成膜、成像、刻蚀及脱膜等工艺成型于所述透明导电层120上，所述金属导电层132可基于金属导电材料采用涂敷、成膜、成像、刻蚀及脱膜等工艺成型于所述绝缘介质层131上。

在本实施例的一种实施方式中，所述绝缘介质层131在平行于所述柔性基板110靠近所述透明导电层120的侧面的截面尺寸，与所述金属导电层132在平行于所述柔性基板110靠近所述透明导电层120的侧面的截面尺寸相同。

请参照图5，是本申请实施例提供的面板制造方法的第一种流程示意图。在本申请实施例中，所述面板制造方法用于制造上述的显示面板10，下面对图5所示的面板制造方法的具体流程和步骤进行详细阐述。

步骤S310，将基于柔性基板110制造的粘连有制作载体的阵列基板200及彩膜基板300对位成盒，以形成所述显示面板10的基础结构，其中两个所述制作载体分别位于所述基础结构相对的两侧。

在本实施例中，所述粘连有制作载体的阵列基板200包括所述柔性基板110、所述阵列基板200所对应的功能膜层(阵列层210)及所述制作载体，所述阵列基板200中的柔性基板110设置在所述阵列层210与所述制作载体之间，并与所述阵列层210及所述制作载体相互粘连，此时所述柔性基板110作为所述粘连有制作载体的阵列基板200的第一衬底220。所述粘连有制作载体的彩膜基板300包括所述柔性基板110、所述彩膜基板300所对应的功能膜层(彩膜层310)及所述制作载体，所述彩膜基板300中的柔性基板110设置在所述彩膜层310与所述制作载体之间，并与所述彩膜层310及所述制作载体相互粘连，此时所述柔性基板110作为所述粘连有制作载体的彩膜基板300的第二衬底320。所述粘连有制作载体的阵列基板200与所述粘连有制作载体的彩膜基板300通过ODF真空贴合系统相互贴合的方式对位成盒，并通过所述ODF真空贴合系统在所述阵列基板200与所述彩膜基板300之间填充液晶以形成所述液晶层400，从而形成对应的所述基础结构，此时所述阵列基板200的阵列层210与所述彩膜基板300的彩膜层310相向设置，两个所述制作载体分别位于所述基础结构相对的两侧。其中，所述制作载体用于制造所述阵列基板200或所述彩膜基板300，所述制作载体可以是玻璃载体，也可以是光滑透明的塑料载体，还可以是光滑透明的蓝宝石载体。

步骤S320，去除所述阵列基板200或所述彩膜基板300上粘连的制作载体，以使所述基础结构显露出所述阵列基板200或所述彩膜基板300对应的柔性基板110。

在本实施例中，当所述面板制造方法被用于制造以基板结构100作为第二衬底320的所述显示面板10时，所述步骤S320将去除所述粘连有制作载体的所述彩膜基板300上对应的所述制作载体，以显露出所述彩膜基板300所对应的柔性基板110。当所述面板制造方法被用于制造以基板结构100作为第一衬底220的所述显示面板10时，所述步骤S320将去除所述粘连有制作载体的所述阵列基板200上对应的所述制作载体，以显露出所述阵列基板200所对应的柔性基板110。其中，所述步骤S320可利用粘连时所用胶水的物理特性或化学特性采用加热或光照分离的方式去除所述制作载体。

步骤S330，在所述基础结构显露出的所述柔性基板110上依次制作形成透明导电层120及静电存蓄组件130。

在本实施例中，所述面板制造方法可通过成膜、成像、刻蚀及脱膜等工艺在所述显露出的所述柔性基板110的侧面上依次层叠地制作形成所述透明导电层120及所述静电存蓄组件130，以通过显露的所述柔性基板110、所述透明导电层120及所述静电存蓄组件130形成所述基板结构100，使所述显示面板10的第一衬底220的结构表现为所述基板结构100，或使所述显示面板10的第二衬底320的结构表现为所述基板结构100。

所述透明导电层120至少覆盖显露出的所述柔性基板110上与显示装置的显示区域对应的位置，所述静电存蓄组件130位于所述透明导电层120上与显示装置的非显示区域对应的位置，其中所述静电存蓄组件130与所述显示装置的驱动电源电性连接，以对所述显示面板10自身产生的静电进行充分利用，解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低所述显示面板10的电力能耗，确保所述显示面板10的使用寿命。

在本实施例中，所述静电存蓄组件130可以是某个单独的装置，也可以是多个元件相互贴合形成。当所述静电存蓄组件130包括绝缘介质层131及金属导电层132时，所述步骤S330还可以包括多个子步骤。

可选地，请参照图6，是图5中步骤S330包括的子步骤的流程示意图。在本实施例中，当所述静电存蓄组件130包括绝缘介质层131及金属导电层132时，所述步骤S330包括子步骤S331、子步骤S332及子步骤S333。

子步骤S331，在显露出的所述柔性基板110上制作形成透明导电层120。

在本实施例中，所述面板制造方法可采用溅镀、蒸镀、涂装等工艺在因去除所述制作载体而显露出的所述柔性基板110的暴露侧面上，制作形成所述透明导电层120。

子步骤S332，在所述透明导电层120的与所述显示装置的非显示区域对应的位置处，制作形成绝缘介质层131。

在本实施例中，所述面板制造方法可采用溅镀、蒸镀、涂装等工艺在所述透明导电层120背离所述柔性基板110的侧面上，且位于与所述显示装置的非显示区域对应的位置处，制作形成所述绝缘介质层131。

子步骤S333，在所述绝缘介质层131远离所述透明导电层120的侧面上制作形成金属导电层132，其中所述金属导电层132对应的截面尺寸不大于所述绝缘介质层131的截面尺寸。

在本实施例中，所述面板制造方法可采用溅镀、蒸镀、涂装等工艺在所述绝缘介质层131背离所述透明导电层120的侧面上制作形成所述金属导电层132，其中绝缘介质层131在平行于所述柔性基板110靠近所述透明导电层120的侧面的截面尺寸，不小于所述金属导电层132在平行于所述柔性基板110靠近所述透明导电层120的侧面的截面尺寸。

请再次参照图5，步骤S340，去除所述基础结构的另一个所述制作载体，以形成所述显示面板10。

在本实施例中，所述面板制造方法可利用粘连时所用胶水的物理特性或化学特性采用加热或光照分离的方式去除所述基础结构剩下的另一个所述制作载体，从而形成具有基板结构100的所述显示面板10。

请参照图7，是本申请实施例提供的面板制造方法的第二种流程示意图。在本申请实施例中，在所述步骤S340之后，所述面板制造方法还可以包括步骤S350。

步骤S350，构建驱动线路板，并通过所述驱动线路板连接所述静电存蓄组件130与所述显示装置的驱动电源。

在本实施例中，所述面板制造方法可通过构建驱动线路板的方式确保所述显示面板10能够实现图像显示功能，并基于该驱动线路板连接所述静电存蓄组件130或所述静电存蓄组件130包括的金属导电层132，与所述显示装置的驱动电源，以基于所述静电存蓄组件130从所述柔性基板110处获取存储的静电电能对所述驱动电源进行充电，从而对产生的静电进行充分利用，解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低显示面板10的电力能耗，确保显示面板10的使用寿命。

请参照图8，是本申请实施例提供的面板制造方法的第三种流程示意图。在本申请实施例中，在所述步骤S310之前，所述面板制造方法还包括步骤S309。

步骤S309，在制作载体上基于柔性基板110制造对应的阵列基板200及彩膜基板300。

在本实施例中，所述面板制造方法通过所述步骤S309制造出的所述阵列基板200为上述粘连有制作载体的阵列基板200，所述面板制造方法通过所述步骤S309制造出的所述彩膜基板300为上述粘连有制作载体的彩膜基板300。

可选地，请参照图9，是图8中所示的步骤S309包括的子步骤的流程示意图。在本实施例中，所述步骤S309可以包括子步骤S3091及子步骤S3092。

子步骤S3091，提供两个制作载体，并在每个所述制作载体上粘连设置一个柔性基板110。

子步骤S3092，在两个柔性基板110远离所述制作载体的侧面上分别制作形成所述阵列基板200的功能膜层及所述彩膜基板300的功能膜层，以形成携带有所述制作载体的所述阵列基板200及所述彩膜基板300。

其中，所述阵列基板200所需的功能膜层即为上文中所述的阵列层210，所述彩膜基板300所需的功能膜层即为上文中所述的彩膜层310，此时与所述阵列层210贴合的所述柔性基板110作为所述粘连有制作载体的阵列基板200中的第一衬底220，与所述彩膜层310贴合的所述柔性基板110作为所述粘连有制作载体的彩膜基板300中的第二衬底320。

综上所述，在本申请实施例提供的基板结构、显示面板及面板制造方法中，所述基板结构能够解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，并对产生的静电进行充分利用，降低显示面板的电力能耗，确保显示面板的使用寿命。所述基板结构应用于显示装置中的显示面板，所述基板结构包括柔性基板、透明导电层及静电存蓄组件；所述透明导电层设置在所述柔性基板与所述静电存蓄组件之间，以将所述柔性基板上累积的静电传导给所述静电存蓄组件进行存储；其中，所述静电存蓄组件设置在所述透明导电层上与所述显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接，以通过存储的静电电能对所述驱动电源进行充电，从而对显示面板产生的静电进行充分利用，解决现有技术中显示面板的静电损伤问题，降低所述显示面板的电力能耗，确保所述显示面板的使用寿命。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板结构，应用于显示装置中的显示面板，其特征在于，所述基板结构包括柔性基板、透明导电层及静电存蓄组件；

所述透明导电层设置在所述柔性基板与所述静电存蓄组件之间，以将所述柔性基板上累积的静电传导给所述静电存蓄组件进行存储；

其中，所述静电存蓄组件设置在所述透明导电层上与所述显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接，以通过存储的静电电能对所述驱动电源进行充电。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述静电存蓄组件包括绝缘介质层及金属导电层；

所述绝缘介质层设置在所述透明导电层及所述金属导电层之间，并与所述透明导电层及所述金属导电层贴合，以配合所述透明导电层及所述金属导电层形成一储电电容；

所述金属导电层通过线路板与所述驱动电源电性连接，以基于存储的静电电能对所述驱动电源进行充电。

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘介质层的与所述柔性基板上靠近所述透明导电层的侧面相平行的截面尺寸，不小于所述金属导电层的与所述柔性基板上靠近所述透明导电层的侧面相平行的截面尺寸。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的基板结构，其特征在于，所述透明导电层的贴合所述柔性基板的侧面尺寸，与所述柔性基板的贴合所述透明导电层的侧面尺寸相同。

5.一种显示面板，应用于显示装置，其特征在于，所述显示面板包括对位成盒的阵列基板及彩膜基板，其中所述阵列基板所对应的功能膜层与所述彩膜基板所对应的功能膜层相向设置，所述阵列基板的背离所述彩膜基板的一侧结构或所述彩膜基板的背离所述阵列基板的一侧结构为权利要求1-4中任意一项所述的基板结构。

6.一种面板制造方法，用于制造权利要求5所述的显示面板，所述显示面板应用于显示装置，其特征在于，所述方法包括：

将基于柔性基板制造的粘连有制作载体的阵列基板及彩膜基板对位成盒，以形成所述显示面板的基础结构，其中两个所述制作载体分别位于所述基础结构相对的两侧；

去除所述阵列基板或所述彩膜基板上粘连的制作载体，以使所述基础结构显露出所述阵列基板或所述彩膜基板对应的柔性基板；

在所述基础结构显露出的所述柔性基板上依次制作形成透明导电层及静电存蓄组件，其中所述静电存蓄组件位于与显示装置的非显示区域对应的位置，并与所述显示装置的驱动电源电性连接；

去除所述基础结构的另一个所述制作载体，以形成所述显示面板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述静电存蓄组件包括绝缘介质层及金属导电层，所述在所述基础结构显露出的所述柔性基板上依次制作形成透明导电层及静电存蓄组件的步骤包括：

在显露出的所述柔性基板上制作形成所述透明导电层；

在所述透明导电层的与所述显示装置的非显示区域对应的位置处，制作形成所述绝缘介质层；

在所述绝缘介质层远离所述透明导电层的侧面上制作形成所述金属导电层，其中所述绝缘介质层的与所述柔性基板上靠近所述透明导电层的侧面相平行的截面尺寸，不小于所述金属导电层的与所述柔性基板上靠近所述透明导电层的侧面相平行的截面尺寸。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述去除所述基础结构的另一个所述制作载体的步骤之后，所述方法还包括：

构建驱动线路板，并通过所述驱动线路板连接所述静电存蓄组件与所述显示装置的驱动电源。

9.根据权利要求6-8中任意一项所述的方法，其特征在于，所述形成所述显示面板的基础结构的步骤之前，所述方法还包括：

在制作载体上基于柔性基板制造对应的阵列基板及彩膜基板。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在制作载体上基于柔性基板制造对应的阵列基板及彩膜基板的步骤包括：

提供两个制作载体，并在每个所述制作载体上粘连设置一个柔性基板；

在两个柔性基板远离所述制作载体的侧面上分别制作形成所述阵列基板的功能膜层及所述彩膜基板的功能膜层。

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