TWI537638B - 附有輸入裝置之顯示裝置 - Google Patents

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TWI537638B
TWI537638B TW102126163A TW102126163A TWI537638B TW I537638 B TWI537638 B TW I537638B TW 102126163 A TW102126163 A TW 102126163A TW 102126163 A TW102126163 A TW 102126163A TW I537638 B TWI537638 B TW I537638B
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倉澤隼人
安住康平
石崎剛司
金子英樹
原田勉
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日本顯示器股份有限公司
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Description

附有輸入裝置之顯示裝置 相關申請案之交叉參考
本申請案主張對2012年8月1日提出申請之日本專利申請案第2012-170807號之優先權，該日本專利申請案之內容以引用的方式併入至此申請案中。
本發明係關於一種具有一輸入裝置之顯示裝置及一種製造該顯示裝置之方法。更特定而言，本發明係關於一種具有一靜電容類型之一輸入裝置之顯示裝置及一種製造該顯示裝置之方法。
近年來，已提議一種技術，其中稱為一觸控面板(觸控感測器)之一輸入裝置附接至一顯示裝置之一顯示表面側以便在一手指或其他接觸該觸控面板時偵測及輸出其上之接觸位置資料。此外，亦已提議另一技術，其中將用於偵測觸控面板上之接觸位置之一電極之一部分與該顯示裝置之一顯示電極之一部分共用使用以便使得一顯示裝置具有較薄之一觸控面板(舉例而言，日本專利申請公開案第2009-244958號(專利文件1))。
然而，根據本申請案之發明人之研究，已發現具有輸入裝置之顯示裝置具有以下問題。
舉例而言，在其中將共用以使用用於偵測觸控面板上之接觸位 置之電極之一部分與用於顯示裝置之顯示電極之一部分之情形中，考量其中在顯示裝置之一顯示表面側上之一基板上形成用於輸入裝置之電極之一組態。然而，在此情形中，在形成用於輸入裝置之電極時，將基板與顯示裝置中之一顯示器功能層(舉例而言，液晶層)形成為整體，且因此在用於形成針對該輸入裝置之電極之一製程中不能將一高溫處之一加熱製程施加至其。由於將形成於顯示裝置之顯示表面側上之一電極需要一高可見光透明度，因此使用稱為一所謂的透明電極之一電極材料。當在一低溫製程中形成此透明電極時，致使一電阻值之增加及一可見光透射率之降低。
此外，舉例而言，在其中在顯示裝置之一基板上形成用於偵測一靜電容類型之一輸入位置之一電極之情形中，靜電容取決於顯示裝置之一厚度而變。因此，藉由使得顯示裝置較薄，使得用於偵測輸入位置之電極之間的一距離較短。在此情形中，電極之間的靜電容較高，且因此致使輸入位置之偵測敏感性之降低。
進一步地，在具有輸入裝置之顯示裝置中，需要用於控制輸入裝置之一電路及用於控制顯示裝置之一電路，且因此將其上形成有用於輸入裝置之電路之一佈線基板及其上形成有用於顯示裝置之電路之一佈線基板嵌入其中，且裝置整體之一組態係複雜的。
本發明已考量到上述問題，且其一較佳目的係提供一種用於改良具有一輸入裝置之一顯示裝置之可靠性之技術。
而且，其另一較佳目的係提供一種用於簡化將連接至具有輸入裝置之顯示裝置之一佈線基板之一結構之技術。
在根據本發明之具有一輸入裝置之顯示裝置中，在不同於形成顯示裝置之一基板的一基板之一表面上形成複數個輸入位置偵測電極，該複數個輸入位置偵測電極在一空間中與顯示裝置之一共同電極形成一靜電容以便偵測一輸入位置，該基板面向該顯示裝置。此外， 該複數個輸入位置偵測電極經固定以便與顯示裝置分離開。
此外，在根據本發明之具有一輸入裝置之另一顯示裝置中，經由一導電部件將一輸入位置偵測電路電連接至形成該顯示裝置之基板上所形成之一連接端子，其中該輸入位置偵測電路將電連接至不同於形成該顯示裝置之一基板的一基板上所形成之複數個輸入位置偵測電極。
根據上述根據本發明之具有輸入裝置之顯示裝置，可與顯示裝置分離地製造複數個輸入位置偵測電極，且因此可抑制由於電阻值之增加或可見光透射率之降低所致的可靠性降低。此外，由於該複數個輸入位置偵測電極經固定以便與顯示裝置分離開，因此可與顯示裝置之厚度分離地設置用於偵測輸入位置之電極之間的距離，且可抑制由於靜電容增加所致的輸入位置之偵測敏感性(偵測可靠性)降低。此外，由於該複數個輸入位置偵測電極形成於面向顯示裝置之不同基板之一表面上，因此可保護該複數個輸入位置偵測電極。
進一步地，根據上述根據本發明之具有輸入裝置之另一顯示裝置，由於用於輸入裝置之電路及用於顯示裝置之電路可形成於一共同佈線基板上，因此可簡化連接至具有輸入裝置之顯示裝置之佈線基板之結構。
11‧‧‧基板
11a‧‧‧前表面
11b‧‧‧背表面
12‧‧‧基板/陣列基板
12a‧‧‧前表面或一表面或內表面
12b‧‧‧背表面或一表面或後表面/基底表面
13‧‧‧像素電極
14‧‧‧共同電極
15‧‧‧絕緣層
16‧‧‧液晶層
17‧‧‧半導體晶片或一驅動器晶片
18‧‧‧佈線基板/基板
18a‧‧‧線/佈線
18b‧‧‧線/佈線
19‧‧‧黏合層/膜形黏合膜
20‧‧‧觸控偵測基底部件
21‧‧‧基板
21a‧‧‧前表面或一表面
21b‧‧‧背表面或一表面或後表面
22‧‧‧黏合層/膏狀或液態黏合層
22a‧‧‧黏合層
23‧‧‧佈線基板
23a‧‧‧線/佈線
24‧‧‧金屬導線/導線
25‧‧‧導體層或電荷鬆弛層
26‧‧‧間隔物部件
30‧‧‧導電部件/導體部件
31‧‧‧連接端子
32‧‧‧連接端子
33‧‧‧佈線基板
C1‧‧‧電容元件
CMD‧‧‧輸入工具
D1‧‧‧距離
D2‧‧‧黏合層之厚度
DL‧‧‧介電層
DR1‧‧‧驅動電路
DR2‧‧‧驅動電路
DT1‧‧‧偵測電路
DW‧‧‧驅動波形
LC‧‧‧液晶
LCD1‧‧‧顯示裝置
LCD2‧‧‧顯示裝置
LCD3‧‧‧顯示裝置
LCD4‧‧‧顯示裝置
LCD5‧‧‧顯示裝置
LCD6‧‧‧顯示裝置
LCD7‧‧‧顯示裝置
LCD8‧‧‧顯示裝置
LCD9‧‧‧顯示裝置
LCD10‧‧‧顯示裝置
LCD11‧‧‧顯示裝置
LCD12‧‧‧顯示裝置
LCD13‧‧‧顯示裝置
LCD14‧‧‧顯示裝置
LS‧‧‧光源
PL1‧‧‧偏光板
PL2‧‧‧偏光板
Rx‧‧‧偵測電極
SR1‧‧‧直徑
SW‧‧‧信號波形
SW1‧‧‧信號波形
SW2‧‧‧信號波形
TP‧‧‧觸控面板或一輸入裝置
Tx‧‧‧驅動電極
VW‧‧‧觀看者
圖1係圖解說明一靜電容類型之一觸控面板(輸入裝置)之一概述組態之一闡釋圖；圖2係圖解說明施加至圖1中所圖解說明之觸控面板之一驅動波形與自該觸控面板輸出之一信號波形之間的一關係之一實例之一闡釋圖；圖3係示意性地圖解說明圖1中所圖解說明之驅動電極及偵測電極之一配置之一實例之一闡釋圖； 圖4係圖解說明圖3之一修改實例之一闡釋圖；圖5係圖解說明一液晶顯示裝置之一實例之一基本組態之一主要部分之一剖面圖；圖6係圖解說明具有一輸入裝置之一顯示裝置之一實例之一基本組態之一主要部分之一剖面圖；圖7係圖解說明圖6之具有一輸入裝置之另一顯示裝置之一主要部分之一剖面圖；圖8係示意性地圖解說明形成於圖6中所圖解說明之一觸控偵測基底部件20上之一導體型樣之一佈局之一實例之一平面圖；圖9係圖解說明圖6之一修改實例之一主要部分之一剖面圖；圖10係圖解說明圖9之一修改實例之一主要部分之一剖面圖；圖11係圖解說明圖9之另一修改實例之一主要部分之一剖面圖；圖12係圖解說明在圖6中所圖解說明之觸控偵測基底部件與顯示裝置之間的一放大黏合介面之一放大剖面圖；圖13係圖解說明圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置之製造製程之一概述之一組裝流程圖；圖14係圖解說明圖6之一修改實例之一放大剖面圖；圖15係示意性地圖解說明圖14中所圖解說明之一佈線基板之一平面圖中之一佈線佈局之一實例之一闡釋圖；圖16係圖14中所圖解說明之一連接部分之一第一修改實例之一主要部分之一放大剖面圖；圖17係圖14中所圖解說明之連接部分之一第二修改實例之一主要部分之一放大剖面圖；圖18係圖14中所圖解說明之連接部分之一第三修改實例之一主要部分之一放大剖面圖；圖19係圖解說明圖6之一修改實例之一主要部分之一剖面圖；及 圖20係圖解說明圖14之另一修改實例之一主要部分之一剖面圖。
在下文中，將基於隨附圖式詳細闡述本發明之實施例。貫穿用於描述下列實施例之所有圖式，由相同或類似元件符號標識具有相同或類似功能之組件，且在原則上將省略其重複性說明。而且，在下列實施例中，將藉由例示一液晶顯示裝置來做出該顯示裝置之一實例之闡釋，該液晶顯示裝置使用一液晶層作為一顯示功能層，從而藉由在顯示電極之間施加一顯示電壓來形成一顯示影像。
注意，在下列實施例中闡釋之圖5、圖6、圖7、圖9、圖10、圖11、圖14、圖19及圖20係剖面圖。然而，為了易於理解，原則上省略其中之影線。此外，在每一剖面圖中，藉由橢圓形狀來示意性地圖解說明形成一液晶層16之液晶LC。進一步地，在上述每一剖面圖中，在某些情形中提供複數個相同部件。然而，為了易於理解，藉由一個元件符號標識該複數個部件中之一者，且將共同影線添加至欲識別之相同部件。
(第一實施例)
<靜電容類型之輸入裝置之操作原理>
首先，稱為一靜電容類型之一觸控面板(或一觸控感測器)之一輸入裝置之一基本操作原理。圖1係圖解說明該靜電容類型之觸控面板(或輸入裝置)之一概述組態之一闡釋圖。此外，圖2係圖解說明施加至圖1中所圖解說明之觸控面板之一驅動波形與自該觸控面板輸出之一信號波形之間的一關係之一實例之一闡釋圖。進一步地，圖3係示意性地圖解說明圖1中所圖解說明之一驅動電極及一偵測電極之一配置之一實例之一闡釋圖，且圖4係圖解說明圖3之一修改實例之一闡釋圖。
一靜電容類型之一觸控面板(或一輸入裝置)TP具備一介電層DL及由成對電極形成之複數個電容元件C1，該複數個電容元件經配置以透過介電層DL面向彼此。將一驅動波形DW(舉例而言，其係圖2中所圖解說明之一矩形波)自用於輸入裝置之一驅動電路DR1施加至形成該等成對電極中之一者之一驅動電極Tx。另一方面，自一偵測電極或形成該等成對電極中之另一者之一輸入位置偵測電極Rx，攜載與(舉例而言)圖2中所圖解說明之驅動波形DW一致之一電流及圖1中所圖解說明之電容元件C1之一電容以便輸出一信號波形SW。將自偵測電極Rx輸出之信號波形SW輸出至用於偵測一輸出位置之一偵測電路DT1(見圖1)。
此處，如圖1中所圖解說明，在一輸入工具CMD(諸如用作一電容元件之一手指或一觸控筆，其一端連接至一接地電位)接近於觸控面板TP之偵測電極Rx或與其接觸時，將輸入工具CMD之一電容添加至接近於輸入工具CMD之一位置處之電容元件C1。相應地，自配置於接近於輸入工具CMD之一位置處之偵測電極Rx輸出之一信號波形SW1小於自配置於一不同位置處之另一偵測電極Rx輸出之一信號波形SW2(舉例而言，見圖2)。因此，偵測電路DT1可監視自複數個偵測電極Rx傳輸之每一信號波形SW，且基於信號波形SW中之一改變量來指定輸入工具CMD之位置。舉例而言，針對信號波形SW之改變量預先地設定一臨限值，以使得可參考具有超出該臨限值之一值的偵測電極Rx之位置資料輸出該輸出工具CMD之位置。此外，舉例而言，信號波形SW之值亦可直接地與該臨限值相比較。
應注意，不僅在輸入工具CMD與偵測電極Rx彼此接觸時，且亦在輸入工具CMD與偵測電極Rx彼此接近時會看到其中將輸入工具CMD之電容添加至電容元件C1之現象。因此，無需將偵測電極Rx曝露至其上配置有輸入工具CMD之一表面。舉例而言，一覆蓋部件可 配置於偵測電極Rx與輸入工具CMD之間，以使得保護偵測電極Rx。
而且，作為一種監視信號波形SW中之改變量之方法，存在各種修改實例。舉例而言，可使用一種量測產生於偵測電極Rx中之一電壓值之方法或一種量測每單位時間流動通過偵測電路DT1之一電流值之一累加量之方法。
此外，亦可將各種模式施加至驅動電極Tx及偵測電極Rx中之每一者之一平面佈局。舉例而言，如圖3中所圖解說明，驅動電極Tx可配置為一整體型樣，且偵測電極Rx可配置為一行/列型樣(或一矩陣型樣)。另一選擇係，如圖4中所圖解說明，驅動電極Tx及偵測電極Rx可配置為條帶以便彼此相交(較佳地，以便正交於彼此)。在此情形中，將一驅動波形DW(見圖2)依序地施加至複數個驅動電極Tx，且針對一平面視圖中之驅動電極Tx與偵測電極Rx之間的相交中之每一者來判定信號波形SW(見圖2)中之一改變量。此外，儘管已省略圖解說明，但圖3中所圖解說明之模式及圖4中所圖解說明之模式可彼此組合以便施加。
<顯示裝置之基本組態>
接下來，將闡釋顯示裝置之一基本組態。圖5係圖解說明一液晶顯示裝置之一項實例之一基本組態之一主要部分之一剖面圖。
取決於用於改變用作一顯示器功能層之一液晶層之液晶分子之定向的電場之一施加方向，將液晶顯示裝置粗略地分類成以下兩者。亦即，第一類別例示為一所謂的垂直電場模式，其中沿液晶顯示裝置之一厚度方向(或沿一平面外方向)施加電場。該垂直電場模式例示為(舉例而言)一TN(扭轉向列)模式、一VA(垂直對準)模式及其他。而且，第二類別例示為一所謂的水平電場模式，其中沿液晶顯示裝置之一平面方向(或沿一平面內方向)施加該電場。該水平電場模式例示為(舉例而言)一IPS(平面內切換)模式、一FFS(邊緣場切換)模式及其 他。可將下文將闡釋之一技術應用於垂直電場模式及水平電場模式兩者。然而，作為一項實例，圖5圖解說明水平電場模式(更具體而言，FFS模式)之一顯示裝置。
圖5中所圖解說明之一顯示裝置LCD1具備：一基板11，其具有配置於一顯示表面側(或一觀看者VW側)上之一前表面(或一表面)11a；及一基板12，其配置於與基板11之前表面11a相對之一側上以便與基板11分離開。此外，顯示裝置LCD1具備：複數個像素電極13，其配置於基板11與基板12之間；及一共同電極14，其配置於基板11與基板12之間。進一步地，顯示裝置LCD1進一步具備：一液晶層16，其配置於基板11與基板12之間，且其係藉由在複數個像素電極13與共同電極14之間施加一顯示電壓而形成一顯示影像之一顯示功能層。
基板11係其上形成有用於形成一色彩顯示影像之一彩色濾光器(省略其圖解說明)之一彩色濾光器基板，且具備：一前表面11a，其將係顯示表面側；及一背表面(或一表面、後表面或內表面)11b，其定位於與前表面11a相對之一側上。基板11係藉由將一彩色濾光器黏貼至一基底部件(諸如一玻璃基板)之一個表面上而形成，該彩色濾光器係藉由用三種色彩紅色(R)、綠色(G)及藍色(B)來週期性地配置彩色濾光器層而形成。在該色彩顯示裝置中，藉由(舉例而言)將三種色彩紅色(R)、綠色(G)及藍色(B)之子像素分群為一組來形成一個像素(或一個圖像元素)。
此外，基板(或陣列基板)12係其上主要形成有一影像顯示電路之一電路基板，且具備：一前表面(或一表面或內表面)12a，其定位於基板11側上；及一背表面(或一表面或後表面)12b，其定位於與其相對之一側上。在基板12之前表面12a側上，以一矩陣型樣(或一陣列型樣)形成一作用元件(諸如一TFT(薄膜電晶體))及複數個像素電極13。此外，在圖5中所圖解說明之實例中，圖解說明如上文所闡述之在水 平電場模式(更具體而言，FFS模式)下之顯示裝置LCD1，且因此共同電極14亦形成於基板12之前表面12a側上。共同電極14形成於基板12之前表面12a上，且一絕緣層15堆疊於共同電極14上。此外，複數個像素電極13形成於絕緣層15上以便經由絕緣層15面向共同電極14。在顯示裝置LCD1中，在一顯示週期期間，將一像素電壓施加至像素電極13，且將一共同驅動信號施加至共同電極14，以使得定義每一像素之一顯示電壓。
而且，在基板12上，除上述部件外，亦形成用於驅動像素電極13之一顯示驅動器及諸如用於將像素信號供應至像素電極13之一源極線及用於驅動TFT之一閘極線之若干佈線，但省略圖解說明。
此外，在基板11與基板12之間，提供一液晶層16，其係用於藉由在像素電極13與共同電極14之間施加顯示電壓來形成顯示影像之顯示功能層。液晶層16根據所施加電場之一狀態來轉換通過其之光，且(舉例而言)使用對應於各種類型之模式(諸如TN、VA及FFS)之液晶LC。應注意，在液晶層16與基板11及12中之每一者之間形成一定向膜，但省略圖解說明。
此外，在顯示裝置LCD1之基板12之背表面12b側上，提供一光源LS及用於過濾自光源LS產生之光之一偏光板PL1。另一方面，在基板11之前表面11a側上，提供用於過濾通過基板11之光之一偏光板PL2。
此外，在圖5中所圖解說明之實例中，在基板12之前表面12a上，在一半導體晶片(或一驅動器晶片)17上，用於將一驅動電位供應至像素電極13之一驅動電路及電連接用於影像顯示之一驅動電路DR2之一佈線基板18彼此電連接。舉例而言，佈線基板18係其中在一樹脂膜內部形成有複數個佈線之一所謂的撓性佈線板，且其可根據一佈局位置之一形狀而自由地變形。形成於佈線基板18中之佈線包含電連接至像素電極13之一佈線18a及電連接至共同電極14之一佈線18b。應注意， 如圖5中所圖解說明之實例，例示其中將一半導體晶片安裝於基板12上之一所謂的COG(玻璃上晶片)模式之一態樣。然而，其上安裝有半導體晶片之一地點不限於基板12上之一地點，且舉例而言，可應用其中將半導體晶片安裝於佈線基板18上之另一模式。
舉例而言，一種藉由使用圖5中所圖解說明之顯示裝置LCD1來顯示色彩影像之方法係如下。亦即，藉由偏光板PL1來過濾自光源LS發射之光，且具有允許通過偏光板PL1之一振幅之光(或偏光)進入液晶層16。進入至液晶層16中之入射光沿液晶層16之一厚度方向(或自基板12朝向基板11之一方向)傳播，其中其偏光狀態根據液晶LC之一折射率各向異性(或雙折射率)而改變，且自基板11射出。此時，由藉由將一電壓施加至像素電極13及共同電極14而形成之電場來控制液晶定向，以使得液晶層16用作一光學快門。亦即，在液晶層16中，可針對子像素中之每一者來控制光學透射率。已到達基板11之光在形成於基板11中之彩色濾光器中經受一彩色濾光程序(或用於吸收具有除一預定波長外的波長之光之一程序)，且自前表面11a射出。此外，自前表面11a釋放之光由偏光板PL2過濾且到達觀看者VW。
<具有輸入裝置之顯示裝置之組態>
接下來，將闡釋藉由組合上述輸入裝置之一功能與一顯示裝置之一功能而獲得之具有一輸入裝置之一顯示裝置之一組態。圖6係圖解說明具有一輸入裝置之一顯示裝置之一實例之一基本組態之一主要部分之一剖面圖。而且，圖7係圖解說明圖6之具有一輸入裝置之另一顯示裝置之一實例之一主要部分之一剖面圖。進一步地，圖8係示意性地圖解說明圖6中所圖解說明之形成於一觸控偵測基底部件20上之一導體型樣之一佈局之一實例之一平面圖。
針對圖6中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD2，將由其上附接有一偵測電極(或一輸入位置偵測電極)Rx之一基板21形 成之一觸控偵測基底部件20附接於參照圖5闡釋之顯示裝置LCD1之基板11側上。
基板21具備：一前表面(或一表面)21a，其配置於一顯示表面側(或一觀看者VW側)上；及一背表面(或一表面或後表面)21b，其定位於與前表面21a相對之一側上，且參照圖1闡釋之複數個偵測電極Rx形成於背表面21b中。一佈線基板23連接至偵測電極Rx，且經由佈線基板23電連接至用於偵測輸入位置之偵測電路DT1。舉例而言，佈線基板23係其中在一樹脂膜內部形成有複數個佈線之一所謂的撓性佈線板，且其可根據一佈局位置之一形狀而自由地變形。形成於佈線基板23中之佈線包含一佈線23a，該佈線電連接至複數個偵測電極Rx且將一偵測信號傳輸至偵測電路DT1。
此外，在觸控偵測基底部件20中，不形成如參照圖1所闡釋之驅動電極Tx。如圖6中所圖解說明，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，將參照圖2所闡釋之用於偵測輸入位置之驅動波形DW施加至顯示裝置LCD1之共同電極14。驅動波形DW(見圖2)可經由(舉例而言)圖6中所圖解說明之佈線基板18施加至共同電極14。共同電極14經由佈線基板18電連接至驅動電路DR1。
以與如上文所闡述將用於偵測輸入位置之驅動波形DW施加至共同電極14之一組態不同的一表達，將具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中之共同電極14設計為結合用作顯示裝置LCD1之共同電極14之一功能與用作輸入裝置之驅動電極Tx之一功能之一電極。作為組合共同電極14與驅動電極Tx以供使用之方法，可藉由(舉例而言)將一特定週期(或一個週期)劃分成一觸控偵測週期(或一輸入週期)與一顯示器寫入週期來達成該方法。以此方式，藉由組合用於顯示裝置LCD1之共同電極14與用於輸入裝置之驅動電極Tx，可減小具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之一總厚度。
此處，在將共同電極14與驅動電極Tx彼此組合以供使用時，考量將偵測電極Rx直接形成於如圖7中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD3之基板11之前表面11a上之一態樣。換言之，在圖7中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD3中，將偵測電極Rx形成於顯示表面側上之偏光板PL2與其上形成有彩色濾光器之基板11之間。進一步地，換言之，在具有輸入裝置之輸入裝置LCD3中，將用作輸入裝置之偵測電極Rx及驅動電極Tx形成於經配置以便面向彼此(亦即，在顯示裝置LCD1內部)之偏光板PL1與PL2之間。藉由如上文所闡述在顯示裝置內部形成用作輸入裝置之偵測電極Rx及驅動電極Tx，具有輸入裝置之顯示裝置之厚度可係最薄的。
然而，根據本申請案之發明人之研究，在將偵測電極Rx形成於形成顯示裝置LCD1(諸如圖7中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD3)之基板11上時已發現以下問題。亦即，在將偵測電極Rx形成於基板11上時，在其中將液晶層16形成於基板11與基板12之間的一狀態下將偵測電極Rx形成於基板11上。因此，在用於形成偵測電極Rx之一製程中，施加諸如超過100℃之一高溫致使液晶LC之劣化。另一方面，由於偵測電極Rx係與用作顯示功能層之液晶層16相比更接近於顯示表面側形成之一電極，因此其係由稱為一透明電極材料之一電極材料製成。作為透明電極材料，舉例而言，可例示ITO(氧化銦錫)、氧化鋅及其他。在此等透明電極材料中，藉由在形成一電極時施加(舉例而言)200℃或更高之一溫度，可降低一電阻值，或可改良可見光透射率。亦即，若在形成偵測電極Rx時所施加溫度係低的(舉例而言，約25℃至100℃)，則存在增加偵測電極Rx之電阻值或降低可見光透射率之問題。
此外，在靜電容類型之輸入裝置之情形中，其中如上述圖1中所圖解說明，驅動電極Tx及偵測電極Rx經配置以便經由介電層DL面向 彼此，在電極之間的靜電容增加時，緩和圖2中所圖解說明之信號波形SW之一形狀銳度(或降低其改變品質)。亦即，在配置於經配置以便面向彼此之驅動電極Tx與偵測電極Rx之間的介電層DL之厚度較薄時，電容元件C1之靜電容增加，且輸入位置之偵測敏感性降低。在將此事實應用於圖7中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD3時，主要藉由基板11之厚度以及具有輸入裝置之顯示裝置LCD3中之面向彼此之電極之間的距離來界定偵測電極Rx與驅動電極Tx之間的靜電容。因此，經配置以面向彼此之驅動電極Tx與偵測電極Rx之間的靜電容由於基板11變薄而增加，且此致使輸入位置之偵測敏感性之降低。
此外，在偏光板PL2與偵測電極Rx之間的距離較短時，存在由於偏光板PL2所產生之酸或其他之影響而侵蝕偵測電極Rx之一問題。因此，自抑制由於偵測電極Rx之侵蝕所致的輸入位置之偵測可靠性降低之一觀點，較佳地提供一障壁層用於防止或抑制在偏光板PL2與偵測電極Rx之間運輸自偏光板PL2產生之酸。
此外，在將電極形成於用作顯示裝置LCD1之彩色濾光器基板之基板11上時，增加了在電極形成製程中損壞基板11之一風險。彩色濾光器之部分損壞致使一顯示缺陷，且因此自改良顯示可靠性之一觀點，較佳地不將電極直接形成於基板11上。
進一步地，在將偵測電極Rx形成於偏光板PL2與基板11之間時，在針對顯示裝置LCD1之一製造製程中添加針對輸入裝置之一製造製程，從而增加針對顯示裝置LCD1之製造製程之數目。因此，自改良顯示裝置LCD1之一製造效率之一觀點，較佳地與顯示裝置LCD1分離地形成偵測電極Rx。
相應地，在圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，將用於偵測輸入位置之偵測電極Rx形成於不同於顯示裝置LCD1 之基板之一基板21上，且固定於其上以便與基板11之前表面11a分離開。在圖6中所圖解說明之實例中，將用於覆蓋顯示裝置LCD1之一覆蓋部件用作其上形成有偵測電極Rx之基板21。藉由將偵測電極Rx形成於用作用於覆蓋顯示裝置LCD1之覆蓋部件之基板21上，可抑制針對具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之組件部件之數目增加。此外，藉由將偵測電極Rx形成於用作用於覆蓋顯示裝置LCD1之覆蓋部件之基板21上，可使具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之總厚度變薄。
如具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中所圖解說明，藉由將偵測電極Rx形成於不同於顯示裝置LCD1之基板之基板21上以提供與顯示裝置LCD1分離之觸控偵測基底部件20，彼此獨立地製造顯示裝置LCD1及觸控偵測基底部件20且然後可將其稍後建構在一起。結果，在形成偵測電極Rx時，可施加諸如200℃或更高之一高溫。亦即，可降低偵測電極Rx之電阻值，且可改良輸入位置之偵測可靠性。此外，可改良偵測電極Rx之可見光透射率，且可改良顯示可靠性。
此外，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，藉由提供與顯示裝置LCD1分離之觸控偵測基底部件20，可降低致使對用作顯示裝置LCD1之彩色濾光器基板之基板11之損壞的風險。進一步地，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，藉由提供與顯示裝置LCD1分離之觸控偵測基底部件20，可改良顯示裝置LCD1之製造效率，
此外，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，與顯示裝置LCD1分離地提供觸控偵測基底部件20，且觸控偵測基底部件20之偵測電極Rx經固定以便與基板11之前表面11a分離開。因此，可藉由偵測電極Rx與基板11之間的距離(或分離距離)來調整偵測電極Rx與驅動電極Tx之間的靜電容之一值。因此，舉例而言，甚至在使基板11變薄時，亦可藉由增加距離D1來抑制靜電容之增加。
此外，圖6中所圖解說明之一黏合層22比用於黏性地固定偏光板 PL2之一黏合層19薄，因此藉由黏合層22之厚度來調整距離D1。在將黏合層19增厚以便調整靜電容之值時，偏光板PL2與用作彩色濾光器基板之基板11之間的距離變得更遠，且因此對所顯示影像之影響係大的。在圖6中所圖解說明之實例中，藉由黏合層22之厚度來調整距離D1，且因此可將黏合層19之厚度維持為儘可能小。
作為用於固定偵測電極Rx與基板11之間的距離D1之一態樣，陳述除圖6中所圖解說明之實例以外的各種修改實例。舉例而言，存在其中將基板21黏性地固定至配置於基板11之一周邊邊緣部分上之一框架形間隔物部件之一方法，但並未圖解說明。在此情形中，藉由間隔物部件之一高度來界定偵測電極Rx與基板11之間的距離D1，以使得將一中空空間(諸如一空氣層)配置於偵測電極Rx與基板11之間。
然而，在此情形中，經由間隔物部件將基板11耦合至用作覆蓋部件之基板21，且因此易於將施加至基板21之外部力(諸如衝擊)經由間隔物部件傳輸至基板11。因此，自使得施加至基板21之衝擊難以傳輸至基板11之一觀點，較佳地如圖6中所圖解說明，將黏合層22配置於基板11(或偏光板PL2)與基板21(或偵測電極Rx)之間且經由黏合層22將基板21黏性地固定至基板11。舉例而言，黏合層22由具有低於基板21及基板11之彈性的一彈性之一樹脂材料製成。此外，藉由黏合層22之黏合力將基板21固定至偏光板PL2(或基板11)，且因此在黏合層之周邊上不提供用於固定基板11及基板21之任何額外部件(諸如一間隔物部件)。因此，舉例而言，甚至在將外部力施加至基板21時，亦可藉由黏合層22來放鬆該外部力以便使其難以傳輸至基板11。
此外，如圖6中所圖解說明，藉由將黏合層22配置於偏光板PL2與偵測電極Rx之間且增加黏合層22之厚度，可降低由於自偏光板PL2產生之酸或其他之影響所致的偵測電極Rx之侵蝕之可能性。圖6中所圖解說明之黏合層22比用於黏性地固定偏光板PL2之黏合層19厚，且 具有(舉例而言)100μm或更厚之一厚度。藉由將偏光板PL2與偵測電極Rx之間的距離設定為100μm或更厚，可有效地防止偵測電極Rx之侵蝕之現象。應注意，稍後將針對自改良具有輸入裝置之顯示裝置LCD3之偵測準確度之一觀點而設定之黏合層22之厚度之一較佳範圍來詳細地做出闡釋。
此外，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，藉由提供與顯示裝置LCD1分離之觸控偵測基底部件20，可將一金屬線形成於基板21上。在具有輸入裝置之顯示裝置之一顯示區域之一平面尺寸係大的時，可藉由(舉例而言)如圖8中所圖解說明在其上形成有偵測電極Rx之基板21上形成一導線24且經由導線24將佈線基板23與偵測電極Rx彼此電連接來減小佈線基板23之一大小。此處，自降低導線24對待傳輸至佈線基板23之一信號之影響之一觀點，較佳地藉由使用一金屬材料來形成導線24以便減少其阻抗分量。與圖6中所圖解說明之顯示裝置LCD1分離地製造圖8中所圖解說明之觸控偵測基底部件20，且因此(舉例而言)在形成導線24時可應用諸如一濺鍍方法之一金屬膜形成技術。因此，導線24可由金屬材料製成以便減少其阻抗分量。此外，藉由使用金屬材料來形成導線24，可使一線寬度變細，且因此可減小導線24之一佈局空間。因此，可減小具有輸入裝置之顯示裝置LCD2(見圖6)之總平面大小。
此外，自改良偵測電極Rx之加工性之一觀點，基板21較佳地係一玻璃板。進一步地，作為基板21，尤其較佳地使用一所謂的強化玻璃，其經受用於壓縮一玻璃板之一表面之一製程以便改良抗裂性。然而，在基板21係玻璃板時，基板21之一重量增加，且因此可藉由使用一樹脂材料來形成基板21而減小其重量。在此情形中，在將外部曝露之前表面21a側上，較佳地提供用於保護基板21免受損壞之一保護層(或一硬塗層，其經受一處理以使其比背表面21b側更硬化)。
此外，在圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，基板21與基板11之間僅圖解說明有黏合層19、偏光板PL2、黏合層22及偵測電極Rx，以便容易地圖解說明其中與顯示裝置LCD1分離地提供觸控偵測基底部件20以便與顯示裝置LCD1分離開且亦面向彼此之組態，且展示所得效應。然而，並不排除將一額外部件配置於基板21與基板11之間。舉例而言，如圖9中所圖解說明，可在基板21與基板11之間提供一導體層(或電荷鬆弛層)25作為用於抑制由於靜電放電(ESD)所致的故障之一電荷鬆弛層。圖9係圖解說明圖6之一修改實例之一主要部分之一剖面圖。
圖9中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD4不同於圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之處在於，導體層25提供於基板21與基板11之間。在其他方面此係與具有輸入裝置之顯示裝置LCD2相同，且因此將省略重疊之闡釋。提供於具有輸入裝置之顯示裝置LCD4中之導體層25用作電荷鬆弛層，其提供用於防止或抑制由於ESD之影響所致的顯示裝置LCD1之故障。在某些情形中，諸如針對顯示裝置LCD1之製造製程及一成品(舉例而言，具有輸入裝置之顯示裝置LCD4)之使用，由一使用者施加靜電。將靜電施加至顯示裝置LCD1致使諸如顯示干擾之故障。因此，在將靜電施加至顯示裝置LCD1之組件部件時，較佳地去除由靜電所致的電荷。
相應地，在圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之LCD4中，導體層25形成於偏光板PL2上以使得透過導體層25將裝載於顯示裝置LCD1中之電荷去除至外部。導體層25形成藉以將靜電所致之電荷去除至外部之一通路，且因此需要具有導電性質。然而，甚至在導體層25之一薄片電阻值大於偵測電極Rx之一薄片電阻值時，亦可獲得足以作為電荷鬆弛層之一效應。而且，在導體層25之電阻值過低時，此致使偵測電極Rx對一輸入位置之偵測敏感性之一降低。此乃因，在靜電容類 型之輸入裝置之情形中，由於將具有一低電阻率之一導電部件用作一屏蔽，因此在將該導電部件配置於電容元件之間時難以偵測靜電容之改變。因此，較佳地使導體層25由具有大於偵測電極Rx之薄片電阻值之一薄片電阻值之一材料製成，諸如藉由混合導電粒子與一樹脂材料而獲得之一導電樹脂層。此外，舉例而言，亦可使用諸如ITO之一透明導電材料。於此情形中，較佳地使該材料具有大於偵測電極Rx之薄片電阻值之一薄片電阻值。舉例而言，導體層25之較佳薄片電阻值係約107Ω至1011Ω。
此外，如具有輸入裝置之顯示裝置LCD4，在經由黏合層19將導體層25黏性地固定至偏光板PL2時，將黏合層22插入於導體層25與偵測電極Rx之間。因此，若黏合層22由一絕緣材料製成，則可經由導體層25可靠地防止複數個偵測電極Rx(見圖8)中之每一者之短路。於此情形中，導體層25形成於偏光板PL2上，且因此難以將高溫製程應用於用於形成導體層25之製程。然而，如上文所闡述，由於較佳地使導體層25之薄片電阻值大於偵測電極Rx之薄片電阻值，因此可藉由使用一低溫製程來形成導體層25。
此外，如上文所闡述，導體層25甚至在其具有大的薄片電阻值時亦可用作電荷鬆弛層。因此，作為圖9之一修改實例，舉例而言，如圖10及圖11中所圖解說明，可無需將導體層25及偵測電極Rx彼此隔離。圖10係圖解說明圖9之修改實例之一主要部分之一剖面圖，且圖11係圖解說明圖9之另一修改實例之一主要部分之一剖面圖。
圖10中所圖解說明之具有一輸入裝置之顯示裝置LCD5不同於圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4之處在於，形成於基板21上之偵測電極Rx與導體層25接觸。此外，圖11中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD6不同於圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4之處在於，儘管並未形成導體層25，但替代 該形成，將導電粒子混合至一黏合層22a中以將基板21與偏光板PL2彼此黏性地固定。換言之，在圖11中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD6中，導體層係包含於黏合層22a中。因此，黏合層22a具有用於將觸控偵測基底部件20與顯示裝置LCD1彼此黏性地固定之一黏合功能及上述電荷鬆弛層功能兩者。其他部分與具有輸入裝置之顯示裝置LCD4之彼等部分相同，且因此將省略重疊之闡釋。
如圖10中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD5，在偵測電極Rx與導體層25彼此接觸時，改良用於自偵測電極Rx去除裝載於導體層25中之電荷之效率，且因此與圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4相比可進一步改良ESD電阻。然而，在偵測電極Rx與導體層25彼此接觸時，較佳地使偵測電極Rx與導體層25在(舉例而言)其中不經由導體層25致使圖8中所圖解說明之複數個偵測電極Rx中之每一者之短路之一範圍內彼此接觸。可藉由將導體層25之薄片電阻值設定為充分大於偵測電極Rx之薄片電阻值來抑制由於導體層25與偵測電極Rx之接觸所致的錯誤偵測。然而，自更可靠地防止錯誤偵測之一觀點，較佳地使導體層25係藉由混合導電粒子與樹脂材料而獲得之導電樹脂層。此外，較佳地使導電粒子之粒子大小小於彼此毗鄰之偵測電極Rx之間的分離距離。
此外，如圖10中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD5，在偵測電極Rx與導體層25彼此接觸時，可在針對觸控偵測基底部件20之製造製程中形成導體層25。因此，改良選擇導體層25之材料之自由度。舉例而言，在使用藉由混合導電粒子與一膏狀樹脂材料而獲得之一導電樹脂膏來形成導體層25時，可將該膏施加至形成於圖8中所圖解說明之基板21之背表面21b上之複數個偵測電極Rx上。於此情形中，將導電樹脂膏掩埋於彼此毗鄰之偵測電極Rx之間，且因此可穩定化圖1中所圖解說明之電容元件C1之靜電容。結果，改良輸入位置 之偵測準確度，且因此可改良偵測可靠性。此外，藉由減小彼此毗鄰之偵測電極Rx之間的一間距，可穩定地傳輸顯示光。
此外，如圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4及圖10中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD5，在將導體層25配置於偏光板PL2與偵測電極Rx之間時，較佳地出於折射率匹配之目的而將導體層25之折射率設定為偵測電極Rx之折射率與黏合層22或偏光板PL2之折射率之間的一值。
此外，如圖11中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD6，在將導電粒子混合至黏合層22a中以將基板21與偏光板PL2彼此黏性地固定時，可移除用於如圖9及圖10中所圖解說明來形成導體層25之製程。因此，與圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4及圖10中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD5相比，可更簡化其製造製程。然而，自將電荷鬆弛層穩定地配置於偵測電極Rx附近之一觀點，較佳地與黏合層22分離地形成導體層25，如圖9及圖10中所圖解說明。
<黏合層之較佳厚度>
接下來，關於用於黏性地固定觸控偵測基底部件20與顯示裝置LCD1之黏合層22(在圖11之情形中之黏合層22a)之厚度之一較佳值，將闡釋本申請案之發明人研究之結果。表1及表2係說明由本申請案之發明人研究之關於用於黏性地固定圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置之觸控偵測基底部件與該顯示裝置之黏合層之厚度的結果之闡釋。表1及表2中所說明之評估結果展示在改變圖6中所圖解說明之黏合層22之厚度之情況下對黏合層22之厚度與偵測準確度之間的一相關性研究之結果。應注意，已藉由製備兩種類型之顯示裝置LCD1來進行表1及表2中所說明之評估，其中該兩種類型之顯示裝置具有厚度彼此不同的圖6中所圖解說明之基板11及偏光板PL2，且針對其每 一者改變黏合層22之厚度。在表1之一上部行中說明之評估結果中，已設定基板11之厚度為300μm(其「相對介電常數/厚度」係0.020)，且偏光板PL2之厚度係100μm(其「相對介電常數/厚度」係0.030)。此外，在表2之一下部行中說明之評估結果中，已設定基板11之厚度為600μm(其「相對介電常數/厚度」係0.010)，且偏光板PL2之厚度係150μm(其「相對介電常數/厚度」係0.020)。已將輸入位置之偵測準確度(準確度)用作一評估指標。輸入位置之偵測準確度係指示座標偵測中之一錯誤程度之一指標，且小型至中型大小之觸控面板之偵測準確度大體較佳地係±2.0mm或更小。
此外，在表1及表2中所說明之評估中，設定單個黏合層22之「相對介電常數/厚度」由「A1」指示，且設定藉由將基板11、黏合層19、偏光板PL2及黏合層22之層彼此組合而獲得之一堆疊主體(在下文中，簡稱為表1及表2之闡釋中之一堆疊主體)之「相對介電常數/厚 度」由「A2」指示，亦已評估「A2/A1」與偵測準確度之間的一相關性。更具體而言，當表1之上部行中之黏合層22之厚度係100μm(將表2之下部行中之黏合層22之厚度500μm視為一參考值)時，評估與此參考值之差在哪一範圍內以使得偵測準確度在±2.0mm內。
如表1中所說明，在應用具有300μm之一厚度之一相對薄基板11時，已發現當黏合層22之厚度在大於或等於60μm但小於或等於160μm之一範圍內時偵測準確度可係在±2.0mm內。更具體而言，在黏合層22之厚度之大於或等於80μm但小於或等於120μm之一範圍中，偵測準確度在±0.4mm內，且因此可獲得具有高準確度之一觸控面板。另一方面，如表2中所說明，在應用具有600μm之一厚度之一基板11時，已發現在黏合層22之厚度在大於或等於400μm但小於或等於700μm之一範圍內時偵測準確度可係在±2.0mm內。基於上述事實，在基板11具有300μm或更厚之厚度之情形中，較佳地使黏合層22之厚度係至少60μm或更厚。
此外，在觀看展示與表1及表2中之每一參考值之差的區段時，已發現在與每一參考值之差在±10%內時在表1及表2兩者之情形中偵測準確度可係在±2.0mm內。作為與表1及表2中所說明之每一參考值之差，在將最小偵測準確度(偵測錯誤)中之「A2/A1」之一值(%值)視為參考值時，以「%」來表達與參考值之移位之一程度。亦即，在出現圖6中所圖解說明之黏合層22之厚度變化時，將該變化之一程度設定為在一預定範圍內，以使得在輸入裝置之一輸入表面上之偵測準確度之分佈可係統一的。作為此預定範圍，與表1及表2中所說明之每一參考值之差之一值可係在±10%內。
然而，如上文所闡述，為了使得施加至用作覆蓋部件之基板21之外部力難以傳輸至基板11，由具有低於基板11之彈性之一樹脂材料製成黏合層22。因此，不同於經形成以預先具有一特定厚度之一板 材，在將基板21與顯示裝置LCD1黏性地彼此固定時，調整其一厚度，且因此需要一種用於減少黏合層22之厚度變化之技術。相應地，本申請案之發明人已研究用於減少黏合層22之厚度變化之該技術。
<用於控制黏合層之厚度之技術>
圖12係圖解說明圖6中所圖解說明之觸控偵測基底部件與顯示裝置之間的一放大黏合介面之一放大剖面圖。應注意，為易於理解，下文將藉由例示圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之應用來闡釋如何控制黏合層22之厚度。然而，亦可將該技術應用於上文及下文所闡述之其他修改實例。
如圖12中所圖解說明，將用於界定黏合層22之一厚度D2之複數個間隔物部件26混合至黏合層22中。間隔物部件26中之每一者在圖12中所圖解說明之一實例中具有一球形形狀，且複數個間隔物部件26之直徑SR1係統一的。應注意，表達「複數個間隔物部件26之直徑SR1係統一的」意指複數個間隔物部件26之直徑SR1具有彼此幾乎相同的值。舉例而言，即使在由於處理精確度或其他原因之影響而含納具有一不同直徑值之彼等間隔物部件時，亦允許此狀態。此外，間隔物部件26之彈性高於黏合層22之彈性。
如上文所闡述，藉由將其直徑SR1統一之複數個間隔物部件26混合至黏合層22中，將複數個間隔物部件26夾於偏光板PL2與偵測電極Rx(或基板21之背表面21b)之間以便與其兩者接觸。以此方式，藉由間隔物部件26之直徑SR1來界定黏合層22之厚度D2。亦即，複數個間隔物部件26之直徑SR1係統一的，以使得可減少黏合層22之厚度D2之變化。
此處，考量對通過黏合層22之可見光之影響，較佳地針對間隔物部件26中之每一者相對於可見光使用一透明材料。此外，在形成黏合層22與間隔物部件26之樹脂材料之折射率彼此相等時，並不在視覺 上辨識間隔物部件26。然而，由於如上文所闡述將黏合層22之厚度D2設定為至少大於或等於60μm、較佳地大於或等於100μm，因此亦對應地將間隔物部件26之直徑SR1設定為至少60μm或更大。根據本申請案之發明人所做的研究，已發現在間隔物部件26之直徑SR1係大的時，易於在視覺上辨識間隔物部件26。
表3係說明關於圖12中所圖解說明之間隔物部件之可見性與折射率之間的一關係之一評估結果之一闡釋。表3中所說明之評估展示在圖12中所說明之黏合層22之折射率及間隔物部件26之折射率與間隔物26之可見性當中的一相關性。更具體而言，在假設黏合層22之折射率為「R1」且間隔物部件之折射率為「R2」時，展示「(R1-R2)/(R1+R2)」之一比率與藉由一視覺檢驗而獲得之一評估結果之間的一關係。此外，在表3中所說明之評估中，已藉由以下步驟來驗證可見性：製備具有彼此不同的折射率(R1)之三種類型之黏合層22，且改變間隔物部件26之折射率(R2)。此外，在表3中所說明之可見性之評估之一區段中，展示在其中圖12中所說明之間隔物部件26之直徑SR1係200μm及500μm之情形中之評估結果。作為一種評估方法，在自圖6中所圖解說明之觀看者VW側在視覺上觀看具有輸入裝置之顯示裝置LCD2時，若可在視覺上辨識間隔物部件26則添加一交叉標記(×)，且若不能在視覺上辨識則添加一圓標記(o)。
如表3中所說明，已驗證「(R1-R2)/(R1+R2)」與間隔物部件26之可見性之間的關係。亦即，在其中圖12中所圖解說明之間隔物部件26之直徑SR1係200μm或更小之情形中，藉由將(R1-R2)/(R1+R2)之值設定為在±0.3%內，幾乎不能在視覺上辨識間隔物部件26。此外，在其中間隔物部件26之直徑SR1係500μm或更小之情形中，藉由將(R1-R2)/(R1+R2)之值設定為在±2.0%內，幾乎不能在視覺上辨識間隔物部件26。
根據本發明實施例，甚至在其中將具有超過60μm或更大之直徑SR1之大間隔物部件26混合至黏合層22中之一情形中，亦可藉由將黏合層22之折射率及間隔物部件26之折射率統一在上述範圍內來抑制由 於間隔物部件26所致的顯示可靠性降低。
<製造具有輸入裝置之顯示裝置之方法>
接下來，將闡釋製造在本發明實施例中所闡釋之具有輸入裝置之顯示裝置之一方法。應注意，儘管將藉由將製造圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之一方法例示為一典型實例來做出下列闡釋，但僅將針對其他修改實例來簡要地闡釋與其不同處。圖13係圖解說明針對圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置之製造製程之概述之一組裝流程圖。應注意，將參照上述圖5至圖11來適當地闡釋在下列闡釋中闡述之特定部件。
如圖13中所圖解說明，製造本發明實施例之具有輸入裝置之顯示裝置之方法包含：顯示裝置之一組裝製程、觸控偵測基底部件之一組裝製程及觸控偵測基底部件之一安裝製程。
首先，在顯示裝置之組裝製程中，組裝除光源LS以外的圖6中所圖解說明之LCD1之每一部件。如圖13中所圖解說明，本製程包含：陣列基板之一組裝製程；濾光器基板之一製備製程；及一重疊製程。
在陣列基板之組裝製程中，在圖6中所圖解說明之基板12之前表面12a上(其中已預先形成一TFT)，依序地形成每一部件。亦即，將共同電極14、絕緣層15及像素電極13依序地形成於基板12之前表面12a上。此處，在藉由使用一透明電極材料(諸如ITO或其他)來形成共同電極14及像素電極13時，可在形成液晶層16之前儘可能長時間地加熱共同電極14及像素電極13。因此，在形成液晶層16之前，在(舉例而言)約200℃或更高之一溫度處加熱共同電極14及像素電極13，以使得可降低共同電極14及像素電極13之電阻值，或可改良可見光透射率。應注意，在本發明製程中，舉例而言，除圖6中所圖解說明之共同電極14、絕緣層15及像素電極13外，亦可形成一定向膜及其他。此外，在陣列基板之組裝製程中，可在形成像素電極13之後形成液晶層16。 此外，作為一修改實例，亦可藉由在圖13中所圖解說明之重疊製程之後在基板11與基板12之間注入液晶LC來形成此液晶層16。
進一步地，圖6中所圖解說明之基板11對應於圖13中所圖解說明之濾光器基板。在濾光器基板之組裝製程中，製備圖6中所圖解說明之基板11，且舉例而言，在背表面11b側上形成定向膜(未圖解說明)或其他。在濾光器基板之組裝製程中，可不形成定向膜而是形成(舉例而言)一彩色濾光器或其他。然而，由於已在圖13中所圖解說明之一基板蝕刻製程中薄化基板11，因此在本製程中形成將配置於基板11之背表面11b側上之部件。
此外，在圖13中所圖解說明之重疊製程中，基板11及基板12在一平面圖中之相對位置彼此對準，以使得基板11之背表面11b與基板12之前表面12a經重疊以面向彼此。若已形成液晶層16，則藉由本製程將液晶層16填充於基板11與基板12之間。
接下來，在圖13中所圖解說明之基板蝕刻製程中，移除基板11之前表面11a側及基板12之背表面12b側中之每一者之一部分，且將其薄化。以此方式，藉由將基板11與基板12彼此重疊且然後薄化基板11及基板12中之每一者，可在自陣列基板之組裝製程至重疊製程之各別製程中抑制對基板11及12之損壞。
此外，在圖13中之括弧中展示之一IC晶片之一安裝製程及一佈線基板之一安裝製程中，安裝在圖6中圖解說明之半導體晶片17及佈線基板18。此時，在基板12之前表面12a上形成電連接至共同電極14及像素電極13中之每一者之一導線(省略其圖解說明)。在本製程中，形成於佈線基板18上之導線及複數個端子(省略其圖解說明)彼此電連接。如上文所闡述，舉例而言，佈線基板18係一撓性佈線板。儘管並未特定限制該電連接之一方法，但可在不使用一結合材料(諸如焊料)之情況下藉由(舉例而言)經由一所謂的各向異性導電膜(ACF)來執行 連接(或一壓接連接)來達成該電連接，在該ACF中將用於形成一導電通路之一導電部件(諸如導電粒子)掩埋於一樹脂膜內部。半導體晶片17亦可經由該各向異性導電膜而類似地電連接至TFT。應注意，其中如上文所闡述來安裝半導體晶片17之一位置並不限於在基板12上，且亦可應用在(舉例而言)佈線基板18上之一安裝模式。用於安裝佈線基板18之時序亦具有各種修改實例，且可(舉例而言)在基板蝕刻製程之前或繼一偏光板之一安裝製程之後來執行該安裝。然而，自防止由於基板蝕刻製程而對佈線基板18之損壞之一觀點，較佳地繼如圖13中所圖解說明之基板蝕刻製程之後來執行該安裝。此外，自防止對與佈線基板18連接之偏光板PL1及PL2之損壞之一觀點，較佳地在偏光板之安裝製程之前執行該安裝。
此外，在圖13中所圖解說明之偏光板之安裝製程中，安裝圖6中所圖解說明之偏光板PL1及PL2。在此製程中，舉例而言，經由一膜形黏合膜19，分別地將偏光板PL1黏性地固定於基板12之基底表面12b上且將偏光板PL2黏性地固定至基板11之前表面11a上。
應注意，如圖9中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4，在經由黏合層19將偏光板PL2黏性地固定至基板11之前表面11a上時，如圖13中之括弧中所展示，在偏光板之安裝製程之後執行一導體層之一形成製程。另一方面，在圖6、圖10及圖11中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2、LCD5及LCD6中，不執行在偏光板之安裝製程之後的導體層之形成製程。
此外，在本實施例中，如上文所闡述與顯示裝置LCD1分離地形成觸控偵測基底部件20，且因此如圖13中所圖解說明包含該觸控偵測基底部件之一組裝製程。此製程可獨立於顯示裝置之組裝製程來執行，且因此此製程之一次序不限於在顯示裝置之組裝製程之前或繼其之後。
該觸控偵測基底部件之此組裝製程包含用於製備圖6中所圖解說明之基板21之一基板之一製備製程。此外，該觸控偵測基底部件之組裝製程亦包含用於形成諸如圖8中所圖解說明之一型樣之複數個偵測電極Rx之一偵測電極之一形成製程。在偵測電極之此形成製程中，將諸如ITO之一透明電極材料均勻地形成於基板21之背表面21b側上，且然後移除不必要的部件以使得形成如圖8中所圖解說明之一型樣。此外，在偵測電極之形成製程中，在(舉例而言)約200℃或更高之一溫度處執行加熱製程，以使得可降低偵測電極Rx之電阻值。進一步地，可改良偵測電極Rx之可見光透射率。更進一步地，當形成如圖8中所圖解說明之一金屬導線24時，可藉由使用諸如一濺鍍方法之一金屬膜形成技術而繼偵測電極Rx之偵測之後或在形成偵測電極Rx之前形成此導線。
此處，如圖7中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD3，當在基板11之前表面11a上形成偵測電極Rx時，其係繼圖13中所圖解說明之基板蝕刻製程之後但在偏光板之安裝製程之前形成。由於此時已形成液晶層16，因此較佳地將在形成偵測電極Rx時所施加之溫度抑制於最高約70℃或更低處，以便抑制液晶LC之降級。亦即，在圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2中，在不組態顯示裝置LCD1之情況下將偵測電極Rx形成於基板21上，以使得在形成偵測電極Rx時可施加高約200℃之一溫度。
接下來，在圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2及圖11中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD6之情形中，在圖13中所圖解說明之佈線基板之安裝製程之後，序列進行至觸控偵測基底部件之偵測程序。然而，在圖10中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD5之情形中，序列進行至一導體層之一形成製程。該導體層形成製程係繼偵測電極之形成製程之後但在觸控偵測基底部件之安 裝製程之前執行。在此製程中，藉由應用藉由將導電粒子混合至膏狀樹脂材料中而製備之導電樹脂材料，使得圖8中所圖解說明之複數個偵測電極Rx塗佈有該導電樹脂材料。然後，藉由硬化導電樹脂材料之樹脂組分，獲得覆蓋該複數個偵測電極Rx之導體層25。已闡釋諸如薄片電阻值之導體層25之較佳態樣，且因此將省略重疊闡釋。
如上文所闡述，藉由應用施加膏狀材料之生產方法，可將導電樹脂材料掩埋於彼此毗鄰之偵測電極Rx之間。因此，可穩定化圖1中所圖解說明之電容元件C1之靜電容。結果，可改良輸入位置之偵測準確度，且因此亦可改良偵測可靠性。此外，藉由減小彼此毗鄰之偵測電極Rx之間的間距，可穩定地傳輸顯示光。
接下來，如圖13中所圖解說明，觸控偵測基底部件之組裝製程包含一佈線基板之一安裝製程。在佈線基板之此安裝製程中，將諸如一撓性佈線板之一佈線基板23電連接至形成於基板21之背表面21b上之複數個端子。儘管並不特定限制用於電連接之一方法，但類似於上述佈線基板18，可在不使用一結合材料(諸如焊料)之情況下藉由經由一各向異性導電膜來執行該連接(或壓接連接)來達成電連接。
應注意，在不結合佈線基板23之一態樣之一情形中可移除本製程，但將稍後進行一詳細說明，且因此在圖13之括弧中展示對應製程。
接下來，執行一黏合層之一形成製程，作為對圖13中所圖解說明之一觸控偵測基底部件之一安裝製程之一製備。在此製程中，舉例而言，黏合層22配置於圖6中所圖解說明之偏光板PL2上。舉例而言，黏合層22由一紫外線可固化樹脂製成，且其在固化之前的一狀態係呈一膏狀或一液態。因此，在本製程中，藉由將黏合層22施加至偏光板PL2上，將膏狀之黏合層22配置於其上。藉由如上文所闡述使用此膏狀或液態黏合層22，可抑制在黏合層22之一黏合介面中產生一間 距。舉例而言，甚至當如圖6中所圖解說明將偵測電極Rx與黏合層22緊密地彼此黏合時，亦可將黏合層22掩埋於彼此毗鄰之偵測電極Rx之間的間距內部。應注意，可藉由將導電粒子預先混合至一膏狀樹脂材料中而在同一製程中形成圖11中所圖解說明之其中混合有導電粒子之黏合層22a。此外，如參照圖12所闡釋來混合間隔物部件26之情形同樣如此。
接下來，如圖13中所圖解說明之觸控偵測基底部件之安裝製程，將觸控偵測基底部件20黏性地固定至顯示裝置LCD1。在本製程中，首先對準顯示裝置LCD1與觸控偵測基底部件20之位置，以使得顯示裝置LCD1之基板11之前表面11a與基板21之背表面21b面向彼此。此時，將呈固化之前所獲得之膏狀之黏合層22施加至前表面11a上。因此，不需要大的壓力即可將觸控偵測基底部件20與黏合層22緊密地彼此黏合，且因此可藉由除基板21本身之一重量外僅將一輕微負載施加至其上而將其緊密地彼此黏合。此外，此時，將黏合層22掩埋於彼此毗鄰之偵測電極Rx之間以便填充其間之間距。
然而，當用於將觸控偵測基底部件20與黏合層22緊密地彼此黏合所需之負載係小的時，難以控制黏合層之厚度D2(見圖12)。相應地，如參照圖12所闡釋，較佳地藉由將間隔物部件26混合至黏合層22中來控制黏合層22之厚度D2。
在將觸控偵測基底部件20與黏合層22緊密地彼此黏合之後，硬化黏合層22之樹脂組分以使得黏性地固定觸控偵測基底部件20。舉例而言，若將一紫外線可固化樹脂材料用於黏合層22，則可藉由用一紫外線來照射該黏合層而硬化該層，且因此可防止或抑制在硬化黏合層22時液晶LC之降級。藉由硬化黏合層22，在其中偵測電極Rx與基板11之前表面11a彼此分離開之一狀態下將基板21固定至顯示裝置LCD1。
透過上述製程，獲得圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2(除光源LS外)。因此，將所獲得之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2嵌入一外殼中，以使得可獲得其中嵌入有一觸控面板之一電子機器。圖6中所圖解說明之光源LS可預先嵌入於該外殼中。
應注意，已闡釋針對圖9、圖10及圖11中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD4、LCD5及LCD6之製造方法與針對具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之製造方法的不同之處，且因此將省略重疊闡釋。
(第二實施例)
在上述第一實施例中，已闡釋其中將基板18及23連接至顯示裝置LCD1及觸控偵測基底部件20之態樣。然而，自減少將連接至具有輸入裝置之顯示裝置之佈線基板之數目以便縮減安裝空間之一觀點，較佳地整合佈線基板18與佈線基板23。根據本申請案之發明人之研究，如上述實施例中所闡釋，已發現在其上形成有觸控偵測基底部件20之偵測電極Rx之表面(舉例而言，背表面21b)與其上形成有顯示裝置LCD1之佈線基板18之表面(舉例而言，前表面12a)面向彼此時尤其易於整合佈線基板18與23。在本發明實施例中，將闡釋在上述實施例中已闡釋之用於觸控偵測基底部件20之佈線基板23與用於顯示裝置LCD1之佈線基板18之整合之態樣。圖14係圖解說明圖6之一修改實例之一放大剖面圖。此外，圖15係以一平面圖示意性地圖解說明圖14中所圖解說明之佈線基板之一佈線佈局之一實例之一闡釋圖。
圖14中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD7不同於具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之處在於，不提供圖6中所圖解說明之佈線基板23。在具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之基板12之前表面12a上，提供一連接端子31。此外，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之基板21之背表面21b上，提供一連接端子32。而且，連接端子31與連 接端子32經由配置於連接端子31與32之間的一導電部件(或一面向基板間導電材料或導電部件)30而彼此電連接。
連接端子31電連接至連接至基板12之佈線基板33。此外，連接端子32電連接至偵測電極Rx。圖14將連接端子31及32圖解說明為彼此獨立的部件以便易於理解。然而，連接端子31及32並不限於獨立部件。舉例而言，亦可將形成於基板21上之偵測電極Rx之一部分用作連接端子32。此外，可將形成於基板12上且電連接至像素電極13或共同電極14但並未圖解說明之導線之一部分用作連接端子31。進一步地，作為一導體部件30(其係用於將連接端子31與連接端子32彼此電連接之一導電部件)，可例示下列材料。舉例而言，可將一所謂的各向異性導電樹脂用作導電部件30，該各向異性導電樹脂係藉由將一導電材料(或導電粒子)混合至一樹脂基底部件(或一絕緣基底部件)中且經由此導電材料電連接於連接端子31與連接端子32之間而獲得。另一選擇係，可使用稱為一斑馬條橡膠(zebra rubber)(或一各向異性導電橡膠)之一導電部件，該斑馬條橡膠用於藉由交替地配置一絕緣材料(諸如橡膠)與連接於連接端子31及32之間的一導電材料來固定複數個導電通路。
此外，舉例而言，類似於圖6中所圖解說明之佈線基板18及佈線基板23，佈線基板33係一所謂的撓性佈線板，其中複數個線形成於其上之一樹脂膜中且該佈線基板可根據一配置位置之一形狀而自由地變形。然而，將形成於如圖15中所圖解說明之佈線基板33中之佈線包含將電連接至複數個偵測電極Rx之一線23a以及電連接至像素電極13之線18a及電連接至共同電極14之線18b。此外，如圖14中所圖解說明，佈線基板33電連接至用於輸入裝置之驅動電路DR1、用於影像顯示之驅動電路DR2及用於偵測輸入位置之偵測電路DT1。
亦即，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD7中，將連接至像素電極 13、共同電極14(亦用作圖14中之驅動電極Tx)及偵測電極Rx之複數個導電通路共同地形成於基板12側上，在其中基板21之背表面21b與基板12之前表面12a面向彼此之一區域內。以此方式，如圖6中所圖解說明之用於觸控偵測基底部件20之佈線基板23及用於顯示裝置LCD1之佈線基板18可整合為圖14中所圖解說明之佈線基板33。應注意，其上共同地形成有連接至各別電極之複數個導電通路之基板可係面向彼此之基板中之任一者。亦即，作為一修改實例(但並未圖解說明)，可將佈線基板33連接至基板21側上以便統一地形成於基板21側上。
此外，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD7中，將連接端子31提供於基板12之一周邊邊緣上，且將連接端子32配置於基板21之一周邊邊緣上之一位置處，以便面向連接端子32。以此方式，將導電部件30配置於配置於基板12及21之周邊邊緣上之連接端子31與32之間以便面向彼此，以使得導電部件30在其周邊邊緣上支撐基板12及21。亦即，導電部件30用作用於強化基板12及21之周邊邊緣之支撐強度之一強化部件。此外，藉由配置連接端子31及32以便在基板12及21之周邊邊緣上面向彼此，可最小化用於電連接基板12及21所需之空間。
具有輸入裝置之顯示裝置LCD7在結構上在除上述點以外的一點上與圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2相同，且因此將省略重疊闡釋。此外，製造圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之方法除下述一點外亦與參照圖13所闡釋之製造具有輸入裝置之顯示裝置之方法相同。亦即，在製造具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之方法中，可移除在圖13中所圖解說明之觸控偵測基底部件之組裝製程中闡述之佈線基板之安裝製程。此外，繼顯示裝置之組裝製程及觸控偵測基底部件之組裝製程之後，添加經由導電部件30來電連接圖14中所圖解說明之連接端子31與32之一基板間連接製程。此基板間連接製程之時序取決於將哪一導電材料用作導電部件30而變化。 舉例而言，在使用膏狀各向異性導電樹脂時，可在觸控偵測基底部件之安裝製程中之一個批次中達成基板之間的電連接。此外，在使用預先模製之各向異性導電樹脂或各向異性導電橡膠時，將導電部件30之端部分中之一者預先壓接至連接端子31或連接端子32上。然後，在觸控偵測基底部件之安裝製程中，將其另一端部分壓接於其上。
接下來，將闡釋圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之一修改實例。圖16係圖14中所圖解說明之連接部分之一第一修改實例之一主要部分之一放大剖面圖。圖17係圖14中所圖解說明之連接部分之一第二修改實例之一主要部分之一放大剖面圖。而且，圖18係圖14中所圖解說明之連接部分之一第三修改實例之一主要部分之一放大剖面圖。
圖16中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD8不同於圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之處在於，連接端子31形成於佈線基板33上，且導電部件30電連接至佈線基板33而不將基板12插入其之間。此外，圖17中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD9不同於圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之處在於，連接端子32形成於佈線基板33上，且導電部件30電連接至佈線基板33而不將基板21插入其之間。亦即，將連接端子31及32中之任一者形成於佈線基板33上。
以此方式，藉由將連接端子31及32中之任一者形成於佈線基板33上，可將導電部件30電連接至佈線基板33，而不將基板12及基板21中之任一者插入其之間。於此情形中，與圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7相比，可進一步降低佈線基板33與導電部件30之間的連接電阻。舉例而言，將並未圖解說明之一各向異性導電膜插入導電部件30與連接端子31及32之間的每一連接部分中，以使得其可藉由使用一壓接方法來連接。
此外，圖18中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD10不同於圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之處在於，經由佈線基板33而非圖14中所圖解說明之導電部件30將連接端子31及32彼此電連接。亦即，亦將佈線基板33用作圖14中所圖解說明之導電部件30之功能(或用於電連接於基板21側與基板12側之間的功能)。舉例而言，由於佈線基板33係如上文所闡述之撓性佈線板，因此可藉由使佈線基板33變形而容易地連接至連接端子31及32兩者。舉例而言，將並未圖解說明之各向異性導電膜插入連接端子31與32之間的連接部分中，以使得其可藉由使用一壓接方法而彼此連接。
在圖18中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD10中，由於並未提供導電部件30之事實，部件之數目可小於圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7。此外，藉由透過使用具有用於支撐基板12及21之低強度之一部件(諸如撓性佈線板)來連接連接端子31與32，難以將自基板21施加之外部力傳輸至基板12側。因此，可抑制對基板12之損壞。
<其他修改實例>
在上文中，已基於實施例來具體地闡述本申請案之發明人所做出的發明。然而，本發明並不限於前述實施例，且可在本發明之範疇內做出各種修改及變化。
舉例而言，在上述第一及第二實施例中，已藉由例示水平電場模式(更具體而言，FFS模式)之顯示裝置LCD1來闡釋顯示裝置之實例。然而，亦可應用如圖19中所圖解說明之一垂直電場模式之一顯示裝置LCD11。圖19係圖解說明圖6之一修改實例之一主要部分之一剖面圖。圖19中所圖解說明之顯示裝置LCD11不同於圖6中所圖解說明之顯示裝置LCD1之處在於，共同電極14形成於基板11之背表面11b側上。亦即，顯示裝置LCD11之一模式係所謂的垂直電場模式，其中沿 液晶顯示裝置之一厚度方向(或一平面外方向)施加一電場。圖19中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD12與圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2相同之處在於，除上述不同之處外，亦共同地使用共同電極14及驅動電極Tx。如上文所闡述，甚至在此垂直電場模式之顯示裝置LCD11中，亦可藉由將上述實施例中所闡釋之技術應用至其而獲得具有輸入裝置之顯示裝置LCD12。
此外，舉例而言，在上述第一及第二實施例中闡釋之技術可不僅適用於液晶顯示裝置，且亦適用於諸如一有機EL(電致發光)顯示器之一顯示裝置。
進一步地，舉例而言，在上述第一及第二實施例中，已首先闡釋圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之修改實例作為對該修改實例之闡釋之典型實例。然而，亦可應用已闡釋之修改實例之組合。
進一步地，在上述第二實施例中，舉例而言，已將佈線基板18與佈線基板23之整合之態樣闡釋為圖6中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD2之修改實例。然而，若將用於輸入裝置之電路及用於顯示裝置之電路共同地形成於面向彼此之基板之一接觸面上，則可藉由應用在上述第二實施例中闡釋之技術來共同地使用該等佈線基板。舉例而言，本發明亦可適用於其中將用於輸入裝置之驅動電極Tx提供於基板11上作為圖20中所圖解說明之具有一輸入裝置之一顯示裝置LCD14之一情形。圖20係圖解說明圖14之另一修改實例之一主要部分之一剖面圖。
圖20中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD14不同於圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之處在於，用於輸入裝置之驅動電極Tx安裝於顯示裝置LCD13之基板11之前表面11a側上。亦即，在具有輸入裝置之顯示裝置LCD14中，並不將用於輸入裝 置之驅動電極Tx亦用作用於輸入裝置之共同電極14，而是獨立於其來提供。應注意，儘管已省略圖解說明，但經由並未圖解說明之一導電部件(或一導電材料)將提供於基板11之前表面11a側上之驅動電極Tx繪製於基板21側上。亦即，將用於輸入裝置之偵測電路DT1及驅動電路DR1共同地形成於基板21側上。因此，可簡化電路組態。
然而，如圖20中所圖解說明，並不將基板11插入於驅動電極Tx與偵測電極Rx之間，且因此需要將距離D1增加為大於圖14中所圖解說明之具有輸入裝置之顯示裝置LCD7之彼距離。因此，自薄化之一觀點，具有輸入裝置之顯示裝置LCD7係更佳的。此外，如上述第一實施例中所闡釋，亦自解決藉由在基板11之前表面11a上形成透明電極而致使的問題之一觀點，具有輸入裝置之顯示裝置LCD7係更佳的。
本發明可廣泛地適用於具有一輸入裝置之一顯示裝置及其中嵌入有具有該輸入裝置之顯示裝置之一電子機器。
11‧‧‧基板
11a‧‧‧前表面
11b‧‧‧背表面
12‧‧‧基板/陣列基板
12a‧‧‧前表面或一表面或內表面
12b‧‧‧背表面或一表面或後表面/基底表面
13‧‧‧像素電極
14‧‧‧共同電極
15‧‧‧絕緣層
16‧‧‧液晶層
17‧‧‧半導體晶片或一驅動器晶片
18‧‧‧佈線基板/基板
18a‧‧‧線/佈線
18b‧‧‧線/佈線
19‧‧‧黏合層/膜形黏合膜
20‧‧‧觸控偵測基底部件
21‧‧‧基板
21a‧‧‧前表面或一表面
21b‧‧‧背表面或一表面或後表面
22‧‧‧黏合層/膏狀或液態黏合層
23‧‧‧佈線基板
23a‧‧‧線/佈線
D1‧‧‧距離
DR1‧‧‧驅動電路
DR2‧‧‧驅動電路
DT1‧‧‧偵測電路
LC‧‧‧液晶
LCD1‧‧‧顯示裝置
LCD2‧‧‧顯示裝置
LS‧‧‧光源
PL1‧‧‧偏光板
PL2‧‧‧偏光板
Rx‧‧‧偵測電極
Tx‧‧‧驅動電極
VW‧‧‧觀看者

Claims (16)

  1. 一種附有輸入裝置之顯示裝置，其包括該顯示裝置、一第三基板、複數個輸入位置偵測電極、及導體層；該顯示裝置包含：一第一基板，其具有一第一表面；一第二基板，其具有與該第一基板對向之第二表面；複數個像素電極，其配置於該第一基板與該第二基板之間；一共同電極，其配置於該第一基板與該第二基板之間；及一顯示功能層，其配置於該第一基板與該第二基板之間，藉由在該複數個像素電極與該共同電極之間施加一顯示電壓而形成一顯示影像；該第三基板具有與該顯示裝置之該第一表面對向配置之第三表面、及位於該第三表面之相反側上之第四表面；該複數個輸入位置偵測電極形成於該第三基板之該第三表面上，在其與該顯示裝置之該共同電極之間形成一靜電容以偵測一輸入位置；上述導體層係配置於該複數個輸入位置偵測電極與該共同電極之間；且該第二基板係與該第一基板分離而被配置於該第一基板之該第一表面之相反側上；形成於該第三基板上之該複數個輸入位置偵測電極與該顯示裝置之該第一表面係被分離而固定。
  2. 如請求項1之附有輸入裝置之顯示裝置，其中一偏光板配置於該第三基板之該第三表面與該顯示裝置 之該第一表面之間。
  3. 如請求項2之附有輸入裝置之顯示裝置，其中於形成於該第三基板上之該複數個輸入位置偵測電極與該偏光板之間設置將該第三基板與該偏光板接著固定(adhesively fixing)之第一黏合層(adhesive layer)。
  4. 如請求項3之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該偏光板係經由一第二黏合層接著固定至該第一基板之該第一表面，且該第一黏合層之厚度係比該第二黏合層之厚度厚。
  5. 如請求項1至4中任一項之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該導體層與該複數個輸入位置偵測電極彼此接觸。
  6. 如請求項5之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該導體層之一薄片電阻值大於該複數個輸入位置偵測電極之一薄片電阻值。
  7. 如請求項1之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該導體層係接著固定至該偏光板。
  8. 如請求項3之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該第一黏合層包含：包括樹脂材料及混合於上述樹脂材料之複數之導電粒子，而以覆蓋該複數個輸入位置偵測電極之方式進行接觸之導電樹脂層即上述導體層。
  9. 如請求項3之附有輸入裝置之顯示裝置，其中用於界定該第一黏合層之一厚度之複數個間隔物部件混合至該第一黏合層中。
  10. 如請求項9之附有輸入裝置之顯示裝置，其中當該複數個間隔物部件之直徑係200μm或更小，且令該第一黏合層之一折射率係R1且該等間隔物部件之折射率係R2 時，(R1-R2)/(R1+R2)之一值在±3.0%內。
  11. 如請求項1之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該第三基板係一玻璃板。
  12. 如請求項1之附有輸入裝置之顯示裝置，其中於該第二基板之該第二表面側，設置與該複數個輸入位置偵測電極電性連接之一第一連接端子；於該第三基板之該第三表面側設置一第二連接端子；且該第一連接端子及該第二連接端子經由配置於該第一連接端子與該第二連接端子之間的一導電部件而電性連接。
  13. 如請求項12之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該第一連接端子係設於該第二基板之一周邊邊緣，且該第二連接端子係於該第三基板之一周邊邊緣而以與該第一連接端子對向之方式而設置。
  14. 如請求項12之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該導電部件連接至一佈線基板，該佈線基板包含電性連接至該複數個像素電極之一第一線、電性連接至該共同電極之一第二線及電性連接至該複數個輸入位置偵測電極之一第三線，且該第一連接端子及該第二連接端子中之任一者係形成於該佈線基板上。
  15. 如請求項12之附有輸入裝置之顯示裝置，其中該導電部件係一佈線基板，該佈線基板包含：電性連接至該複數個像素電極之一第一線、電性連接至該共同電極之一第二線及電性連接至該複數個輸入位置偵測電極之一第三線。
  16. 如請求項3之附有輸入裝置之顯示裝置， 其中該導體層之一折射率具有介於該複數個輸入位置偵測電極之一折射率與該第一黏合層或該偏光板之一折射率之間的一值。
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