CN206193714U - 静电电容式触摸面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型的触摸面板具备：第一基板、配置在第一基板上的第一电极图案、第二基板、配置在第二基板上的第二电极图案、和配置在第一电极图案与第二电极图案之间的第一粘接层。在第一电极图案与第二电极图案之间的区域，配置有第一基板和第二基板之中的任意一个基板以及第一粘接层。将第一粘接层在上述区域中的部分的体积相对于第一电极图案与第二电极图案之间的区域的体积的比率设为大于0且为40％以下。该触摸面板即便在操作面的接触位置局部发生了急剧的温度变化的情况下，也能够高精度地检测接触。

Description

静电电容式触摸面板

技术领域

本实用新型涉及隔着粘接层来层叠形成有电极图案的基板和形成有另一电极图案的另一基板的静电电容式触摸面板。

背景技术

在便携终端等便携型电子设备、汽车导航、汽车音响等车载电子设备的显示装置中，在液晶显示装置等显示装置安装触摸面板，通过该触摸面板观看背面的显示元件的显示的同时，用手指等碰触触摸面板来进行操作，由此切换动作、显示的显示装置增加。

在这种显示装置中，经常使用如下的静电电容式触摸面板：通过检测使手指等接触面板表面的操作而发生的静电电容的变化，由此来确定面板表面的操作位置。在该静电电容式触摸面板中，形成有X电极图案的基板和形成有Y电极图案的基板进行层叠，以使得X电极图案和Y电极图案交叉。该静电电容式触摸面板是通过静电电容的变化并根据由X电极图案和Y电极图案形成的坐标来检测面板表面的操作位置的类型的、所谓的投影型的触摸面板。

与该触摸面板类似的以往的触摸面板例如已被专利文献1公开。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/114945号

实用新型内容

触摸面板具备：第一基板、配置在第一基板上的第一电极图案、第二基板、配置在第二基板上的第二电极图案、以及配置在第一电极图案与第二电极图案之间的第一粘接层。在第一电极图案与第二电极图案之间的区域，配置有第一基板和第二基板之中的任意一个基板以及第一粘接层。将第一粘接层在上述区域中的部分的体积相对于第一电极图案与第二电极图案之间的区域的体积的比率设为大于0且为20％以下。

该触摸面板即便在操作面的接触位置局部地发生急剧的温度变化的情况下也能够高精度地检测接触。

附图说明

图1A是第1实施方式的静电电容式触摸面板的俯视图。

图1B是图1A所示的静电电容式触摸面板的线IB-IB处的剖视图。

图2是第1实施方式的静电电容式触摸面板的特性图。

图3是第2实施方式的静电电容式触摸面板的剖视图。

图4是第3实施方式的静电电容式触摸面板的剖视图。

图5是第4实施方式的静电电容式触摸面板的剖视图。

图6是第4实施方式的其他静电电容式触摸面板的剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

图1A是第1实施方式的静电电容式触摸面板100的俯视图。图1B是图1A所示的静电电容式触摸面板100的线IB-IB处的剖视图。

图1A和图1B所示的静电电容式触摸面板100由形成有电极图案1的基板2、层叠在基板2的上部的粘接层3、层叠在粘接层3的上部的基板5、层叠在基板5的上部的粘接层6、以及层叠在粘接层6的上部的盖板玻璃(cover lens)7构成。在基板5形成有电极图案4。

具体而言，在基板2的上表面2A设置有电极图案1。在基板5的上表面5A设置有电极图案4。粘接层3设置于基板2的上表面2A，使得覆盖电极图案1。基板5的下表面5B位于粘接层3的上表面3A，粘接层3将基板2的上表面2A与基板5的下表面5B粘合。粘接层6设置于基板5的上表面5A，使得覆盖电极图案4。盖板玻璃7的下表面7B位于粘接层6的上表面6A，粘接层6将基板5的上表面5A与盖板玻璃7的下表面7B粘合。电极图案1、4、基板2、5、粘接层3、6和盖板玻璃7在与基板2、5的上表面2A、5A成直角的方向D102上层叠。

基板2以及基板5通过聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的薄膜状且具有光透射性的基板来形成。电极图案1以及电极图案4分别通过ITO(IndiumTin Oxide(氧化铟锡))、氧化锡等的透明导电膜来形成。基板2以及电极图案1与基板5以及电极图案4分别通过所谓的ITO薄膜(涂有ITO层的薄膜)来形成。

此外，粘接层3以及粘接层6通过丙烯酸聚合物、硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、橡胶系聚合物、环氧系聚合物等或作为以这些混合物为主材料的透光性粘合剂的OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶粘剂)所构成的基材93来形成。

盖板玻璃7配置在基板5的视觉辨识侧，通过玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、PC或环氧等的具有光透射性的树脂来形成。

静电电容式触摸面板100构成为，在基板2的上部层叠粘接层3，在粘接层3的上部层叠基板5，在基板5的上部层叠粘接层6，在粘接层6的上部层叠盖板玻璃7。

在静电电容式触摸面板100中，电极图案1设置于基板2的上表面2A，电极图案4设置于基板5的上表面5A。

电极图案1通过在与基板2、5的上表面2A、5A平行的方向D100上等间隔地排列的多个电极图案(例如X电极图案)来构成，电极图案4通过在与基板2、5的上表面2A、5A平行且与方向D100正交的方向D101上等间隔地排列的多个电极图案(例如Y电极图案)来构成。因而，通过对基板2以及基板5进行层叠，从而电极图案1和电极图案4呈矩阵状排列。

在这种层叠构成的静电电容式触摸面板100中，各构成部件的厚度是：基板2为0.1mm、粘接层3为0.025mm、基板5为0.1mm、粘接层6为0.1mm、盖板玻璃7为2.0mm。

接下来，说明静电电容式触摸面板100的动作。

若用手指等操作盖板玻璃7的上表面7A的操作面，则在电极图案4中，从与电极图案4的操作位置对应的电极可获得与将盖板玻璃7以及粘接层6分别寄生的静电电容串联连接而成的合成电容对应的信号。另一方面，在电极图案1中，从与电极图案1的操作位置对应的电极可获得与将 盖板玻璃7、粘接层6、基板5以及粘接层3分别寄生的静电电容串联连接而成的合成电容对应的信号。

在盖板玻璃7的上表面7A的操作面未被操作的状态下，在电极图案4以及电极图案1中，分别可获得与将基板5以及粘接层3分别寄生的静电电容串联连接而成的合成电容对应的信号。因而，若操作了操作面，则从与电极图案4以及电极图案1的操作位置对应的各个电极获得的信号与静电电容的变化相对应，由此，根据由电极图案4以及电极图案1形成的坐标来检测操作面的操作位置。

在各构成构件寄生的静电电容依赖于各构成构件的相对介电常数、以及各构成构件的体积。在静电电容式触摸面板100中，由于各构成构件的面积相同，因此依赖于各构成构件的厚度。而且，在保证触摸面板的使用的动作保证温度范围内，例如-30℃～+90℃内，伴随各构成构件的温度变化的相对介电常数的变化被认为成为问题的构成构件是粘接层3以及粘接层6。

由电极图案4获得的检测输出的信号与将在盖板玻璃7以及粘接层6中分别寄生的静电电容串联连接而成的合成电容C1相对应。此外，由电极图案1获得的检测输出的信号与从盖板玻璃7表面至电极图案4的合成电容C1串联连接合成电容C2而成的合成电容C3相对应，该合成电容C2是将在基板5以及粘接层3中分别寄生的静电电容串联连接而成的。合成电容C3由以下的式子来表征。

1/C3＝1/C1+1/C2

与合成电容C1有关系的盖板玻璃7以及粘接层6的外观上的合成的相对介电常数εA，根据盖板玻璃7的相对介电常数ε1以及厚度d1、和粘接层6的相对介电常数ε2以及厚度d2，由数学式1来表征。

【数学式1】

与合成电容C2有关系的基板5以及粘接层3的外观上的合成的相对 介电常数εB，根据基板5的相对介电常数ε3以及厚度d3、和粘接层3的相对介电常数ε4以及厚度d4，由数学式2来表征。

【数学式2】

盖板玻璃7在动作保证温度范围内不承认相对介电常数的温度依赖性，厚度也成为比其他构成部件大一个数量级的值。因而，能够判断出盖板玻璃7以及粘接层6的外观上的合成的相对介电常数εA的温度依赖性对从盖板玻璃7表面至电极图案4的合成电容C1带来的影响小。

另一方面，关于基板5以及粘接层3的合成电容C2，在动作保证温度范围内，基板5不承认相对介电常数的温度依赖性，粘接层3承认相对介电常数的温度依赖性。因而，粘接层3可使用厚度比基板5薄的层，可选择比粘接层6也薄的层。由此，基板5以及粘接层3的外观上的合成的相对介电常数εB的温度依赖性，较之于使用粘接层3与粘接层6为相同厚度的情况，对于粘接层3的相对介电常数的参与程度要小。

另外，由于在盖板玻璃7的下表面7B与粘接层6的接合面残留着凹凸，因此为了吸收该凹凸也要使粘接层6厚于粘接层3。

如此，在动作保证温度范围内，若将基板5以及粘接层3的合成相对介电常数εB的变化率设为10％以下，则即便在盖板玻璃7的上表面7A的操作面的接触位置发生局部的急剧的温度变化的情况下，也能够抑制为能防止触摸操作的误检测的静电电容变化。

在上述的以往的静电电容式触摸面板进行车载的情况下，需要考虑寒冷地区的应对、车内的酷暑环境下的应对，追随周围环境温度的触摸面板和与周围环境温度无关且大致为恒温的操作触摸面板的人的手指等的温度差变大。在这种情况下，有时会在触摸面板的操作面的接触位置局部地发生急剧的温度变化，从而无法高精度地检测接触。

表1示出：在动作保证温度范围内，变更了基板5的厚度d3以及粘接层3的厚度d4的情况下的、粘接层3的厚度d4相对于基板5以及粘接层3的合计的厚度(d3+d4)的比率X(＝d4/(d3+d4))；和相对于基板 5以及粘接层3的合成相对介电常数εB的温度的变化率Y。

【表1】

样品编号	1	2	3	4
					基板5的厚度d3	0	0.1mm	0.1mm	0.1mm
粘接层3的厚度d4	0.1mm	0.1mm	0.025mm	0
					比率X(＝d4/(d3+d4))	100％	50％	20％	0％
变化率Y	60％	15％	4％	＜1％

图2是表示表1所示的特性的特性图。

作为形成基板5的ITO薄膜、以及形成粘接层3的OCA，分别限定了在市场上出售的已有产品组中能使用的选择项。在表1中，关于ITO薄膜，将基材为PC的0.1mm厚的产品设为使用或不使用，关于OCA，将0.1mm厚和0.025mm厚的产品设为使用或不使用。具体而言，样品编号1不具备基板5，粘接层3的厚度d4为0.1mm。在样品编号2中，基板5的厚度d3为0.1mm，粘接层3的厚度d4为0.1mm。在样品编号3中，基板5的厚度d3为0.1mm，粘接层3的厚度d4为0.025mm。样品编号4不具备粘接层3，基板5的厚度d3为0.1mm。

表1根据ITO薄膜以及OCA的选择项示出：粘接层3的厚度d4相对于基板5的厚度d3以及粘接层3的厚度d4的合计的厚度(d3+d4)的比率X为0％、20％、50％、100％的情况下的、相对于基板5以及粘接层3的合成相对介电常数εB的温度的变化率Y的测定的结果。

图2是基于表1的特性图。在图2中，将合成相对介电常数εB相对于粘接层3的厚度d4的比率X的变化率Y视作2次曲线，在Y＝10％的情况下，比率X处于20％～50％之间。因而，在X＝20％时，而且，在X＝50％时，因此，Y＝10％时的比率X约为40％。

在此，在动作保证温度范围内，若将基板5以及粘接层3的合成相对介电常数εB的变化率设为10％以下，则明确能够抑制在能防止静电电容式触摸面板100的误检测的静电电容的变化的容许范围内。

即，只要选择基板5以及粘接层3的厚度，使得将粘接层3的厚度d4相对于基板5以及粘接层3的合计的厚度(d3+d4)的比率X设为大于0且为40％以下即可。这表示只要相对于电极图案4的下表面4B与电极图案1的上表面1A之间的方向D102上的距离(d3+d4)而将粘接层3 的方向D102上的厚度d4设为大于0且为40％以下即可。

另外，在静电电容式触摸面板100中，由于粘接层3为0.025mm，基板5为0.1mm，因此X＝20％，动作保证温度范围内的基板5以及粘接层3所引起的合成相对介电常数εB的变化率Y在10％以下的范围内。

另外，在静电电容式触摸面板100中，由于各构成构件的面积一定，因此各构成构件的厚度的差异直接表征各构成构件的体积的差异。因而，粘接层3的厚度d4相对于基板5以及粘接层3的合计的厚度(d3+d4)的比率X等效于粘接层3的体积相对于基板5以及粘接层3的合计的体积的比率。即，粘接层3在区域Ac中的部分3P的体积相对于电极图案1、4之间的区域Ac的体积的比率大于0且为40％以下。

(第2实施方式)

图3是第2实施方式的静电电容式触摸面板200的剖视图。在图3中，对于与图1A和图1B所示的第1实施方式的静电电容式触摸面板100相同的构成构件赋予相同的符号。静电电容式触摸面板200取代静电电容式触摸面板100的粘接层3而具备粘接层103。

在图3中，粘接层103具有：由OCA构成的基材93、和混入基材93中的填料110。填料110为添加剂，通过在动作保证温度范围内相对介电常数的温度变化比形成粘接层103的基材93的OCA小的材料来形成。形成填料110的材料可以通过与在动作保证温度范围内伴随温度变化的相对介电常数的变化不认为成为问题的材料、例如ITO薄膜的基材、盖板玻璃的构成材料相同的构件来形成。

如此，粘接层103混入通过在动作保证温度范围内与粘接层103的基材93相比相对介电常数的温度变化小的材料而构成的填料110，从而与第1实施方式的静电电容式触摸面板100的粘接层3相比厚度的自由度增加。即，静电电容式触摸面板200还具备混入到粘接层103的填料110。即便在该情况下，也期望将区域Ac中的除了填料110之外的粘接层103(基材93)的部分93P的体积相对于电极图案4与电极图案1之间的区域Ac的体积的比率设为大于0且为40％以下的比率。

由此，动作保证温度范围内的基板5以及粘接层103的合成相对介电 常数εB的变化率Y成为10％以下，可抑制在能防止静电电容式触摸面板200的误检测的静电电容变化的容许范围内。

如此，在粘接层103混入填料110的构成，在制造工序时对于确保用于吸收浮动、异物混入或ITO薄膜的凹凸等的粘接层103的厚度而言是有利的。

另外，在静电电容式触摸面板200中，粘接层6虽然与静电电容式触摸面板100中使用的粘接层相同，未混入填料110，但为使粘接层103以及粘接层6利用同一构件，也可以与粘接层103同样地使用混入了填料110的粘接层，该填料110采用与基材相比相对介电常数的温度变化小的材料。

(第3实施方式)

图4是第3实施方式的静电电容式触摸面板300的剖视图。在图4中，对于与图1A和图1B所示的第1实施方式的静电电容式触摸面板100相同的构成构件赋予相同的符号。图4所示的静电电容式触摸面板300取代图1A和图1B所示的第1实施方式的静电电容式触摸面板100的粘接层3而具备粘接层203。

在图4中，粘接层203具有：由OCA构成的基材93、和介于基材93的方向D102的中央的板状的芯材210。基材93构成了粘接层203的、基板5的下表面5B所粘合的上表面203A、和基板2的上表面2A所粘合的下表面203B。芯材210通过在动作保证温度范围内由与形成粘接层203的基材93的OCA相比相对介电常数的温度变化小的材料来形成。形成芯材210的材料可以通过与在动作保证温度范围内伴随温度变化的相对介电常数的变化不认为成为问题的材料、例如ITO薄膜的基材、盖板玻璃的构成材料相同的构件来形成。

如此，粘接层203通过介有在动作保证温度范围内与粘接层203的基材相比相对介电常数的温度变化小的材料的芯材210，从而与静电电容式触摸面板100的粘接层3相比厚度的自由度增加。即，静电电容式触摸面板300还具备设置于粘接层203的芯材210。即便在该情况下，也将区域Ac中的除了芯材210之外的粘接层203(基材93)的部分93P的体积相对于电极图案4与电极图案1之间的区域Ac的体积的比率设为大于0且 为40％以下的比率。

由此，温度变化的保证范围内的基板5以及粘接层203的合成相对介电常数εB的变化率Y成为10％以下，可抑制在能防止静电电容式触摸面板300的误检测的静电电容变化的容许范围内。

如此，使芯材210介于在粘接层203的构成较之于只有粘接层203的基材的情况，形状的稳定性增加，因此对于谋求制造工序时的粘接层203的加工性的提高、操作性的提高而言是有利的。

另外，在静电电容式触摸面板300中，粘接层6虽然与静电电容式触摸面板100中使用的粘接层相同，未混入芯材210，但为使粘接层203以及粘接层6利用同一构件，也可以与粘接层203同样地使用介有与基材相比相对介电常数的温度变化小的材料的芯材210的粘接层。

(第4实施方式)

图5是第4实施方式的静电电容式触摸面板400的剖视图。静电电容式触摸面板400取代图1A和图1B所示的第1实施方式的静电电容式触摸面板100的电极图案1、4而具备电极图案301、304。

在图5中，基板2在下表面2B配置有电极图案301，基板5在下表面5B配置有电极图案304。基板2和基板5通过粘接层3来粘合并层叠。盖板玻璃7使粘接层6介于基板5的上部来层叠。

具体而言，在基板2的下表面2B设置有电极图案301。在基板5的下表面5B设置有电极图案304。粘接层3设置于基板5的下表面5B，使得覆盖电极图案304。基板2的上表面2A位于粘接层3的下表面3B，粘接层3将基板2的上表面2A与基板5的下表面5B粘合。粘接层6设置于基板5的上表面5A。盖板玻璃7的下表面7B位于粘接层6的上表面6A，粘接层6将基板5的上表面5A与盖板玻璃7的下表面7B粘合。电极图案301、304、基板2、5、粘接层3、6和盖板玻璃7在与基板2、5的上表面2A、5A成直角的方向D102上层叠。

如此构成的静电电容式触摸面板400与静电电容式触摸面板100之间，基板2的电极图案301的形成面以及基板5的电极图案304的形成面的朝向不同，除此之外的构成构件相同。

电极图案301、304的材料与静电电容式触摸面板100的电极图案1、 4相同。基板2以及基板5通过PC、PES或PET等的薄膜状且具有光透射性的基板来形成。电极图案301以及电极图案304分别通过ITO、氧化锡等的透明导电膜来形成，基板2以及电极图案301与基板5以及电极图案304分别通过所谓的ITO薄膜来形成。

粘接层3以及粘接层6通过丙烯酸聚合物、硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、橡胶系聚合物、环氧系聚合物等或作为以这些混合物为主材料的OCA来形成。盖板玻璃7通过玻璃或PMMA、PC或环氧等的具有光透射性的树脂来形成。

基板2以及粘接层3介于电极图案301与电极图案304之间。由电极图案301获得的检测输出的信号与将在基板2以及粘接层3中分别寄生的静电电容串联连接而成的合成电容相对应。因而，为了在动作保证温度范围内使粘接层3以及基板2的合成相对介电常数的变化率为10％以下，而将粘接层3的基材的体积相对于基板2以及粘接层3的合计的体积的比率设为大于0且为40％以下。

在静电电容式触摸面板400中，粘接层3的厚度成为0.025mm，基板2的厚度成为0.1mm。即，粘接层3的基材的体积相对于基板2以及粘接层3的合计的体积的比率成为20％，动作保证温度范围内的基板2以及粘接层3的合成相对介电常数的变化率约成为4％。

因此，即便在盖板玻璃7的上表面7A的操作面的接触位置发生局部的急剧的温度变化的情况下，也能够提供接触检测的精度良好的静电电容式触摸面板400。

粘接层3与第2实施方式同样，也可以通过混入在动作保证温度范围内与粘接层3的基材相比相对介电常数的温度变化小的材料的填料110，从而粘接层3的构成材料相对于基板2的构成材料的体积比率比第1实施方式小。

此外，粘接层3与第3实施方式同样，也可以通过介有在动作保证温度范围内与粘接层3的基材相比相对介电常数的温度变化小的材料的芯材，从而粘接层3的构成材料相对于基板2的构成材料的体积比率比第1实施方式小。

图6是第4实施方式的其他静电电容式触摸面板500的剖视图。在图 6中，对于与图1A、图1B和图5所示的静电电容式触摸面板100、400相同的构成构件赋予相同的符号。图6所示的静电电容式触摸面板500取代图1A和图1B所示的静电电容式触摸面板100的电极图案1而具备图5所示的静电电容式触摸面板400的电极图案301。在图6所示的静电电容式触摸面板500中，将电极图案4配置于基板5的上表面5A，使得基板2、基板5和粘接层3配置在电极图案301与电极图案4之间。

具体而言，在基板2的下表面2B设置有电极图案301。在基板5的上表面5A设置有电极图案4。粘接层3设置于基板2的上表面2A。基板5的下表面5B位于粘接层3的上表面3A，粘接层3将基板2的上表面2A与基板5的下表面5B粘合。粘接层6设置于基板5的上表面5A，使得覆盖电极图案4。盖板玻璃7的下表面7B位于粘接层6的上表面6A，粘接层6将基板5的上表面5A与盖板玻璃7的下表面7B粘合。电极图案301、4、基板2、5、粘接层3、6和盖板玻璃7在与基板2、5的上表面2A、5A成直角的方向D102上层叠。

即便在静电电容式触摸面板500中，通过将粘接层3在区域Ac中的部分3P的体积相对于电极图案301、4之间的区域Ac的体积的比率设为大于0且为40％以下，也可获得与静电电容式触摸面板100、400同样的效果。

此外，在上述的实施方式中，虽然由ITO、氧化锡等来形成电极图案4、304、电极图案1、301，但也可以由在光透射性的丙烯酸树脂等的树脂内分散银细线等而成的物质、聚噻吩、聚苯胺等的光透射性的导电性树脂来构成。

在实施方式中，表示“上表面”、“下表面”等方向的术语表征仅依赖于基板2、5、粘接层3、电极图案1、4等的触摸面板的构成部件的相对的位置关系的相对的方向，并不表征铅垂方向等的绝对的方向。

产业上的可利用性

本实用新型所涉及的静电电容式触摸面板即便在发生了急剧的温度变化时接触检测的精度也良好，作为汽车导航、汽车音响中所利用的车载液晶显示装置等的电子设备的操作用是有用的。

符号说明

1、301 电极图案(第二电极图案)；

2 基板(第二基板)；

3、103、203 粘接层(第一粘接层)；

4、304 电极图案(第一电极图案)；

5 基板(第一基板)；

6 粘接层(第二粘接层)；

7 盖板玻璃；

100、200、300、400、500 静电电容式触摸面板；

110 填料；

210 芯材；

Ac 区域。

Claims (10)

1.一种静电电容式触摸面板，具备：

第一基板；

第一电极图案，配置于所述第一基板；

第二基板；

第二电极图案，配置于所述第二基板；和

第一粘接层，配置在所述第一电极图案与所述第二电极图案之间，

在所述第一电极图案与所述第二电极图案之间的区域，配置有所述第一基板和所述第二基板之中的任意一个基板以及所述第一粘接层，

将所述第一粘接层在所述区域中的部分的体积相对于所述第一电极图案与所述第二电极图案之间的所述区域的体积的比率设为大于0且为20％以下。

2.根据权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述静电电容式触摸面板还具备：

盖板玻璃，配置在所述第一基板的视觉辨识侧；和

第二粘接层，配置在所述盖板玻璃与所述第一基板之间，

所述第二粘接层比所述第一粘接层厚。

3.根据权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述第二电极图案设置于所述第二基板的上表面，

所述第一电极图案设置于所述第一基板的上表面。

4.根据权利要求3所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述静电电容式触摸面板还具备：

盖板玻璃，配置于所述第二基板的所述上表面以使得覆盖所述第二电极图案；和

第二粘接层，配置在所述盖板玻璃与所述第二基板的所述上表面之间，

所述第二粘接层比所述第一粘接层厚。

5.根据权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述第二电极图案设置于所述第二基板的下表面，

所述第一电极图案设置于所述第一基板的下表面。

6.根据权利要求5所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述静电电容式触摸面板还具备：

盖板玻璃，配置于所述第二基板的上表面；和

第二粘接层，配置在所述盖板玻璃与所述第二基板的上表面之间，

所述第二粘接层比所述第一粘接层厚。

7.根据权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述静电电容式触摸面板还具备混入到所述第一粘接层的填料，

所述填料与所述第一粘接层相比由相对介电常数相对于温度的变化小的材料构成。

8.根据权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述静电电容式触摸面板还具备设置于所述第一粘接层的芯材，

所述芯材与所述第一粘接层相比由相对介电常数相对于温度的变化小的材料构成。

9.根据权利要求8所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述芯材由与所述第一基板或所述第二基板的构成材料相同的材料构成。

10.根据权利要求1所述的静电电容式触摸面板，其中，

所述第一粘接层的厚度相对于所述第一电极图案与所述第二电极图案之间的距离的比率大于0且为40％以下。