JPWO2015194074A1 - 静電容量式タッチパネル - Google Patents

Abstract

タッチパネルは、第一基板と、第一基板上に配置された第一電極パターンと、第二基板と、第二基板上に配置された第二電極パターンと、第一電極パターンと第二電極パターンの間に配置された第一粘着層とを備える。第一電極パターンと第二電極パターンとの間の領域には、第一基板と第二基板のうちのいずれか１つと第一粘着層とが配置されている。第一電極パターンと第二電極パターンとの間の領域の体積に対する第一粘着層の上記領域における部分の体積の比率を０より大きく４０％以下とする。このタッチパネルは、操作面の接触位置に局所的に急激な温度変化が発生した場合でも接触を高精度に検出できる。

Description

本発明は、電極パターンが形成された基板と別の電極パターンが形成された別の基板とを粘着層を挟んで積層する静電容量式タッチパネルに関する。

携帯端末などの携帯型電子機器や、カーナビゲーションやカーオーディオなどの車載電子機器の表示装置においては、液晶表示装置などの表示装置にタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指等でタッチパネルに触れて操作することによって動作や表示を切り替えるものが増えている。

このような表示装置においては、パネル表面に指などを接触させる操作で発生する静電容量の変化を検出することによりパネル表面の操作位置を特定する静電容量式タッチパネルが多用されている。この静電容量式タッチパネルでは、Ｘ電極パターンとＹ電極パターンとを交差させるように、Ｘ電極パターンが形成される基板とＹ電極パターンが形成される基板とが積層されている。この静電容量式タッチパネルは、パネル表面の操作位置を静電容量の変化によりＸ電極パターンとＹ電極パターンによる座標により検出するタイプ、いわゆる投影型のタッチパネルである。

このタッチパネルに類似する従来のタッチパネルは、例えば、特許文献１に開示されている。

国際公開第２０１３／１１４９４５号

タッチパネルは、第一基板と、第一基板上に配置された第一電極パターンと、第二基板と、第二基板上に配置された第二電極パターンと、第一電極パターンと第二電極パターンの間に配置された第一粘着層とを備える。第一電極パターンと第二電極パターンとの間の領域には、第一基板と第二基板のうちのいずれか１つと第一粘着層とが配置されている。第一電極パターンと第二電極パターンとの間の領域の体積に対する第一粘着層の上記領域における部分の体積の比率を０より大きく４０％以下とする。

このタッチパネルは、操作面の接触位置に局所的に急激な温度変化が発生した場合でも接触を高精度に検出できる。

図１Ａは第１の実施の形態による静電容量式タッチパネルの上面図である。 図１Ｂは図１Ａに示す静電容量式タッチパネルの線ＩＢ−ＩＢにおける断面図である。 図２は第１の実施の形態による静電容量式タッチパネルの特性図である。 図３は第２の実施の形態による静電容量式タッチパネルの断面図である。 図４は第３の実施の形態による静電容量式タッチパネルの断面図である。 図５は第４の実施の形態による静電容量式タッチパネルの断面図である。 図６は第４の実施の形態による他の静電容量式タッチパネルの断面図である。

（第１の実施の形態）
図１Ａは第１の実施の形態による静電容量式タッチパネル１００の上面図である。図１Ｂは図１Ａに示す静電容量式タッチパネル１００の線ＩＢ−ＩＢにおける断面図である。

図１Ａと図１Ｂに示す静電容量式タッチパネル１００は、電極パターン１が形成された基板２と、基板２の上部に積層した粘着層３と、粘着層３の上部に積層した基板５と、基板５の上部に積層した粘着層６と、粘着層６の上部に積層したカバーレンズ７とから構成されている。基板５には電極パターン４が形成されている。

具体的には、基板２の上面２Ａには電極パターン１が設けられている。基板５の上面５Ａには電極パターン４が設けられている。粘着層３は電極パターン１を覆うように基板２の上面２Ａに設けられている。粘着層３の上面３Ａには基板５の下面５Ｂが位置する、粘着層３は基板２の上面２Ａを基板５の下面５Ｂに接着する。粘着層６は電極パターン４を覆うように基板５の上面５Ａに設けられている。粘着層６の上面６Ａにはカバーレンズ７の下面７Ｂが位置する、粘着層６は基板５の上面５Ａをカバーレンズ７の下面７Ｂに接着する。電極パターン１、４と基板２、５と粘着層３、６とカバーレンズ７は基板２、５の上面２Ａ、５Ａに直角の方向Ｄ１０２に積層されている。

基板２および基板５は、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルム状で光透過性を有した基板により形成されている。電極パターン１および電極パターン４は、それぞれＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ（スズドープ酸化インジウム））、酸化スズ等の透明導電膜により形成されている。基板２および電極パターン１と、基板５および電極パターン４とは、それぞれいわゆるＩＴＯフィルム（ＩＴＯ層がコーティングされたフィルム）により形成されている。

また、粘着層３および粘着層６は、アクリル酸ポリマー、シリコン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー、エポキシ系ポリマー等あるいはこれらの混合物を主材料とする透光性接着剤であるＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）よりなる基材９３により形成されている。

カバーレンズ７は、基板５の視認側に配置されガラスあるいはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ＰＣあるいはエポキシ等の光透過性を有した樹脂により形成されている。

静電容量式タッチパネル１００は、基板２の上部に粘着層３を積層し、粘着層３の上部に基板５を積層し、基板５の上部に粘着層６を積層し、粘着層６の上部にカバーレンズ７を積層して構成される。

静電容量式タッチパネル１００では、電極パターン１は基板２の上面２Ａに設けられ、電極パターン４は基板５の上面５Ａに設けられている。

電極パターン１は基板２、５の上面２Ａ、５Ａと平行な方向Ｄ１００に等間隔に並ぶ複数の電極パターン（例えばＸ電極パターン）により構成され、電極パターン４は基板２、５の上面２Ａ、５Ａと平行でかつ方向Ｄ１００と直交する方向Ｄ１０１に等間隔に並ぶ複数の電極パターン（例えばＹ電極パターン）により構成される。そのため、基板２および基板５を積層することにより、電極パターン１と電極パターン４とがマトリクス状に配列される。

このような積層構成の静電容量式タッチパネル１００において、各構成部品の厚みは、基板２が０．１ｍｍ、粘着層３が０．０２５ｍｍ、基板５が０．１ｍｍ、粘着層６が０．１ｍｍ、カバーレンズ７が２．０ｍｍとなっている。

次に静電容量式タッチパネル１００の動作について説明する。

カバーレンズ７の上面７Ａの操作面が指などで操作されると、電極パターン４には電極パターン４の操作位置に対応する電極からカバーレンズ７および粘着層６にそれぞれ寄生する静電容量を直列に接続した合成容量に対応する信号が得られる。一方、電極パターン１には電極パターン１の操作位置に対応する電極からカバーレンズ７、粘着層６、基板５および粘着層３にそれぞれ寄生する静電容量を直列に接続した合成容量に対応する信号が得られる。

カバーレンズ７の上面７Ａの操作面が操作されていない状態において、電極パターン４および電極パターン１にはそれぞれ基板５および粘着層３にそれぞれ寄生する静電容量を直列に接続した合成容量に対応する信号が得られる。そのため、操作面が操作されると、電極パターン４および電極パターン１の操作位置に対応するそれぞれの電極から得られる信号は静電容量の変化に対応したものとなり、これにより操作面の操作位置が電極パターン４および電極パターン１による座標により検出される。

各構成部材に寄生する静電容量は、各構成部材の比誘電率、および各構成部材の体積に依存する。静電容量式タッチパネル１００では、各構成部材の面積が同じであるので、各構成部材の厚みに依存する。そして、タッチパネルの使用を保証する動作保証温度範囲内、例えば−３０℃〜＋９０℃において、各構成部材の温度変化に伴う比誘電率の変化が問題と認められる構成部材は、粘着層３および粘着層６である。

電極パターン４により得られる検出出力の信号は、カバーレンズ７および粘着層６にそれぞれ寄生する静電容量を直列に接続した合成容量Ｃ１に対応したものである。また、電極パターン１により得られる検出出力の信号は、カバーレンズ７表面から電極パターン４までの合成容量Ｃ１に、基板５および粘着層３にそれぞれ寄生する静電容量を直列に接続した合成容量Ｃ２を直列に接続した合成容量Ｃ３に対応したものである。合成容量Ｃ３は以下の式で表される。

１／Ｃ３＝１／Ｃ１＋１／Ｃ２
合成容量Ｃ１に関係するカバーレンズ７および粘着層６による見かけ上の合成の比誘電率εＡは、カバーレンズ７の比誘電率ε１および厚みｄ１と、粘着層６の比誘電率ε２および厚みｄ２により数１で表される。

合成容量Ｃ２に関係する基板５および粘着層３による見かけ上の合成の比誘電率εＢは、基板５の比誘電率ε３および厚みｄ３と、粘着層３の比誘電率ε４および厚みｄ４により数２で表される。

カバーレンズ７は、動作保証温度範囲内において比誘電率の温度依存性が認められず、厚みも他の構成部品と比較して１桁大きな値となっている。そのため、カバーレンズ７および粘着層６による見かけ上の合成の比誘電率εＡの温度依存性の、カバーレンズ７表面から電極パターン４までの合成容量Ｃ１に対する影響は小さいと判断できる。

一方、基板５および粘着層３の合成容量Ｃ２に関して、動作保証温度範囲内において基板５は比誘電率の温度依存性が認められず、粘着層３は比誘電率の温度依存性が認められる。そのため、粘着層３は基板５に比べて厚みが薄いものが使用され、粘着層６に比べても薄いものが選択されている。これにより、基板５および粘着層３による見かけ上の合成の比誘電率εＢの温度依存性は、粘着層３を粘着層６と同一の厚みを使用した場合に比べて粘着層３の比誘電率への関与度合いが小さくなる。

なお、カバーレンズ７の下面７Ｂの粘着層６との接合面には凹凸が残っているので、この凹凸を吸収するためにも粘着層６は粘着層３に比べて厚い。

このようにして、動作保証温度範囲内において、基板５および粘着層３による合成比誘電率εＢの変化率を１０％以下とすると、カバーレンズ７の上面７Ａの操作面の接触位置に局所的な急激の温度変化が発生した場合であってもタッチ操作の誤検出が防止可能な静電容量変化に抑制できる。

上述の従来の静電容量式タッチパネルを車載する場合、寒冷地対応や車内での酷暑環境での対応を考慮する必要があり、周囲環境温度に追従するタッチパネルと、周囲環境温度と関係なくほぼ定温であるタッチパネルを操作する人の指などの温度差が大きくなる。このような場合、タッチパネルの操作面の接触位置に局所的に急激な温度変化が発生し、接触を高精度に検出できない場合がある。

表１は動作保証温度範囲内において、基板５の厚みｄ３および粘着層３の厚みｄ４を変更した場合の基板５および粘着層３の合計の厚み（ｄ３＋ｄ４）に対する粘着層３の厚みｄ４の比率Ｘ（＝ｄ４／（ｄ３＋ｄ４））と、基板５および粘着層３による合成比誘電率εＢの温度に対する変化率Ｙとを示す。

図２は表１に示す特性を示す特性図である。

基板５を形成するＩＴＯフィルム、および粘着層３を形成するＯＣＡとしては、それぞれ市販されている既存製品群において使用可能な選択肢が限定される。表１において、ＩＴＯフィルムは基材がＰＣの０．１ｍｍ厚の製品を使用、あるいは不使用とし、ＯＣＡは０．１ｍｍ厚と０．０２５ｍｍ厚の製品を使用、あるいは不使用としている。具体的には、試料Ｎｏ．１は基板５を備えずに、粘着層３の厚みｄ４は０．１ｍｍである。試料Ｎｏ．２では基板５の厚みｄ３は０．１ｍｍであり粘着層３の厚みｄ４は０．１ｍｍである。試料Ｎｏ．３では基板５の厚みｄ３は０．１ｍｍであり粘着層３の厚みｄ４は０．０２５ｍｍである。試料Ｎｏ．４は粘着層３を備えず、基板５の厚みｄ３は０．１ｍｍである。

表１は、ＩＴＯフィルムおよびＯＣＡの選択肢から基板５の厚みｄ３および粘着層３の厚みｄ４の合計の厚み（ｄ３＋ｄ４）に対する粘着層３の厚みｄ４の比率Ｘが０％、２０％、５０％、１００％である場合の基板５および粘着層３による合成比誘電率εＢの温度に対する変化率Ｙの測定の結果を示している。

図２は、表１に基づいた特性図である。図２において、粘着層３の厚みｄ４の比率Ｘに対する合成比誘電率εＢの変化率Ｙは、２次曲線と見なせ、Ｙ＝１０％となる場合に比率Ｘは２０％〜５０％の間にある。そのため、Ｘ＝２０％のときＹ≒４％、およびＸ＝５０％のときＹ≒１５％であることからＹ＝１０％のときの比率Ｘは約４０％である。

ここで、動作保証温度範囲内において、基板５および粘着層３による合成比誘電率εＢの変化率を１０％以下とすると、静電容量式タッチパネル１００の誤検出が防止可能な静電容量の変化の許容範囲内に抑制できることが判明している。

すなわち、基板５および粘着層３の厚みは基板５および粘着層３の合計の厚み（ｄ３＋ｄ４）に対する粘着層３の厚みｄ４の比率Ｘを０より大きく４０％以下にするように選択されれば良い。これは、電極パターン４の下面４Ｂと電極パターン１の上面１Ａとの間の方向Ｄ１０２での距離（ｄ３＋ｄ４）に対し、粘着層３の方向Ｄ１０２での厚みｄ４を０より大きく４０％以下とすれば良いことを示している。

なお、静電容量式タッチパネル１００においては、粘着層３が０．０２５ｍｍ、基板５が０．１ｍｍとなっているので、Ｘ＝２０％でＹ≒４％であり、動作保証温度範囲内の基板５および粘着層３による合成比誘電率εＢの変化率Ｙは１０％以下の範囲内である。

なお、静電容量式タッチパネル１００では、各構成部材の面積が一定であるので、各構成部材の厚みの違いがそのまま各構成部材の体積の違いを表している。そのため、基板５および粘着層３の合計の厚み（ｄ３＋ｄ４）に対する粘着層３の厚みｄ４の比率Ｘは基板５および粘着層３の合計の体積に対する粘着層３の体積の比率と等価である。すなわち、電極パターン１、４の間の領域Ａｃの体積に対する粘着層３の領域Ａｃにおける部分３Ｐの体積の比率は０より大きく４０％以下である。

（第２の実施の形態）
図３は第２の実施の形態による静電容量式タッチパネル２００の断面図である。図３において、図１Ａと図１Ｂに示す第１の実施の形態による静電容量式タッチパネル１００と同一の構成部材には同一の符号を付す。静電容量式タッチパネル２００は、静電容量式タッチパネル１００の粘着層３の代わりに粘着層１０３を備える。

図３において、粘着層１０３は、ＯＣＡよりなる基材９３と、基材９３に混入されているフィラー１１０とを有する。フィラー１１０は添加剤で、粘着層１０３の基材９３を形成するＯＣＡより動作保証温度範囲内において比誘電率の温度変化が小さい材料で形成されている。フィラー１１０を形成する材料は、動作保証温度範囲内において、温度変化に伴う比誘電率の変化が問題と認められない材料、例えばＩＴＯフィルムの基材やカバーレンズの構成材料と同一部材により形成されてもよい。

このように粘着層１０３は、動作保証温度範囲内において粘着層１０３の基材９３より比誘電率の温度変化が小さい材料で構成されたフィラー１１０が混入されることにより、第１の実施の形態による静電容量式タッチパネル１００の粘着層３よりも厚みの自由度が増す。すなわち、静電容量式タッチパネル２００は、粘着層１０３に混入されたフィラー１１０をさらに備える。この場合においても、領域Ａｃにおけるフィラー１１０を除いた粘着層１０３（基材９３）の部分９３Ｐの体積の、電極パターン４と電極パターン１の間の領域Ａｃの体積に対する比率を０より大きく４０％以下の比率とすることが望ましい。

これにより、動作保証温度範囲内の基板５および粘着層１０３による合成比誘電率εＢの変化率Ｙは１０％以下となり、静電容量式タッチパネル２００の誤検出が防止可能な静電容量変化の許容範囲内に抑制される。

このように粘着層１０３にフィラー１１０を混入する構成は、製造工程時において、浮きや異物混入、あるいはＩＴＯフィルムの凹凸などを吸収するための粘着層１０３の厚みを確保するのに有利である。

なお、静電容量式タッチパネル２００において、粘着層６は静電容量式タッチパネル１００に使用したものと同一でフィラー１１０が混入されていないが、粘着層１０３および粘着層６で同一部材を用いるために粘着層１０３と同様に基材より比誘電率の温度変化が小さい材料のフィラー１１０が混入されたものを使用しても良い。

（第３の実施の形態）
図４は第３の実施の形態による静電容量式タッチパネル３００の断面図である。図４において、図１Ａと図１Ｂに示す第１の実施の形態による静電容量式タッチパネル１００と同一の構成部材には同一の符号を付す。図４に示す静電容量式タッチパネル３００は、図１Ａと図１Ｂに示す第１の実施の形態による静電容量式タッチパネル１００の粘着層３の代わりに粘着層２０３を備える。

図４において、粘着層２０３は、ＯＣＡよりなる基材９３と、基材９３の方向Ｄ１０２の中央に介在する板状の芯材２１０とを有する。基材９３は粘着層２０３の、基板５の下面５Ｂが接着する上面２０３Ａと、基板２の上面２Ａが接着する下面２０３Ｂを構成する。芯材２１０は粘着層２０３の基材９３を形成するＯＣＡより動作保証温度範囲内において比誘電率の温度変化が小さい材料で形成されている。芯材２１０を形成する材料は、動作保証温度範囲内において、温度変化に伴う比誘電率の変化が問題と認められない材料、例えばＩＴＯフィルムの基材やカバーレンズの構成材料と同一部材により形成されてもよい。

このように粘着層２０３は、動作保証温度範囲内において粘着層２０３の基材より比誘電率の温度変化が小さい材料の芯材２１０が介在されることにより、静電容量式タッチパネル１００の粘着層３よりも厚みの自由度が増す。すなわち、静電容量式タッチパネル３００は、粘着層２０３に設けられた芯材２１０をさらに備える。この場合においても、領域Ａｃにおける芯材２１０を除いた粘着層２０３（基材９３）の部分９３Ｐの体積の、電極パターン４と電極パターン１の間の領域Ａｃの体積に対する比率を０より大きく４０％以下の比率とする。

これにより、温度変化の保証範囲内の基板５および粘着層２０３による合成比誘電率εＢの変化率Ｙは１０％以下となり、静電容量式タッチパネル３００の誤検出が防止可能な静電容量変化の許容範囲内に抑制される。

このように粘着層２０３に芯材２１０を介在する構成は、粘着層２０３の基材だけの場合に比べて形状の安定度が増すので、製造工程時の粘着層２０３の加工性の向上、ハンドリングの向上を図るのに有利である。

なお、静電容量式タッチパネル３００において、粘着層６は静電容量式タッチパネル１００に使用したものと同一で芯材２１０が混入されていないが、粘着層２０３および粘着層６で同一部材を用いるために粘着層２０３と同様に基材より比誘電率の温度変化が小さい材料の芯材２１０を介在されたものを使用しても良い。

（第４の実施の形態）
図５は第４の実施の形態による静電容量式タッチパネル４００の断面図である。静電容量式タッチパネル４００は、図１Ａと図１Ｂに示す第１の実施の形態による静電容量式タッチパネル１００の電極パターン１、４の代わりに電極パターン３０１、３０４を備える。

図５において、基板２は電極パターン３０１が下面２Ｂに配置され、基板５は電極パターン３０４が下面５Ｂに配置されている。基板２と基板５とは粘着層３により接着されて積層される。カバーレンズ７は基板５の上部に粘着層６を介在させて積層される。

具体的には、基板２の下面２Ｂには電極パターン３０１が設けられている。基板５の下面５Ｂには電極パターン３０４が設けられている。粘着層３は電極パターン３０４を覆うように基板５の下面５Ｂに設けられている。粘着層３の下面３Ｂには基板２の上面２Ａが位置する、粘着層３は基板２の上面２Ａを基板５の下面５Ｂに接着する。粘着層６は基板５の上面５Ａに設けられている。粘着層６の上面６Ａにはカバーレンズ７の下面７Ｂが位置する、粘着層６は基板５の上面５Ａをカバーレンズ７の下面７Ｂに接着する。電極パターン３０１、３０４と基板２、５と粘着層３、６とカバーレンズ７は基板２、５の上面２Ａ、５Ａに直角の方向Ｄ１０２に積層されている。

このように構成される静電容量式タッチパネル４００は、静電容量式タッチパネル１００とは基板２の電極パターン３０１の形成面および基板５の電極パターン３０４の形成面の向きが相違し、それ以外の構成部材は同一である。

電極パターン３０１、３０４の材料は、静電容量式タッチパネル１００の電極パターン１、４と同様である。基板２および基板５は、ＰＣやＰＥＳ、あるいはＰＥＴなどのフィルム状で光透過性を有した基板により形成されている。電極パターン３０１および電極パターン３０４は、それぞれＩＴＯ、酸化スズ等の透明導電膜により形成されており、基板２および電極パターン３０１と基板５および電極パターン３０４とは、それぞれいわゆるＩＴＯフィルムにより形成されている。

粘着層３および粘着層６は、アクリル酸ポリマー、シリコン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー、エポキシ系ポリマー等あるいはこれらの混合物を主材料とするＯＣＡにより形成されている。カバーレンズ７は、ガラスあるいはＰＭＭＡ、ＰＣあるいはエポキシ等の光透過性を有した樹脂により形成されている。

電極パターン３０１と電極パターン３０４との間には基板２および粘着層３が介在されることになる。電極パターン３０１により得られる検出出力の信号は、基板２および粘着層３にそれぞれ寄生する静電容量を直列に接続した合成容量に対応する。そのため、動作保証温度範囲内において、粘着層３および基板２による合成比誘電率の変化率を１０％以下にするには基板２および粘着層３の合計の体積に対する粘着層３の基材の体積の比率を０より大きく４０％以下にする。

静電容量式タッチパネル４００においては、粘着層３の厚みが０．０２５ｍｍ、基板２の厚みが０．１ｍｍとなっている。すなわち、基板２および粘着層３の合計の体積に対する粘着層３の基材の体積の比率は２０％となっており、動作保証温度範囲内の基板２および粘着層３による合成比誘電率の変化率は約４％となっている。

したがって、カバーレンズ７の上面７Ａの操作面の接触位置に局所的な急激の温度変化が発生した場合であっても接触検出の精度が良い静電容量式タッチパネル４００を提供しうる。

粘着層３は、第２の実施の形態と同様に、動作保証温度範囲内において粘着層３の基材より比誘電率の温度変化が小さい材料のフィラー１１０を混入することにより、基板２の構成材料に対する粘着層３の構成材料の体積比率が第１の実施の形態よりも小さくされても良い。

また、粘着層３は、第３の実施の形態と同様に、動作保証温度範囲内において粘着層３の基材より比誘電率の温度変化が小さい材料の芯材を介在させることにより、基板２の構成材料に対する粘着層３の構成材料の体積比率が第１の実施の形態よりも小さくされても良い。

図６は第４の実施の形態による他の静電容量式タッチパネル５００の断面図である。図６において、図１Ａと図１Ｂと図５に示す静電容量式タッチパネル１００、４００と同一の構成部材には同一の符号を付す。図６に示す静電容量式タッチパネル５００は、図１Ａと図１Ｂに示す静電容量式タッチパネル１００の電極パターン１の代わりに、図５に示す静電容量式タッチパネル４００の電極パターン３０１を備える。図６に示す静電容量式タッチパネル５００では、電極パターン３０１と電極パターン４との間には基板２と基板５と粘着層３が配置されるよう、電極パターン４を基板５の上面５Ａに配置されている。

具体的には、基板２の下面２Ｂには電極パターン３０１が設けられている。基板５の上面５Ａには電極パターン４が設けられている。粘着層３は基板２の上面２Ａに設けられている。粘着層３の上面３Ａには基板５の下面５Ｂが位置する、粘着層３は基板２の上面２Ａを基板５の下面５Ｂに接着する。粘着層６は電極パターン４を覆うように基板５の上面５Ａに設けられている。粘着層６の上面６Ａにはカバーレンズ７の下面７Ｂが位置する、粘着層６は基板５の上面５Ａをカバーレンズ７の下面７Ｂに接着する。電極パターン３０１、４と基板２、５と粘着層３、６とカバーレンズ７は基板２、５の上面２Ａ、５Ａに直角の方向Ｄ１０２に積層されている。

静電容量式タッチパネル５００でも、電極パターン３０１、４の間の領域Ａｃの体積の粘着層３の領域Ａｃでの部分３Ｐの体積の比率を０より大きく４０％以下とすることで、静電容量式タッチパネル１００、４００と同様の効果が得られる。

また、上記の実施の形態では電極パターン４、３０４や、電極パターン１、３０１をＩＴＯや酸化スズ等で形成されているが、光透過性のアクリル等の樹脂内に銀細線等を分散したものや、ポリチオフェンやポリアニリン等の光透過性の導電性樹脂で構成されていてもよい。

実施の形態において、「上面」「下面」等の方向を示す用語は、基板２、５や粘着層３や電極パターン１、４等のタッチパネルの構成部品の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明に係る静電容量式タッチパネルは、急激な温度変化が生じたときでも接触検出の精度が良いものであり、カーナビゲーションやカーオーディオに用いられる車載液晶表示装置などの電子機器の操作用として有用である。

１，３０１ 電極パターン（第二電極パターン）
２ 基板（第二基板）
３，１０３，２０３ 粘着層（第一粘着層）
４，３０４ 電極パターン（第一電極パターン）
５ 基板（第一基板）
６ 粘着層（第二粘着層）
７ カバーレンズ
１００，２００，３００，４００，５００ 静電容量式タッチパネル
１１０ フィラー
２１０ 芯材
Ａｃ 領域

タッチパネルは、第一基板と、第一基板上に配置された第一電極パターンと、第二基板と、第二基板上に配置された第二電極パターンと、第一電極パターンと第二電極パターンの間に配置された第一粘着層とを備える。第一電極パターンと第二電極パターンとの間の領域には、第一基板と第二基板のうちのいずれか１つと第一粘着層とが配置されている。第一電極パターンと第二電極パターンとの間の領域の体積に対する第一粘着層の上記領域における部分の体積の比率を０より大きく２０％以下とする。

Claims (10)

1. 第一基板と、
   前記第一基板に配置された第一電極パターンと、
   第二基板と、
   前記第二基板に配置された第二電極パターンと、
   前記第一電極パターンと前記第二電極パターンの間に配置された第一粘着層と、
   を備え、
   前記第一電極パターンと前記第二電極パターンとの間の領域には、前記第一基板と前記第二基板のうちのいずれか１つと前記第一粘着層とが配置され、
   前記第一電極パターンと前記第二電極パターンとの間の前記領域の体積に対する前記第一粘着層の前記領域における部分の体積の比率を０より大きく４０％以下とする、静電容量式タッチパネル。
2. 前記第一基板の視認側に配置されたカバーレンズと、
   前記カバーレンズと前記第一基板の間に配置された第二粘着層と、
   をさらに備え、
   前記第二粘着層は前記第一粘着層より厚い、請求項１記載の静電容量式タッチパネル。
3. 前記第二電極パターンは前記第二基板の上面に設けられ、
   前記第一電極パターンは前記第一基板の上面に設けられている、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
4. 前記第二電極パターンを覆うように前記第二基板の前記上面に配置されたカバーレンズと、
   前記カバーレンズと前記第二基板の前記上面との間に配置された第二粘着層と、
   をさらに備え、
   前記第二粘着層は前記第一粘着層より厚い、請求項３記載の静電容量式タッチパネル。
5. 前記第二電極パターンは前記第二基板の下面に設けられ、
   前記第一電極パターンは前記第一基板の下面に設けられている、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
6. 前記第二基板の上面に配置されたカバーレンズと、
   前記カバーレンズと前記第二基板の上面との間に配置された第二粘着層と、
   をさらに備え、
   前記第二粘着層は前記第一粘着層より厚い、請求項５記載の静電容量式タッチパネル。
7. 前記第一粘着層に混入されたフィラーをさらに備え、
   前記フィラーは前記第一粘着層より比誘電率の温度に対する変化が小さい材料で構成された、請求項１記載の静電容量式タッチパネル。
8. 前記第一粘着層に設けられた芯材をさらに備え、
   前記芯材は前記第一粘着層より比誘電率の温度に対する変化が小さい材料で構成された、請求項１記載の静電容量式タッチパネル。
9. 前記芯材は前記第一基板あるいは前記第二基板の構成材料と同一材料により構成されている、請求項８に記載の静電容量式タッチパネル。
10. 前記第一粘着層の厚みの前記第一電極パターンと前記第二電極パターンとの間の距離に対する比率は０より大きく４０％以下である、請求項１記載の静電容量式タッチパネル。

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