JP6907493B2 - アクチュエータ装置、配線部材の接続構造、液体吐出装置、及び、アクチュエータ装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、アクチュエータ装置、配線部材の接続構造、液体吐出装置、及び、アクチュエータ装置の製造方法に関する。

特許文献１には、複数のノズルにそれぞれ連通する複数の圧力室が形成された流路部材と、圧力室内のインクに吐出エネルギーを与える圧電アクチュエータを備えた液体吐出装置が開示されている。

圧電アクチュエータは、複数の圧力室に対応した複数の圧電素子を備える。各圧電素子の個別電極からは接点が引き出されている。圧電アクチュエータの、複数の圧電素子の接点が配置された領域には、フレキシブル配線部材（駆動回路が実装されたＣＯＦ）が接合される。この接合部において、圧電アクチュエータ側の接点と配線部材側の接点とが電気的に接続されている。

特開２０１４−１５６０６５号公報

一般的なフレキシブル配線部材は、ポリイミド等の絶縁性の基板（ベースフィルム）に多数の配線がパターニングされた構成を有する。このような配線部材の製造において、基板に配線を形成した後に、配線を途中で分断するように基板を切断する工程が入ることがある。この場合、基板の切断箇所において配線が部分的につぶれ、切断によって生じた基板の縁部に、配線幅が局部的に広がった幅広部が形成される場合がある。

このように、基板の縁部において配線の幅広部が形成されていると、配線幅が大きくなる分、隣接する他の配線や導電パターンとの距離が縮まる。そのため、基板の縁部をアクチュエータに接合したときに、幅広部が形成された配線と隣接する他の配線等との間でショートが発生しやすくなる。

本発明の目的は、配線部材の縁部に配線の幅広部が形成されている場合に、隣接する他の配線等とのショートの発生を防止することである。

本発明のアクチュエータ装置は、駆動素子と、前記駆動素子から引き出された第１素子接点を有するアクチュエータと、前記第１素子接点に接続される第１接点と、前記第１接点と導通する第１配線とを有する配線部材と、を備え、前記第１配線が、前記配線部材の縁まで延び、前記第１配線の、前記配線部材の縁部に配置された先端部に、配線幅が局部的に大きくなった第１幅広部が形成され、前記アクチュエータと前記配線部材が接合された状態で、前記第１幅広部は、前記第１配線の配線長さ方向において前記第１素子接点を越えた位置に配置され、前記第１接点は、前記第１配線の、前記第１幅広部よりも前記配線部材の縁から離れた基端側の部分に設けられ、前記第１幅広部よりも配線幅が狭く、前記第１素子接点と接続されていることを特徴とするものである。

本実施形態に係るプリンタ１の概略的な平面図である。 インクジェットヘッド４の平面図である。 図２のインクジェットヘッド４の後端部の拡大図である。 図３のＡ部拡大図である。 図４のV-V線断面図である。 図４のVI-VI線断面図である。 図４のＢ部拡大図である。 ＣＯＦ５０の拡大図であり、（ａ）は配線の配置面と反対側の面、（ｂ）は配線の配置面をそれぞれ示す。 （ａ）は図７のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図７のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は図７のＣ−Ｃ線断面図である。 ＣＯＦ５０の製造工程を示す図である。 ＣＯＦ５０の配線配置面の接着剤付着領域を示す図である。 ＣＯＦ５０の接合工程を示す図である。 変更形態の圧電アクチュエータ側のグランド接点とＣＯＦ側のグランド接点の配置関係を示す図である。 別の変更形態の圧電アクチュエータの図７相当の拡大平面図である。 別の変更形態の圧電アクチュエータの図７相当の拡大平面図である。 別の変更形態の接点接合部の断面図である。 別の変更形態の接点接合部の断面図である。 （ａ）は別の変更形態の圧電アクチュエータの図７相当の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

本発明の実施の形態について説明する。まず、図１を参照してインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。尚、図１において記録用紙１００が搬送される方向を、プリンタ１の前後方向と定義する。また、記録用紙１００の幅方向をプリンタ１の左右方向と定義する。さらに、前後左右及び左右方向と直交する、図１の紙面垂直方向をプリンタ１の上下方向と定義する。

（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、搬送機構５と、制御装置６等を備えている。

キャリッジ３は、左右方向（以下、走査方向ともいう）に延びる２本のガイドレール１０，１１に取り付けられている。また、キャリッジ３は、無端ベルト１４を介してキャリッジ駆動モータ１５と連結されている。キャリッジ３は、モータ１５により駆動されて、プラテン２の記録用紙１００の上を走査方向に往復移動する。

インクジェットヘッド４は、キャリッジ３に搭載されている。インクジェットヘッド４には、ホルダ７の４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１７のそれぞれから、図示しないチューブによりインクが供給される。インクジェットヘッド４は、キャリッジ３とともに走査方向に移動しつつ、複数のノズル２４（図２〜図６参照）から、プラテン２上の記録用紙１００に向けてインクを吐出する。

搬送機構５は、２つの搬送ローラ１８，１９によって、プラテン２上の記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

制御装置６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４やキャリッジ駆動モータ１５等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。

（インクジェットヘッドの詳細）
次に、インクジェットヘッド４の構成について、図２〜図６を参照して詳細に説明する。尚、図３、図４では、図２に示される保護部材２３の図示は省略されている。

本実施形態のインクジェットヘッド４は、上述した４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）全てのインクを吐出するものである。図２〜図６に示すように、インクジェットヘッド４は、ノズルプレート２０、流路部材２１、及び、圧電アクチュエータ２２を含むアクチュエータ装置２５を備えている。尚、本実施形態のアクチュエータ装置２５は、圧電アクチュエータ２２のみを指すのではなく、圧電アクチュエータ２２の上に配置される、保護部材２３と、配線部材であるＣＯＦ（Chip On Film）５０をも含む概念である。

（ノズルプレート）
ノズルプレート２０は、例えば、シリコン等で形成されたプレートである。ノズルプレート２０には、搬送方向に配列された複数のノズル２４が形成されている。

より詳細には、図２、図３に示すように、ノズルプレート２０には、走査方向に並ぶ４つのノズル群２７が形成されている。４つのノズル群２７は、互いに異なるインクを吐出する。１つのノズル群２７は、左右２つのノズル列２８からなる。各ノズル列２８において、複数のノズル２４が配列ピッチＰで配列されている。また、２つのノズル列２８の間では、ノズル２４の位置が搬送方向にＰ／２ずれている。即ち、１つのノズル群２７を構成する複数のノズル２４は、２列の千鳥状に配列されている。

尚、以下の説明において、インクジェットヘッド４の構成要素のうち、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）のインクにそれぞれ対応するものについては、その構成要素を示す符号の後に、どのインクに対応するかが分かるように、適宜、ブラックを示す“ｋ”、イエローを示す“ｙ”、シアンを示す“ｃ”、マゼンタを示す“ｍ”の何れかの記号を付す。例えば、ノズル群２７ｋとは、ブラックインクを吐出するノズル群２７のことを指す。

（流路部材）
流路部材２１は、シリコン単結晶の基板である。図３〜図６に示すように、流路部材２１には、複数のノズル２４とそれぞれ連通する複数の圧力室２６が形成されている。各圧力室２６は、走査方向に長い、矩形の平面形状を有する。複数の圧力室２６は、上述した複数のノズル２４の配列に応じて搬送方向に配列され、１色のインクに対して２つの圧力室列、合計８つの圧力室列を構成している。流路部材２１の下面はノズルプレート２０で覆われている。また、各圧力室２６の走査方向外側の端部がノズル２４と重なっている。

尚、流路部材２１の上面には、後述する圧電アクチュエータ２２の構成要素の１つである振動膜３０が、複数の圧力室２６を覆うように配置されている。振動膜３０は、圧力室２６を覆う絶縁性の膜であれば特には限定されない。例えば、本実施形態では、振動膜３０は、シリコン基板の表面が酸化、あるいは、窒化されることにより形成された膜である。振動膜３０の、各圧力室２６の走査方向内側の端部（ノズル２４と反対側の端部）を覆う部分には、インク供給孔３０ａが形成されている。

後述する保護部材２３内のリザーバ２３ｂから、インクが、インク供給孔３０ａを通じて各圧力室２６へと供給される。また、後述する圧電アクチュエータ２２の圧電素子３１によって、圧力室２６内のインクに吐出エネルギーが付与されると、圧力室２６に連通するノズル２４からインクの液滴が吐出される。

（アクチュエータ装置）
流路部材２１の上面には、アクチュエータ装置２５が配置されている。先にも触れたが、アクチュエータ装置２５は、複数の圧電素子３１を含む圧電アクチュエータ２２と、保護部材２３と、２枚のＣＯＦ５０を有する。

圧電アクチュエータ２２は、流路部材２１の上面全域に配置されている。図３、図４に示すように、圧電アクチュエータ２２は、複数の圧力室２６とそれぞれ重なって配置された複数の圧電素子３１を有する。複数の圧電素子３１は、圧力室２６の配列に従って搬送方向に配列され、８列の圧電素子列３８を構成している。左側４つの圧電素子列３８からは、複数の駆動接点４６と２つのグランド接点４７が左側に引き出され、図２、図３のように、接点４６，４７は流路部材２１の左端部に配置されている。右側４つの圧電素子列３８からは、複数の駆動接点４６と２つのグランド接点４７が右側に引き出され、接点４６，４７は流路部材２１の右端部に配置されている。圧電アクチュエータ２２の詳細構成については後述する。

保護部材２３は、複数の圧電素子３１を覆うように圧電アクチュエータ２２の上面に配置されている。詳しくは、保護部材２３は、８つの凹状保護部２３ａによって８つの圧電素子列３８を個別に覆っている。尚、図２に示すように、保護部材２３は圧電アクチュエータ２２の左右両端部は覆っておらず、駆動接点４６及びグランド接点４７は保護部材２３から露出している。また、保護部材２３は、ホルダ７の４つのインクカートリッジ１７と接続される４つのリザーバ２３ｂを有する。各リザーバ２３ｂ内のインクは、インク供給流路２３ｃ、振動膜３０のインク供給孔３０ａを介して、各圧力室２６に供給される。

図２〜図５に示されるＣＯＦ５０は、ポリイミドフィルム等の絶縁材料からなる基材５６を有する、可撓性の配線部材である。基材５６にはドライバＩＣ５１が実装されている。２枚のＣＯＦ５０の一端部は、それぞれ、プリンタ１の制御装置６（図１参照）に接続されている。２枚のＣＯＦ５０の他端部は、圧電アクチュエータ２２の左右両端部にそれぞれ接合されている。図４に示すように、ＣＯＦ５０は、ドライバＩＣ５１に接続された複数の個別配線５２と、グランド配線５３とを有する。個別配線５２は、個別接点５４において圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６と接続される。同じくグランド配線５３も、グランド接点５５において、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７と接続される。ドライバＩＣ５１は、個別接点５４及び駆動接点４６を介して、圧電アクチュエータ２２の複数の圧電素子３１の各々に駆動信号を出力する。

＜圧電アクチュエータの詳細＞
圧電アクチュエータ２２は、流路部材２１の上面に形成された上述の振動膜３０と、この振動膜３０の上面に配置された複数の圧電素子３１を有する。尚、図面を簡素化するため、図３、図４では、図５、図６の断面図では示されている保護膜４０、絶縁膜４１、及び、配線保護膜４３の図示は省略されている。

図３〜図６に示すように、複数の圧電素子３１は、振動膜３０の上面において、複数の圧力室２６と重なって配置されている。即ち、複数の圧電素子３１は、複数の圧力室２６の配列に従って搬送方向に配列されている。これにより、複数の圧電素子３１は、ノズル２４及び圧力室２６の配列に従って、１色のインクにつき２つの圧電素子列３８、合計８つの圧電素子列３８を構成している。尚、１色のインクに対応した２つの圧電素子列３８からなる圧電素子３１の群を、圧電素子群３９と称する。図３に示すように、４色のインクにそれぞれ対応した、４つの圧電素子群３９ｋ，３９ｙ，３９ｃ，３９ｍが走査方向に並んで配置されている。

各圧電素子３１は、振動膜３０の上に順に配置された、第１電極３２、圧電膜３３、及び、第２電極３４を有する。

図５、図６に示すように、第１電極３２は、振動膜３０の圧力室２６と対向する領域に形成されている。また、図６に示すように、複数の圧電素子３１の第１電極３２は、圧電素子３１間に配置された導電部３５を介して繋がっている。言い換えれば、複数の第１電極３２とそれらを繋ぐ導電部３５によって、振動膜３０の上面のほぼ全域を覆う共通電極３６が構成されている。共通電極３６は、例えば、白金（Ｐｔ）で形成されている。また、共通電極３６の厚みは、例えば、０．１μｍである。

圧電膜３３は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電材料により形成される。あるいは、圧電膜３３は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。圧電膜３３の厚みは、例えば、１．０〜２．０μｍである。

図３、図４、図６に示すように、本実施形態では、複数の圧電素子３１の圧電膜３３が搬送方向に繋がって、搬送方向に長い矩形状の圧電体３７が構成されている。即ち、振動膜３０を覆う共通電極３６の上には、８つの圧力室列にそれぞれ対応した、圧電膜３３からなる８つの圧電体３７が配置されている。

第２電極３４は、圧電膜３３の上面に配置されている。第２電極３４は、圧力室２６よりも一回り小さい矩形の平面形状を有し、圧力室２６の中央部と重なっている。第１電極３２とは違い、複数の圧電素子３１の間で第２電極３４は分離されている。つまり、第２電極３４は、圧電素子３１毎に個別に設けられた個別電極である。第２電極３４は、例えば、イリジウム（Ｉｒ）や白金（Ｐｔ）で形成されている。第２電極３４の厚みは、例えば、０．１μｍである。

図５、図６に示すように、圧電アクチュエータ２２は、さらに、保護膜４０、絶縁膜４１、駆動配線４２、及び、配線保護膜４３を有する。

図５に示すように、保護膜４０は、第２電極３４の中央部が配置された領域を除いて、圧電体３７の表面を覆うように配置されている。保護膜４０の主な目的の１つは、空気中の水分の圧電膜３３への浸入防止である。保護膜４０は、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）等の酸化物、あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮ）の窒化物などの、透水性の低い材料で形成される。

保護膜４０の上には、絶縁膜４１が形成されている。絶縁膜４１の材質は特に限定されないが、例えば、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）で形成される。この絶縁膜４１は、第２電極３４に接続される次述の駆動配線４２と、共通電極３６との間の、絶縁性を高めるために設けられている。

絶縁膜４１の上には、複数の圧電素子３１の第２電極３４からそれぞれ引き出された複数の駆動配線４２が形成されている。駆動配線４２は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）で形成されている。図５に示すように、駆動配線４２の一端部は、圧電膜３３の上の第２電極３４の端部と重なる位置に配置され、保護膜４０と絶縁膜４１を貫通する貫通導電部４８によって第２電極３４と導通している。

複数の圧電素子３１にそれぞれ対応する複数の駆動配線４２は、左右に分かれて延びている。詳細には、図３に示すように、４つの圧電素子群３９のうち、右側２つの圧電素子群３９ｋ，３９ｙを構成する圧電素子３１からは、駆動配線４２が右方へ延び、左側２つの圧電素子群３９ｃ，３９ｍを構成する圧電素子３１からは、駆動配線４２が左方へ延びている。

駆動配線４２の、第２電極３４と反対側の端部には駆動接点４６が設けられている。圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部のそれぞれにおいて、複数の駆動接点４６が搬送方向に一列に並んでいる。本実施形態では、１色のノズル群２７を構成するノズル２４が、６００ｄｐｉ（＝４２μｍ）のピッチで配列されている。また、２色のノズル群２７に対応する圧電素子３１の駆動配線４２が左方又は右方に引き出されている。そのため、圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部のそれぞれにおいて、複数の駆動接点４６は、１つのノズル群２７におけるノズル２４の配列間隔のさらに半分、即ち、２１μｍ程度の、非常に狭い間隔で配列されている。

また、前後に一列に並ぶ複数の駆動接点４６に対して、その配列方向の両側に２つのグランド接点４７がそれぞれ配置されている。１つのグランド接点４７は、１つの駆動接点４６よりも接点面積が大きい。グランド接点４７は、直下の保護膜４０及び絶縁膜４１を貫通する導通部６５（図７、図９（ｂ）参照）を介して、共通電極３６と接続されている。

圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部に配置された駆動接点４６とグランド接点４７は、保護部材２３から露出している。また、圧電アクチュエータ２２の左端部と右端部には、２枚のＣＯＦ５０がそれぞれ接合される。駆動接点４６は、ＣＯＦ５０の個別配線５２を介してドライバＩＣ５１と接続され、ドライバＩＣ５１から駆動接点４６に駆動信号が供給される。グランド接点４７は、ＣＯＦ５０のグランド配線と接続されることによって、グランド電位が付与される。圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の接合部の詳細については、後で改めて説明する。

図５に示すように、配線保護膜４３は、複数の駆動配線４２を覆うように配置されている。配線保護膜４３により、複数の駆動配線４２の間の絶縁性が高められている。また、配線保護膜４３により、駆動配線４２を構成する配線材料（Ａｌ等）の酸化も抑制される。配線保護膜４３は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）等で形成されている。

尚、図５、図６に示すように、本実施形態では、第２電極３４は、その周縁部を除いて保護膜４０、絶縁膜４１、配線保護膜４３から露出している。即ち、保護膜４０、絶縁膜４１、配線保護膜４３によって、圧電膜３３の変形が阻害されにくい構造である。

＜圧電アクチュエータとＣＯＦの接合部＞
次に、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の接合部の詳細について、図５、図７〜図９を参照して説明する。

先にも述べたが、圧電アクチュエータ２２の左右方向端部には、複数の圧電素子３１の第２電極３４からそれぞれ引き出され、前後に並ぶ複数の駆動接点４６と、複数の駆動接点４６の前後両側に配置された２つのグランド接点４７が設けられている。この圧電アクチュエータ２２の端部には、ＣＯＦ５０が導電性接着剤６０で接合される。

導電性接着剤６０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に導電粒子が配合されたものである。導電性接着剤６０は、一般には、フィルム状（異方性接着フィルム：ＡＣＰ）、あるいは、ペースト状（異方性導電ペースト：ＡＣＰ）の形で使用される。接着剤中の導電粒子により、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６及びグランド接点４７は、ＣＯＦ５０側の個別接点５４及びグランド接点５５とそれぞれ接続される。

まず、圧電アクチュエータ２２側の接点構成について説明する。図７、図９（ａ）に示すように、駆動接点４６は、絶縁膜４１上に配置された駆動配線４２の先端部の上に形成されている。駆動接点４６は、例えば、金（Ａｕ）で形成されている。

絶縁膜４１の上の、複数の駆動接点４６よりも外側の位置には、駆動配線４２と同じ材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ））で形成されたベース層６４が配置されている。ベース層６４は、その下の絶縁膜４１と保護膜４０を貫通する導通部６５を介して、共通電極３６と導通している。グランド接点４７は、上記ベース層６４の上に形成されている。グランド接点４７は、駆動接点４６と同じ材料（例えば、金（Ａｕ））で形成されている。より詳細には、グランド接点４７は、前後方向に間隔を空けて並ぶ３つの小接点６８と、３つの小接点６８の図の左端部同士を繋ぐ接続部６９を有する。また、グランド接点４７の面積は、駆動接点４６の面積よりも大きい。

図７に示すように、ベース層６４及びその上のグランド接点４７は、複数の駆動接点４６よりも左右方向内側、即ち、ＣＯＦ５０の縁Ｅに近い側に配置されている。

次に、ＣＯＦ５０側の配線構成について説明する。図７、図８に示すように、ＣＯＦ５０の基材５６の端部の、圧電アクチュエータ２２側の面には、それぞれ左右方向に延びる複数の個別配線５２とグランド配線５３が形成されている。個別配線５２はドライバＩＣ５１（図５参照）に接続された配線であり、ドライバＩＣ５１から出力された駆動信号を、圧電素子３１の第２電極３４に供給する。複数の個別配線５２は、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６と同様、非常に小さな間隔（例えば、２１μｍ程度）で配置されている。グランド配線５３は、プリンタのグランド線（図示省略）に繋がり、圧電素子３１の第１電極３２にグランド電位を付与するための配線である。グランド配線５３の配線幅は個別配線５２よりも大きい。尚、「配線幅」とは、配線の、その長さ方向である左右方向と直交する、前後方向の幅のことである。

また、個別配線５２とグランド配線５３との間には、これらの配線５２，５３に沿って延びる２本のダミー配線５８が配置されている。ダミー配線５８は、個別配線５２とグランド配線５３の何れとも繋がっていない、独立した配線であり、第２電極３４に繋がる個別配線５２と第１電極３２に繋がるグランド配線５３の間の、ショートを防止するために設けられている。ダミー配線５８の配線幅は、個別配線５２と同じである。

図８に示すように、複数の個別配線５２、グランド配線５３、及び、２本のダミー配線５８は、それぞれ図の左右方向に延びている。これらの配線５２，５３，５８の先端部は、ＣＯＦ５０の左側の縁Ｅを含む縁部７０に位置している。配線５２，５３，５８の先端部は、これよりも基端側（右側）の部分と比べて、配線幅が大きくなっている。即ち、個別配線５２の先端部には、幅が局部的に広がった幅広部６１が形成されている。同様に、グランド配線５３の先端部にも幅広部６２が形成され、ダミー配線５８の先端部にも幅広部６３が形成されている。尚、幅広部６１，６２，６３の範囲はほぼ同じである。即ち、幅広部６１，６２，６３の間で、ＣＯＦ５０の縁Ｅとは反対側の位置（図９の二点鎖線Ｂの位置）はほぼ同じである。尚、後でも説明するが、上記の幅広部６１，６２，６３は、ＣＯＦ５０の製造段階で、基材５６に配線５２，５３，５８を形成した後に、この基材５６を切断することによって生じるものである。

図８（ｂ）に示すように、個別配線５２、グランド配線５３、及び、ダミー配線５８のそれぞれは、先端側の一部を除いて、ソルダーレジストからなる絶縁膜５７で被覆されている。

図７、図９に示すように、ＣＯＦ５０が圧電アクチュエータ２２に接合されている状態では、ＣＯＦ５０の左側の縁Ｅはグランド接点４７と重なる位置にある。また、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６はグランド接点４７よりも右側に位置しており、縁Ｅからは離れている。そのため、図９（ａ）に示すように、個別配線５２の幅広部６１は、配線長さ方向である左右方向において、駆動接点４６を左側（縁Ｅ側）に越えた位置に配置される。つまり、ＣＯＦ５０の、駆動接点４６と接続される個別接点５４は、個別配線５２の、幅広部６１よりもＣＯＦ５０の縁Ｅから基端側（右側）に離れた部分に設けられることになる。

一方、図７に示すように、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７は、駆動接点４６よりもＣＯＦ５０の縁Ｅに近い位置にある。そして、図９（ｂ）に示すように、グランド配線５３の幅広部６２は、グランド接点４７と重なっている。つまり、ＣＯＦ５０の、グランド接点４７と接続されるグランド接点５５は、グランド配線５３の幅広部６２を含む。

ＣＯＦ５０の１つのグランド接点５５の前後方向の幅、特に、幅広部６２の幅は、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７の小接点６８の幅よりも大きい。その上で、グランド接点５５の幅広部６２は、グランド接点４７の３つの小接点６８に跨って配置されている。

また、図９（ｃ）に示すように、ダミー配線５８の幅広部６３は、個別配線５２の幅広部６１と同様に、駆動接点４６を左側に越えた位置に配置される。尚、ダミー配線５８は、個別配線５２やグランド配線５３とは異なり、圧電アクチュエータ２２側の配線と接続されるものではない。

圧電アクチュエータ２２側の接点４６，４７とＣＯＦ５０側の接点５４，５５は、導電性接着剤６０に含まれる導電粒子を介して電気的に接続される。また、これら接点の周囲には導電性接着剤６０の主成分である熱硬化性樹脂が流れ出している。熱硬化性樹脂が硬化することによって、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の基材５６とが機械的に接合されている。

尚、上記接点の周囲における導電性接着剤６０の導電粒子の密度は、接点４６と接点５４の間、及び、接点４７と接点５５の間に挟まれている導電性接着剤６０と比べるとかなり低い。別の言い方をすれば、圧電アクチュエータ２２側の接点４６，４７とＣＯＦ５０側の接点５４，５５との間で導電性接着剤６０が圧縮されたときに、主成分の熱硬化性樹脂が導電粒子よりも先行して接点の周囲に流れ出すことで、接点間における導電粒子の密度が高くなる。図９では、特に導電粒子の密度が高くなった、接点間の部分が濃いハッチングで示されている。また、接点から離れるほど導電粒子の密度は小さくなることを示すため、図９では、接点から遠ざかる位置ほど接着剤６０を示すハッチングが薄くなっている。従って、圧電アクチュエータ２２側の接点４６，４７とＣＯＦ５０側の接点５４，５５は、高い密度で配置された導電粒子によって電気的に接続される。一方、接点の周囲では導電粒子の密度が低いため、導電粒子による導通は生じにくくなる。

上述したように、本実施形態では、ＣＯＦ５０の縁部７０に配置された、配線５２，５３，５８の先端部に幅広部６１，６２，６３がそれぞれ形成されている。この場合に、特に、狭い間隔で配置された個別配線５２について、幅広部６１で配線幅が大きくなっている分、縁Ｅの先端位置では、隣接する別の個別配線５２との距離が小さくなっている。そのため、個別配線５２が、幅広部６１において圧電アクチュエータ２２側の駆動接点４６と接続されると、隣接する個別配線５２間、あるいは、個別配線５２と別の個別配線５２と接続される駆動接点４６との間で、ショートが発生する確率が上昇する。

例えば、ＣＯＦ５０を接合する際に、ＣＯＦ５０の圧電アクチュエータ２２に対する位置が僅かにずれただけで、個別配線５２と、本来接続される対象ではない隣の駆動接点４６との間でショートが発生する虞がある。また、本実施形態では、導電性接着剤６０でＣＯＦ５０が接合されているが、駆動接点４６の周囲に導電性接着剤６０の導電粒子が流れ出した場合に、上記距離が近いほどショートが発生しやすくなる。

この点、本実施形態では、ＣＯＦ５０の個別配線５２の幅広部６１が、個別配線５２の配線長さ方向において駆動接点４６から突き出すように、駆動接点４６を越えた位置に配置されている。そして、駆動接点４６と接続される個別接点５４は幅広部６１よりも基端側に位置している。つまり、駆動接点４６と接続される位置においては、個別配線５２の幅は幅広部６１よりも小さい。従って、各個別配線５２と、隣接する別の個別配線５２及び駆動接点４６との距離が小さくなることはなく、ショートが防止される。

ショートをより確実に防止する観点から、駆動接点４６から幅広部６１の先端までの距離Ｌ、即ち、個別配線５２の駆動接点４６からの突き出し量は、個別配線５２の幅Ｗの２倍以上であることが好ましい。但し、上記の突き出し量（距離Ｌ）が大きすぎると、圧電アクチュエータ２２におけるＣＯＦ５０の接合のための領域が大きくなり、圧電アクチュエータ２２の大型化に繋がる。この観点からは、上記の距離Ｌは、個別配線５２の幅Ｗの２０倍以下であることが好ましい。

図９に示すように、接点４６，４７の接合部、及び、接点５４，５５の接合部の周囲は、導電性接着剤６０で覆われている。特に、圧電アクチュエータ２２側の駆動接点４６とは接続されない、個別配線５２の幅広部６１が導電性接着剤６０の部分６０ａで覆われている。また、接着剤６０の、幅広部６１を覆っている部分６０ａにおける導電粒子の密度は、駆動接点４６と個別接点５４を接続する部分における導電粒子の密度よりも小さい。これにより、個別配線５２間、あるいは、個別配線５２と駆動接点４６間のショートがより確実に防止される。尚、幅広部６１を覆う材料は絶縁材料であれば何でもよいのだが、接合時に導電性接着剤６０によって幅広部６１が覆われるようにすれば、別の材料を用いて改めて幅広部６１を覆う工程が不要となる。

一方、グランド接点４７とグランド接点５５は、共通電極３６と接続される接点である。多くの圧電素子３１が同時に駆動されたときに、共通電極３６では大きな電流が流れることから、電圧降下を抑えるために、共通電極３６に繋がる経路の抵抗は小さく抑えたい。この観点からは、グランド接点４７とグランド接点５５の接合部における接続抵抗を小さくすることが好ましい。

この点、本実施形態では、ＣＯＦ５０のグランド接点５５は、グランド配線５３の、配線幅が大きくなった幅広部６２を含んでいる。また、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７は、駆動接点４６よりも、ＣＯＦ５０の縁Ｅに近い側に配置されている。これにより、グランド接点４７は、幅広部６２を含むグランド接点５５と接続されることになる。従って、グランド接点４７とグランド接点５５の接合部における接続抵抗が小さくなる。

図７に示すように、圧電アクチュエータ２２側のグランド接点４７は、３つの小接点６８を有する。その上で、ＣＯＦ５０側のグランド接点４７は、グランド接点４７の３つの小接点６８に跨って配置されている。この構成では、３つの小接点６８の間に接着剤６０が入り込むため、接合強度が高くなる。

本実施形態では、図７に示すように、ＣＯＦ５０の個別配線５２とグランド配線５３との間に、両者間のショートを防止するためのダミー配線５８が配置されている。このダミー配線５８の先端部にも幅広部６３が形成されているが、幅広部６３は、個別接点５４の幅広部６１と同様に、配線長さ方向において駆動接点４６を越えて、ＣＯＦ５０の縁側に配置されている。この構成では、ダミー配線５８の幅広部６３も駆動接点４６から離れて配置される。そのため、個別配線５２とグランド配線５３の両方と分離された、独立したパターンであるべきダミー配線５８が、駆動接点４６と導通してしまうことが防止される。

また、図９に示すように、ダミー配線５８の幅広部６３も、個別配線５２の幅広部６１と同様、導電性接着剤６０で覆われている。そのため、ダミー配線５８と個別配線５２及び駆動接点４６の導通が確実に防止される。

次に、インクジェットヘッド４の製造に関し、特に、アクチュエータ装置２５を構成するＣＯＦ５０の製造工程、及び、ＣＯＦ５０の圧電アクチュエータ２２への接合工程を中心に説明する。

（配線形成工程）
まず、図１０を参照して、ＣＯＦ５０の製造工程について説明する。まず、図１０（ａ）に示すように、ポリイミド等の樹脂フィルムからなる基材５６の一方の面に、個別配線５２、グランド配線５３、及び、ダミー配線５８を含む配線パターンを形成する。また、このとき、個別配線５２、グランド配線５３、及び、ダミー配線５８の先端部にそれぞれ繋がる検査接点７１，７２，７３も一緒に形成する。検査接点７１，７２，７３は、対応する配線５２，５３，５８と比べて幅が広く、一定以上の面積を有する接点である。

（被覆工程）
基材５６に配線パターンを形成したら、基材５６の、配線５２，５３，５８の先端側の一部と検査接点７１，７２，７３が配置された領域を除いて、ほぼ全面にソルダーレジストからなる絶縁膜５７を形成する。また、基材５６にドライバＩＣ５１を実装する。

（検査工程）
次に、検査接点７１，７２，７３のそれぞれにプローブ（図示省略）を当てることにより、配線５２，５３，５８のそれぞれについて導通検査を行う。尚、ダミー配線５８は、ドライバＩＣ５１ともグランドとも接続されない独立した配線であるが、隣接する個別配線５２やグランド配線５３と導通していないことを確認する目的で、個別配線５２やグランド配線５３と同様に導通検査を行う。

（切断工程）
導通検査を終えた後は、検査接点７１，７２，７３は不要となる。そこで、図１０（ｂ）に示すように、基材５６を、配線５２，５３，５８と検査接点７１，７２，７３との間で切断する。基材５６の切断方法は特に限定されないが、例えば、２つの金型を用いたせん断加工により基材５６を切断してもよい。尚、本実施形態では、基材５６がポリイミドフィルムであることから、金型による基材５６の切断が容易である。ただ、それでも、上記の基材５６を切断した部分で配線が多少はつぶれ、基材５６の切断縁Ｅを含む縁部７０には、配線５２，５３，５８に幅広部６１，６２，６３がそれぞれ形成されることになる。尚、基材５６として、ポリイミドフィルムよりも切断しにくい材料を使用すれば、配線のつぶれ方が大きくなり、その分、幅広部６１，６２，６３は大きくなる。例えば、配線５２の幅が１０μｍである場合に、幅広部６１の切断縁Ｅにおける最大幅は１５μｍ程度となる。

（接合工程）
次に、上記の一連の工程によって製造されたＣＯＦ５０を、圧電アクチュエータ２２に接合する。まず、ＣＯＦ５０の縁部７０において、絶縁膜５７から露出した個別配線５２及びグランド配線５３に導電性接着剤６０（ＡＣＦ又はＡＣＰ）を付着させる。

先にも少し触れたが、導電性接着剤６０による接合では、接着剤６０中の導電粒子が、熱硬化性樹脂とともに接点の周囲に流れ出したときに、本来導通が必要な箇所とは異なる箇所で不要な導通（ショート）が生じる虞がある。そこで、ここでは、導電性接着剤６０を、基材５６の絶縁膜５７から露出した部分全域に配置するのではなく、特に導通が必要な領域を中心に配置する。例えば、図１１では、基材５６の絶縁膜５７から露出した領域のうち、縁Ｅを含む縁部７０には導電性接着剤６０を配置しない。これにより、接合前の基材５６において、個別配線５２の幅広部６１とダミー配線５８の幅広部６３が導電性接着剤６０で覆われない。尚、図１１では、グランド配線５３の幅広部６２も導電性接着剤６０で覆われていないが、幅広部６２はグランド接点４７と導通する部分であることから、この幅広部６２の上には導電性接着剤６０を配置してもよい。

次に、図１２に示すように、圧電アクチュエータ２２の接点４６，４７が配置された領域の上にＣＯＦ５０を配置する。このとき、個別配線５２の、幅広部６１よりも基材５６の縁Ｅから離れた位置にある個別接点５４が、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６と重なるようにＣＯＦ５０を配置する。そして、ＣＯＦ５０の上面に当てたヒータプレート６７によって、ＣＯＦ５０を押し付ける。

ヒータプレート６７による押圧により、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０との間の導電性接着剤６０が加熱されつつ圧縮される。このとき、駆動接点４６と個別接点５４の間、及び、グランド接点４７とグランド接点５５の間では、接着剤６０中の熱硬化性樹脂が接点周囲に流れ出し、接点間が導電粒子によって導通する。また、接点周囲に流れ出した熱硬化性樹脂が硬化することにより、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０とが機械的に接合される。

尚、図１１のように、接合前の状態では、個別配線５２の幅広部６１及びダミー配線５８の幅広部６３には導電性接着剤６０が付着されていないが、接合温度や押圧力を適切にコントロールすることにより、周囲から流れてきた導電性接着剤６０によって幅広部６１，６３を覆うようにすることができる。一方で、圧電アクチュエータ２２の接点４６，４７とＣＯＦ５０の接点５４，５５の間から導電粒子は極力流出させないように、やはり接合温度や押圧力をコントロールする。これにより、幅広部６１，６３を覆う部分の導電粒子の密度を、接点の接続部分における導電粒子の密度よりも小さくする。

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が本発明の「液体吐出装置」に相当する。圧電アクチュエータ２２が本発明の「アクチュエータ」に相当する。前後方向（搬送方向）が本発明の「第１方向」に相当し、左右方向（走査方向）が本発明の「第２方向」に相当する。また、左右方向（走査方向）はＣＯＦ５０上の配線５２，５３，５８が延びる方向でもあり、本発明の「配線長さ方向」に相当する。

また、ＣＯＦ５０が本発明の「配線部材」に相当する。ドライバＩＣ５１が本発明の「駆動回路」に相当する。ＣＯＦ５０の個別接点５４が本発明の「第１接点」に、個別配線５２が本発明の「第１配線」に、幅広部６１が本発明の「第１幅広部」にそれぞれ相当する。ＣＯＦ５０のグランド接点５５が本発明の「第２接点」に、グランド配線５３が本発明の「第２配線」に、幅広部６２が本発明の「第２幅広部」にそれぞれ相当する。ダミー配線が本発明の「第３配線」に、幅広部６３が本発明の「第３幅広部」にそれぞれ相当する。さらに、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６が本発明の「第１素子接点」に相当し、グランド接点４７の３つの小接点６８が本発明の「第２素子接点」に相当する。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］前記実施形態では、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７が複数の小接点６８を有するが（図７参照）、図１３（ａ）に示すように、ＣＯＦ５０Ａのグランド接点５５Ａが複数の小接点７４を有するものであってもよい。図１３（ａ）では、グランド接点５５Ａが３つの小接点７４を有する。それぞれの小接点７４の、ＣＯＦ５０Ａの縁ＥＡ側に位置する先端部には幅広部６２Ａが形成されている。また、圧電アクチュエータ２２Ａ側のグランド接点４７Ａは、いわゆるベタのパターンであり、グランド接点５５Ａの３つの小接点７４を跨いで重なるように配置されている。この構成においても、ＣＯＦ５０Ａの接合時に３つの小接点７４の間に接着剤が入り込むことから、接合強度が高められる。

また、図１３（ｂ）に示すように、圧電アクチュエータ２２Ｂのグランド接点４７Ｂが３つの小接点６８Ｂを有し、且つ、ＣＯＦ５０Ｂのグランド接点５５Ｂが３つの小接点７４Ｂを有する構成であってもよい。３つの小接点７４Ｂの、縁ＥＢ側の先端部には幅広部６２Ｂが形成されている。３つの小接点６８Ｂと３つの小接点７４Ｂはそれぞれ重なった状態で接合される。この場合でも、３つの小接点６８Ｂと３つの小接点７４Ｂとの間に接着剤が入り込むため接合強度が高まる。さらに、図７や図１３（ａ）と比べて、グランド接点４７とグランド接点５５との間の隙間が複雑な形状となるため、接合強度アップの効果は高い。

また、図１３（ｂ）ではグランド接点４７Ｂの小接点６８Ｂの、縁ＥＢに沿った方向の幅Ｗ１が、グランド接点５５Ｂの小接点７４Ｂの、幅広部６２Ｂの幅Ｗ２よりも大きい。この構成では、グランド接点４７Ｂの小接点６８Ｂが、小接点７４Ｂの幅広部６２Ｂと全面的に重なるため、接点４７Ｂと接点５５Ｂ間の接続抵抗を小さくできる。

図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）と類似した形態である。但し、圧電アクチュエータ２２Ｃ側の３つの小接点６８Ｃが、ＣＯＦ５０Ｃ側の３つの小接点７４Ｃの幅広部６２Ｃと重なる部分で互いに繋がり、ベタパターン７５が形成されている点で異なる。この構成においても、グランド接点４７Ｃの小接点６８Ｃが、グランド接点５５Ｃの小接点７４Ｃの幅広部６２Ｃと全面的に重なるため、接点４７Ｃと接点５５Ｃ間の接続抵抗を小さくできる。

２］前記実施形態では、図７に示すように、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７は駆動接点４６よりもＣＯＦ５０の縁Ｅに近い位置にのみ配置されているが、図１４に示すように、グランド接点４７Ｄが駆動接点４６と同じ位置まで延びていてもよい。即ち、グランド接点４７Ｄは少なくとも駆動接点４６よりも縁Ｅ側に位置する部分を有していればよい。

３］図１５のように、ＣＯＦ５０Ｅの個別配線５２とグランド配線５３との間のダミー配線が省略されてもよい。但し、個別配線５２とグランド配線５３との間のショートを防止する観点から、これら２種類の配線５２，５３の距離を一定以上離すことが好ましい。具体的には、個別配線５２が少なくとも１本以上配置されるのと同じスペースを確保するのがよい。例えば、個別配線５２の幅が１０μｍであれば、上記距離Ｌ１は２０μｍ以上とする。

４］前記実施形態では、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０とが導電性接着剤６０（ＡＣＦ又はＡＣＰ）で接合されていたが、図１６のように、非導電性接着剤８０（ＮＣＦ又はＮＣＰ）で接合されてもよい。具体的には、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６等とＣＯＦ５０の個別接点５４等が接触した状態で、接点周囲において接着剤８０が硬化することにより、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０とが機械的に接合される。非導電性接着剤８０は、導電性接着剤６０とは違って導電粒子を含んでいないため、接合時に接着剤が接点周囲に流れても、それによって接点以外の部分で導通（ショート）が発生することはない。尚、図１６においても、ＣＯＦ５０の個別配線５２の幅広部６１が、非導電性接着剤８０で覆われていることが好ましい。

５］ＣＯＦの配線の幅広部が、ＣＯＦの接合に使用される接着剤で覆われる必要は必ずしもない。例えば、図１７に示すように、個別配線５２の幅広部６１が、接着剤８０とは別の絶縁材料８１で覆われてもよい。

６］図１８に示すように、配線保護膜４３Ｆが、駆動配線４２の駆動接点４６が配置される端部を覆うように形成されてもよい。駆動配線４２の端部と駆動接点４６は、配線保護膜４３Ｆを貫通する導通部９０によって導通している。この構成では、配線保護膜４３Ｆが、駆動接点４６との導通する部分を除いて駆動配線４２全体を覆うため、ＣＯＦ５０の製造時において、基材５６の切断時（図１０（ｂ）参照）に縁ＥＦに導電性のバリが生じたとしても、そのバリによって、駆動配線４２と、ＣＯＦ５０の個別配線５２（幅広部６１）とが導通することが抑制される。

尚、図１８（ａ）のように、グランド接点４７が配置されるベース層６４も、配線保護膜４３Ｆによって覆われてもよいが、グランド接点４７の場合は、上記のバリによる導通はあまり問題ないため、配線保護膜４３Ｆによって覆われていなくてもよい。ベース層６４が配線保護膜４３Ｆによって覆われる場合は、ベース層６４とグランド接点４７は、配線保護膜４３Ｆを貫通する導通部９１によって導通する。

７］１つのインクジェットヘッドにおける、駆動接点、及び、グランド接点の配置は、前記実施形態の構成（図２〜図４参照）には限られない。例えば、全ての圧電素子の配線が一方向に引き出され、圧電アクチュエータの一端部に全ての駆動接点が一列に配列されてもよい。また、全ての圧電素子の配線が中央に引き出され、圧電アクチュエータの中央部において全ての駆動接点が一列に配列されてもよい。また、グランド接点の数は２つに限られず、１つであってもよいし、３つ以上あってもよい。

８］前記実施形態のインクジェットヘッド４は、記録用紙１００の幅方向に移動しながらインクを吐出する、いわゆるシリアルタイプのヘッドであるが、用紙幅方向に配列されたノズルを有する、いわゆるラインタイプのヘッドに対しても同様に本発明を適用できる。

以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、本発明は、液体吐出以外の用途で用いられるアクチュエータ装置全般にも適用可能である。また、アクチュエータは、複数の圧電素子からなる圧電アクチュエータにも限られない。例えば、駆動素子として、電流を流したときの発熱を利用して対象を駆動する、発熱体を有するアクチュエータであってもよい。

４ インクジェットヘッド
２２ 圧電アクチュエータ
２５ アクチュエータ装置
２６ 圧力室
３１ 圧電素子
３２ 第１電極
３４ 第２電極
３６ 共通電極
４６ 駆動接点
４７ グランド接点
５１ ドライバＩＣ
５２ 個別配線
５３ グランド配線
５４ 個別接点
５５ グランド接点
５８ ダミー配線
６０ 導電性接着剤
６１ 幅広部
６２ 幅広部
６３ 幅広部
６８ 小接点
７０ 縁部
７１ 検査接点
７４ 小接点
８０ 非導電性接着剤
８１ 絶縁材料

Claims (25)

1. 駆動素子と、前記駆動素子から引き出された第１素子接点を有するアクチュエータと、
   前記第１素子接点に接続される第１接点と、前記第１接点と導通する第１配線とを有する配線部材と、を備え、
   前記第１配線が、前記配線部材の縁まで延び、
   前記第１配線の、前記配線部材の縁部に配置された先端部に、配線幅が局部的に大きくなった第１幅広部が形成され、
   前記アクチュエータと前記配線部材が接合された状態で、前記第１幅広部は、前記第１配線の配線長さ方向において前記第１素子接点を越えた位置に配置され、
   前記第１接点は、前記第１配線の、前記第１幅広部よりも前記配線部材の縁から離れた基端側の部分に設けられ、前記第１幅広部よりも配線幅が狭く、前記第１素子接点と接続されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
2. 前記第１素子接点から前記第１幅広部の先端までの距離が、前記第１配線の幅の２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置。
3. 前記第１素子接点から前記第１幅広部の先端までの距離が、前記第１配線の幅の２０倍以下であることを特徴とする請求項２に記載のアクチュエータ装置。
4. それぞれが第１電極と第２電極を有する、複数の前記駆動素子を有し、
   前記複数の駆動素子の前記第１電極は互いに分離され、前記複数の駆動素子の前記第２電極同士は互いに繋がり、
   前記第１素子接点は、前記第１電極に接続された接点であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のアクチュエータ装置。
5. 前記アクチュエータは、前記複数の駆動素子の前記第２電極と導通する第２素子接点を有し、
   前記配線部材は、前記第２素子接点と接続される第２接点と、前記第１配線に沿って延び、前記第２接点に接続された第２配線を有し、
   前記第２配線の、前記配線部材の前記縁部に配置された先端部に、配線幅が局部的に大きくなった第２幅広部が形成され、前記第２接点は前記第２幅広部を含み、
   前記第２素子接点は、前記第１素子接点よりも、前記配線部材の前記縁に近い位置に配置されて、前記第２幅広部を含む前記第２接点と接続されていることを特徴とする請求項４に記載のアクチュエータ装置。
6. 前記配線部材は、前記第１配線と前記第２配線との間において前記第１配線及び前記第２配線に沿って前記縁部に向けて延び、前記第１配線と前記第２配線の何れとも繋がっていない第３配線を有することを特徴とする請求項５に記載のアクチュエータ装置。
7. 前記第３配線の、前記配線部材の前記縁部に配置された先端部に、配線幅が局部的に大きくなった第３幅広部が形成され、
   前記第３幅広部は、前記第１配線の配線長さ方向において前記第１素子接点を越えた位置に配置されていることを特徴とする請求項６に記載のアクチュエータ装置。
8. 前記配線部材の前記第１配線と前記第２配線の、前記配線部材の縁に沿った方向の離間距離が、２０μｍ以上であることを特徴とする請求項５に記載のアクチュエータ装置。
9. 前記アクチュエータは、複数の前記第２素子接点を有し、
   前記配線部材の１つの前記第２接点が、前記複数の第２素子接点に跨って配置されていることを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載のアクチュエータ装置。
10. 前記配線部材は、複数の第２接点を有し、
    前記アクチュエータの１つの前記第２素子接点が、前記複数の第２接点に跨って配置されていることを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載のアクチュエータ装置。
11. 前記アクチュエータは、複数の前記第２素子接点を有し、
    前記配線部材は、複数の第２接点を有し、
    前記複数の第２素子接点と前記複数の第２接点とが接続されていることを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載のアクチュエータ装置。
12. 前記複数の第２素子接点の、前記第２接点の前記第２幅広部と重なる部分同士が、互いに繋がっていることを特徴とする請求項１１に記載のアクチュエータ装置。
13. 前記第２素子接点の前記配線部材の縁に沿った方向の幅が、前記第２接点の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１１に記載のアクチュエータ装置。
14. 前記複数の駆動素子は、第１方向に配列され、
    前記複数の駆動素子から、前記駆動素子の配置面と平行で、且つ、前記第１方向と交差する第２方向に、複数の前記第１素子接点がそれぞれ引き出され、
    複数の前記第１素子接点が、前記第１方向に配列されていることを特徴とする請求項１〜１３に記載のアクチュエータ装置。
15. 前記配線部材は、前記アクチュエータに、導電粒子を含む導電性接着剤で接合されていることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載のアクチュエータ装置。
16. 前記第１幅広部は、前記導電性接着剤で被覆されていることを特徴とする請求項１５に記載のアクチュエータ装置。
17. 前記導電性接着剤の、前記第１幅広部を覆っている部分における前記導電粒子の密度は、前記第１素子接点と前記第１接点の接続部分における前記導電粒子の密度よりも小さいことを特徴とする請求項１６に記載のアクチュエータ装置。
18. 前記配線部材は、前記アクチュエータに、非導電性接着剤で接合されていることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載のアクチュエータ装置。
19. 前記第１幅広部は、前記非導電性接着剤で被覆されていることを特徴とする請求項１８に記載のアクチュエータ装置。
20. 前記配線部材は、前記アクチュエータに接着剤で接合され、
    前記第１幅広部は、前記接着剤とは別の絶縁材料で被覆されていることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載のアクチュエータ装置。
21. 前記配線部材は、前記第１配線と前記第１接点が形成される基材を有し、
    前記基材は、ポリイミドで形成されていることを特徴とする請求項１〜２０の何れかに記載のアクチュエータ装置。
22. 前記配線部材は、前記アクチュエータを駆動する駆動回路を有し、
    前記第１配線は、前記駆動回路と前記第１接点を接続することを特徴とする請求項１〜２１の何れかに記載のアクチュエータ装置。
23. 第１素子接点と、第１配線を有する配線部材の前記第１配線と導通する第１接点とを接続する接続構造であって、
    前記第１配線が、前記配線部材の縁まで延び、
    前記第１配線の、前記配線部材の縁部に配置された先端部に、配線幅が局部的に大きくなった第１幅広部が形成され、
    前記第１素子接点と前記配線部材が接合された状態で、前記第１幅広部は、前記第１配線の配線長さ方向において前記第１素子接点を越えた位置に配置され、
    前記第１接点は、前記第１配線の、前記第１幅広部よりも前記配線部材の縁から離れた基端側の部分に設けられ、前記第１幅広部よりも配線幅が狭く、前記第１素子接点と接続されていることを特徴とする配線部材の接続構造。
24. 圧力室が形成された流路部材と、
    前記流路部材に前記圧力室と重なるように配置された圧電素子と、前記圧電素子から引き出された第１素子接点とを有するアクチュエータと、
    前記第１素子接点に接続される第１接点と、前記第１接点と導通する第１配線とを有する配線部材と、を備え、
    前記第１配線が、前記配線部材の縁まで延び、
    前記第１配線の、前記配線部材の縁部に配置された先端部に、配線幅が局部的に大きくなった第１幅広部が形成され、
    前記アクチュエータと前記配線部材が接合された状態で、前記第１幅広部は、前記第１配線の長さ方向において前記第１接点を越えた位置に配置され、
    前記第１接点は、前記第１配線の、前記第１幅広部よりも前記配線部材の縁から離れた基端側の部分に設けられ、前記第１幅広部よりも配線幅が狭く、前記第１素子接点と接続されていることを特徴とする液体吐出装置。
25. 配線部材の基材に、第１配線と、前記第１配線に繋がる検査接点を形成する、配線形成工程と、
    前記検査接点を用いて、前記第１配線の導通検査を行う検査工程と、
    前記検査工程後に、前記基材を、前記第１配線と前記検査接点との間で切断する切断工程と、
    前記第１配線の、前記切断によって形成された第１幅広部よりも、前記基材の切断縁から離れた部分がアクチュエータの第１素子接点と重なった状態で、前記配線部材を前記アクチュエータに接合する、接合工程と、
    を備えていることを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
    

Images