JP6075754B2 - 入力装置、表示装置、および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

従来から、入力装置としては、例えば、指と検出電極との間における静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている。このような入力装置は、例えば、基体の主面上に検出電極および配線電極が設けられている。配線電極は、検出電極よりも基体の端面側に位置しており、検出電極に電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。また、配線電極は、少なくとも一部が保護層に被覆されている。

特開２０１１−９０４４３号公報

しかしながら、入力装置を使用者が繰り返し押圧した場合、保護層に応力が加わり、当該保護層が基体上から剥がれてしまう可能性があった。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、保護層が基体上から剥がれてしまう可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

本発明の入力装置における一態様は、主面および該主面に隣接する端面を有した基体と、前記基体の前記主面上に設けられた検出電極と、前記基体の前記主面上に設けられており、前記検出電極よりも前記基体の前記端面側に位置する配線電極と、前記基体の前記主面上に設けられており、前記検出電極と前記配線電極とを接続した接続電極と、前記基体の前記主面上に設けられており、少なくとも前記配線電極の一部を被覆した保護層と、を備え、前記接続電極は、前記保護層上に延在した第１延在部を有し、平面視して前記保護層の縁と重なる前記第１延在部の幅は、前記第１延在部の先端の幅よりも大きい。

本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、該入力装置における前記基体と対向して配置された上側基板と、該上側基板に対向して配置された下側基板と、前記上側基板と前記下側基板との間に介在する表示部材層と、を備える。

本発明の電子機器における一態様は、本発明に係る表示装置と、該表示装置を収容した筺体と、を備える。

本発明の入力装置、表示装置、および電子機器は、保護層が基体上から剥がれてしまう可能性を低減することができる、という効果を奏する。

本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。 図２中に示したＩ−Ｉ線断面図である。 図２中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図２中に示した２点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した平面図である。 本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。 本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。 変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。 図９中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。 変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。 図１１中に示したＶ−Ｖ線断面図である。 図１１中に示した２点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した平面図である。 変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。 図１４中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。 変形例３に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルであって、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作を行うことができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作を行うことができない領域である。本実施形態に係る非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲むように当該入力領域Ｅ１の外側に位置している。

なお、入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルに限らず、例えば、表面型の静電容量方式のタッチパネル、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、光学方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルであってもよい。

図１〜４に示すように、入力装置Ｘ１は、基体２、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、遮光層６、被覆層７、配線電極８、接続電極９、第１保護層１０、第２保護層１１、および保護シート１２を備える。なお、図２では、説明の便宜上、絶縁体５および保護シート１２の図示は省略する。

基体２は、上記の各部材を支持する役割を有する。基体２は、第１主面２Ａ、第２主面２Ｂ、および複数の端面を有する。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面２Ｂは、第１主面２Ａの反対側に位置している。複数の端面は、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに隣接している。本実施形態では、複数の端面のうち、図２における紙面左側の端面を、端面２Ｃと称する。

基体２は、絶縁性を有するとともに、基体２の第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する。なお、本実施形態における「透光性」と
は、可視光の一部または全部を透過する性質を指す。また、入力装置Ｘ１では、基体２は、平面視して、略矩形状であるが、これに限らず、楕円形状あるいは多角形状であってもよい。

基体２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。

第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｙ方向における入力位置を検出する役割を有する。第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｙ方向に並んで複数設けられている。また、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａおよび第１電極間配線３ｂを有する。

第１検出電極３ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第１検出電極３ａは、Ｘ方向に並んで複数設けられている。第１電極間配線３ｂは、第１検出電極３ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第１電極間配線３ｂは、互いに隣り合う第１検出電極３ａの間に設けられている。

第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｘ方向に並んで複数設けられている。また、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａおよび第２電極間配線４ｂを有する。

第２検出電極４ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第２検出電極４ａは、Ｙ方向に並んで複数設けられている。第２電極間配線４ｂは、第２検出電極４ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第２電極間配線４ｂは、互いに隣り合う第２検出電極４ａの間において、第１電極間配線３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨いで当該絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１電極間配線３ｂを覆うように基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化ケイ素、あるいは窒化珪素等の透明樹脂が挙げられる。

上述の第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。

第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition
）法によって基体２の第２主面２Ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が形成される。

次に、図１■４に加えて、図５および６を参照しながら、遮光層６、被覆層７、配線電極８、接続電極９、および第１保護層１０について説明する。なお、図５は、図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。また、図６は、図２中に示した２点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した図である。図６では、説明の便宜上、保護シート１２の図示は省略する。

遮光層６は、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２を遮光する役割を有する。このため、遮光
層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。遮光層６の構成材料としては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。遮光層６の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

被覆層７は、遮光層６を保護する役割を有する。ここで、遮光層６を保護する役割としては、例えば、遮光層６を水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、遮光層６の材質が変質してしまう可能性を低減する役割が挙げられる。被覆層７は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられており、遮光層６を被覆している。被覆層７の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、あるいはウレタン系樹脂が挙げられる。被覆層７の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。

配線電極８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。配線電極８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４よりも基体２の端面側に位置している。配線電極８は、非入力領域Ｅ２に対応する被覆層７上に複数設けられている。

複数の配線電極８は、図２において入力領域Ｅ１の左側に位置する一方の群と、図２において入力領域Ｅ１の下側に位置する他方の群とに分けられる。一方の群に含まれる配線電極８の一端部は、後述する接続電極９を介して、第１検出電極パターン３の第１検出電極３ａに接続されている。一方の群に含まれる配線電極８の他端部は、外部導通領域Ｇ１に位置している。また、他方の群に含まれる配線電極８の一端部は、接続電極９を介して、第２検出電極パターン４の第２検出電極４ａに電気的に接続されている。他方の群に含まれる配線電極８の他端部は、外部導通領域Ｇ１に位置している。

なお、外部導通領域Ｇ１とは、配線電極８と図示しないフレキシブル配線基板とを電気的に接続するための領域である。入力装置Ｘ１では、外部導通領域Ｇ１は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上において、基体２の短辺に沿って位置している。外部導通領域Ｇ１に位置する配線電極８の他端部は、例えば、フレキシブル配線基板等を介して、図示しない位置検出ドライバに電気的に接続される。

配線電極８は、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で形成される。金属薄膜の構成材料としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。金属薄膜の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

接続電極９は、第１検出電極パターン３と配線電極８とを接続する役割、および、第２検出電極パターン４と配線電極８とを接続する役割を有する。接続電極９は、基体２の第２主面２Ｂ上に複数設けられている。なお、本実施形態では、接続電極９は、入力領域Ｅ１から非入力領域Ｅ２に亘って位置しているが、これに限らない。接続電極９は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上にのみ設けられていてもよいし、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上にのみ設けられていてもよい。

複数の接続電極９は、一方の群と他方の群とに分けられる。一方の群に含まれる接続電極９は、第１検出電極パターン３に含まれる第１検出電極３ａと配線電極８とを接続している。他方の群に含まれる接続電極９は、第２検出電極パターン４に含まれる第２検出電
極４ａと配線電極８とを接続している。

接続電極９の構成材料としては、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様のものが挙げられる。また、接続電極９の構成材料は、配線電極８と同様の構成材料であってもよい。なお、本実施形態では、接続電極９の構成材料は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様のものとする。このため、接続電極９は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と一体として形成されていてもよい。接続電極９の形成方法としては、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様のものが挙げられる。

第１保護層１０は、配線電極８を保護する役割を有する。配線電極８を保護する役割としては、例えば、水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、配線電極８に静電気が混入することによって誤動作が発生する可能性を低減する役割が挙げられる。第１保護層１０は、非入力領域Ｅ２のうち、外部導通領域Ｇ１以外の領域に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、第１保護層１０は、被覆層７上に位置しており、配線電極８の一端部および他端部以外の部位を被覆している。なお、本実施形態では、第１保護層１０から露出した配線電極８の一端部を露出部８ａと称する。配線電極８は、露出部８ａにおいて、接続電極９に接続されている。第１保護層１０の構成材料および形成方法としては、被覆層７と同様のものが挙げられる。

ここで、入力装置Ｘ１では、接続電極９は、第１保護層１０上に延在した第１延在部９ａを有している。このため、第１保護層１０が気体の第２主面２Ｂから剥がれてしまう可能性を低減することができる。

具体的には、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置している。また、配線電極８および当該配線電極８を被覆する第１保護層１０は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置している。ここで、非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１よりも基体２の端面側に位置している。このため、使用者が入力操作を行う際に、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａ上を押圧することによって、第１保護層１０に対して相対的に大きな応力が加わる可能性がある。特に、入力装置Ｘ１では、使用者が繰り返し入力操作を行うために、第１保護層１０には繰り返し応力が加わることになる。

そこで、入力装置Ｘ１では、接続電極９は、第１保護層１０上に延在した第１延在部９ａを有している。具体的には、第１延在部９ａは、平面視における第１保護層１０の縁の一部を被覆して、第１保護層１０の表面上に位置している。このため、第１延在部９ａによって、応力が集中しやすい第１保護層１０の縁を保護することができる。そのため、第１保護層１０が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、入力装置Ｘ１のように、配線電極８の露出部８ａは、接続電極９に被覆されていることが好ましい。ここで、入力装置Ｘ１では、接続電極９は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様の構成材料からなる。すなわち、接続電極９は、配線電極８よりも酸化しにくい構成材料からなる。このため、第１保護層１０から露出した配線電極８の露出部８ａが、大気に触れることによって酸化してしまう可能性を低減することができる。なお、配線電極８よりも酸化しにくい構成材料とは、配線電極８の構成材料よりもイオン化傾向が小さい構成材料を指すことができる。また、加速劣化試験によって、配線電極８および接続電極９の酸化しやすさを評価することもできる。

また、入力装置Ｘ１のように、第１延在部９ａは、平面視して配線電極８と重なってい
ることが好ましい。第１延在部９ａが平面視して配線電極８と重なっていると、入力装置Ｘ１の製造工程において、エッチング液が第１保護層１０を介して配線電極８を浸食してしまう可能性を低減することができる。なお、本実施形態では、第１延在部９ａは、複数の配線電極８のうち、一の配線電極８と平面視して重なって位置しているが、これに限らない。第１延在部９ａは、平面視して複数の配線電極８と重なっていてもよい。この場合、第１延在部９ａの先端は、例えば、基体２の端面２Ｃと当該端面２Ｃに最も近い側の位置する配線電極８との間の領域に位置する。

第２保護層１１は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割を有する。ここで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割としては、例えば、水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に静電気が混入することによって誤動作が発生する可能性を低減する役割が挙げられる。

第２保護層１１は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。第２保護層１１は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を被覆している。また、第２保護層１１は、接続電極９の第１延在部９ａを被覆している。このため、第１延在部９ａが第１保護層１０上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

第２保護層１１の構成材料としては、例えば、透光性を有する無機材料が挙げられる。透光性を有する無機材料としては、例えば、二酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素が挙げられる。第２保護層１１を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スクリーン印刷法、あるいはインクジェット印刷法が挙げられる。

保護シート１２は、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２Ａを傷付けないように保護する役割を有する。保護シート１２は、図示しない粘着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２Ａ上の全面に亘って設けられている。なお、保護シート１２は、基体２の第１主面２Ａ上の全面に亘って設けられていなくともよい。すなわち、保護シート１２は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａ上にのみ設けられていてもよい。また、保護シート１２は、なくともよい。保護シート１２は、透光性を有する。保護シート１２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。

次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。

位置検出ドライバは、フレキシブル配線基板を介して、配線電極８に電気的に接続されている。また、位置検出ドライバは、電源装置を備えている。電源装置は、配線電極８を介して、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに、保護シート１２を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４との間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４において発生する静電容量を常に検出しており、検出した静電容量が所定値に達した第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。

以上のように、入力装置Ｘ１では、第１保護層１０が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図７を参照しながら説明する。ここで、図７は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す断面図である。

図７に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を備えている。

第１筺体１００は、入力装置Ｘ１、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を収容する役割を有する。第１筺体１００は第１支持部１０１を有する。第１支持部１０１は、入力装置Ｘ１を基体２の第２主面２Ｂ側から支持する役割を有する。

第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。

表示パネル２００は、画像あるいは動画を表示する役割を有する。表示パネル２００は、上側基板２０１、下側基板２０２、液晶層２０３、および封止部材２０４を有する。

上側基板２０１は、入力装置Ｘ１の基体２の第２主面２Ｂに対向して配置されている。なお、入力装置Ｘ１は、固定部材を介して上側基板２０１上に設けられていてもよい。固定部材としては、例えば、両面テープ、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいはねじ等の止め具が挙げられる。下側基板２０２は、上側基板２０１に対向して配置されている。上側基板２０１および下側基板２０２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透明樹脂材料が挙げられる。

液晶層２０３は、画像あるいは動画を表示するための表示部材層であり、上側基板２０１と下側基板２０２との間に介在している。具体的には、液晶層２０３は、上側基板２０１、下側基板２０２、および封止部材２０４によって、上側基板２０１と下側基板２０２との間の領域に封止されている。なお、本実施形態に係る表示パネル２００では、表示部材層として液晶層２０３を備えているが、これに限らない。液晶層２０３に代えて、プラズマ発生層あるいは有機ＥＬ層等を備えていてもよい。

バックライト３００は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト３００は、表示パネル２００の後方に配置されている。バックライト３００は、光源３０１および導光板３０２を備えている。光源３０１は、導光板３０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源３０１はＬＥＤから構成されていなくともよく、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプあるいはＥＬ（Electro-Luminescence）から構成されてもよい。導光板３０２は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光源３０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル２００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト３００はなくともよい。

回路基板４００は、入力装置Ｘ１の位置検出ドライバ、表示パネル２００およびバックライト３００を制御する制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板４００は、バックライト３００の後方に配置されている。入力装置Ｘ１の位置検出ドライバは、回路基板４００上に位置していなくともよい。また、回路基板４００上に配置された制御回路は、図示しないフレキシブル配線基板によって、表示パネル２００およびバックライト３００と電気的に接続されている。

このように、表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を介して表示パネル２００を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力すること
ができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。

以上のように、表示装置Ｙ１では、入力装置Ｘ１を備えているため、第１保護層１０が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について、図８を参照しながら説明する。

図８に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末である。なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器であってもよい。

携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、および第２筐体５０４を備えている。

音声入力部５０１は、使用者の音声等を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部５０２は、相手方からの音声等を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部５０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部５０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体５０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３を収容する役割を有する。第２筐体５０４の構成材料としては、第１筐体１００と同様のものが挙げられる。なお、第２筐体５０４と表示装置Ｙ１の第１筐体１００とは、一体であってもよい。

他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。

以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、第２導電層１０にクラックが生じる可能性を低減することができる。

ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ、あるいは産業用途で使用されるプログラマブル表示器等の様々な電子機器に備えられていてもよい。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。

［変形例１］
図９は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１０は、図９中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。なお、図９および１０において、図２および５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図９および１０に示すように、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１が備える配線電極８および接続電極９の代わりに、配線電極２１および接続電極２２を備えている。

配線電極２１は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４よりも基体２の端面側に位置している。具体的には、配線電極２１は、非入力領域Ｅ２に対応する被覆層７上に複数設けられている。

複数の配線電極２１は、一方の群と他方の群とに分けられる。一方の群に含まれる配線電極２１の一端部は、後述する接続電極２２を介して、第１検出電極パターン３の第１検出電極３ａに接続されている。また、他方の群に含まれる配線電極２１の一端部は、接続電極２２を介して、第２検出電極パターン４の第２検出電極４ａに電気的に接続されている。

ここで、配線電極２１の一端部は、第１保護層１０に被覆されている。また、接続電極２２は、基体２の第２主面２Ｂと第１保護層１０との間に延在した第２延在部２２ｂを有しており、当該第２延在部２２ｂは、配線電極２１の一端部に接続されている。すなわち、配線電極２１は、配線電極８とは異なり、露出部を有していない。このため、入力装置Ｘ２では、配線電極２１が大気に触れることによって酸化してしまう可能性を低減することができる。

なお、入力装置Ｘ２のように、第１保護層１０は、第１延在部２２ａと第２延在部２２ｂとによって挟み込まれていることが好ましい。第１保護層１０が第１延在部２２ａと第２延在部２２ｂとによって挟み込まれていると、第１保護層１０が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

［変形例２］
図１１は、変形例１に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１中に示したＶ−Ｖ線断面図である。図１３は、図１１中に示した２点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した図である。なお、図１１〜１３において、図２，５，および６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１１〜１３に示すように、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える接続電極９および第１保護層１０の代わりに、接続電極３１および第１保護層３２を備えている。

接続電極３１は、基体２の第２主面２Ｂ上に複数設けられている。複数の接続電極３１は、一方の群と他方の群とに分けられる。一方の群に含まれる接続電極３１は、第１検出電極パターン３に含まれる第１検出電極３ａと配線電極８とを接続している。他方の群に含まれる接続電極３１は、第２検出電極パターン４に含まれる第２検出電極４ａと配線電極８とを接続している。

第１保護層３２は、非入力領域Ｅ２のうち、外部導通領域Ｇ１以外の領域に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、第１保護層３２は、被覆層７上に位置しており、配線電極８の露出部８ａ以外の部位を被覆している。

また、接続電極３１は、第１保護層３２上に延在した第１延在部３１ａを有している。

ここで、第１保護層３２のうち第１延在部３１ａが配置された部位は、基体２の端面２Ｃから遠ざかるにつれて厚みが小さくなっている。このため、第１保護層３２のうち第１延在部３１ａが配置された部位の表面に生じる段差を緩やかにすることができ、第１延在部３１ａが第１保護層３２上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、入力装置Ｘ３のように、第１保護層３２のうち第１延在部３１ａが配置された部
位は、凸曲面を有することが好ましい。第１保護層３２のうち第１延在部３１ａが配置された部位が凸曲面を有すると、当該部位において、応力が集中する可能性を低減することができ、第１保護層３２が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

また、第１保護層３２のうち第１延在部３１ａが配置された部位は、凹曲面を有していてもよい。第１保護層３２のうち第１延在部３１ａが配置された部位が凹曲面を有していると、上記と同様に、当該部位に応力が集中する可能性を低減することができる。

また、入力装置Ｘ３のように、平面視して第１保護層３２の縁と重なる第１延在部３１ａの幅Ｄ１は、第１延在部３１ａの先端の幅Ｄ２よりも大きいことが好ましい。幅Ｄ１が幅Ｄ２よりも大きいと、応力の集中によって剥がれが生じやすい第１保護層３２の縁を有効に保護することができる。このため、第１保護層３２が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

また、入力装置Ｘ３では、平面視して第１保護層３２の縁と重なる第１延在部３１ａの厚みは、第１延在部３１ａの先端の厚みと略同一であるが、これに限らない。平面視して第１保護層３２の縁と重なる第１延在部３１ａの厚みは、第１延在部３１ａの先端の厚み幅Ｄ１が幅Ｄ２よりも大きくともよい。平面視して第１保護層３２の縁と重なる第１延在部３１ａの厚みが、第１延在部３１ａの先端の厚み幅Ｄ１が幅Ｄ２よりも大きくいと、応力の集中によって剥がれが生じやすい第１保護層３２の縁を有効に保護することができる。このため、第１保護層３２が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

［変形例３］
図１４は、変形例１に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１５は、図１４中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図１４および１５において、図２および５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１４および１５に示すように、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える配線電極８、接続電極９、および第１保護層１０の代わりに、配線電極４１、第１保護層４２、および接続電極４３を備えている。

配線電極４１は、は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４よりも基体２の端面側に位置している。具体的には、配線電極４１は、非入力領域Ｅ２に対応する被覆層７上に複数設けられている。

複数の配線電極４１は、一方の群と他方の群とに分けられる。一方の群に含まれる配線電極４１の一端部は、後述する接続電極４３を介して、第１検出電極パターン３の第１検出電極３ａに接続されている。また、他方の群に含まれる配線電極４１の一端部は、接続電極４３を介して、第２検出電極パターン４の第２検出電極４ａに電気的に接続されている。

第１保護層４２は、非入力領域Ｅ２のうち、外部導通領域Ｇ１以外の領域に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、第１保護層４２は、被覆層７上に位置しており、配線電極４１を被覆している。

第１保護層４２は、開口部４２ａを有する。また、配線電極４１の一部は、当該開口部４２ａに対応して、第１保護層４２から露出している。具体的には、配線電極４１の一部
と開口部４２ａとは、平面視して重なっている。

ここで、接続電極４３は、第１保護層４２上に延在した第１延在部４３ａを有する。第１延在部４３ａは、第１保護層４２の表面上から開口部４２ａ内に亘って位置しており、当該開口部４２ａに対応して第１保護層４２から露出した配線電極４１の一部に接続されている。このように、入力装置Ｘ４では、第１延在部４３ａは、第１保護層４２の表面上から開口部４２ａ内に亘って位置しているため、アンカー効果によって、第１延在部４３ａが第１保護層４２上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

［変形例４］
図１６は、変形例４に係る表示装置Ｙ２の概略構成を示す断面である。図１６において、図７と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１６に示すように、表示装置Ｙ２は、オン・セル型の静電容量方式タッチパネルである。

表示装置Ｙ２では、表示装置Ｙ１が備える入力装置Ｘ１の代わりに、入力装置Ｘ５を備えている。なお、入力装置Ｘ５は、入力装置Ｘ１から、当該入力装置Ｘ１が備える保護シート１２を除いた入力装置であるが、これに限らない。入力装置Ｘ５は、基体２、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、配線電極８、接続電極９、および第１保護層１０を有していればよい。入力装置Ｘ５は、入力装置Ｘ１とは異なり、基体２の第２主面２Ｂが、第１主面２Ａよりも使用者側に位置している。基体２の第１主面２Ａは、第２主面２Ｂの反対側に位置している。

表示装置Ｙ２は、カバーパネル６００および加飾層７００をさらに備えている。

カバーパネル６００は、入力装置Ｘ４における基体２の第２主面２Ｂ上に位置する第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割を有する。カバーパネル６００は、接着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に配置されている。このため、使用者は、入力領域Ｅ１に対応するカバーパネル６００上において、入力操作を行うことができる。カバーパネル６００の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透明樹脂材料が挙げられる。

加飾層７００は、表示装置Ｙ１を加飾する役割、および、当該加飾層７００下に位置する部材が使用者に視認される可能性を低減する役割を有する。加飾層７００は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂとカバーパネル６００との間に設けられている。加飾層７００の構成材料としては、遮光層６と同様のものが挙げられる。

ここで、表示装置Ｙ２では、表示装置Ｙ１における表示パネル２００の上側基板２０１が、入力装置Ｘ５における基体２と一体として設けられている。具体的には、表示パネル２００の下側基板２０２は、基体２の第１主面２Ａに対向して配置されており、基体２と下側基板２０２との間に液晶層２０３が介在している。このため、表示装置Ｙ２では、基体２と上側基板２０１とを、個別に設ける必要がなく、小型化を実現することができる。

［変形例５］
なお、本明細書は、上記の実施形態および変形例１〜４について個別具体的に説明したが、これに限らず、上記の実施形態および変形例１〜４に個別に記載された事項を適宜組み合わせた例についても記載されているものである。すなわち、本発明に係る入力装置は、入力装置Ｘ１〜５に限定されるものではなく、上記の実施形態および変形例１〜４に個
別に記載された事項を適宜組み合わせた入力装置も含む。

また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２〜４を採用してもよい。また、本実施形態では、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明したが、これに限らず、表示装置Ｙ１に代えて、表示装置Ｙ２を採用してもよい。

Ｘ１〜Ｘ５ 入力装置
Ｙ１，Ｙ２ 表示装置
Ｚ１ 携帯端末（電子機器）
２ 基体
２Ａ 第１主面２Ａ
２Ｂ 第２主面２Ｂ
２Ｃ 端面
３ａ 第１検出電極
４ａ 第２検出電極
８，２１，４１ 配線電極
８ａ 露出部
９，２２，３１，４３ 接続電極
９ａ，２２ａ，３１ａ，４３ａ 第１延在部
２２ｂ 第２延在部
１０，３２，４２ 第１保護層（保護層）
４２ａ 開口部
２０１ 上側基板
２０２ 下側基板
２０３ 液晶層（表示部材層）
５０４ 第２筺体（筺体）

Claims (6)

1. 主面および該主面に隣接する端面を有した基体と、
   前記基体の前記主面上に設けられた検出電極と、
   前記基体の前記主面上に設けられており、前記検出電極よりも前記基体の前記端面側に位置する配線電極と、
   前記基体の前記主面上に設けられており、前記検出電極と前記配線電極とを接続した接続電極と、
   前記基体の前記主面上に設けられており、少なくとも前記配線電極の一部を被覆した保護層と、を備え、
   前記接続電極は、前記保護層上に延在した第１延在部を有し、
   平面視して前記保護層の縁と重なる前記第１延在部の幅は、前記第１延在部の先端の幅よりも大きい、入力装置。
2. 前記第１延在部は、平面視して前記配線電極と重なっている、請求項１に記載の入力装置。
3. 請求項１または２に記載の入力装置と、
   該入力装置における前記基体と対向して配置された上側基板と、
   該上側基板に対向して配置された下側基板と、
   前記上側基板と前記下側基板との間に介在する表示部材層と、を備えた表示装置。
4. 前記基体の前記主面は第１主面および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有しており、前記検出電極は前記基体の前記第２主面上に設けられている、請求項１または２に記載の入力装置と、
   該入力装置における前記基体の前記第１主面と対向して配置された下側基板と、
   前記基体と前記下側基板との間に介在する表示部材層と、を備えた表示装置。
5. 請求項３に記載の表示装置と、
   該表示装置を収容した筺体と、を備えた電子機器。
6. 請求項４に記載の表示装置と、
   該表示装置を収容した筺体と、を備え、
   前記入力装置における前記基体の前記第２主面は、前記基体の前記第１主面よりも使用
   者側に位置する、電子機器。