JP2013250641A - 入力装置、表示装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】粘着部材に剥がれが生じる可能性を低減しつつ、吸湿が広がる可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および電子機器を提供する。
【解決手段】入力装置Ｘ１は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有し、非入力領域Ｅ２には、有機材料を含む粘着部材２００が配置されるための配置領域Ｆ１を含んでおり、基体２と、配置領域Ｆ１に対応する基体２上に設けられた無機層９と、配置領域Ｆ１に対応する基体２上に、無機層９と並んで設けられた有機層１０と、を備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

従来から、入力装置としては、例えば、指と検出電極との間における静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている。このような入力装置は、ガラス基体を備えており、入力領域および非入力領域を有している（例えば、特許文献１参照）。また、非入力領域には、粘着部材が配置されるための配置領域を含んでいる。ここで、ガラス基体は、無機材料を含み、粘着部材は、有機材料を含む。

特開２０１１−１９７７０９号公報

ところで、上記従来の入力装置では、配置領域に粘着部材を配置した場合に、ガラス基体と粘着部材とが接するため、粘着部材に剥がれが生じる可能性があった。粘着部材に剥がれが生じる可能性を低減するためには、配置領域に対応するガラス基体上に有機層を設ける必要があった。しかしながら、配置領域に対応するガラス基体上に有機層を設けると、当該有機層と粘着部材とが接するため、有機層から粘着部材へ吸湿が広がる可能性があった。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、粘着部材に剥がれが生じる可能性を低減しつつ、吸湿が広がる可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

本発明の入力装置における一態様は、入力領域および非入力領域を有し、該非入力領域には、有機材料を含む粘着部材が配置されるための配置領域を含む入力装置であって、基体と、前記配置領域に対応する前記基体上に設けられた無機層と、前記配置領域に対応する前記基体上に、前記無機層と並んで設けられた有機層と、を備える。

本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置を支持する支持部材と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、を備え、前記入力装置は、前記配置領域に配置された前記粘着部材を介して、前記支持部材に接着されている。

本発明の電子機器における一態様は、本発明に係る表示装置を備える。

本発明の入力装置、表示装置、および電子機器は、粘着部材に剥がれが生じる可能性を低減しつつ、吸湿が広がる可能性を低減することができる、という効果を奏する。

本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図２中に示したＩ−Ｉ線断面図である。 図２中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。 図６中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。 本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。 変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図９中に示したＶ−Ｖ線断面図である。 変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１１中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルであって、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作を行うことができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作を行うことができない領域である。非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲んで当該入力領域Ｅ１の外側に位置している。なお、非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲んで位置していなくともよい。また、非入力領域Ｅ２は、配置領域Ｆ１を含んでいる。配置領域Ｆ１は、粘着部材２００が配置されるための領域である。なお、粘着部材２００は、有機材料を含んでいる。配置領域Ｆ１は、入力領域Ｅ１を取り囲んで位置している。また、配置領域Ｆ１は、入力領域Ｅ１を取り囲んで位置していなくともよい。

なお、入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルに限らず、例えば、表面型の静電容量方式のタッチパネル、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、光学方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルであってもよい。

図２〜４に示すように、入力装置Ｘ１は、基体２を備えている。なお、図２では、説明の便宜上、絶縁体５および保護シート１１の図示は省略する。

基体２は、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂを有する。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面２Ｂは、第１主面２Ａの反対側に位置している。基体２は、絶縁性を有するとともに、基体２の第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する構成とされている。基体２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。

第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｙ方向における入力位置を検出する役割を有する。第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｙ方向に並んで複数設けられている。また、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａおよび第１電極間配線３ｂを有する。

第１検出電極３ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第１検出電極３ａは、Ｘ方向に並んで複数設けられている。第１電極間配線３ｂは、第
１検出電極３ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第１電極間配線３ｂは、互いに隣り合う第１検出電極３ａの間に設けられている。

第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｘ方向に並んで複数設けられている。また、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａおよび第２電極間配線４ｂを有する。

第２検出電極４ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第２検出電極４ａは、Ｙ方向に並んで複数設けられている。第２電極間配線４ｂは、第２検出電極４ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第２電極間配線４ｂは、互いに隣り合う第２検出電極４ａの間において、第１電極間配線３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨いで当該絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１電極間配線３ｂを覆うように基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化ケイ素、あるいは窒化珪素等の透明樹脂が挙げられる。

上述の第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。

第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition
）法によって基体２の第２主面２Ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が形成される。

次に、図５を参照しながら、基体２上に設けられた遮光層６、被覆層７、検出用配線８、無機層９、有機層１０、および保護シート１１について説明する。ここで、図５は、図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

遮光層６は、入力装置Ｘ１が表示装置Ｙ１に組み込まれた場合に（図７参照）、バックライト４００から入力装置Ｘ１に入射する光を遮光する役割を有する。なお、本実施形態における「遮光」とは、反射あるいは吸収によって可視光の一部または全部を遮蔽することを意味する。遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。このため、遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２上の領域を遮光することができる。なお、遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２Ａ上に設けられていてもよい。遮光層６の構成材料としては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。なお、遮光層６は、黒色に限らず、黒色以外の色を着色していてもよい。遮光層６の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

被覆層７は、遮光層６を保護する役割を有する。ここで、遮光層６を保護する役割としては、例えば、遮光層６を水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、遮光層６の材質が変質してしまう可能性を低減する役割が挙げられる。被覆層７は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられており、遮光層６を被覆している。被覆
層７の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、あるいは、ケイ素を含む無機化合物が挙げられる。被覆層７の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。

検出用配線８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。検出用配線８は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置しており、被覆層７上に設けられている。このため、検出用配線８は、平面視して、遮光層６と重なって位置している。そのため、検出用配線８が使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。また、検出用配線８の一端は、第１検出電極パターン３または第２検出電極パターン４に電気的に接続されている。検出用配線８の他端は、外部導通領域Ｇ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置している。

検出用配線８は、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で形成される。金属薄膜の構成材料としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。金属薄膜の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

無機層９は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８が、水分の吸湿によって腐食してしまう可能性を低減する役割を有する。無機層９は入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。無機層９は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８を被覆している。なお、無機層９は、外部導通領域Ｇ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上には設けられていない。このため、検出用配線８は、外部導通領域Ｇ１において、図示しないフレキシブル基板と電気的に接続することができる。

無機層９の構成材料としては、例えば、二酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素等の透光性を有する無機材料が挙げられる。なお、無機層９は、無機材料以外の材料を含んでいてもよく、例えば、無機層９の一部に有機材料を含んでいてもよい。無機層９を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スクリーン印刷法、あるいはインクジェット印刷法が挙げられる。

有機層１０は、配置領域Ｆ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に無機層９と並んで設けられている。ここで、本明細書における「無機層９と並んで」とは、平面視して、無機層９が位置する領域と有機層１０が位置する領域とが並んでいればよく、無機層９が位置する領域の一部と有機層１０が位置する領域の一部とが重なっていてもよい。有機層１０の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、あるいはウレタン系樹脂等の有機材料が挙げられる。なお、有機層１０は、有機材料以外の材料を含んでいてもよく、例えば、有機層１０の一部に無機材料を含んでいてもよい。有機層１０は、例えば、上記の有機材料を液体状で基体２の第２主面２Ｂ上に塗布し、乾燥硬化させることによって形成される。なお、基体２の第２主面２Ｂ上に凹凸を形成し、当該凹凸が形成された部位上に有機層１０を形成してもよい。このような場合、アンカー効果によって有機層１０が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

ところで、本実施形態に係る入力装置Ｘ１では、無機層９は、配置領域Ｆ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置している。また、配置領域Ｆ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上には、無機層９と並んで有機層１０が設けられている。ここで、上述したとおり、配置領域Ｆ１とは、有機材料を含む粘着部材２００が配置されるための領域である。こ
のため、粘着部材２００を配置領域Ｆ１に配置した場合に、粘着部材２００と無機層９および有機層１０とが接することになる。粘着部材２００および有機層１０は、どちらも有機材料を含むため、粘着部材２００と有機層１０とが接すると、粘着部材２００に剥がれが生じる可能性を低減することができる。また、無機材料は、水分を通さない性質を有するため、粘着部材２００と無機層９とが接すると、有機層１０から粘着部材２００へと吸湿が広がる可能性を低減することができる。このように、入力装置Ｘ１では、粘着部材２００に剥がれが生じる可能性を低減しつつ、吸湿が広がる可能性を低減することができる。

なお、入力装置Ｘ１では、有機層１０は、無機層９よりも入力領域Ｅ１から遠い側に位置している。ここで、入力領域Ｅ１において、使用者の指Ａ１が入力装置Ｘ１を押圧した場合、基体２の端面２Ｃ側において応力が集中しやすい。そのため、有機層１０は、無機層９よりも入力領域Ｅ１から遠い側に位置していると、粘着部材２００に剥がれが生じる可能性をより低減することができる。

また、入力装置Ｘ１では、有機層１０は、無機層９と接している。このため、無機層９によって、有機層１０から粘着部材２００へと吸湿が広がる可能性をより低減することができる。

また、入力装置Ｘ１では、検出用配線８の一部が、配置領域Ｆ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置している。このため、検出用配線８上の領域において、粘着部材２００を設けることができるので、入力装置Ｘ１の小型化を実現することができる。

また、入力装置Ｘ１では、有機層１０は、遮光層６よりも入力領域Ｅ１から遠い側に位置している。このため、入力装置Ｘ１の製造工程において、歩留まりが低下してしまう可能性を低減することができる。具体的には、入力装置Ｘ１の製造工程において、基体２の端面２Ｃを研磨する場合、まず、紫外線硬化樹脂等の有機性樹脂を介して入力装置Ｘ１を積層し、当該有機性樹脂を硬化させることにより、複数の入力装置Ｘ１の積層体を生成する。次に、積層体の側面をフッ酸によってエッチングすることで、一度の処理で複数の入力装置Ｘ１の基体２の端面２Ｃを研磨加工する。入力装置Ｘ１では、有機層１０が設けられているので、有機性樹脂に剥がれが生じる可能性を低減することができる。また、有機層は、遮光層６よりも入力領域Ｅ１から遠い側に位置しているので、積層体の側面をフッ酸によってエッチングする際に、遮光層６がフッ酸によって浸食されてしまう可能性を低減することができる。

また、有機層１０は、導電性を有することが好ましい。有機層１０が導電性を有していれば、入力装置Ｘ１が、表示装置Ｙ１に組み込まれた場合に、入力装置Ｘ１の周囲に位置する電子部品から発生したノイズが、検出用配線８に混入する可能性を低減することができる。

また、無機層９は、基体２の第２主面２Ｂと有機層１０との間に延在していてもよい。この場合、無機層９は、有機層１０と接する部位に凹凸を形成することによって、アンカー効果によって有機層１０が無機層９から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

保護シート１１は、使用者の指Ａ１の接触によって基体２の第１主面２Ａを傷付けないように保護する役割を有する。保護シート１１は、図示しない粘着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２Ａの全面に亘って設けられている。なお、保護シート１１は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａ上にのみ設けられていてもよい。保護シート１１の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラ
スチックが挙げられる。

次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。

図示しない位置検出ドライバは、フレキシブル基板を介して検出用配線８に電気的に接続されている。位置検出ドライバは、例えば、フレキシブル基板上、あるいは、表示装置Ｙ１の回路基板５００上に設けられている。また、位置検出ドライバは、電源装置を備えている。位置検出ドライバの電源装置は、フレキシブル基板および検出用配線８を介して、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに、保護シート１１を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４との間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４において発生する静電容量を常に検出しており、所定値以上の静電容量を検出した第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。

次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図６および図７を参照しながら説明する。ここで、図６は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す平面図である。また、図７は、図６に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。

図６および図７に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、表示パネル３００、バックライト４００、および回路基板５００を備えている。

入力装置Ｘ１は、入力領域Ｅ１が露出するように、第１筐体１００に収容されている。第１筺体１００は、入力装置Ｘ１を支持する支持部１０１を有している。入力装置Ｘ１は、配置領域Ｆ１に配置された有機材料を含む粘着部材２００を介して、支持部１０１に接着されている。このため、粘着部材２００は、無機層９および有機層１０と、支持部１０１とを接着している。そのため、入力装置Ｘ１が、支持部１０１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、有機層１０から粘着部材２００へと吸湿が広がる可能性を低減することができる。このため、入力装置Ｘ１と支持部１０１との間から、第１筺体１００の内部に水分が侵入する可能性を低減することができる。このように表示装置Ｙ１では、入力装置Ｘ１に剥がれが生じる可能性を低減しつつ、第１筺体１００の内部に水分が侵入する可能性を低減することができる。なお、本実施形態では、第１筺体１００は、支持部１０１を有しているが、これに限らず、支持部１０１に相当する支持部材が、第１筺体１００または表示装置Ｙ１に設けられていてもよい。

第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。

表示パネル３００は、画像あるいは動画を表示する役割を有する。表示パネル３００は入力装置Ｘ１に対向して配置され、第１筐体１００に収容されている。なお、本実施形態に係る表示パネル３００は、液晶構造体を用いた液晶パネルであるが、これに限らず、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）、あるいは電子ペーパであっても
よい。

バックライト４００は、表示パネル３００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト４００は、表示パネル３００の後方に配置されている。バックライ
ト４００は、光源３０１および導光板３０２を備えている。光源３０１は、導光板３０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源３０１はＬＥＤから構成されていなくともよく、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、あるいはＥＬ（Electro-Luminescence）から構成されてもよい。導光板３０２は、表示パネル３００の下面全体にわたって、光源３０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル３００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト４００は不要である。

回路基板５００は、例えば、上述した位置検出ドライバ、表示パネル３００の制御回路、バックライト４００の制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板５００は、バックライト４００の後方に配置されている。また、フレキシブル基板は、回路基板５００上に位置する位置検出ドライバに電気的に接続されている。回路基板５００の構成材料としては、例えば、樹脂材料が挙げられる。

このように、表示装置Ｙ１は、表示パネル３００を、入力装置Ｘ１を介して透視しながら、入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。

以上のように、表示装置Ｙ１では、使用者が入力領域Ｅ１を押圧することによって、支持部１０１に応力が集中したとしても、配置領域Ｆ１において粘着部材２００が有機層１０と接しているため、入力装置Ｘ１が支持部１０１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、粘着部材２００は、配置領域Ｆ１において無機層９と接しているため、入力装置Ｘ１と支持部１０１との間から、第１筺体１００の内部に水分が侵入する可能性を低減することができる。このため、第１筺体１００の内部に位置する表示装置Ｙ１が、水分を吸湿することによって、表示品質が低下してしまう可能性を低減することができる。

次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について、図８を参照しながら説明する。

図８に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末である。なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等であってもよい。

携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部６０１、音声出力部６０２、キー入力部６０３、および第２筐体６０４を備えている。

音声入力部６０１は、使用者の音声等を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部６０２は、相手方からの音声等を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。なお、上述のように、基体２に圧電素子を備えることで、触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与した場合、音声出力部６０２は、当該圧電素子によって入力装置Ｘ１の基体２を振動させ、音声を出力する構成としてもよい。キー入力部６０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部６０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体６０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部６０１、音声出力部６０２、およびキー入力部６０３を収容する役割を有する。なお、第２筐体６０４はなくともよく、表示装置Ｙ１の第１筐体１００に音声入力部６０
１、音声出力部６０２、およびキー入力部６０３が収容されていてもよい。第２筐体６０４の構成材料としては、第１筐体１００と同様のものが挙げられる。

他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。

以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、入力装置Ｘ１に剥がれが生じる可能性を低減しつつ、第１筺体１００の内部に水分が侵入する可能性を低減することができる。

ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、あるいはデジタルカメラ等の種々の電子機器に備えられていてもよい。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。

［変形例１］
図９は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１０は、図９中に示したＶ−Ｖ線断面図である。なお、図９および図１０において、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図１０では、説明の便宜上、絶縁体５および保護シート１１の図示は省略する。

図９および図１０に示すように、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１が備える無機層９の代わりに、無機層１２をさらに備えている。無機層１２は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。無機層１２は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８を被覆している。また、配置領域Ｆ１において、検出用配線８の底角部８ａから無機層１２の表面までの最小の厚みＤ１は、検出用配線８の表面上に位置する無機層１２の厚みＤ２よりも大きい。このため、配置領域Ｆ１において、無機層１２の表面に生じる凹凸を緩やかにすることができる。そのため、配置領域Ｆ１に粘着部材２００が配置された場合に、無機層１２と粘着部材２００との間に気泡が入る可能性を低減することができる。そのため、粘着部材２００に剥がれが生じる可能性をより低減することができる。

なお、変形例１における「底角部８ａ」とは、被覆層７と接する検出用配線８の角部を指す。また、変形例１における「検出用配線８の表面上に位置する無機層１２の厚みＤ２」とは、検出用配線８の表面から無機層１２の表面までの最短距離を指す。

［変形例２］
図１１は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図１１および図１２において、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図１１では、説明の便宜上、絶縁体５および保護シート１１の図示は省略する。

図１１および図１２に示すように、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える無機層９の代わりに、無機層１３を備えている。無機層１３は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。無機層１３は、第１検出電極パ
ターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８を被覆している。また、無機層１３は、有機層１０の一部を被覆している。このため、配置領域Ｆ１に粘着部材２００を配置した場合に、有機層１０と粘着部材２００との接触面積が小さくなる。そのため、有機層１０から粘着部材２００へと吸湿が広がる可能性をより低減することができる。なお、変形例２における「有機層１０の一部を被覆している」とは、平面視して、無機層１３が有機層１０の一部と重なるように、有機層１０の表面を覆っている状態を指す。

［変形例３］
なお、本発明は、上記の実施形態、変形例１、および変形例２に限定されるものではなく、入力装置Ｘ１、入力装置Ｘ２、あるいは入力装置Ｘ３は、適宜組み合わせてもよい。また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２あるいは入力装置Ｘ３を採用してもよい。また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２あるいは入力装置Ｘ３を採用してもよい。

Ｘ１〜Ｘ３ 入力装置
Ｙ１ 表示装置
Ｚ１ 携帯端末（電子機器）
Ｅ１ 入力領域
Ｅ２ 非入力領域
Ｆ１ 配置領域
２ 基体
６ 遮光層
８ 検出用配線（導体層）
９，１２，１３ 無機層
１２a 底角部
１０ 有機層
１０１ 支持部（支持部材）
２００ 粘着部材
３００ 表示パネル

Claims (10)

1. 入力領域および非入力領域を有し、該非入力領域には、有機材料を含む粘着部材が配置されるための配置領域を含む入力装置であって、
   基体と、
   前記配置領域に対応する前記基体上に設けられた無機層と、
   前記配置領域に対応する前記基体上に、前記無機層と並んで設けられた有機層と、を備えた入力装置。
2. 前記有機層は、前記無機層よりも前記入力領域から遠い側に位置している、請求項１に記載の入力装置。
3. 前記無機層は、前記有機層に接している、請求項１または２に記載の入力装置。
4. 前記無機層は、前記有機層の一部を被覆している、請求項３に記載の入力装置。
5. 前記非入力領域に対応する前記基体上に導体層をさらに備え、
   前記導体層の少なくとも一部は、前記配置領域に対応する前記基体上に位置している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の入力装置。
6. 前記無機層は、少なくとも前記配置領域に位置する前記導体層を被覆しており、
   前記配置領域において、前記導体層の底角部から前記無機層の表面までの最小の厚みは、前記導体層の表面上に位置する前記無機層の厚みよりも大きい、請求項５に記載の入力装置。
7. 前記非入力領域に対応する前記基体上に遮光層をさらに備え、
   前記有機層は、前記遮光層よりも前記入力領域から遠い側に位置している、請求項２に記載の入力装置。
8. 前記有機層は、導電性を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の入力装置。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の入力装置と、
   前記入力装置を支持する支持部材と、
   前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、を備え、
   前記入力装置は、前記配置領域に配置された前記粘着部材を介して、前記支持部材に接着されている、表示装置。
10. 請求項９に記載の表示装置を備えた電子機器。