JP2015060093A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】入力機能を有する表示装置の薄型化を図りパネルの強度を向上させること、製造コストを低減することを目的とする。【解決手段】対向基板と素子基板を貼り合わせるシール部において、シール材に埋設されるように外周部材を設ける。これによりシール材の決壊を防ぎ、シール部を丈夫にしてパネルの強度を向上させることができる。また、センシング部の電極パターンに接続する出力配線を保護絶縁層で覆うことで、出力配線を保護することができる。外周部材と保護絶縁層は同じ絶縁材料で形成することもでき、これにより工程の簡略化を図り、製造コストを低減することができる。【選択図】図２

Description

本発明の一実施形態は、入力機能を有する表示装置に係り、例えばセンサ部と表示部を一体化する構造に関する。

表示機能と入力機能を兼ね備え、表示された画像を触れるように操作することで操作が行われるコンピュータ機器や携帯型の電子機器の普及が進んでいる。このような電子機器に使用される表示パネルはタッチパネル（若しくはタッチスクリーン）とも呼ばれている。タッチパネルは静電容量式のものが主流となっており、センサ電極の静電容量の変化を検出し、これを入力信号に変換する方式が主流となっている。

例えば、透明基板の片面に透明導電膜よりなる複数のＸ電極を行方向に且つ複数行配設した第１電極パターンを形成し、その上に中間絶縁層を形成し当該中間絶縁層の上に、第１電極パターンに対してマトリックス状に透明導電膜からなる複数のＹ電極を列方向に複数列配設した第２電極パターンを設けた静電容量式のタッチパネルが開示されている（特許文献１参照）。このタッチパネルを液晶パネル等の表示パネルに重ね合わせれば、外付け型のタッチパネルを構成することができる。しかし、表示パネルとタッチセンサパネルを単純に一体化すると、パネルが厚型化し重量も増加してしまうことになる。

これに対して内蔵型（インセル型）と呼ばれるタッチパネルは、カラーフィルタ基板若しくは素子基板側にタッチセンサ部が作り込まれる構造となっている。例えば、センサ内蔵型の一例として、基板の一方の面にタッチセンサ層を形成し、タッチセンサ層を保護する保護層を形成し、基板の他方の面にカラーフィルタ層を形成する工程において、保護層を形成した後にカラーフィルタ層を形成するタッチパネルの付いた表示装置用基板の製造方法が開示されている（特許文献２参照）。

特開２０１０−１４０３６９号公報 特開２０１１−０５３６２０号公報

特許文献１で開示されるタッチパネルでは、透明導電膜で形成された電極パターンと接続する出力配線（金属配線）上に保護膜が存在しないため、傷による断線、水分等による腐食が発生してしまう構造となっている。また、透明導電膜でなる電極パターンを形成した後に金属製の出力配線を形成しているため、出力配線をドライエッチングで加工した場合に透明導電膜でなる電極パターンもエッチングされてしまう。また、出力配線をウェットエッチングで加工した場合には、電蝕が発生するため電極パターンと出力配線とのコンタクトがとれないといった問題が発生する。

一方、特許文献２で開示されるタッチセンサの付いた表示装置用基板の製造方法では、タッチセンサ部に保護膜が設けられているものの、その保護膜は単にタッチセンサの電極や配線の保護を目的とするだけであり、素子基板又はカラーフィルタ基板に対しては何の役にも立たない構造で表示装置用基板に組み込まれている。

しかしながら、表示パネルとタッチセンサパネルを単純に一体化すると、パネルが厚型化し重量も増加してしまう。このため表示パネルを構成する一方の基板にタッチセンサ機能を作り込む方式（インセル型）が提案されているが、かかる場合素子基板と、タッチセンサ機能が付加された対向基板との双方にフレキシブルプリント配線が取り付けられることになるので、薄型化を保ちつつ双方の基板を頑丈に固定する必要がある。

そこで本発明の一実施形態は、入力機能を有する表示装置の薄型化を図り、パネルの強度を向上させることを目的とする。また、本発明の一実施形態は、入力機能を有する表示装置の製造コストを低減することを目的とする。

本発明の一実施形態による表示装置は、一方向に透明導電膜で形成された第１の電極パターンと一方向と交差する方向に透明導電膜で形成された第２の電極パターンとが設けられセンシング部を有する透光性の対向基板と、センシング部に合わせて画素部が設けられる素子基板と、センシング部を囲むように閉ループのパターンを有し対向基板と素子基板とを対向させた状態で固着するシール材とを備え、対向基板は、第１の電極パターンが設けられる面側に、少なくとも一部がシール材と重なる領域に設けられる出力配線と、出力配線を埋設しつつ該出力配線の上端面を露出させる開口部が設けられた保護絶縁層と、シール材と重なるように設けられた外周部材とを有し、第１の電極パターンは、センシング部から延長されて、保護絶縁層の開口部において出力配線と電気的に接続され、シール材は外周部材を埋設するように設けられている。

この表示装置によれば、出力配線を保護絶縁層で覆い、該保護絶縁層に設けられた開口部で出力配線と第１の電極パターンをコンタクトさせることで、出力配線を保護しつつ、第１の電極パターンと出力配線との電気的な接続を確実なものとすることができる。また、シール材に埋設されるように外周部材を設けることで、シール材によるシール部を丈夫にすることができる。

本発明の一実施形態による表示装置は、一方向に透明導電膜で形成された第１の電極パターンと一方向と交差する方向に透明導電膜で形成された第２の電極パターンとが設けられセンシング部を有する透光性の対向基板と、センシング部に合わせて画素部が設けられる素子基板と、センシング部を囲むように閉ループのパターンを有し対向基板と素子基板とを対向させた状態で固着するシール材とを備え、対向基板は、第１の電極パターンと第２の電極パターンが絶縁膜を挟んで同一の基板表面側に設けられ、少なくとも一部がシール材と重なる領域に設けられる出力配線と、出力配線を埋設しつつ該出力配線の上端面を露出させる開口部が設けられた保護絶縁層と、シール材と重なるように設けられた外周部材とを有し、第１の電極パターンは、センシング部から延長されて、保護絶縁層の開口部において出力配線と電気的に接続され、シール材は外周部材を埋設するように設けられている。

この表示装置によれば、センシング部を形成する第１の電極パターンと第２の電極パターンを、対向基板と素子基板で挟まれる内側に設けつつ、出力配線を保護し、シール材によるシール部を丈夫にすることができる。

別の好ましい態様によれば、外周部材の高さは保護絶縁層の高さと略一致させることができる。また外周部材は保護絶縁層と同じ絶縁材料で形成されていても良い。

外周部材の高さを保護絶縁層の高さを略一致させることで、シール材の高さも全周において均一化することができる。また外周部材と保護絶縁層を同じ材料で形成することでシール部の材質の均一化を図ることができる。

別の好ましい態様によれば、外周部材は、出力配線、該出力配線を埋設する保護絶縁層及び開口部で出力配線と電気的接続される第１電極パターンの積層構造と略同一の積層構造とすることが好ましい。

外周部材を出力配線、保護絶縁層及び第１電極パターンの積層構造と略同一の積層構造とすることで、シール材が出力配線と重なる領域と、それ以外の領域で同じ積層構造体がシール材に埋設されることになり、シール部の均一化を図ることができる。

別の好ましい態様によれば、第１の電極パターンと第２の電極パターンは異なるパターンを有し、第１の電極パターンは、第２の電極パターンの周期的パターンを内包するように広面積の矩形状パターンを有するようにしても良い。

このように第１の電極パターンと第２の電極パターンを異ならせ、第１の電極パターンの面積を大きくすることにより、両電極の合わせ精度を緩和することができる。

本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、対向基板に、一方向に延設される第１の電極パターンと、一方向と異なる方向に延設される第２の電極パターンとが相互に直接接しないように重ね合わせてセンシング部を形成し、センシング部に対応するように画素部が設けられた素子基板を対向基板と対向配置させ、センシング部を囲むように閉ループのパターンを有するシール材を、対向基板又は素子基板の少なくとも一方に形成する工程を有し、シール材を形成する前段階で、対向基板の第１の電極パターンが設けられる面側に、少なくとも一部がシール材と重なる領域に該第１の電極パターンの出力配線を形成し、出力配線を埋設しつつ該出力配線の上端面を露出させる開口部が設けられる保護絶縁層を形成し、シール材と重なるように設けられる外周部材形成する段階を有し、外周部材はシール材に埋設されるように形成する。

この表示装置の製造方法によれば、シール材が外周部材を埋設するように形成することで、シール材の使用量を削減することができ、またシール部を丈夫に作製することができる。

別の好ましい態様によれば、外周部材の高さを保護絶縁層の高さと略一致するように形成してもよい。また、外周部材は保護絶縁層と同じ絶縁材料で形成しても良い。

外周部材の高さを保護絶縁層の高さを略一致させるように形成することで、ことで、シール材の高さを全周において均一化することができる。また外周部材と保護絶縁層を同じ材料で形成することでシール部の材質の均一化を図ることができる。

別の好ましい態様によれば、外周部材を、出力配線、該出力配線を埋設する保護絶縁層及び開口部で出力配線と電気的接続される第１電極パターンの積層構造と略同一の積層構造を有するように形成してもよい。

このようにシール材を形成する下地面に、出力配線が形成されている領域と、それ以外の領域で同じ積層構造体が有するようにすることで、どの部位においても同じようにシール材を形成することができ、シール部の均一化を図ることができる。

別の好ましい態様によれば、第２の電極パターンを周期的なパターンで形成し、第１の電極パターンを第２の電極パターンの周期的パターンを内包するような広面積の矩形状パターンで形成すると良い。

このように第１の電極パターンと第２の電極パターンを異ならせ、第１の電極パターンの面積を大きくすることにより、両電極の合わせ精度を緩和することができ、製造マージンを広げることができる。

本発明の一態様によれば、出力配線を保護絶縁層で覆うことにより、傷による断線や水分等による腐食を防ぐことができる。出力配線に重ねて第１の電極パターンを形成するときにも、保護絶縁層が存在することにより、エッチングダメージを防止することができる。

対向基板と素子基板を固定するシール部においては、材質の異なる部材によってシールパターンを形成することで、シールの強度を向上させることができる。そして、シール材の使用量を低減することができるので製造コストを低減することができる。

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 図１で示す表示装置の特定部分の構成について説明する図。 センシング部における電極の構成例を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置における画素部の一例を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 図８で示す表示装置の特定部分の構成について説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 センシング部における電極の構成例を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 図１３で示す表示装置の特定部分の構成について説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置における画素部の一例を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置における画素部の一例を説明する図。 本発明の一実施形態に係る表示装置における画素部の一例を説明する図。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の内容について、同一部分または同様な機能を有する部分については同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その場合において特段の事情が無い限り繰り返しの説明は省略する。

［実施の形態１］
本実施の形態は、入力機能を有する表示装置１００の構成について例示する。図１は本実施の形態に係る表示装置１００の概要を示す。表示装置１００は、対向基板１０２と素子基板１０４を有している。対向基板１０２と素子基板１０４はシール材１１８によって固定されている。対向基板１０２には、一方向（例えば、Ｘ方向）に第１の電極パターン１０８が設けられており、一方向と交差する方向（例えば、Ｙ方向）に第２の電極パターン１１０が設けられている。第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は、それぞれ複数個が用意され、マトリクスを形成するように配設されることでセンシング部１０６が形成されている。

素子基板１０４には表示素子によって画素部が設けられている。素子基板１０４において表示素子は対向基板１０２のセンシング部１０６と重なる領域に配列されて画素部を形成する。また、素子基板１０４には表示素子を制御する回路が設けられている場合もある。

対向基板１０２のセンシング部１０６は、表示装置１００の表示画面と重なる領域に設けられるので、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は透光性の導電材料で形成される。例えば、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム・スズと酸化亜鉛の複合材料（ＩＺＯ）等の透明導電膜によって、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は形成される。

第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０によるセンシング部１０６は、静電容量の変化によって接触位置を検出する。すなわち、Ｘ方向については第１の電極パターン１０８の静電容量の変化を、Ｙ方向については第２の電極パターン１１０における静電容量の変化を検出することで、センシング部１０６の面内のどの位置にタッチされたのか位置を特定することができる。なお、本実施の形態で例示する表示装置１００は、対向基板１０２において、第１の電極パターン１０８が素子基板１０４側の面に設けられ、第２の電極パターン１１０が素子基板１０４とは反対側の面に設けられている。

第１の電極パターン１０８は第１の出力配線１１２と電気的に接続されることによって、静電容量の変化に伴う電位を検出信号として外部回路に取り出すように構成されている。第１の出力配線１１２は、静電容量の変化による微弱な信号を減衰させることなく取り出すために、低抵抗の金属材料により形成される。第１の出力配線１１２は複数本必要であり、これを集積して束ねると非透過領域となるため、素子基板１０４の画素部と重ならないように、対向基板１０２の端部に沿って金属細線で形成される。このように、対向基板１０２の長手方向に沿って出力配線を設けることにより、同長手方向に配列する第１の電極パターン１０８からの検出信号の減衰を低減することができる。

保護絶縁層１１４は、第１の出力配線１１２に沿って設けられている。保護絶縁層１１４は、第１の出力配線１１２を埋設するように設けられている。保護絶縁層１１４は第１の出力配線１１２が埋め込まれるように厚く形成することが好ましく、第１の出力配線１１２による段差を緩和するように、断面形状から見るとテーパ状の側端面を有していることが好ましい。

シール材１１８は、センシング部１０６を囲むように、閉ループのパターンをもって形成される。このためシール材１１８は、第１の出力配線１１２が引き回されている領域では、該第１の出力配線１１２及び保護絶縁層１１４と重なるように設けられている。したがって、何ら措置をとらなければ、シール材１１８が対向基板１０２と接する面は一様ではなく、接触面の素材や高さが場所によって異なってしまうことになる。

しかしながら本実施の形態においては、シール材１１８と重なるように外周部材１１６が設けられている。外周部材１１６は、少なくとも第１の出力配線１１２が形成されない領域に設けられている。もしくは外周部材１１６がシール材１１８と重なるように、第１の出力配線１１２及び保護絶縁層１１４が形成された領域からそれ以外の領域に渡って連続的に設けられていても良い。

このように外周部材１１６を設けることによって、シール材１１８が接する面の均一化を図ることが可能となる。また、外周部材１１６の高さを保護絶縁層１１４の厚さと略一致させることで、シール材１１８が対向基板１０２と接する領域の高さの均一化も図ることができる。

なお、対向基板１０２には、第１の出力配線１１２の出力端である第１の端子部１２０、第２の電極パターン１１０の出力端である第２の端子部１２２が設けられており、素子基板１０４には第３の端子部１２４が設けられている。

次に、第１の出力配線１１２、保護絶縁層１１４、外周部材１１６及びシール材１１８の詳細を、図２を参照して説明する。図２（Ａ）は、図１において一点鎖線で囲む領域Ａ１の拡大図を示す。また、図２（Ａ）において、一点鎖線で示すＡ−Ｂ線及びＣ−Ｄ線に対応する断面構造を、それぞれ図２（Ｂ）、（Ｃ）に示す。

図２（Ａ）で示すように、シール材１１８は素子基板１０４と対向基板１０２が重なる領域において、その周縁部に沿って設けられている。シール材１１８と重畳するように外周部材１１６が設けられている。外周部材１１６の幅は、シール材１１８によるシールパターンの幅よりも狭いものとなっている。また外周部材１１６は、シール材１１８の厚さよりも薄いものとなっている。すなわち図２（Ｂ）で示すように、外周部材１１６はシール材１１８により埋設されている。シール材１１８は、対向基板１０２と素子基板１０４に挟まれて、両基板を固着すると共に、シール材１１８による閉ループパターンの内側領域に配置される画素部を内包し、該画素部が大気に直接触れないように保護している。このためシール部は、外周部材１１６とシール材１１８によって構成されているとみなすことができる。

ここで、外周部材１１６とシール材１１８は有機樹脂材料で形成することが好ましい。この場合において、外周部材１１６は対向基板１０２に形成されるものであるため、有機樹脂材料の選択に自由度がある。一方、シール材１１８は素子基板１０４と対向基板１０２とを接着させるものであるため、素子基板１０４に形成される表示素子等に影響を与えないようなプロセス条件及び材質に限定されてしまう。

例えば、外周部材１１６は比較的付着強度の高い熱硬化性の有機樹脂材料を用いることができる。一方、シール材１１８は比較的低温で処理が可能な熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂を用いることが好ましい。このように材質の異なる部材によってシール部を形成することで、シール部の強度を向上させることができる。また、シール材１１８の使用量を低減することができるので、製造コストを低減することができる。

第１の出力配線１１２は、対向基板１０２の外端部に沿うように設けられ、そこから第１の電極パターン１０８の方に延びている。第１の出力配線１１２は配線抵抗を下げるために、アルミニウム等の金属材料を用いることが好ましい。図２（Ｃ）で示すように、保護絶縁層１１４は、第１の出力配線１１２の側面及び上端角部を覆って、段差を緩和するように設けることが好ましい。換言すれば、第１の出力配線１１２は保護絶縁層１１４によって埋設されているとみることができる。

保護絶縁層１１４は第１の出力配線１１２の上面部を露出させる開口部を有している。第１の電極パターン１０８は保護絶縁層１１４の表面に沿って形成され、当該開口部において第１の出力配線１１２と接触し、電気的な接続を形成している。このとき保護絶縁層１１４の断面形状は階段状の段差を有するのではなく、断面形状からみて傾斜面（テーパ形状）を有するように形成されていることが好ましい。

このように第１の出力配線１１２と第１の電極パターン１０８を接続する場合において、保護絶縁層１１４が介在するようにすることで、電気的な接続を確実なものとすることができる。仮に保護絶縁層１１４がないと、第１の出力配線１１２を形成した後に第１の電極パターン１０８を同一平面に形成してコンタクトを形成しようとしても、第１の出力配線１１２の段差により第１の電極パターン１０８が切れてしまい、電気的な接続が不良になってしまう場合がある。第１の出力配線１１２の端部をテーパ形状に加工すれば、段差部における接続不良は解消できるが、全ての配線の端部をテーパ形状にすると配線の微細化（集積化）が困難になってしまう。また、第１の出力配線１１２を形成する金属パターンが露出した状態で、透明導電膜で形成される第１の電極パターン１０８をドライエッチングすると金属パターンもエッチングされてしまう。また、透明導電膜で形成される第１の電極パターン１０８をウェットエッチングで加工しようとすると、アルミニウム等の金属材料で形成される第１の出力配線１１２が電気化学的反応により腐食してしまう。

これに対し、第１の出力配線１１２の側面及び上端部を被覆するように保護絶縁層１１４を設け、該保護絶縁層１１４の上面に設けられた開口部から第１の電極パターン１０８が第１の出力配線１１２と接触するようにすることで、かかる問題を解消することができる。保護絶縁層１１４は複数の第１の出力配線１１２を埋設するように設けることが可能であるため、保護絶縁層１１４の側端部をテーパ形状としても第１の出力配線１１２の集積度を低下させずに済むことになる。また、保護絶縁層１１４は第１の出力配線１１２の保護膜として機能するので、傷による断線や、水分による腐食を防ぐことができる。第１の電極パターン１０８をドライエッチングやウェットエッチングで加工する際にも、第１の出力配線１１２が露出する面積を最小限にすることができるので、かかる不具合を解消することができる。

外周部材１１６と保護絶縁層１１４は同じ絶縁材料を用いて形成しても良い。かかる場合、外周部材１１６と保護絶縁層１１４が連続するように形成しても良い。外周部材１１６と保護絶縁層１１４を連続的に設けることで、シール材１１８が外周部材１１６及び保護絶縁層１１４と接する面の高さを揃えることができ、シール材１１８の強度を一様にすることができる。なお、外周部材１１６と保護絶縁層１１４を形成する絶縁材料としては有機樹脂材料を用いることが好ましく、例えば、アクリル系、イミド系の有機樹脂材料を用いることができる。

図３はセンシング部１０６の詳細を示す。図３（Ａ）は、第１の電極パターン１０８がＸ方向に配列され、第２の電極パターン１１０がＹ方向に配列されている。第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は、それぞれ菱形の電極が周期的に密に配列されているが、両者は直接接しないようにされている。これらの電極パターンの表面に指を近付けると複数の電極間の静電容量が同時に変化し、この静電容量の変化を検知することで位置を特定することが可能となる。すなわち、Ｘ方向については第１の電極パターン１０８から検知し、Ｙ方向については第２の電極パターン１１０から検知することで、センシング部１０６の面内においてどこに指が触れたのか（タッチされたのか）を検出することができる。

第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は、例えば使用者の指よりはるかに小さいパターンで形成されているので、全ての電極パターンを利用してタッチを検出する必要はない。例えば図３（Ａ）で示すように出力配線に接続しないダミーの第２の電極パターン１１０’や図３（Ｂ）で示すようなダミーの第１の電極パターン１０８’を存在させても良い。出力配線に繋がない電極パターンは、センシングの面では何ら寄与しないが、周期的な電極パターンを残しておくことで、外観的には電極パターンの不可視化に寄与させることができる。

図４は、図１で示す表示装置１００にフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits：以下「ＦＰＣ」ともいう)を取り付けたモジュールの態様を示す。また、図４で示すモジュールの断面模式図を図５に示す。

図４において、対向基板１０２には、第１の電極パターン１０８と電気的に接続される第１のＦＰＣ基板１２６と、第２の電極パターン１１０と電気的に接続される第２のＦＰＣ基板１２８が取り付けられている。また、素子基板１０４には第３のＦＰＣ基板１３０が取り付けられている。

なお、本実施の形態に係る表示装置１００は、図５で示すように、対向基板１０２において第１の電極パターン１０８が素子基板１０４と対向する面に設けられ、第２の電極パターン１１０がその反対側の面に設けられている。そして対向基板１０２と素子基板１０４はシール材１１８で固定されている。対向基板１０２の基材は透明がガラス基板若しくはプラスチック基板等が用いられるので、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０はガラス若しくはプラスチック等の絶縁部材を挟んで直流的には絶縁されている。そして、第１の電極パターン１０８は第１の出力配線１１２とコンタクトしつつ、保護絶縁層１１４上で第１の出力配線１１２と一緒に引き回されている。

図４で示すように、第１の出力配線１１２は対向基板１０２の周縁部において複数の第１の出力配線１１２が束ねられており、その出力端が対向基板１０２の一端部に集められていることが好ましい。このように第１の出力配線１１２を集積することで第１のＦＰＣ基板１２６を小型化することができる。一方、本実施の形態では、第２の電極パターン１１０と接続する第２のＦＰＣ基板１２８は、第２の電極パターン１１０に合わせて接続する形態としている。

なお、本実施の形態の表示装置における画素部の詳細を図６に示す。図６は、第１の画素１３２ｒ、第２の画素１３２ｇ及び第３の画素１３２ｂの断面構造を示す。ここで、第１の画素１３２ｒは赤色画素、第２の画素１３２ｇは緑色画素、第３の画素１３２ｂは青色画素を例示するものとするが、各画素の構成は基本的に共通している。

各画素にはトランジスタ１３４と保持容量１３６と発光素子１３８が設けられている。トランジスタ１３４は、半導体層１４０、ゲート絶縁層１４２及びゲート電極１４４によって構成され、ソース・ドレイン電極１４８が画素電極１５２と接続されている。ゲート電極１４４とソース・ドレイン電極１４８の間には第１の層間絶縁層１４６が設けられ、ソース・ドレイン電極１４８と画素電極１５２との間には第２の層間絶縁層１５０が設けられている。発光素子１３８は、画素電極１５２、発光層１５６及び対向電極１５８が積層されることによって構成されている。発光層１５６は有機エレクトロルミネセンス材料を含んで構成されている。そして、画素ごとに発光色の異なる有機エレクトロルミネセンス材料を用いることで、第１の画素１３２ｒを赤色画素、第２の画素１３２ｇを緑色画素、第３の画素１３２ｂを青色画素とすることができる。それにより、カラー表示に対応したグラフィカルインターフェイスを有する入力機能を備えた表示装置とすることができる。

なお、隔壁層１５４は画素電極の間に設けられそれぞれの画素を区画している。パッシベーション層１６０は対向電極１５８上に設けられ、発光素子１３８が水分等によって劣化しないように保護している。また、対向基板１０２には、素子基板１０４と対向する側に第１の電極パターン１０８が設けられ、その反対側の面に第２の電極パターン１１０が設けられている。さらに、素子基板１０４と対向基板１０２は空隙をもって対向配置されており、その空隙部に充填材１６２が設けられている。充填材１６２には乾燥剤が含まれていてもよく、これによって発光素子１３８の劣化を抑制することができる。また、充填材１６２を設けることによって素子基板１０４と対向基板１０２の接着強度および機械強度を高めることもできる。

素子基板１０４と対向基板１０２との間にはスペーサ１６４が設けられていても良い。スペーサ１６４は素子基板１０４と対向基板１０２との間に充填材１６２が設けられるとしても、充填材１６２の中に立設するように設けることができる。このスペーサ１６４は対向基板１０２側に形成することができ、かかる場合には外周部材１１６と同じ有機樹脂材料を用いて形成することができる。すなわち外周部材１１６と工程的には同時に作製することができる。

スペーサ１６４は隔壁層１５４と重なる領域に設けることで画素の開口率を低下させないようにすることができる。スペーサ１６４は全ての画素に対応して設けることもできるが、複数の画素に対して一つ設けるように、所定の間隔をおいて設けるようにしても良い。

スペーサ１６４は素子基板１０４と対向基板１０２との間隔を一定に保つ機能を有している。また、素子基板１０４と対向基板１０２との間に充填材を設けない場合にもスペーサ１６４を設けることが好ましい。素子基板１０４と対向基板１０２との間の間隙部を減圧状態で保持する場合には、スペーサ１６４が存在することによって、大気圧がかかっても両基板の間隔を一定に保つことができる。

図７を参照して、このような表示装置の製造工程の概略を説明する。図７（Ａ）は対向基板１０２の製造工程を示す。対向基板１０２の基材に第１の出力配線１１２を形成する。第１の出力配線１１２はアルミニウム等の金属材料で形成する。第１の出力配線１１２は、対向基板１０２の周縁部に形成する。

そして、第１の出力配線１１２の側面部及び上端部を覆う保護絶縁層１１４を形成する。保護絶縁層１１４はアクリル樹脂などの有機材料を用いて形成することが好ましい。このとき保護絶縁層１１４の側面部が傾斜面を有するように形成することが好ましい。また、保護絶縁層１１４に開口部を設け、第１の出力配線１１２の一部が露出するように加工する。

対向基板１０２の周縁部に外周部材１１６を形成する。外周部材は任意の材料で形成可能であるが、保護絶縁層１１４と同時に形成することが好ましい。保護絶縁層１１４と外周部材１１６を同時に形成することで工程を簡略化することができる。いずれにしても、外周部材１１６と保護絶縁層１１４の厚さ（高さ）を略同一となるように形成することが好ましい。両者の高さを揃えておくことで、後の工程で形成するシール材１１８の高さを均一に保つことができる。保護絶縁層１１４と外周部材１１６は、有機樹脂材料を用いて形成した場合であっても、この段階で硬化させ対向基板１０２の基材にしっかりと固定する。

第１の電極パターン１０８を第１の出力配線１１２が形成される対向基板１０２の一方の面に形成し、第２の電極パターン１１０を他方の面に形成する。第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は透明導電膜で形成する。第１の電極パターン１０８は第１の出力配線１１２まで延設され、その延設部では、保護絶縁層１１４の表面に沿って形成され、開口部において第１の出力配線１１２とコンタクトするように設けられる。

図７（Ｂ）はシール材１１８を形成する工程を示す。シール材１１８は外周部材１１６が形成された領域に合わせて形成する。シール材１１８は、外周部材１１６よりも厚膜で、かつ幅広に形成することが好ましい。また、シール材１１８は第１の出力配線１１２が形成される領域にも形成される。シール材１１８は、ディスペンサを用いて閉ループパターンをもって形成される。シール材１１８は光硬化性であり接着性のある有機樹脂組成物を用いること好ましいが、これに代えて熱硬化性の有機樹脂組成物を用いてもよい。シール材１１８が形成される領域に予め外周部材１１６を設けておくことで、シール材１１８の使用量を減らすことができる。シール材１１８は、描画した段階では完全に硬化せず、未硬化の状態で維持される。

図７（Ｃ）は、このように作製された対向基板１０２と素子基板１０４を貼り合わせる工程を示す。まず、充填材１６２をループ状に形成されたシール材１１８の内側領域に滴下若しくは塗布する。充填材１６２は、対向基板１０２と素子基板１０４とを、間隙をもって貼り合わせたとき、当該間隙部に空洞がなく充満するように必要量滴下する。充填材１６２は有機樹脂材料を用いれば良く、例えばゲル状乾燥剤を用いることもできる。

その後、画素部が設けられた素子基板１０４を対向させ、充填材１６２が盛られた対向基板１０２と貼り合わせる。対向基板１０２と素子基板１０４の貼り合わせは減圧下で行われる。そして、対向基板１０２と素子基板１０４を貼り合わせた状態で、減圧下から大気圧に戻すと、対向基板１０２と素子基板１０４は大気圧によって押される。対向基板１０２と素子基板１０４に大気圧がかかることにより、間隙部の間隔が狭くなると、充填材１６２が圧縮されるので、シール材１１８にその押圧力が作用する。このような場合でも、外周部材１１６がシール材１１８に埋設されるように設けられているので、シール材１１８が決壊することがなく、充填材１６２が外に漏れ出すことを防ぐことができる。そして、この状態でシール材１１８を硬化して、対向基板１０２と素子基板１０４とを固着させる。以上のようにして、表示装置を作製することができる。

このように本実施の形態によれば、出力配線を保護絶縁層で覆うことにより、傷による断線や水分等による腐食を防ぐことができる。出力配線に重ねて第１の電極パターンを形成するときにも、該出力配線上に保護絶縁層が存在することにより、エッチングダメージを防止することができる。また、シール部においては、材質の異なる部材によってシールパターンを形成することで、シールの強度を向上させることができる。それによって配線基板と素子基板が貼り合わされるパネルの強度を向上させることができる。そして、シール材の使用量を低減することができるので製造コストを低減することができる。

＜変形例１＞
図８は、シール部の形態が図１で示すものとは異なる態様の表示装置を示す。シール部にはシール材１１８に埋設される外周部材１１６のみでなく、第１の出力配線１１２と同じ構造を有するダミー配線パターン１６６を埋設するように設けられている。このダミー配線パターン１６６は、シール材１１８によるシールパターンが第１の出力配線１１２と重なる領域以外の領域において、シールパターンの概略全周に渡って設けられている。すなわち外周部材１１６と重なるように設けられている。例えば、ダミー配線パターン１６６は第１の出力配線１１２と同時に形成することができる。しかしながら、ダミー配線パターン１６６は切欠部があって第１の出力配線１１２とは絶縁分離されている。

次にこの詳細を、図９を参照して説明する。図９（Ａ）は、図８において一点鎖線で囲む領域Ａ２の拡大図を示す。また、図９（Ａ）において、一点鎖線で示すＡ−Ｂ線及びＣ−Ｄ線に対応する断面構造を、それぞれ図９（Ｂ）、（Ｃ）に示す。

図９（Ａ）で示すように、シール材１１８に埋設される外周部材１１６に重畳してダミー配線パターン１６６が設けられている。ダミー配線パターン１６６は、第１の出力配線１１２と同じ金属層で形成される金属層１１２’と、第１の電極パターン１０８と同じ層で形成される導電層１０８’を含んで構成されている。図９（Ｃ）は、第１の出力配線１１２の構造であり、この構造は図２（Ｃ）で説明したものと同様である。そして、図９（Ｂ）で示すように、出力配線が設けられない領域においても、出力配線と同じ構造を有するダミー配線パターン１６６が、シール材１１８に埋設されるように設けられている。

このように外周部材１１６のみならず第１の出力配線１１２と同じ構造を有するダミー配線パターン１６６を、シール材１１８が埋設するように設けることで、第１の出力配線１１２が設けられる領域と、それ以外の領域においてシール材１１８が設けられる領域の形態を均一にすることが可能となる。なお、それ以外の有利な効果は図１乃至図７で説明した表示装置１００と同様である。

［実施の形態２］
本実施の形態では、センシング部の電極形態が異なる表示装置について例示する。図１０は、センシング部１０６の電極が実施の形態１で示すものと異なる形態を有する表示装置１００を示す。センシング部１０６には第１の電極パターン１０８ｂと第２の電極パターン１１０が設けられるが、本実施の形態では、一方の電極パターンが他方の電極パターンよりも粗いパターン（大きなパターン）で形成されている。

図１０は、第１の電極パターン１０８ｂを第２の電極パターン１１０よりも大きなパターンで形成する態様を例示する。第１の電極パターン１０８ｂは、第２の電極パターン１１０と比較して、面積の大きい矩形のパターンとしている。一方、第２の電極パターン１１０は菱形の電極パターンが周期的に配列する構成を有している。

第１の電極パターン１０８ｂをこのような形態とすることにより、電極自体の抵抗を下げることができる。そして、第１の電極パターン１０８ｂは単に第２の電極パターン１１０と重なるように設ければ良いので、電極の合わせ精度を緩和することができる。

図１１は、第１の電極パターン１０８ｂと第２の電極パターン１１０の詳細を示す。第１の電極パターン１０８ｂを大面積化することで、第１の出力配線１１２との接触面積を大きくすることができ、接続抵抗を低減することができる。なお、視認性の観点から、第２の電極パターン１１０の周辺には、同じ材質のダミーパターン１１０’を設けておくことが好ましい。例えば、菱形電極の周期パターンで第２の電極パターン１１０が設けられているとき、その周囲にも同じ略同じ周期で菱形のダミーパターン１１０’が設けられている。このようにダミーパターン１１０’を設けることで、外観的には電極パターンの不可視化を図ることができる。

本実施の形態の表示装置によれば、実施の形態１で得られる有利な効果に加え、第１の電極パターンの低抵抗化、出力配線との接続抵抗の低減、第２の電極パターンとの合わせ精度の緩和を図ることができる。なお、第１の電極パターン１０８ｂの形状は矩形に限定されず、第２の電極パターン１１０よりもパターンが粗い任意の形状とすることができる。

＜変形例２＞
図１２で示すように、本実施の形態に係る表示装置においても、シール部において、シール材１１８に埋設されるようにダミー配線パターン１６６を設けても良い。

このようにシール材１１８に埋設されるようにダミー配線パターン１６６を設けることで、第１の出力配線１１２とそれ以外の領域においてシールパターンの高さを均一にすることが容易となる。なお、それ以外の有利な効果は図１０、図１２で説明した表示装置１００と同様である。

［実施の形態３］
本実施の形態では、対向基板における出力配線の態様が異なる表示装置について例示する。図１３は、第２の電極パターン１１０についても第２の出力配線１６８を設けた表示装置の構成を示す。すなわち、図１３で示す表示装置は、透明導電膜で形成さる第２の電極パターン１１０を、アルミニウム等の金属材料で形成される低抵抗の第２の出力配線１６８と接続し、対向基板１０２の端部に引き出す構成を有している。

このように、第２の電極パターン１１０を第２の出力配線１６８と接続することで、第２の電極パターン１１０から第２の端子部１２２までの配線抵抗を低減することができる。それにより感度の高いセンシングをすることが可能となる。

次にこの構造の詳細を、図１４を参照して説明する。図１４（Ａ）は、図１３において一点鎖線で囲む領域Ｂ１の拡大図を示す。また、図２（Ａ）において、一点鎖線で示すＥ−Ｆ線に対応する断面構造を図１４（Ｂ）に示す。

第２の電極パターン１１０の第２の出力配線１６８は、対向基板１０２上にあって、シール材１１８が設けられる面と反対側の面に設けられている。第２の出力配線１６８は第２の電極パターン１１０が設けられる領域から対向基板１０２の端部に向かって設けられている。第２の出力配線１６８の側面及び上端角部は保護絶縁層１７０によって被覆されている。そして、保護絶縁層１７０は第２の出力配線１６８の上面部を露出させる開口部を有している。第２の電極パターン１１０は保護絶縁層１７０の表面に沿って形成され、開口部において第２の出力配線１６８と接触することで電気的な接続を得ている。このとき保護絶縁層１７０の断面形状は階段状の段差を有するのではなく、断面形状からみて傾斜面（テーパ形状）を有するように形成されていることが好ましい。なお、保護絶縁層１７０は、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁材料の被膜を用いて形成することもできるが、上記のような形状を釣り込むためには有機樹脂材料により形成することが好ましい。

このように第２の出力配線１６８と第２の電極パターン１１０を接続する場合において、保護絶縁層１１４が介在するようにすることで、電気的な接続を確実なものとすることができる。保護絶縁層１７０は複数の第２の出力配線１６８を埋設するように設けることが可能であるため、保護絶縁層１７０の側端部をテーパ形状としても、第２の出力配線１６８の集積度を低下させずに済む。また、保護前絶縁層１７２は第２の出力配線１６８の保護膜として機能するので、傷による断線や、水分による腐食を防ぐことができる。

図１５は、図１３で示す表示装置１００にフレキシブルプリント基板を取り付けたモジュールの形態を示す。また、図１５で示すモジュールの断面模式図を図１６に示す。

図１５において、対向基板１０２には、第１の電極パターン１０８と電気的に接続される第１のＦＰＣ基板１２６と、第２の電極パターン１１０と電気的に接続される第２のＦＰＣ基板１２８が取り付けられている。また、素子基板１０４には第３のＦＰＣ基板１３０が取り付けられている。

なお、図１６で示すように、対向基板１０２において第１の電極パターン１０８が素子基板１０４と対向する面に設けられ、第２の電極パターン１１０がその反対側の面に設けられている。このためそれぞれのフレキシブルプリント基板取り付ける位置及び取り付ける面は、それぞれ異なっている。しかしながら、第２の電極パターン１１０は第２の出力配線１６８に接続されており、第２のＦＰＣ基板１２８に接続されるまでの配線抵抗が低減されている。また、第２の出力配線１６８は、対向基板１０２上に設けられた保護絶縁層１７０によって保護されている。

本実施の形態では、第２の電極パターン１１０を第２の端子部１２２まで引き出す出力配線を設けることで、配線抵抗の影響を受けずに配線を引き回すことができる。第２の電極パターン１１０を低抵抗の第２の出力配線１６８に接続し、さらに第２のＦＰＣ基板１２８と接続するようにすることで、信号検出時の時定数が小さくなるため、検出信号の感度（Ｓ／Ｎ比）を向上させることができる。また、出力端子部を対向基板１０２の特定の位置（図１５では中央部）に集中させることができる。このため第２の電極パターン１１０に対する第２のＦＰＣ基板１２８の幅を狭くすることができる。

それ以外の構成については実施の形態１と同様であり、本実施の形態で示す表示装置においても同様の作用効果を奏することができる。なお、図８で示すように、シール材に埋設されるようにダミー配線パターンを設けるようにしても良い。

＜変形例３＞
図１７は、センシング部１０６の電極が実施の形態３で示すものと異なる形態を有する表示装置を示す。センシング部１０６には第１の電極パターン１０８ｂと第２の電極パターン１１０が設けられるが、図１７で示す表示装置は実施の形態２と同様に、一方の電極パターンが他方の電極パターンよりも粗いパターン（大きなパターン）で形成されている。

例えば、図１７では第１の電極パターン１０８ｂを第２の電極パターン１１０よりも大きなパターンで設ける態様を示している。第１の電極パターン１０８ｂは、第２の電極パターン１１０と比較して、面積の大きい長方形のパターンとしている。一方、第２の電極パターン１１０は菱形の電極パターンが周期的に配列する構成を有している。

第１の電極パターン１０８ｂをこのような形態とすることにより、電極自体の抵抗を下げることができ、また、第２の電極パターン１１０との合わせ精度を大幅に緩和することができる。それに加え、第２の電極パターン１１０から第２の端子部１２２までの配線抵抗を低減することができる。このため、検出信号の感度（Ｓ／Ｎ比）を向上させることができる。

それ以外の構成については実施の形態１と同様であり、本実施の形態で示す表示装置においても同様の作用効果を奏することができる。なお、図８で示すように、シール材に埋設されるようにダミー配線パターンを設けるようにしても良い。

［実施の形態４］
本実施の形態では、第１の電極パターンと第２の電極パターンが、共に対向基板の一方の面に設けられる表示装置について例示する。図１８は、本実施の形態に係る表示装置１００の概要を示す。

センシング部１０６において、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０が交差するように配置されている。第１の電極パターン１０８は第１の出力配線１１２と接続されている。第１の出力配線１１２は対向基板１０２の周縁部に集積され、対向基板１０２の端部に設けられた第１の端子部１２０に接続している。また、第１の出力配線１１２は保護絶縁層１１４で保護されており、シール材１１８によるシールパターンに合わせて保護絶縁層１１４が設けられている、これらの構成は実施の形態１と同様である。

第１の電極パターン１０８は、対向基板１０２の一方の面に設けられている。また、第２の電極パターン１１０も第１の電極パターン１０８が設けられる面と同じ面側に設けられている。第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は交差するように設けられるが、両電極が直接接触しないように間に絶縁層１７２が設けられている。

このような電極の配置では、第１の電極パターン１０８に対する第１の出力配線１１２と同じ工程で、第２の電極パターン１１０に対する第２の出力配線１６８を形成することができる。そうすると、第２の電極パターン１１０に対する第２の出力配線１６８の配線抵抗の影響を無視することができるので、第２の電極パターン１１０に対する出力端子部の配置を、第１の電極パターン１０８の出力端子と近接して設けることができる。このため、出力端子と接続するＦＰＣ基板を２つに分ける必要はなく第１のＦＰＣ基板１２６にまとめることができる。

図１９は、図１８で示す表示装置の断面模式図を示す。図１９で示すように、対向基板１０２において、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は、素子基板１０４と対向する同じ面に設けられている。そして、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０との間には絶縁層１７２が設けられており、この両者が直接接触しないようになっている。

本実施の形態の表示装置における画素部の詳細を図２０に示す。図２０は、第１の画素１３２ｒ、第２の画素１３２ｇ及び第３の画素１３２ｂの断面構造を示す。各画素に設けられるトランジスタ１３４、保持容量１３６及び発光素子１３８の構成は、図６で示すものと同様である。

図２０において、対向基板１０２には絶縁層１７２を介して第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０が設けられている。このようにセンシングに用いる第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０を画素部の内側に設けることで、対向基板１０２の基材自体が保護部材となり、傷等に対処するための保護膜を省略することができる。このように、センシング部１０６を形成する電極を表示装置におけるセルの内側に設けることで薄型化を図ることができる。

図２０では、素子基板１０４と対向基板１０２との間にスペーサ１６４が設けられているが、このスペーサ１６４も第１の出力配線１１２の保護絶縁層１１４と共に形成することができる。また、素子基板１０４と対向基板１０２との間に充填材１６２を設けることもできる。

次に、対向基板１０２における第１の電極パターン１０８及び第１の出力配線１１２と、第２の電極パターン１１０及び第２の出力配線１６８の製造工程を、図２１と図２２を参照して説明する。なお、図２１は、図１８で示す一点鎖線Ｇ−Ｈ線に対応する断面図であり、第２の電極パターン１１０及び第２の出力配線１６８に対応している。また、図２２は、図１８で示す一点鎖線Ｋ−Ｌ線に対応する断面図であり、第１の電極パターン１０８及び第１の出力配線１１２に対応している。

図２１（Ａ）は、対向基板１０２の基材に第２の電極パターン１１０を形成する段階を示す。第２の電極パターン１１０は透明導電膜で、例えば図３で示すように菱形の電極パターンで形成する。図２１（Ｂ）は第２の電極パターン１１０上に絶縁層１７２を形成する段階を示す。絶縁層１７２は酸化シリコン膜、窒化シリコン膜等の無機絶縁材料で形成することが好ましい。そして、第２の電極パターン１１０上において開口部を形成する。

図２１（Ｃ）は、第２の出力配線１６８を作製する段階を示す。第２の出力配線１６８は絶縁層１７２上に形成し、開口部において第２の電極パターン１１０と接触させる。図２１（Ｄ）は、第２の出力配線１６８を覆う保護絶縁層１１４を形成する段階を示す。このようにして第２の電極パターン１１０及び第２の出力配線１６８を作製することができる。

一方、第１の電極パターン１０８及び第１の出力配線１１２は同じ工程において図２２（Ａ）〜（Ｄ）で示すようにして作製される。図２２（Ａ）において対向基板１０２の基材に絶縁層１７２を形成する。そして、図２２（Ｂ）で示すように絶縁層１７２上に第１の出力配線１１２を形成する。第１の出力配線１１２の側面端部は、好ましくはテーパ形状となるように加工する。

図２２（Ｃ）は第１の出力配線１１２上に保護絶縁層１１４を形成する段階を示す。保護絶縁層１１４は第１の出力配線１１２を覆うように形成する。また、同時に第１の出力配線１１２上に開口部を形成する。なお、保護絶縁層１１４の周縁部は傾斜面を有するように形成することが好ましい。その後、図２２（Ｄ）に示すように透明導電膜を用いて第１の電極パターン１０８を形成する。第１の電極パターン１０８は開口部において、第１の出力配線１１２と接するように形成する。このようにして第１の電極パターン１０８及び第１の出力配線１１２を作製することができる。

図２１及び図２２によれば、第１の出力配線１１２と第２の出力配線１６８の製造工程を共通として、異なる絶縁表面に第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０を作製することができる。

＜変形例４＞
図２３は、センシング部１０６の電極が図１８で示すものと異なる形態を有する表示装置を示す。センシング部１０６には第１の電極パターン１０８ｂと第２の電極パターン１１０が設けられるが、図２３で示す表示装置は実施の形態２と同様に、一方の電極パターンが他方の電極パターンよりも粗いパターン（大きなパターン）で形成されている。

例えば、図２３では第１の電極パターン１０８ｂを第２の電極パターン１１０よりも大きなパターンで設ける態様を示している。第１の電極パターン１０８ｂは、第２の電極パターン１１０と比較して、面積の大きい長方形のパターンとしている。一方、第２の電極パターン１１０は菱形の電極パターンが周期的に配列する構成を有している。

第１の電極パターン１０８ｂをこのような形態とすることにより、電極自体の抵抗を下げることができ、また、第２の電極パターン１１０との合わせ精度を大幅に緩和することができる。それに加え、第２の電極パターン１１０から出力端子までの配線抵抗を低減することができる。

それ以外の構成については実施の形態１と同様であり、本実施の形態で示す表示装置においても同様の作用効果を奏することができる。なお、図８で示すように、シール材に埋設されるようにダミー配線パターンを設けるようにしても良い。

［実施の形態５］
本実施の形態は、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０の出力端子の位置を素子基板側に設けた表示装置の構成を例示する。図２４は、本実施の形態に係る表示装置の構成を示す。

図２４において、素子基板１０４には第１の端子部１６８が設けられている。対向基板１０２にはセンシング部１０６を形成する第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０が設けられている。第１の電極パターン１０８は第１の出力配線１１２に接続され、第２の電極パターン１１０は第２の出力配線１６８に接続されている。ここで、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０は実施の形態４で説明したように、対向基板１０２において素子基板１０４側の面に設けられている。

第１の出力配線１１２と第２の出力配線１６８は、対向基板１０２の端部に引き出されるように配設されている。対向基板１０２の端部領域には、素子基板と接点を有する出力端子部１６９が設けられている。図２４では、出力端子部１６９が素子基板１０４の第１の端子部１２４に近い側に設けられる態様を示しているが、この出力端子部１６９の位置はこの場所に限定されず、素子基板１０４と接点のとりやすい位置に設けることができる。しかしながら、図２４で示すように、出力端子部１６９を第１の端子部１２４と近い位置に設けることで、素子基板１０４において必要となる引き回し配線の長さを短縮することができる。

図２５は、図２４で示す表示装置の断面構造の模式図を示す。出力端子部１６９はシール材１１８の外側領域に設けられ、接続電極１７４によって素子基板１０４にもうけられる所定の配線と接続されている。

このように、第１の電極パターン１０８と第２の電極パターン１１０の出力端子を、パネルの内部に設けることで、モジュール化するときに必要となるフレキシブルプリント基板の数を減らすことができる。それにより、表示パネルの小型化を図ることができる。

［実施の形態１〜５に共通する変形例］
本発明の一実施形態に係る表示装置において、対向基板１０２にカラーフィルタを設けることができる。図２６はカラーフィルタを設けた画素部の一例を示す。

第１の画素１３２ｒを赤色画素、第２の画素１３２ｇを緑色画素、第３の画素１３２ｂを青色画素とする場合、それぞれの画素に対応して、赤色光を透過するカラーフィルタ層１７８ｒ、緑色光を透過するカラーフィルタ層１７８ｇ、青色光を透過するカラーフィルタ層１７８ｂが対向基板１０２に設けられている。透過光が異なるカラーフィルタ層の境界領域には遮光層１７６が設けられており、隣接する画素間での混色を防いでいる。また、カラーフィルタ層及びスペーサ１６４の上層には第１の電極パターン１０８が設けられている。

対向基板１０２にカラーフィルタを設ける場合、白色発光する発光層１５６を設けることができる。このようにすれば画素ごとに発光層を作り分ける必要がなくなり、全画素共通の発光層とすることもできる。発光層１５６において白色光を出射するには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色を発光する発光層、又は青（Ｂ）色と黄色（Ｙ）を発光する発光層を積層した構造とすればよい。

なお、図２７で示すように、カラーフィルタ層の上層にオーバーコート層１８０を設け、平坦化された表面の上にスペーサ１６４及び第１の電極１０８を設けてもよい。対向基板１０２側にスペーサを形成する場合、オーバーコート層１８０によって平坦化された表面にスペーサ１６４を設けることで、当該スペーサの高さがより均一化されるため、素子基板１０４と対向基板１０２との間隔を、より均一に保つことができる。

対向基板１０２にカラーフィルタを設けた画素の構成は、実施の形態１乃至実施の形態５で例示するいずれの表示装置に対しても適用することができる。それにより、カラー表示に対応したグラフィカルインターフェイスを有する入力機能を備えた表示装置とすることができる。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、グラフィカルユーザーインターフェースを必要とする様々な電子機器に適用することができる。例えば、表示された画像を触れるように操作することで操作が行われるコンピュータ機器や携帯型の電子機器に加え、インフォメーションパネル、券売機、キャッシュディスペンサ等その他の特殊用途の電子機械器具に対して、本発明の一実施形態に係る表示装置を適用することができる。

１００：表示装置、１０２：対向基板、１０４：素子基板、１０６：センシング部、１０８：第１の電極パターン、１１０：第２の電極パターン、１１２：第１の出力配線、１１４：保護絶縁層、１１６：外周部材、１１８：シール材、１２０：第１の端子部、１２２：第２の端子部、１２４：第３の端子部、１２６：第１のＦＰＣ基板、１２８：第２のＦＰＣ基板、１３０：第３のＦＰＣ基板、１３２：画素、１３４：トランジスタ、１３６：保持容量、１３８：発光素子、１４０：半導体層、１４２：ゲート絶縁層、１４４：ゲート電極、１４６：第１の層間絶縁層、１４８：ソース・ドレイン電極、１５０：第２の層間絶縁層、１５２：画素電極、１５４：隔壁層、１５６：発光層、１５８：対向電極、１６０：パッシベーション層、１６２：充填材、１６４：スペーサ、１６６：ダミー配線パターン、１６８：第２の出力配線、１６９：出力端子部、１７０：保護絶縁層、１７２：絶縁層、１７４：接続電極、１７６：遮光層、１７８：カラーフィルタ層、１８０：オーバーコート層

Claims (11)

1. 一方向に透明導電膜で形成された第１の電極パターンと前記一方向と交差する方向に透明導電膜で形成された第２の電極パターンとが設けられセンシング部を有する透光性の対向基板と、
   前記センシング部に合わせて画素部が設けられる素子基板と、
   前記センシング部を囲むように閉ループのパターンを有し前記対向基板と前記素子基板とを対向させた状態で固着するシール材と
   を備え、
   前記対向基板は、前記第１の電極パターンが設けられる面側に、少なくとも一部が前記シール材と重なる領域に設けられる出力配線と、前記出力配線を埋設しつつ該出力配線の上端面を露出させる開口部が設けられた保護絶縁層と、前記シール材と重なるように設けられた外周部材とを有し、
   前記第１の電極パターンは、前記センシング部から延長されて、前記保護絶縁層の前記開口部において前記出力配線と電気的に接続され、
   前記シール材は前記外周部材を埋設するように設けられていることを特徴とする表示装置。
2. 一方向に透明導電膜で形成された第１の電極パターンと前記一方向と交差する方向に透明導電膜で形成された第２の電極パターンとが設けられセンシング部を有する透光性の対向基板と、
   前記センシング部に合わせて画素部が設けられる素子基板と、
   前記センシング部を囲むように閉ループのパターンを有し前記対向基板と前記素子基板とを対向させた状態で固着するシール材と
   を備え、
   前記対向基板は、前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンが絶縁膜を挟んで同一の基板表面側に設けられ、少なくとも一部が前記シール材と重なる領域に設けられる出力配線と、前記出力配線を埋設しつつ該出力配線の上端面を露出させる開口部が設けられた保護絶縁層と、前記シール材と重なるように設けられた外周部材とを有し、
   前記第１の電極パターンは、前記センシング部から延長されて、前記保護絶縁層の前記開口部において前記出力配線と電気的に接続され、
   前記シール材は前記外周部材を埋設するように設けられていることを特徴とする表示装置。
3. 前記外周部材の高さは前記保護絶縁層の高さと略一致することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
4. 前記外周部材は前記保護絶縁層と同じ絶縁材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記外周部材は、前記出力配線、該出力配線を埋設する前記保護絶縁層及び前記開口部で前記出力配線と電気的接続される前記第１電極パターンの積層構造と略同一の積層構造を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンは異なるパターンを有し、前記第１の電極パターンは、前記第２の電極パターンの周期的パターンを内包するように広面積の矩形状パターンを有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 対向基板に、一方向に延設される第１の電極パターンと、前記一方向と異なる方向に延設される第２の電極パターンとが相互に直接接しないように重ね合わせてセンシング部を形成し、
   前記センシング部に対応するように画素部が設けられた素子基板を前記対向基板と対向配置させ、
   前記センシング部を囲むように閉ループのパターンを有するシール材を、前記対向基板又は前記素子基板の少なくとも一方に形成する工程を有し、
   前記シール材を形成する前段階で、前記対向基板の前記第１の電極パターンが設けられる面側に、少なくとも一部が前記シール材と重なる領域に該第１の電極パターンの出力配線を形成し、前記出力配線を埋設しつつ該出力配線の上端面を露出させる開口部が設けられる保護絶縁層を形成し、前記シール材と重なるように設けられる外周部材形成する段階を有し、
   前記外周部材は前記シール材に埋設されるように形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
8. 前記外周部材の高さを前記保護絶縁層の高さと略一致するように形成することを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記外周部材は前記保護絶縁層と同じ絶縁材料で形成することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記外周部材は、前記出力配線、該出力配線を埋設する前記保護絶縁層及び前記開口部で前記出力配線と電気的接続される前記第１電極パターンの積層構造と略同一の積層構造を有するように形成することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記第２の電極パターンを周期的なパターンで形成し、前記第１の電極パターンを前記第２の電極パターンの周期的パターンを内包するような広面積の矩形状パターンで形成することを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。

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