TWI690834B - 觸控面板及觸控面板之生產方法 - Google Patents
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Abstract
觸控面板,係具備有:層積構造,係至少包含有基材、和被形成於制定在前述基材之其中一面側的感測區域處並且由第1之硬化後的導電墨水所成之第1導體層、和由第2之硬化後的導電墨水所成之第2導體層、以及被配置在該些之間的絕緣層;和外部連接端子,係被形成於前述基材之前述其中一面側的前述感測區域之外側處,前述外部連接端子,係藉由由前述第1之硬化後的導電墨水所成之第1端子層、和由前述第2之硬化後的導電墨水所成之第2端子層,而構成之,前述第1端子層和前述第2端子層係相互直接被重疊。
Description
本發明,係有關於使用印刷法所生產的觸控面板及觸控面板之生產方法。
圖1以及圖2A、2B,係為作為此種觸控面板之先前技術例,而對於在日本專利申請公開2017-103317號公報(2017年6月8日發行,以下稱作文獻1)中所記載之靜電電容式之觸控面板的構成作展示者。此觸控面板,係被設為在透明之基材(基板)10上,依序層積形成第1導體層、絕緣層、第2導體層以及保護膜之構成。在圖1中,以矩形框所包圍的部份,係為感測器電極所位置之感測區域(感測器區域)20,在圖1中,係將感測器電極之詳細圖示作省略。
感測器電極,係由第1感測器電極和第2感測器電極所成,第1感測器電極係藉由第1導體層而被形成,第2感測器電極係藉由第2導體層而被形成。
第1感測器電極30,係如同圖2A中所示一般,將使被配列在與感測區域20之長邊21相平行的X方向上之複數之島狀電極31藉由連結部32而被作連結所成的電極列33,在與感測區域20之短邊22相平行之Y方向上作複數並排配置,而構成之。
第2感測器電極40,係如同圖2B中所示一般,將使被配列在Y方向上之複數之島狀電極41藉由連結部42而被作連結所成的電極列43,在X方向上作複數並排配置,而構成之。
此些之第1感測器電極30以及第2感測器電極40,係分別藉由細線之網格而被形成,電極列33和43,係以相互被作了絕緣的狀態而相交叉,連結部32和42係位置在相互重疊之位置處。
從第1感測器電極30之各電極列33的X方向兩端,係分別被導出有導出配線51,從第2感測器電極40之各電極列43的Y方向其中一端,係分別被導出有導出配線52。被作複數配列並從感測區域20所被導出之導出配線51、52,在圖1中,係將除了位置在配列之兩端處者以外的圖示作省略。
在成為矩形狀的基材10之其中一方之長邊的中央部分處,係被配列形成有端子53,導出配線51、52係分別一直延伸至端子53處並與端子53作連接。以包圍感測區域20以及導出配線51、52的方式而被形成於基材10之周緣部處的接地配線54,亦係被與端子53作連接。
導出配線51、52以及端子53,係藉由第1導體層而被形成,接地配線54,係被形成於第1以及第2導體層之雙方處。
具備有上述一般之構成的第1以及第2導體層,在此例中係成為使用包含有銀等之導電粒子的導電墨水,並藉由凹版膠印(gravure offset)印刷而被作印刷形成者。
另一方面,圖3,係為對於在日本專利申請公開2017-103318號公報(2017年6月8日發行,以下稱作文獻2)中所記載之靜電電容式之觸控面板的構成作展示者,此觸控面板,係與圖1以及圖2A、2B中所示之觸控面板同樣的,具備有在透明之基材上,依序層積形成第1導體層、絕緣層、第2導體層以及保護膜之構成。另外,在與圖1以及圖2A、2B中所示之構成要素相對應之部分處,係附加有相同之元件符號。
在此圖3所示之觸控面板中,第1感測器電極30之電極列33係成為將複數之島狀電極31藉由跳線34來作了連結的構成,僅有此跳線34為藉由第2導體層所形成,第2感測器電極40、導出配線51、52、端子53以及第1感測器電極30之島狀電極31,係藉由第1導體層所形成。跳線34之兩端,係分別經由被設置在絕緣層處之貫通孔35而被與島狀電極31作連接,跳線34和第2感測器電極40之連結部42係位置在相互重疊的位置處。
在圖3中雖係省略詳細圖示,但是,第2感測器電極40、第1感測器電極30之島狀電極31以及端子53,係分別藉由細線網格所形成,具備有上述一般之構成的第1以及第2導體層,係與圖1以及圖2A、2B中所示之觸控面板同樣的,成為使用導電墨水並藉由凹版膠印(gravure offset)印刷而被作印刷形成者。
如同上述一般,觸控面板,係成為在透明之基材的其中一邊處具備有用以進行與外部電路之間之連接的端子(外部連接端子),外部連接端子,係不論是在上述之文獻1、2之何者的觸控面板中均為藉由以凹版膠印印刷所印刷形成的第1導體層而被形成,在文獻2中,係記載有藉由細線網格來形成外部連接端子之內容。
故而,藉由以如此這般地印刷形成之細線網格所構成的外部連接端子,相較於藉由平塗膜所構成的外部連接端子,一般而言係無法避免接觸阻抗之增大,在此點上,係有著難以得到良好且安定的電性連接狀態之問題。
本發明之目的,係在於提供一種能夠將外部連接端子之電性連接品質相較於先前技術而更進一步提升的觸控面板及觸控面板之生產方法。
若依據本發明,則觸控面板,係構成為具備有:層積構造,係至少包含有基材、和被形成於制定在前述基材之其中一面側的感測區域處並且由第1之硬化後的導電墨水所成之第1導體層、和由第2之硬化後的導電墨水所成之第2導體層、以及被配置在該些之間的絕緣層;和外部連接端子,係被形成於前述基材之前述其中一面側的前述感測區域之外側處,前述外部連接端子,係藉由由前述第1之硬化後的導電墨水所成之第1端子層、和由前述第2之硬化後的導電墨水所成之第2端子層,而構成之,前述第1端子層和前述第2端子層係相互直接被重疊。
若依據本發明,則生產上述之觸控面板之觸控面板之生產方法,係具備有:第1印刷工程,係在前述基材之前述其中一面側處,藉由第1導電墨水而同時印刷前述第1導體層和前述第1端子層;和第2印刷工程,係藉由絕緣性墨水而印刷前述絕緣層;和第3印刷工程,係藉由第2導電墨水而同時印刷前述第2導體層和前述第2端子層。
若依據本發明,則係可提供一種能夠將外部連接端子之電性連接品質提升而能夠良好且安定地進行與外部電路之間之電性連接的觸控面板。
又,若依據由本發明所致之觸控面板之生產方法,則係能夠良好地生產此種觸控面板。
以下,針對本發明之實施例作說明。
圖4A、圖4B以及圖5,係為對於由本發明所致之觸控面板的其中一個實施例所具備之外部連接端子的詳細內容作展示者,圖6,係為對於在外部連接端子處被連接有外部電路之FPC的由本發明所致之觸控面板之其中一實施例作展示者。
觸控面板,在此例中,相對於圖1中所示之先前技術例之觸控面板,在被配列形成於基材10之其中一方之長邊之中央部分處的外部連接端子之構成以及感測區域20內之構成上係為相異,其他之構成,基本上係與圖1中所示之構成相同。另外,在圖6中,係將感測區域20內之構成的詳細圖示作省略。
觸控面板,係具備有在被制定於透明之基材的其中一面側處的感測區域20中,依序層積形成由第1之硬化後的導電墨水所成之第1導體層、絕緣層、由第2之硬化後的導電墨水所成之第2導體層以及保護膜之層積構造。絕緣層以及保護膜,係由透明材所成。
位置在感測區域20之外側處的外部連接端子60,係使由第1之硬化後的導電墨水所成之第1端子層61和由第2之硬化後的導電墨水所成之第2端子層62相互直接重疊,而構成之。第1端子層61,係如同圖4A中所示一般地,而形成第1細線網格,第2端子層62,係如同圖4B中所示一般地,而形成第2細線網格。
第1端子層61之第1細線網格和第2端子層62之第2細線網格,係分別被設為具備有一對之周期方向和與其分別相互對應之一對之格子周期的格子圖案。第1細線網格之格子圖案和第2細線網格之格子圖案,係使一對之周期方向和一對之格子周期相互被設為相等,在此例中,第1細線網格之格子圖案和第2細線網格之格子圖案,係均被設為以一邊之長度為20μm之正方形作為單位格子並且一對之周期方向之格子周期均為20μm的格子圖案。另外,構成網格之細線的寬幅,係被設為7μm。
在將由如同上述一般之細線網格所成之第1端子層61之寬幅以及長度如同圖4A中所示一般地而設為W1、L1,並將第2端子層62之寬幅以及長度如同圖4B中所示一般地而設為W2、L2時,在此例中,係設為 L1=L2 , W1>W2 ,亦即是,第2端子層62之寬幅W2係較第1端子層61之寬幅W1而更小。
藉由使第2端子層62直接重疊在第1端子層61處,外部連接端子60係成為如同圖5中所示一般之構成。在此例中,第1端子層61和第2端子層62係在格子圖案之一對之周期方向上各作格子周期之1/2周期之偏移地而被重疊,藉由此,如同圖5中所示一般,係成為被形成有格子周期為10μm之細密的網格之構成。另外,藉由如同上述一般地將第2端子層62之寬幅W2設為較第1端子層61之寬幅W1而更窄,例如在第2端子層62之印刷時,係能夠防止起因於印刷偏差而導致第2端子層62與並非身為重疊對象之第1端子層61的相鄰接之第1端子層61相接觸並發生短路之類的問題。
具備有上述一般之構成的外部連接端子60,在此例中,係經由如同圖6中所示一般之向異性導電薄膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)65而被與外部電路之FPC66之電極作連接。另外,在圖6中,係將FPC66之圖示省略。
在外部連接端子60與FPC66之電極之間的連接中所使用之向異性導電薄膜65,例如係為含有對於樹脂粒子施加Au鍍敷而成的複數之導電粒子者,在此例中,向異性導電薄膜65係設為含有分別具備10μm以上之直徑的複數之導電粒子者。
以上,雖係針對由本發明所致之觸控面板的其中一個實施例所具備之外部連接端子60之構成以及外部連接端子60與FCP66之間的連接來作了說明,但是,在此例中,係並非將外部連接端子60如同先前技術一般地來僅藉由第1導體層之單層形成,而是成為將由第1導體層所成之第1端子層61和由第2導體層所成之第2端子層62並不隔著絕緣層地來重疊印刷並以2層來構成者,進而,係成為將由細線網格所成之第1以及第2端子層61、62作為具有相同格子圖案者來在格子圖案之一對之周期方向上各作格子周期之1/2周期之偏移地來重疊者。
藉由此,在此例中,構成外部連接端子60之網格係成為更為細密者,由於配線密度係增大而與向異性導電薄膜65之導電粒子之間之接觸面積係增大,因此係能夠將接觸阻抗降低,而能夠將電性連接品質相較於先前技術而更加提升。另外,如同上述一般,若是對於成為格子周期為10μm之網格的外部連接端子60,而將含有具備10μm以上之直徑的導電粒子之向異性導電薄膜65使用於連接中,則係能夠將導電粒子之與網格之細線作接觸的機率顯著地增大,並成為能夠將接觸阻抗更進一步降低。
在上述之例中,雖係將成為格子圖案之第1端子層61之細線網格和第2端子層62之細線網格,在一對之周期方向之雙方的各者中,各作了與其之周期方向相對應之格子周期的1/2周期之偏移地來重疊,但是,格子圖案之偏移,係並非絕對需要為1/2周期,例如,在格子圖案之重疊中,偏移係亦可為在一對之周期方向之各周期方向中而為1/4周期以上3/4周期以下。另外,係並非為將第1端子層61之格子圖案和第2端子層62之格子圖案並未偏移而相互重疊的情況作排除,就算是在並不作偏移地而相互重疊的情況時,亦由於細線之剖面積係增大為2倍,因此係能夠得到使電阻減半的效果,又,係亦可得到使機械性強度提升之效果。
又,第1端子層61以及第2端子層62所成之格子圖案的單位格子之形狀,係並不被限定於正方形,而亦可為菱形等之其他的形狀。
接下來,參考圖7~9,對感測區域20內之構成作說明。圖7~9,係為對圖6中之左上部的詳細內容作展示者。
圖7,係為對於第1導體層之印刷配線的詳細內容作展示者,在感測區域20處,係被形成有第1感測器電極70和第1假配線80。第1感測器電極70,係將使被配列在X方向上之複數之島狀電極71藉由連結部72而被作連結所成的電極列73,在Y方向上作複數並排配置,而構成之,第1假配線80,係在感測區域20中,於第1感測器電極70所被作設置之區域以外的區域處,與第1感測器電極70相互絕緣地而被作設置。
第1感測器電極70和第1假配線80,均係藉由細線之網格所構成,此些之第1感測器電極70和第1假配線80,係於相互之邊界處被形成有使細線作了斷絕的空隙91地而被作配置,並且共同擁有身為單一之連續的週期性網格圖案之第1網格圖案90。第1網格圖案90之單位格子,在此例中,係被設為1邊之長度為400μm的菱形,構成網格的細線之線寬幅,係被設為7μm。另外,將第1感測器電極70和第1假配線80作絕緣的空隙91,係被設為20μm程度。在圖7中,係將此空隙91相對性地作擴大展示。
另一方面,圖8,係為對於第2導體層之印刷配線的詳細內容作展示者,在感測區域20處,係被形成有第2感測器電極100和第2假配線110。第2感測器電極100,係將使被配列在Y方向上之複數之島狀電極101藉由連結部102而被作連結所成的電極列103,在X方向上作複數並排配置,而構成之,第2假配線110,係在感測區域20中,於第2感測器電極100所被作設置之區域以外的區域處,與第2感測器電極100相互絕緣地而被作設置。
第2感測器電極100和第2假配線110,均係藉由細線之網格所構成,此些之第2感測器電極100和第2假配線110,係於相互之邊界處被形成有使細線作了斷絕的空隙121地而被作配置,並且共同擁有身為單一之連續的週期性網格圖案之第2網格圖案120。第2網格圖案120,在此例中,係被設為與第1網格圖案90相同之網格圖案,構成網格的細線之與感測區域20之長邊21之間所成的角度,亦係被設為相同。另外,與圖7相同的,係將空隙121相對性地作擴大展示。
圖9,係為對於將圖7中所示之第1導體層的印刷配線和圖8中所示之第2導體層的印刷配線包夾著絕緣層地而作了重疊的狀態作展示者,第1導體層之第1網格圖案90和第2導體層之第2網格圖案120,係以相互在將單位格子之菱形之邊各200μm地作對分的中點處而相互交叉的方式而被作重疊,藉由此,係成為使一邊之長度為200μm的菱形之格子如同圖9中所示一般地在感測區域20之全面上極為均勻地被形成的狀態。另外,第1感測器電極70之電極列73和第2感測器電極100之電極列103,係使連結部72和102位置在相互重疊之位置處而相互交叉。
如此這般,在此例中,在第1感測器電極70所被形成之第1導體層的感測區域20處,第1網格圖案90係均一地存在,在第2感測器電極100所被形成之第2導體層的感測區域20處,第2網格圖案120亦係成為均一地存在的狀態。故而,在第1導體層以及第2導體層之兩者中,係均不會發生起因於細線之網格之有無所導致的視覺性之對比,就算是在使第1導體層和第2導體層作了重疊的狀態下,亦當然並不會發生視覺性的對比,而成為能夠將感測區域20之對比度完全地消除者。
以下,針對上述之觸控面板之生產方法作說明。 1)第1印刷工程 在基材10之其中一面側處,藉由第1導電墨水來同時印刷感測區域20之第1導體層(第1網格圖案90)和第1端子層61。此時,亦係同時印刷導出配線51、52以及接地配線54。 2)第2印刷工程 藉由絕緣性墨水來在感測區域20之第1導體層上印刷絕緣層。 3)第3印刷工程 藉由第2導電墨水來同時印刷感測區域20之第2導體層(第2網格圖案120)和第2端子層62。 4)第4印刷工程 除了被配列形成有由第1以及第2端子層61、62所成之外部連接端子60的部分以外,在基材10之其中一面側全面上,藉由絕緣性墨水來印刷保護膜。
經由此種工程,而生產觸控面板。另外,在第1印刷工程中所使用之第1導電墨水和在第3印刷工程中所使用之第2導電墨水,係被設為包含有銀等之導電粒子的相同之墨水,在此例中,係作為印刷法而使用凹版膠印印刷。又,係設為以將在凹版膠印印刷中所使用之橡皮布於第1印刷工程與第3印刷工程中作改變的方式,來將2個的橡皮布交互作使用。此係基於下述之理由而進行。
亦即是,若是藉由一次的印刷來形成如同圖5中所示一般之細密的網格之外部連接端子60,則係會發生起因於配線密度極高之配線材料之印刷而導致橡皮布急速地膨潤之問題。在第1印刷工程和第3印刷工程中改變橡皮布並將2個的橡皮布交互作使用的原因,係為了對於此問題作對應,藉由在印刷外部連接端子60時將2個的橡皮布交互作使用,相較於將相同配線密度之外部連接端子藉由1個的橡皮布來進行印刷的情況,係能夠使橡皮布之膨潤充分地(約2倍地)減慢,藉由此,係能夠使觸控面板之量產性提升。
以上,雖係針對由本發明所示之觸控面板以及觸控面板之生產方法作了說明,但是,例如當在觸控面板之生產中導電墨水之印刷工程存在有像是第1感測器電極之印刷工程、第2感測器電極之印刷工程、導出配線(邊框配線)之印刷工程一般之3個工程的情況時,係亦可構成為將外部連接端子作3次的重疊印刷。
10‧‧‧基材20‧‧‧感測區域21‧‧‧長邊22‧‧‧短邊30‧‧‧第1感測器電極31‧‧‧島狀電極32‧‧‧連結部33‧‧‧電極列34‧‧‧跳線35‧‧‧貫通孔40‧‧‧第2感測器電極41‧‧‧島狀電極42‧‧‧連結部43‧‧‧電極列51‧‧‧導出配線52‧‧‧導出配線53‧‧‧端子54‧‧‧接地配線60‧‧‧外部連接端子61‧‧‧第1端子層62‧‧‧第2端子層65‧‧‧向異性導電薄膜66‧‧‧FPC70‧‧‧第1感測器電極71‧‧‧島狀電極72‧‧‧連結部73‧‧‧電極列80‧‧‧第1假配線90‧‧‧第1網格圖案91‧‧‧空隙100‧‧‧第2感測器電極101‧‧‧島狀電極102‧‧‧連結部103‧‧‧電極列110‧‧‧第2假配線120‧‧‧第2網格圖案121‧‧‧空隙
圖1,係為對於觸控面板之先前構成之其中一例作展示之圖。 圖2A,係為對於圖1中所示之觸控面板之第1導體層作展示之部分擴大圖。 圖2B,係為對於圖1中所示之觸控面板之第2導體層作展示之部分擴大圖。 圖3,係為對於觸控面板之先前構成之其他例作展示之圖。 圖4A,係為對於在由本發明所致之觸控面板的其中一個實施例中之第1端子層作展示的部分擴大圖。 圖4B,係為對於在由本發明所致之觸控面板的其中一個實施例中之第2端子層作展示的部分擴大圖。 圖5,係為對於將圖4A中所示之第1端子層和圖4B中所示之第2端子層作了重疊的狀態作展示之部分擴大圖。 圖6,係為對於被與外部電路之FPC作了連接的觸控面板作展示之圖。 圖7,係為對於在由本發明所致之觸控面板的其中一個實施例中之感測區域之第1導體層作展示的部分擴大圖。 圖8,係為對於在由本發明所致之觸控面板的其中一個實施例中之感測區域之第2導體層作展示的部分擴大圖。 圖9,係為對於將圖7中所示之第1導體層和圖8中所示之第2導體層作了重疊的狀態作展示之部分擴大圖。
10‧‧‧基材
60‧‧‧外部連接端子
61‧‧‧第1端子層
62‧‧‧第2端子層
Claims (10)
- 一種觸控面板,其特徵為,係具備有: 層積構造,係至少包含有基材、和被形成於制定在前述基材之其中一面側的感測區域處並且由第1之硬化後的導電墨水所成之第1導體層、和由第2之硬化後的導電墨水所成之第2導體層、以及被配置在該些之間的絕緣層;和 外部連接端子,係被形成於前述基材之前述其中一面側的前述感測區域之外側處, 前述外部連接端子,係藉由由前述第1之硬化後的導電墨水所成之第1端子層、和由前述第2之硬化後的導電墨水所成之第2端子層,而構成之,前述第1端子層和前述第2端子層係相互直接被重疊。
- 如申請專利範圍第1項所記載之觸控面板,其中, 前述第1端子層係形成第1細線網格,前述第2端子層係形成第2細線網格。
- 如申請專利範圍第2項所記載之觸控面板,其中, 前述第1細線網格和前述第2細線網格,係具備分別具有一對之周期方向和與該些各別相互對應之一對之格子周期的格子圖案,前述第1細線網格和前述第2細線網格係將前述一對之周期方向和前述一對之格子周期相互設為相等, 前述第1細線網格和前述第2細線網格,係相互被重疊,前述第1細線網格和前述第2細線網格,係在前述一對之周期方向的雙方之各者中,具備有與其之周期方向相對應的前述格子周期之1/4周期以上3/4周期以下之範圍的偏移。
- 如申請專利範圍第3項所記載之觸控面板,其中, 係更進而具備有被與前述外部連接端子作了結合的向異性導電薄膜, 前述一對之格子周期係相互被設為相等, 前述向異性導電薄膜,係含有分別具備前述格子周期之1/2以上之尺寸的直徑之複數之導電粒子, 前述外部連接端子係能夠經由前述向異性導電薄膜而與外部電路之電極作連接。
- 如申請專利範圍第1項所記載之觸控面板,其中, 前述第1導體層和前述第2導體層係分別形成細線網格。
- 如申請專利範圍第2項所記載之觸控面板,其中, 前述第1導體層和前述第2導體層係分別形成細線網格。
- 如申請專利範圍第3項所記載之觸控面板,其中, 前述第1導體層和前述第2導體層係分別形成細線網格。
- 如申請專利範圍第4項所記載之觸控面板,其中, 前述第1導體層和前述第2導體層係分別形成細線網格。
- 一種觸控面板之生產方法,係為生產如申請專利範圍第1~8項中之任一項所記載之觸控面板之生產方法,其特徵為,係具備有: 第1印刷工程,係在前述基材之前述其中一面側處,藉由第1導電墨水而同時印刷前述第1導體層和前述第1端子層;和 第2印刷工程,係藉由絕緣性墨水而印刷前述絕緣層;和 第3印刷工程,係藉由第2導電墨水而同時印刷前述第2導體層和前述第2端子層。
- 如申請專利範圍第9項所記載之觸控面板之生產方法,其中, 前述第1印刷工程,係為使用有第1橡皮布(blanket)之凹版膠印印刷工程, 前述第3印刷工程,係為使用有第2橡皮布之凹版膠印印刷工程。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017210778A JP6886907B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | タッチパネル及びタッチパネルの生産方法 |
JP2017-210778 | 2017-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201918845A TW201918845A (zh) | 2019-05-16 |
TWI690834B true TWI690834B (zh) | 2020-04-11 |
Family
ID=66242938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107138159A TWI690834B (zh) | 2017-10-31 | 2018-10-29 | 觸控面板及觸控面板之生產方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11029791B2 (zh) |
JP (1) | JP6886907B2 (zh) |
KR (1) | KR102135886B1 (zh) |
CN (1) | CN109725762B (zh) |
TW (1) | TWI690834B (zh) |
Families Citing this family (1)
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- 2018-10-25 KR KR1020180128268A patent/KR102135886B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-29 CN CN201811266258.0A patent/CN109725762B/zh active Active
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KR20190049494A (ko) | 2019-05-09 |
US20190129536A1 (en) | 2019-05-02 |
TW201918845A (zh) | 2019-05-16 |
US11029791B2 (en) | 2021-06-08 |
CN109725762A (zh) | 2019-05-07 |
JP6886907B2 (ja) | 2021-06-16 |
JP2019082926A (ja) | 2019-05-30 |
CN109725762B (zh) | 2022-03-08 |
KR102135886B1 (ko) | 2020-07-20 |
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