JPH03256391A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH03256391A JPH03256391A JP5560790A JP5560790A JPH03256391A JP H03256391 A JPH03256391 A JP H03256391A JP 5560790 A JP5560790 A JP 5560790A JP 5560790 A JP5560790 A JP 5560790A JP H03256391 A JPH03256391 A JP H03256391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- layers
- conductor layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は印刷配線基板に係υ、特に複数の半導体装置
及び半導体部品よシ突出した複数の電極を互いに接続す
ることに関するものである。
及び半導体部品よシ突出した複数の電極を互いに接続す
ることに関するものである。
第3図は従来の印刷ffi#!基板の上面図でろb1第
4図は第3図に示すA−Aにかける断面図である。
4図は第3図に示すA−Aにかける断面図である。
図において、(1)は印刷配線基板本体、(2a)、(
2b)。
2b)。
(2c)、(2d)は印刷g!kli線基板本体(1)
に施こされた等体層、(3)は印刷配線基板本体(1)
に施こされた導体M (2a)、(2b)、(2c)、
(2d) t”接続するためのスノし一ホールである。
に施こされた等体層、(3)は印刷配線基板本体(1)
に施こされた導体M (2a)、(2b)、(2c)、
(2d) t”接続するためのスノし一ホールである。
従来の印刷配線基板は以上のように構成されているので
、上記印刷配線基板の両面の導体層を接続するためのス
μmホー1vIIi、上記両面の導体層1岨の1接続点
に対し1個ずつ必要であるという問題点があった。
、上記印刷配線基板の両面の導体層を接続するためのス
μmホー1vIIi、上記両面の導体層1岨の1接続点
に対し1個ずつ必要であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、印刷11il!線基板の両回□施された複数
組の導体層を1つのスルーホールで複数接続することを
可能とする印刷g!li3線基板を得ることを目的とす
る。
たもので、印刷11il!線基板の両回□施された複数
組の導体層を1つのスルーホールで複数接続することを
可能とする印刷g!li3線基板を得ることを目的とす
る。
この発明に係わる印刷配線基板は、1つのスルーホール
の側面に複数のスルーホー/L/14極を設け、複数組
の導体層を接続可能にしたものである。
の側面に複数のスルーホー/L/14極を設け、複数組
の導体層を接続可能にしたものである。
この発明にかける印刷配線基板は、1つのスルーホール
で複数組の導体層を接続できる為、印刷配線基板の外形
寸法が減少し、実装密度が向上する。
で複数組の導体層を接続できる為、印刷配線基板の外形
寸法が減少し、実装密度が向上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は印刷配線基板の上面図、i2図は第1図に示すB−
B1]釦ける断面図である。図において、(1) 、
(2a) 〜(2a) 、 (3) ri第3図及び第
4図の従来例に示したものと同等であるので説明を省略
する。(3a)、(3b)はスルーホール電極である。
図は印刷配線基板の上面図、i2図は第1図に示すB−
B1]釦ける断面図である。図において、(1) 、
(2a) 〜(2a) 、 (3) ri第3図及び第
4図の従来例に示したものと同等であるので説明を省略
する。(3a)、(3b)はスルーホール電極である。
次に動作について説明する。
導体層(2a)と導体層(2b)はスルーホーl′v(
3)内のスルmホール電極(3a)で導通をとる。又、
導体層(2c)と導体層(2d)はヌル−ホー/I/
(3)内のスルーホール電極(3b)で導通をとる。
3)内のスルmホール電極(3a)で導通をとる。又、
導体層(2c)と導体層(2d)はヌル−ホー/I/
(3)内のスルーホール電極(3b)で導通をとる。
上記の様な構造にすることによ一す、スルーホール(3
)を設ける場所が減少し、印刷配線基板の外形寸法が小
さくなυ実装密度の向上が期待できる。
)を設ける場所が減少し、印刷配線基板の外形寸法が小
さくなυ実装密度の向上が期待できる。
なか、上記実施例において、印刷配線基板本体(1)の
形状が正方形で、4本の導体層(2a)、(2b)。
形状が正方形で、4本の導体層(2a)、(2b)。
r2c)、(2d)を持つ印刷配線基板について説明し
たが、印刷配線基板本体(1)及び導体層r2a)、(
2b)。
たが、印刷配線基板本体(1)及び導体層r2a)、(
2b)。
(2c)、(2d)の形状及び本数、暦数は上記に限定
されるものではない。形状の異なる他の種類の印刷配線
基板を設計する場合は、その用途に応じ、導体層の本数
及び暦数を変更すればよい。
されるものではない。形状の異なる他の種類の印刷配線
基板を設計する場合は、その用途に応じ、導体層の本数
及び暦数を変更すればよい。
以上のようにこの発明によれば、1つのヌル−ホールに
設けた複数のスルーホール電極によう複数組の導体層を
接続できるので、従来に比べ印刷gi!線基板基板形寸
法を減少できる効果がある。
設けた複数のスルーホール電極によう複数組の導体層を
接続できるので、従来に比べ印刷gi!線基板基板形寸
法を減少できる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による印刷配線基板の上面
図、第2図は第1図に示すB@Bにおける断面図、第3
図は従来の印刷g!13il!基板の上面図、第4図F
i第3図に示すA−AK>ける断面図である。 図において、(1)は印刷配線基板本体、(2a)。 (2b)、(2c)、(2d)は導体ノー、(3)はヌ
ル−ホール、(3a)j3b)はスルーホール電極であ
る。 なか、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第2図は第1図に示すB@Bにおける断面図、第3
図は従来の印刷g!13il!基板の上面図、第4図F
i第3図に示すA−AK>ける断面図である。 図において、(1)は印刷配線基板本体、(2a)。 (2b)、(2c)、(2d)は導体ノー、(3)はヌ
ル−ホール、(3a)j3b)はスルーホール電極であ
る。 なか、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線基板において、両面に設けた複数組の導体層を
接続するための複数のスルーホール電極を1つのスルー
ホールに施したことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5560790A JPH03256391A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5560790A JPH03256391A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03256391A true JPH03256391A (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=13003456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5560790A Pending JPH03256391A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03256391A (ja) |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP5560790A patent/JPH03256391A/ja active Pending
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