JPH03256391A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

Info

Publication number
JPH03256391A
JPH03256391A JP5560790A JP5560790A JPH03256391A JP H03256391 A JPH03256391 A JP H03256391A JP 5560790 A JP5560790 A JP 5560790A JP 5560790 A JP5560790 A JP 5560790A JP H03256391 A JPH03256391 A JP H03256391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
hole
layers
conductor layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5560790A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimiharu Tsunehiro
常広 公晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP5560790A priority Critical patent/JPH03256391A/ja
Publication of JPH03256391A publication Critical patent/JPH03256391A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は印刷配線基板に係υ、特に複数の半導体装置
及び半導体部品よシ突出した複数の電極を互いに接続す
ることに関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来の印刷ffi#!基板の上面図でろb1第
4図は第3図に示すA−Aにかける断面図である。
図において、(1)は印刷配線基板本体、(2a)、(
2b)。
(2c)、(2d)は印刷g!kli線基板本体(1)
に施こされた等体層、(3)は印刷配線基板本体(1)
に施こされた導体M (2a)、(2b)、(2c)、
(2d) t”接続するためのスノし一ホールである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の印刷配線基板は以上のように構成されているので
、上記印刷配線基板の両面の導体層を接続するためのス
μmホー1vIIi、上記両面の導体層1岨の1接続点
に対し1個ずつ必要であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、印刷11il!線基板の両回□施された複数
組の導体層を1つのスルーホールで複数接続することを
可能とする印刷g!li3線基板を得ることを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係わる印刷配線基板は、1つのスルーホール
の側面に複数のスルーホー/L/14極を設け、複数組
の導体層を接続可能にしたものである。
〔作用〕
この発明にかける印刷配線基板は、1つのスルーホール
で複数組の導体層を接続できる為、印刷配線基板の外形
寸法が減少し、実装密度が向上する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は印刷配線基板の上面図、i2図は第1図に示すB−
B1]釦ける断面図である。図において、(1) 、 
(2a) 〜(2a) 、 (3) ri第3図及び第
4図の従来例に示したものと同等であるので説明を省略
する。(3a)、(3b)はスルーホール電極である。
次に動作について説明する。
導体層(2a)と導体層(2b)はスルーホーl′v(
3)内のスルmホール電極(3a)で導通をとる。又、
導体層(2c)と導体層(2d)はヌル−ホー/I/ 
(3)内のスルーホール電極(3b)で導通をとる。
上記の様な構造にすることによ一す、スルーホール(3
)を設ける場所が減少し、印刷配線基板の外形寸法が小
さくなυ実装密度の向上が期待できる。
なか、上記実施例において、印刷配線基板本体(1)の
形状が正方形で、4本の導体層(2a)、(2b)。
r2c)、(2d)を持つ印刷配線基板について説明し
たが、印刷配線基板本体(1)及び導体層r2a)、(
2b)。
(2c)、(2d)の形状及び本数、暦数は上記に限定
されるものではない。形状の異なる他の種類の印刷配線
基板を設計する場合は、その用途に応じ、導体層の本数
及び暦数を変更すればよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、1つのヌル−ホールに
設けた複数のスルーホール電極によう複数組の導体層を
接続できるので、従来に比べ印刷gi!線基板基板形寸
法を減少できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による印刷配線基板の上面
図、第2図は第1図に示すB@Bにおける断面図、第3
図は従来の印刷g!13il!基板の上面図、第4図F
i第3図に示すA−AK>ける断面図である。 図において、(1)は印刷配線基板本体、(2a)。 (2b)、(2c)、(2d)は導体ノー、(3)はヌ
ル−ホール、(3a)j3b)はスルーホール電極であ
る。 なか、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 印刷配線基板において、両面に設けた複数組の導体層を
    接続するための複数のスルーホール電極を1つのスルー
    ホールに施したことを特徴とする印刷配線基板。
JP5560790A 1990-03-06 1990-03-06 印刷配線基板 Pending JPH03256391A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5560790A JPH03256391A (ja) 1990-03-06 1990-03-06 印刷配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5560790A JPH03256391A (ja) 1990-03-06 1990-03-06 印刷配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03256391A true JPH03256391A (ja) 1991-11-15

Family

ID=13003456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5560790A Pending JPH03256391A (ja) 1990-03-06 1990-03-06 印刷配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03256391A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03256391A (ja) 印刷配線基板
JPH0766543A (ja) プリント基板
JPH01290283A (ja) 混成集積回路用厚膜印刷基板
JPH02226801A (ja) 分布定数型伝送線路
JPS5810369Y2 (ja) 多層配線基板
JPS5980957A (ja) 半導体装置
JPH051097Y2 (ja)
JPS62119964A (ja) 複合回路装置
JPH02296306A (ja) インダクタ
JPH0223004Y2 (ja)
JPS5999478U (ja) 多層回路板の配線構造
JPH0287693A (ja) 分割構造スルーホールを有する印刷配線板
JPH02283046A (ja) 回路基板
JPS582091A (ja) 印刷配線基板
JPS61189695A (ja) 多層プリント板の配線パタ−ン構造
JPS62208691A (ja) 両面実装型混成集積回路
JPH0897323A (ja) 半導体パッケージ
JPS609191A (ja) プリント板パタ−ンの形成方法
JPH0672249U (ja) 集積回路装置
JPH0567013U (ja) ベアチップを取付けたハイブリッドic
JPH02239577A (ja) 表面実装用混成集積回路
JPH0588547B2 (ja)
JPS62263617A (ja) インダクタ
JPH02224363A (ja) ピングリッドアレイ集積回路ケース
JPH02136305U (ja)