JPH02296306A - インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、インダクタ、特にその構造に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

第４図は、例えば半導体装置に実装された従来のインダ
クタの上面図であり、第５図は七〇）断面図である。こ
れらの図において、１は基板、２；よ絶縁膜、３（よ導
体である。

従来のインダクタ（よ、」二記のように平面状に構成さ
れ、これが、例えば半導体装置に実装されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来のインダクタでは、平面状に構成され
ているため、インダクタの有する面積が大きくなり、し
かもインダクタンスが小さいという問題点があった。

この発明（よ、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、専有面積を小さくし、インダクタンスを
大きくしたインダクタを得ることを目的とするものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るインダクタは、互いに並行に配置された
複数の下部導体からなる第１の導体条群と、この第１の
導体条群と絶縁体を介して互いに並行に配置された複数
の上部導体からなる第２の導体条群と、この第２の導体
条群と第１の導体条群とを接続する複数の接続導体とか
らなるものである。

〔作用〕

この発明におけろインダクタにおいでは、基板に対して
上下に導体条群な絶縁体を介して接続導体により立体構
造に接続することに上り、その専有面積が小さくなり、
しかも大きなインタクタノスが得られる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図はこの発明の一実施例を示すインダクタの斜視図
であり、第２図はインダクタを上面から見た図である。

これらの図において、１は基板、２ａ、２ｂは絶縁膜、
３ａは下部導体で、複数の下部導体３ａににす第１の導
体条群を構成している。３ｂは上部導体で、複数の上部
導体３ｂて第２の導体条群を構成している。３Ｃは第１
の導体条群の下部導体３ａと第２の導体条群の上部導体
３ｂとをそれぞれ接続する接続導体である。

次にこの実施例の製造工程を第３図（ａ）〜（ｄ、）に
ついて説明する。

まず、基板１１に絶縁膜２ａを形成し、その上に導体膜
４のデポジションを行う〔第３図（、）］。

次にこの導体膜４をバターニングして、第１の導体条群
を構成する下部導体３ａを形成する〔第３図（ｂ））、
、次にその上に絶縁膜２ｂをデポジションし、その上部
から第１の導体条群を構成する上部導体３ａの端部に向
けて接続孔（コンタク１−ホル）５を形成する〔第３図
（ｃ）’］、次にその上より導体膜６をデポジションす
る。このとき、導体膜６は接続孔５の内部にもデポジシ
ョンされており、第１の導体条群を構成する下部導体３
ａと後述する第２の導体条群を構成する上部導体３ｂを
接続する接続導体３Ｃを形成する〔第３図（ｄ））。

次に導体膜６をバタ、−ニングすることにより、第２の
導体条群を構成する上部導体３ｂを形成し、第１図に示
すインダクタが完成する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明は互いに並行に配置され
た複数の下部導体からなる第１の導体条群と、この第１
の導体条群と絶縁体を介して互いに並行に配置された複
数の」二部導体からなる第２の導体条群と、この第２の
導体条群と第１の導体条群とを接続する複数の接続導体
とからなるので、このインダクタを、例えば半導体装置
上に実装した場合、専有面積が小さく、シかもインダク
タンスの大きいインダクタンスが形成できるという効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（よとの発明の一実施例を示すインダクタの斜視
図、第２図はインダクタの上面図、第３図はこの発明の
インダクタの製造］−程の主要段階における状態を示す
斜視図、第４図は従来のインダクタの上面図、第５図は
、第４図のインダクタの断面図である。 図において、１は基板、２ａ、２ｂば絶縁膜、３ａは下
部導体、３ｂは上部導体、３ｃば接続導体である、。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　（外２名）第 図そ の 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 互いに並行に配置された複数の下部導体からなる第１の
   導体条群と、この第１の導体条群と絶縁体を介して互い
   に並行に配置された複数の上部導体からなる第２の導体
   条群と、この第２の導体条群と前記第１の導体条群とを
   接続する複数の接続導体とからなることを特徴とするイ
   ンダクタ。