JPH0312461U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0312461U JPH0312461U JP7271889U JP7271889U JPH0312461U JP H0312461 U JPH0312461 U JP H0312461U JP 7271889 U JP7271889 U JP 7271889U JP 7271889 U JP7271889 U JP 7271889U JP H0312461 U JPH0312461 U JP H0312461U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- hybrid integrated
- sockets
- conductors
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の原理図、第2図〜第4図は本
考案の各実施例の構成図、第5図はソケツトの構
成図、第6図はソケツト方式の他の例を示す斜視
図、第7図は従来のHICの構成図である。 図中、1……セラミツク基板、2……端子、3
……導電体、4……チツプ部品、5……スペーサ
、6……ソケツト、7……ランドである。
考案の各実施例の構成図、第5図はソケツトの構
成図、第6図はソケツト方式の他の例を示す斜視
図、第7図は従来のHICの構成図である。 図中、1……セラミツク基板、2……端子、3
……導電体、4……チツプ部品、5……スペーサ
、6……ソケツト、7……ランドである。
Claims (1)
- 複数の混成集積回路用基板1を対向させて支持
し、隣接する基板間を導電体3で接続すると共に
、該基板1から直接、またはソケツト6を介して
端子2を引出すようにしてなることを特徴とする
混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7271889U JPH0312461U (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7271889U JPH0312461U (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0312461U true JPH0312461U (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=31610902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7271889U Pending JPH0312461U (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0312461U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330458U (ja) * | 1976-08-20 | 1978-03-15 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP7271889U patent/JPH0312461U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330458U (ja) * | 1976-08-20 | 1978-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0312461U (ja) | ||
JPS59132661U (ja) | 混成集積回路用絶縁基板 | |
JPH0440558U (ja) | ||
JPS59123348U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6315031U (ja) | ||
JPS6367278U (ja) | ||
JPS63121402U (ja) | ||
JPH0189772U (ja) | ||
JPS6042758U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS5846473U (ja) | 印刷配線パタ−ン | |
JPH01146577U (ja) | ||
JPS6424882U (ja) | ||
JPS6345921U (ja) | ||
JPH028137U (ja) | ||
JPS63153534U (ja) | ||
JPS6387845U (ja) | ||
JPS5827947U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59166385U (ja) | 電気機器用ソケツト | |
JPH0310554U (ja) | ||
JPS59189244U (ja) | Icソケツト | |
JPS60181069U (ja) | 基板結合用ハイブリツドic | |
JPS60149143U (ja) | 混成集積回路用基板 | |
JPH0390468U (ja) | ||
JPS62158839U (ja) | ||
JPS6346873U (ja) |