JPS6126291A - セラミツク配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック基板に多層の配線層が形成されたセ
ラミック配線板の製造方法に係り、特に該配線層を形成
するパターンフィルム右よび印刷スクリーンの種類を削
減させるセラミック配線板の製造方法に関する。

各種電子機器の構成に広く使用されるセラミック配線板
はセラミック基板上に銅Ｉツキおよびエツチング処理な
どを施すビルドアップ法によって多層のパターン配線層
を形成することによって製造されていた。

しかし、このようなビルドアップ法によるセラミック配
線板の製造では高価となるため、最近では、安価に製造
されるようパターン配゛線層は導体ペーストおよび絶縁
ペーストを印刷することにより形成される製造方法が行
なわれるようになった。

このように製造されるセラミック配線板の汎用性を得る
ためにはより安価にすることが重要である。したがって
、順次使用される各種のパターン。

フィルムおよび印刷スクリーンの数はできるだけ少くし
て低価格で製造されることが望まれている〇〔従来の技
術〕 第２図は従来の製造方法の工程順序に示した（ａｌ）〜
（Ｒ７）図は断面図、（ｂｌ　）〜（ｂ７）図は印刷ス
クリーンの説明図である。

（８１）図に示すパターン配線２は（ｂｌ）図に示す斜
線部がメツシュに形成された印刷スクリーン１１を用い
て導体ペーストを塗布し、塗布後焼成することによりセ
ラミック基板１に形成される。

（ａ２）図に示す絶縁体３は（Ｒ２）図に示す斜線部が
メツシュに形成された印刷スクリーン１２を用いて絶縁
ペーストを塗布し、塗布後焼成することにより形成され
る。

以下同様に、（、ａ３）図に示す接続バク）４、（ａ４
）図に示す絶縁体５、（ａ５）図に示すランド６のそれ
ぞれは（Ｒ３）図の印刷スクリーン１３によって導体ペ
ーストを、（Ｒ４）図の印刷スクリーン１４によって絶
縁ペーストを（Ｒ５）図の印刷スクリーン１５によって
導体ペーストを塗布、焼成することにより形成される。

更に、ランド６の上面には（ａ６）図に示すようにはん
だ層７が（Ｒ６）図の印刷スクリーン１６によって設け
られ、最後に（ａ７）図に示すようにホバコート層８が
（Ｒ７）図の印刷スクリーン１７によって設けることで
製造される。

したがって、積層はｆｃＪ図の斜視図に示すようにセラ
ミック基板ｌの上面に所定の配線路が構成されるパター
ンＰＬ、Ｐ２．Ｐ３を形成した配線層Ｓ１と、積層間の
所定箇所が導通されるパッドＡＩ、Ａ２゜Ａ３．Ａ４．
を形成した中間層Ｓ２と、接続すべき端子片が固着され
る予備半田間が施されたランドＲｔ。

Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４を形成したランド層Ｓ３と、オーバコ
ート層８との順に積層される。

このランドＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４の外形は接続すべき
端子片の形状に合せて、円形、長方形などに形成され、
例えば、ランドＲ１、Ｒ２、はパットＲ１゜Ｒ２，はパ
ッドＡ、　、　Ａ！を介してパターンＰ３によって導通
を有するように、ランドＲ３とＲ４とはパッド人３．Ａ
４とを介してパターンＰＩとＰ２とによって他に接続さ
れるように構成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような製造方法では、それぞれの積層工程において
、その都度異なった印刷スクリーン１１〜１７が使用さ
れるため、７種類の印刷スクリーン１１〜１７が必要と
なる。また、これ等の印刷スクリーン１１−１７を作成
するためのパターンフィルムも７種類が必要となる。

したがって、製造に際して、このような多種のパターン
フィルムおよび印刷スクリーンを塘備しなければならな
いため、費用がか＼リコストアップきなる問題点を有し
ていた。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の問題点は、か＼る配線層のランドの下層に位置さ
れる導体パターンの形状は該ランドの外形と同じに形成
された本発明による製造方法によりて解決される。

〔作　用〕

即ち、ランドが設けられた下層となる導体パターンの形
状をランドと同じ形状にすることにより、所定の積層パ
ターンが同一となるため、所定の積層に使用する印刷ス
クリーンを共用させることができる。

したがって、積層工程において、その都度異なった印刷
スクリーンを使用する必要はなく、パターンフィルムお
よび印刷スクリーンの種類を減少させることができる。

〔実施例〕

以下本発明を第１図を参考に詳細に説明する。

図において、（ａｌ）〜（ａ７）図は本発明による製造
方法の一実施例の１檻順序を示す断面図、（ｂｌ）〜（
Ｒ６）図は印刷スクリーンの説明図、（Ｃ）図は積層の
構成を示す斜視図である。尚、全図を通じ同一符号は同
一対象物を示す。

（ａｌ）図に示すパターン配線２１と（ａ２）に示す絶
縁体２２を形成する（ｂｌ）、（Ｒ２）図の印刷スクリ
ーン３１と３２との所定箇所詔よび（ａ３）図に示す接
続パッド２３と（ａ４）図番こ示す絶縁体２４を形成す
る（ｂａ）、（Ｒ４）図の印刷スクリーン３３と３４と
には接続すべき端子片の形状によって形成されるランド
と同じ形状の導体パターンが形成されるようにしたもの
である。

積層は前述と同様に（ａｔ）図のパターン配線２１は（
ｂｌ　）図の印刷スクリーン３１によって、（ａ２）図
の絶縁体２２は（Ｒ２）図の印刷スクリーン３２によっ
て、（ａ３）図の接続パッド２３は（Ｒ３）図の印刷ス
クリーン３３によって、（ａ４）図の絶縁体２４は（Ｒ
４）図の印刷スクリーン３４によって、（Ａ５）図のラ
ンド配線２５は（ｂ５）図の印刷スクリーン３５によっ
てそれぞれ導体ペーストまたは絶縁ペーストを塗布、焼
成することにより行なわれる。

また、（Ａ６）図に示すはんだ層２６は（ｂ６）図の印
刷スクリーン３６によ７て形成するが、（Ａ７）図に示
すオーバコート層２７は（ｂ４）図の印刷スクリーン３
４によって形成することができる。

このように製造すると、（Ｃ）図に示すようにランド配
線２５とはんだ層２６とによって成るランド層８１３の
ランドＲ１１とＲ１２は接続バット２３と絶縁体２４と
によって成る中間層８１２のパッドＡｌｌ　とＡ１２と
を介してパターン配線２１と絶縁体２２とによってなる
配線層８１１のパターンＰ１３Ｊこよって導通を有する
ように、ランドＲ１’３とＲ１４とはパラ）’Ａ１３と
Ａ１４とを介してパターンＰ１１．！：Ｐ１２とにより
て他に接続するよう前述と同じ構成にでき、しかも、絶
縁体２４とオーバコート層２７とを形成する印刷スクリ
ーン３４は同一のものを使用することができる。

更に、接続バット２３を形成する印刷スクリーン３３と
はんだ層２６を形成する印刷スクリーン３６とは同一パ
ターンとなるが、メッシ為の目の大きさを変える必要が
あり同一の印刷スクリーンを使用することはできないが
、パターンフィルムは同一のものを使用することが可能
である。

〔発明の効果〕

以上説明したよ）に、本発明は積層されるパターン配線
および接続バットの形状をランドと同様のパターンを形
成することにより各積層を形成する印刷スクリーンとそ
の印刷スクリーンを作成するパターンフィルムとは共通
に使用できるようにしたものである。これにより、例え
ば３層の場合は、従来と比較してパターンフィルムは２
種類、印刷スクリーンはＩｌｌ類の削減されることが明
らかである。更に、一般的には導体ペーストは絶縁ペー
ストに比較して安価であるため、各積層における導体ペ
ーストの塗布面積が増加されることによるコストダウン
が図れ、経済的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による製造方法の一実施例を示す（ａｌ
、　）〜（ａ　ｔ’）図は断面図、（ｂｌ）〜（ｂ６）
図は説明図、（ｃ１図は斜視図、 第２図は従来の製造方法の（ａｌ）〜（Ａ７）図は断面
図、（ｂｌ）〜（ｂ７）図は説明図、（Ｃ）図は斜視図
を示す。 図中において、１はセラミック基板、２１はパターン配
線、２２．２４は絶縁体、２３は接続パッド、２５はラ
ンド配線、２６ははんだ層、２７はオーバコート層、３
１，３２，３３，３４，３５．３６は印刷スクリーン、
を示す。 Ｎ 賛 ＋　　　　　　　　　　　Ｎ　　　　　　　　　　　箸
　　　　　　　　　　、始　　　　　　リ　　　　　　
　燻　　　　　　る鴇へ −畑　　　　　畑 Ｑ″Ｑ 第２組 （Ｃ） ＝４５７一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導体ペーストおよび絶縁ペーストをセラミック基板に塗
   布、焼成して積層された多層の配線層と、該配線層の所
   定箇所に積層されるはんだ層と、露出面を覆うオーバコ
   ート層とを備えたセラミック配線板の製造方法であって
   、前記配線層のランドの下層に位置される導体パターン
   の形状は該ランドの外形と同じに形成されることを特徴
   とするセラミック配線板の製造方法。