JPS5866386A - プリント板 - Google Patents
プリント板Info
- Publication number
- JPS5866386A JPS5866386A JP16439981A JP16439981A JPS5866386A JP S5866386 A JPS5866386 A JP S5866386A JP 16439981 A JP16439981 A JP 16439981A JP 16439981 A JP16439981 A JP 16439981A JP S5866386 A JPS5866386 A JP S5866386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed
- board
- printed board
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント板に関するもので、特に基板の表
裏に形成された回路パターンを接続するためにプリント
板に設けられているスルーホールに関するものである。
裏に形成された回路パターンを接続するためにプリント
板に設けられているスルーホールに関するものである。
基板の表裏に回路を形成したプリント板は従来より知ら
れており、この表裏の回路パターンを接続するためにス
ルーホールが使用されている。スルーホールはプリント
基板を貫通する透孔であって、この透孔内面毫と添着さ
れた導電層によって表裏の回路パターンを接続するもの
であるが、従来のプリント板におけるスルーホールｉよ
、１個のスルーホール毎に１個の導電層が形成されたも
のであり、表裏の回路パターンの接続数に応じた数のス
ルーホールが設けられていた。そしてこのスルーホール
の両端表裏面には円形の導電層からなるランド部が形成
されているのであるが、このランド部の寸法は回路パタ
ーンの接続ラインの幅に比べて非常に大きく（たとえば
ライン幅Ｑ、 ２ｃａｍに対してランド径１．４ｍｍ）
、多数の箇所で表裏回路の接続を行わなければならない
プリント板では、このランド部によって占有される面積
が大となり、回路パターンを高密度化しプリント板を小
型化しようとする際の隘路となっていた。
れており、この表裏の回路パターンを接続するためにス
ルーホールが使用されている。スルーホールはプリント
基板を貫通する透孔であって、この透孔内面毫と添着さ
れた導電層によって表裏の回路パターンを接続するもの
であるが、従来のプリント板におけるスルーホールｉよ
、１個のスルーホール毎に１個の導電層が形成されたも
のであり、表裏の回路パターンの接続数に応じた数のス
ルーホールが設けられていた。そしてこのスルーホール
の両端表裏面には円形の導電層からなるランド部が形成
されているのであるが、このランド部の寸法は回路パタ
ーンの接続ラインの幅に比べて非常に大きく（たとえば
ライン幅Ｑ、 ２ｃａｍに対してランド径１．４ｍｍ）
、多数の箇所で表裏回路の接続を行わなければならない
プリント板では、このランド部によって占有される面積
が大となり、回路パターンを高密度化しプリント板を小
型化しようとする際の隘路となっていた。
この発明は、１個のスルーホールで複数の表裏回路を接
続可能とすることにより、プリント板に形成されるスル
ーホールおよびランド部の数を減少させ、回路パターン
の高密度化およびプリント板の小型化を図ることができ
るようにしたもので−ある。
続可能とすることにより、プリント板に形成されるスル
ーホールおよびランド部の数を減少させ、回路パターン
の高密度化およびプリント板の小型化を図ることができ
るようにしたもので−ある。
第１図に示すように、１個のスルーホール１に縦方向に
分割された接続導電層２・・・２およびランド部３・・
・３を形成することにより、１個のスルーホール１によ
り複数の表裏回路４・・・４を接続するようにした構造
が、ＩＣ内部の回路パターンの接続構造として採用され
ている。しかしながらこのような構造は、プリント板に
ディスクリート部品をハンダディップによりハンダ付け
する際にスフレ−ホール１にハンダが付着して導電層２
・・・２を短絡させてしまうので、プリント板における
スフレ−ホールの構造として採用することはできない。
分割された接続導電層２・・・２およびランド部３・・
・３を形成することにより、１個のスルーホール１によ
り複数の表裏回路４・・・４を接続するようにした構造
が、ＩＣ内部の回路パターンの接続構造として採用され
ている。しかしながらこのような構造は、プリント板に
ディスクリート部品をハンダディップによりハンダ付け
する際にスフレ−ホール１にハンダが付着して導電層２
・・・２を短絡させてしまうので、プリント板における
スフレ−ホールの構造として採用することはできない。
この発明は、１個で複数の表裏回路が接続可能でかつハ
ンダディップ処理に耐えるスルーホールを得ることを目
的としてなされたもので、基板に穿設されたスルーホー
ルに導電性ペーストおよび絶縁性ペーストを交互に塗着
することにより、スルーホール内面に互に絶縁された多
層円筒状の表裏導電層を形成し、１個のスルーホーＪし
で複数の回路パターンを接続することができるようにし
たものである。
ンダディップ処理に耐えるスルーホールを得ることを目
的としてなされたもので、基板に穿設されたスルーホー
ルに導電性ペーストおよび絶縁性ペーストを交互に塗着
することにより、スルーホール内面に互に絶縁された多
層円筒状の表裏導電層を形成し、１個のスルーホーＪし
で複数の回路パターンを接続することができるようにし
たものである。
第２図および第３図はこの発明のスルーホール、 を示
したもので、第２図は斜視図、第３図は断面図である。
したもので、第２図は斜視図、第３図は断面図である。
図示実施例は１個のスルーホール５に２層の導電層を形
成したもので、６はプリント基板、７．８は基板表面に
形成された回路パターン、９は基板裏面に形成された回
路パターン、１０．１１は導電性ペーストによって形成
された円筒状の表裏導電層、１０１１，１１ａはそのラ
ンド部、１２は絶縁性ペーストによって形成された絶縁
層テある。導電性ペーストおよび絶縁性ペーストはスク
リーン印刷などにより基板６およびスルーホール５の内
周面に塗着され、加熱硬化されて導電層１０．１１およ
び絶縁層１２が形成され−る。
成したもので、６はプリント基板、７．８は基板表面に
形成された回路パターン、９は基板裏面に形成された回
路パターン、１０．１１は導電性ペーストによって形成
された円筒状の表裏導電層、１０１１，１１ａはそのラ
ンド部、１２は絶縁性ペーストによって形成された絶縁
層テある。導電性ペーストおよび絶縁性ペーストはスク
リーン印刷などにより基板６およびスルーホール５の内
周面に塗着され、加熱硬化されて導電層１０．１１およ
び絶縁層１２が形成され−る。
この発明のスルーホール５はアディティブ法による回路
パターンの形成と同様な手順で形成されるので、プリン
ト板−をアディティブ法によって製作する場合には、こ
の発明のスルーホールを回路パターンの形成と同時に形
成してゆくことが可能である。第４図はこの場合におけ
るプリント板の製作手順を示したもので、図中の矢印は
製作工程の流れを示すものである。すなわち、プリント
基板６にはまずスルーホール５・・・５が穿設され、つ
いで導電性ペーストをスクリーン印刷の手法を用いて基
板Ｂの表裏に塗着して１次回路パターン７・・・７が形
成され、このときスルーホール５には導電層１０および
そのランド部１０ａが同時に形成される。ついで必要箇
所に絶縁性ベースセが同様な手段により塗着されて回路
交差部分の絶縁層１３およびスルーホールの１次導電層
１０およびそのランド部１０ｍを覆う絶縁層１２が形成
される。ツイテ導電性ペーストにより２次回路パターン
８・・・８およびスルーホール５内の導電層１１および
そのランド部１１ａが形成され、必要に応じてその上に
コーディング皮膜が塗着される。このプリント基板６上
に抵抗ないしコンデンサなどをアディティブ法によって
形成する場合には、高抵抗性ペーストないし誘電体ペー
ストをプリント基板６上に塗着する工程が図示工程の適
宜箇所に付加されることはいうまでもない。
パターンの形成と同様な手順で形成されるので、プリン
ト板−をアディティブ法によって製作する場合には、こ
の発明のスルーホールを回路パターンの形成と同時に形
成してゆくことが可能である。第４図はこの場合におけ
るプリント板の製作手順を示したもので、図中の矢印は
製作工程の流れを示すものである。すなわち、プリント
基板６にはまずスルーホール５・・・５が穿設され、つ
いで導電性ペーストをスクリーン印刷の手法を用いて基
板Ｂの表裏に塗着して１次回路パターン７・・・７が形
成され、このときスルーホール５には導電層１０および
そのランド部１０ａが同時に形成される。ついで必要箇
所に絶縁性ベースセが同様な手段により塗着されて回路
交差部分の絶縁層１３およびスルーホールの１次導電層
１０およびそのランド部１０ｍを覆う絶縁層１２が形成
される。ツイテ導電性ペーストにより２次回路パターン
８・・・８およびスルーホール５内の導電層１１および
そのランド部１１ａが形成され、必要に応じてその上に
コーディング皮膜が塗着される。このプリント基板６上
に抵抗ないしコンデンサなどをアディティブ法によって
形成する場合には、高抵抗性ペーストないし誘電体ペー
ストをプリント基板６上に塗着する工程が図示工程の適
宜箇所に付加されることはいうまでもない。
以上説明したようにこの発明のプリント板は、プリント
基板の表面および裏面に形、成された回路パターン間を
導通させるためにプリント板ＩＣ設けられるスルーホー
ルにおいて、このスルーホールに導電性ペーストおよび
絶縁性ペーストを交互に塗着することにより、当該スル
ーホールの内周面に互に絶縁された多層円筒状の表裏導
電層を形成したことを特徴とする１ものであり、基板の
表裏に形成された複数の回路がこの円筒状の導電層を介
して１個のスルーホールにより接続されるものであるか
ら、プリント板に形成されるスルーホールの数を減少さ
せることができ、そのランド部による基板の占有面積を
減少させることができるから、プリント板に形成される
回路パターンをより高密度化することが可能となり、プ
リント板をより小型化することができる。また、スルー
ホールに形成される導電層相互は絶縁性ペースト」こよ
り完全に絶縁されているので、当該プリント板をハンダ
ディップ処理する際にもこれらの導電層が相互に短絡す
る虞は全くなく、プリント板におけるスルーホールの構
造として極めて優れた特徴を有している。
基板の表面および裏面に形、成された回路パターン間を
導通させるためにプリント板ＩＣ設けられるスルーホー
ルにおいて、このスルーホールに導電性ペーストおよび
絶縁性ペーストを交互に塗着することにより、当該スル
ーホールの内周面に互に絶縁された多層円筒状の表裏導
電層を形成したことを特徴とする１ものであり、基板の
表裏に形成された複数の回路がこの円筒状の導電層を介
して１個のスルーホールにより接続されるものであるか
ら、プリント板に形成されるスルーホールの数を減少さ
せることができ、そのランド部による基板の占有面積を
減少させることができるから、プリント板に形成される
回路パターンをより高密度化することが可能となり、プ
リント板をより小型化することができる。また、スルー
ホールに形成される導電層相互は絶縁性ペースト」こよ
り完全に絶縁されているので、当該プリント板をハンダ
ディップ処理する際にもこれらの導電層が相互に短絡す
る虞は全くなく、プリント板におけるスルーホールの構
造として極めて優れた特徴を有している。
第１図は従来ＩＣ内部の回路接続手段として採用されて
いるスルーホールの構造を示す斜視図、第２図および第
３図はこの発明のスルーホールの一実施例を示すもので
、第２図は斜視図、第３図は断面図である。第４図はア
ディティブ法によるプリント板の製作手順を模式的に示
す図である。 図中、５はスルーホール、６はプリント基板、７は１次
回路パターン、８は２次回路パターン、９は裏面の回路
パターン、１０．１１は表裏導電層、１２は絶縁層であ
る。 代理人 弁理士 西 孝雄 第１図 第２因
いるスルーホールの構造を示す斜視図、第２図および第
３図はこの発明のスルーホールの一実施例を示すもので
、第２図は斜視図、第３図は断面図である。第４図はア
ディティブ法によるプリント板の製作手順を模式的に示
す図である。 図中、５はスルーホール、６はプリント基板、７は１次
回路パターン、８は２次回路パターン、９は裏面の回路
パターン、１０．１１は表裏導電層、１２は絶縁層であ
る。 代理人 弁理士 西 孝雄 第１図 第２因
Claims (1)
- （１） プリント基板の表面および裏面に形成された
回路パターンを相互に接続するために設けられたスルー
ホールに導電性ペーストおよび絶縁性ペーストを交互に
塗着することにより、当該スルーホール内周面に互いに
絶縁された多層円筒状の表裏導電層を形成したことを特
徴とする、プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16439981A JPS5866386A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16439981A JPS5866386A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866386A true JPS5866386A (ja) | 1983-04-20 |
Family
ID=15792384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16439981A Pending JPS5866386A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866386A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224389A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 名幸電子工業株式会社 | 二重スル−ホ−ル付導体回路板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5510158A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-24 | Hitachi Ltd | Resin spring unit |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP16439981A patent/JPS5866386A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5510158A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-24 | Hitachi Ltd | Resin spring unit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224389A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 名幸電子工業株式会社 | 二重スル−ホ−ル付導体回路板及びその製造方法 |
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