JPS61225892A - 印刷配線基板の表裏導体パタ−ン接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 チップ部品を実装する場合の如くスルーホールの穴を使
用しない印刷配線基板の表裏導体パターンを接続する方
法において、スルーホール用穴内に、導体ペーストを固
形化したスルーホール用導体を圧入したのち、印刷配線
基板の表裏導体パターンと同時に焼成するようにして、
スルーホールの穴を無くし多層化が容易で、実装効率の
向上を図るようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、チップ部品を実装する場合の如くスルーホー
ルの穴を使用しない印刷配線基板の表裏導体パターンを
接続する方法の改良に関する。

上記の印刷配線基板の表裏導体パターンを接続する方法
では、導体パターンを多層化の場合に多層化が容易で、
実装効率の向上を図った印刷配線基板の表裏導体パター
ンの接続方法改善が望まれている。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の印刷配線基板の表裏導体パターン接続
方法にて多層化した場合の要部断面図である。

セラミック等からなる印刷配線基板１にレーザ光線等に
より、所定数のスルーホール用穴２′を穿設した印刷配
線基板ｌの表裏に、例えば銅等からなる導体ペーストを
用い、第１層目の導体パターン４を印刷形成する。この
場合にスルーホール用穴２′の部分を吸引すれば、導体
ペーストがスルーホール用穴２′の内面に流れ込む。こ
の状態で焼成を行なえば第１層目の導体パターン４とス
ルーホール内導体膜３が形成されるので、印刷配線基板
１の表裏の第１層目の導体パターン４は、スルーホール
内導体膜３によって接続される。

そこで多層化するには、この第１層目の導体パターン４
の上に誘電体層５を形成し、さらに誘電体層５の上に第
２層目の導体パターン６を印刷焼成するのであるが、こ
の場合、誘電体層５にバイ′ヤホール１０を形成してお
けば、第１層目の導体パターン４と第２層目の導体パタ
ーン６は接続されることになる。そして更に第２層目の
導体パターン６にパイヤホール１１を設けて抵抗体層７
を形成したるのち、ガラスコート８を形成して２層化す
る。そして多層化は上記工程を繰り返して多層化を行な
う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の印刷配線基板の表裏導体パター
ン接続方法で接続した場合は、印刷配線基板に多数のス
ルーホールが穿設しているので、多層化する場合にはこ
のスルーホールの部分を回避してパターンを形成しなけ
ればならないため、多層化が困難で、また実装効率が悪
いという問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記の問題点を解決して多層化が容易で実装
効率の良い印刷配線基板の表裏導体パターン接続方法を
提供するもので、その方法は、印刷配線基板１の表裏の
導体パターン４を形成するに先立って、印刷配線基板１
に穿設したスルーホール用穴２′に、導体ペーストを固
形化したスルーホール用導体９を圧入して、印刷配線基
板１の表裏導体パターン４と一体化して焼成するように
した構造である。

〔作用〕

上記印刷配線基板の表裏導体パターン接続方法では、印
刷配線基板上にスルーホールの穴が無（なるので、多層
化が容易に行なえるとともに、部品の高密度実装が可能
となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を説明する工程図で、（ａ）
は基板にスルーホール用穴を穿設した断面図。

（ｂ）ばスルーホール用穴にスルーホール用導体を圧入
する状態の断面図、（Ｃ）は第１層目の導体パターンを
形成した断面図、（ｄ）は多層膜を形成した断面図で、
第３図と同等の部分については同一符合を付している。

本発明の接続方法を説明すると、第１図（ａｌにおいて
、セラミック等からなる印刷配線基板１にレーザ光線等
により、所定数のスルーホール用穴２′を穿設する。

そして第１図（ｂｌに示す如く、スルーホール用穴２′
に第２図で説明するスルーホール用導体９を圧入する。

つぎに第１図（Ｃ１の如く、印刷配線基板１の表裏に、
例えば銅等からなる導体ペーストを用い第１層目の導体
パターン４を印刷した状態で、スルーホール用穴２′に
圧入したスルーホール用導体９とともに焼成し、一体化
する。

そこで多層化する場合は、このように印刷配線基板１上
に第１層目の導体パターン４を形成したるのち、第１図
（ｄ）に示すように、第１層目の導体パターン４の上に
誘電体層５を形成し、さらに誘電体層５の上に第２層目
の導体パターン６を印刷焼成するのであるが、この場合
、誘電体Ｎ５にパイヤホール１０を形成しておけば、第
２層目の導体ペーストがパイヤホール１０に入り込んで
、第１層目の導体パターン４と第２層目の導体パターン
６は接続されることになる。そして更に第２層目の導体
パターン６にパイヤホール１１を設けて、このバイヤホ
ール１１を含む部分に抵抗体Ｎ７を形成したるのち、ガ
ラスコート８を形成して２層化を完成するが、この工程
を繰り返せば多層化することができる。

なお、本実施例では印刷配線基板１の材料をセラミ７り
について説明したが、セラミックに限らず他の誘電体材
料であっても構わない。

第２図は、本発明のスルーホール用導体の斜視図である
。

このスルーホール用導体９は、導電性の良好な金属例え
ば銅等からなる導体ペーストを、スルーホール用穴２′
に対応する形状に成形固形化したものである。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば印刷配
線基板の多層化が容易に行なえるとともに、高密度実装
に極めて有利となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明する工程図で、（ａｌ
は基板にスルーホール用穴を穿設した断面図。 （ｂ）はスルーホール用穴にスルーホール用導体ヲ圧入
する状態の断面図、（Ｃ）は第１層目の導体パターンを
形成した断面図、（ｄ）は多層膜を形成した断面図、 第２図は、本発明のスルーホール用導体の斜視図、 第３図は、従来の印刷配線基板の表裏導体パターン接続
方法にて多層化した場合の要部断面図である。 図中、１は印刷配線基板、２はスルーホール、２′はス
ルーホール用穴、３はスルーホール内導体膜、４は第１
層目の導体パターン、５は誘電体層、６は第２層目の導
体パターン、７は抵抗体層、８はガラスコート、９はス
ルーホール用導体、１０゜１１はパイヤホール、をそれ
ぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　印刷配線基板（１）にスルーホール用穴（２’）を形
   成し、 該スルーホール用穴（２’）に対応する形状に導体ペー
   ストを固形化したスルーホール用導体（９）を圧入し、 該スルーホール用導体（９）を圧入した印刷配線基板（
   １）の両面に導体パターン（４）を形成し、該導体パタ
   ーン（４）とスルーホール用導体（９）とを同時に焼成
   するようにしたことを特徴とする印刷配線基板の表裏導
   体パターン接続方法。