JPH05110261A - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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JPH05110261A
JPH05110261A JP26579391A JP26579391A JPH05110261A JP H05110261 A JPH05110261 A JP H05110261A JP 26579391 A JP26579391 A JP 26579391A JP 26579391 A JP26579391 A JP 26579391A JP H05110261 A JPH05110261 A JP H05110261A
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JP
Japan
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hole
pad
penetrating
wiring board
printed wiring
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JP26579391A
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Inventor
Fumio Kikuchi
二三男 菊池
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】パッド内に非貫通スルーホールを有する多層印
刷配線板で部品実装時の熱ストレス等による非貫通スル
ーホールとパッドの接続信頼性の低下を改善する。 【構成】パッド２内に異円形非貫通スルーホール１を形
成し、パッド２と異円形非貫通スルーホール１の接続面
積を増やす。これにより、パッド２と非貫通スルーホー
ル１の接続信頼性を改善する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関し、
特に高密度実装対応の多層印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】パッド内に非貫通スルーホールを有する
多層印刷配線板は図５の如く、非貫通スルーホール３０
の形状は円形で形成され、その穴径は、パッド幅４０よ
り小さいため非貫通スルーホール３０とパッド２の接続
面積が小さくなっていた。
【０００３】また、図６のように、非貫通スルーホール
３０ａとパッド２の接続面積を増やすため、上述の非貫
通スルーホール３０ａの穴径を大きく設定すると、パッ
ド端５０に非貫通スルーホール３０ａの穴壁が接する。
故に、図５の非貫通スルーホール３０の穴径を大幅に大
きく設定することが困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層印
刷配線板では、非貫通スルーホールとパッドの接続面積
が小さく部品実装に於ける熱ストレス等に対する接続信
頼性の保証が困難である。
【０００５】本発明の目的は、非貫通スルーホールとパ
ッドとの接続信頼性の高い多層印刷配線板を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッド内に非
貫通スルーホールを有する多層印刷配線板に於いて、前
記パッド内に異円形非貫通スルーホールを形成し、且
つ、前記パッド表面と前記パッドと接続する異円形非貫
通スルーホールの表面を平面状に形成する。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例の断面斜視
図、図２（Ａ），（Ｂ）は図１の多層印刷配線板を構成
する内層基材の断面斜視図、図３は図２（Ａ），（Ｂ）
の内層基材を積層一体化した断面斜視図である。
【０００９】第１の実施例は、まず、図２（Ａ）に示す
ように、表裏両面に銅体箔１４を有する内層基材７にＮ
／Ｃ加工により異円形穴を穴明け後、電気めっき等によ
り穴壁にめっき層３を施し異円形非貫通スルーホール１
を形成する。
【００１０】次に、異円形非貫通スルーホールランド１
１を内層ランド９と同時に形成する。
【００１１】次に、図２（Ｂ）に示すように、表裏両面
に銅体箔１４を有する内層基材８の内層クリアランス１
０をホトエッチング等により形成する。
【００１２】次に、図３に示すように、図２（Ａ），図
２（Ｂ）の内層基材７，８を熱プレスなどの加熱，加圧
手段により積層一体化し貫通穴１２を穴明けする。この
とき異円形非貫通スルーホール１内は接着剤１３が充填
される。
【００１３】次に、図１に示すように、図３の貫通穴１
２及び銅体箔１４に電気めっきを施し貫通スルーホール
４を形成後に、導通パターン５及び貫通スルーホールラ
ンド６と同時にパッド２を形成する。
【００１４】上述の方法により、パッド内に異円形非貫
通スルーホールを形成することができる。
【００１５】図４は本発明の第２の実施例の断面斜視図
である。
【００１６】第２の実施例は、図４に示すように、パッ
ド２内に円形非貫通穴を連続加工した円弧が連結した異
円形非貫通スルーホール２０を形成することによりパッ
ド２との接続信頼性を向上させることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、パッド内に非貫通スルーホールを有する多層印
刷配線板において、パッド内の非貫通スルーホール形状
を異円形化してパッドとの接続面積を大きくすることに
より非貫通スルーホールとパッドの接続信頼性を向上さ
せることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の断面斜視図である。
【図２】図１の多層印刷配線板を構成する内層基材の断
面斜視図である。
【図３】図２の内層基材を積層一体化した断面斜視図で
ある。
【図４】本発明の第２の実施例の断面斜視図である。
【図５】従来の多層印刷配線板の一例の断面斜視図であ
る。
【図６】従来の多層印刷配線板の他の例の断面斜視図で
ある。
【符号の説明】
１，２０ 異円形非貫通スルーホール ２ パッド ３ めっき層 ４ 貫通スルーホール ５ 導通パターン ６ 貫通スルーホールランド ７，８ 内層基材 ９ 内層ランド １０ 内層クリアランス １１ 異円形非貫通スルーホールランド １２ 貫通穴 １３ 接着剤 １４ 銅体箔 １５ 多層印刷配線板 ３０，３０ａ 非貫通スルーホール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッド内に非貫通スルーホールを有する
    多層印刷配線板に於いて、前記パッド内に異円形非貫通
    スルーホールを形成し、且つ、前記パッド表面と前記パ
    ッドと接続する異円形非貫通スルーホールの表面を平面
    状に形成したことを特徴とする多層印刷配線板。
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