JPH05275857A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH05275857A JPH05275857A JP4071862A JP7186292A JPH05275857A JP H05275857 A JPH05275857 A JP H05275857A JP 4071862 A JP4071862 A JP 4071862A JP 7186292 A JP7186292 A JP 7186292A JP H05275857 A JPH05275857 A JP H05275857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- penetrating
- hole
- multilayer printed
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッド内の非貫通スルーホールを有する多層印
刷配線板においてパッドとパッド内の非貫通スルーホー
ルとの接続信頼性を向上させる。 【構成】パッド内の非貫通スルーホール３の外層面の径
を内層面の径よりも大きくする。これにより、パッド２
トパッド内の非貫通スルーホール３との銅めっき層５に
よる接続部分の円周の長さが長くなるのでパッド２とパ
ッド内の非貫通スルーホール３との接続信頼性が向上す
る。
刷配線板においてパッドとパッド内の非貫通スルーホー
ルとの接続信頼性を向上させる。 【構成】パッド内の非貫通スルーホール３の外層面の径
を内層面の径よりも大きくする。これにより、パッド２
トパッド内の非貫通スルーホール３との銅めっき層５に
よる接続部分の円周の長さが長くなるのでパッド２とパ
ッド内の非貫通スルーホール３との接続信頼性が向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関し、
特にパッド内に非貫通スルーホールを有する多層印刷配
線板に関する。
特にパッド内に非貫通スルーホールを有する多層印刷配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パッド内に非貫通スルーホールを
有する多層印刷配線板は、図３に示すように、部品実装
用パッド２内にパッド２の面に対し垂直に円筒状のパッ
ド内の非貫通スルーホール２３を設けて積層時にパッド
内の非貫通スルーホール２３内に樹脂を充てんした後、
その表面に銅めっき層５を形成し、フラットな銅めっき
層５の面のパッド２を形成している。
有する多層印刷配線板は、図３に示すように、部品実装
用パッド２内にパッド２の面に対し垂直に円筒状のパッ
ド内の非貫通スルーホール２３を設けて積層時にパッド
内の非貫通スルーホール２３内に樹脂を充てんした後、
その表面に銅めっき層５を形成し、フラットな銅めっき
層５の面のパッド２を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッド内の非貫
通スルーホールを有する多層印刷配線板は、積層時に樹
脂を充てんしたパッド下の非貫通スルーホールとパッド
との銅めっきによる接着強度が弱くパッドとパッド内の
非貫通スルーホールとの接続信頼性が低い性質がある。
特に、実装部品の小形化に伴いパッドやパッド内の非貫
通スルーホールも小さくなると、パッドとパッド内の非
貫通スルーホールとの銅めっきによる接続部分の円周の
長さが減少しパッドとパッド内の非貫通スルーホールと
の接続強度が弱くなり、部品実装時の熱ストレスなどに
よりパッドとパッド内の非貫通スルーホールとの接続信
頼性が低くなるという問題点があった。
通スルーホールを有する多層印刷配線板は、積層時に樹
脂を充てんしたパッド下の非貫通スルーホールとパッド
との銅めっきによる接着強度が弱くパッドとパッド内の
非貫通スルーホールとの接続信頼性が低い性質がある。
特に、実装部品の小形化に伴いパッドやパッド内の非貫
通スルーホールも小さくなると、パッドとパッド内の非
貫通スルーホールとの銅めっきによる接続部分の円周の
長さが減少しパッドとパッド内の非貫通スルーホールと
の接続強度が弱くなり、部品実装時の熱ストレスなどに
よりパッドとパッド内の非貫通スルーホールとの接続信
頼性が低くなるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、パッドとパッド内の非貫
通スルーホールとの接続信頼性が高く、パッドのはがれ
のない多層印刷配線板を提供することにある。
通スルーホールとの接続信頼性が高く、パッドのはがれ
のない多層印刷配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッド内に非
貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、前
記非貫通スルーホールの外層面側の径を内層面側の径よ
りも大きく形成する。
貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、前
記非貫通スルーホールの外層面側の径を内層面側の径よ
りも大きく形成する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の第１の実施例の要部断面図
である。
である。
【０００８】第１の実施例は、図１に示すように、多層
印刷配線板１のパッド２の下に外層面の径を内層面の径
よりも大きくした逆円すい形状のパッド内の非貫通スル
ーホール３を設け、このパッド内の非貫通スルーホール
３に樹脂を充てんし、銅めっきを施したフラットな銅め
っき層５の面のパッド２を形成している。
印刷配線板１のパッド２の下に外層面の径を内層面の径
よりも大きくした逆円すい形状のパッド内の非貫通スル
ーホール３を設け、このパッド内の非貫通スルーホール
３に樹脂を充てんし、銅めっきを施したフラットな銅め
っき層５の面のパッド２を形成している。
【０００９】パッド内の非貫通スルーホール３の外層面
の径を大きくしてパッド２とパッド内の非貫通スルーホ
ールとの銅めっきによる接続部分の円周の長さを長くし
ているので、結果的にパッド２とパッド内の非貫通スル
ーホール３との接続信頼性が上がる。
の径を大きくしてパッド２とパッド内の非貫通スルーホ
ールとの銅めっきによる接続部分の円周の長さを長くし
ているので、結果的にパッド２とパッド内の非貫通スル
ーホール３との接続信頼性が上がる。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例の要部断面図
である。
である。
【００１１】第２の実施例は、図２に示すように、パッ
ド内の非貫通スルーホール１３を逆つり鐘状の形状にし
たので、パッド内の非貫通スルーホール１３の穴明け時
に、ドリルを完全に貫通させず、穴明け深さ方向に制御
することで、パッド２の下の外層面の径を内層面の径よ
りも大きくすることができ、第１の実施例と同じ効果が
得られる。
ド内の非貫通スルーホール１３を逆つり鐘状の形状にし
たので、パッド内の非貫通スルーホール１３の穴明け時
に、ドリルを完全に貫通させず、穴明け深さ方向に制御
することで、パッド２の下の外層面の径を内層面の径よ
りも大きくすることができ、第１の実施例と同じ効果が
得られる。
【００１２】第２の実施例では、０．５ｍｍピッチＱＦ
Ｐの部品を搭載する０．３ｍｍ幅のパッド下に径が０．
３ｍｍのドリルを使用して内層面側を０．１５ｍｍの径
で外層面側を０．３ｍｍの径にするパッド内の非貫通ス
ルーホール１３を設けることができる。
Ｐの部品を搭載する０．３ｍｍ幅のパッド下に径が０．
３ｍｍのドリルを使用して内層面側を０．１５ｍｍの径
で外層面側を０．３ｍｍの径にするパッド内の非貫通ス
ルーホール１３を設けることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッド内
の非貫通スルーホールの外層面の径を内層面の径よりも
大きくすることにより、パッドとパッド内の非貫通スル
ーホールとの銅めっき層による接続部分に円周の長さを
長くしているので、結果的に、パッドとパッド内の非貫
通スルーホールとの接続強度を向上できるので部品実装
時の熱ストレスに対してパッドとパッド内の非貫通スル
ホールとの接続信頼性を向上できるという効果がある。
の非貫通スルーホールの外層面の径を内層面の径よりも
大きくすることにより、パッドとパッド内の非貫通スル
ーホールとの銅めっき層による接続部分に円周の長さを
長くしているので、結果的に、パッドとパッド内の非貫
通スルーホールとの接続強度を向上できるので部品実装
時の熱ストレスに対してパッドとパッド内の非貫通スル
ホールとの接続信頼性を向上できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の要部断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の要部断面図である。
【図３】従来の多層印刷配線板の一例の要部断面図であ
る。
る。
１ 多層印刷配線板 ２ パッド ３，１３，２３ パッド内の非貫通スルーホール ４ 貫通スルーホール ５ 銅めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 パッド内に非貫通スルーホールを有する
多層印刷配線板において、前記非貫通スルーホールの外
層面側の径を内層面側の径よりも大きく形成したことを
特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071862A JPH05275857A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071862A JPH05275857A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275857A true JPH05275857A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13472757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4071862A Pending JPH05275857A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727926A2 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-21 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed writing board and method of manufacturing such a board |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4071862A patent/JPH05275857A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727926A2 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-21 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed writing board and method of manufacturing such a board |
| EP0727926A3 (en) * | 1995-02-17 | 1998-01-07 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed writing board and method of manufacturing such a board |
| US5956843A (en) * | 1995-02-17 | 1999-09-28 | International Business Machines | Multilayer printed wiring board and method of making same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980224 |