JPH1075064A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH1075064A JPH1075064A JP8228225A JP22822596A JPH1075064A JP H1075064 A JPH1075064 A JP H1075064A JP 8228225 A JP8228225 A JP 8228225A JP 22822596 A JP22822596 A JP 22822596A JP H1075064 A JPH1075064 A JP H1075064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection hole
- wiring board
- printed wiring
- layer circuit
- land
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の実装密度を向上させ、かつ部品の実装
不良の低減を図る。 【解決手段】 一方の部品実装用のパッド１８ａ内に、
内層回路３と接続される非貫通接続穴１５が設けられて
いる。そして、他方の部品実装用のパッド１８ｂ内に
は、内層回路とは接続されないダミーの非貫通接続穴１
６が設けられている。
不良の低減を図る。 【解決手段】 一方の部品実装用のパッド１８ａ内に、
内層回路３と接続される非貫通接続穴１５が設けられて
いる。そして、他方の部品実装用のパッド１８ｂ内に
は、内層回路とは接続されないダミーの非貫通接続穴１
６が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関し、特に小型の部品を実装する実装構造に関す
る。
板に関し、特に小型の部品を実装する実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の外層に形成した部
品実装用パッド上に小型の部品を実装して部品実装用パ
ッドと内層回路とを接続する構造としては、部品実装用
パッドと非貫通接続穴のパッドとを外層回路によって接
続し、外層回路と非貫通接続穴とを介して行っていた。
品実装用パッド上に小型の部品を実装して部品実装用パ
ッドと内層回路とを接続する構造としては、部品実装用
パッドと非貫通接続穴のパッドとを外層回路によって接
続し、外層回路と非貫通接続穴とを介して行っていた。
【０００３】この構造では、非貫通接続穴のパッドと接
続用の外層回路とを設けた構造としているので、部品の
実装密度を向上させようとすると、これらが障害となっ
て限界があった。そこで、部品の実装密度を向上させる
ために、外層の部品実装用パッド内に非貫通接続穴を設
け、非貫通接続穴のパッドと接続用の外層回路とを省略
する構造が採用されている。
続用の外層回路とを設けた構造としているので、部品の
実装密度を向上させようとすると、これらが障害となっ
て限界があった。そこで、部品の実装密度を向上させる
ために、外層の部品実装用パッド内に非貫通接続穴を設
け、非貫通接続穴のパッドと接続用の外層回路とを省略
する構造が採用されている。
【０００４】これを図３に基づいて説明すると、２は銅
張積層板であって、エッチングによって内層回路３が形
成され、この内層回路３と銅張積層板２の表面にプライ
マー層５、絶縁樹脂層６および接着剤層７が形成されて
いる。接着剤層７の外層には、一対の部品実装用パッド
１８ａ，１８ｂが形成されており、一方の部品実装用パ
ッド１８ａ内に非貫通接続穴１５が形成されている。両
部品実装用パッド１８ａ，１８ｂ上にはんだペースト１
９を塗布し、その上に部品２０を搭載して、リフロー炉
ではんだペースト１９を溶融し、部品２０を部品実装用
パッド１８ａ，１８ｂに接続する。
張積層板であって、エッチングによって内層回路３が形
成され、この内層回路３と銅張積層板２の表面にプライ
マー層５、絶縁樹脂層６および接着剤層７が形成されて
いる。接着剤層７の外層には、一対の部品実装用パッド
１８ａ，１８ｂが形成されており、一方の部品実装用パ
ッド１８ａ内に非貫通接続穴１５が形成されている。両
部品実装用パッド１８ａ，１８ｂ上にはんだペースト１
９を塗布し、その上に部品２０を搭載して、リフロー炉
ではんだペースト１９を溶融し、部品２０を部品実装用
パッド１８ａ，１８ｂに接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】１６０８、１００５サ
イズ等の小型部品では、リフロー時に部品のずれ、浮き
あるいはマンハッタン現象等の実装不良が起こり易い。
特に、部品の実装密度を向上させるために一方の部品実
装用パッド１８ａ内に非貫通接続穴１５を設けた上述の
構造においては、実装不良がより多く発生していた。こ
れは、一方の部品実装用パッド１８ａに塗布されたはん
だペースト１９ａが非貫通接続穴１５内にも充填される
ために、どうしてもはんだペースト１９ａ，１９ｂの塗
布量や部品実装用パッドの熱容量にばらつきが発生して
しまう。このため、リフロー時に僅かではあるがはんだ
ペーストが溶融するタイミングがずれたり、あるいはは
んだペースト量の違いにより部品に作用する表面張力の
大きさが異なり、これによって上述した部品の実装不良
が発生することが判った。
イズ等の小型部品では、リフロー時に部品のずれ、浮き
あるいはマンハッタン現象等の実装不良が起こり易い。
特に、部品の実装密度を向上させるために一方の部品実
装用パッド１８ａ内に非貫通接続穴１５を設けた上述の
構造においては、実装不良がより多く発生していた。こ
れは、一方の部品実装用パッド１８ａに塗布されたはん
だペースト１９ａが非貫通接続穴１５内にも充填される
ために、どうしてもはんだペースト１９ａ，１９ｂの塗
布量や部品実装用パッドの熱容量にばらつきが発生して
しまう。このため、リフロー時に僅かではあるがはんだ
ペーストが溶融するタイミングがずれたり、あるいはは
んだペースト量の違いにより部品に作用する表面張力の
大きさが異なり、これによって上述した部品の実装不良
が発生することが判った。
【０００６】したがって、本発明は上記した従来の問題
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、部品の実装密度を向上させ、かつ部品の実装不良
を低減させた多層プリント配線板を提供することにあ
る。
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、部品の実装密度を向上させ、かつ部品の実装不良
を低減させた多層プリント配線板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層プリント配線板は、内層回路と外
層回路とを接続する非貫通接続穴を設け、この非貫通接
続穴上に一方の部品実装用のパッドを設けた多層プリン
ト配線板において、他方の部品実装用のパッド内に内層
回路と接続されない非貫通接続穴を設けたものである。
また、第２の発明は、非貫通接続穴の孔径を内層回路と
接続する非貫通接続穴の孔径より大口径とするとともに
穴内の容積が略同じとなるように形成したものである。
したがって、部品実装用のパッドに塗布されたはんだペ
ーストの量にばらつきがなくなる。
に、本発明に係る多層プリント配線板は、内層回路と外
層回路とを接続する非貫通接続穴を設け、この非貫通接
続穴上に一方の部品実装用のパッドを設けた多層プリン
ト配線板において、他方の部品実装用のパッド内に内層
回路と接続されない非貫通接続穴を設けたものである。
また、第２の発明は、非貫通接続穴の孔径を内層回路と
接続する非貫通接続穴の孔径より大口径とするとともに
穴内の容積が略同じとなるように形成したものである。
したがって、部品実装用のパッドに塗布されたはんだペ
ーストの量にばらつきがなくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を示す断面図、図２は同じくプリント配
線板に部品を実装した状態を拡大して示す要部の断面図
である。まず、図１に基づいて本発明の多層プリント配
線板の製造方法を説明する。同図（ａ）において、符号
２で示すものは、めっき触媒入りガラスエポキシ樹脂か
らなる銅張積層板であって、上下の表面に接着された銅
箔にエッチングを施すことによって内層回路３ａ，３
ｂ，４が形成される。
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を示す断面図、図２は同じくプリント配
線板に部品を実装した状態を拡大して示す要部の断面図
である。まず、図１に基づいて本発明の多層プリント配
線板の製造方法を説明する。同図（ａ）において、符号
２で示すものは、めっき触媒入りガラスエポキシ樹脂か
らなる銅張積層板であって、上下の表面に接着された銅
箔にエッチングを施すことによって内層回路３ａ，３
ｂ，４が形成される。
【０００９】同図（ｂ）において、銅張積層板２の上下
および内層回路３ａ，３ｂ，４の上下にプライマー層
５、絶縁樹脂層６および接着剤層７を形成する。次に、
同図（ｃ）に示すように、２本のレーザビーム光を接着
剤層７側から内層回路３ａ，３ｂ方向に照射して、接着
剤層７、絶縁樹脂層６およびプライマー層５を貫通する
非貫通穴９を凹設するとともに、接着剤層７を貫通し絶
縁樹脂層６を貫通しないダミーの非貫通穴１１を凹設す
る。しかるのち、ドリルを用いて貫通穴１０を穿孔す
る。凹設されたダミーの非貫通穴１１の孔径は、非貫通
穴９の孔径と同じに形成され、深さは非貫通穴９の深さ
よりもわずかに小さく形成されている。このように両非
貫通穴９，１１は内径が同じで、かつ深さが略同じとな
っているので、両非貫通穴９，１１の容積が略同じに形
成される。
および内層回路３ａ，３ｂ，４の上下にプライマー層
５、絶縁樹脂層６および接着剤層７を形成する。次に、
同図（ｃ）に示すように、２本のレーザビーム光を接着
剤層７側から内層回路３ａ，３ｂ方向に照射して、接着
剤層７、絶縁樹脂層６およびプライマー層５を貫通する
非貫通穴９を凹設するとともに、接着剤層７を貫通し絶
縁樹脂層６を貫通しないダミーの非貫通穴１１を凹設す
る。しかるのち、ドリルを用いて貫通穴１０を穿孔す
る。凹設されたダミーの非貫通穴１１の孔径は、非貫通
穴９の孔径と同じに形成され、深さは非貫通穴９の深さ
よりもわずかに小さく形成されている。このように両非
貫通穴９，１１は内径が同じで、かつ深さが略同じとな
っているので、両非貫通穴９，１１の容積が略同じに形
成される。
【００１０】次に、同図（ｄ）に示すように、スミア処
理、シーダ処理後、接着剤層７上にエポキシ樹脂からな
るめっきレジスト１３を塗布するかあるいは感光性ドラ
イフィルムレジストをラミネートし、粗化し、無電解銅
めっきによって外層回路１７を形成するとともに、非貫
通穴９，１１および貫通穴１０の壁面に銅めっきを析出
させて非貫通接続穴１４，１６および貫通接続穴１５を
形成する。このとき、両非貫通穴１４，１６上に後述す
る電子部品２０を実装する平面視長方形状のランド１８
ａ，１８ｂを形成する。
理、シーダ処理後、接着剤層７上にエポキシ樹脂からな
るめっきレジスト１３を塗布するかあるいは感光性ドラ
イフィルムレジストをラミネートし、粗化し、無電解銅
めっきによって外層回路１７を形成するとともに、非貫
通穴９，１１および貫通穴１０の壁面に銅めっきを析出
させて非貫通接続穴１４，１６および貫通接続穴１５を
形成する。このとき、両非貫通穴１４，１６上に後述す
る電子部品２０を実装する平面視長方形状のランド１８
ａ，１８ｂを形成する。
【００１１】図２に示すように、このように形成された
多層配線プリント基板１のランド１８ａ，１８ｂにはん
だペースト１９ａ，１９ｂを塗布し、このはんだペース
ト１９ａ，１９ｂ上にサイズが１６０８等の小型のチッ
プ部品２０を搭載して、リフロー炉ではんだペースト１
９を溶融してチップ部品２０を実装する。このとき、他
方のランド１８ｂに、一方のランド１８ａ内に形成され
た非貫通接続穴１５と略同じ容積のダミーの非貫通接続
穴１６が形成されているので、ランド１８ｂに塗布され
たはんだペースト１９ｂは、一方のランド１８ａ上に塗
布されたはんだペースト１９ａと略同じ量となる。この
ため、リフロー時における両はんだペースト１９ａ，１
９ｂの溶融する時間に差が生じないとともに、部品２０
に作用する表面張力も同じとなる。また、ダミーの非貫
通接続穴１６を形成したことにより、両ランド１８ａ，
１８ｂの熱容量も同じとなる。したがって、リフロー時
に部品のズレ、浮きあるいはマンハッタン現象等の実装
不良を防止できる。
多層配線プリント基板１のランド１８ａ，１８ｂにはん
だペースト１９ａ，１９ｂを塗布し、このはんだペース
ト１９ａ，１９ｂ上にサイズが１６０８等の小型のチッ
プ部品２０を搭載して、リフロー炉ではんだペースト１
９を溶融してチップ部品２０を実装する。このとき、他
方のランド１８ｂに、一方のランド１８ａ内に形成され
た非貫通接続穴１５と略同じ容積のダミーの非貫通接続
穴１６が形成されているので、ランド１８ｂに塗布され
たはんだペースト１９ｂは、一方のランド１８ａ上に塗
布されたはんだペースト１９ａと略同じ量となる。この
ため、リフロー時における両はんだペースト１９ａ，１
９ｂの溶融する時間に差が生じないとともに、部品２０
に作用する表面張力も同じとなる。また、ダミーの非貫
通接続穴１６を形成したことにより、両ランド１８ａ，
１８ｂの熱容量も同じとなる。したがって、リフロー時
に部品のズレ、浮きあるいはマンハッタン現象等の実装
不良を防止できる。
【００１２】そこで、上述した構造の本実施の形態の多
層配線プリント基板（図２に示す）と、従来のように他
方のランド１８ｂにはダミーの非貫通接続穴を設けない
多層配線プリント基板（図３に示す）とにおける部品２
０を実装したときの不良率を比較してみた。表１は両者
の比較の結果であり、この結果から明らかなように本実
施の形態の方が不良率が低いことがわかる。
層配線プリント基板（図２に示す）と、従来のように他
方のランド１８ｂにはダミーの非貫通接続穴を設けない
多層配線プリント基板（図３に示す）とにおける部品２
０を実装したときの不良率を比較してみた。表１は両者
の比較の結果であり、この結果から明らかなように本実
施の形態の方が不良率が低いことがわかる。
【００１３】
【表１】 ※穴径φ０．１ｍｍの非貫通接続穴を設けた部品実装用
ランド（ランド寸法０．５００×０．２５５ｍｍ ラン
ド間距離１．０９５ｍｍ）にはんだペーストを６０μｍ
の厚さで塗布した。この多層配線板に１００５サイズの
チップ抵抗を実装し、ＪＩＳ Ｃ５０１２ 付図６ に
示されるリフロー炉条件にてリフローを行った。本実施
の形態では、一方の部品実装用のランドに非貫通接続穴
を設けるとともに、他方の部品実装用のランドにダミー
の非貫通接続穴を設けた。比較例では、一方の部品実装
用のランドに非貫通接続穴を設け、他方の部品実装用の
ランドには非貫通接続穴を設けない構造とした。ｎ＝１
００００でテストを行い、チップ抵抗の浮き、マンハッ
タン現象による実装不良を調べた。
ランド（ランド寸法０．５００×０．２５５ｍｍ ラン
ド間距離１．０９５ｍｍ）にはんだペーストを６０μｍ
の厚さで塗布した。この多層配線板に１００５サイズの
チップ抵抗を実装し、ＪＩＳ Ｃ５０１２ 付図６ に
示されるリフロー炉条件にてリフローを行った。本実施
の形態では、一方の部品実装用のランドに非貫通接続穴
を設けるとともに、他方の部品実装用のランドにダミー
の非貫通接続穴を設けた。比較例では、一方の部品実装
用のランドに非貫通接続穴を設け、他方の部品実装用の
ランドには非貫通接続穴を設けない構造とした。ｎ＝１
００００でテストを行い、チップ抵抗の浮き、マンハッ
タン現象による実装不良を調べた。
【００１４】
【実施例】スミア処理は、３８℃の無水クロム酸（９５
０ｇ／ｌ）で１８分間行う。粗化はＮａＦ（１０ｇ／
ｌ）、ＣｒＯ3（１５ｇ／ｌ）およびＨ2ＳＯ4 （４００
ｍｌ／ｌ）の３６℃の混合液で５分間行う。
０ｇ／ｌ）で１８分間行う。粗化はＮａＦ（１０ｇ／
ｌ）、ＣｒＯ3（１５ｇ／ｌ）およびＨ2ＳＯ4 （４００
ｍｌ／ｌ）の３６℃の混合液で５分間行う。
【００１５】なお、本実施の形態で上述したように、第
１の発明では、ダミーの非貫通穴１１と非貫通穴９との
容積を略同じとするために、孔径を同じに形成し、かつ
深さを略同じに形成したが、これに限定されずに、ダミ
ーの非貫通穴１１の孔径を非貫通穴９の孔径と異ならせ
てもよい。すなわち、第２の発明では、両穴内の容積を
略同じとするために、ダミーの非貫通穴１１の孔径を大
きくし、これにともなって深さ寸法を小さくする。この
ようにすると、非貫通穴１１をレーザビーム光で凹設す
る際に、内層回路３ｂまで誤って貫通することが防止で
き、これによって誤接続が防止できる。
１の発明では、ダミーの非貫通穴１１と非貫通穴９との
容積を略同じとするために、孔径を同じに形成し、かつ
深さを略同じに形成したが、これに限定されずに、ダミ
ーの非貫通穴１１の孔径を非貫通穴９の孔径と異ならせ
てもよい。すなわち、第２の発明では、両穴内の容積を
略同じとするために、ダミーの非貫通穴１１の孔径を大
きくし、これにともなって深さ寸法を小さくする。この
ようにすると、非貫通穴１１をレーザビーム光で凹設す
る際に、内層回路３ｂまで誤って貫通することが防止で
き、これによって誤接続が防止できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
層回路と外層回路とを接続する非貫通接続穴上に一方の
部品実装用のパッドを設け、他方の部品実装用のパッド
内に内層回路と接続されない非貫通接続穴を設けたこと
により、両部品実装用のパッドに塗布されたはんだペー
ストの量にばらつきがなくなり、かつ両部品実装用のパ
ッドの熱容量を同じとすることができるので、リフロー
時における両部品実装用のパッド上に塗布されたはんだ
ペーストの溶融するタイミングにずれがなくなり、かつ
部品のはんだペーストが塗布された部位に作用する表面
張力の大きさも異なることなくなる。このため部品のず
れ、浮きあるいはマンハッタン現象による実装不良が防
止され品質が向上する。
層回路と外層回路とを接続する非貫通接続穴上に一方の
部品実装用のパッドを設け、他方の部品実装用のパッド
内に内層回路と接続されない非貫通接続穴を設けたこと
により、両部品実装用のパッドに塗布されたはんだペー
ストの量にばらつきがなくなり、かつ両部品実装用のパ
ッドの熱容量を同じとすることができるので、リフロー
時における両部品実装用のパッド上に塗布されたはんだ
ペーストの溶融するタイミングにずれがなくなり、かつ
部品のはんだペーストが塗布された部位に作用する表面
張力の大きさも異なることなくなる。このため部品のず
れ、浮きあるいはマンハッタン現象による実装不良が防
止され品質が向上する。
【００１７】また、本発明によれば、非貫通接続穴の孔
径を内層回路と接続する非貫通接続穴の孔径より大口径
とするとともに穴内の容積が略同じとなるように形成し
たことにより、ダミーの非貫通接続穴と内層回路とが誤
って接続されることが防止され、これによって誤接続が
防止できる。
径を内層回路と接続する非貫通接続穴の孔径より大口径
とするとともに穴内の容積が略同じとなるように形成し
たことにより、ダミーの非貫通接続穴と内層回路とが誤
って接続されることが防止され、これによって誤接続が
防止できる。
【図１】 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図２】 本発明に係る多層プリント配線板に部品を実
装した状態を拡大して示す要部の断面図である。
装した状態を拡大して示す要部の断面図である。
【図３】 従来の多層プリント配線板に部品を実装した
状態を拡大して示す要部の断面図である。
状態を拡大して示す要部の断面図である。
１…多層プリント配線板、３，４…内層回路、１４…非
貫通接続穴、１５…貫通接続穴、１６…ダミーの非貫通
接続穴、１７…外層回路、１８ａ，１８ｂ…部品実装用
のパッド、１９ａ，１９ｂ…はんだペースト、２０…部
品。
貫通接続穴、１５…貫通接続穴、１６…ダミーの非貫通
接続穴、１７…外層回路、１８ａ，１８ｂ…部品実装用
のパッド、１９ａ，１９ｂ…はんだペースト、２０…部
品。
フロントページの続き (72)発明者 福里 健志郎 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者 座間 努 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路と外層回路とを接続する非貫通
接続穴を設け、この非貫通接続穴上に一方の部品実装用
のパッドを設けた多層プリント配線板において、他方の
部品実装用のパッド内に内層回路と接続されない非貫通
接続穴を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 内層回路と外層回路とを接続する非貫通
接続穴を設け、この非貫通接続穴上に一方の部品実装用
のパッドを設けた多層プリント配線板において、他方の
部品実装用のパッド内に内層回路と接続されない非貫通
接続穴を設け、この非貫通接続穴の孔径を前記内層回路
と接続する非貫通接続穴の孔径より大口径とするととも
に穴内の容積が略同じとなるように形成したことを特徴
とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22822596A JP3173385B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22822596A JP3173385B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075064A true JPH1075064A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3173385B2 JP3173385B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=16873140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22822596A Expired - Fee Related JP3173385B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173385B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173256A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 部品の表面実装構造 |
| EP1827063A2 (en) * | 2006-02-28 | 2007-08-29 | Minebea Co., Ltd. | Spread illuminating apparatus |
| JP2013069390A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| EP2320716B1 (de) * | 2009-11-06 | 2017-06-21 | Robert Bosch GmbH | Schutzeinrichtung für eine Leiterplatte |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22822596A patent/JP3173385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173256A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 部品の表面実装構造 |
| JP4501668B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2010-07-14 | 株式会社村田製作所 | 部品の表面実装構造 |
| EP1827063A2 (en) * | 2006-02-28 | 2007-08-29 | Minebea Co., Ltd. | Spread illuminating apparatus |
| EP1827063A3 (en) * | 2006-02-28 | 2009-11-25 | Minebea Co., Ltd. | Spread illuminating apparatus |
| EP2320716B1 (de) * | 2009-11-06 | 2017-06-21 | Robert Bosch GmbH | Schutzeinrichtung für eine Leiterplatte |
| JP2013069390A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3173385B2 (ja) | 2001-06-04 |
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