JPH07193343A - プリント配線基板およびその分割方法 - Google Patents
プリント配線基板およびその分割方法Info
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- JPH07193343A JPH07193343A JP33293293A JP33293293A JPH07193343A JP H07193343 A JPH07193343 A JP H07193343A JP 33293293 A JP33293293 A JP 33293293A JP 33293293 A JP33293293 A JP 33293293A JP H07193343 A JPH07193343 A JP H07193343A
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- printed wiring
- hole
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- solder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の分割時に、使用しない方
のプリント配線基板の分割部分にスルーホールメッキを
全て付着させるようにしたプリント配線基板およびその
分割方法を提供すること 【構成】 分割前のプリント配線基板Ａの、分割後不使
用部分２にランド３を設け、このランド３とスルーホー
ルメッキ部７を結合し、且つスルーホールメッキ部７に
半田９を充填した後にプリント配線基板Ａを分割するよ
うにした。このため分割に際し、不使用部分にスルーホ
ールメッキ部全体が付着するからミシン目を加工する工
程が削減できプリント配線基板の製作コストを軽減でき
る。
のプリント配線基板の分割部分にスルーホールメッキを
全て付着させるようにしたプリント配線基板およびその
分割方法を提供すること 【構成】 分割前のプリント配線基板Ａの、分割後不使
用部分２にランド３を設け、このランド３とスルーホー
ルメッキ部７を結合し、且つスルーホールメッキ部７に
半田９を充填した後にプリント配線基板Ａを分割するよ
うにした。このため分割に際し、不使用部分にスルーホ
ールメッキ部全体が付着するからミシン目を加工する工
程が削減できプリント配線基板の製作コストを軽減でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低コストで製作すること
のできるプリント配線基板およびその分割方法に関する
ものである。
のできるプリント配線基板およびその分割方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプリント配線基板１０を
図４に示す。このプリント配線基板１０において、符号
１１はプリント配線基板１０のうち分割後使用する部分
を示し、１２は同じくプリント配線基板１０のうち分割
後使用しない部分（通常ステキバンと呼ばれる）を示
す。１３はプリント配線基板１０の分割後使用するプリ
ント配線基板部分１１と分割後使用しないプリント配線
基板部分１２とを画成する部位に直線状に並んで穿設さ
れた複数の丸穴（長穴でもよい）すなわちスルーホール
１４によって形成されたミシン目、１５はミシン目１３
に続いて設けられたスリット部である。
図４に示す。このプリント配線基板１０において、符号
１１はプリント配線基板１０のうち分割後使用する部分
を示し、１２は同じくプリント配線基板１０のうち分割
後使用しない部分（通常ステキバンと呼ばれる）を示
す。１３はプリント配線基板１０の分割後使用するプリ
ント配線基板部分１１と分割後使用しないプリント配線
基板部分１２とを画成する部位に直線状に並んで穿設さ
れた複数の丸穴（長穴でもよい）すなわちスルーホール
１４によって形成されたミシン目、１５はミシン目１３
に続いて設けられたスリット部である。
【０００３】このようなプリント配線基板１０の製作工
程が図５に示してある。これによると、処理ステップ
（以下単にステップという）２１においてスルーホール
１４の穴あけが行なわれ、次のステップ２２においてス
ルーホール１４にメッキが施され、これが終わるとプリ
ント配線基板１０上に電子回路のパターン形成が行なわ
れる。次に半田レジスト印刷（ステップ２４）とシルク
印刷（ステップ２５）ととが相次いで実行され、次いで
ステップ２６において導体表面処理が行なわれるととも
に、ステップ２７においてミシン目加工が行なわれ、こ
れが完了するとステップ２８において外形加工が行なわ
れて一連の作業を終了する。そして、このようにして得
られたプリント配線基板１０に対して外力を加えて分割
することができた。
程が図５に示してある。これによると、処理ステップ
（以下単にステップという）２１においてスルーホール
１４の穴あけが行なわれ、次のステップ２２においてス
ルーホール１４にメッキが施され、これが終わるとプリ
ント配線基板１０上に電子回路のパターン形成が行なわ
れる。次に半田レジスト印刷（ステップ２４）とシルク
印刷（ステップ２５）ととが相次いで実行され、次いで
ステップ２６において導体表面処理が行なわれるととも
に、ステップ２７においてミシン目加工が行なわれ、こ
れが完了するとステップ２８において外形加工が行なわ
れて一連の作業を終了する。そして、このようにして得
られたプリント配線基板１０に対して外力を加えて分割
することができた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のプリント配線基板１０およびその分割方法にあ
っては、分割によってスルーホールメッキがプリント配
線基板１０の分割部に付着するために、使用する側にス
ルーホールメッキが付着しないように、プリント配線基
板１０加工の最終工程でミシン目の加工を行ない、ミシ
ン目にスルーホールメッキが施されない丸穴を作る必要
があった。
た従来のプリント配線基板１０およびその分割方法にあ
っては、分割によってスルーホールメッキがプリント配
線基板１０の分割部に付着するために、使用する側にス
ルーホールメッキが付着しないように、プリント配線基
板１０加工の最終工程でミシン目の加工を行ない、ミシ
ン目にスルーホールメッキが施されない丸穴を作る必要
があった。
【０００５】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、分割時に、使用しない方のプリント配線
基板の分割部分にスルーホールメッキが全て付着するよ
うにし、使用する方のプリント配線基板の分割部分のミ
シン目にはスルーホールメッキが付着しないようにした
プリント配線基板およびその分割方法を提供することを
目的としている。
るものであり、分割時に、使用しない方のプリント配線
基板の分割部分にスルーホールメッキが全て付着するよ
うにし、使用する方のプリント配線基板の分割部分のミ
シン目にはスルーホールメッキが付着しないようにした
プリント配線基板およびその分割方法を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ほぼ直線的に配置されたミシン目に、プ
リント配線基板のスルーホールメッキを設けるととも
に、分割後に使用しない側のプリント配線基板にこれら
のスルーホールメッキした穴に連続するパターンを設け
て、スルーホールが半田で充填された後に外力を加えて
分割をすることにより、前記パターンとスルーホール部
のスルーホールメッキされたものが一体となって、使用
しないプリント配線基板の分割部分に付いた状態で分割
されるようにしたことを要旨とする。
成するために、ほぼ直線的に配置されたミシン目に、プ
リント配線基板のスルーホールメッキを設けるととも
に、分割後に使用しない側のプリント配線基板にこれら
のスルーホールメッキした穴に連続するパターンを設け
て、スルーホールが半田で充填された後に外力を加えて
分割をすることにより、前記パターンとスルーホール部
のスルーホールメッキされたものが一体となって、使用
しないプリント配線基板の分割部分に付いた状態で分割
されるようにしたことを要旨とする。
【０００７】さらにスルーホールメッキには銅を用いる
ことにより、銀スルーホールメッキと比較して、分割時
に使用する側のプリント配線基板への付着を低減し、ミ
シン目ピッチも大きくできるようにしたものである。さ
らには、前記半田の充填には、フロー半田（いわゆるデ
ィップ半田）により充填することにより、半田充填が他
の部品の半田付と同時にできるようにしたものである。
ことにより、銀スルーホールメッキと比較して、分割時
に使用する側のプリント配線基板への付着を低減し、ミ
シン目ピッチも大きくできるようにしたものである。さ
らには、前記半田の充填には、フロー半田（いわゆるデ
ィップ半田）により充填することにより、半田充填が他
の部品の半田付と同時にできるようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明は、上記した構成により、まずプリント
配線基板用の板材に穴を直線状に穿設してほぼ直線的に
配置されたミシン目を形成し、プリント配線基板のスル
ーホールメッキを設けるとともに、分割後に使用しない
側のプリント配線基板にこれらのスルーホールメッキし
た穴に連続するパターンを設けて、スルーホールが半田
で充填された後に外力を加えて分割をする。これによ
り、分割のためのミシン目のスルーホールメッキが、半
田で充填されることにより強度が高くなって、分割後使
用しないプリント配線基板のパターン部を強固に結合す
るため、スルーホールメッキの使用する側のプリント配
線基板の結合力よりも大きくなる。したがって、外力を
加えて２分割すれば使用する側のプリント配線基板部分
よりスルーホールメッキ部全体が剥離して、使用しない
側のプリント配線基板部分に確実に付着した状態で分割
させることができる。前記スルーホールに充填された半
田は、スルーホール自体の強度を上げるが、プリント配
線基板との結合を増強することはないので、分割時に、
使用するプリント配線基板の分割部分のミシン目部への
スルーホールメッキの付着を防止することができる。
配線基板用の板材に穴を直線状に穿設してほぼ直線的に
配置されたミシン目を形成し、プリント配線基板のスル
ーホールメッキを設けるとともに、分割後に使用しない
側のプリント配線基板にこれらのスルーホールメッキし
た穴に連続するパターンを設けて、スルーホールが半田
で充填された後に外力を加えて分割をする。これによ
り、分割のためのミシン目のスルーホールメッキが、半
田で充填されることにより強度が高くなって、分割後使
用しないプリント配線基板のパターン部を強固に結合す
るため、スルーホールメッキの使用する側のプリント配
線基板の結合力よりも大きくなる。したがって、外力を
加えて２分割すれば使用する側のプリント配線基板部分
よりスルーホールメッキ部全体が剥離して、使用しない
側のプリント配線基板部分に確実に付着した状態で分割
させることができる。前記スルーホールに充填された半
田は、スルーホール自体の強度を上げるが、プリント配
線基板との結合を増強することはないので、分割時に、
使用するプリント配線基板の分割部分のミシン目部への
スルーホールメッキの付着を防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるプ
リント配線基板の外観を示す斜視図である。この図にお
いて、符号１はプリント配線基板Ａのうち分割後使用す
る部分を示し、２は同じくプリント配線基板Ａのうち分
割後使用しない部分（通常ステキバンと呼ばれる）を示
す。３は前記分割後使用しないプリント配線基板部分２
に設けられたランド、４はプリント配線基板Ａの分割後
使用するプリント配線基板部分１と分割後使用しないプ
リント配線基板部分２とを画成する部位に直線状に並ん
で穿設された複数の丸穴（長穴でもよい）すなわちスル
ーホール８によって形成されたミシン目、６はミシン目
４の延長方向に続いて設けられ、その方向のプリント配
線基板Ａの縁部まで延びるスリット部、７はスルーホー
ル８のそれぞれの内縁（内側面）に鍍金処理されて層構
造をなすスルーホールメッキ部である。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるプ
リント配線基板の外観を示す斜視図である。この図にお
いて、符号１はプリント配線基板Ａのうち分割後使用す
る部分を示し、２は同じくプリント配線基板Ａのうち分
割後使用しない部分（通常ステキバンと呼ばれる）を示
す。３は前記分割後使用しないプリント配線基板部分２
に設けられたランド、４はプリント配線基板Ａの分割後
使用するプリント配線基板部分１と分割後使用しないプ
リント配線基板部分２とを画成する部位に直線状に並ん
で穿設された複数の丸穴（長穴でもよい）すなわちスル
ーホール８によって形成されたミシン目、６はミシン目
４の延長方向に続いて設けられ、その方向のプリント配
線基板Ａの縁部まで延びるスリット部、７はスルーホー
ル８のそれぞれの内縁（内側面）に鍍金処理されて層構
造をなすスルーホールメッキ部である。
【００１０】ランド２は分割後使用しないプリント配線
基板部分２において、表裏両面にわたって設けられミシ
ン目４部分ではスルーホールメッキ部７に接続してい
る。ミシン目４は、通常複数枚のプリント配線基板Ａを
あたかも１枚のプリント配線基板とし、ＩＣチップなど
の電子部品を実装し半田付けを終わった後に、外力をこ
のミシン目４に加えて２つに分割するためのものであ
る。スリット部６はミシン目４に続いて直線または曲線
状に延び、分割後のプリント配線基板Ａの外形に沿って
設けられる。
基板部分２において、表裏両面にわたって設けられミシ
ン目４部分ではスルーホールメッキ部７に接続してい
る。ミシン目４は、通常複数枚のプリント配線基板Ａを
あたかも１枚のプリント配線基板とし、ＩＣチップなど
の電子部品を実装し半田付けを終わった後に、外力をこ
のミシン目４に加えて２つに分割するためのものであ
る。スリット部６はミシン目４に続いて直線または曲線
状に延び、分割後のプリント配線基板Ａの外形に沿って
設けられる。
【００１１】図２は本発明の一実施例におけるプリント
配線基板Ａの分割を行なった状態を拡大して説明する斜
視図、図３はこの実施例におけるスルーホール８の部分
の１つの構造を示す縦断面図である。図２ではスルーホ
ール８の数は図１と異なるが構成、作用に関する基本的
な考えは同じである。図２、図３において、符号９はス
ルーホール８に充填された半田を示している。これらの
図からも明らかなように、半田９はスルーホールメッキ
部７の内側においてスルーホール８の上側面と下側面と
を覆うように膜状に充填され間にはスルーホール８の空
間を形成している。
配線基板Ａの分割を行なった状態を拡大して説明する斜
視図、図３はこの実施例におけるスルーホール８の部分
の１つの構造を示す縦断面図である。図２ではスルーホ
ール８の数は図１と異なるが構成、作用に関する基本的
な考えは同じである。図２、図３において、符号９はス
ルーホール８に充填された半田を示している。これらの
図からも明らかなように、半田９はスルーホールメッキ
部７の内側においてスルーホール８の上側面と下側面と
を覆うように膜状に充填され間にはスルーホール８の空
間を形成している。
【００１２】かかる構成を有するプリント配線基板Ａに
ついて以下製作の手順（工程）を説明する。図３はプリ
ント配線基板Ａが分割される前の状態を示しているが、
この図に示されているように、先ず最初の段階では、鍍
金処理によってスルーホール８の内周にスルーホールメ
ッキ部７が施される。さらに、このスルーホールメッキ
部７は分割後使用しないプリント配線基板部分２に設け
られたランド３に一体的に結合される。また、分割後使
用するプリント配線基板部分１側にはスルーホールメッ
キ部のみが施された状態になっている。
ついて以下製作の手順（工程）を説明する。図３はプリ
ント配線基板Ａが分割される前の状態を示しているが、
この図に示されているように、先ず最初の段階では、鍍
金処理によってスルーホール８の内周にスルーホールメ
ッキ部７が施される。さらに、このスルーホールメッキ
部７は分割後使用しないプリント配線基板部分２に設け
られたランド３に一体的に結合される。また、分割後使
用するプリント配線基板部分１側にはスルーホールメッ
キ部のみが施された状態になっている。
【００１３】ここで、本実施例においては、スルーホー
ル８の径（直径）寸法は０．８ｍｍ（ミリメートル）
で、スルーホール８のピッチは１．５ｍｍであり、プリ
ント配線基板Ａの厚さ寸法は１．６ｍｍのコンポジット
材を用いている。これらのピッチおよびスルーホール８
の径については、分割する方法（外力を加える方法等）
や形状によって適当に選ぶことができる。
ル８の径（直径）寸法は０．８ｍｍ（ミリメートル）
で、スルーホール８のピッチは１．５ｍｍであり、プリ
ント配線基板Ａの厚さ寸法は１．６ｍｍのコンポジット
材を用いている。これらのピッチおよびスルーホール８
の径については、分割する方法（外力を加える方法等）
や形状によって適当に選ぶことができる。
【００１４】次の段階では半田９がスルーホールメッキ
部７の中に充填される。すると半田９が平面形状がリン
グ状のスルーホールメッキ部７全体を橋渡しするように
広がって膜状になり、この半田９をスルーホールメッキ
部７で包んだ形態となり強度が上昇する。このスルーホ
ールメッキ部７は、先にも述べたように分割後使用しな
いプリント配線基板部分２に設けられたランド３に結合
されているために、分割後使用しないプリント配線基板
部分２に対しては、分割後使用するプリント配線基板部
分１に対してよりも強固に結合されたものとなる。
部７の中に充填される。すると半田９が平面形状がリン
グ状のスルーホールメッキ部７全体を橋渡しするように
広がって膜状になり、この半田９をスルーホールメッキ
部７で包んだ形態となり強度が上昇する。このスルーホ
ールメッキ部７は、先にも述べたように分割後使用しな
いプリント配線基板部分２に設けられたランド３に結合
されているために、分割後使用しないプリント配線基板
部分２に対しては、分割後使用するプリント配線基板部
分１に対してよりも強固に結合されたものとなる。
【００１５】次いで、プリント配線基板Ａに外力を加え
ると、プリント配線基板Ａがミシン目４（およびスリッ
ト部５）のところで分割され、分割後使用するプリント
配線基板部分１側の基材からスルーホールメッキ部７ａ
が剥がれる。そして図２に示すように、分割後使用しな
いプリント配線基板部分２の基材にスルーホールメッキ
部７の全体が付いて分割される。すなわち、最初中空の
スルーホール８が貫通して延びていたスルーホールメッ
キ部７全体が、半田９が充填され１つの構造体のごとく
強固にしかも分割後使用しないプリント配線基板部分２
に付いていくために、プリント配線基板Ａの分割時にス
ルーホールメッキ部７が、分割後使用するプリント配線
基板部分１のミシン目４部分に残らなくすることができ
るのである。このことは、図５に示す従来のプリント配
線基板１０の製作工程フロー図におけるミシン目加工の
処理ステップ２７が削減でき、プリント配線基板Ａの製
作こすとの低減が可能になる。
ると、プリント配線基板Ａがミシン目４（およびスリッ
ト部５）のところで分割され、分割後使用するプリント
配線基板部分１側の基材からスルーホールメッキ部７ａ
が剥がれる。そして図２に示すように、分割後使用しな
いプリント配線基板部分２の基材にスルーホールメッキ
部７の全体が付いて分割される。すなわち、最初中空の
スルーホール８が貫通して延びていたスルーホールメッ
キ部７全体が、半田９が充填され１つの構造体のごとく
強固にしかも分割後使用しないプリント配線基板部分２
に付いていくために、プリント配線基板Ａの分割時にス
ルーホールメッキ部７が、分割後使用するプリント配線
基板部分１のミシン目４部分に残らなくすることができ
るのである。このことは、図５に示す従来のプリント配
線基板１０の製作工程フロー図におけるミシン目加工の
処理ステップ２７が削減でき、プリント配線基板Ａの製
作こすとの低減が可能になる。
【００１６】スルーホールメッキ部７の鍍金処理につい
ては、プリント配線基板Ａのパターンの形成に用いる銅
を使用することにより、スルーホール８の強度を銀製の
スルーホールメッキ部にした場合よりも向上させること
ができる。つまり、ミシン目４に用いるスルーホール８
のピッチを大きくすることにより、所要のミシン目部品
に用いるスルーホール８の数を少なくすることができ
る。したがって、ドリル加工によってスルーホール８を
形成する場合には、工具の削減や多軸化が容易となり、
コストが低減する。
ては、プリント配線基板Ａのパターンの形成に用いる銅
を使用することにより、スルーホール８の強度を銀製の
スルーホールメッキ部にした場合よりも向上させること
ができる。つまり、ミシン目４に用いるスルーホール８
のピッチを大きくすることにより、所要のミシン目部品
に用いるスルーホール８の数を少なくすることができ
る。したがって、ドリル加工によってスルーホール８を
形成する場合には、工具の削減や多軸化が容易となり、
コストが低減する。
【００１７】また、前記のプリント配線基板Ａの分割前
における、スルーホールメッキ部７への半田の充填に際
しては、実装した電気部品等（図示してない）をフロー
半田するときに同時に充填することによれば、わざわざ
スルーホールメッキ部７に半田を充填する工程を入れる
必要もなくなり、品質の向上と、コストの低減が同時に
実現できる。
における、スルーホールメッキ部７への半田の充填に際
しては、実装した電気部品等（図示してない）をフロー
半田するときに同時に充填することによれば、わざわざ
スルーホールメッキ部７に半田を充填する工程を入れる
必要もなくなり、品質の向上と、コストの低減が同時に
実現できる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
分割前のプリント配線基板の状態において、分割後使用
しないプリント配線基板部分にランドを設け、このラン
ドとスルーホールメッキ部を結合し、且つスルーホール
メッキ部に半田を充填した後にプリント配線基板を分割
するようにしたため、分割後においては使用しないプリ
ント配線基板部分にスルーホールメッキ部全体が付着す
る。このためミシン目を加工する工程が削減できプリン
ト配線基板の製作コストを軽減できる。また、スルーホ
ールメッキ部を銅製とすることによりスルーホールメッ
キ部の強度を高くできるため、スルーホールのピッチを
大きくでき工具の削減、多軸化による製造効率の向上が
図れる。さらに、半田の充填を、実装する電子部品の半
田付けとフロー半田で同時に行なうことができるため、
半田の充填のための工程を特別に必要とせずコストを上
昇させずに品質向上させることができる等種々の効果が
得られる。
分割前のプリント配線基板の状態において、分割後使用
しないプリント配線基板部分にランドを設け、このラン
ドとスルーホールメッキ部を結合し、且つスルーホール
メッキ部に半田を充填した後にプリント配線基板を分割
するようにしたため、分割後においては使用しないプリ
ント配線基板部分にスルーホールメッキ部全体が付着す
る。このためミシン目を加工する工程が削減できプリン
ト配線基板の製作コストを軽減できる。また、スルーホ
ールメッキ部を銅製とすることによりスルーホールメッ
キ部の強度を高くできるため、スルーホールのピッチを
大きくでき工具の削減、多軸化による製造効率の向上が
図れる。さらに、半田の充填を、実装する電子部品の半
田付けとフロー半田で同時に行なうことができるため、
半田の充填のための工程を特別に必要とせずコストを上
昇させずに品質向上させることができる等種々の効果が
得られる。
【図１】本発明によるプリント配線基板の一実施例を示
す斜視図
す斜視図
【図２】前記実施例のプリント配線基板の分割工程を拡
大して示す部分斜視図
大して示す部分斜視図
【図３】前記実施例におけるスルーホールの１つの構造
を示す縦断面図
を示す縦断面図
【図４】従来のプリント配線基板の一例を示す斜視図
【図５】従来のプリント配線基板の分割工程を説明する
フロー図
フロー図
Ａ プリント配線基板 １ 分割後使用するプリント配線基板部分 ２ 分割後使用しないプリント配線基板部分 ３ ランド ４ ミシン目 ６ スリット部 ７ スルーホールメッキ部 ８ スルーホール ９ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線基板の基材の所定の部分に
おいて、間に小寸法の接続部が設けられ直線状に並んで
穿設された複数のスルーホール８によって形成されたミ
シン目と、このミシン目に続いて板材の縁部まで延びて
形成されたスリット部と、プリント配線基板の分割後不
使用部分に設けられたランドとを有し、前記スルーホー
ルにはランドに結合するスルーホールメッキが施されて
いることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 プリント配線基板の基材の所定の部分に
おいて、間に小寸法の接続部が設けられ直線状に並んで
穿設された複数のスルーホール８によって形成されたミ
シン目と、このミシン目に続いて板材の縁部まで延びて
形成されたスリット部と、プリント配線基板の分割後不
使用部分に設けられたランドとを有するプリント配線基
板の、前記スルーホールにはランドに結合するスルーホ
ールメッキを施し、前記スルーホールメッキ部に半田を
充填した後に外力を加えて分割することを特徴とするプ
リント配線基板の分割方法。 - 【請求項３】 スルーホールメッキは銅によるメッキで
あることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
板。 - 【請求項４】 充填した半田はフロー半田付にて充填さ
れることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板
の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33293293A JPH07193343A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | プリント配線基板およびその分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33293293A JPH07193343A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | プリント配線基板およびその分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193343A true JPH07193343A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18260428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33293293A Pending JPH07193343A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | プリント配線基板およびその分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193343A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
| US6388208B1 (en) | 1999-06-11 | 2002-05-14 | Teradyne, Inc. | Multi-connection via with electrically isolated segments |
| JP6712395B1 (ja) * | 2019-05-17 | 2020-06-24 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
| JP2020189085A (ja) * | 2020-05-01 | 2020-11-26 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33293293A patent/JPH07193343A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
| US6388208B1 (en) | 1999-06-11 | 2002-05-14 | Teradyne, Inc. | Multi-connection via with electrically isolated segments |
| JP6712395B1 (ja) * | 2019-05-17 | 2020-06-24 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
| JP2020185334A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
| JP2020189085A (ja) * | 2020-05-01 | 2020-11-26 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
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