JPS6323678B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フレキシブル回路基板または硬質回
路基板若しくはそれら同種または異種の多層回路
基板を製造する手段に適用して有益な回路基板の
新規な製造法に関する。

一例として、スルーホール導通構造をもつフレ
キシブル両面回路基板を製造する場合、従来は、
第１図１に示すとおり、フレキシブル絶縁ベース
フイルム１の両面に導電材として銅箔２，３を張
り合わせてこれに所要のスルーホール４を穿設
し、次に同図２の如く無電解化学メツキ処理工程
で両銅箔２，３の表面およびスルーホール４の内
周面に一様にメツキ５を施して両銅箔２，３間の
電気的導通を図つた後、同図３のようにスルーホ
ール４との位置関係において両銅箔２，３上に各
別にレジストパターン６，７を形成し、然る後エ
ツチング処理に付して不要な銅箔領域を除去する
と共にレジストパターン６，７を剥離して同図４
の如きメツキ５でスルーホール導通を取つた回路
パターン２Ａ，３Ａを形成し、最後に回路パター
ンを保護する為に同図５のようにそれぞれ接着層
８，９を介して絶縁性のカバーレイフイルム１
０，１１を両面に設けて完成品を得るというのが
一般的なものであつた。

このような従来の製造法は、フレキシブル回路
基板だけでなく硬質回路基板にも伝えることであ
るが、形成すべき回路パターン密度がそれ程高く
なく、また、スルーホール導通個所も差程多くは
ないような場合には比較的容易に製造することが
可能であるものの、回路パターン密度が高くなる
に従つて、種々の問題が起る。すなわち、形成す
べき回路パターンの密度が高くなると、第１図で
示したようなスルーホール４の位置精度およびレ
ジストパターン６，７の形成位置精度が厳しくな
り、またカバーレイフイルム１０，１１の重ね合
せ作業も非常に微妙なものとなるなど、この種の
位置合わせ処理を極めて困難ならしめる。特に、
回路パターンが微細高密度になると、隣接する回
路パターンの間隔が益々狭くなるが、このような
微細回路パターン領域で第１図に示したようなス
ルーホール導通構造を設けようとすることは非常
な制約を受けることとなる。その理由としては、
第１図２のようにスルーホールメツキ５を処理し
た段階で所要の回路パターン２Ａ，３Ａの形成工
程に移行するものであるから、通常ランドと呼ば
れるこのような部分ではレジストパターン６，７
の形成およびその後のエツチング工程との関係か
らパターン２Ａ，３Ａの大きさをある限度以下に
小さくすることは不可能なことによる。このこと
は高密度な回路パターンを要求される両面回路基
板の設計に際する自由度が制約されることを意味
し、例えば高密度小型回路基板などを得ようとし
ても非常な困難にあう。更い、第１図に示したよ
うにスルーホール導通が与えられた回路パターン
２Ａ，３Ａは、それらのパターン面にスルーホー
ルメツキ５が付着しているが、本来的にはこれら
パターン面上のメツキ５は不要であるにも拘ら
ず、従来法の工程によりそれを回避することはで
きないものであるが、斯かる構造のスルーホール
導通個所が多数存在するようになると、回路パタ
ーンの素材としての銅箔の厚さが実質的に厚くな
る為、フレキシブル回路基板の場合にはそのフレ
キシビリテイが低下するという不都合がある。い
ずれにしても、スルーホールメツキ処理工程後に
所要の回路パターン形成を行なうという従来法
は、上記の如き問題点が内在し高密度の回路パタ
ーンの形成上大きな制約を伴なう他、第１図のよ
うなフレキシブル回路基板または硬質回路基板の
多層化を図ろうとする場合にはそれらの混成多層
化を含めて益々実現困難な問題が多発することと
なる。

本発明の主要な目的は、上記した従来法の問題
点を好適に解消し得る新規な回路基板の製造法を
提供することにあつて、その基本的な構成として
は、絶縁ベース材の両面に先ず所要の回路パター
ンを直ちに形成した後、回路基板の両面に絶縁被
覆材、例えばカバーレイフイルムを積層し、その
後段にスルーホール導通処理工程を置くように案
出したものであつて、殊に回路パターンの高密度
化を図る上で部材間の位置合せ工程およびスルー
ホール導通工程が著しく容易化され、また回路基
板の多層化が非常に簡単低コスト化されるという
利点を備えるものである。

また、本発明の他の目的は、フレキシブル回路
基板においては特にそのフレキシビリテイを良好
ならしめ得る回路基板の製造法を提供するもの
で、この利点は、従来と異なり両面の回路パター
ンにおけるスルーホール導通を取るべき部分にの
み結果的にスルーホールメツキを与えることによ
つて達成されるものである。

すなわち、本発明に従つて回路基板の製造法に
よれば、絶縁ベース材の両面にフオトエツチング
法、ポジテイブ法またはスタンプ法等適宜の手段
で所望とする多数の回路パターンを直ちに被着形
成する工程から出発し、次に斯くして得られた回
路基板の両面に絶縁被覆材、例えばカバーレイフ
イルムをそれぞれ積層した段階でスルーホール導
通を取ずべき必要個所にスルーホール用透孔を穿
設し、その後、無電解化学メツキによるスルーホ
ールメツキ処理工程に付して所要の回路パターン
に対するスルーホール導通を与えた後、両面の絶
縁被覆材面に残存する不要なメツキ領域をブラツ
シング等の機械的な手段で除去するか、または前
記スルーホール用透孔の穿設工程の前後において
上記両絶縁被覆材面にマスキングフイルム等の部
材を離剥可能に張り合わせ、以つて全体を無電解
化学メツキ処理に付してスルーホール導通を図つ
た後、両マスキングフイルムを剥ぎ取り、斯くし
て必要とする透孔にのみスルーホールメツキを付
与し得るように構成したものである。

以下、図面に示す実施例を参照しながら本発明
を更に詳述すると、第２図１〜６はフレキシブル
両面回路基板の製造に本発明を適用した一実施例
を示す工程図であつて、同図１および２のとお
り、絶縁ベースフイルム１２の両面に導電材とし
ての銅箔１３，１４を張り合わせた素材を用意
し、その両面にフオトレジスト剤で以つて所要の
回路パターンに必要なレジストパターン１５，１
６を各別に形成した後、エツチング工程に付して
不要な銅箔領域を除去すると共にレジストパター
ン１５，１６を剥離することにより回路パターン
１３Ａ，１４Ａを形成する。本発明は、この段階
で同図３の如く、得られた回路基板の両面に接着
材１７を介して絶縁被覆用フイルムとしてのカバ
ーレイフイルム１８，１９をそれぞれ各別に積層
するものである。これらのフイルム１８，１９
は、図示しないが、回路パターンの接続端子部分
などの該当形状個所に予め開口を設けたものを上
記の如く張り合わせるものであることは云うまで
もない。そこで、同図４のように、両面の回路パ
ターン１３Ａと１４Ａとを電気的に導通を取る必
要がある場合には、両カバーレイフイルム１８，
１９を貫通するスルーホール用透孔２０を設け、
次いで基板全体を無電解化学メツキ処理工程に付
すと、同図５の如く、透孔２０の内周面並びに両
カバーレイフイルム１８，１９の面に一様なメツ
キ２１が施されることとなるので、その後、両カ
バーレイフイルム１８，１９の各面上に付着した
不要なメツキ２１部分をブラツシング処理等の機
械的な剥離手段で除去することにより、同図６に
示すとおり、透孔２０の内周面にのみメツキ２１
Ａが残存するから、両回路パターン１３Ａと１４
Ａとは斯くして所要のスルーホール導通が与えら
れることとなる。両カバーレイフイルム１８，１
９の各面上に施されたメツキ２１はフイルム面に
付着している都合上、その除去処理はいたつて簡
単に行なえるもので、例えば回転ブラシ等の使用
によつて容易にその不要メツキ部分を剥離させる
ことが可能で、殊にメツキ２１はカバーレイフイ
ルム１８，１９上に施されている為、内部の回路
パターン１３Ａ，１４Ａに対しては何んらの損傷
を与える恐れなく容易迅速に除去処理できるとい
う特長がある。なお、カバーレイフイルム１８，
１９はその部材として絶縁ペイントなど他の素材
に代えることができた。

上記実施例の場合には、両カバーレイフイルム
１８，１９の各面上に付着した不要なメツキ２１
を既述の如く機械的手段で剥離するようにしてい
るが、この点は第３図のようにマスキングフイル
ムを使用することによつて簡便化を図ることも出
来る。すなわち、本発明の他の方法では第２図３
の両カバーレイフイルム１８，１９の積層終了
後、第３図１のように、それらのカバーレイフイ
ルム１８，１９上に更にマスキングフイルム２
２，２３を張り合わせて一旦両カバーレイフイル
ム１８，１９面を被覆し、次いで同図２および３
のように既述したスルーホール用透孔２０の穿設
工程並びにスルーホールメツキ２１の各工程に付
し、最後に両マスキングフイルム２２，２３を各
カバーレイフイルム１８，１９から剥ぎ取れば、
同図４のとおり、第２図６と同一の完成品を得る
ことができる。ここで、マスキングフイルム２２
および２３は、両カバーレイフイルム１８，１９
の面上にスルーホールメツキ処理でメツキが付着
することを阻止するものであるから、両カバーレ
イフイルム１８，１９を全部単に覆うようにすれ
ばよく、その位置合わせ等の煩雑性は著しく軽減
される。また、このフイルム２２，２３は他の構
成フイルム部材と異なり、少なくともスルーホー
ルメツキ処理時に侵されない程度の安価な素材を
使用できること、一方、前記実施例のようにブラ
ツシング処理でカバーレイフイルム１８，１９面
から不要メツキ部分を除去するものではないか
ら、これらのカバーレイフイルム１８，１９面に
いささかの損傷若しくは汚損等を与える恐れもな
く簡単に剥ぎ取ることができること、更には第３
図３の工程終了を以つて事実上製品の完成をみる
ことができるから、製品の出荷時または部品実装
時までに同図３の状態で保存することも可能とな
るので、このような使用態様の場合には製品を長
期に亘つて汚損或いは損傷等から好適に守ること
ができる等の有利性を備える。なお、カバーレイ
フイルム１８，１９はこれに代えて絶縁ペイント
であつてもよい。

以上説明した本発明による回路基板の製造法
は、いずれにしても本質的には所要の回路パター
ンをベース材の両面に被着形成した段階で表裏両
面に絶縁被覆材を積層した後、必要個所に対して
スルーホール導通処理を施すことを特徴とする最
も基本的な場合をフレキシブル両面回路基板につ
いて挙げたが、硬質回路基板についても同等であ
るから、図示してその説明はここでは省略するこ
ととする。而して、本発明の上記両製造法によれ
ば、第１図の従来製造法との対比から明らかな如
く、回路パターン形成に先立つレジストパターン
工程およびカバーレイフイルムの積層工程で不可
欠であつた従来の位置合わせ処理が大幅に改善さ
れ、製造能率の向上に寄与するところ極めて大き
なものがある。また、回路パターン形成工程を先
行させるものであるから、本発明の回路基板はス
ルーホール用透孔２０に制限を受けることなく微
細な回路パターンを得ることが可能である。換言
すれば、従来法では第１図１のように、スルーホ
ール４を素材に先ず穿孔するものであるから、そ
のスルーホール４に関連して形成する回路パター
ン２Ａ，３Ａはそのスルーホール４の径以下にす
ることは不可能であるが、本発明によれば、第４
図のように、例えば、仕様に応じて、幅の大きな
回路パターン２４のスルーホール用透孔２５は問
題なく穿設できるのは従来と同一であるが、それ
らパターン２４に隣接する比較的幅の狭い回路パ
ターン２６に対しては該パターン幅と同等の大き
さの透孔２７を設けることができ、更には非常に
幅の狭い回路パターン２８についてはその幅より
大きな透孔２９を穿設し、それらパターンについ
てのスルーホール導通を図ることが可能となるか
らである。すなわち、第２図４或いは第３図２の
例について云えば、説明の都合上、透孔２０がス
ルーホール導通を取るべき回路パターン１３Ａ，
１４Ａより小さく例示してあるが、穿設すべき透
孔２０を両回路パターン１３Ａ，１４Ａに部分的
にかかるように設けても、スルーホールメツキ処
理で両回路パターン１３Ａ，１４Ａの導通が確実
に達成されることによる。

従つて、スルーホール導通部の回路パターン形
状についても従来のように丸いランド形状に限定
されず、第４図に示すようにランド部がないスト
レートな回路パターン部分で任意にスルーホール
導通を得ることができるので、高密度の回路パタ
ーン設計に際してその自由度を大幅に改善するこ
とが可能となつた。また、上記手法により得られ
た本発明の回路基板は、第２図６および第３図４
から明らかなとおり、スルーホール用透孔２０の
内周面にのみスルーホールメツキ２１Ａが施され
た構造を備えるので、フレキシブル回路基板の場
合には回路パターンに余分なスルーホールメツキ
の施される事態を阻止してフレキシビリテイを極
めて良好ならしめるものである。スルーホールメ
ツキ２１Ａはまた、第１図５の如く両回路パター
ン２Ａ，３Ａ間のスルーホール４の一部に施され
るという従来法と相異し、スルーホール用透孔２
０の全内周面、すなわち、両絶縁被覆用フイルム
１８，１９・両接着層１７・両回路パターン１３
Ａ，１４Ａおよびベース部材１２の全部に亘つて
一様に施されるので、この部分に回路部品を実装
する際のソルダリング工程において半田乗りが早
く然も確実な半田接続がなされるという特長があ
る。この点は、回路基板の多層化を図る場合には
特に大きな利点となる。

なお、本発明を多層回路基板に適用する場合に
は、先ずフレキシブルまたは硬質回路基板それぞ
れについて第２図３の如き回路基板製造を行な
い、然る後、その同種または異種のものを所要枚
位置合わせをしながら接着材を介して積層し、次
いで相互の基板に共通のスルーホール用透孔を設
けた段階で直ちにスルーホールメツキ処理に付す
かまたは前記の如く予めマスキングフイルムを張
り合わせたのち透孔の穿設工程およびスルーホー
ルメツキ工程に移行することにより、能率よく製
造できる。第５図はこのような多層化回路基板の
一例を示し、この場合はフレキシブル回路基板と
硬質回路基板の混成多層化形式であつて、３０は
フレキシブル回路基板のベースフイルム、３１は
その回路パターン、３２は接着層、３３は絶縁ペ
イントまたはカバーレイフイルム等からなる絶縁
被覆材、３４は硬質回路基板のベース材、３５は
その回路パターン、３６は接着層、３７は上記の
如き被覆材、３８はスルーホール用透孔、３９は
スルーホールメツキ、４０は両基板の接合用接着
層である。上記各実施例に於いて、透孔２０及び
３８等のスルーホールメツキ２１Ａ，３９には電
気銅メツキで厚付けできることは勿論である。

以上の如く、本発明に係る回路基板の製造法
は、絶縁ベース材の両面に所要の回路パターンを
形成し、次いでそれら両面の回路パターン上に絶
縁被覆材をそれぞれ積層した後、この両絶縁被覆
材上にマスキングフイルムを設けるか又は設けな
い状態で上記両面の回路パターンに於ける必要な
スルーホール導通の為の透孔を設けて無電解化学
メツキ処理を施し、次に上記両絶縁被覆材上の不
要な無電解化学メツキを除去するか又はマスキン
グフイルムを取り去るように構成したので、スル
ーホール用透孔に制限を受けることなく微細な回
路パターンをも高密度に形成することが可能であ
る。また、両面の回路パターンを導通させる為の
スルーホールメツキはスルーホール用透孔にのみ
形成することができるので、フレキシブル回路基
板の場合ではそのフレキシビリテイを良好に高め
ることができる。従つて、本発明によれば、回路
パターンの高密度化に際して大きな設計自由度を
以つて対処することができる。そして、無電解化
学メツキをスルーホール用透孔に上記態様で施し
た後、該透孔に更に電気メツキを設ける工程では
回路パターン上に予め絶縁被覆材用フイルムを積
層してあるので、電気メツキの為の他のマスク材
を用いることなく、この透孔など所要最小限の個
所にのみ電気メツキを簡便に施すことができるこ
ととなり、この点でも特にフレキシブル回路基板
においてはフレキシビリテイを確保する手段とし
て極めて有利であつて、回路基板自体の性能を良
好ならしめる。さらに、フレキシブル回路基板ま
たは硬質回路基板それぞれの多層化若しくはそれ
らの混成多層化回路基板の製造に当つては、各回
路パターン面の絶縁被覆材用フイルムをスルーホ
ール導通処理前に積層成形してあり、これによつ
て位置合わせ処理が大幅に低減できるので、製造
工程の連続処理が促進可能となるなど本発明は極
めて有利であつて、製品の低コスト化に寄与する
ところは著しいものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図１〜５はフレキシブル回路基板の従来法
を示す製造工程図、第２図１〜６は本発明に従つ
てフレキシブル両面回路基板を製造する場合の工
程図、第３図１〜４は本発明の他の製造法に従つ
た第２図と同様な製造工程図、第４図は本発明に
よつて得られる回路パターンとスルーホール用透
孔との関係を示す概念的説明図、第５図は本発明
を混成多層化回路基板に適用した例を示す概念的
構成図である。 １２……ベースフイルム、１３Ａ，１４Ａ……
回路パターン、１７……接着層、１８，１９……
絶縁被覆材、２０……スルーホール用透孔、２１
Ａ……スルーホールメツキ、２２，２３……マス
キングフイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 両面に導電材で所要の回路パターンを各々被
   着形成した絶縁ベース材の両面に絶縁被覆材用フ
   イルムを各々積層し、上記両面の回路パターンの
   うちスルーホール導通を取るべき所要個所で上記
   絶縁ベース材及びフイルムを貫通する透孔を設
   け、次に該両フイルム面並びに該透孔の内周面に
   無電解化学メツキを施し、上記両フイルム面のメ
   ツキを除去した後、電気メツキを施すことを特徴
   とする回路基板の製造法。 ２ 両面に導電材で所要の回路パターンを各々被
   着形成した絶縁ベース材の両面に絶縁被覆材用フ
   イルムを各々積層し、該両フイルム面にマスキン
   グフイルムを夫々剥離可能に張り合わせ、上記両
   面の回路パターンのうちスルーホール導通を取る
   べき所要個所で前記各両フイルム及び絶縁ベース
   材を貫通する透孔を設け、該両マスキングフイル
   ム面及び透孔の内周面に無電解化学メツキを施
   し、該両マスキングフイルムを取り去つた後、電
   気メツキを施すことを特徴とする回路基板の製造
   法。