JPH0722754A - ランドグリッドアレイ及びその製造方法 - Google Patents
ランドグリッドアレイ及びその製造方法Info
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- JPH0722754A JPH0722754A JP5188942A JP18894293A JPH0722754A JP H0722754 A JPH0722754 A JP H0722754A JP 5188942 A JP5188942 A JP 5188942A JP 18894293 A JP18894293 A JP 18894293A JP H0722754 A JPH0722754 A JP H0722754A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装化を図ることができるランドグリ
ッドアレイ及びその製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁基板７の表側面に設けた電子部品搭載部
７０と，電子部品搭載部７０の外周に設けた樹脂絶縁層
１とよりなる。絶縁基板７には，その裏面側に設けた実
装用パッド５８に電気的に接続したバイアホール７５
と，その表側面に設けられバイアホール７５と電気的に
接続した下部パターン５６とを設ける。樹脂絶縁層１に
はパターン用孔部１５を設ける。パターン用孔部１５に
は，下部パターン５６に電気的に接続した上部パターン
５３を設けている。上部パターン５３は電子部品搭載部
７０の周囲に設けたボンディングパッド５１に電気的に
接続されている。
ッドアレイ及びその製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁基板７の表側面に設けた電子部品搭載部
７０と，電子部品搭載部７０の外周に設けた樹脂絶縁層
１とよりなる。絶縁基板７には，その裏面側に設けた実
装用パッド５８に電気的に接続したバイアホール７５
と，その表側面に設けられバイアホール７５と電気的に
接続した下部パターン５６とを設ける。樹脂絶縁層１に
はパターン用孔部１５を設ける。パターン用孔部１５に
は，下部パターン５６に電気的に接続した上部パターン
５３を設けている。上部パターン５３は電子部品搭載部
７０の周囲に設けたボンディングパッド５１に電気的に
接続されている。
Description
【０００１】
【０００２】本発明は，高密度実装化を図ることができ
るランドグリッドアレイ及びその製造方法に関する。
るランドグリッドアレイ及びその製造方法に関する。
【０００３】
【従来技術】従来，ランドグリッドアレイとしては，図
１８，図１９に示すごとく，電子部品を搭載するための
電子部品搭載部９０と，他のランドグリッドアレイの上
に実装するための実装用パッド５９（図１９）とを有す
るものがある。上記電子部品搭載部９０は，図１８に示
すごとく，絶縁基板９の表側面に設けられ，その周囲に
はボンディングパッド５１及び配線パターン５２が形成
されている。上記ボンディングパッド５１は，電子部品
搭載部９０に搭載された電子部品とワイヤーによりボン
ディングされる。
１８，図１９に示すごとく，電子部品を搭載するための
電子部品搭載部９０と，他のランドグリッドアレイの上
に実装するための実装用パッド５９（図１９）とを有す
るものがある。上記電子部品搭載部９０は，図１８に示
すごとく，絶縁基板９の表側面に設けられ，その周囲に
はボンディングパッド５１及び配線パターン５２が形成
されている。上記ボンディングパッド５１は，電子部品
搭載部９０に搭載された電子部品とワイヤーによりボン
ディングされる。
【０００４】一方，上記実装用パッド５９は，図１９に
示すごとく，絶縁基板９の裏側面の内方部に設けられ，
各実装用パッド５９からは配線パターン５７が外方に延
設されている。そして，絶縁基板９の表側面及び裏側面
に設けられた上記配線パターン５２，５７は，絶縁基板
９の外周部に形成された貫通スルーホール９５により電
気的に接続されている。
示すごとく，絶縁基板９の裏側面の内方部に設けられ，
各実装用パッド５９からは配線パターン５７が外方に延
設されている。そして，絶縁基板９の表側面及び裏側面
に設けられた上記配線パターン５２，５７は，絶縁基板
９の外周部に形成された貫通スルーホール９５により電
気的に接続されている。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記ランドグ
リッドアレイにおいては，絶縁基板９の外周部には貫通
スルーホール９５が，絶縁基板９の内方部にはボンディ
ングパッド５１や実装用パッド５９が形成されている。
そのため，絶縁基板９の内方部と外周部との間は，多数
の配線パターン５２，５７により占められ，高面積が必
要とされる。従って，絶縁基板９には，他の回路，部品
等を高密度に実装することが困難である。
リッドアレイにおいては，絶縁基板９の外周部には貫通
スルーホール９５が，絶縁基板９の内方部にはボンディ
ングパッド５１や実装用パッド５９が形成されている。
そのため，絶縁基板９の内方部と外周部との間は，多数
の配線パターン５２，５７により占められ，高面積が必
要とされる。従って，絶縁基板９には，他の回路，部品
等を高密度に実装することが困難である。
【０００６】そこで，貫通スルーホール９５を電子部品
搭載部９０付近の内方部に設けることが考えられる。し
かし，絶縁基板９の内方部には，多数の配線パターン５
２が密集している。そのため，貫通スルーホール９５を
設けようとすると，その貫通スルーホール，及びランド
によって，多くの面積が取られてしまい，高密度配線が
阻害される。本発明はかかる従来の問題点に鑑み，高密
度実装化を図ることができるランドグリッドアレイ及び
その製造方法を提供しようとするものである。
搭載部９０付近の内方部に設けることが考えられる。し
かし，絶縁基板９の内方部には，多数の配線パターン５
２が密集している。そのため，貫通スルーホール９５を
設けようとすると，その貫通スルーホール，及びランド
によって，多くの面積が取られてしまい，高密度配線が
阻害される。本発明はかかる従来の問題点に鑑み，高密
度実装化を図ることができるランドグリッドアレイ及び
その製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
の表側面に設けた電子部品搭載部と，該電子部品搭載部
の外周に設けた樹脂絶縁層とよりなると共に，上記絶縁
基板には，その裏面側に設けた実装用パッドに電気的に
接続したバイアホールと，その表側面に設けられ上記バ
イアホールと電気的に接続した下部パターンとを設け，
また，上記樹脂絶縁層にはパターン用孔部を設け，かつ
該パターン用孔部には上記下部パターンに電気的に接続
した上部パターンを設けてなり，かつ上記上部パターン
は電子部品搭載部の周囲に設けたボンディングパッドに
電気的に接続されていることを特徴とするランドグリッ
ドアレイにある。
の表側面に設けた電子部品搭載部と，該電子部品搭載部
の外周に設けた樹脂絶縁層とよりなると共に，上記絶縁
基板には，その裏面側に設けた実装用パッドに電気的に
接続したバイアホールと，その表側面に設けられ上記バ
イアホールと電気的に接続した下部パターンとを設け，
また，上記樹脂絶縁層にはパターン用孔部を設け，かつ
該パターン用孔部には上記下部パターンに電気的に接続
した上部パターンを設けてなり，かつ上記上部パターン
は電子部品搭載部の周囲に設けたボンディングパッドに
電気的に接続されていることを特徴とするランドグリッ
ドアレイにある。
【０００８】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板の表側面にパターン用孔部を穿設した樹脂絶縁層
を設けたこと，該樹脂絶縁層の表側面には上記パターン
用孔部の内部も含めて上部パターンを形成したこと，及
び絶縁基板の表側面には上記パターン用孔部の内部に形
成された上部パターンと接続する下部パターンを形成し
たことである。
縁基板の表側面にパターン用孔部を穿設した樹脂絶縁層
を設けたこと，該樹脂絶縁層の表側面には上記パターン
用孔部の内部も含めて上部パターンを形成したこと，及
び絶縁基板の表側面には上記パターン用孔部の内部に形
成された上部パターンと接続する下部パターンを形成し
たことである。
【０００９】上記上部パターンは，樹脂絶縁層の表側面
及びパターン用孔部の内部に形成されている上部パター
ンは，パターン用孔部の下端において，絶縁基板に設け
られた下部パターンと接続している。上記パターン用孔
部は，樹脂絶縁層の内方部又は外周部の任意な位置に形
成される。上記下部パターンは，絶縁基板の表側面及び
バイアホールの内部に形成されている。また，下部パタ
ーンは，絶縁基板に穿設されたバイアホールを介して，
実装用パッドと電気的に接続している。また，下部パタ
ーンは，絶縁基板の裏側面にも形成することができる。
及びパターン用孔部の内部に形成されている上部パター
ンは，パターン用孔部の下端において，絶縁基板に設け
られた下部パターンと接続している。上記パターン用孔
部は，樹脂絶縁層の内方部又は外周部の任意な位置に形
成される。上記下部パターンは，絶縁基板の表側面及び
バイアホールの内部に形成されている。また，下部パタ
ーンは，絶縁基板に穿設されたバイアホールを介して，
実装用パッドと電気的に接続している。また，下部パタ
ーンは，絶縁基板の裏側面にも形成することができる。
【００１０】上記パターン用孔部の口径は，５０μｍ以
上が好ましい。５０μｍ未満の場合では，樹脂絶縁層に
パターン用孔部を貫通させて形成することが困難であ
る。上記バイアホールの口径は，２００〜４００μｍが
好ましい。
上が好ましい。５０μｍ未満の場合では，樹脂絶縁層に
パターン用孔部を貫通させて形成することが困難であ
る。上記バイアホールの口径は，２００〜４００μｍが
好ましい。
【００１１】上記ランドグリッドアレイの製造方法とし
ては，絶縁基板にバイアホールを穿設する孔明け工程
と，上記バイアホールも含めて絶縁基板の表面全体に金
属メッキ膜を形成した後，絶縁基板の表側面に下部パタ
ーンを形成する下部パターン形成工程と，上記絶縁基板
の表側面に感光性樹脂を塗布して該感光性樹脂を上記バ
イアホール内に埋め込むと共に絶縁基板の表側面に感光
性樹脂の上層を形成する塗布工程と，上記感光性樹脂に
光照射を行って，パターン用孔部を有する樹脂絶縁層を
形成するパターン用孔部形成工程と，上記パターン用孔
部の内部及び樹脂絶縁層の表側面に，上記下部パターン
に連結する上部パターン及びボンディングパッドを形成
する上面パターン形成工程とよりなることを特徴とする
ランドグリッドアレイの製造方法がある。
ては，絶縁基板にバイアホールを穿設する孔明け工程
と，上記バイアホールも含めて絶縁基板の表面全体に金
属メッキ膜を形成した後，絶縁基板の表側面に下部パタ
ーンを形成する下部パターン形成工程と，上記絶縁基板
の表側面に感光性樹脂を塗布して該感光性樹脂を上記バ
イアホール内に埋め込むと共に絶縁基板の表側面に感光
性樹脂の上層を形成する塗布工程と，上記感光性樹脂に
光照射を行って，パターン用孔部を有する樹脂絶縁層を
形成するパターン用孔部形成工程と，上記パターン用孔
部の内部及び樹脂絶縁層の表側面に，上記下部パターン
に連結する上部パターン及びボンディングパッドを形成
する上面パターン形成工程とよりなることを特徴とする
ランドグリッドアレイの製造方法がある。
【００１２】上記塗布工程において，絶縁基板の表側面
に塗布する感光性樹脂は，パターン用孔部の内部にも充
填される。上記感光性樹脂としては，エポキシアクリル
系樹脂等を用いる。
に塗布する感光性樹脂は，パターン用孔部の内部にも充
填される。上記感光性樹脂としては，エポキシアクリル
系樹脂等を用いる。
【００１３】上記パターン用孔部形成工程においては，
パターン用孔部の所定の箇所をマスクして，他のパター
ン用孔部の表側面に光照射し，その後現像，エッチング
を行う。これにより，感光性樹脂の光照射した部分が硬
化して樹脂絶縁層となる。そして，マスクした部分の感
光性樹脂は，エッチングにより絶縁基板の表側面から除
去され，パターン用孔部が形成される。
パターン用孔部の所定の箇所をマスクして，他のパター
ン用孔部の表側面に光照射し，その後現像，エッチング
を行う。これにより，感光性樹脂の光照射した部分が硬
化して樹脂絶縁層となる。そして，マスクした部分の感
光性樹脂は，エッチングにより絶縁基板の表側面から除
去され，パターン用孔部が形成される。
【００１４】
【作用及び効果】本発明のランドグリッドアレイにおい
ては，絶縁基板にはバイアホールを，樹脂絶縁層にはパ
ターン用孔部を別々に形成しておき，上記バイアホール
及びパターン用孔部を上部パターンと下部パターンとに
より電気的に接続している。そのため，パターン用孔部
は，バイアホールの形成位置に拘束されることなく，樹
脂絶縁層の任意の箇所に形成することができる。また，
逆に，バイアホールは，パターン用孔部の形成位置に拘
束されず，絶縁基板の任意の箇所にも形成することがで
きる。従って，基板面積を拡大せずに，パターン用孔部
及びバイアホールを設けることができる。
ては，絶縁基板にはバイアホールを，樹脂絶縁層にはパ
ターン用孔部を別々に形成しておき，上記バイアホール
及びパターン用孔部を上部パターンと下部パターンとに
より電気的に接続している。そのため，パターン用孔部
は，バイアホールの形成位置に拘束されることなく，樹
脂絶縁層の任意の箇所に形成することができる。また，
逆に，バイアホールは，パターン用孔部の形成位置に拘
束されず，絶縁基板の任意の箇所にも形成することがで
きる。従って，基板面積を拡大せずに，パターン用孔部
及びバイアホールを設けることができる。
【００１５】また，従来のように絶縁基板の内方部から
外周部にかけて，配線パターンを延設することなく，ラ
ンドグリッドアレイの上面から下面までの電気的導通を
図ることができる。そのため，ランドグリッドアレイの
高密度実装化を図ることができる。また，上記製造方法
によれば，上記のごとき優れたランドグリッドアレイを
製造することができる。本発明によれば，高密度実装化
を図ることができるランドグリッドアレイ及びその製造
方法を提供することができる。
外周部にかけて，配線パターンを延設することなく，ラ
ンドグリッドアレイの上面から下面までの電気的導通を
図ることができる。そのため，ランドグリッドアレイの
高密度実装化を図ることができる。また，上記製造方法
によれば，上記のごとき優れたランドグリッドアレイを
製造することができる。本発明によれば，高密度実装化
を図ることができるランドグリッドアレイ及びその製造
方法を提供することができる。
【００１６】
【実施例】実施例１ 本発明にかかるランドグリッドアレイについて，図１〜
図１１を用いて説明する。上記ランドグリッドアレイ
は，図１〜図３に示すごとく，絶縁基板７の表側面に設
けた電子部品搭載部７０と，該電子部品搭載部７０の外
周に設けた樹脂絶縁層１とよりなる。
図１１を用いて説明する。上記ランドグリッドアレイ
は，図１〜図３に示すごとく，絶縁基板７の表側面に設
けた電子部品搭載部７０と，該電子部品搭載部７０の外
周に設けた樹脂絶縁層１とよりなる。
【００１７】上記絶縁基板７にはバイアホール７５が形
成されている。絶縁基板７の表側面及びバイアホール７
５の内部には，下部パターン５６が形成されている。ま
た，絶縁基板７の裏側面には，上記下部パターン５６と
導通した実装用パッド５８が形成されている。上記下部
パターン５６は，上記上部パターン５３とパターン用孔
部１５の下端において，上部パターン５３と接続してい
る。
成されている。絶縁基板７の表側面及びバイアホール７
５の内部には，下部パターン５６が形成されている。ま
た，絶縁基板７の裏側面には，上記下部パターン５６と
導通した実装用パッド５８が形成されている。上記下部
パターン５６は，上記上部パターン５３とパターン用孔
部１５の下端において，上部パターン５３と接続してい
る。
【００１８】また，樹脂絶縁層１は，パターン用孔部１
５と上部パターン５３とを有する。上記上部パターン５
３は，樹脂絶縁層１の表側面及びパターン用孔部１５の
内部に形成されている。上記上部パターン５３は，電子
部品搭載部７０の周囲に設けたボンディングパッド５１
に電気的に接続されている。電子部品搭載部７０には，
電子部品３が搭載されている。該電子部品３は，ワイヤ
ー３０により，ボンディングパッド５１と電気的に接続
している。
５と上部パターン５３とを有する。上記上部パターン５
３は，樹脂絶縁層１の表側面及びパターン用孔部１５の
内部に形成されている。上記上部パターン５３は，電子
部品搭載部７０の周囲に設けたボンディングパッド５１
に電気的に接続されている。電子部品搭載部７０には，
電子部品３が搭載されている。該電子部品３は，ワイヤ
ー３０により，ボンディングパッド５１と電気的に接続
している。
【００１９】上記パターン用孔部１５は，樹脂絶縁層１
の内方部又は外周部の任意な位置に形成される。上記パ
ターン用孔部１５の口径は，５０〜３００μｍである。
上記バイアホール７５の口径は，２００〜４００μｍで
ある。
の内方部又は外周部の任意な位置に形成される。上記パ
ターン用孔部１５の口径は，５０〜３００μｍである。
上記バイアホール７５の口径は，２００〜４００μｍで
ある。
【００２０】次に，上記ランドグリッドアレイの製造方
法について，図４〜図１１を用いて説明する。まず，孔
明け工程において，図４に示すごとく，絶縁基板７にバ
イアホール７５を穿設する。次いで，下部パターン形成
工程において，図５に示すごとく，上記バイアホール７
５も含めて絶縁基板７の表面全体に金属メッキ膜５を形
成する。該金属メッキ５としては，銅メッキを用いる。
次いで，図６に示すごとく，下部パターン５６を形成す
る。
法について，図４〜図１１を用いて説明する。まず，孔
明け工程において，図４に示すごとく，絶縁基板７にバ
イアホール７５を穿設する。次いで，下部パターン形成
工程において，図５に示すごとく，上記バイアホール７
５も含めて絶縁基板７の表面全体に金属メッキ膜５を形
成する。該金属メッキ５としては，銅メッキを用いる。
次いで，図６に示すごとく，下部パターン５６を形成す
る。
【００２１】次に，塗布工程において，上記絶縁基板の
表側面に感光性樹脂を塗布して，該感光性樹脂を上記バ
イアホール内に埋め込むと共に絶縁基板の表側面に感光
性樹脂の上層を形成する。上記感光性樹脂としては，エ
ポキシアクリル系樹脂等を用いる。
表側面に感光性樹脂を塗布して，該感光性樹脂を上記バ
イアホール内に埋め込むと共に絶縁基板の表側面に感光
性樹脂の上層を形成する。上記感光性樹脂としては，エ
ポキシアクリル系樹脂等を用いる。
【００２２】次いで，パターン用孔部形成工程におい
て，感光性樹脂の表側面におけるパターン用孔部及び電
子部品搭載部の部分をマスクして，他の部分の表側面に
光照射し，その後現像，エッチングを行う。これによ
り，図７に示すごとく，感光性樹脂の光照射した部分が
硬化して樹脂絶縁層１となる。そして，マスクした部分
の感光性樹脂は，エッチングにより絶縁基板７の表側面
から除去され，パターン用孔部１５が形成される。
て，感光性樹脂の表側面におけるパターン用孔部及び電
子部品搭載部の部分をマスクして，他の部分の表側面に
光照射し，その後現像，エッチングを行う。これによ
り，図７に示すごとく，感光性樹脂の光照射した部分が
硬化して樹脂絶縁層１となる。そして，マスクした部分
の感光性樹脂は，エッチングにより絶縁基板７の表側面
から除去され，パターン用孔部１５が形成される。
【００２３】次に，上部パターン形成工程において，図
８に示すごとく，上記パターン用孔部１５の内部及び樹
脂絶縁層１の表側面に，上部パターン５３及びボンディ
ングパッド５１を形成する。次に，図９に示すごとく，
絶縁基板７の裏側面における，実装用パッドの形成部分
以外の金属メッキを除去する。次いで，図１０に示すご
とく，絶縁基板７の裏側面全体に金メッキ膜８を施し，
その後，図１１に示すごとく，実装用パッド形成部分以
外の金メッキ膜８を除去して，実装用パッド５８を形成
する。これにより，ランドグリッドアレイが得られる。
８に示すごとく，上記パターン用孔部１５の内部及び樹
脂絶縁層１の表側面に，上部パターン５３及びボンディ
ングパッド５１を形成する。次に，図９に示すごとく，
絶縁基板７の裏側面における，実装用パッドの形成部分
以外の金属メッキを除去する。次いで，図１０に示すご
とく，絶縁基板７の裏側面全体に金メッキ膜８を施し，
その後，図１１に示すごとく，実装用パッド形成部分以
外の金メッキ膜８を除去して，実装用パッド５８を形成
する。これにより，ランドグリッドアレイが得られる。
【００２４】次に，本例の作用効果について説明する。
本例においては，絶縁基板７にはバイアホール７５を，
樹脂絶縁層１にはパターン用孔部１５を形成しておき，
上記バイアホール７５及びパターン用孔部１５を上部パ
ターン５３と下部パターン５６とにより電気的に接続し
ている。
本例においては，絶縁基板７にはバイアホール７５を，
樹脂絶縁層１にはパターン用孔部１５を形成しておき，
上記バイアホール７５及びパターン用孔部１５を上部パ
ターン５３と下部パターン５６とにより電気的に接続し
ている。
【００２５】そのため，パターン用孔部１５は，バイア
ホール７５の形成位置に拘束されることなく，樹脂絶縁
層１の至る箇所に形成することができる。また，逆に，
バイアホール７５は，パターン用孔部１５の形成位置に
拘束されず，絶縁基板７の至る箇所にも形成することが
できる。
ホール７５の形成位置に拘束されることなく，樹脂絶縁
層１の至る箇所に形成することができる。また，逆に，
バイアホール７５は，パターン用孔部１５の形成位置に
拘束されず，絶縁基板７の至る箇所にも形成することが
できる。
【００２６】従って，基板面積を拡大せずに，パターン
用孔部１５及びバイアホール７５を設けることができ
る。また，従来のように，絶縁基板７の内方部から外周
部にかけて配線パターンを延設することなく，ランドグ
リッドアレイの上面から下面までの電気的導通を図るこ
とができる。そのため，ランドグリッドアレイの高密度
実装化を図ることができる。
用孔部１５及びバイアホール７５を設けることができ
る。また，従来のように，絶縁基板７の内方部から外周
部にかけて配線パターンを延設することなく，ランドグ
リッドアレイの上面から下面までの電気的導通を図るこ
とができる。そのため，ランドグリッドアレイの高密度
実装化を図ることができる。
【００２７】実施例２ 本例のランドグリッドアレイにおいては，図１２，図１
３に示すごとく，絶縁基板７の裏側面にも下部パターン
５６が形成されている。該下部パターン５６は，実装用
パッド５８と接続している。また，電子部品搭載部７０
は，図１２に示すごとく，樹脂絶縁層１の上面に設けて
ある。前記実施例１における電子部品搭載部７０は樹脂
絶縁層１を凹状に形成して設けてある（図１）。その他
は，実施例１のランドグリッドアレイの構造と同様であ
る。
３に示すごとく，絶縁基板７の裏側面にも下部パターン
５６が形成されている。該下部パターン５６は，実装用
パッド５８と接続している。また，電子部品搭載部７０
は，図１２に示すごとく，樹脂絶縁層１の上面に設けて
ある。前記実施例１における電子部品搭載部７０は樹脂
絶縁層１を凹状に形成して設けてある（図１）。その他
は，実施例１のランドグリッドアレイの構造と同様であ
る。
【００２８】次に，本例のランドグリッドアレイの製造
方法について，図１４〜図１７を用いて説明する。ま
ず，孔明け工程において，図１４に示すごとく，絶縁基
板７にバイアホール７５を穿設する。次に，下部パター
ン形成工程において，図１５に示すごとく，バイアホー
ル７５も含めて絶縁基板７の表面全体に金属メッキ５を
形成した後，図１６に示すごとく，下部パターン５６を
形成する。
方法について，図１４〜図１７を用いて説明する。ま
ず，孔明け工程において，図１４に示すごとく，絶縁基
板７にバイアホール７５を穿設する。次に，下部パター
ン形成工程において，図１５に示すごとく，バイアホー
ル７５も含めて絶縁基板７の表面全体に金属メッキ５を
形成した後，図１６に示すごとく，下部パターン５６を
形成する。
【００２９】次に，塗布工程において，絶縁基板７の表
面に感光性樹脂を形成するとともに，バイアホール７５
の内部にも感光性樹脂を充填する。次いで，図１７に示
すごとく，パターン用孔部形成工程において，上記感光
性樹脂の所望の箇所に光照射して，パターン用孔部１５
を有する樹脂絶縁層１を得る。
面に感光性樹脂を形成するとともに，バイアホール７５
の内部にも感光性樹脂を充填する。次いで，図１７に示
すごとく，パターン用孔部形成工程において，上記感光
性樹脂の所望の箇所に光照射して，パターン用孔部１５
を有する樹脂絶縁層１を得る。
【００３０】次に，上部パターン形成工程において，パ
ターン用孔部１５の内部及び樹脂絶縁層１の表側面に上
部パターン５３を形成する。また，樹脂絶縁層１の表側
面に，電子部品搭載部１３及びボンディングパッド５１
を形成する。これにより，ランドグリッドアレイが得ら
れる。その他は，実施例１と同様である。
ターン用孔部１５の内部及び樹脂絶縁層１の表側面に上
部パターン５３を形成する。また，樹脂絶縁層１の表側
面に，電子部品搭載部１３及びボンディングパッド５１
を形成する。これにより，ランドグリッドアレイが得ら
れる。その他は，実施例１と同様である。
【００３１】本例における実装用パッド５８は，実施例
１のようにバイアホール７５の周囲（図３）ではなく，
これより離れた位置に下部パターン５６を介して設けた
（図１３）ものである。このように，実装用パッド５８
の位置はバイアホール７５の周囲であっても，離れた位
置でも良く，また両者を任意に組み合わせて実装用パッ
ドの位置を設計することができる。本例においても，実
施例１と同様の効果が得られる。
１のようにバイアホール７５の周囲（図３）ではなく，
これより離れた位置に下部パターン５６を介して設けた
（図１３）ものである。このように，実装用パッド５８
の位置はバイアホール７５の周囲であっても，離れた位
置でも良く，また両者を任意に組み合わせて実装用パッ
ドの位置を設計することができる。本例においても，実
施例１と同様の効果が得られる。
【図１】実施例１のランドグリッドアレイの断面図。
【図２】実施例１のランドグリッドアレイの平面図。
【図３】実施例１のランドグリッドアレイの裏面図。
【図４】実施例１のランドグリッドアレイの製造方法を
示す製造工程説明図。
示す製造工程説明図。
【図５】図４に続く，製造工程説明図。
【図６】図５に続く，製造工程説明図。
【図７】図６に続く，製造工程説明図。
【図８】図７に続く，製造工程説明図。
【図９】図８に続く，製造工程説明図。
【図１０】図９に続く，製造工程説明図。
【図１１】図１０に続く，製造工程説明図。
【図１２】実施例２のランドグリッドアレイの断面図。
【図１３】実施例２のランドグリッドアレイの一部裏面
図。
図。
【図１４】実施例２のランドグリッドアレイの製造方法
を示す製造工程説明図。
を示す製造工程説明図。
【図１５】図１４に続く，製造工程説明図。
【図１６】図１５に続く，製造工程説明図。
【図１７】図１６に続く，製造工程説明図。
【図１８】従来例のランドグリッドアレイの，表面側か
らみた斜視図。
らみた斜視図。
【図１９】従来例のランドグリッドアレイの，裏面側か
らみた斜視図。
らみた斜視図。
１．．．樹脂絶縁層， １５．．．パターン用孔部， ３．．．電子部品， ５１．．．ボンディングパッド， ５３．．．上部パターン， ５６．．．下部パターン， ５８．．．実装用パッド， ７．．．絶縁基板， ７５．．．バイアホール，
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の表側面に設け
た電子部品搭載部と，該電子部品搭載部の外周に設けた
樹脂絶縁層とよりなると共に， 上記絶縁基板には，その裏面側に設けた実装用パッドに
電気的に接続したバイアホールと，その表側面に設けら
れ上記バイアホールと電気的に接続した下部パターンと
を設け， また，上記樹脂絶縁層にはパターン用孔部を設け，かつ
該パターン用孔部には上記下部パターンに電気的に接続
した上部パターンを設けてなり，かつ上記上部パターン
は電子部品搭載部の周囲に設けたボンディングパッドに
電気的に接続されていることを特徴とするランドグリッ
ドアレイ。 - 【請求項２】 絶縁基板にバイアホールを穿設する孔明
け工程と， 上記バイアホールも含めて絶縁基板の表面全体に金属メ
ッキ膜を形成した後，絶縁基板の表側面に下部パターン
を形成する下部パターン形成工程と， 上記絶縁基板の表側面に感光性樹脂を塗布して該感光性
樹脂を上記バイアホール内に埋め込むと共に絶縁基板の
表側面に感光性樹脂の上層を形成する塗布工程と， 上記感光性樹脂に光照射を行って，パターン用孔部を有
する樹脂絶縁層を形成するパターン用孔部形成工程と， 上記パターン用孔部の内部及び樹脂絶縁層の表側面に，
上記下部パターンに連結する上部パターン及びボンディ
ングパッドを形成する上面パターン形成工程とよりなる
ことを特徴とするランドグリッドアレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18894293A JP3223653B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | ランドグリッドアレイ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18894293A JP3223653B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | ランドグリッドアレイ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722754A true JPH0722754A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3223653B2 JP3223653B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=16232611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18894293A Expired - Lifetime JP3223653B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | ランドグリッドアレイ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223653B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236656A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH08264956A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的接続構造 |
| US6427325B1 (en) | 1998-09-01 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18894293A patent/JP3223653B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236656A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH08264956A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的接続構造 |
| US6427325B1 (en) | 1998-09-01 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes |
| US6794040B2 (en) | 1998-09-01 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3223653B2 (ja) | 2001-10-29 |
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