JPH04125953A - 電子部品搭載用基板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐湿性及び放熱板の保持性に優れた電子部品
搭載用基板及びその製造方法に関する。

〔従来技術〕

従来、電子部品搭載用基板においては５半導体素子など
の電子部品からの発熱を放散させるため電気絶縁性の基
材に電子部品搭載用の電子部品搭載用凹部を設けると共
に該電子部品搭載用凹部の反対側に放熱板を設けている
（例えば、特開昭５９−３２１９１号公報）。

また、従来、一般に、上記放熱板は接着剤を介して、基
材の凹所に接着されている。そのため。

上記接着剤が外気に露出している部分、つまり凹所側壁
と放熱板側壁との間を金属メッキ層により被覆すること
が行われている。これを第７Ａ図〜第９図により説明す
る。

即ち、従来の電子部品搭載用基板の製造方法としては、
第７Ａ図〜第７Ｅ図に示すごとく、まず銅張積層板であ
る基材９に放熱板接合用の凹所９２を設ける（第７Ａ図
）。次いで、該電子部品搭載用凹部９２の天井面９２１
に接着剤８を介して放熱板７を接着する（第７Ｂ図）。

なお、符号９１は銅箔等の金属層である。

次に、第７Ｃ図に示すごとく、基材９の表側から、放熱
板７の上面が露出するまでザグリ加工して、電子部品搭
載用凹部９３を設ける。そして。

第７Ｄ図に示すごとく上記電子部品搭載用凹部９３の側
面と露出した放熱板上面に金属メッキ層７６を、また放
熱１７と基材９の裏側面との間に金属メッキ層７５を形
成する。

その後、第７Ｅ図に示すごとく、パターン９４の形成を
行い、１子部品搭載用基板９０とする。

上記のごとくして得られた電子部品搭載用基板９０は、
上記第７Ｅ図に示すごとく、基材裏側においては放熱板
７と基材９との間に金属メッキ層７５が、また放熱板７
の上面と電子部品搭載用凹部９３との間に金属メッキ層
７６が形成されている。そのため、基材９の裏側から電
子部品搭載用凹部９３内への湿気の浸入が遮断される。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、上記電子部品搭載用基板９０は。

第８図に示すごとく、凹所９２の側壁と放熱板７の側壁
とが対向している対向部分９５においてその開口部７５
０に金属メッキ層７５が形成されないことがある。つま
り、メッキネ良穴７５１を生ずる。

かかるメッキネ良穴７５１を生ずると、この部分より湿
気が浸入して、半導体などの電子部品が損傷するおそれ
がある。特に、基材９が樹脂系のものであるときには、
湿気が上記メッキネ良穴７５１より上記凹所９２内に浸
入し、樹脂基材内を経て電子部品（図示略）に達する。

一方、上記メッキネ良穴７５１を発生する理由としては
、凹所９２と放熱板７との間の前記対向部分９５のクリ
アランス（約０．１〜０．２閣）が大きいためと考えら
れる。

そこで、この対向部分９５のクリアランスを小さくする
ことが考えられる。しかし、凹所９２の加工、放熱板７
の外形加工におけるバラツキのために、前記クリアラン
スを生じてしまう。

また、上記問題点に対する対策として、第９図に示すご
とく、凹所９２を幅広く設けて、その天井面９２１にお
ける。凹所９２の側壁と放熱板７の側壁との間を広く取
る方法がある。そして、これらの表面に金属メッキ層７
５を連続的に設ける。

この方法では、上記対向部分９５のクリアランスが充分
に大きいため、この対向部分においても金属メッキ層７
５が形成される。

しかし、凹所９２を大きく取ると、基材９の裏側面にお
けるパターン形成の自由度が阻害される。

一方、凹所９２の大きさを制限すれば、放熱板７が小形
状となり放熱性が阻害される。

また、上記方法では、凹所９２の天井面９２１に放熱板
７を接着する際、接着剤８が両者の間よりはみ出す（溢
流）ことがある、そして、この接着剤のはみ出し部分が
大きいときには、金属メッキ層７５が形成されない。そ
のため、はみ出し防止のために、接着剤８の量を調整す
る必要がある。

また、上記に示した電子部品搭載用基板においては、放
熱板が基材９の凹所９２内に挿入され接着剤８によって
接着されているが、長期間の使用中に放熱板が剥離脱落
するおそれがある。

本発明はかかる問題点に鑑み、放熱板と凹所との対向部
分における金属メッキ層を確実に形成し接着剤量の調整
の必要がなく、また放熱板の脱落のおそれがない７放熱
性及び耐湿性に優れた電子部品搭載用基板及びその製造
方法を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、第１基材と、第２基材と１両者の間に接着剤
を介して挟着固定した放熱板と、上記第１基拐側におい
て該第１基材及び接着剤を貫通して放熱板の上部までザ
グリ加工形成した電子部品搭載用凹部とよりなり、また
上記放熱板の裏側は上記第２基材に設けた段付穴よりそ
の一部を露出さセでなる電子部品搭載用基板であって、
上記第２基材の段付穴と放熱板との対向部分には、第２
基材と放熱板の両者にまたがると共に上記接着剤を同一
表面上に露出させた露出凹部をザグリ加工により設けて
なり、かつ上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側には連
続した金属メッキ層が被覆してあることを特徴とする電
子部品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、上記裏側の対向
部分において上記露出凹部を設け、放熱板と露出凹部と
第２基材裏側面との間に連続した金属メンキ層を被覆し
ていること、及び第１基材と第２基材との間に放熱板を
挟着固定すると共に放熱板の裏側の一部分を第２基材の
段付穴より露出させていることにある。

上記露出凹部は、第２基材と放熱板の両者の間に、また
がって形成されている。また、第２基材の裏側の段付穴
は９通常、第２基材の中央部分に角状或いは円状等に形
成される。そして、放熱板は凸状を有しており、その小
径部分が上記第２基材の段付穴に挿入された状態で第２
基材に保持され、放熱板の裏側が外部へ露出している（
第１図参照）。そのため、放熱板の小径部は上記段付穴
と相似形に設けられる。それ故、上記対向部分は。

通常は角状２円状等の環状に形成される（第３図参照）
。

また５接着剤は段付大側壁と放熱板側壁との間即ち上記
対向部分に充填されている。そして、該対向部分におい
て、ザグリ加工によって設けた前記露出凹部には、接着
剤が露出した状態にある。

該接着剤の露出表面は、露出凹部の天井面とほぼ同し面
上にある。

上記第１基材、第２基材の材料としては、ガラス−エポ
キシ樹脂、ガラス−ビスマレイミド−トリアジン樹脂、
ガラス−ポリイミド樹脂等がある。

また、放熱板としては、銅、鉄系合金、銅系合金等があ
る。

また、接着剤としては流れ性の良い、プリプレグと称さ
れる接着シートがある。また、接着剤の材料としては、
エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹
脂）、ポリイミド樹脂等がある。また、金属メッキ層の
材料としては、銅。

ニッケル、金等がある。

また、上記対向部分におけるクリアランスは０．０５〜
０．３ｍｎとすることが好ましい。０゜Ｏ５Ｗｍ未満で
は、放熱板と段付穴との寸法精度が厳しくなり、一方０
．３ｍｍを越えると接着剤層の幅が大きくなりすぎて金
属メッキ層が充分に形成されないおそれがある。

また、露出凹部の深さは、０．０５〜０．２圓とするこ
とが好ましい。０．０５＋ｍｎ未満では基材の厚み精度
と露出凹部の加工精度が厳しく、一方。

０．２ｍｍを越えると金属を加工する上で負荷が大きす
ぎるからである。

更に露出凹部の幅は０．５〜２．０閣とすることが好ま
しい、０．５ｍ＋未満では加工する刃の径が小さすぎて
折れ易く、一方、２．０ｍを越えると加工される凹部が
デッドスペース（ＤｅａｄＳｐａｃｅ）となり配線有効
面積に制限を受けることになるからである。また、上記
露出凹部はザグリ加工により形成する。

次に、上記電子部品搭載用基板の製造方法としては、第
２基材の裏側に放熱板の裏側を露出させるための段付穴
を設け５一方第１基材には放熱板の内面側を挿入する内
面凹所を設け、ついで、上記第２基材の段付穴と第１基
材の内面凹所との間に放熱板を挟着すると共に第２基材
と放熱板とを接着剤を介して接着すると共に該接着剤を
第２基材裏側における段付穴側壁と放熱板側壁との対向
部分の開口部近くまで充填し、ついで、該対向部分にお
いて第２基材と放熱板との両者にまたがるザグリ加工を
行い、上記接着剤を露出させた露出凹部を形成し、更に
、第１基材側において第１基材及び接着剤を貫通して放
熱板の一部分までザグリ加工を行って電子部品搭載用凹
部を形成し、その後、上記放熱板と露出凹部と第２基材
裏側面との間に連続した金属メッキ層を形成することを
特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。

上記製造方法において、最も注目すべきことは第１基材
と第２基材との間に放熱板を接着するに当たり、接着剤
を上記段付穴と放熱板との対向部分の関口部近くまで充
填し２次いで該対向部分を放熱板と第２基材にまたがっ
てザグリ加工して上記露出凹部を形成し、その後金属メ
ッキ層を形成すること、放熱板を第１基材と第２基材と
の間に挟着すると共に第２基材の段付穴から放熱板の裏
側を露出させていることである。

また、上記接着に当たっては、接着剤を対向部分の開口
部に若干はみ出させることが好ましい。

これにより、接着剤が対向部分の開口部まで完全に充填
されたことが確認できる。このはみ出した接着剤は、上
記露出凹部の形成の際に、ザグリ加工により対向部分に
おける放熱板及び第２基材と共に取り除かれる。

また、露出凹部の形状としては、四角状（第２Ｃ図）、
半円状（第４図）、三角状（第５図）。

楕円状（第６図）など、特に接着剤露出部分がメッキさ
れ易い形状とする。

また、上記放熱板の形状は、第１基材と第２基材とを重
ね合わせたとき、その内面凹所と段付穴とによって形成
される空間部とほぼ同じである（第２Ａ図参照）。

なお、前記電子部品搭載用凹部内には、金属メンキ層を
設ける場合、設けない場合がある。

［作　用］ 本発明の電子部品搭載用基板においては、第２基材と放
熱板にまたがる前記露出四部を設け、また該露出凹部に
は接着剤を同一面上に露出させている。それ故、第２基
材裏側に金属メッキ層を被覆したとき、該金属メッキ層
は上記露出凹部表面に完全に形成されることとなる。

つまり、露出凹部は、その天井面が放熱板、接着剤及び
第２基材の順に並んで同一面上に形成されている。それ
故、金属メッキ層はこれらの間に連続して形成されるこ
ととなる。もしも、前記従来のごとく１上記対向部分に
接着剤が存在していない場合、或いは接着剤がはみ出し
ている状態の場合には金属メッキ層を完全に連続形成さ
せることができない。

また１本発明においては、接着剤を上記対向部分の間に
充填し、その後対向部分の開口部をザグリ加工して露出
凹部を形成する。そのため、接着剤は、対向部分を満た
すに充分な量を用い、場合によってははみ出させても良
い。それ故　従来のごとく接着剤がはみ出ないように、
かつ充填するに丁度良い量に調整する必要もない。

また９本発明においては、前記従来技術のごとく対向部
分の間隔を大きくする必要がない。それ故、放熱板はパ
ターン形成に可能な限り、大きくすることができ、放熱
性を向上させることができる。

また１本発明においては、放熱板、露出凹部第２基材裏
側に連続した金属メッキ層が形成しであるので、電子部
品搭載用凹部に基材裏側から湿気が浸入することがない
。

また２放熱板は第１基材と第２基材との間に挟着固定さ
れているので、従来のごとく放熱板が脱落するおそれが
ない。

〔効　果］ したがって５本発明によれば、上記対向部分における金
属メッキ層を確実に形成し、接着剤量の調整の必要がな
く、更に放熱板の脱落のおそれがない放熱性及び耐湿性
に優れた電子部品搭載用基板を提供することができる。

また１本発明の製造方法によれば、上記のごとき優れた
電子部品搭載用基板を容易に製造することができる。

〔実施例］ 第１実施例 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき１第
１図〜第３図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板１は、第１図に示すごとく、
第１基材ＩＡと、第２基材ＩＢと１両者の間に接着剤３
を介して挟着固定した放熱板２と。

上記第１基材ＩＡ側において該第１基材ＩＡと接着剤３
を貫通して放熱板２の上部までザグリ加工形成した電子
部品搭載用凹部１３とよりなる。

また、上記放熱板２の裏側は、上記第２基材ＩＢに設け
た段付穴１１Ｂより、その一部を露出させている。また
、上記第２基材１Ｂの段付穴１１Ｂと放熱板２の対向部
分には、第２基材ＩＢと放熱板の両者にまたがると共に
上記接着剤３を同一表面上に露出させた露出凹部４（第
２Ｃ図）をザグリ加工により設けである。

更に、上記放熱板２と露出凹部４と第２基材ＩＢの裏側
には連続した金属メンキ層７５が被覆しである。

また、第１基材ＩＡの表側においては、電子部品搭載用
凹部１３の内面に金属メッキ層７６が形成され、第１基
材ＩＡの上面にはパターン９４が形成しである。更に、
第１基材及び第２基材を貫通１７ているスルーホール９
８には、導体ピン９９が挿入しである。スルーホール９
８の内部には金属メッキ層９８１が形成しである。

次に上記電子部品搭載用基板１の製造方法につき、第２
Ａ図〜第２Ｅ図及び第３図を用いて説明する。

まず、第２Ａ図、第３図に示すごとく、第２基材ＩＢの
裏側に、放熱板２の裏側２２を露出させるための段付穴
１１Ｂを設ける。また、第１基材ＩＡにおいては、その
裏側に放熱板２の内面側２１を挿入する内面凹所１１Ａ
をザグリ加工により設ける。

また、放熱板２は、逆凸形状を有し、その小径部が裏側
２２を、大径部が内面側２１を構成している。そして、
該放熱板２の形状は、上記第１基材ＩＡと第２基材ＩＢ
とを重ね合わせたときに形成される空間と同じである（
第２Ｂ図参照）。また、第２基材ＩＢは段付穴１１Ｂに
、放熱板の裏側２２を挿入する開口部１２Ｂを有する。

なお。

上記第１基材ＩＡは銅箔１９を貼った銅張り積層板であ
る。

次に、第２Ａ図に示すごとく、放熱板２及び第２基材Ｉ
Ｂに接着剤３を付着させて９第２Ｂ図に示すごとく２第
１基材ＩＡと第２基材ＩＢとの間に放熱板２を挟持し、
加熱加圧し、放熱板２を接着する。

このとき、接着剤３は、第１基材ＩＡの内面凹所１１Ａ
と放熱板２の間に、及び第２基材の段付穴１１Ｂと放熱
板２との間、即ち対向部分１２０内に充填される。また
、接着剤３は、対向部分１２０の開口部１２１より外部
にはみ出しく溢流）て、はみ出し部３１を形成している
。そのため。

放熱板２と第２基材の段付穴１１Ｂとの間は、接着剤３
によって完全に満たされている。また、上記接着時には
、第１基材ＩＡと第２基材ＩＢとは同時に接着剤３によ
り接着される。

次に、第２Ｃ図に示すごとく、上記対向部分１２０にお
いて第２基材ＩＢと放熱板２との両者にまたがるザグリ
加工を行い、露出凹部４を形成する。該露出凹部４の天
井面は、第２基材ＩＢに形成された段部１３Ｂと、放熱
板２に形成された段部２４と３両者の間に露出した接着
剤３の露出面３２とよりなり、これらは同一面上にある
。

一方、第１基材ＩＡの表側においては、第２Ｃ図に示す
ごと＜、電子部品搭載用凹所１３をザグリ加工により形
成し、放熱板２の内面側を露出させる。即ち、第１基材
ＩＡと接着剤３とを貫通すると共に放熱板２の内面側の
一部まで達するザグリ加工を行う。また、該電子部品搭
載用凹部１３においては、その側壁１３１と接着剤の露
出面３３とは同一面上にある。

次に、第２Ｄ図に示すごとく、第２基材ＩＢの裏側にお
いて、放熱板２．露出凹部４．第２基材ＩＢの表面に連
続した金属メンキ層７５を形成する。また、第１基材Ｉ
Ａの表側においても電子部品搭載用凹部１３に金属メッ
キ層７６を形成する。

これら金属メッキ層の形成は、同時に行う。

その後、第２Ｅ図に示すごとく、エツチングにより導体
回路９４の形成を行う。以上により、電子部品搭載用基
板が製造される。このものは、前記第１図に示したもの
と同様である。

次に２作用効果につき説明する。

上記のごとく１本例の電子部品搭載用基板１は前記第２
基材ＩＢの段付穴ＪＩＢと放熱板２との間の対向部分１
２０において、第２基材ＩＢと放熱板２にまたがる露出
凹部４を形成し、第２基材ＩＢ、露出凹部４．放熱板２
に連続した金属メンキ層７５を設けている。そして、上
記露出凹部４においては、第２Ｃ図に示すごとく、第２
基材の段部１３Ｂと接着剤の露出面３２と放熱板の段部
２４が同一面上にある。そのため、金属メンキ層７５が
、これらの表面に確実に連続形成される。

また、本例では、第２Ｂ図に示すごと（、放熱板２の接
着に当たり、接着剤３のはみ出し部３１を形成させてい
る。そのため、接着剤３は、放熱板２と第２基材ＩＢと
の間に完全に充填される。

そして、このはみ出し部３１は、第２Ｃ図に示すごとく
、ザグリ加工による露出凹部４形成の際に除去される。

それ故、露出凹部４の表面には、必ず接着剤３の露出面
３２が形成され、前記金属メンキ層７５が確実に形成さ
れる。また、そのため、従来のごとく、接着剤のはみ出
し防止、接着剤の充填等のために、接着剤量の調整を行
う必要がない。

また、前記第９図に示した従来技術のごとく対向部分の
間隔を大きくする必要がない。そのため放熱板は、でき
るだけ大きく配設することができ７放熱性が向上する。

また、放熱板、露出凹部、第２基材裏側に、連続した金
属メッキ層７５が形成されているので、電子部品搭載部
分に基材裏側から湿気が浸入することもない。

また、放熱板２は第１図に示すごとく、第１基材ＩＡと
第２基材ＩＢとにより挟着固定されているので、長期間
の使用においても放熱板２が脱落することがない。

なお、上記第１実施例においては、下記の態様を採用す
ることもできる（特願平１−２９１７５６号参照）。

即ち、電子部品搭載用凹部の金属メッキ層７６は、上側
では、その側壁と底面に形成したが、該金属メッキ層７
６は、電子部品搭載用凹部の開口部周縁に対しても形成
することができる。また。

該金属メッキ層７６は、１を子部品搭載用凹部の側壁上
方には設けないこと、′ｇｊ、子部品搭載用凹部の底面
には設けないことという態様も取り得る。

また、電子部品搭載部分部工３内に搭載した電子部品の
回路端子は１通常は、基材表面の導体回路の端子にワイ
ヤーによりボンディングする。しかし９場合によっては
、１を子部品のアース端子の１つを放熱板自体に直接ボ
ンディングすることもできる。

更に、放熱板には、放熱用フィンを接合して。

放熱性を高めることもできる。

第２実施例 本例は、第４図〜第６図に示すごとく、第１実施例にお
ける露出凹部４の形状を種々変えたものである。

即ち、第４図に示す露出凹部４は、半円状で第２基材Ｉ
Ｂの円弧状面１４１と、接着剤の露出面３２と、放熱板
の円弧状面２１２とよりなる。

また、第５図に示す露出凹部４は、三角状で第２基材Ｉ
Ｂの斜面１４２と、接着剤の露出面３２と放熱板の斜面
２１３とよりなる。

更に、第６図に示す露出凹部４は、略楕円状で。

第２基材ＩＢの弧面１４３と接着剤の露出面３２と、放
熱板の弧面２１４とよりなる。

上記いずれの露出凹部においても、上記の各表面は、連
続した面上にある。それ故、第１実施例と同様に、その
表面には連続した金属メッキ層を確実に形成でき、同様
の効果を得ることができる。

第３実施例 上記第１実施例における具体例について示す。

本例においては、第１基材ＩＡ、第２基材ＩＢとして、
厚さ０．５ｍｍのビスマレイミド−トリアジン樹脂（Ｂ
Ｔ樹脂）材の銅張積層板を用いた。

放熱板は、銅板を用いた。

接着剤３としては、ＢＴ樹脂のプリプレグ接着剤を用い
た。その接着にあたっては、１７０°Ｃで加熱圧着した
。このとき、はみ出し部３１の高さは約０．１ｍｍであ
った。また、露出凹部４（第２Ｃ図）の深さは、０．１
飾１幅１．０ＩＬＩＩ１１であった。

該露出凹部４は対向部分１２０に沿って四角環状を呈し
ている。

金属メッキ層７５．７６は、無電解方法又は電解方法に
より形成し、その金属メッキの厚みは約２０μｍであっ
た。また、金属メッキ層７５は放熱板２．露出凹部４．
第２基材ＩＢの裏側面に連続して、確実に形成されてい
た。金属メッキ層７６も同様に連続形成されていた。

なお、比較のために、第２Ｂ図に示すごとく接着剤のは
み出し部３１があるままで、金属メッキ層７５の形成を
行った。その結果、接着剤のはみ出し部３１において、
金属メッキ層が被覆されていないメッキネ良部分を、各
所で生していた。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第１実施例の電子部品搭載用基板を示
し、第１図はその断面図、第２Ａ図〜第２Ｅ図はその製
造工程説明図、第３図は第１基材放熱板５第２基材の展
開斜視図、第４図〜第６図は第２実施例における露出凹
部の形状を示す図。 第７Ａ図〜第９図は従来の電子部品搭載用基板を示し、
第７Ａ図〜第７Ｅ図はその製造工程説明図。 第８図はその断面図、第９図は他の従来の電子部品搭載
用基板の断面図である。 １、。 １３、。 １２０゜ ２、。 ３、。 ３１、。 電子部品搭載用基板 電子部品搭載用凹部 、対向部分。 放熱板。 接着剤。 はみ出し部。 ４１０．露出凹部 ７５．７６、、、金属メッキ層。 ＬＡ、、、第１基材。 １Ｂ、、、第２基材 １１Ａ、、、内面凹所 １１Ｂ、、、段付穴。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１基材と，第２基材と，両者の間に接着剤を介
   して挟着固定した放熱板と， 上記第１基材側において該第１基材及び接着剤を貫通し
   て放熱板の上部までザグリ加工形成した電子部品搭載用
   凹部とよりなり，また上記放熱板の裏側は上記第２基材
   に設けた段付穴よりその一部を露出させてなる電子部品
   搭載用基板であって，上記第２基材の段付穴と放熱板と
   の対向部分には，第２基材と放熱板の両者にまたがると
   共に上記接着剤を同一表面上に露出させた露出凹部をザ
   グリ加工により設けてなり， かつ上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側には連続した
   金属メッキ層が被覆してあることを特徴とする電子部品
   搭載用基板。
2. （２）第２基材の裏側に放熱板の裏側を露出させるため
   の段付穴を設け，一方第１基材には放熱板の内面側を挿
   入する内面凹所を設け， ついで，上記第２基材の段付穴と第１基材の内面凹所と
   の間に放熱板を挟着すると共に第２基材と該１基材と放
   熱板とを接着剤を介して接着すると共に該接着剤を第２
   基材裏側における段付穴側壁と放熱板側壁との対向部分
   の開口部近くまで充填し， ついで，該対向部分において第２基材と放熱板との両者
   にまたがるザグリ加工を行い，上記接着剤を露出させた
   露出凹部を形成し， 更に，第１基材側において第１基材及び接着剤を貫通し
   て放熱板の一部分までザグリ加工を行って電子部品搭載
   用凹部を形成し， その後，上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側面との間
   に連続した金属メッキ層を形成することを特徴とする電
   子部品搭載用基板の製造方法。
3. （３）第２請求項において，放熱板を第１基材と第２基
   材の間に接着するに当たり，接着剤は上記段付穴と放熱
   板との対向部分の開口部にはみ出させることを特徴とす
   る電子部品搭載用基板の製造方法。