JPH04125953A - 電子部品搭載用基板及びその製造法 - Google Patents
電子部品搭載用基板及びその製造法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
搭載用基板及びその製造方法に関する。
の電子部品からの発熱を放散させるため電気絶縁性の基
材に電子部品搭載用の電子部品搭載用凹部を設けると共
に該電子部品搭載用凹部の反対側に放熱板を設けている
(例えば、特開昭59−32191号公報)。
材の凹所に接着されている。そのため。
と放熱板側壁との間を金属メッキ層により被覆すること
が行われている。これを第7A図〜第9図により説明す
る。
第7A図〜第7E図に示すごとく、まず銅張積層板であ
る基材9に放熱板接合用の凹所92を設ける(第7A図
)。次いで、該電子部品搭載用凹部92の天井面921
に接着剤8を介して放熱板7を接着する(第7B図)。
板7の上面が露出するまでザグリ加工して、電子部品搭
載用凹部93を設ける。そして。
面と露出した放熱板上面に金属メッキ層76を、また放
熱17と基材9の裏側面との間に金属メッキ層75を形
成する。
行い、1子部品搭載用基板90とする。
上記第7E図に示すごとく、基材裏側においては放熱板
7と基材9との間に金属メッキ層75が、また放熱板7
の上面と電子部品搭載用凹部93との間に金属メッキ層
76が形成されている。そのため、基材9の裏側から電
子部品搭載用凹部93内への湿気の浸入が遮断される。
とが対向している対向部分95においてその開口部75
0に金属メッキ層75が形成されないことがある。つま
り、メッキネ良穴751を生ずる。
気が浸入して、半導体などの電子部品が損傷するおそれ
がある。特に、基材9が樹脂系のものであるときには、
湿気が上記メッキネ良穴751より上記凹所92内に浸
入し、樹脂基材内を経て電子部品(図示略)に達する。
、凹所92と放熱板7との間の前記対向部分95のクリ
アランス(約0.1〜0.2閣)が大きいためと考えら
れる。
ことが考えられる。しかし、凹所92の加工、放熱板7
の外形加工におけるバラツキのために、前記クリアラン
スを生じてしまう。
とく、凹所92を幅広く設けて、その天井面921にお
ける。凹所92の側壁と放熱板7の側壁との間を広く取
る方法がある。そして、これらの表面に金属メッキ層7
5を連続的に設ける。
に大きいため、この対向部分においても金属メッキ層7
5が形成される。
けるパターン形成の自由度が阻害される。
状となり放熱性が阻害される。
7を接着する際、接着剤8が両者の間よりはみ出す(溢
流)ことがある、そして、この接着剤のはみ出し部分が
大きいときには、金属メッキ層75が形成されない。そ
のため、はみ出し防止のために、接着剤8の量を調整す
る必要がある。
熱板が基材9の凹所92内に挿入され接着剤8によって
接着されているが、長期間の使用中に放熱板が剥離脱落
するおそれがある。
分における金属メッキ層を確実に形成し接着剤量の調整
の必要がなく、また放熱板の脱落のおそれがない7放熱
性及び耐湿性に優れた電子部品搭載用基板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
を介して挟着固定した放熱板と、上記第1基拐側におい
て該第1基材及び接着剤を貫通して放熱板の上部までザ
グリ加工形成した電子部品搭載用凹部とよりなり、また
上記放熱板の裏側は上記第2基材に設けた段付穴よりそ
の一部を露出さセでなる電子部品搭載用基板であって、
上記第2基材の段付穴と放熱板との対向部分には、第2
基材と放熱板の両者にまたがると共に上記接着剤を同一
表面上に露出させた露出凹部をザグリ加工により設けて
なり、かつ上記放熱板と露出凹部と第2基材裏側には連
続した金属メッキ層が被覆してあることを特徴とする電
子部品搭載用基板にある。
部分において上記露出凹部を設け、放熱板と露出凹部と
第2基材裏側面との間に連続した金属メンキ層を被覆し
ていること、及び第1基材と第2基材との間に放熱板を
挟着固定すると共に放熱板の裏側の一部分を第2基材の
段付穴より露出させていることにある。
がって形成されている。また、第2基材の裏側の段付穴
は9通常、第2基材の中央部分に角状或いは円状等に形
成される。そして、放熱板は凸状を有しており、その小
径部分が上記第2基材の段付穴に挿入された状態で第2
基材に保持され、放熱板の裏側が外部へ露出している(
第1図参照)。そのため、放熱板の小径部は上記段付穴
と相似形に設けられる。それ故、上記対向部分は。
。
対向部分に充填されている。そして、該対向部分におい
て、ザグリ加工によって設けた前記露出凹部には、接着
剤が露出した状態にある。
上にある。
キシ樹脂、ガラス−ビスマレイミド−トリアジン樹脂、
ガラス−ポリイミド樹脂等がある。
る。
れる接着シートがある。また、接着剤の材料としては、
エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT樹
脂)、ポリイミド樹脂等がある。また、金属メッキ層の
材料としては、銅。
0.3mnとすることが好ましい。0゜O5Wm未満で
は、放熱板と段付穴との寸法精度が厳しくなり、一方0
.3mmを越えると接着剤層の幅が大きくなりすぎて金
属メッキ層が充分に形成されないおそれがある。
とが好ましい。0.05+mn未満では基材の厚み精度
と露出凹部の加工精度が厳しく、一方。
ぎるからである。
しい、0.5m+未満では加工する刃の径が小さすぎて
折れ易く、一方、2.0mを越えると加工される凹部が
デッドスペース(DeadSpace)となり配線有効
面積に制限を受けることになるからである。また、上記
露出凹部はザグリ加工により形成する。
2基材の裏側に放熱板の裏側を露出させるための段付穴
を設け5一方第1基材には放熱板の内面側を挿入する内
面凹所を設け、ついで、上記第2基材の段付穴と第1基
材の内面凹所との間に放熱板を挟着すると共に第2基材
と放熱板とを接着剤を介して接着すると共に該接着剤を
第2基材裏側における段付穴側壁と放熱板側壁との対向
部分の開口部近くまで充填し、ついで、該対向部分にお
いて第2基材と放熱板との両者にまたがるザグリ加工を
行い、上記接着剤を露出させた露出凹部を形成し、更に
、第1基材側において第1基材及び接着剤を貫通して放
熱板の一部分までザグリ加工を行って電子部品搭載用凹
部を形成し、その後、上記放熱板と露出凹部と第2基材
裏側面との間に連続した金属メッキ層を形成することを
特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
と第2基材との間に放熱板を接着するに当たり、接着剤
を上記段付穴と放熱板との対向部分の関口部近くまで充
填し2次いで該対向部分を放熱板と第2基材にまたがっ
てザグリ加工して上記露出凹部を形成し、その後金属メ
ッキ層を形成すること、放熱板を第1基材と第2基材と
の間に挟着すると共に第2基材の段付穴から放熱板の裏
側を露出させていることである。
部に若干はみ出させることが好ましい。
されたことが確認できる。このはみ出した接着剤は、上
記露出凹部の形成の際に、ザグリ加工により対向部分に
おける放熱板及び第2基材と共に取り除かれる。
半円状(第4図)、三角状(第5図)。
れ易い形状とする。
ね合わせたとき、その内面凹所と段付穴とによって形成
される空間部とほぼ同じである(第2A図参照)。
設ける場合、設けない場合がある。
熱板にまたがる前記露出四部を設け、また該露出凹部に
は接着剤を同一面上に露出させている。それ故、第2基
材裏側に金属メッキ層を被覆したとき、該金属メッキ層
は上記露出凹部表面に完全に形成されることとなる。
第2基材の順に並んで同一面上に形成されている。それ
故、金属メッキ層はこれらの間に連続して形成されるこ
ととなる。もしも、前記従来のごとく1上記対向部分に
接着剤が存在していない場合、或いは接着剤がはみ出し
ている状態の場合には金属メッキ層を完全に連続形成さ
せることができない。
充填し、その後対向部分の開口部をザグリ加工して露出
凹部を形成する。そのため、接着剤は、対向部分を満た
すに充分な量を用い、場合によってははみ出させても良
い。それ故 従来のごとく接着剤がはみ出ないように、
かつ充填するに丁度良い量に調整する必要もない。
分の間隔を大きくする必要がない。それ故、放熱板はパ
ターン形成に可能な限り、大きくすることができ、放熱
性を向上させることができる。
側に連続した金属メッキ層が形成しであるので、電子部
品搭載用凹部に基材裏側から湿気が浸入することがない
。
れているので、従来のごとく放熱板が脱落するおそれが
ない。
属メッキ層を確実に形成し、接着剤量の調整の必要がな
く、更に放熱板の脱落のおそれがない放熱性及び耐湿性
に優れた電子部品搭載用基板を提供することができる。
電子部品搭載用基板を容易に製造することができる。
1図〜第3図を用いて説明する。
第1基材IAと、第2基材IBと1両者の間に接着剤3
を介して挟着固定した放熱板2と。
を貫通して放熱板2の上部までザグリ加工形成した電子
部品搭載用凹部13とよりなる。
た段付穴11Bより、その一部を露出させている。また
、上記第2基材1Bの段付穴11Bと放熱板2の対向部
分には、第2基材IBと放熱板の両者にまたがると共に
上記接着剤3を同一表面上に露出させた露出凹部4(第
2C図)をザグリ加工により設けである。
には連続した金属メンキ層75が被覆しである。
凹部13の内面に金属メッキ層76が形成され、第1基
材IAの上面にはパターン94が形成しである。更に、
第1基材及び第2基材を貫通17ているスルーホール9
8には、導体ピン99が挿入しである。スルーホール9
8の内部には金属メッキ層981が形成しである。
A図〜第2E図及び第3図を用いて説明する。
裏側に、放熱板2の裏側22を露出させるための段付穴
11Bを設ける。また、第1基材IAにおいては、その
裏側に放熱板2の内面側21を挿入する内面凹所11A
をザグリ加工により設ける。
22を、大径部が内面側21を構成している。そして、
該放熱板2の形状は、上記第1基材IAと第2基材IB
とを重ね合わせたときに形成される空間と同じである(
第2B図参照)。また、第2基材IBは段付穴11Bに
、放熱板の裏側22を挿入する開口部12Bを有する。
る。
Bに接着剤3を付着させて9第2B図に示すごとく2第
1基材IAと第2基材IBとの間に放熱板2を挟持し、
加熱加圧し、放熱板2を接着する。
と放熱板2の間に、及び第2基材の段付穴11Bと放熱
板2との間、即ち対向部分120内に充填される。また
、接着剤3は、対向部分120の開口部121より外部
にはみ出しく溢流)て、はみ出し部31を形成している
。そのため。
によって完全に満たされている。また、上記接着時には
、第1基材IAと第2基材IBとは同時に接着剤3によ
り接着される。
いて第2基材IBと放熱板2との両者にまたがるザグリ
加工を行い、露出凹部4を形成する。該露出凹部4の天
井面は、第2基材IBに形成された段部13Bと、放熱
板2に形成された段部24と3両者の間に露出した接着
剤3の露出面32とよりなり、これらは同一面上にある
。
ごと<、電子部品搭載用凹所13をザグリ加工により形
成し、放熱板2の内面側を露出させる。即ち、第1基材
IAと接着剤3とを貫通すると共に放熱板2の内面側の
一部まで達するザグリ加工を行う。また、該電子部品搭
載用凹部13においては、その側壁131と接着剤の露
出面33とは同一面上にある。
いて、放熱板2.露出凹部4.第2基材IBの表面に連
続した金属メンキ層75を形成する。また、第1基材I
Aの表側においても電子部品搭載用凹部13に金属メッ
キ層76を形成する。
回路94の形成を行う。以上により、電子部品搭載用基
板が製造される。このものは、前記第1図に示したもの
と同様である。
基材IBの段付穴JIBと放熱板2との間の対向部分1
20において、第2基材IBと放熱板2にまたがる露出
凹部4を形成し、第2基材IB、露出凹部4.放熱板2
に連続した金属メンキ層75を設けている。そして、上
記露出凹部4においては、第2C図に示すごとく、第2
基材の段部13Bと接着剤の露出面32と放熱板の段部
24が同一面上にある。そのため、金属メンキ層75が
、これらの表面に確実に連続形成される。
着に当たり、接着剤3のはみ出し部31を形成させてい
る。そのため、接着剤3は、放熱板2と第2基材IBと
の間に完全に充填される。
、ザグリ加工による露出凹部4形成の際に除去される。
32が形成され、前記金属メンキ層75が確実に形成さ
れる。また、そのため、従来のごとく、接着剤のはみ出
し防止、接着剤の充填等のために、接着剤量の調整を行
う必要がない。
間隔を大きくする必要がない。そのため放熱板は、でき
るだけ大きく配設することができ7放熱性が向上する。
属メッキ層75が形成されているので、電子部品搭載部
分に基材裏側から湿気が浸入することもない。
第2基材IBとにより挟着固定されているので、長期間
の使用においても放熱板2が脱落することがない。
ることもできる(特願平1−291756号参照)。
では、その側壁と底面に形成したが、該金属メッキ層7
6は、電子部品搭載用凹部の開口部周縁に対しても形成
することができる。また。
方には設けないこと、′gj、子部品搭載用凹部の底面
には設けないことという態様も取り得る。
回路端子は1通常は、基材表面の導体回路の端子にワイ
ヤーによりボンディングする。しかし9場合によっては
、1を子部品のアース端子の1つを放熱板自体に直接ボ
ンディングすることもできる。
ける露出凹部4の形状を種々変えたものである。
Bの円弧状面141と、接着剤の露出面32と、放熱板
の円弧状面212とよりなる。
Bの斜面142と、接着剤の露出面32と放熱板の斜面
213とよりなる。
熱板の弧面214とよりなる。
続した面上にある。それ故、第1実施例と同様に、その
表面には連続した金属メッキ層を確実に形成でき、同様
の効果を得ることができる。
厚さ0.5mmのビスマレイミド−トリアジン樹脂(B
T樹脂)材の銅張積層板を用いた。
た。その接着にあたっては、170°Cで加熱圧着した
。このとき、はみ出し部31の高さは約0.1mmであ
った。また、露出凹部4(第2C図)の深さは、0.1
飾1幅1.0ILII11であった。
ている。
より形成し、その金属メッキの厚みは約20μmであっ
た。また、金属メッキ層75は放熱板2.露出凹部4.
第2基材IBの裏側面に連続して、確実に形成されてい
た。金属メッキ層76も同様に連続形成されていた。
み出し部31があるままで、金属メッキ層75の形成を
行った。その結果、接着剤のはみ出し部31において、
金属メッキ層が被覆されていないメッキネ良部分を、各
所で生していた。
し、第1図はその断面図、第2A図〜第2E図はその製
造工程説明図、第3図は第1基材放熱板5第2基材の展
開斜視図、第4図〜第6図は第2実施例における露出凹
部の形状を示す図。 第7A図〜第9図は従来の電子部品搭載用基板を示し、
第7A図〜第7E図はその製造工程説明図。 第8図はその断面図、第9図は他の従来の電子部品搭載
用基板の断面図である。 1、。 13、。 120゜ 2、。 3、。 31、。 電子部品搭載用基板 電子部品搭載用凹部 、対向部分。 放熱板。 接着剤。 はみ出し部。 410.露出凹部 75.76、、、金属メッキ層。 LA、、、第1基材。 1B、、、第2基材 11A、、、内面凹所 11B、、、段付穴。
Claims (3)
- (1)第1基材と,第2基材と,両者の間に接着剤を介
して挟着固定した放熱板と, 上記第1基材側において該第1基材及び接着剤を貫通し
て放熱板の上部までザグリ加工形成した電子部品搭載用
凹部とよりなり,また上記放熱板の裏側は上記第2基材
に設けた段付穴よりその一部を露出させてなる電子部品
搭載用基板であって,上記第2基材の段付穴と放熱板と
の対向部分には,第2基材と放熱板の両者にまたがると
共に上記接着剤を同一表面上に露出させた露出凹部をザ
グリ加工により設けてなり, かつ上記放熱板と露出凹部と第2基材裏側には連続した
金属メッキ層が被覆してあることを特徴とする電子部品
搭載用基板。 - (2)第2基材の裏側に放熱板の裏側を露出させるため
の段付穴を設け,一方第1基材には放熱板の内面側を挿
入する内面凹所を設け, ついで,上記第2基材の段付穴と第1基材の内面凹所と
の間に放熱板を挟着すると共に第2基材と該1基材と放
熱板とを接着剤を介して接着すると共に該接着剤を第2
基材裏側における段付穴側壁と放熱板側壁との対向部分
の開口部近くまで充填し, ついで,該対向部分において第2基材と放熱板との両者
にまたがるザグリ加工を行い,上記接着剤を露出させた
露出凹部を形成し, 更に,第1基材側において第1基材及び接着剤を貫通し
て放熱板の一部分までザグリ加工を行って電子部品搭載
用凹部を形成し, その後,上記放熱板と露出凹部と第2基材裏側面との間
に連続した金属メッキ層を形成することを特徴とする電
子部品搭載用基板の製造方法。 - (3)第2請求項において,放熱板を第1基材と第2基
材の間に接着するに当たり,接着剤は上記段付穴と放熱
板との対向部分の開口部にはみ出させることを特徴とす
る電子部品搭載用基板の製造方法。
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Cited By (10)
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