JP2001284803A

JP2001284803A - 高周波用プリント配線板の実装方法、高周波用プリント配線板実装体及びその製造方法

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Publication number: JP2001284803A
Application number: JP2000093510A
Authority: JP
Inventors: Hideki Kusamitsu; 秀樹草光
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2000-03-30
Filing date: 2000-03-30
Publication date: 2001-10-12

Abstract

(57)【要約】高加圧、大規模圧着装置を必須とせず、実装対象への実
装後のスルーホール形成を必須とせず、実装対象が平板
であることを必須とせずに製造することができる高周波
用プリント配線板実装体及びその製造方法を提供する。【解決手段】裏面がメッシュ状のＧＮＤパターンを有し
て成るプリント配線板を金属ベースに導電性接着剤を用
いて接着することにより製造された高周波用プリント配
線板実装体である金属ベース一体化プリント配線板であ
って、プリント配線板３３と金属ベース３１とこれらの
界面でこれらを接着する導電性接着剤３２から成り、プ
リント配線板３３の導電性接着剤３２との接触面は、メ
ッシュ状のＧＮＤパターン３３ａを有して成る金属ベー
ス一体化プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板
（特に、高周波用プリント配線板）の実装方法、プリン
ト配線板（特に、高周波用プリント配線板）実装体及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【発明の背景】金属ベースにプリント配線板を接着して
一体化した、金属ベース一体化プリント配線板は、高周
波回路実装構造において、放熱経路を確保する為の放熱
板一体化を目的とし発熱量の多い高周波送信増幅器の実
装手段として需要が高い。

【０００３】

【従来の技術】図５に、従来の金属ベース一体化プリン
ト配線板の一例を示す。図５は、従来の金属ベース一体
化プリント配線板の厚さ方向の断面図である。従来の金
属ベース一体化プリント配線板の製造方法では、有機基
材をプリプレグを介して直接金属板に接着した後スルー
ホール形成及びパターン配線を施し、さらには高周波デ
バイスを放熱板となる金属ベースに直接実装することを
目的として基板内に開口部を設けるべく切削加工及びビ
ス止め用タップ形成を行う等の後加工を必須としてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そのため、前記従来の
製造方法は、スループットが落ち、量産性の良い実現方
法ではない。その上、プリプレグによる接着は高加圧、
大規模圧着装置が必要であり、また、金属ベースと貼り
付けた上でスルーホール形成を行う為に実質の基材厚が
厚くなって小径スルーホール形成時に必要なメッキ厚を
確保するのが難しく信頼性上の問題も抱えていた。さら
には、上記手段で形成する場合、金属ベースは平板であ
る必要があり、キャビティー内に直接貼り付けられない
為、このような構造を実現する為にはケースを分割する
必要がある等、実装構造上の制約を抱えていた。

【０００５】本発明は、上記問題点を解決する高周波用
プリント配線板の実装方法を提供することを目的とす
る。また、本発明は、上記問題点を解決する高周波用プ
リント配線板実装体を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、上記問題点を解決するプリント配線板実
装体の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は以上の問題点を
解決するべく以下の各視点において各別の手段をとって
いる。即ち、本発明の第１の視点における高周波用プリ
ント配線板の実装方法は、導電性接着剤を用いて高周波
用プリント配線板を前記プリント配線板の実装対象に実
装することを特徴とする。また、本発明の第２の視点に
おける高周波用プリント配線板実装体は、高周波用プリ
ント配線板と、前記プリント配線板の実装対象と、前記
プリント配線板と前記実装対象との界面でこれらを接着
する導電性接着剤とを少なくとも有して成ることを特徴
とする。また、本発明の第３の視点におけるプリント配
線板実装体の製造方法は、導電性接着剤を用いてプリン
ト配線板を前記プリント配線板の実装対象に接着する接
着工程を少なくとも含むことを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【０００８】［高周波用プリント配線板の実装方法］本
発明の高周波用プリント配線板の実装方法において、前
記プリント配線板の導電性接着剤との接触面は、導体パ
ターンを有して成ることができる。また、前記プリント
配線板の導電性接着剤との接触面及び前記実装対象の導
電性接着剤との接触面のうちの少なくとも一方は、導電
性接着剤との十分な接触面積を確保できる程度の凹部を
有するようにすることができる。導電性接着剤は、ペー
スト状のものでよいが、シート状のものも用いることが
できる。

【０００９】前記凹部は、前記プリント配線板の導電性
接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との
接触面のうちの少なくとも一方に分散して存在させるこ
とができる。前記凹部の径は、前記プリント配線板の導
電性接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤
との接触面のうちの少なくとも一方に十分な数で分散し
て存在することができる程度に、前記導電性接着剤との
接触面の寸法と比較して十分小さくすることができる。

【００１０】［高周波用プリント配線板実装体］本発明
の高周波用プリント配線板実装体における、前記プリン
ト配線板の導電性接着剤との接触面は、導電性を有する
金属等の導体で構成された導体パターンを有して成る接
触面にすることができる。本発明の高周波用プリント配
線板実装体における導電性接着剤は、通常は、硬化した
導電性接着剤である。

【００１１】前記プリント配線板の導電性接着剤との接
触面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面のうち
の少なくとも一方は、導電性接着剤との十分な接触面積
を確保する凹部を有することができ、前記導電性接着剤
の一部は前記凹部に充填されるようにすることができ
る。また、前記プリント配線板の導電性接着剤との接触
面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面のうちの
少なくとも一方は、導電性接着剤との十分な接触面積を
確保できる程度の数で凹部を有することができ、前記導
電性接着剤の一部は前記凹部に充填されるようにするこ
とができる。前記凹部は、前記プリント配線板の導電性
接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との
接触面のうちの少なくとも一方に分散して存在させるこ
とができる。

【００１２】［プリント配線板実装体の製造方法］本発
明のプリント配線板実装体の製造方法は、特に、発熱量
が多い高周波用プリント配線板を実装対象に実装して成
る高周波用プリント配線板実装体の製造方法として好適
であるが、高周波用以外の（例えば、低周波用の）プリ
ント配線板を実装対象に実装して成るプリント配線板実
装体の製造方法としても適用することができる。本発明
のプリント配線板実装体の製造方法の前記接着工程にお
ける、前記プリント配線板の導電性接着剤との接触面
は、導体パターンを有して成ることができる。また、前
記プリント配線板の導電性接着剤との接触面及び前記実
装対象の導電性接着剤との接触面のうちの少なくとも一
方は、導電性接着剤との十分な接触面積を確保できる程
度の凹部を有することができる。前記凹部は、前記プリ
ント配線板の導電性接着剤との接触面及び前記実装対象
の導電性接着剤との接触面のうちの少なくとも一方に分
散して存在させることができる。

【００１３】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
は、前記接着工程よりも前に、前記プリント配線板の導
電性接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤
との接触面のうちの少なくとも一方に、導電性接着剤と
の十分な接触面積を確保できる程度の凹部を形成する凹
部形成工程を有することができる。また、本発明のプリ
ント配線板実装体の製造方法は、前記接着工程よりも前
に、前記プリント配線板に開口を形成する開口形成工程
を有することができる。前記凹部形成工程と前記開口形
成工程の順序は、製造するプリント配線板実装体の構造
に応じて適宜選択することができ、例えば前記凹部形成
工程よりも前に前記開口形成工程を設けることができ
る。

【００１４】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の前記接着工程では、プリント配線板を実装対象に導電
性接着剤を用いて圧着ないし加熱圧着して接合すること
ができる。プリント配線板がスルーホールを有する場合
には、必要であれば、前記スルーホールへの導電性接着
剤の部分的充填（貫入、圧入）を介して前記スルーホー
ルへの導通を確保することができる。前記スルーホール
への導電性接着剤の部分的充填により、プリント配線板
の実装対象への接合力もさらに増加させることができ
る。

【００１５】

【実施例】［第１の実施例の構造について］図１に本発
明の高周波用プリント配線板実装体の一実施例である金
属ベース一体化プリント配線板の断面構造を示す。図１
は、金属ベース一体化プリント配線板のプリント配線板
の厚さ方向の概略断面図である。

【００１６】図１の金属ベース一体化プリント配線板
は、金属ベースにプリント配線板が導電性接着剤を介し
て接着して成るものである。前記プリント配線板は、表
面に導体箔（膜）を有し、スルーホールが形成されてい
る。より詳細には、次のとおりである。

【００１７】金属ベースとなる金属板としては、例え
ば、アルミ、銅及び銅合金の使用が可能である。また前
記プリント配線板の表面の導体箔（膜）は、前記表面が
酸化するのを防止し前記表面を保護する為、金ないし銀
によるメッキ処理が前記表面に施されて形成されたもの
である。

【００１８】プリント配線板の材料としては、高周波帯
域での損失最小化を鑑み、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレ
ン）系の基材が用いられることが多いが、その他一般的
に使用されている有機系基材及びアルミナセラミックス
等の無機系機材を用いても良い。また、プリント配線板
の裏面全面には、一般的に高周波回路を形成するマイク
ロストリップ線路のグランドパターンとして、導体箔
（または膜）が存在している。金属ベースとなる金属板
とプリント配線板を接着しかつ相互の電気的導通を確保
する為、導電性接着剤を用いこれら両者を接着する。

【００１９】前記金属ベース一体化プリント配線板を製
造するための導電性接着剤としてはペースト状のものを
用いても、またあらかじめ指定の形状に切断された導電
性接着フィルムを用いてもよい。ペースト状の導電性接
着剤は、金属ベースとなる金属板又はプリント配線板に
印刷してもよい。導電性接着剤としては、熱可塑型導電
性接着剤及び熱硬化型導電性接着剤の使用が可能であ
る。

【００２０】［第１の実施例の製造方法について］続い
て、図２を参照して、第１の実施例の金属ベース一体化
プリント配線板の製造方法について述べる。図２の（２
−ａ）、（２−ｂ）（２−ｃ）及び（２−ｄ）は、それ
ぞれ、第１の実施例の金属ベース一体化プリント配線板
の製造方法における一工程を示す、金属ベースの厚さ方
向断面図である。

【００２１】まず、導電性接着フィルムを所定の寸法に
切断し、図２の（２−ａ）に示すように、切断した導電
性接着フィルムを金属ベース上に搭載する。次に、図２
の（２−ｂ）に示すように、前記金属ベースの上の導電
性接着フィルムの上に、プリント配線板を載せる。次
に、図２の（２−ｃ）に示すように、金属ベースと、導
電性接着フィルムと、プリント配線板の３層を、上下か
ら前記３層の厚さ方向に加圧加熱することにより、図２
の（２−ｄ）に示すような、金属ベース２１に導電性接
着剤２２を介してプリント配線板２３が接着して成る金
属ベース一体化プリント配線板を得る。

【００２２】上記製造方法の一例として、外形２９ｍｍ
□、厚さ０．８ｍｍのプリント配線板を、Ｓｔａｙｓｔ
ｉｃ５８１（市販の導電性接着フィルム）を用いて、金
メッキ処理を施したアルミ（Ａ５０５２）へ接着する条
件としては、図２の（２−ｃ）に示す熱プレス工程にお
いて、金属ベースと、導電性接着フィルムと、プリント
配線板の３層を、加圧力２０Ｋｇｆ以上の加圧にて約５
分間、加熱温度２７０℃で加熱し、その後加圧したまま
冷却することにより、前記３層の安定した接着が行え
る。この時の初期接続抵抗値が１ミリオーム以下で、長
期信頼性としては−４０℃〜＋８５℃の温度サイクル試
験にて２０００サイクル以上特性的には変化がないこと
が確認されている。

【００２３】上記実装構造及びその製造方法により、以
下の効果が得られる。１）従来平板でしか実現できなか
った金属ベース一体化プリント配線板に対し、本発明で
は例えば発振器のようなケース構造の底部へ直接接着す
ることが可能となる為設計の自由度の向上と部品数の削
減が図れ、結果として原価低減に繋がる。また、２）高
加圧を必要としないため、簡易的な設備で簡単に製造す
ることが可能となる。さらに、３）金属ベースへの実装
後にスルーホールを形成する従来の金属一体化プリント
配線板と比較して、スルーホールメッキを金属ベースへ
の実装前の基板単体で形成できる為、小径スルーホール
形成が容易であると共に、基板全体としての信頼性も向
上する。

【００２４】［第２の実施例の構造について］図３に本
発明の高周波用プリント配線板実装体の他の一実施例で
ある金属ベース一体化プリント配線板の断面構造を示
す。図３のａ）は、本発明の高周波用プリント配線板実
装体の第２の実施例である金属ベース一体化プリント配
線板の断面構造を示す図であり、図３のｂ）は、前記断
面構造の一部を拡大して示す断面構造拡大図である。

【００２５】図３の金属ベース一体化プリント配線板
は、金属ベース３１にプリント配線板３３が導電性接着
剤３２を介して接着して成る。プリント配線板３３は、
表面に導体箔（膜）を有し、スルーホールが形成されて
いる。プリント配線板３３の導電性接着剤との接触面
は、導体パターンであるメッシュ状のＧＮＤパターン３
３ａを有してなる。より詳細には、次のとおりである。

【００２６】プリント配線板の裏面に、図４に示すメッ
シュ状のＧＮＤパターンを施している。メッシュ状のＧ
ＮＤパターンは、平面状のベタＧＮＤ層をメッシュ状に
加工することにより形成したものである。図４は、メッ
シュ状のＧＮＤパターンをその厚さ方向に視た図であ
り、開口が略円形の貫通孔４１を有する。従って、メッ
シュ状のＧＮＤパターン３３ａを裏面に有するプリント
配線板３３の導電性接着剤との接触面は、開口形状が略
円形の凹部である有底孔を複数個分散して有しており、
前記有底孔に導電性接着剤が充填され前記有底孔の内壁
面に導電性接着剤が接触している。

【００２７】メッシュ状のＧＮＤパターンの開口率は、
例えば７０％以下（好ましくは４０〜６０％）にするこ
とができ、より好ましくは開口率が５０％になるように
設計する。また、メッシュ間隔（前記有底孔の間隔）に
ついては使用する周波数によって異なるが、なるべく細
かくなるようにするのが望ましい。

【００２８】これにより、メッシュパターン内部へ導電
性接着剤が入り込み、導体表面のみならずパターン側面
にも導電性接着剤が付着して、接続抵抗を低減でき、か
つ投錨効果による密着強度の向上が図れるため、熱スト
レス耐力の向上が図れるという効果がある。

【００２９】

【発明の効果】本発明の高周波用プリント配線板の実装
方法の第１の効果は、実装対象の形状が平板状であるこ
とを必須としないので、設計の自由度の向上と部品数の
削減を図ることができるから、結果として原価を低減す
ることができる、ということである。その理由は、本発
明の高周波用プリント配線板の実装方法が、導電性接着
剤を用いて高周波用プリント配線板を前記プリント配線
板の実装対象に実装するようにしているからである。

【００３０】本発明の高周波用プリント配線板の実装方
法の第２の効果は、高加圧を必須としないので、簡易な
設備で簡単に実施することができる、ということであ
る。その理由は、上記本発明の実装方法の第１の効果の
理由と同様である。

【００３１】本発明の高周波用プリント配線板の実装方
法の第３の効果は、実装対象に実装する前に高周波用プ
リント配線板に開口部を形成することができるため、小
径の開口部の形成が容易であり、また信頼性が向上した
高周波用プリント配線板実装体を得ることができる、と
いうことである。その理由は、上記本発明の実装方法の
第１の効果の理由と同様である。

【００３２】本発明の高周波用プリント配線板の実装方
法の第４の効果は、短時間で多くの高周波用プリント配
線板を実装することができる、ということである。その
理由は、上記本発明の実装方法の第１の効果の理由と同
様である。

【００３３】本発明の高周波用プリント配線板の実装方
法の第５の効果は、前記プリント配線板の導電性接着剤
との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面
のうちの少なくとも一方の接触面の凹部に導電性接着剤
が入り込み、前記凹部の内壁面にも導電性接着剤を付着
させて導電性接着剤との接触面積を増加させることがで
きるので、高周波用プリント配線板を実装対象に十分な
接着強度で実装することができる、ということである。
その理由は、本発明の実装方法では、プリント配線板の
導電性接着剤との接触面及び実装対象の導電性接着剤と
の接触面のうちの少なくとも一方は、導電性接着剤との
十分な接触面積を確保できる程度の凹部を有するように
できるからである。

【００３４】本発明の高周波用プリント配線板の実装方
法の第６の効果は、接続抵抗を低減することができると
共に、高周波用プリント配線板を実装対象に十分な接着
強度で実装することができるので、熱ストレス耐力の向
上を図ることができる、ということである。その理由
は、本発明の実装方法では、プリント配線板の導電性接
着剤との接触面は、導体パターンを有して成るように、
かつ、導電性接着剤との十分な接触面積を確保できる程
度の凹部を有するようにできるからである。

【００３５】本発明の高周波用プリント配線板実装体の
第１の効果は、実装対象の形状が平板状であることを必
須としないので、設計の自由度の向上と部品数の削減を
図ることができるから、結果として原価を低減して製造
することができる、ということである。その理由は、本
発明の高周波用プリント配線板実装体が、高周波用プリ
ント配線板と、前記プリント配線板の実装対象と、前記
プリント配線板と前記実装対象との界面でこれらを接着
する導電性接着剤とを少なくとも有して成るようにして
いるからである。

【００３６】本発明の高周波用プリント配線板実装体の
第２の効果は、高加圧を必須としないで、簡易な設備で
簡単に製造することができる、ということである。その
理由は、上記本発明の実装体の第１の効果の理由と同様
である。

【００３７】本発明の高周波用プリント配線板実装体の
第３の効果は、実装対象に実装する前に高周波用プリン
ト配線板に開口部を形成して製造することができ、小径
の開口部を容易に形成して製造することができ、信頼性
が高い、ということである。その理由は、上記本発明の
実装体の第１の効果の理由と同様である。

【００３８】本発明の高周波用プリント配線板実装体の
第４の効果は、短時間で多く製造することができ量産性
が高い、ということである。その理由は、上記本発明の
実装体の第１の効果の理由と同様である。

【００３９】本発明の高周波用プリント配線板実装体の
第５の効果は、前記プリント配線板の導電性接着剤との
接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面のう
ちの少なくとも一方の接触面の凹部に導電性接着剤が入
り込み、前記凹部の内壁面にも導電性接着剤を付着させ
て導電性接着剤との接触面積を増加させることができる
ので、高周波用プリント配線板は実装対象に十分な強度
で接着することができる、ということである。その理由
は、本発明の実装体では、プリント配線板の導電性接着
剤との接触面及び実装対象の導電性接着剤との接触面の
うちの少なくとも一方は、導電性接着剤との十分な接触
面積を確保できる程度の凹部を有するようにできるから
である。

【００４０】本発明の高周波用プリント配線板実装体の
第６の効果は、接続抵抗を低減することができると共
に、高周波用プリント配線板は実装対象に十分な強度で
接着することができるので、熱ストレス耐力が高い、と
いうことである。その理由は、本発明の実装体では、プ
リント配線板の導電性接着剤との接触面は、導体パター
ンを有して成るようにすることができ、かつ、導電性接
着剤との十分な接触面積を確保できる程度の凹部を有す
るようにできるからである。

【００４１】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の第１の効果は、実装対象の形状が平板状であることを
必須としないので、設計の自由度の向上と部品数の削減
を図ることができるから、結果として原価を低減するこ
とができる、ということである。その理由は、本発明の
プリント配線板実装体の製造方法が、導電性接着剤を用
いてプリント配線板を前記プリント配線板の実装対象に
接着する接着工程を少なくとも含むようにしているから
である。

【００４２】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の第２の効果は、プリント配線板を前記プリント配線板
の実装対象に実装する際に、高加圧を必須としないの
で、簡易な設備で簡単に製造することができる、という
ことである。その理由は、上記本発明の製造方法の第１
の効果の理由と同様である。

【００４３】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の第３の効果は、実装対象に実装する前にプリント配線
板に開口部を形成することができるため、小径の開口部
の形成が容易であり、また信頼性が向上したプリント配
線板実装体を製造することができる、ということであ
る。その理由は、上記本発明の製造方法の第１の効果の
理由と同様である。

【００４４】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の第４の効果は、短時間で多くのプリント配線板実装体
を製造することができ量産性が高い、ということであ
る。その理由は、上記本発明の製造方法の第１の効果の
理由と同様である。

【００４５】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の第５の効果は、前記プリント配線板の導電性接着剤と
の接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面の
うちの少なくとも一方の接触面の凹部に導電性接着剤が
入り込み、前記凹部の内壁面にも導電性接着剤を付着さ
せて導電性接着剤との接触面積を増加させることができ
るので、プリント配線板を実装対象に十分な強度で接着
して製造することができる、ということである。その理
由は、本発明の製造方法における接着工程では、プリン
ト配線板の導電性接着剤との接触面及び実装対象の導電
性接着剤との接触面のうちの少なくとも一方は、導電性
接着剤との十分な接触面積を確保できる程度の凹部を有
するようにできるからである。

【００４６】本発明のプリント配線板実装体の製造方法
の第６の効果は、接続抵抗を低減して製造することがで
きると共に、プリント配線板を実装対象に十分な強度で
接着して製造することができるので、熱ストレス耐力を
向上させて製造することができる、ということである。
その理由は、本発明の製造方法では、プリント配線板の
導電性接着剤との接触面は、導体パターンを有して成る
ようにすることができ、かつ、導電性接着剤との十分な
接触面積を確保できる程度の凹部を有するようにできる
からである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、金属ベース一体化プリント配線板のプ
リント配線板の厚さ方向の概略断面図である。

【図２】図２の（２−ａ）、（２−ｂ）（２−ｃ）及び
（２−ｄ）は、それぞれ、第１の実施例の金属ベース一
体化プリント配線板の製造方法における一工程を示す、
金属ベースの厚さ方向断面図である。

【図３】図３のａ）は、本発明の高周波用プリント配線
板実装体の第２の実施例である金属ベース一体化プリン
ト配線板の断面構造を示す図であり、図３のｂ）は、前
記断面構造の一部を拡大して示す断面構造拡大図であ
る。

【図４】図４は、メッシュ状のＧＮＤパターンを厚さ方
向に対して垂直の方向からみた図である。

【図５】図５は、従来の金属ベース一体化プリント配線
板の厚さ方向の断面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性接着剤を用いて高周波用プリント配
線板を前記プリント配線板の実装対象に実装することを
特徴とする高周波用プリント配線板の実装方法。
【請求項２】前記プリント配線板の導電性接着剤との接
触面は、導体パターンを有して成ることを特徴とする請
求項１に記載の高周波用プリント配線板の実装方法。
【請求項３】前記プリント配線板の導電性接着剤との接
触面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面のうち
の少なくとも一方は、導電性接着剤との十分な接触面積
を確保できる程度の凹部を有することを特徴とする請求
項１〜２のいずれか一に記載の高周波用プリント配線板
の実装方法。
【請求項４】前記凹部は、前記プリント配線板の導電性
接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との
接触面のうちの少なくとも一方に分散して存在すること
を特徴とする請求項３に記載の高周波用プリント配線板
の実装方法。
【請求項５】高周波用プリント配線板と、前記プリント
配線板の実装対象と、前記プリント配線板と前記実装対
象との界面でこれらを接着する導電性接着剤とを少なく
とも有して成ることを特徴とする高周波用プリント配線
板実装体。
【請求項６】前記プリント配線板の導電性接着剤との接
触面は、導体パターンを有して成ることを特徴とする請
求項５に記載の高周波用プリント配線板実装体。
【請求項７】前記プリント配線板の導電性接着剤との接
触面及び前記実装対象の導電性接着剤との接触面のうち
の少なくとも一方は、導電性接着剤との十分な接触面積
を確保する凹部を有することを特徴とする請求項５〜６
のいずれか一に記載の高周波用プリント配線板実装体。
【請求項８】前記凹部は、前記プリント配線板の導電性
接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤との
接触面のうちの少なくとも一方に分散して存在すること
を特徴とする請求項７に記載の高周波用プリント配線板
実装体。
【請求項９】導電性接着剤を用いてプリント配線板を前
記プリント配線板の実装対象に接着する接着工程を少な
くとも含むことを特徴とするプリント配線板実装体の製
造方法。
【請求項１０】前記接着工程における、前記プリント配
線板の導電性接着剤との接触面は、導体パターンを有し
て成ることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線
板実装体の製造方法。
【請求項１１】前記接着工程における、前記プリント配
線板の導電性接着剤との接触面及び前記実装対象の導電
性接着剤との接触面のうちの少なくとも一方は、導電性
接着剤との十分な接触面積を確保できる程度の凹部を有
することを特徴とする請求項９〜１０のいずれか一に記
載のプリント配線板実装体の製造方法。
【請求項１２】前記凹部は、前記プリント配線板の導電
性接着剤との接触面及び前記実装対象の導電性接着剤と
の接触面のうちの少なくとも一方に分散して存在するこ
とを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板実装
体の製造方法。
【請求項１３】前記接着工程よりも前に、前記プリント
配線板の導電性接着剤との接触面及び前記実装対象の導
電性接着剤との接触面のうちの少なくとも一方に、導電
性接着剤との十分な接触面積を確保できる程度の凹部を
形成する凹部形成工程を有することを特徴とする請求項
９〜１２のいずれか一に記載のプリント配線板実装体の
製造方法。
【請求項１４】前記接着工程よりも前に、前記プリント
配線板に開口を形成する開口形成工程を有することを特
徴とする請求項９〜１３のいずれか一に記載のプリント
配線板実装体の製造方法。