JPH0653348A - リードレスチップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールにおける金属メッキの密着性，
電導信頼性，実装用パッドの半田接合部の検査容易性に
優れた，フェースダウンタイプのリードレスチップキャ
リアを得ること。 【構成】 リードレスチップキャリア１０は，絶縁基板
１と，その絶縁基板１の裏面側１６０に設けた，導体回
路１１と，電子部品搭載用の凹部１６と，該凹部１６の
周辺部に設けた樹脂封止用ダム５と，絶縁基板１と樹脂
封止用ダム５を貫通し，上記導体回路１１と実装用パッ
ド１２とを連結する円状のスルーホール１３とを有す
る。該樹脂封止用ダム５の裏面側１４０には，マザーボ
ード２に実装するための実装用パッド１２とを有する。
そして，上記実装用パッド１２は，樹脂封止用ダム５の
裏面側１４０の端部１５に並列形成してあること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，実装用パッドの密着
性，導電信頼性，及び実装用パッドの半田接合部の検査
容易性に優れたリードレスチップキャリアに関する。

【０００２】

【従来技術】従来，リードレスチップキャリアとして
は，例えば図８に示すものがある。上記リードレスチッ
プキャリア１００は，図８，９に示すごとく，絶縁基板
１と，該絶縁基板１の裏面側１６０に設けた電子部品搭
載用の凹部１６と，その周辺部に形成された導体回路１
１と，上記凹部１６よりも外方部分に設けた樹脂封止用
ダム５とを有する。また，リードレスチップキャリア１
００は，該樹脂封止用ダム５の裏面側１４０に設けられ
マザーボード２に実装するための実装用パッド１２２
と，該実装用パッド１２２と上記導体回路１１とを電気
的に接続する半円状スルーホール１３３とを有する。こ
の種のリードレスチップキャリアは，上記凹部１６がマ
ザーボード２に対面するものであり，フェースダウンタ
イプのリードレスチップキャリアである。

【０００３】そして，表面側１９０には，放熱性の金属
箔１９を有する。また，絶縁基板１と樹脂封止用ダム５
の切断面１５０には，金属メッキ１８０を施した半円状
スルーホール１３３を有している。なお，図９はリード
レスチップキャリア１００を，マザーボード２に搭載す
る裏面側から見た平面図である。次に，上記リードレス
チップキャリア１００の製造法につき，図１０及び図１
１を用いて説明する。まず，図１０（ａ）に示すごと
く，表面に銅箔層１１０，１２０を有する絶縁基板１を
準備する。次に，図１０（ｂ）に示すごとくスルーホー
ル１３０を穿設し，図１０（ｃ）に示すごとく電子部品
搭載用の凹部１６をザグリ加工により設ける。

【０００４】その後，図１０（ｄ）に示すごとく，上記
絶縁基板１の全表面に金属メッキ１８０を施し，次いで
図１１（ａ）に示すごとく，エッチング処理により導体
回路１１と放熱性の金属箔１９とランド１３８とを形成
する。一方，これらとは別に，電子部品搭載用の凹部１
６よりも大きな開口部５７を形成した樹脂封止用ダム５
とプリプレグ５８を準備する。そして，図１１（ｂ）に
示すごとく，上記絶縁基板１の裏面側１６０に，上記プ
リプレグ５８を介して，上記樹脂封止用ダム５を加熱圧
着する。更に，図１１（ｃ），（ｄ）に示すごとく，Ｙ
−Ｙ線に沿ってスルーホール１３０をその中心部におい
て切断することにより，半円状スルーホール１３３とす
る。これにより切断端面１５０が形成される。

【０００５】このようにして得られたリードレスチップ
キャリア１００は，図８に示すごとく，実装用パッド１
２２と半円状スルーホール１３３において，マザーボー
ド２のパッド２１に対して半田接合される。それ故，導
体回路１１，半円状スルーホール１３３，実装用パッド
１２２，半田３，及びマザーボードのパッド２１は，電
気的に接続される。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかしながら，従来の製造法
においては，特に半円状スルーホール１３３の形成に関
して，次の問題点がある。すなわち，上記図１１（ｃ）
に示すリードレスチップキャリアの切断工程において
は，上記半円状スルーホール１３３は，円状のスルーホ
ール１３０を金型を用いたパンチング，或いは丸鋸刃を
用いたダイシングにより形成される。

【０００７】そして，パンチングを用いた場合には，図
１２（ａ）に示すごとく，その切断時において半円状ス
ルーホール１３３の金属メッキ１８０に，剥がれ１３５
を生じる恐れがある。即ち，半円状スルーホール１３３
の金属メッキ１８０が，導体回路１１或いは実装用パッ
ド１２２から剥離する。この現象は，パンチングにより
金属メッキ１８０が押圧されるために生ずるのである。
また，絶縁基板１とプリプレグ５８と樹脂封止用ダム５
の３層からなる側面１５０にクラック１５７が生じるお
それがある。特に，薄板状の樹脂封止ダム５は，これが
プリプレグ５８を介して絶縁基板１に貼着されているた
め，パンチングの影響を大きく受け，クラック１５７が
生じ易い状態にある。そのため，これらの接着部の端部
が剥がれ易い。なお，同図の右方の半円状スルーホール
１３３は正常状態を示している。

【０００８】また，上記ダイシングを用いた場合には，
図１２（ｂ）に示すごとく，半円状スルーホール１３３
の金属メッキ１８０が，絶縁基板１と樹脂封止用ダム５
より剥がれて，反り１３８を生じる。そして，その反り
１３８が隣の半円状スルーホール１３３の金属メッキ１
８０と接触し，短絡を生じる。このように，従来のリー
ドレスチップキャリアにおいては，導体回路１１と実装
用パッド１２２との間を電気的に接続する重要な半円状
スルーホール１３３に電導不良を生じることがあり，電
導信頼性に問題があった。

【０００９】そこで，上記問題点を解決すべく，図１３
に示すリードレスチップキャリア１１１が提案されてい
る。このリードレスチップキャリア１１１は，上記円状
スルーホール１３０の下部に実装用パッド１２２が設け
られている。そして，該実装用パッド１２２と，マザー
ボード２のパッド２１とが半田３により実装される。し
かし，この場合には，リードレスチップキャリア１１１
の実装用パッド１２２と半田３及びマザーボード２のパ
ッド２１との間の接続状態を外観検査することが非常に
困難である。本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，ス
ルーホールにおける金属メッキの密着性，導電信頼性，
及び実装用パッドの半田接合部の検査容易性に優れたリ
ードレスチップキャリアを提供しようとするものであ
る。

【００１０】

【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
の裏面側に設けた導体回路と，絶縁基板の裏面側に設け
た電子部品搭載用の凹部と，該凹部よりも外方部分に設
けた樹脂封止用ダムと，該樹脂封止用ダムの裏面側に設
けられマザーボードに実装するための実装用パッドと，
上記樹脂封止用ダムを貫通し，上記導体回路と実装用パ
ッドとを連結する円状のスルーホールとを有し，かつ上
記実装用パッドは絶縁基板の裏面側の端部に並列して形
成されていることを特徴とするリードレスチップキャリ
アにある。

【００１１】本発明において最も注目すべきことは，上
記樹脂封止用ダムを貫通し，導体回路と実装用パッドと
を連結する円状のスルーホールを設け，かつ上記実装用
パッドは絶縁基板の裏面側の端部に並列して形成されて
いることにある。本発明において上記絶縁基板の裏面側
は，電子部品搭載用の凹部，導体回路，そしてスルーホ
ールのランドを設けている。上記凹部の外周部において
は，導体回路が設けられ，ランドと電気的に接続してい
る。そして，この絶縁基板の裏面側において，プリプレ
グを介して樹脂封止用ダムが接着されている。この樹脂
封止用ダムは，上記凹部の周辺部の導体回路を挟み込ん
でいる。

【００１２】上記スルーホールは，樹脂封止用ダムのみ
を貫通（図６）又は絶縁基板と樹脂封止用ダムとを貫通
し（図１），金属メッキが施されている。前者の場合
は，絶縁基板の裏面側に設けた導体回路を実装用パッド
側にのみ電気的に導出するものであり，後者の場合は上
記導体回路を実装用パッド側及び絶縁基板の表面側にも
電気的に導出するものである。また，絶縁基板の表面側
と裏面側と，樹脂封止用ダムの裏面側のスルーホールの
周辺には，ランドが設けられている。また，実装用パッ
ドは，樹脂封止用ダムの裏面側の端部に並列して形成さ
れている。そして，実装用パッドと，スルーホールの裏
面側の周辺のランドとの間は，接続回路により連結して
おり，電気的に接続している。この接続回路は，実装用
パッドの幅よりも小さいことが好ましい。

【００１３】そして，実装用パッドとスルーホールの間
には，ソルダーレジストなどの樹脂膜が被覆されている
ことが好ましい。或いは，各実装用パッドの間には，ソ
ルダーレジスト等の樹脂膜が被覆されていることが好ま
しい。上記樹脂膜は，上記接続回路の保護をするととも
に，リードレスチップキャリアをマザーボードに半田付
けした時の余分な半田が他の実装用パッド及び接続回路
とショートするのを防ぐ。そのため，この場合には実装
用パッド間の間隔を小さく形成でき，高密度化を図るこ
とができる。

【００１４】また，この樹脂膜により，隣同志のスルー
ホールの間隔をより狭くすることができる。一方，マザ
ーボードとの連結部である実装用パッドは，樹脂膜に被
覆されてはならない。それは，リードレスチップキャリ
アが実装用パッドにおいて半田によりマザーボードに実
装され，電気的に接続されるからである。

【００１５】次に，リードレスチップキャリアの製造法
について，例示説明する。まず，従来例と同様に，表面
に銅箔層を有する絶縁基板を準備する。次に，スルーホ
ールを穿設し，電子部品搭載用の凹部をザグリ加工によ
り設ける。その後，絶縁基板の全表面に金属メッキを施
し，次いで，エッチング処理により導体回路とランドと
放熱性の金属箔を形成する。一方，樹脂封止用ダムとプ
リプレグを準備し，電子部品搭載用の凹部の外方部分に
相当する位置に開口部を設ける。そして，上記絶縁基板
の裏面側に，上記プリプレグを介して，上記樹脂封止用
ダムを加熱圧着する。そして，樹脂封止用ダムにスルー
ホールを穿設し，再度メッキを行い，樹脂封止用ダムの
スルーホールのメッキ及びランドと実装用パッドと接続
回路とを形成する。更に，従来例とは異なり，スルーホ
ールよりも外側の，上記実装用パッドの先端部に相当す
る位置で絶縁基板と樹脂封止用ダムを切断し，個片化さ
れたリードレスチップキャリアとする。

【００１６】このようにして得られたリードレスチップ
キャリアは，樹脂封止用ダムの裏面側の端部に設けられ
た実装用パッドと，絶縁基板と樹脂封止用ダムを円状に
貫通しているスルーホールを有する。そして，上記リー
ドレスチップキャリアをマザーボードに実装する時は，
樹脂封止用ダムの裏面側の端部に設けた実装用パッドと
マザーボードのパッドを半田で接合する。

【００１７】

【作用及び効果】本発明のリードレスチップキャリアに
おいては，円状のスルーホールは樹脂封止用ダムを貫通
し，導体回路と実装用パッドとを電気的に接続してい
る。そして，実装用パッドは樹脂封止用ダムの裏面側の
端部に並列して形成されており，スルーホールのランド
と接続している。また，このリードレスチップキャリア
は，個片化時の切断を，従来のごとくスルーホール部分
で行うものではない。そのため，導体回路と実装用パッ
ドとの間を電気的に接続する重要なスルーホールに，金
属メッキの剥がれや反りを生じることはない。そのた
め，実装用パッドとスルーホールの密着性及び電導信頼
性に優れたリードレスチップキャリアを得ることができ
る。

【００１８】また，リードレスチップキャリアとマザー
ボードとは，リードレスチップキャリアの裏面側の端部
に設けた実装用パッドにおいて半田により接合される。
そして，この接合部は，リードレスチップキャリアの端
部に形成されているので，半田接合状態の外観検査が容
易，確実である。上記のごとく，本発明によれば，スル
ーホールにおける金属メッキの密着性，電導信頼性，及
び半田接合部の検査容易性に優れたリードレスチップキ
ャリアを提供することができる。

【００１９】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるリードレスチップキャリアにつ
き，図１ないし図３を用いて説明する。本例のリードレ
スチップキャリア１０は，図１に示すごとく，絶縁基板
１と，絶縁基板１の裏面側１６０に形成された電子部品
搭載用の凹部１６と導体回路１１とを有する。そして，
該絶縁基板１の裏面側１６０には樹脂封止用ダム５が接
着されており，該樹脂封止用ダム５の裏面側１４０の端
部１５には，マザーボード２に実装するための実装用パ
ッド１２を設けている。更に，リードレスチップキャリ
ア１０においては，樹脂封止用ダム５と絶縁基板１を貫
通し，該実装用パッド１２と上記導体回路１１とを電気
的に接続する円状スルーホール１３，１０３を有する。

【００２０】そして，このリードレスチップキャリア１
０は，上記凹部１６がマザーボード２に対面するもので
あり，フェースダウンタイプのリードレスチップキャリ
アである。絶縁基板１の表面側１９０には，放熱性の金
属箔１９とスルーホールのランド１３８を設けている。
絶縁基板１においては，その裏面側１６０に，電子部品
搭載用の凹部１６，導体回路１１，そしてスルーホール
のランド１３４を設けている。上記凹部１６の外周部に
は，導体回路１１が設けられ，スルーホールのランド１
３４と電気的に接続している。

【００２１】樹脂封止用ダム５は，絶縁基板１の裏面側
１６０の上記凹部１６の外周部に設けられ，導体回路１
１とランド１３４を内包している。また，樹脂封止用ダ
ム５の裏面側１４０は，図３に示すごとく，スルーホー
ルのランド１３１と接続回路１２５を有し，その端部１
５には実装用パッド１２が設けられている。該実装用パ
ッド１２は，図２，図３に示すごとく，接続回路１２５
とランド１３１を介して上記スルーホール１３，１０３
と電気的に接続している。

【００２２】該円状のスルーホール１３，１０３は，口
径φ０．１５ｍｍで，内壁は金属メッキ１８０で被覆さ
れており，絶縁基板１の表面側１９０から樹脂封止用ダ
ム５の裏面側１４０に貫通している（図１）。そして，
その円状スルーホール１３，１０３は，ランド径０．２
５ｍｍのランド１３８，１３４，１３１を有している。

【００２３】この円状スルーホール１３，１０３は，金
属箔１９の外周部に２並列に配置されている。つまり，
このリードレスチップキャリア１０は，その外部側に位
置する円状スルーホール１３と，それよりも内部に位置
する円状スルーホール１０３を有する。外部側の円状ス
ルーホール１３は，図２に示すごとく，ピッチＫ０．６
ｍｍで配設され，実装用パッド１２と直接的に接続して
いる。一方，内部側の円状スルーホール１０３は，長さ
Ｎ０．３ｍｍの接続回路を介して，間接的に実装用パッ
ド１２と接続している。円状スルーホール１３と同様に
ピッチＫ０．６ｍｍで設けられている。

【００２４】それ故，実装用パッド１２は，ピッチＭ
０．３ｍｍで設けられることになる。そして，上記実装
用パッド１２の幅Ｐは０．２ｍｍ，実装用パッドと実装
用パッドの間の間隔Ｑは０．１ｍｍである。また，上記
円状スルーホール１３，１０３の口径が０．１５〜０．
４０ｍｍであるとき，内部側の円状スルーホール１０３
又は外部側の円状スルーホール１３のピッチＫは０．６
〜１．２７ｍｍである。そして，常に実装用パッド１２
は等間隔に設けられる。

【００２５】次に，上記リードレスチップキャリア１０
の製造法について，その１例を説明する。まず，前記図
１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すごとく，表面に厚さ９
〜３５μｍの銅箔層１１０，１２０を有する絶縁基板１
を準備し，円状スルーホール１３０を穿設する。次い
で，電子部品搭載用の凹部１６をザグリ加工により設け
る。

【００２６】その後，前記図１０（ｄ）に示すごとく，
上記絶縁基板１の全表面に金属メッキ１８０を施し，次
いで図１１（ａ）に示すごとく，エッチング処理によ
り，導体回路１１とスルーホールのランド１３４，１３
８及び放熱性の金属箔１９とを形成する。次いで，図１
１（ｂ）に示すごとく，樹脂封止用ダム５を，該プリプ
レグ５８を介して，上記絶縁基板１の裏面側１６０に加
熱圧着する。そして，スルーホール１３を穿設し，再度
メッキにより樹脂封止用ダム５のスルーホール１３のメ
ッキ１８０と前記実装用パッド１２２を形成する。その
後，上記実装用パッド１２の形成部分の外端の切断面１
５０において，パンチング或いはダイシングにより絶縁
基板１及び樹脂封止用ダム５を切断し，個片化されたリ
ードレスチップキャリア１０とする（図示略）。

【００２７】このようにして得られたリードレスチップ
キャリア１０の切断面１５０は，図１に示すごとく絶縁
基板１と，樹脂封止用ダム５と，厚さ２０〜５０μｍの
実装用パッド１２とからなる。そして，導体回路１１と
実装用パッド１２は，リードレスチップキャリア１０の
内部において，スルーホールのメッキ１８０と接着され
ている。

【００２８】このように，本例においては，個片化に当
たってスルーホールを切断しないので，導体回路１１と
実装用パッド１２との間を電気的に接続する重要なスル
ーホールに損傷を与えることはない。そして，この切断
工程により，スルーホールのメッキ１８０に剥れや反り
は生じない。それ故，実装用パッドの密着性と絶縁信頼
性に優れたリードレスチップキャリアを得ることができ
る。

【００２９】また，上記リードレスチップキャリア１０
をマザーボード２に実装する時，その半田接合部は樹脂
封止用ダムの裏面側１４０の端部１５にある。それ故，
その接合状態を容易に視認できる。上記より知られるご
とく，本例のリードレスチップキャリアによれば，スル
ーホールと実装用パッドと導体回路との密着性と電導信
頼性に優れ，かつマザーボードとの接続状態を容易に視
認できる。

【００３０】実施例２ 本例のリードレスチップキャリア１０は，図４に示すご
とく，実施例１のリードレスチップキャリアにおいて，
その樹脂封止用ダム５の裏面側１４０を，ソルダーレジ
ストなどの樹脂膜４により被覆したものである。すなわ
ち，樹脂膜４は，樹脂封止用ダム５の裏面側１４０にお
いて，該樹脂封止用ダム５の内側面５７の外方部分と実
装用パッド１２の内側に囲まれ，円状スルーホール１３
及び１０３とそのランド１３１を除いた部分に形成して
ある。この樹脂膜４により，接続回路１２５が保護され
る。本例においても，実施例１と同様の効果を得ること
ができる。

【００３１】実施例３ 本例のリードレスチップキャリア１０は，図５に示すご
とく，その裏面側１４０を実施例２と同様に樹脂膜４に
より被覆したものである。実施例２と異なる点は，樹脂
膜４が実装用パッド１２と実装用パッド１２の間におい
ても形成してあることである。この樹脂膜４は，リード
レスチップキャリア１０をマザーボード２に実装する時
の半田３が，隣接する実装用パッド１２と接触するのを
防止する。それ故，実装用パッド１２の間隔を狭くし
て，より多くの実装用パッド１２，スルーホール１３及
び１０３，そして導体回路１１を有するリードレスチッ
プキャリア１０を得ることができる。本例によれば，実
施例１と同様の効果を得ることができ，また実装用パッ
ドの狭ピッチ化，一層密度実装化に対応もできるリード
レスチップキャリアを得ることができる。

【００３２】実施例４ 本例のリードレスチップキャリア１０１は，図６に示す
ごとく，スルーホール１３９が，樹脂封止用ダム５のみ
を貫通している。そして，絶縁基板１の裏面側１６０に
おけるスルーホール１３９の上部には，ランド１３７を
設けている。また，このランド１３７は導体回路１１と
接続している。そして，スルーホール１３９の内壁面は
メッキ１８０で被覆されており，絶縁基板１の裏面側１
６０の導体回路１１と，樹脂封止用ダム５の裏面側１４
０の実装用パッド１２とを電気的に接続している。上記
リードレスチップキャリア１０１によれば，実施例１と
同様な効果が得られる。

【００３３】実施例５ 本例のリードレスチップキャリア１０２は，図７に示す
ごとく，実施例１のリードレスチップキャリア１０の表
面側１９０に凹部１９１を設け，この中に放熱材６を埋
設したものである。上記放熱材６は，接着剤プリプレグ
６８を介して絶縁基板１の表面側１９０に設けた凹部１
９１に接着してある。その凹部１９１の壁面と放熱材６
の壁面の間には，溝１９９が形成されている。

【００３４】そして，放熱材６の裏面側１７０は，絶縁
基板１の裏面側１６０に設けられた電子部品搭載用の凹
部１６の底に相当し，その裏面側１７０と電子部品搭載
用の凹部側面１７とはメッキ１８０で被覆されている。
一方，放熱材６の表面側１９５は放熱性の金属箔１９を
設けている。そして，上記溝１９９はメッキ１８０によ
り被覆されている。その他は，実施例１と同様である。

【００３５】上記のごとく，放熱材６は，その表面をメ
ッキ１８０で被覆しており，かつ放熱材６の周囲には溝
１９９が設けられている。そのため，放熱材６の裏面側
１７０より，電子部品からの熱を，より効果的に放散さ
せることができる。従って，本例のリードレスチップキ
ャリアによれば，実施例１と同様の効果を得ることがで
き，更に，放熱性にも優れたリードレスチップキャリア
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における，マザーボードに実装された
リードレスチップキャリアの断面図。

【図２】実施例１における，リードレスチップキャリア
の裏面図。

【図３】実施例１における，リードレスチップキャリア
の一部裏面斜視図。

【図４】実施例２における，リードレスチップキャリア
の裏面図。

【図５】実施例３における，リードレスチップキャリア
の一部裏面拡大図。

【図６】実施例４における，マザーボードに実装された
リードレスチップキャリアの断面図。

【図７】実施例５における，マザーボードに実装された
リードレスチップキャリアの断面図。

【図８】従来例における，マザーボードに実装されたリ
ードレスチップキャリアの断面図。

【図９】従来例における，リードレスチップキャリアの
裏面図。

【図１０】従来例における，リードレスチップキャリア
の製造工程説明図。

【図１１】図１０に続く，工程説明図。

【図１２】従来例における，リードレスチップキャリア
の一部側面斜視図。

【図１３】他の従来例における，マザーボードに実装さ
れたリードレスチップキャリアの一部断面図。

【符号の説明】

１．．．絶縁基板， １０，１００，１０１，１０２，１１１．．．リードレ
スチップキャリア， １１．．．導体回路， １２，１２２．．．実装用パッド， １２５．．．接続回路， １３，１０３，１３０，１３３，１３９．．．スルーホ
ール， １３１，１３４，１３７，１３８．．．ランド， １６，１９１．．．凹部， １８０．．．金属メッキ， １９．．．金属箔， ２．．．マザーボード， ２１．．．パッド， ３．．．半田， ４．．．樹脂膜， ５．．．樹脂封止用ダム， ６．．．放熱材，

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の裏面側に設け
   た導体回路と，絶縁基板の裏面側に設けた電子部品搭載
   用の凹部と，該凹部よりも外方部分に設けた樹脂封止用
   ダムと， 該樹脂封止用ダムの裏面側に設けられマザーボードに実
   装するための実装用パッドと，上記樹脂封止用ダムを貫
   通し，上記導体回路と実装用パッドとを連結する円状の
   スルーホールとを有し，かつ上記実装用パッドは絶縁基
   板の裏面側の端部に並列して形成されていることを特徴
   とするリードレスチップキャリア。
2. 【請求項２】 請求項１において，実装用パッドと円状
   のスルーホールのランドとの間には，実装用パッドの幅
   よりも小さい接続回路を有することを特徴とするリード
   レスチップキャリア。
3. 【請求項３】 請求項１において，実装用パッドと円状
   のスルーホールとの間には，ソルダーレジストなどの樹
   脂膜が被覆されていることを特徴とするリードレスチッ
   プキャリア。
4. 【請求項４】 請求項１において，各実装用パッドの間
   にはソルダーレジスト等の樹脂膜が被覆されていること
   を特徴とするリードレスチップキャリア。