JPH09181406A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH09181406A JPH09181406A JP35209295A JP35209295A JPH09181406A JP H09181406 A JPH09181406 A JP H09181406A JP 35209295 A JP35209295 A JP 35209295A JP 35209295 A JP35209295 A JP 35209295A JP H09181406 A JPH09181406 A JP H09181406A
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- component mounting
- slit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クラックの発生を防止し，内部回路と外部回
路との短絡を防止することができる，多数の電子部品搭
載用基板を配列してなるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 多数の電子部品搭載用基板５を配列する
と共に各電子部品搭載用基板５の間には切断用スリット
２を設けている。電子部品搭載用基板におけるコーナー
部５０には，切断用スリットから斜め方向に延びるサブ
スリット１１，１２を設けている。サブスリットの内壁
は，直線状又は曲線状のいずれである。サブスリット
は，長方形，円形，楕円，又は三角形状のいずれかであ
ることが好ましい。切断用スリット２とサブスリット１
２との間には，橋状連絡部５７を有することが好まし
い。
路との短絡を防止することができる，多数の電子部品搭
載用基板を配列してなるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 多数の電子部品搭載用基板５を配列する
と共に各電子部品搭載用基板５の間には切断用スリット
２を設けている。電子部品搭載用基板におけるコーナー
部５０には，切断用スリットから斜め方向に延びるサブ
スリット１１，１２を設けている。サブスリットの内壁
は，直線状又は曲線状のいずれである。サブスリット
は，長方形，円形，楕円，又は三角形状のいずれかであ
ることが好ましい。切断用スリット２とサブスリット１
２との間には，橋状連絡部５７を有することが好まし
い。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用の多数のプリン
ト配線板を直列又はグリッド状に配列してなるプリント
配線板に関し，特に，電子部品搭載用基板を打ち抜く際
に，電子部品搭載用基板の絶縁基板にクラックが発生す
ることを防止することができるプリント配線板に関す
る。
ト配線板を直列又はグリッド状に配列してなるプリント
配線板に関し，特に，電子部品搭載用基板を打ち抜く際
に，電子部品搭載用基板の絶縁基板にクラックが発生す
ることを防止することができるプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図６
に示すごとく，複数の絶縁基板３１，３２を積層してな
り，その表側面に電子部品８を搭載するための搭載部５
１を設けたものがある。絶縁基板３１，３２の間には内
部回路５５が設けられている。また，電子部品搭載用基
板の表側面には，その搭載部５１の周囲に，ボンディン
グパッド５２と外部回路５３とが設けられている。ま
た，電子部品搭載用基板５の裏側面には，プリント配線
板５を外部基板の上に搭載するためのボールパッド５９
と，導体回路５９０とが設けられている。
に示すごとく，複数の絶縁基板３１，３２を積層してな
り，その表側面に電子部品８を搭載するための搭載部５
１を設けたものがある。絶縁基板３１，３２の間には内
部回路５５が設けられている。また，電子部品搭載用基
板の表側面には，その搭載部５１の周囲に，ボンディン
グパッド５２と外部回路５３とが設けられている。ま
た，電子部品搭載用基板５の裏側面には，プリント配線
板５を外部基板の上に搭載するためのボールパッド５９
と，導体回路５９０とが設けられている。
【０００３】電子部品搭載用基板５の表側面，裏側面に
それぞれ設けた上記外部回路５３，５９０の間は，絶縁
基板３１，３２を貫通するスルーホール５４により電気
的に導通している。また，搭載部５１の下部には，放熱
用のスルーホール５１０が設けられている。上記スルー
ホール５４，５１０の内壁は金属めっき膜５０により被
覆されており，その内部には湿気侵入防止用の樹脂５８
が充填されている。
それぞれ設けた上記外部回路５３，５９０の間は，絶縁
基板３１，３２を貫通するスルーホール５４により電気
的に導通している。また，搭載部５１の下部には，放熱
用のスルーホール５１０が設けられている。上記スルー
ホール５４，５１０の内壁は金属めっき膜５０により被
覆されており，その内部には湿気侵入防止用の樹脂５８
が充填されている。
【０００４】電子部品搭載用基板５の表側面は，ボンデ
ィングパッド５２を除いて，ソルダーレジスト膜３９に
より被覆されている。一方，電子部品搭載用基板５の裏
側面は，パッド５９を除いて，ソルダーレジスト膜３９
により被覆されている。
ィングパッド５２を除いて，ソルダーレジスト膜３９に
より被覆されている。一方，電子部品搭載用基板５の裏
側面は，パッド５９を除いて，ソルダーレジスト膜３９
により被覆されている。
【０００５】搭載部５１の上には，接着剤３９０を用い
て電子部品８が搭載されている。電子部品８とボンディ
ングパッド５２との間は，ボンディングワイヤー８１に
より接続されている。電子部品８とボンディングワイヤ
ー８１とは封止用樹脂９により封止されている。上記電
子部品搭載用基板５は，半田ボールを介して外部基板上
に搭載される，ボールグリッドアレイである。
て電子部品８が搭載されている。電子部品８とボンディ
ングパッド５２との間は，ボンディングワイヤー８１に
より接続されている。電子部品８とボンディングワイヤ
ー８１とは封止用樹脂９により封止されている。上記電
子部品搭載用基板５は，半田ボールを介して外部基板上
に搭載される，ボールグリッドアレイである。
【０００６】次に，電子部品搭載用基板に電子部品を搭
載するに当たっては，図７に示すごとく，多数の電子部
品搭載用基板５を配列させたプリント配線板７が用いら
れる。即ち，上記プリント配線板７は，各電子部品搭載
用基板５の間に切断用スリット２を介して，多数の電子
部品搭載用基板５を直列又はグリッド状に配列させた基
板である。各電子部品搭載用基板５の一端には，封止用
樹脂を電子部品８の周囲に導入するための，金属めっき
製のモールドゲート部６を設けている。次いで，図６，
図８に示すごとく，接着剤３９０を用いて搭載部５１に
電子部品８を接着し，電子部品８とボンディングパッド
５２との間をボンディングワイヤー８１により接続す
る。
載するに当たっては，図７に示すごとく，多数の電子部
品搭載用基板５を配列させたプリント配線板７が用いら
れる。即ち，上記プリント配線板７は，各電子部品搭載
用基板５の間に切断用スリット２を介して，多数の電子
部品搭載用基板５を直列又はグリッド状に配列させた基
板である。各電子部品搭載用基板５の一端には，封止用
樹脂を電子部品８の周囲に導入するための，金属めっき
製のモールドゲート部６を設けている。次いで，図６，
図８に示すごとく，接着剤３９０を用いて搭載部５１に
電子部品８を接着し，電子部品８とボンディングパッド
５２との間をボンディングワイヤー８１により接続す
る。
【０００７】次いで，図９に示すごとく，上記モールド
ゲート部６より封止用樹脂９を供給して，電子部品搭載
用基板５の搭載部５１に設けた電子部品の表面を封止用
樹脂９により被覆する。次いで，電子部品搭載用基板５
の外形寸法線５００に沿って，打ち抜き用金型を用い
て，電子部品搭載用基板５を打ち抜く。これにより，図
１０，図６に示す上記電子部品搭載用基板５を得ること
ができる。
ゲート部６より封止用樹脂９を供給して，電子部品搭載
用基板５の搭載部５１に設けた電子部品の表面を封止用
樹脂９により被覆する。次いで，電子部品搭載用基板５
の外形寸法線５００に沿って，打ち抜き用金型を用い
て，電子部品搭載用基板５を打ち抜く。これにより，図
１０，図６に示す上記電子部品搭載用基板５を得ること
ができる。
【０００８】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，図１１に示すごとく，打ち抜
き加工の際に，電子部品搭載用基板５の絶縁基板３１，
３２にクラック３８が発生する場合がある。特に，図９
に示すごとく，金型による剪断応力が集中する電子部品
搭載用基板のコーナー部５９９においては，特にクラッ
クの発生頻度が高い。
リント配線板においては，図１１に示すごとく，打ち抜
き加工の際に，電子部品搭載用基板５の絶縁基板３１，
３２にクラック３８が発生する場合がある。特に，図９
に示すごとく，金型による剪断応力が集中する電子部品
搭載用基板のコーナー部５９９においては，特にクラッ
クの発生頻度が高い。
【０００９】そして，図１１に示すごとく，クラック３
８が，電子部品搭載用基板５の内部に設けた内部回路５
５にまで到達すると，加湿雰囲気中で内部回路５５と外
部回路５３，５９０とがマイグレーションにより短絡す
る。これにより，電子部品搭載用基板５の使用が不可能
となる。
８が，電子部品搭載用基板５の内部に設けた内部回路５
５にまで到達すると，加湿雰囲気中で内部回路５５と外
部回路５３，５９０とがマイグレーションにより短絡す
る。これにより，電子部品搭載用基板５の使用が不可能
となる。
【００１０】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，クラ
ックの発生を防止し，内部回路と導体回路との短絡を防
止することができる，多数の電子部品搭載用基板を配列
してなるプリント配線板を提供しようとするものであ
る。
ックの発生を防止し，内部回路と導体回路との短絡を防
止することができる，多数の電子部品搭載用基板を配列
してなるプリント配線板を提供しようとするものであ
る。
【００１１】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電子部品
を搭載するための多数の電子部品搭載用基板を配列する
と共に，各電子部品搭載用基板の間には切断用スリット
を設けてなるプリント配線板において，上記電子部品搭
載用基板におけるコーナー部には，上記切断用スリット
から斜め方向に延びるサブスリットを設けたことを特徴
とするプリント配線板である。
を搭載するための多数の電子部品搭載用基板を配列する
と共に，各電子部品搭載用基板の間には切断用スリット
を設けてなるプリント配線板において，上記電子部品搭
載用基板におけるコーナー部には，上記切断用スリット
から斜め方向に延びるサブスリットを設けたことを特徴
とするプリント配線板である。
【００１２】上記プリント配線板の作用効果について説
明する。上記電子部品搭載用基板のコーナー部には，切
断用スリットから斜め方向に延びるサブスリットが設け
られている。そして，各電子部品搭載用基板を金型によ
り打ち抜く際には，サブスリットの内壁の一部を残して
打ち抜く。この場合，金型は，残されたサブスリットの
内壁には接触しない。残されたサブスリットの内壁は，
電子部品搭載用基板のコーナー部となる。そのため，電
子部品搭載用基板のコーナー部には，金型の剪断応力は
加わらず，電子部品搭載用基板の周囲全体に渡って均等
に分配される。
明する。上記電子部品搭載用基板のコーナー部には，切
断用スリットから斜め方向に延びるサブスリットが設け
られている。そして，各電子部品搭載用基板を金型によ
り打ち抜く際には，サブスリットの内壁の一部を残して
打ち抜く。この場合，金型は，残されたサブスリットの
内壁には接触しない。残されたサブスリットの内壁は，
電子部品搭載用基板のコーナー部となる。そのため，電
子部品搭載用基板のコーナー部には，金型の剪断応力は
加わらず，電子部品搭載用基板の周囲全体に渡って均等
に分配される。
【００１３】それ故，打ち抜き加工により，電子部品搭
載用基板にクラックが発生することはない。特に，コー
ナー部においてクラックが発生するおそれはない。従っ
て，マイグレーションによる内部回路と導体回路との間
の短絡を防止できる。更に，電子部品搭載用基板の内部
に設けた内部回路に損傷を与えることもない。
載用基板にクラックが発生することはない。特に，コー
ナー部においてクラックが発生するおそれはない。従っ
て，マイグレーションによる内部回路と導体回路との間
の短絡を防止できる。更に，電子部品搭載用基板の内部
に設けた内部回路に損傷を与えることもない。
【００１４】上記サブスリットの内壁の中，残すべき内
壁の長さＡは，１〜２０ｍｍが好ましい（図３参照）。
１ｍｍ未満の場合には，コーナー部に押圧力が集中し
て，クラックが発生するおそれがある。一方，２０ｍｍ
を越える場合には，サブスリット自体の大きさが過大と
なり，プリント配線板の小型化を阻害する。
壁の長さＡは，１〜２０ｍｍが好ましい（図３参照）。
１ｍｍ未満の場合には，コーナー部に押圧力が集中し
て，クラックが発生するおそれがある。一方，２０ｍｍ
を越える場合には，サブスリット自体の大きさが過大と
なり，プリント配線板の小型化を阻害する。
【００１５】次に，請求項２に記載のように，サブスリ
ットの内壁の形状は，直線状又は曲線状のいずれでもよ
い。曲線状の場合は，電子部品搭載用基板の内方に対し
て，サブスリットの内壁が凹状又は凸状に湾曲している
（図４，図５参照）。また，サブスリットの内壁が上記
の曲線状の場合には，打ち抜き時に応力が発生し難いた
め，特にクラック発生防止の効果が大である。次に，請
求項３に記載のように，上記サブスリットは，スリット
形成が容易であるため，長方形，円形，楕円，又は三角
形状のいずれかであることが好ましい。
ットの内壁の形状は，直線状又は曲線状のいずれでもよ
い。曲線状の場合は，電子部品搭載用基板の内方に対し
て，サブスリットの内壁が凹状又は凸状に湾曲している
（図４，図５参照）。また，サブスリットの内壁が上記
の曲線状の場合には，打ち抜き時に応力が発生し難いた
め，特にクラック発生防止の効果が大である。次に，請
求項３に記載のように，上記サブスリットは，スリット
形成が容易であるため，長方形，円形，楕円，又は三角
形状のいずれかであることが好ましい。
【００１６】次に，請求項４に記載のように，上記切断
用スリットとサブスリットとの間には，橋状連結部を設
けることが好ましい。これにより，切断用スリット及び
サブスリットの周辺におけるプリント配線板の機械的強
度が高くなる。また，上記切断用スリットとサブスリッ
トとは，連続して１つのスリットを形成していてもよ
い。
用スリットとサブスリットとの間には，橋状連結部を設
けることが好ましい。これにより，切断用スリット及び
サブスリットの周辺におけるプリント配線板の機械的強
度が高くなる。また，上記切断用スリットとサブスリッ
トとは，連続して１つのスリットを形成していてもよ
い。
【００１７】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板について，
図１，図２を用いて説明する。本例のプリント配線板
は，図１に示すごとく，電子部品８を搭載するための多
数の電子部品搭載用基板５を直列に配列した短冊状の基
板である。各電子部品搭載用基板５の間には切断用スリ
ット２を設けている。電子部品搭載用基板５のコーナー
部５０には，切断用スリット２から斜め方向に延びるサ
ブスリット１１，１２を設けている。
図１，図２を用いて説明する。本例のプリント配線板
は，図１に示すごとく，電子部品８を搭載するための多
数の電子部品搭載用基板５を直列に配列した短冊状の基
板である。各電子部品搭載用基板５の間には切断用スリ
ット２を設けている。電子部品搭載用基板５のコーナー
部５０には，切断用スリット２から斜め方向に延びるサ
ブスリット１１，１２を設けている。
【００１８】サブスリット１１，１２は略長方形であ
り，その内壁は，直線状である。サブスリット１１は，
切断用スリット２と連続したスリットである。サブスリ
ット１１は切断用スリット２の側面部２９より，切断用
スリット２の斜め方向に延びている。一方，サブスリッ
ト１２は，切断用スリットから独立したスリットであ
り，切断用スリット２との間に橋状連結部５７を設けて
いる。
り，その内壁は，直線状である。サブスリット１１は，
切断用スリット２と連続したスリットである。サブスリ
ット１１は切断用スリット２の側面部２９より，切断用
スリット２の斜め方向に延びている。一方，サブスリッ
ト１２は，切断用スリットから独立したスリットであ
り，切断用スリット２との間に橋状連結部５７を設けて
いる。
【００１９】電子部品搭載用基板５の一端には，樹脂封
止の際に封止用樹脂を導入するモールドゲート部６を設
けている。電子部品搭載用基板５は，正方形状のボール
グリッドアレイであり，その構造は図６に示す従来例と
同様である。
止の際に封止用樹脂を導入するモールドゲート部６を設
けている。電子部品搭載用基板５は，正方形状のボール
グリッドアレイであり，その構造は図６に示す従来例と
同様である。
【００２０】上記プリント配線板を用いて電子部品搭載
用基板に電子部品を搭載する方法について説明する。ま
ず，図１に示すごとく，プリント配線板７に多数配列し
ている電子部品搭載用基板５について，その搭載部５１
の表面に電子部品８を接着剤により接着する。次に，電
子部品とボンディングパッド５２との間をボンディング
ワイヤーにより接続する。次いで，図２に示すごとく，
封止用樹脂９をモールドゲート部６より導入して，各電
子部品搭載用基板５に搭載した電子部品８及びボンディ
ングワイヤーを封止用樹脂９により被覆する（図６参
照）。
用基板に電子部品を搭載する方法について説明する。ま
ず，図１に示すごとく，プリント配線板７に多数配列し
ている電子部品搭載用基板５について，その搭載部５１
の表面に電子部品８を接着剤により接着する。次に，電
子部品とボンディングパッド５２との間をボンディング
ワイヤーにより接続する。次いで，図２に示すごとく，
封止用樹脂９をモールドゲート部６より導入して，各電
子部品搭載用基板５に搭載した電子部品８及びボンディ
ングワイヤーを封止用樹脂９により被覆する（図６参
照）。
【００２１】次いで，図１に示すごとく，電子部品搭載
用基板５の外形寸法線５００に沿って，打ち抜き用金型
を用いて電子部品搭載用基板５を打ち抜くことにより，
各電子部品搭載用基板５を個片化する。この打ち抜きの
際には，サブスリット１１，１２の内壁の一部を残して
打ち抜く。図２に示すごとく，サブスリット１１，１２
の内壁の中，残すべき内壁の長さＡは，１〜２０ｍｍで
あり，この部分が電子部品搭載用基板５のコーナー部５
０となる。これにより，図２に示すごとく，電子部品を
搭載した電子部品搭載用基板５を得ることができる。
用基板５の外形寸法線５００に沿って，打ち抜き用金型
を用いて電子部品搭載用基板５を打ち抜くことにより，
各電子部品搭載用基板５を個片化する。この打ち抜きの
際には，サブスリット１１，１２の内壁の一部を残して
打ち抜く。図２に示すごとく，サブスリット１１，１２
の内壁の中，残すべき内壁の長さＡは，１〜２０ｍｍで
あり，この部分が電子部品搭載用基板５のコーナー部５
０となる。これにより，図２に示すごとく，電子部品を
搭載した電子部品搭載用基板５を得ることができる。
【００２２】次に，本例の作用効果について説明する。
図１に示すごとく，電子部品搭載用基板５のコーナー部
５０には，切断用スリット２から斜め方向に延びるサブ
スリット１１，１２が設けられている。そして，図２に
示すごとく，各電子部品搭載用基板５を打ち抜き金型に
より打ち抜く際には，サブスリット１１，１２の内壁の
一部を残して打ち抜く。この場合，金型は，残されたサ
ブスリット１１，１２の内壁には接触しない。残された
サブスリット１１，１２の内壁は，電子部品搭載用基板
５のコーナー部５０となる。
図１に示すごとく，電子部品搭載用基板５のコーナー部
５０には，切断用スリット２から斜め方向に延びるサブ
スリット１１，１２が設けられている。そして，図２に
示すごとく，各電子部品搭載用基板５を打ち抜き金型に
より打ち抜く際には，サブスリット１１，１２の内壁の
一部を残して打ち抜く。この場合，金型は，残されたサ
ブスリット１１，１２の内壁には接触しない。残された
サブスリット１１，１２の内壁は，電子部品搭載用基板
５のコーナー部５０となる。
【００２３】そのため，上記コーナー部には，金型の剪
断応力は加わらず，電子部品搭載用基板５の周囲全体に
渡って均等に分配される。それ故，打ち抜き加工によ
り，電子部品搭載用基板５にクラックが発生することは
ない。特に，コーナー部５０においてクラックが発生す
るおそれはない。従って，マイグレーションによる内部
回路と外部回路５３との間の短絡を防止できる。更に，
電子部品搭載用基板５の内部に設けた内部回路に損傷を
与えることもない。
断応力は加わらず，電子部品搭載用基板５の周囲全体に
渡って均等に分配される。それ故，打ち抜き加工によ
り，電子部品搭載用基板５にクラックが発生することは
ない。特に，コーナー部５０においてクラックが発生す
るおそれはない。従って，マイグレーションによる内部
回路と外部回路５３との間の短絡を防止できる。更に，
電子部品搭載用基板５の内部に設けた内部回路に損傷を
与えることもない。
【００２４】また，切断用スリット２とサブスリット１
２との間には，橋状連結部５７を設けているため，両者
の周辺におけるプリント配線板７の機械的強度が高い。
そのため，回路形成等の各種の製造過程の際におけるプ
リント配線板の取扱が容易である。また，プリント配線
板の損傷を防止することができる。尚，本例のプリント
配線板においては，電子部品搭載用基板５を直列に配列
しているが，電子部品搭載用基板５をグリッド状に配列
させることもできる。
２との間には，橋状連結部５７を設けているため，両者
の周辺におけるプリント配線板７の機械的強度が高い。
そのため，回路形成等の各種の製造過程の際におけるプ
リント配線板の取扱が容易である。また，プリント配線
板の損傷を防止することができる。尚，本例のプリント
配線板においては，電子部品搭載用基板５を直列に配列
しているが，電子部品搭載用基板５をグリッド状に配列
させることもできる。
【００２５】実施形態例２ 本例のプリント配線板においては，図３に示すごとく，
電子部品搭載用基板５のコーナー部５０に，切断用スリ
ット２の末端から斜め方向に延設されたサブスリット１
３を有している。その他は，実施形態例１と同様であ
る。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
電子部品搭載用基板５のコーナー部５０に，切断用スリ
ット２の末端から斜め方向に延設されたサブスリット１
３を有している。その他は，実施形態例１と同様であ
る。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
【００２６】実施形態例３ 本例のプリント配線板においては，図４に示すごとく，
各電子部品搭載用基板５のコーナー部５０１に，楕円形
状のサブスリット１４を設けている。サブスリット１４
の内壁は，電子部品搭載用基板５の内方に対して凸状に
湾曲している。サブスリット１４は，切断用スリット２
の末端に設けられている。
各電子部品搭載用基板５のコーナー部５０１に，楕円形
状のサブスリット１４を設けている。サブスリット１４
の内壁は，電子部品搭載用基板５の内方に対して凸状に
湾曲している。サブスリット１４は，切断用スリット２
の末端に設けられている。
【００２７】上記電子部品搭載用基板５は，外形寸法線
５００に沿って打ち抜かれる。これにより，サブスリッ
ト１４の内壁の一部が電子部品搭載用基板５のコーナー
部５０１となる。このコーナー部５０１は，電子部品搭
載用基板５の内方に対して凹状に湾曲している。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。
５００に沿って打ち抜かれる。これにより，サブスリッ
ト１４の内壁の一部が電子部品搭載用基板５のコーナー
部５０１となる。このコーナー部５０１は，電子部品搭
載用基板５の内方に対して凹状に湾曲している。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００２８】実施形態例４ 本例のプリント配線板においては，図５に示すごとく，
各電子部品搭載用基板５のコーナー部５０２に，弓形状
のサブスリット１５を設けている。サブスリット１５の
内壁は，電子部品搭載用基板５の内方に対して凹状に湾
曲している。サブスリット１５は，切断用スリット２の
側面部２９より，切断用スリット２の斜め方向に延びて
いる。
各電子部品搭載用基板５のコーナー部５０２に，弓形状
のサブスリット１５を設けている。サブスリット１５の
内壁は，電子部品搭載用基板５の内方に対して凹状に湾
曲している。サブスリット１５は，切断用スリット２の
側面部２９より，切断用スリット２の斜め方向に延びて
いる。
【００２９】上記電子部品搭載用基板５を外形寸法線５
００に沿って打ち抜くと，サブスリット１５の内壁の一
部が電子部品搭載用基板５のコーナー部５０２となる。
このコーナー部５０２は，電子部品搭載用基板５の内方
に対して凸状に湾曲している。その他は，実施形態例１
と同様である。本例においても，実施形態例１と同様の
効果を得ることができる。
００に沿って打ち抜くと，サブスリット１５の内壁の一
部が電子部品搭載用基板５のコーナー部５０２となる。
このコーナー部５０２は，電子部品搭載用基板５の内方
に対して凸状に湾曲している。その他は，実施形態例１
と同様である。本例においても，実施形態例１と同様の
効果を得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば，クラックの発生を防止
し，内部回路と外部回路との短絡を防止することができ
る，多数の電子部品搭載用基板を配列してなるプリント
配線板を提供することができる。
し，内部回路と外部回路との短絡を防止することができ
る，多数の電子部品搭載用基板を配列してなるプリント
配線板を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図２】実施形態例１における，個片化した電子部品搭
載用基板の平面図。
載用基板の平面図。
【図３】実施形態例２における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図４】実施形態例３における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図５】実施形態例４における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図６】従来例における，電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図７】従来例における，プリント配線板の平面図。
【図８】従来例における，搭載部に電子部品を搭載した
プリント配線板の平面図。
プリント配線板の平面図。
【図９】従来例における，封止用樹脂により電子部品及
びボンディングワイヤーを封止したプリント配線板の平
面図。
びボンディングワイヤーを封止したプリント配線板の平
面図。
【図１０】従来例における，個片化した電子部品搭載用
基板の平面図。
基板の平面図。
【図１１】従来例の問題点を示す説明図。
１１，１２，１３，１４，１５．．．サブスリット， ２．．．切断用スリット， ３１，３２．．．絶縁基板， ５．．．電子部品搭載用基板， ５０，５０１，５０２．．．コーナー部， ５３，５９０．．．外部回路， ５５．．．内部回路， ５７．．．橋状連結部， ７．．．プリント配線板， ８．．．電子部品， ９．．．封止用樹脂，
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための多数の電子部
品搭載用基板を配列すると共に，各電子部品搭載用基板
の間には切断用スリットを設けてなるプリント配線板に
おいて，上記電子部品搭載用基板におけるコーナー部に
は，上記切断用スリットから斜め方向に延びるサブスリ
ットを設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記サブスリットの
内壁は，直線状又は曲線状のいずれかであることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記サブスリ
ットは，長方形，円形，楕円，又は三角形状のいずれか
であることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記切断用スリットとサブスリットとの間には，橋状連
結部を有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35209295A JP3680398B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35209295A JP3680398B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181406A true JPH09181406A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3680398B2 JP3680398B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=18421733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35209295A Expired - Fee Related JP3680398B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3680398B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054930A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板のストリップ及びパネル |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP35209295A patent/JP3680398B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054930A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板のストリップ及びパネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3680398B2 (ja) | 2005-08-10 |
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