KR20020004241A - 증기를 배출하는 인쇄회로기판 및 그를 이용한 볼 그리드어레이 패키지 - Google Patents

증기를 배출하는 인쇄회로기판 및 그를 이용한 볼 그리드어레이 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 증기를 배출하는 인쇄회로기판 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지에 관한 것으로, 패키지가 제조된 이후에 진행되는 신뢰성 테스트에서 패키지 내부에서 발생되는 증기에 의한 압력의 상승으로 발생되는 패키지 크랙을 억제하기 위해서, 반도체 칩을 부착하기 위한 접착제 부착 영역을 갖는 상부면과, 상기 상부면에 반대되며 외부접속단자가 형성되는 하부면을 갖는 기판 몸체와; 상기 상부면과 하부면에 형성된 회로 배선 패턴과; 상기 상부면을 소정의 깊이로 파서 복수개의 증기 배출용 긴 홈을 형성하되, 상기 접착제 부착 영역에 형성된 복수개의 제 1 긴 홈과, 상기 제 1 긴 홈과 연결되어 상기 기판 몸체의 밖으로 노출되는 제 2 긴 홈을 포함하는 증기 배출용 긴 홈과; 반도체 칩과 연결될 상기 상부면 상의 회로 배선 패턴 부분과, 외부접속단자와 연결될 상기 하부면 상의 회로 배선 패턴 부분을 제외한 상기 기판 몸체의 전면에 형성된 솔더 레지스트층; 및 상기 접착제 부착 영역 상의 상기 솔더 레지스트층을 관통하여 상기 제 1 긴 홈과 연결된 증기 배출용 수직 구멍;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지를 제공한다.

Description

증기를 배출하는 인쇄회로기판 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지{Printed circuit board for exhausting vapor and ball grid array package using the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로, 반도체 칩과 기판 사이의 접착된 영역에서 발생되는 증기를 외부로 배출할 수 있는 인쇄회로기판 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지에 관한 것이다.
반도체 집적회로 소자의 집적도가 증가함에 따라 입출력 핀 수가 증가되면서 반도체 소자의 소형화가 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하여 개발된 반도체 칩 패키지 중의 하나가 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지이다. 이 BGA 패키지는 리드 프레임을 이용한 통상적인 플라스틱 패키지(Plastic Package)에 비하여, 주 기판(Main Board)에 실장될 때의 실장 면적이 대폭 축소될 수 있으며, 전기적 특성이 우수하다는 장점을 갖고 있다.
BGA 패키지가 통상적인 패키지와 다른 점은 반도체 칩과 주 기판간의 전기적접속이 리드 프레임 대신에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)과 같은 회로 기판에 의하여 구현된다는 점이다. BGA 패키지는 반도체 칩이 인쇄회로기판 상에 부착되고 전기적으로 연결되는 구조로서, 인쇄회로기판의 동일면에 반도체 칩과 더불어 형성된 회로 패턴(Circuit Pattern)은 반도체 칩과 전기적으로 연결되면서 동시에 기판의 반대면에 형성된 외부접속단자들과 신호용 비아 홀(Signal Via Hole)들 또는 내부 배선 패턴을 통하여 연결된다. 이와 같은 반도체 칩이 부착되는 인쇄회로기판의 반대면에 외부접속단자들이 자유롭게 형성될 수 있어서, 종래의 플라스틱 패키지에 비하여 주 기판에 대한 실장 면적이 훨씬 줄어드는 것이다. 그리고, 통상적인 BGA 패키지의 외부접속단자로서는 솔더 볼(Solder Ball)이 사용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(20)을 이용한 BGA 패키지(100)를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, BGA 패키지(100)는 반도체 칩(10)이 인쇄회로기판(20)을 매개로 하여 외부접속단자인 솔더 볼(30)과 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.
인쇄회로기판(20)은 소정의 두께를 가지는 절연판 즉, 기판 몸체(21; substrate body)의 양면에 회로 배선 패턴(26; circuit trace pattern)이 인쇄된 기판이다. 기판 몸체(21)의 상부면은 반도체 칩(10)이 부착되는 칩 부착 영역을 갖는다. 회로 배선 패턴(26)은 기판 몸체(21)의 상부면에 형성되며 반도체 칩(10)이 부착될 칩 부착 영역에 근접하게 형성되어 본딩 와이어(40)에 의해 전기적으로 연결되는 기판 패드(23)들을 포함하는 상부 배선 패턴(trace pattern)과, 기판 몸체(21)의 하부면에 성형되며 솔더 볼(60)이 접속되는 솔더 볼 패드(27)를 포함하는 하부 배선 패턴을 포함한다. 그리고, 상부 배선 패턴과 하부 배선 패턴은 기판 몸체(21) 내부에 형성된 내부 배선 패턴(25)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
인쇄회로기판(20)의 상부면과 하부면에는 솔더 레지스트층(29; Solder Resist layer)이 형성되는데, 상부면의 기판 패드(23)와 하부면의 솔더 볼 패드(27) 영역을 제외한 전표면에 솔더 레지스트를 도포하여 형성한다.
그 다음에 반도체 칩(10), 본딩 와이어(40) 및 기판 패드(23)를 보호하기 위해 인쇄회로기판(20)의 상부면에는 열경화성 성형수지 등으로 봉합하여 수지 봉합부(50)를 형성한다. 그리고, 인쇄회로기판(20)의 하부면의 솔더 볼 패드(27) 영역에 솔더 볼을 올린 상태에서 리플로우 솔더(Reflow Solder) 공정에 의해 솔더 볼(60)을 융착시킨다.
그런데, 종래기술에 따른 BGA 패키지(100)에 있어서, 수지 봉합부(50)와 인쇄회로기판(20) 사이에 충분한 접착력을 갖고 있지 못하면, 패키지가 제조된 이후에 진행되는 신뢰성 검사에서 수지 봉합부(50)와 인쇄회로기판(20)의 경계면을 따라서 크랙이 발생된다. 반면에, 수지 봉합부(50)를 구성하는 성형수지와 접착제(30)가 충분한 접착력을 갖고 있을 경우, 접착제(30)와 부착된 솔더 레지스트층(29)쪽으로 크랙이 발생된다.
이와 같은 크랙의 발생은, 패키지가 제조된 이후에 진행되는 고온, 고습의 조건에서 진행되는 신뢰성 검사에서 수지 봉합부(50)와 인쇄회로기판(20)의 경계면으로 침투한 수분과 수지 봉합부(50)와 인쇄회로기판(20)의 경계면에 잔존하는 수분이 수증기로 변화하면서 발생되는 수증기압(vapor pressure)에 의해 발생된다. 특히, 솔더 레지스트의 경우 경화후 부수러지기 쉽기 때문에, 수증기압이 조금만 상승되어도 쉽게 크랙이 발생되고, 솔더 레지스트층(29)의 크랙이 진전되면 회로 배선 패턴(26)의 크랙과 외관 불량을 야기시킬 수 있따.
따라서, 본 발명의 목적은 BGA 패키지의 신뢰성 테스트에서 발생되는 수증기를 외부로 배출시킬 수 있도록 하는 데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 상에 반도체 칩이 실장된 BGA 패키지를 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증기를 배출하는 인쇄회로기판을 이용한 BGA 패키지를 보여주는 단면도,
도 3은 도 2의 기판 몸체 상에 증기 배출용 긴 홈이 형성된 상태를 보여주는 평면도,
도 4는 도 2의 인쇄회로기판 상에 긴 홈과 연결된 증기 배출용 수직 구멍이 형성된 상태를 보여주는 평면도,
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증기를 배출하는 인쇄회로기판을 이용한 BGA 패키지를 보여주는 단면도,
도 6은 도 5의 기판 몸체 상에 증기 배출용 긴 홈이 형성된 상태를 보여주는 평면도,
도 7은 도 5의 인쇄회로기판 상에 긴 홈과 연결된 증기 배출용 수직 구멍이 형성된 상태를 보여주는 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 110, 210 : 반도체 칩 20,120,220 : 인쇄회로기판
30, 130, 230 : 접착제 40, 140, 240 : 본딩 와이어
50, 150, 250 : 수지 봉합부 60, 160, 260 : 솔더 볼
170, 270 : 증기 배출용 구멍 171, 271 : 긴 홈
173, 273 : 수직 구멍 100, 200, 300 : BGA 패키지
상기 목적을 달성하기 위하여, 반도체 패키지용 인쇄회로기판으로서, 반도체 칩을 부착하기 위한 접착제 부착 영역을 갖는 상부면과, 상기 상부면에 반대되며 외부접속단자가 형성되는 하부면을 갖는 기판 몸체와; 상기 상부면과 하부면에 형성된 회로 배선 패턴과; 상기 상부면을 소정의 깊이로 파서 복수개의 증기 배출용 긴 홈을 형성하되, 상기 접착제 부착 영역에 형성된 복수개의 제 1 긴 홈과, 상기 제 1 긴 홈과 연결되어 상기 기판 몸체의 밖으로 노출되는 제 2 긴 홈을 포함하는 증기 배출용 긴 홈과; 반도체 칩과 연결될 상기 상부면 상의 회로 배선 패턴 부분과, 외부접속단자와 연결될 상기 하부면 상의 회로 배선 패턴 부분을 제외한 상기 기판 몸체의 전면에 형성된 솔더 레지스트층; 및 상기 접착제 부착 영역 상의 상기 솔더 레지스트층을 관통하여 상기 제 1 긴 홈과 연결된 증기 배출용 수직 구멍;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명에 따른 회로 배선 패턴으로, 접착제 부착 영역의 외측에 형성되고접착제 부착 영역에 부착될 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 기판 패드를 포함하는 상부 배선 패턴과, 하부면에 형성되며 상부 배선 패턴과 전기적으로 연결되고 외부접속단자가 접속되는 하부 배선 패턴으로 구성되며, 제 2 긴 홈은 상부 배선 패턴 사이에 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 제 2 긴 홈의 말단은 기판 몸체의 외측면으로 노출된다.
그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 제 2 긴 홈의 말단과 연결되어 수지 봉합부 영역 외측의 기판 몸체의 상부면의 가장자리 둘레에 고리 형태로 형성된 제 3 긴 홈과, 솔더 레지스트층을 관통하여 제 3 긴 홈과 연결되는 복수개의 수직 구멍을 더 포함한다.
본 발명은 또한 전술된 인쇄회로기판을 이용한 반도체 패키지도 제공한다. 즉, 전술된 인쇄회로기판과; 상기 접착제 부착 영역에 부착된 접착제와; 상기 접착제의 상부면에 부착된 반도체 칩과; 상기 반도체 칩과 상기 상부면에 형성된 회로 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와; 상기 상부면 상에 형성된 반도체 칩, 본딩 와이어 및 본딩 와이어로 연결된 회로 배선 패턴 부분을 봉합하여 형성된 수지 봉합부; 및 상기 하부면의 회로 배선 패턴에 형성된 복수개의 외부접속단자;를 포함하며,
상기 접착제와 상기 솔더 레지스트층 사이에 발생되는 증기는 상기 수직 구멍과 긴 구멍을 통하여 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증기를 배출하는 인쇄회로기판(120)을 이용한 BGA 패키지(200)를 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 2의 기판 몸체(121) 상에 증기 배출용 긴 홈(171)이 형성된 상태를 보여주는 평면도이다. 그리고, 도 4는 도 2의 인쇄회로기판(120) 상에 긴 홈(171)과 연결된 증기 배출용 수직 구멍(173)이 형성된 상태를 보여주는 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 반도체 칩(110)은 인쇄회로기판(120) 상부면에 은-에폭시(Ag-epoxy) 재질의 도전성 접착제(130)에 의해 부착되고, 반도체 칩(110)과 인쇄회로기판(120)은 본딩 와이어(140)에 의해 전기적으로 연결된다. 인쇄회로기판(120) 상부면의 반도체 칩(110)과 본딩 와이어(140)를 성형수지로 봉합하여 수지 봉합부(150)가 형성된다. 그리고, 인쇄회로기판(120)의 하부면에 솔더 볼(160)들이 접속되어 반도체 칩(110)과 전기적으로 연결된다.
인쇄회로기판(120)은 소정의 두께를 가지는 절연판 즉, 기판 몸체(121; substrate body)의 양면에 회로 배선 패턴(126)이 인쇄된 기판이다. 기판 몸체(121)의 상부면에 접착제(130)가 개재되어 반도체 칩(110)이 부착된다. 회로 배선 패턴(126)은 기판 몸체(121)의 상부면에 형성되며 반도체 칩(110)이 부착될 칩 부착 영역에 근접하게 형성되어 본딩 와이어(140)에 의해 전기적으로 연결되는 기판 패드들을 포함하는 상부 배선 패턴과, 기판 몸체(121)의 하부면에 성형되며 솔더 볼(160)이 접속되는 솔더 볼 패드(127)를 포함하는 하부 배선 패턴으로 구성된다. 이때, 상부 배선 패턴과 하부 배선 패턴은 기판 몸체(121) 내부에 형성된내부 배선 패턴(125)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
기판 몸체(121)의 상부면과 하부면에는 솔더 레지스트층(129; Solder Resist layer)이 형성되는데, 상부면의 기판 패드(125)와 하부면의 솔더 볼 패드(127) 영역을 제외한 전표면에 형성되어 있다.
그 외 본 발명에 따른 인쇄회로기판(120)은, 반도체 칩(110)을 인쇄회로기판(120)의 상부면에 부착하는 접착제(130)와 그 아래의 솔더 레지스트층(129) 사이에 발생되는 증기를 외부로 배출하기 위해서 증기 배출용 구멍(170)이 형성되어 있다. 증기 배출용 구멍(170)은 기판 몸체(121)의 상부면을 소정의 깊이로 파서 형성된 복수개의 증기 배출용 긴 홈(171)과, 접착제(130)가 부착되는 영역(132; 이하, '접착제 부착 영역'이라 한다) 상의 솔더 레지스트층(129)을 수직으로 관통하여 긴 홈(171)에 연결된 증기 배출용 수직 구멍(173)을 포함한다.
좀더 상세히 설명하면, 긴 홈(171)은 접착제 부착 영역(132)에 형성된 복수 라인의 제 1 긴 홈(171a)과, 제 1 긴 홈(171a)과 연결되어 기판 몸체(121)의 외측면으로 뻗어 있는 제 2 긴 홈(171b)으로 구성되며, 수직 구멍(173)은 제 1 긴 홈(171a)과 연결된다. 따라서, 접착제(130)와 그 아래의 솔더 레지스트층(129) 사이에 발생되는 증기는 수직 구멍(173)과, 제 1 긴 홈(171a) 및 제 2 긴 홈(171b)을 지나 기판 몸체(121)의 외측면을 통하여 외부로 배출된다.
그리고, 제 2 긴 홈(171b)은 상부 배선 패턴과 간섭하지 않도록 상부 배선 패턴 사이에 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 제 1 실시예에 따른 수직 구멍(173)은 접착제 부착 영역(132) 전체에 균일하게 형성하였지만, 접착제 부착 영역(132)의 중심 부분에만 일부 형성하더라도 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다.
그리고, 제 1 실시예에 따른 제 1 긴 홈(171a)은 접착제 부착 영역(132)에 복수개의 평행한 직선 형태로 형성하였지만, 제 1 긴 홈을 접착제 부착 영역의 중심에서 반경이 점차적으로 증가하는 복수개의 동심원 또는 다각형으로 형성하더라도 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다. 즉, 수직 구멍(173)이 접착제 부착 영역(132)에서 균일하게 분포되고, 그 수직 구멍(173)과 연결될 수 있도록 제 1 긴 홈(171a)을 형성한다면, 다양한 형상의 변형이 가능할 것이다. 물론, 제 1 긴 홈(171a)과 연결된 제 2 긴 홈(171b)은 기판 몸체(121)의 외측면으로 노출된다.
또한, 제 1 실시예에 따른 제 2 긴 홈(171b)은 기판 몸체(121)의 외측면으로 노출되어 있지만, 긴 홈의 말단을 기판 몸체의 상부면의 가장자리 둘레에 노출시킬 수도 있다. 즉, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 BGA 패키지(300)는 증기 배출용 구멍(270)이 형성된 인쇄회로기판(220)을 이용하여 패키지를 구성한다는 점에서 제 1 실시예에 따른 BGA 패키지(200)와 동일한 구성을 갖는다고 할 수 있다. 하지만, 증기 배출용 구멍(270)의 배치가 상이함을 알 수 있다.
먼저 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 몸체(221)의 상부면에 형성된 증기 배출용 긴 홈(271)은, 접착제 부착 영역(232)에 형성된 복수 라인의 제 1 긴홈(271a)과, 제 1 긴 홈(271a)과 연결되어 기판 몸체(221)의 외측면쪽으로 뻗어 있는 제 2 긴 홈(271b)과, 상기 제 2 긴 홈(271b)의 말단과 연결되어 기판 몸체(221)의 상부면의 가장자리 둘레에 고리 형태로 형성된 제 3 긴 홈(271c)으로 구성된다. 이때, 제 3 긴 홈(271c)은 수지 봉합부 영역(252)의 외측에 형성된다.
다음으로 도 7에 도시된 바와 같이, 솔더 레지스트층(229)을 수직으로 관통하여 형성되는 수직 구멍(273)은, 접착제 부착 영역(232)에 형성되며 제 1 긴 홈(271a)과 연결되는 제 1 수직 구멍(273a)과, 수지 봉합부 영역(252)의 외측에 형성되며 제 3 긴 홈(271c)과 연결되는 제 2 수직 구멍(273b)으로 구성된다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이 접착제(230)와, 그 아래의 솔더 레지스트층(229) 사이에 발생되는 증기는 제 1 수직 구멍(273a)과, 제 1 긴 홈(271a), 제 2 긴 홈(271b), 제 3 긴 홈(271c) 및 최종적으로 제 2 수직 구멍(273b)을 지나 기판 몸체(221)의 상부면을 통하여 외부로 배출된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예를 들어, 제 1 실시예에서와 같이 제 2 긴 홈의 말단을 기판 몸체의 외측면으로 노출시키고, 제 2 실시예에서와 같이 제 2 긴 홈의 말단에 근접한 부분을 연결하여 제 3 긴 홈을 함께 형성할 수도 있다. 또는, 제 2 실시예에서 제 3 긴 홈을 연속적으로 형성하였지만, 제 2 긴 홈의 각기 연결되는제 3 긴 홈을 각기 불연적으로 형성할 수도 있다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 인쇄회로기판에 형성된 증기 배출용 구멍을 통하여 BGA 패키지에서 발생되는 증기가 외부로 배출되기 때문에, BGA 패키지 내부에서 발생되는 증기로 인한 패키지 크랙을 억제할 수 있다.

Claims (6)

  1. 반도체 패키지용 인쇄회로기판으로서,
    반도체 칩을 부착하기 위한 접착제 부착 영역을 갖는 상부면과, 상기 상부면에 반대되며 외부접속단자가 형성되는 하부면을 갖는 기판 몸체와;
    상기 상부면과 하부면에 형성된 회로 배선 패턴과;
    상기 상부면을 소정의 깊이로 파서 복수개의 증기 배출용 긴 홈을 형성하되, 상기 접착제 부착 영역에 형성된 복수개의 제 1 긴 홈과, 상기 제 1 긴 홈과 연결되어 상기 기판 몸체의 밖으로 노출되는 제 2 긴 홈을 포함하는 증기 배출용 긴 홈과;
    반도체 칩과 연결될 상기 상부면 상의 회로 배선 패턴 부분과, 외부접속단자와 연결될 상기 하부면 상의 회로 배선 패턴 부분을 제외한 상기 기판 몸체의 전면에 형성된 솔더 레지스트층; 및
    상기 접착제 부착 영역 상의 상기 솔더 레지스트층을 관통하여 상기 제 1 긴 홈과 연결된 증기 배출용 수직 구멍;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 회로 배선 패턴은,
    상기 접착제 부착 영역의 외측에 형성되고 상기 접착제 부착 영역에 부착될 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 기판 패드를 포함하는 상부 배선 패턴과;
    상기 하부면에 형성되며 상기 상부 배선 패턴과 전기적으로 연결되고 외부접속단자가 접속되는 하부 배선 패턴;으로 구성되며,
    상기 제 2 긴 홈은 상기 상부 배선 패턴 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 긴 홈의 말단은 상기 기판 몸체의 외측면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 긴 홈의 말단과 연결되어 상기 수지 봉합부 영역 외측의 상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 둘레에 고리 형태로 형성된 제 3 긴 홈과, 상기 솔더 레지시트층을 관통하여 상기 제 3 긴 홈과 연결되는 복수개의 수직 구멍을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판.
  5. 인쇄회로기판을 이용한 반도체 패키지로서,
    제 1항에 따른 인쇄회로기판과;
    상기 접착제 부착 영역에 부착된 접착제와;
    상기 접착제의 상부면에 부착된 반도체 칩과;
    상기 반도체 칩과 상기 상부면에 형성된 회로 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와;
    상기 상부면 상에 형성된 반도체 칩, 본딩 와이어 및 본딩 와이어로 연결된회로 배선 패턴 부분을 봉합하여 형성된 수지 봉합부; 및
    상기 하부면의 회로 배선 패턴에 형성된 복수개의 외부접속단자;를 포함하며,
    상기 접착제와 상기 솔더 레지스트층 사이에 발생되는 증기는 상기 수직 구멍과 긴 구멍을 통하여 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 회로 배선 패턴은,
    상기 접착제 부착 영역의 외측에 형성되고 상기 접착제 부착 영역에 부착된 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 기판 패드를 포함하는 상부 배선 패턴과;
    상기 하부면에 형성되며 상기 상부 배선 패턴과 전기적으로 연결되고 외부접속단자가 접속되는 하부 배선 패턴;으로 구성되며,
    상기 제 2 긴 홈은 상기 상부 배선 패턴 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 증기를 배출하는 인쇄회로기판을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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