JPH0653347A - リードレスチップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールにおける金属メッキの密着性，
電導信頼性，実装用パッドの半田接合部の検査容易性に
優れたリードレスチップキャリアを得ること。 【構成】 絶縁基板１と，その絶縁基板１に設けた導体
回路１１と，その裏面側１９０に設けられマザーボード
２に実装するための実装用パッド１２と，絶縁基板１を
貫通し，上記導体回路１１と実装用パッド１２とを連結
する円状スルーホール１３とを有するリードレスチップ
キャリア１０であって，かつ，上記実装用パッド１２
は，絶縁基板１の裏面側１９０の端部１５に並列形成し
てあること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，実装用パッドの密着性
及び絶縁信頼性に優れたリードレスチップキャリアに関
する。

【０００２】

【従来技術】従来，リードレスチップキャリアとして
は，例えば図９，１０に示すものがある。上記リードレ
スチップキャリア１００は，図９に示すごとく，絶縁基
板１と，該絶縁基板１の表面側１６０に形成された導体
回路１１と，絶縁基板１の裏面側１９０に設けられマザ
ーボード２に実装するための実装用パッド１２２と，該
実装用パッド１２２と上記導体回路１１とを電気的に接
続する半円状スルーホール１３３とを有すると共に，上
記表面側１６０には電子部品搭載用凹部１６を設けてい
る。そして，裏面側１９０には，図１０に示すごとく，
放熱作用のある金属箔１９と，その端部には実装用パッ
ド１２２を有する。また，その側面側１５０には，金属
メッキ１８０に施された上記半円状スルーホール１３３
を有している。

【０００３】次に，上記リードレスチップキャリア１０
０の製造法につき，図１１及び図１２を用いて説明す
る。まず，図１１（ａ）に示すごとく，表面に銅箔層１
１０，１２０を有する絶縁基板１を準備する。次に，図
１１（ｂ）に示すごとくスルーホール１３０を穿設し，
図１１（ｃ）に示すごとく電子部品搭載用凹部１６をザ
グリ加工により設ける。

【０００４】その後，図１２（ａ）に示すごとく，上記
絶縁基板１の全表面に金属メッキ１８０を施し，次いで
図１２（ｂ）に示すごとく，エッチング処理により導体
回路１１及び実装用パッド１２２を形成する。更に，図
１２（ｂ），（ｃ）に示すごとく，Ｙ−Ｙ線に沿ってス
ルーホール１３０をその中心部において切断することに
より，半円状スルーホール１３３とする。これにより切
断面１５０が形成される。

【０００５】このようにして得られたリードレスチップ
キャリア１００は，図９に示すごとく，実装用パッド１
２２，半円状スルーホール１３３において，マザーボー
ドのパッド２１に対して半田接合される。それ故，導体
回路１１，半円状スルーホール１３３，実装用パッド１
２２，半田３，マザーボードのパッド２１は，電気的に
接続される。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかしながら，従来の製造法
においては，特に半円状スルーホール１３３の形成には
次の問題点がある。すなわち，上記図１２（ｃ）に示す
リードレスチップキャリアの切断工程においては，上記
半円状スルーホール１３３は，円状のスルーホール１３
０を金型を用いたパンチング，或いは丸鋸刃を用いたダ
イシングにより形成される。

【０００７】そして，パンチングを用いた場合には，図
１３（ａ）に示すごとく，その切断時において半円状ス
ルーホール１３３の金属メッキ１８０に，剥がれ１３７
を生じる恐れがある。即ち，半円状スルーホール１３３
の金属メッキ１８０が，導体回路１１或いは実装用パッ
ド１２２から剥離する。また，絶縁基板１の側面側１５
０にクラック１５７が生じることもある。これらの現象
は，パンチングにより金属メッキ１８０が押圧されるた
めである。なお，同図の右方の半円状スルーホールは正
常状態を示している。

【０００８】また，上記ダイシングを用いた場合には，
図１３（ｂ）に示すごとく，半円状スルーホール１３３
の金属メッキ１８０が，絶縁基板１より剥がれて反り１
３８を生じる。そして，その反り１３８が隣の半円状ス
ルーホール１３３の金属メッキ１８０と接触し，短絡を
生じる。このように，従来のリードレスチップキャリア
においては，導体回路１１と実装用パッド１２２との間
を電気的に接続する重要な半円状スルーホールに電導不
良を生じることがあり，電導信頼性に問題があった。

【０００９】そこで，上記問題点を解決すべく，図１４
に示すリードレスチップキャリア１１１が提案されてい
る。このリードレスチップキャリア１１１は，上記円状
スルーホール１３０の下部に実装用パッド１２２が設け
られている。そして，該実装用パッド１２２とマザーボ
ード２のパッド２１とが半田３により実装される。しか
し，この場合には，リードレスチップキャリア１１１の
実装用パッド１２２と半田３及びマザーボードのパッド
２１との間の接続状態を外観検査することが非常に困難
である。本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，スルー
ホールにおける金属メッキの密着性，導電信頼性，及び
実装用パッドの半田接合部の検査容易性に優れたリード
レスチップキャリアを提供しようとするものである。

【００１０】

【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，その表面側
に設けた導体回路と，その裏面側に設けられマザーボー
ドに実装するための実装用パッドと，絶縁基板を貫通
し，上記導体回路と実装用パッドとを連結する円状のス
ルーホールとを有し，かつ上記実装用パッドは絶縁基板
の裏面側の端部に並列して形成されていることを特徴と
するリードレスチップキャリアにある。上記リードレス
チップキャリアは，その表面側に電子部品搭載用凹部と
導体回路を，裏面側に実装用パッドを設け，そして絶縁
基板を貫通して円状のスルーホールを設けている。

【００１１】上記スルーホールは，絶縁基板を貫通し，
金属メッキが施されている。スルーホールの表面側と裏
面側の周辺には，ランドが設けられている。また，実装
用パッドは，絶縁基板の裏面側の端部に並列して形成さ
れている。そして，実装用パッドと，スルーホールの裏
面側の周辺のランドとの間は，接続回路により連結し，
電気的に接続している。この接続回路は，実装用パッド
の幅よりも小さいことが好ましい。

【００１２】そして，実装用パッドとスルーホールの間
には，ソルダーレジストなどの樹脂膜が被覆されている
ことが好ましい。或いは，各実装用パッドの間には，ソ
ルダーレジスト等のマザーボードが被覆されていること
が好ましい。上記樹脂膜は，上記接続回路の保護をする
とともに，リードレスチップキャリアをマザーボードに
半田付けした時の余分な半田が他の実装用パッド及び接
続回路とショートするのを防ぐ。そのため，この場合に
は実装用パッド間の間隔を小さく形成でき，高密度化を
図ることができる。

【００１３】また，この樹脂膜により，隣同志のスルー
ホールの間隔をより狭くすることができる。一方，マザ
ーボードとの連結部である実装用パッドは，樹脂膜に被
覆されてはならない。それは，リードレスチップキャリ
アが実装用パッドにおいて半田によりマザーボードに実
装され，電気的に接続されるからである。

【００１４】リードレスチップキャリアの製造法につい
て，例示説明する。従来例と同様に，表面に銅箔層を有
する絶縁基板を準備する。次にスルーホールを穿設し，
電子部品搭載用凹部をザグリ加工により設ける。その後
絶縁基板の全表面に金属メッキを施し，次いで，エッチ
ング処理によりリードレスチップキャリアの外周端に位
置する部分に導体回路及び実装用パッドを形成する。更
に，従来例とは違い，スルーホールよりも外側の，上記
実装用パッドの先端部に相当する位置で絶縁基板を切断
し，固片化されたリードレスチップキャリアとする。

【００１５】このようにして得られたリードレスチップ
キャリアは，絶縁基板の裏面側の端部に設けられた実装
用パッドと，絶縁基板を円状に貫通しているスルーホー
ルを有する。そして，上記リードレスチップキャリアを
マザーボードに実装する時は，リードレスチップキャリ
アの裏面側の端部に設けた実装用パッドとマザーボード
のパッドを半田で接合する。

【００１６】

【作用及び効果】本発明のリードレスチップキャリアに
おいては，円状のスルーホールは絶縁基板の内部を貫通
し，導体回路と実装用パッドを電気的に接続している。
そして，実装用パッドは絶縁基板の裏面側の端部に並列
して形成されており，スルーホールのランドと接続して
いる。また，このリードレスチップキャリアは，固片化
時の切断を，従来のごとくスルーホール部分で行うもの
ではない。そのため，導体回路と実装用パッドとの間を
電気的に接続する重要なスルーホールに，金属メッキの
剥がれや反りを生じることはない。また，そのためスル
ーホールの電導信頼性に優れている。

【００１７】また，リードレスチップキャリアとマザー
ボードの接続は，リードレスチップキャリアの裏面側の
端部に設けた実装用パッドにおいて半田により接合され
る。そして，この接合部は，リードレスチップキャリア
の端部に形成されているので，半田接合状態の外観検査
が容易，確実である。上記のごとく，本発明によれば，
スルーホールにおける金属メッキの密着性，電導信頼
性，及び半田接合部の検査容易性に優れたリードレスチ
ップキャリアを提供することができる。

【００１８】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるリードレスチップキャリアにつ
き，図１ないし図４を用いて説明する。上記リードレス
チップキャリア１０は，図１に示すごとく，絶縁基板１
と，該絶縁基板１の表面側１６０に形成された導体回路
１１と，絶縁基板１の裏面側１９０に設けられマザーボ
ード２に実装するための実装用パッド１２と，絶縁基板
１を貫通し，該実装用パッド１２と，上記導体回路１１
とを電気的に接続する円状スルーホール１３とを有する
と共に，上記表面側１６０には電子部品搭載用凹部１６
を設けている。

【００１９】上記リードレスチップキャリア１０の表面
側１６０は，図２に示すごとく，電子部品搭載用凹部１
６の周辺部に導体回路１１と，円状スルーホール１３
と，１０３を設えている。また，リードレスチップキャ
リア１０の裏面側１９０は，図３に示すごとく，湿気防
止用の金属箔１９，円状スルーホール１３及び１０３，
接続回路１２５，そして実装用パッド１２を設えてい
る。

【００２０】該円状スルーホール１３，１０３は，口径
φ０．１５ｍｍで，内壁は金属メッキ１８０で被覆され
ており，リードレスチップキャリアの表面側と裏面側を
貫通している（図１）。そして，その円状スルーホール
１３，１０３の開口部周囲は，ランド径０．２５ｍｍの
ランド１３１で囲まれている。この円状スルーホール１
３，１０３は，金属箔１９の外周部に２並列に配置され
ている。つまり，このリードレスチップキャリア１０
は，裏面側１９０において，その外部側に位置する円状
スルーホール１３と，それよりも内部に位置する円状ス
ルーホール１０３がある。なお，表面側には，スルーホ
ール１３，１０３にランド１３２が設けてある（図１，
図２）。

【００２１】外部側の円状スルーホール１３は，図３に
示すごとく，ピッチＫ０．６ｍｍで配設され，実装用パ
ッド１２と直接的に接続している。一方，内部側の円状
スルーホール１０３は，長さＮ０．３ｍｍの接続回路１
２５を介して，間接的に実装用パッド１２と接続してい
る。該円状スルーホール１０３もピッチＫ０．６ｍｍで
設けられている。それ故，実装用パッド１２は，ピッチ
Ｍ（Ｍ＝Ｋ／２）０．３ｍｍで設けられることになる。
そして，上記実装用パッド１２の幅Ｐは０．２ｍｍ，実
装用パッドと実装用パッドの間の間隔Ｑは０．１ｍｍで
ある。また，上記円状スルーホールの口径が０．１５〜
０．４０ｍｍであるとき，内部側円状スルーホール１０
３又は外部円状スルーホール１３は０．６〜１．２７ｍ
ｍ毎に設けることができる。そして，常に各実装用パッ
ド１２は等間隔に設けられる。

【００２２】次に，上記リードレスチップキャリア１０
の製造法について説明する。まず，従来例と同様に，前
記図１１（ａ）に示すごとく，表面に銅箔層１１０，１
２０を有する絶縁基板１を準備する。つぎに，図１１
（ｂ）に示すごとく円状スルーホール１３０を穿設し，
図１１（ｃ）に示すごとく電子部品搭載用凹部１６をザ
グリ加工により設ける。

【００２３】その後，前記図１２（ａ）に示すごとく，
上記絶縁基板１の全表面に金属メッキ１８０を施し，次
いで図１２（ｂ）に示すごとく，エッチング処理により
導体回路１１及び本発明にかかる実装用パッド１２を形
成する。この実装用パッド１２は，図１に示すごとく，
各リードレスチップキャリアの端部に位置するように形
成しておく。その後は，従来例とは異なり，上記実装用
パッド１２の形成部分の外端部において，パンチング或
いはダイシングにより絶縁基板を切断し，固片化された
リードレスチップキャリアとする。

【００２４】このようにして得られたリードレスチップ
キャリアの切断面１５０は，絶縁基板１と，５０〜１０
０μｍの薄層の実装用パッド１２とからなる。そして，
その実装用パッド１２は，絶縁基板１の裏面側１９０に
平面的に接着されている。そのため，この切断工程によ
り，実装用パッドに剥れや反りは生じない。それ故，実
装用パッドの密着性と絶縁信頼性に優れたリードレスチ
ップキャリアを得ることができる。また，本例では，固
片化時の切断を従来のごとくスルーホール１３，１０３
の部分で行われない。そのため，導体回路１１と実装用
パッド１２との間を電気的に接続する重要なスルーホー
ルに損傷を与えることはない。

【００２５】そして，上記リードレスチップキャリア１
０をマザーボード２に実装する時，その半田接合部はリ
ードレスチップキャリアの裏面側１９０の端部１５にあ
る。それ故，その接合状態を容易に視認できる。上記よ
り知られるごとく，本例のリードレスチップキャリアに
よれば，スルーホール，実装用パッドの各密着性と電導
信頼性に優れ，かつマザーボードとの接続状態を視認で
きる。

【００２６】実施例２ 本例のリードレスチップキャリア１０は，図５〜図７に
示すごとく，実施例１のリードレスチップキャリアにお
いて，その裏面側１９０を，ソルダーレジストなどの樹
脂膜４により被覆したものである。すなわち，樹脂膜４
は，該裏面側１９０において，金属箔１９の外側と実装
用パッド１２の内側に囲まれ，円状スルーホール１３及
び１０３とそのランド１３１を除いた部分に形成してあ
る。この樹脂膜４により，接続回路１２５が保護され
る。本例においても，実施例１と同様の効果を得ること
ができる。

【００２７】実施例３ 本例のリードレスチップキャリア１０は，図８に示すご
とく，その裏面側１９０を実施例２と同様に樹脂膜４に
より被覆したものである。実施例２と異なる点は，樹脂
膜４が実装用パッド１２と実装用パッド１２の間におい
ても形成してあることである。

【００２８】この樹脂膜４は，リードレスチップキャリ
ア１０をマザーボード２に実装する時の半田３が，隣接
する実装用パッド１２と接触するのを防止する。それ
故，実装用パッド１２の間隔を狭くして，より多くの実
装用パッド１２，スルーホール１３及び１０３，そして
導体回路１１を有するリードレスチップキャリア１０を
得ることができる。本例によれば，実施例１と同様の効
果を得ることができ，また実装用パッドの狭ピッチ化，
高密度実装化に対応もできるリードレスチップキャリア
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における，マザーボードに実装された
リードレスチップキャリアの断面図。

【図２】実施例１における，リードレスチップキャリア
の表面側の平面図。

【図３】実施例１における，リードレスチップキャリア
の裏面図。

【図４】実施例１における，リードレスチップキャリア
の一部裏面斜視図。

【図５】実施例２における，マザーボードに実装された
リードレスチップキャリアの断面図。

【図６】実施例２における，リードレスチップキャリア
の裏面図。

【図７】実施例２における，リードレスチップキャリア
の一部裏面拡大図。

【図８】実施例３における，リードレスチップキャリア
の一部裏面拡大図。

【図９】従来例における，マザーボードに実装されたリ
ードレスチップキャリアの断面図。

【図１０】従来例における，リードレスチップキャリア
の裏面図。

【図１１】従来例における，リードレスチップキャリア
の製造工程の説明図。

【図１２】図１１に続く，工程説明図。

【図１３】従来例における，リードレスチップキャリア
の一部側面斜視図。

【図１４】従来例における，マザーボードに実装された
他のリードレスチップキャリアの一部断面図。

【符号の説明】

１．．．絶縁基板， １０，１００，１１１．．．リードレスチップキャリ
ア， １１．．．導体回路， １２，１２２．．．実装用パッド， １２５．．．接続回路， １３，１０３，１３０，１３３．．．スルーホール， １３１，１３２．．．ランド， １５．．．リードレスチップキャリアの端部， １６．．．電子部品搭載用凹部， １８０．．．金属メッキ， １９．．．金属箔， ２．．．マザーボード， ２１．．．マザーボードのパッド， ３．．．半田， ４．．．樹脂膜，

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と，その表面側に設けた導体回
   路と，その裏面側に設けられマザーボードに実装するた
   めの実装用パッドと，絶縁基板を貫通し，上記導体回路
   と実装用パッドとを連結する円状のスルーホールとを有
   し，かつ上記実装用パッドは絶縁基板の裏面側の端部に
   並列して形成されていることを特徴とするリードレスチ
   ップキャリア。
2. 【請求項２】 請求項１において，実装用パッドと円状
   のスルーホールのランドとの間には，実装用パッドの幅
   よりも小さい接続回路を有することを特徴とするリード
   レスチップキャリア。
3. 【請求項３】 請求項１において，実装用パッドと円状
   のスルーホールとの間には，ソルダーレジストなどの樹
   脂膜が被覆されていることを特徴とするリードレスチッ
   プキャリア。
4. 【請求項４】 請求項１において，各実装用パッドの間
   にはソルダーレジスト等の樹脂膜が被覆されていること
   を特徴とするリードレスチップキャリア。