JPS63224389A - 二重スル−ホ−ル付導体回路板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は二重スルーホール付導体回路機及びその製造方
法に関する。

（従来技術及び発明が解決しようとする問題点）従来、
例えばプリント配ｖＡ仮等の導体回路板においては、配
線の高密度化を目的として、両面板或いは多層板等、２
層以上の導体回路が形成されたものが実用化されており
、これら２層以上の導体回路はスルーホールを介して互
いに電気的な導通が図られている。

しかしながら、かかる両面板或いは多層板は、１個のス
ルーホール当たり１個の導線（信号線）が形成されるの
みであり、配線の高密度化には自ずから限界がある。即
ち、１個のスルーホールに、互いに電気的に独立な２個
の信号線を形成することができれば、更に配線密度を高
めることができると予想される。

本発明は上記従来の要請に応えるべくなされたもので、
スルーホールを有する導体回路板において、１個のスル
ーホールにより互いに電気的に独立な２個の信号線が形
成された二重スルーホール付導体回路板及びその製造方
法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、スルーホール内に絶縁層を介して２層の導体
層を形成し、各々を別の導体回路部分へ電気的に接続す
ることとなせばよいとの認識に基づくものである。

即ち、本発明の二重スルーホール付導体回路板は、絶縁
基板に、電気的に独立な第１及び第２の導体回路並びに
スルーホールが形成された導体回路板において、前記絶
縁基板のスルーホール内周壁面及び開口周縁部に形成さ
れた第１の導体層と、該第１の導体層の全面を覆って電
着塗装により形成された絶縁層と、該絶縁層を覆って形
成された第２の導体層とを有し、前記第１の導体層は前
記第１の導体回路に、前記第２の導体層は前記第２の導
体層に夫々電気的に接続された構成としたものである。

また、本発明の二重スルーホール付導体回路板の製造方
法は、スルーホールを有する絶縁基板の、前記スルーホ
ール内周壁面及び開口周縁部、少なくとも互いに電気的
に独立な第１及び第２の導体回路形成領域部、並びにス
ルーホール開口周縁部と前記第１の導体回路形成領域と
の接続部に銅箔を形成し、前記スルーホール内周壁面及
び開口周縁部の銅箔を第１の導体層とする工程と、前記
導体回路形成領域部の銅箔上に前記第１及び第２の導体
回路に対応するパターンをドライフィルムにより形成す
る工程と、前記ドライフィルムによるパターンが形成さ
れた導体回路形成領域部の全面にレジスト層を形成する
工程と、前記スルーホール内周壁面及び開口周縁部と前
記接続部との全面に電着塗装により絶縁層を形成する工
程と、前記レジスト層を剥離したのち前記導体回路形成
領域部に前記第１の導体層と前記接゛続部を介して電気
的に接続された前記第１の導体回路及び前記第２の導体
回路を形成する工程と、前記ドライフィルムを剥離した
のち前記第２の導体回路の少なくとも一部及び前記接続
部上の一部を除く前記絶縁層を覆い且つ両者を接続する
第２の導体層を形成する工程とから構成される。

（作用） スルーホール周壁面に絶縁層を介して形成された第１の
導体層と第２の導体層とにより、１個のスルーホールで
、夫々２個の電気的に互いに独立な回路部分への信号線
を取り出すことができ、その分回路の高密度化が図れる
。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する
。

第７図は本発明の二重スルーホール付導体回路板の構造
の一例を示し、絶縁基板ｌにはスルーホール１ａが形成
されている。このスルーホールｌａの周壁面及び上下開
口周縁部には第１の導体層２が形成されており、該導体
層２の開口周縁部の一部は接続部３が延出形成されてこ
の接続部３の先端が第１の接続端子領域４とされている
。導体層２の全面を覆って、絶縁ＪＩ５が電着塗装によ
り形′　成されている。更に、この絶縁層５上に第２の
導体Ｎ６が形成されており、この導体Ｎ６は第２の接続
端子領域７の上面にまで形成され、これと電気的に接続
されている。更に、絶縁基板ｌの裏面にも適宜な接続端
子領域（図示せず）が形成されている。なお、上記構成
導体回路板において、接　′続端子領域４．７の形状は
第７図に示したものに限定されるものではなく、配線の
必要に応じて適宜決定すればよい。

即ち、かかる構成において、絶縁基板１表面の第１の接
続端子領域４に入力された電気信号は接続部３及びスル
ーホール内の第１の導体層２を介して絶縁基板１の裏面
の接続端子領域に伝達される。一方、絶縁基板１表面の
第１の接続端子領域７に入力された電気信号は第２の導
体層６を介して絶縁基板ｌ裏面の接続端子領域に伝達さ
れる。

絶縁基板１上では、第１及び第２の導体層２及び６は絶
縁層５により互いに電気的に絶縁されているため、１個
のスルーホール１ａを介して、２個の互いに異なる電気
信号を基板１表面の回路部分から裏面の回路部分へ伝達
することが可能°となる。

尚、絶縁層５は電着塗装により形成されるので、絶縁層
が均一な膜厚となり、しかも、絶縁に充分な膜厚で形成
することができるという利点がある。

又、絶縁層５を形成する材料としては電着塗装を行いう
るちのであれば特に限定されるものではなく、例えば、
アニオン系もしくはカチオン系等の一般的な電着塗装用
塗料が使用できる。

次いで、本発明の二重スルーホール付導体回路板の製造
方法により、第７図に示した二重スルーホール付導体回
路板を製造する際の各工程を第１図乃至第６図に基づい
て説明する。尚、この製造工程においては、導体回路板
の一例表面についての工程のみを示しである。

先ず、スルーホールｌａを穿設された絶縁基板１の前記
スルーホール１ａの周壁をも含む全面に銅箔を形成した
のち、該銅箔をエツチングすることによって、第１の導
体層２（スルーホールｌａｌ’ｉｌ壁面及び開口周縁部
領域）及び接続部３と、第１及び第２の導体回路即ち接
続端子領域４．７を形成する予定の領域１０とを画成す
る（第１図）。

この時、導体層２、接続部３及び銅箔の領域１゜とで囲
まれた領域は絶縁基板１の表面１ｂが露出した状態とな
っている。尚、このエッ°チング工程は、例えばスルー
ホール１ａの開口部にレジストフィルムの蓋を形成して
エツチングを行う、所謂テンティング法を適用すること
ができる。

次いで、銅箔の領域１０に、ドライフィルムを用いて第
１、第２の接続端子領域４．７に対応するパターン４゛
、７°を焼き付は形成する（第２図）。

そして、上記銅箔の領域１０の全面を覆って電着塗装用
のレジスト（ＥＤレジスト）１１を印刷形成する（第３
図）、続いて、電着塗装により第１の導体層２及び接続
部３の全面を覆って絶縁層５を形成する（第４図）、具
体的には、電着塗料としてアルキド樹脂溶液を使用し、
塗装条件は、塗料の固形分１４〜１６％、塗料温度２５
〜３０℃、塗料ｐＨ８，０〜８．４、電圧５０〜８０Ｖ
、通電時間５〜７分間に夫々設定する。又、この絶縁層
の厚さは約３０μｍとする。尚、この工程において、当
然のことながら絶縁基板ｌの露出した表面１ｂには電着
塗装は行われない、しかるのち、４体層２、接続部３及
び露出表面１ｂの全面を、後述する化学銅メッキ工程に
備えて触媒化する。

この時、触媒としてはパラジウム塩化物などが使用でき
る。又、電着塗料及び触媒の固着のため、１５０〜１７
０℃で２０〜３０分間加熱を行う。

上記触媒化終了後に、ＥＤレジスト１１を例えばトリク
ロロエタン等の弱アルカリ性の除去液にて剥離し、ドラ
イフィルムパターン４°、７゛ヲマスクとして銅箔領域
ｌＯのエツチングを行い、第１、第２の接続端子領域４
．７を形成する（第５図）。

次いで、ドライフィルムパターン４’、　？’をｆ！Ｉ
Ｎ除去したのち、化学銅メッキを施す領域を除く全ての
領域にレジスト印刷を行いレジスト膜１２を形成する（
第６図）、この工程において、ドライフィルムを除去す
るための液としては、例えば５％苛性ソーダ等の強アル
カリ溶液を使用する。又、レジスト膜１２の形成工程に
おいて、接続部３上に形成された絶縁Ｎ５の先端部５ａ
をレジスト膜１２により覆うようにする。

かくＣて、レジスト膜１２が形成されていない全ての領
域に化学銅メッキを施し、第７図に示したように銅メッ
キ層即ち第２の導体層６及び第１の接続端子領域４を覆
ってこれと一体になる層を形成し、二重スルーホール付
導体回路板を完成する。この化学銅メッキは、例えば市
販の厚付化学銅メッキ液を使用して行うことができ、膜
厚は１０μｍ前後とする。第７図において、第２の導体
層６は第２の接続端子領域７を覆う領域まで形成されて
当該領域７と電気的に接続される。一方、第２の導体Ｎ
６と第１の接続端子領域４とは両者間に介在される絶縁
層５により電気的に絶縁されている。従って、前述した
ように、第１の導体層２と第２の導体層６により互いに
独立な電気信号をスルーホール１ａを介して当該導体回
路板の裏面の適宜な箇所に伝達することが可能となる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明の二重スルーホール付導体回
路板によれば、絶縁基板に、電気的に独立な第１及び第
２の導体回路並びにスルーホールが形成された導体回路
板において、前記絶縁基板のスルーホール内周壁面及び
開口周縁部に形成された第１の導体層と、該第１の導体
層の全面を覆って電着塗装により形成された絶縁層と、
該絶縁層を覆って形成された第２の導体層とを有し、前
記第１の導体層は前記第１の導体回路に、前記第２の導
体層は前記第２の導体層に夫々電気的に接続された構成
としたので、１個のスルーホールを介して、互いに独立
な２種類の電気信号を導体回路板の裏面に伝達すること
ができ、従来の導体回路板に比べて配線密度を飛躍的に
高めることが可能となる。

又、本発明の二重スルーホール付導体回路板の製造方法
によれば、スルーホールを有する絶縁基板の、前記スル
ーホール内周壁面及び開口周縁部、少なくとも互いに電
気的に独立な第１及び第２の導体回路形成領域部、並び
にスルーホール開口周縁部と前記第１の導体回路形成つ
■域との接続部に銅箔を形成し、前記スルーホール内周
壁面及び開口周縁部の銅箔を第１の導体層とする工程と
、前記導体回路形成領域部の銅箔上に前記第１及び第２
の導体回路に対応するパターンをドライフィルムにより
形成する工程と、前記ドライフィルムによるパターンが
形成された導体回路形成領域部の全面にレジスト層を形
成する工程と、前記スルーホール内周壁面及び開口周縁
部と前記接続部との全面に電着塗装により絶縁層を形成
する工程と、前記レジスト層を剥離したのち前記導体回
路形成領域部に前記第１の導体層と前記接続部を介して
電気的に接続された前記第１の導体回路及び前記第２の
導体回路を形成する工程と、前記ドライフィルムを欝１
１ｉｉ１シたのち前記第２の導体回路の少なくとも一部
及び前記接続部上の一部を除く前記絶縁層を覆い且つ両
者を接続する第２の導体層を形成する工程とから構成し
たので、簡単な工程により、二重スルーホール付導体回
路板を製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明の製造方法により第７図に示
した本発明の二重スルーホール付導体回路板の製造工程
を示す工程説明図、第７図は本発明の二重スルーホール
付導体回路板の一実施例を示す要部断面斜視図である。 １・・・絶縁基板、１ａ・・・スルーホール、２．６・
・・導体層、４．７・・・接続端子領域、５・・・絶縁
層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板に、電気的に独立な第１及び第２の導体
   回路並びにスルーホールが形成された導体回路板におい
   て、前記絶縁基板のスルーホール内周壁面及び開口周縁
   部に形成された第１の導体層と、該第１の導体層の全面
   を覆って電着塗装により形成された絶縁層と、該絶縁層
   を覆って形成された第２の導体層とを有し、前記第１の
   導体層は前記第１の導体回路に、前記第２の導体層は前
   記第２の導体層に夫々電気的に接続されていることを特
   徴とする二重スルーホール付導体回路板。
2. （２）スルーホールを有する絶縁基板の、前記スルーホ
   ール内周壁面及び開口周縁部、少なくとも互いに電気的
   に独立な第１及び第２の導体回路形成領域部、並びにス
   ルーホール開口周縁部と前記第１の導体回路形成領域と
   の接続部に銅箔を形成し、前記スルーホール内周壁面及
   び開口周縁部の銅箔を第１の導体層とする工程と、前記
   導体回路形成領域部の銅箔上に前記第１及び第２の導体
   回路に対応するパターンをドライフィルムにより形成す
   る工程と、前記ドライフィルムによるパターンが形成さ
   れた導体回路形成領域部の全面にレジスト層を形成する
   工程と、前記スルーホール内周壁面及び開口周縁部と前
   記接続部との全面に電着塗装により絶縁層を形成する工
   程と、前記レジスト層を剥離したのち前記導体回路形成
   領域部に前記第１の導体層と前記接続部を介して電気的
   に接続された前記第１の導体回路及び前記第２の導体回
   路を形成する工程と、前記ドライフィルムを剥離したの
   ち前記第２の導体回路の少なくとも一部及び前記接続部
   上の一部を除く前記絶縁層を覆い且つ両者を接続する第
   ２の導体層を形成する工程とからなることを特徴とする
   二重スルーホール付導体回路板の製造方法。